JP4649382B2 - 有機電界発光表示装置の製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、有機電界発光表示装置の製造方法に関し、より詳細には、単位表示パネルの非画素領域を液状の補強材に浸漬させてフリットの外側面の第1基板と第2基板との間に補強材を埋め込む有機電界発光表示装置の製造方法に関する。
近年、有機電界発光表示装置は、応用範囲が最も広く、相対的に簡単な構造のものとなっている。有機電界発光表示装置は、有機電界発光素子ともいい、有機膜層を発光層として用いる自己発光型素子であって、液晶ディスプレイとは異なり、発光のための別途のバックライトが不要であるため、有機電界発光表示装置自体の厚さが薄く、軽量であるという長所がある。そのため、有機電界発光表示装置は、最近、移動コンピュータや、携帯用電話機、携帯用ゲーム装置、電子書籍など携帯用情報端末の表示パネルとして開発が活発に進められている。
通常の有機電界発光表示装置は、一対の電極、すなわち第1電極と第2電極との間に発光層を含む少なくとも一つ以上の有機膜層が介在される構造となっている。前記第1電極は基板上に形成され、正孔を注入する陽極としての機能をし、前記第1電極の上部には有機膜層が形成されている。前記有機膜層上には電子を注入する陰極としての機能をする第2電極が、前記第1電極と対向するように形成されている。
このような有機電界発光表示装置は、周辺環境から水分や酸素が素子の内部に流入する場合、電極物質の酸化、剥離などにより素子の寿命が短縮し、発光効率が低下するだけでなく、発光色の変質といった不具合が生じる。
そのため、有機電界発光表示装置の製造において、素子を外部から隔離して水分が浸入できないように封止(sealing)する処理が通常行われている。このような封止処理方法として、通常、有機電界発光素子の陰極の上部にポリエステル(polyester)などの有機高分子をラミネートするか、または吸収剤を含む金属やガラスでカバーまたはキャップを形成し、その内部に窒素ガスを充填させた後、前記カバーまたはキャップの縁をエポキシのような封止材で封止する方法が利用されている。
しかしながら、このような方法は、外部から流入する水分や酸素などの素子破壊性因子を100%遮断することが不可能であるため、素子の構造が水分に特に弱い能動型全面発光構造の有機電界発光素子に適用するのは困難であるほか、これを実現するための工程も煩雑であるという短所がある。前記のような問題点を解決するために、封止材としてフリットを用いて素子基板とキャップとの間の密着性を向上させるカプセル封止方法が考案されている。
ガラス基板にフリットを塗布して有機電界発光素子を封止する構造が開示されている特許文献1によれば、フリットを用いることで、第1基板と第2基板との間が完全に封止されるため、より一層効果的に有機電界発光素子を保護することができる。
米国特許公開20040207314号明細書
しかしながら、前述したように、フリットを用いて封止する場合も、フリット材料の割れ易い性質のため、外部衝撃が加えられると、フリットと基板との接着面に発生する応力集中現象により、接着面からクラックが生じて基板全体に広がってしまうという問題がある。
したがって、本発明は、上記した従来技術の問題点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、単位表示パネルの非画素領域を液状の補強材に浸漬させてフリットの外側面の第1基板と第2基板との間に補強材を埋め込む有機電界発光表示装置の製造方法を提供することにある。
上記目的を達成するための本発明の一側面によれば、有機電界発光表示装置の製造方法は、複数の画素領域及び非画素領域を含む第1マザー基板の各画素領域に有機電界発光素子を形成する段階と、第2マザー基板の前記各非画素領域と対応する領域にフリットを形成する段階と、前記フリットにより前記各画素領域が封止されるように前記第2マザー基板を前記第1マザー基板に接着させる段階と、接着された前記第1マザー基板及び前記第2マザー基板を切断して単位表示パネルに分離させる段階と、前記単位表示パネルを整列させる段階と、前記単位表示パネルの非画素領域を補強材に浸漬させて毛細管現象により前記フリットの外側面の前記第1基板及び前記第2基板との間に前記補強材が埋め込まれる段階とを含むことを特徴とする。
好ましくは、前記非画素領域は前記フリットが形成されている外側面の前記第1基板及び前記第2基板との間であって、前記第1基板及び前記第2基板との間に補強材を埋め込んだ後、前記補強材を硬化させる。
以上のように、本発明によれば、第1基板と第2基板とを接着させるフリットの外側面に補強材をさらに形成することで、衝撃などにより有機電界発光表示装置が割れ易くなることを防止し、フリットの耐久信頼性を向上させることができるという効果を奏する。さらには、有機発光素子を外気から完全に保護できるという効果がある。
また、単位表示パネルの非画素領域を液状の補強材に同時に浸漬させてフリットの外側面の第1基板と第2基板との間に補強材を埋め込むことによって、単位表示パネルのそれぞれに補強材を形成するよりも工程時間を短縮できる。これにより、有機電界発光表示装置の量産性を大きく向上させることができる。
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
図1A乃至図1Fは、本発明に係る有機電界発光表示装置の製造方法を示す工程断面図である。図2A乃至図2Fは、本発明に係る有機電界発光表示装置の製造方法を示す工程順序斜視図である。
以下、説明の便宜上、複数の表示パネルのうち、連続して配列されている特定の2つの表示パネルを第1表示パネル120及び第2表示パネル130と称し、説明する。
図1A及び図2Aを参照すれば、マザー基板110には、第1画素領域120aと第1非画素領域120bを含む第1表示パネル120、及び前記第1表示パネル120と連続的に配列され第2画素領域130aと第2非画素領域130bを含む第2表示パネル130が少なくとも形成される。前記第1マザー基板110の下部には、前記第1マザー基板110を封止させるための第2マザー基板160が位置する。このとき、前記第1マザー基板110及び前記第2マザー基板160には、それぞれの表示パネルを分離させて定義させる切断線(図示せず)が形成される。例えば、前記第1表示パネル120の第1非画素領域120b、及び前記第2表示パネル130の第2非画素領域130bの界面に切断線(図示せず)が形成される。
図1B及び図2Bを参照すれば、前記第2マザー基板160の一面には、前記第1マザー基板110の各画素領域120a、130aが少なくとも封止されるように、前記画素領域120a、130aの周辺部と対応する部分にフリット140が塗布される。すなわち、前記フリット140は第1マザー基板110上に形成されている各画素領域120a、130aと対応する外郭領域に沿って塗布される。ここで、前記フリット140は熱膨張係数を調節するためのフィラー(図示せず)及びレーザまたは赤外線を吸収する吸収材(図示せず)を含む。
一般に、フリットはガラス粉末に酸化物粉末を含んで使用する。このようなフリットは、ガラス材料に加えられる熱の温度を急激に下げ、ガラス粉末状に形成される。そして、前記フリットに有機物を添加させてゲル状のペーストにする。その後、前記フリット140を所定の温度で焼成させると、有機物が除去され、ゲル状のフリットペーストは硬化されて固相の前記フリット140に仕上げられる。
このとき、前記フリット140を焼成する温度は、300℃乃至700℃の範囲にすることが好ましい。これは、前記フリット140を焼成する温度が300℃以下になると、焼成工程を行っても有機物が消滅し難くなるからである。そして、焼成温度が700℃以上である場合は、焼成温度の増加に対応してレーザビームの強度も比例して大きくなる必要があるため、焼成温度を700℃以上に上げることは好ましくない。
図1C及び図2Cを参照すれば、前記第1マザー基板110と前記第2マザー基板160とを接合させ、前記フリット140にレーザまたは赤外線を照射して前記フリット140を溶融させる。これにより、前記第1マザー基板110と前記第2マザー基板160とが接着される。前記第1マザー基板110が前記第2マザー基板160により封止されることで、前記第1マザー基板110上に形成された所定の介在物、すなわち有機電界発光素子は外部から侵入する酸素及び水分から保護される。
図1D及び図2Dを参照すれば、接着された前記第1マザー基板110と前記第2マザー基板160をそれぞれの単位表示パネルに分けられるように切断装置を用いて切断工程を施す。切断工程は、第1マザー基板110及び前記第2マザー基板160に形成されている切断線(図示せず)に沿って行われる。
図1E及び図2Eを参照すれば、それぞれの単位表示パネルに切断された前記単位表示パネルは整列手段(図示せず)の内部にそれぞれ整列される。このとき、前記整列手段の内部には、スロット及び仕切りが設けられ、単位表示パネルをそれぞれ受納できる構造を有する。前記整列手段に整列されている単位表示パネルは互いに隣接するように整列される。
すなわち、整列された単位表示パネルの一つである単位表示パネルの第1マザー基板110と隣接する単位表示パネルの第2マザー基板160とが離隔対応されるか、密着して位置する。このように、単位表示パネルは整列手段を用いて整列させ、同時に後述する補強材150を形成して工程時間を短縮できる。
また、前記整列手段は、前記単位表示パネルの一側面に液状の補強材150が接触できるように単位表示パネルが形成されている下側面の整列手段に溝が形成される。前記整列手段は、単位表示パネルが容易に分離されるように、補強材と接着しない材料で形成されなければならない。
図1F及び図2Fを参照すれば、単位表示パネルが整列されている前記整列手段は、液状の補強材150が入っている液槽180に位置させる。この後、前記整列手段の下部面に位置する溝を介して単位表示パネルの非画素領域、すなわち前記フリット140が形成されている外側面の前記第1基板110と前記第2基板160との間に液状の補強材150が接触し、毛細管現象により液状の補強材150が前記フリット140の外側面の前記第1基板110と前記第2基板160との間に埋め込まれる。必要に応じて、整列されている単位表示パネルの周囲全体に亘り、液状の補強材150が前記フリット140の外側面の前記第1基板110と前記第2基板160との間に埋め込まれる。
このとき、前記液状の補強材150としては、200cp以下の低粘性を有する樹脂を用いることができる。例えば、自然硬化される材料であるシアノアクリレートや、80℃未満の温度で熱硬化される材料であるアクリレイト、紫外線硬化される材料であるエポキシ、アクリレイト及びウレタンアクリレイトが利用されることができる。
これは、前記液状の補強材150が200cp以上の粘性を有する場合、前記フリット140外側面の第1基板110と第2基板160との間に補強材150が塗布され難くなったり、侵入し難くなったりするからである。この後、前記整列手段の内部に位置する単位表示パネルを前記液槽170から分離した後、第1基板110と前記第2基板160との間に埋め込まれている液状の補強材150に紫外線、自然硬化または熱工程を行って、硬化させる。これにより、完成した単位表示パネルが形成される。
以上、本発明の好ましい実施形態を挙げて詳細に説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されるのではなく、本発明の技術的思想の範囲内で当分野における通常の知識を有する者によって多様に変形されることができる。
本発明に係る有機電界発光表示装置の製造方法を説明するための断面図である。 本発明に係る有機電界発光表示装置の製造方法を説明するための断面図である。 本発明に係る有機電界発光表示装置の製造方法を説明するための断面図である。 本発明に係る有機電界発光表示装置の製造方法を説明するための断面図である。 本発明に係る有機電界発光表示装置の製造方法を説明するための断面図である。 本発明に係る有機電界発光表示装置の製造方法を説明するための断面図である。 本発明に係る有機電界発光表示装置の製造方法を説明するための斜視図である。 本発明に係る有機電界発光表示装置の製造方法を説明するための斜視図である。 本発明に係る有機電界発光表示装置の製造方法を説明するための斜視図である。 本発明に係る有機電界発光表示装置の製造方法を説明するための斜視図である。 本発明に係る有機電界発光表示装置の製造方法を説明するための斜視図である。 本発明に係る有機電界発光表示装置の製造方法を説明するための斜視図である。
符号の説明
110 第1マザー基板、
120 第1表示パネル、
130 第2表示パネル、
140 フリット
150 補強材
160 第2マザー基板

Claims (11)

  1. 複数の画素領域及び非画素領域を含む第1マザー基板の各画素領域に有機電界発光素子を形成する段階と、
    ゲル状のフリットペーストを準備する段階と、
    前記ゲル状のフリットペーストを用いて、第2マザー基板の前記各非画素領域と対応する領域にフリットを形成する段階と、
    前記フリットにより前記各画素領域が封止されるように前記第2マザー基板を前記第1マザー基板に接着させる段階と、
    接着された前記第1マザー基板及び前記第2マザー基板を切断して単位表示パネルに分離させる段階と、
    前記単位表示パネルを、各単位表示パネルを分離させる複数のスロット及び仕切りが形成されている整列手段を用いて整列させる段階と、
    前記単位表示パネルの非画素領域を補強材に浸漬させて毛細管現象により前記フリットの外側面の前記第1基板及び前記第2基板との間に前記補強材が埋め込まれる段階と、
    を含むことを特徴とする、有機電界発光表示装置の製造方法。
  2. 前記非画素領域は、前記フリットが形成されている外側面の前記第1基板及び前記第2基板の間にあることを特徴とする、請求項1に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
  3. 前記第1基板及び前記第2基板の間に補強材を埋め込んだ後、前記補強材を硬化させる段階をさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
  4. 前記補強材は、紫外線、自然硬化または熱工程により硬化されることを特徴とする、請求項3に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
  5. 前記補強材は、200cp以下の粘性を有する材料からなることを特徴とする、請求項1に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
  6. 前記材料は、80℃未満の温度で硬化されることを特徴とする、請求項5に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
  7. 前記材料は、アクリレイトからなることを特徴とする、請求項6に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
  8. 前記材料は、紫外線硬化されることを特徴とする、請求項5に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
  9. 前記材料は、エポキシ樹脂、アクリレイト及びウレタンアクリレイトから構成される群から選択される何れかであることを特徴とする、請求項8に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
  10. 前記第2基板を前記第1基板に接着させた後、レーザまたは赤外線を照射して前記フリットを前記第1基板に溶着させる段階をさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
  11. 前記複数の単位表示パネルが一列に整列される段階は、前記単位表示パネルの第1基板と隣り合う単位表示パネルの第2基板とが隣接するように整列されることを特徴とする、請求項1に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
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Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8038495B2 (en) 2006-01-20 2011-10-18 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light-emitting display device and manufacturing method of the same
KR100673765B1 (ko) 2006-01-20 2007-01-24 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법
KR100635514B1 (ko) 2006-01-23 2006-10-18 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법
JP4624309B2 (ja) * 2006-01-24 2011-02-02 三星モバイルディスプレイ株式會社 有機電界発光表示装置及びその製造方法
JP4456092B2 (ja) 2006-01-24 2010-04-28 三星モバイルディスプレイ株式會社 有機電界発光表示装置及びその製造方法
US8164257B2 (en) * 2006-01-25 2012-04-24 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light emitting display and method of fabricating the same
KR100688796B1 (ko) * 2006-01-25 2007-03-02 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시 장치 및 그의 제작 방법
KR100671641B1 (ko) * 2006-01-25 2007-01-19 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법
KR100685853B1 (ko) 2006-01-25 2007-02-22 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법
KR100688795B1 (ko) 2006-01-25 2007-03-02 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법
JP4633674B2 (ja) 2006-01-26 2011-02-16 三星モバイルディスプレイ株式會社 有機電界発光表示装置及びその製造方法
KR100732808B1 (ko) * 2006-01-26 2007-06-27 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시장치의 제조방법
KR100671647B1 (ko) * 2006-01-26 2007-01-19 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시 장치
KR100671639B1 (ko) * 2006-01-27 2007-01-19 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법
KR100688790B1 (ko) * 2006-01-27 2007-03-02 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법
KR100732817B1 (ko) 2006-03-29 2007-06-27 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법
US7652305B2 (en) * 2007-02-23 2010-01-26 Corning Incorporated Methods and apparatus to improve frit-sealed glass package
CN101593782B (zh) * 2008-05-26 2011-06-22 福建钧石能源有限公司 太阳能电池板及其制造方法
KR100965255B1 (ko) 2008-11-11 2010-06-22 삼성모바일디스플레이주식회사 유기발광 표시장치
JP5471035B2 (ja) * 2009-05-26 2014-04-16 ソニー株式会社 表示装置、表示装置の製造方法、および電子機器
DE102009035640A1 (de) * 2009-07-31 2011-02-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Bauteils mit mindestens einem organischen Material und Bauteil mit mindestens einem organischen Material
JP5370011B2 (ja) * 2009-08-31 2013-12-18 旭硝子株式会社 封着材料層付きガラス部材の製造方法と電子デバイスの製造方法
KR101073564B1 (ko) * 2010-02-02 2011-10-17 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시장치 및 이의 제조방법
TWI514050B (zh) * 2010-12-06 2015-12-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 背光膜片及其製造方法與成型設備
TWI463362B (zh) * 2011-07-28 2014-12-01 Tpk Touch Solutions Inc 觸控顯示裝置及其製造方法
KR101924526B1 (ko) * 2012-08-22 2018-12-04 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시장치 및 그 제조방법
KR101431752B1 (ko) 2012-12-11 2014-08-22 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 디스플레이 패널의 측면 실링 장치
KR20150043080A (ko) * 2013-10-14 2015-04-22 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
CN105742333B (zh) * 2016-04-20 2021-04-30 京东方科技集团股份有限公司 显示面板母板、显示面板的制造方及显示装置
CN106784382B (zh) * 2016-12-30 2019-04-05 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种显示器件的封装结构及封装方法
CN113192852B (zh) * 2021-04-29 2023-12-15 长沙新雷半导体科技有限公司 一种芯片的封装方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001345175A (ja) * 2000-06-01 2001-12-14 Stanley Electric Co Ltd 有機el表示装置
JP2002318545A (ja) * 2001-04-20 2002-10-31 Sony Corp 表示パネルの製造方法及び製造装置
JP2004226880A (ja) * 2003-01-27 2004-08-12 Sharp Corp 表示パネルおよびその製造方法
US20040207314A1 (en) * 2003-04-16 2004-10-21 Aitken Bruce G. Glass package that is hermetically sealed with a frit and method of fabrication
JP2005134453A (ja) * 2003-10-28 2005-05-26 Seiko Epson Corp 基板接合体の製造方法、基板接合体、電気光学装置の製造方法、及び電気光学装置

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4238704A (en) 1979-02-12 1980-12-09 Corning Glass Works Sealed beam lamp of borosilicate glass with a sealing glass of zinc silicoborate and a mill addition of cordierite
JP3814810B2 (ja) 1996-04-05 2006-08-30 日本電気硝子株式会社 ビスマス系ガラス組成物
JPH1074583A (ja) 1996-08-30 1998-03-17 Sanyo Electric Co Ltd 有機elディスプレイ及び有機elディスプレイの 製造方法
US6555025B1 (en) 2000-01-31 2003-04-29 Candescent Technologies Corporation Tuned sealing material for sealing of a flat panel display
US6650392B2 (en) * 2000-03-15 2003-11-18 Kabushiki Kaisha Toshiba Cell structure of liquid crystal device
US7255823B1 (en) * 2000-09-06 2007-08-14 Institute Of Materials Research And Engineering Encapsulation for oled devices
US6660547B2 (en) 2001-07-26 2003-12-09 Osram Opto Semiconductors Gmbh Stabilization for thin substrates
TW517356B (en) * 2001-10-09 2003-01-11 Delta Optoelectronics Inc Package structure of display device and its packaging method
US20030077396A1 (en) 2001-10-23 2003-04-24 Lecompte Robert S. Dip coating system
US6791660B1 (en) * 2002-02-12 2004-09-14 Seiko Epson Corporation Method for manufacturing electrooptical device and apparatus for manufacturing the same, electrooptical device and electronic appliances
JP3875130B2 (ja) 2002-03-26 2007-01-31 株式会社東芝 表示装置及びその製造方法
KR100477745B1 (ko) * 2002-05-23 2005-03-18 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계발광 소자의 봉지방법 및 이를 이용하는 유기전계발광 패널
KR100641793B1 (ko) 2002-12-26 2006-11-02 샤프 가부시키가이샤 표시패널 및 그 제조방법
JP4299021B2 (ja) 2003-02-19 2009-07-22 ヤマト電子株式会社 封着加工材及び封着加工用ペースト
JP2004303733A (ja) * 2003-03-31 2004-10-28 Osram Opto Semiconductors Gmbh 構成素子、とりわけ有機発光ダイオードを備える表示装置
JP4455904B2 (ja) * 2004-03-10 2010-04-21 東北パイオニア株式会社 両面表示装置及びその製造方法
US20050248270A1 (en) 2004-05-05 2005-11-10 Eastman Kodak Company Encapsulating OLED devices
KR100603345B1 (ko) * 2004-05-25 2006-07-20 삼성에스디아이 주식회사 평판 표시장치의 제조방법, 평판 표시장치, 및 평판표시장치의 패널
US20070120478A1 (en) * 2005-11-28 2007-05-31 Au Optronics Corporation Double-sided display device and method of making same
US20070172971A1 (en) * 2006-01-20 2007-07-26 Eastman Kodak Company Desiccant sealing arrangement for OLED devices
KR100703446B1 (ko) * 2006-02-21 2007-04-03 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광표시장치의 제조방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001345175A (ja) * 2000-06-01 2001-12-14 Stanley Electric Co Ltd 有機el表示装置
JP2002318545A (ja) * 2001-04-20 2002-10-31 Sony Corp 表示パネルの製造方法及び製造装置
JP2004226880A (ja) * 2003-01-27 2004-08-12 Sharp Corp 表示パネルおよびその製造方法
US20040207314A1 (en) * 2003-04-16 2004-10-21 Aitken Bruce G. Glass package that is hermetically sealed with a frit and method of fabrication
JP2005134453A (ja) * 2003-10-28 2005-05-26 Seiko Epson Corp 基板接合体の製造方法、基板接合体、電気光学装置の製造方法、及び電気光学装置

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