CN106784382B - 一种显示器件的封装结构及封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明描述了一种显示器件的封装结构及封装方法，属于显示技术领域。所述封装结构包括：第一基板，所述第一基板的一侧设置有发光元件，发光元件包括发光部件、导出连接线；第一盖板，所述第一盖板包括凹槽，凹槽包括槽底和边框，边框呈不闭合的环形且具有第一缺口，第一基板和第一盖板相对设置，发光元件设置于第一基板与第一盖板之间，边框位于第一基板的外围；第一密封胶层，所述第一基板与所述槽底通过所述第一密封胶层构成一密闭空间，第一密封胶层环绕发光部件，第一基板在第一缺口对应处具有第一突出部分，第一突出部分用于引出导出连接线，第一密封胶层在第一基板和槽底之间的厚度小于凹槽的深度。本发明能够将导出连接线方便地引出。

Description

一种显示器件的封装结构及封装方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示器件的封装结构及封装方法。

背景技术

在新型的显示器件中，例如有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)或高分子发光二极管(Poly Light Emitting Diode，PLED)，其发光原理是对特定的有机发光材料施加电流以使电能转换成光能，具有面发光的薄型、量轻特征以及自发光的高发光效率、低驱动电压等优点。然而，OLED/PLED显示器件，尤其是有机发光二极管或者高分子发光二极管的电极和有机材料对于诸如氧气和水汽的外部环境因素极敏感，现有技术中，一般通过设置密封胶层对显示器件中的发光元件进行密封，形成密闭空间，使其与水汽、氧气相互隔绝，延长显示器件的使用寿命。但是在现有的技术方案中，对于发光元件中用于与外部驱动IC连接的导出连接线存在着不易从密闭空间中引出的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种显示器件的封装结构及封装方法。

根据本发明的一个方面提供一种显示器件的封装结构，包括：

第一基板，所述第一基板的一侧设置有发光元件，所述发光元件包括发光部件、导出连接线；

第一盖板，所述第一盖板包括凹槽，所述凹槽包括槽底和边框，所述边框呈不闭合的环形且具有第一缺口，所述第一基板和所述第一盖板相对设置，所述发光元件设置于所述第一基板与所述第一盖板之间，所述边框位于所述第一基板的外围；

第一密封胶层，所述第一基板与所述槽底通过所述第一密封胶层构成一密闭空间，所述第一密封胶层环绕所述发光部件，所述第一基板在所述第一缺口对应处具有第一突出部分，所述第一突出部分用于引出所述导出连接线，所述第一密封胶层在所述第一基板和所述槽底之间的厚度小于所述凹槽的深度。

可选地，在垂直方向上所述第一基板远离所述第一盖板的底面到所述槽底的距离小于或等于所述凹槽的深度。

可选地，所述显示器件的封装结构还包括：

第一填充胶层，所述第一填充胶层用于填充所述第一基板与所述槽底以及所述边框之间的缝隙，所述第一填充胶层环绕所述第一密封胶层。

可选地，所述第一密封胶层与所述边框接触，所述第一基板与所述边框以及所述槽底之间的缝隙用第一填充胶层填充。

可选地，所述显示器件的封装结构还包括：

第二盖板，所述第一基板位于所述第一盖板和所述第二盖板之间；

第二密封胶层，所述第二盖板与所述第一基板和所述第一盖板之间分别通过所述第二密封胶层粘结。

可选地，所述第二盖板与所述第一基板和所述第一盖板之间分别通过所述第二密封胶层全贴合粘接。

可选地，所述发光元件为有机发光二极管。

可选地，所述发光元件为高分子发光二极管。

可选地，所述发光元件至少包括一阳极导电层、一有机发光材料层以及一阴极金属层。

根据本发明的另一个方面，还提供一种显示器件的封装结构的封装方法，包括如下步骤：

在母板上通过喷砂或者刻蚀的方法形成凹槽，形成第一盖板，所述凹槽包括槽底和边框，所述边框构成不闭合的环形且具有第一缺口；

在所述凹槽的槽底涂布第一密封胶层；

将一侧表面上制备有发光元件的第一基板和所述第一盖板通过所述第一密封胶层相对贴合构成一密闭空间，所述发光元件包括发光部件、导出连接线，所述发光元件设置于所述第一基板与所述第一盖板之间，所述第一密封胶层环绕所述发光部件，所述第一基板在所述第一缺口对应处具有第一突出部分，所述第一突出部分用于引出所述导出连接线，所述第一密封胶层在所述第一基板和所述槽底之间的厚度小于所述凹槽的深度，所述边框位于所述第一基板的外围。

可选地，还包括如下步骤：

将所述第一基板与与所述槽底以及所述边框之间的缝隙用第一填充胶层填充；或者，

所述第一密封胶层与所述边框接触，将所述第一基板与与所述边框以及所述槽底之间的缝隙用第一填充胶层填充。

可选地，在垂直方向上所述第一基板远离所述第一盖板的底面到所述槽底的距离小于或等于所述凹槽的深度。

可选地，其特征在于，还包括如下步骤：

将第二盖板与所述第一基板和所述第一盖板之间分别通过第二密封胶层粘接，所述第一基板位于所述第一盖板和所述第二盖板之间。

可选地，将所述第二盖板与所述第一基板和所述第一盖板之间分别通过所述第二密封胶层全贴合粘接。

可选地，所述第一基板一侧表面上制备的所述发光元件为有机发光二极管。

可选地，所述第一基板一侧表面上制备的所述发光元件为高分子发光二极管。

可选地，所述第一基板一侧表面上制备的所述发光元件至少包括一阳极导电层、一有机发光材料层以及一阴极金属层。

根据本发明的又一个方面，还提供一种显示器件的封装结构的封装方法，包括如下步骤：

提供一大张盖板母板，对大张盖板母板进行喷砂或者刻蚀，形成沟道和凹槽，所述凹槽包括边框和槽底，所述边框构成不闭合的环形且具有第一缺口，所述沟道至少连接两个相邻的所述凹槽；

提供一大张基板母板，所述大张基板母板上设置有多个发光元件，所述发光元件包括发光部件、导出连接线，对所述大张基板母板进行喷砂或者刻蚀，形成第一基板和基板连接桥，所述基板连接桥至少连接两个相邻的所述第一基板，所述第一基板上设置有预先制备的所述发光元件；

在所述凹槽的槽底涂布第一密封胶层；

将所述大张基板母板和所述大张盖板母板通过所述第一密封胶层相对贴合，在所述第一基板和所述槽底之间构成一密闭空间，所述发光元件设置于所述第一基板与所述槽底之间，所述第一密封胶层环绕所述发光部件，所述第一基板在所述第一缺口对应处具有第一突出部分，所述第一突出部分用于引出所述导出连接线，所述第一密封胶层在所述第一基板和所述槽底之间的厚度小于所述凹槽的深度，所述凹槽与所述沟道之间的深度差小于所述第一密封胶层在所述第一基板和所述槽底之间的厚度，所述第一突出部分位于所述沟道内，所述边框位于所述第一基板的外围；

将所述大张基板母板沿所述第一基板的边缘进行切割；

将所述大张盖板母板沿所述边框的外边缘以及所述第一缺口的边缘进行切割。

可选地，对所述大张基板母板进行喷砂或者刻蚀，还形成的有镂空区；

将所述大张基板母板和所述大张盖板母板通过所述第一密封胶层相对贴合后，所述边框位于所述镂空区内。

可选地，还包括如下步骤：

将所述第一基板与与所述槽底以及所述边框之间的缝隙用第一填充胶层填充；或者，

所述第一密封胶层与所述边框接触，将所述第一基板与所述边框以及所述槽底之间的缝隙用第一填充胶层填充。

可选地，在垂直方向上所述第一基板远离所述槽底的底面到所述槽底的距离小于或等于所述凹槽的深度。

可选地，还包括如下步骤：

将第二盖板与所述第一基板和所述第一盖板之间分别通过第二密封胶层粘接，所述第一基板位于所述第一盖板和所述第二盖板之间。

可选地，将所述第二盖板与所述第一基板和所述第一盖板之间分别通过所述第二密封胶层全贴合粘接。

与现有技术相比，本发明至少具有如下突出的优点：

本发明的技术方案通过设置有不闭合环形边框的凹槽来对第一基板上设置的发光元件进行密闭封装，通过边框上的第一缺口将导出连接线从密闭空间中引出，在取得较好的防氧化和防水汽侵蚀效果的同时，相对于现有技术，能够较为方便的将导出连接线从密闭空间中引出。

附图说明

图1A是本发明实施例提供的一种显示器件的封装结构的示意图；

图1B是图1A沿A-A'的剖视图；

图1C是图1A沿B-B'的剖视图；

图2A是本发明实施例提供的另一种显示器件的封装结构的示意图；

图2B是图2A沿C-C'的剖视图；

图3是本发明实施例提供的一种显示器件的封装结构的封装方法的流程图；

图4A～图4D是本发明实施例提供的一种显示器件的封装结构的封装方法工艺流程图；

图4E是图4C沿D-D'的剖视图；

图4F是图4D沿E-E'的剖视图；

图4G～图4I是本发明实施例提供的一种显示器件的封装结构的封装方法工艺流程图；

图5是本发明实施例提供的另一种显示器件的封装结构的封装方法的流程图；

图6A～图6F是本发明实施例提供的一种显示器件的封装结构的封装方法工艺流程图。

图6G是图6A沿F-F'的剖视图；

图6H是图6A沿G-G'的剖视图；

图6I是图6B沿H-H'的剖视图；

图6J是图6B沿I-I'的剖视图；

图6K是图6E沿J-J'的剖视图；

图6L是图6F沿K-K'的剖视图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面将结合附图和实施例对本发明做进一步说明。

需要说明的是，在以下描述中阐述了具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以多种不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广。因此本发明不受下面公开的具体实施方式的限制。

本发明的一个实施例提供了一种显示器件的封装结构，图1A是本发明实施例提供的一种显示器件的封装结构的示意图，图1B是图1A沿A-A'的剖视图，如图1A、1B所示，第一基板1的一侧设置有发光元件2，发光元件2包括发光部件201、导出连接线202。第一盖板3包括凹槽，凹槽包括槽底301和边框302，边框302呈不闭合的环形且具有第一缺口3021，第一基板1和第一盖板3相对设置，发光元件2设置于第一基板1与第一盖板3之间，边框302位于第一基板1的外围。第一基板1与槽底301通过第一密封胶层4构成一密闭空间，第一密封胶层4环绕发光部件201，第一基板1在第一缺口3021对应处具有第一突出部分101，第一突出部分101用于引出导出连接线202，第一密封胶层4在第一基板1和槽底301之间的厚度h小于凹槽的深度L。

具体地，如图1A、1B所示，第一基板1、发光元件2以及第一盖板3从上到下依次层叠设置，其中，发光元件2设置在第一基板1面向第一盖板3的一侧，第一盖板3起到对发光元件2的防护作用。第一盖板3包括凹槽，凹槽包括槽底301和边框302，边框302呈不闭合的环形且具有第一缺口3021，第一基板1除位于第一缺口3021的第一突出部分101外，其他部分均位于凹槽内，且凹槽的边框302在垂直方向即第一基板1与第一盖板3的层叠方向上不对第一基板1上设置有发光元件2的区域形成遮挡。发光元件2包括发光部件201、导出连接线202，第一基板1和槽底301之间设置有第一密封胶层4，第一密封胶层4通过环绕发光部件201，在第一基板1和槽底301之间构成一密闭空间，进而来取得较好的防氧化和防水汽侵蚀的效果，其中，第一密封胶层4在第一基板1和槽底301之间的厚度h小于凹槽的深度L，而发光元件2中用于发光部件201与驱动IC5连接的导出连接线202则通过第一缺口3021经由第一突出部分101从密闭空间中引出。本发明实施例提供的技术方案通过设置有不闭合环形边框的凹槽来对第一基板上设置的发光元件进行密闭封装，通过边框上的第一缺口将导出连接线从密闭空间中引出，在取得较好的防氧化和防水汽侵蚀效果的同时，相对于现有技术，能够较为方便的将导出连接线从密闭空间中引出。

可选地，如图1A、1B所示，发光元件2为有机发光二极管。可选地，发光元件2至少包括一阳极导电层2011、一有机发光材料层2012以及一阴极金属层2013。

具体地，发光元件2是有机发光二极管，而有机发光二极管可以至少包括一阳极导电层2011、一有机发光材料层2012以及一阴极金属层2013。如图1A、1B所示，发光元件2可以包括从上到下依次层叠设置的阳极导电层2011、有机发光材料层2012以及阴极金属层2013。其中，在外加电压的驱动下，空穴和电子分别从阳极导电层2011和阴极金属层2013注入到有机发光材料层2012中，空穴和电子在有机发光材料层2012中相遇、复合，释放出能量，然后将能量传递给有机发光物质的分子，使其从基态跃迁到激发态。激发态很不稳定，受激分子从激发态回到基态，辐射跃迁产生发光现象。基于此电致发光现象，有机发光二极管实现画面的显示。可选地，发光元件2也可以是高分子发光二极管，其中，高分子发光二极管的发光原理与有机发光二极管类似，同样为电致发光。

可选地，如图1B所示，在垂直方向上第一基板1远离第一盖板3的底面102到槽底301的距离H小于或等于凹槽的深度L。

具体地，在垂直方向第一基板1远离第一盖板3的底面102到槽底301的槽面3011的距离H，即在第一基板1、发光元件2以及第一盖板3的层叠方向上，第一基板1的厚度与第一密封胶层4在第一基板1和槽底301之间的厚度h之和小于或等于凹槽的深度L。上述技术方案，在垂直方向上，将第一基板1完全置于凹槽内，能够有效降低显示器件成盒后的厚度，使得显示器件更加轻薄化，更加便于携带和使用。

图1C是图1A沿B-B'的剖视图。

可选地，如图1A、1B、1C所示，显示器件的封装结构还包括：

第一填充胶层6，第一填充胶层6用于填充第一基板1与槽底301以及边框302之间的缝隙，第一填充胶层6环绕第一密封胶层4。

具体地，在显示器件的使用过程中由于封装发光元件的封装胶层与发光元件所在基板和保护发光元件的盖板之间的接触面积较小，封装胶层容易发生与基板或者盖板之间的脱开现象，进而导致封装失败。本发明提供的技术方案，在使用第一密封胶层4进行密闭封装后，再次使用第一填充胶层6，对如图1A、1B所示的第一基板1与边框302之间的缝隙以及如图1A、1C所示的第一基板1与槽底301之间的缝隙进行密封填充，其中第一填充胶层6和第一密封胶层4可以分别为环氧树脂类材料和玻璃料，第一填充胶层6环绕第一密封胶层4。第一填充胶层6在对第一基板1与槽底301以及边框302之间的缝隙进行密封填充后，在增加显示器件的封装胶层与第一基板1和第一盖板3之间的接触面积以降低封装胶层脱开现象发生的风险的同时，能够增加氧气、水汽进入显示器件内部的路径长度，能有效提高发光元件的使用寿命。

图2A是本发明实施例提供的另一种显示器件的封装结构的示意图，图2B是图2A沿C-C'的剖视图。可选地，参见图2A、2B，与图1A、1B、1C所示的显示器件的封装结构不同的是，第一密封胶层4与边框302接触，第一基板1与边框302以及槽底301之间的缝隙用第一填充胶层6填充。

具体地，如图2A、2B所示，首先可以直接通过使第一密封胶层4与边框302接触增加第一密封胶层4与槽底301和边框302的接触面积，以初步增加封装胶层与第一基板1和第一盖板3之间的接触面积，其次再用第一填充胶层6将第一基板1与边框302以及槽底301之间的缝隙密封填充。本实施例提供的技术方案，在降低封装胶层脱开现象发生的风险的同时，能够增加氧气、水汽进入显示器件内部的路径长度，能有效提高发光元件的使用寿命。

可选地，显示器件的封装结构还包括：第二盖板，第一基板1位于第一盖板3和第二盖板之间。第二密封胶层，第二盖板与第一基板1和第一盖板3之间分别通过第二密封胶层粘结。进一步地，第二盖板与第一基板1和第一盖板3之间分别通过第二密封胶层全贴合粘接。

具体地，如图1B、1C，第二盖板7、第一基板1、发光元件2以及第一盖板3从上到下依次层叠设置。第二盖板7与第一基板1和第一盖板3之间分别通过第二密封胶层8粘结，在第二盖板7与第一基板1和第一盖板3之间构成另一密闭空间，其中第二密封胶层8可以包括环氧树脂类材料。本实施例提供的技术方案，通过设置第二盖板7和第二密封胶层8，在增加氧气、水汽进入显示器件内部的路径长度，有效提高发光元件的使用寿命的同时，还能够提升显示器件的刚性。进一步地，第二盖板7与第一基板1和第一盖板3之间可以分别通过第二密封胶层8全贴合粘接，即将第二盖板7与第一基板1和第一盖板3之间的缝隙全部用第二密封胶层8充分填充，以进一步增加氧气、水汽进入显示器件内部的路径长度，提高发光元件的使用寿命，提升显示器件的刚性。可选地，在图2A、2B所示的显示器件的封装结构中也可相应的设置有第二盖板7和第二密封胶层8，其中第二盖板7和第二密封胶层8的作用与在图1A、1B、1C所示的显示器件的封装结构中的作用相同，在此不再赘述。

图3是本发明实施例提供的一种显示器件的封装结构的封装方法的流程图，图4A～图4D是本发明实施例提供的一种显示器件的封装结构的封装方法工艺流程图，图4E是图4C沿D-D'的剖视图，图4F是图4D沿E-E'的剖视图。

在上述技术方案的基础上，本发明的一个实施例还提供了一种显示器件的封装结构的封装方法，包括如下步骤：

如图3和图4A所示，在母板上通过喷砂或者刻蚀的方法形成凹槽，形成第一盖板3，凹槽包括槽底301和边框302，边框302构成不闭合的环形且具有第一缺口3021；

如图3和图4B所示，在凹槽的槽底301上涂布第一密封胶层4，其中第一密封胶层4可以包括玻璃料或UV胶；

如图3和图4C所示，将一侧表面上制备有发光元件2的第一基板1和第一盖板3通过第一密封胶层4相对贴合构成一密闭空间，发光元件2包括发光部件201、导出连接线202，发光元件2设置于第一基板1与第一盖板3之间，第一密封胶层4环绕发光部件201，其中，发光元件2可以是有机发光二极管，如图4E所示，发光部件201可以至少包括一阳极导电层2011、一有机发光材料层2012以及一阴极金属层2013，而发光部件201的发光原理可以是电致发光。可选地，发光元件2也可以是高分子发光二极管。如图4C、4E所示，第一基板1、发光元件2以及第一盖板3从上到下依次层叠设置，第一基板1除位于第一缺口3021的第一突出部分101外，其他部分均位于凹槽内，且凹槽的边框302在垂直方向即第一基板1与第一盖板3的层叠方向上不对第一基板1上设置有发光元件2的区域形成遮挡。第一基板1和第一盖板3通过第一密封胶层4相对贴合构成的密闭空间能够对环境中的氧气和水汽形成隔绝，进而能取得较好的防氧化和防水汽侵蚀的效果，其中，第一密封胶层4在第一基板1和槽底301之间的厚度h小于凹槽的深度L，而发光元件2中用于发光部件201与驱动IC5连接的导出连接线202则通过第一缺口3021经由第一突出部分101从密闭空间中导出。相对于现有技术，本发明提供的技术方案在取得较好的防氧化和防水汽侵蚀效果的同时，能够较为方便的将导出连接线从密闭空间中引出。可选地，如图4E所示，在垂直方向上所述第一基板1远离所述第一盖板3的底面102到所述槽底的槽面3011的距离H小于或等于凹槽的深度L，即在第一基板1、发光元件2以及第一盖板3的层叠方向上，第一基板1的厚度与第一密封胶层4在第一基板1和槽底301之间的厚度h之和小于或等于凹槽的深度L，由此，在垂直方向上，通过将第一基板1完全置于凹槽内，能够有效降低显示器件成盒后的厚度，使得显示器件更加轻薄化，更加便于携带和使用。可选地，如图4D、4F所示，第一封装胶层4也可封装成与边框302接触，依此增加封装胶层与第一基板1和第一盖板3之间的接触面积，降低封装胶层脱开的风险。

图4G～图4H是本发明实施例提供的一种显示器件的封装结构的封装方法工艺流程图，其中图4G所示的工艺流程是在图4C、4E所示的显示器件的封装结构的封装方法的基础上进行的，图4G与图4E属于同一位置不同工艺流程阶段的剖面图，而图4H所示的工艺流程则是在图4D、4F所示的显示器件的封装结构的封装方法的基础上进行的，图4H与图4F属于同一位置不同工艺流程阶段的剖面图。

可选地，显示器件的封装结构的封装方法还包括如下步骤：

如图4G所示，将图4C、4E中第一基板1与槽底301以及边框302之间的缝隙用第一填充胶层6填充，其中第一填充胶层6可以包括环氧树脂类材料。将第一基板1与槽底301以及边框302之间的缝隙用第一填充胶层6填充后，能够在增加显示器件的封装胶层与第一基板1和第一盖板3之间的接触面积降低封装胶层脱开现象发生的风险的同时，能够增加氧气、水汽进入显示器件内部的路径长度，有效提高发光元件的使用寿命，可选地，如图4H所示，第一密封胶层4与边框302接触，将图4D、4F中第一基板1与边框302以及槽底301之间的缝隙用第一填充胶层6填充，其中使用第一填充胶层6对第一基板1与边框302以及槽底301之间的缝隙进一步进行填充，能够进一步增加显示器件的封装胶层与第一基板1和第一盖板3之间的接触面积，降低封装胶层脱开现象发生的风险，能够进一步增加氧气、水汽进入显示器件内部的路径长度，有效提高发光元件的使用寿命。

图4I是本发明实施例提供的一种显示器件的封装结构的封装方法工艺流程图，其中图4I所示的工艺流程是在图4G所示的显示器件的封装结构的封装方法的基础上进行的。

可选地，显示器件的封装结构的封装方法还包括如下步骤：

如图4I所示，将第二盖板7与第一基板1和第一盖板3之间分别通过第二密封胶层8粘接，其中，第一基板1位于所述第一盖板3和第二盖板7之间，第二盖板7与第一基板1和第一盖板3之间分别通过第二密封胶层8粘结后构成另一密闭空间，而通过设置第二盖板7和第二密封胶层8，能够在增加氧气、水汽进入显示器件内部的路径长度，有效提高发光元件的使用寿命的同时，提升显示器件的刚性。进一步地，将第二盖板7与第一基板1和第一盖板3之间分别通过第二密封胶层8全贴合粘接，即将第二盖板7与第一基板1和第一盖板3之间的缝隙全部用第二密封胶层8充分填充，进而，可以进一步地增加氧气、水汽进入显示器件内部的路径长度，提高发光元件的使用寿命，提升显示器件的刚性。可选地，图4I所示的工艺流程也可以是在图4H所示的显示器件的封装结构的封装方法的基础上进行的，其中第二盖板7和第二密封胶层8的作用与上述技术方案中的作用相同，在此不再赘述。

根据本发明的另一个方面，本发明的一个实施例还提供了一种显示器件的封装结构的封装方法，该封装方法适用于在大张母板的基础上封装获得批量上述显示器件的封装结构，图5是本发明实施例提供的另一种显示器件的封装结构的封装方法的流程图，图6A～图6F是本发明实施例提供的一种显示器件的封装结构的封装方法工艺流程图，图6G是图6A沿F-F'的剖视图，图6H是图6A沿G-G'的剖视图，图6I是图6B沿H-H'的剖视图，图6J是图6B沿I-I'的剖视图。与图3和图4A～4D所示显示器件的封装结构的封装方法不同的，图3和图4A～4D所示显示器件的封装结构的封装方法经过一个完整的工艺流程只能获得一个完全封装的显示器件，而图5和图6A～6F所示显示器件的封装结构的封装方法则在经过一个完整的工艺流程后能够获得一个批量的完全封装的显示器件，其中经过相应的工艺流程后，图3和图4A～4D所示显示器件的封装结构的封装方法与图5和图6A～6F所示显示器件的封装结构的封装方法能够分别获得封装结构相同的显示器件。

本发明实施例提供的另一种显示器件的封装结构的封装方法，包括如下步骤：

如图5和图6A、6G、6H所示，提供一大张盖板母板11，对大张盖板母板11进行喷砂或者刻蚀，形成沟道110和凹槽，凹槽包括边框302和槽底301，边框302构成不闭合的环形且具有第一缺口3021，沟道110至少连接两个相邻的凹槽；

如图5和图6B、6I、6J所示，提供一大张基板母板12，大张基板母板12上设置有多个发光元件2，发光元件2包括发光部件201、导出连接线202，对大张基板母板12进行喷砂或者刻蚀，形成第一基板1和基板连接桥121，基板连接桥121至少连接两个相邻的第一基板1，第一基板1上设置有预先制备的发光元件2，可选地，也可先对大张基板母板进行喷砂或者刻蚀，形成第一基板和基板连接桥，然后再在第一基板上制作发光元件，发光元件包括发光部件、导出连接线，其中由于该发明并不涉及具体的发光元件的制作方法，因此，不对该部分作详细的描述；

如图5和图6C所示，在凹槽的槽底301上涂布第一密封胶层4，其中第一密封胶层4可以包括玻璃料或UV胶；

如图5和图6E所示，将大张基板母板11和大张盖板母板12通过第一密封胶层4相对贴合，在第一基板1和槽底301之间构成一密闭空间，图6K是图6E沿J-J’的剖视图，如图6E、6K所示，第一基板1、发光元件2以及第一盖板3从上到下依次层叠设置，发光元件2设置于第一基板1与槽底301之间，第一密封胶层4环绕所述发光部件201，其中，发光元件2可以是有机发光二极管，如图6K所示，发光部件201可以至少包括一阳极导电层2011、一有机发光材料层2012以及一阴极金属层2013，而发光部件201的发光原理可以是电致发光。可选地，发光元件2也可以是高分子发光二极管。第一基板1在第一缺口3021对应处具有第一突出部分101，导出连接线202通过第一缺口3021经由第一突出部分101从密闭空间中导出，第一密封胶层4在第一基板1和槽底301之间的厚度h小于凹槽的深度L，凹槽与沟道110之间的深度差即凹槽与沟道110之间喷砂或者刻蚀的深度差小于第一密封胶层4在第一基板1和槽底301之间的厚度h，且第一突出部分101位于沟道110内，边框302位于第一基板1的外围，即第一基板1除位于第一缺口3021处的第一突出部分101外，其他部分均位于凹槽内，且凹槽的边框302在垂直方向即第一基板1与第一盖板3的层叠方向上不对第一基板1上设置有发光元件2的区域形成遮挡；

如图5所示，将大张基板母板沿第一基板的边缘进行切割；

如图5所示，将大张盖板母板沿边框的外边缘以及第一缺口的边缘进行切割，即将大张盖板母板沿着边框远离第一基板的边缘(如图6A中所示的虚线处)和第一缺口3021的边缘进行切割，切割完成后得到的批量显示器件的封装结构与经过图3和图4A～4D所示显示器件的封装结构的封装方法的工艺流程封装得到的显示器件的封装结构相同。相对于现有技术，本发明提供的技术方案在取得较好的防氧化和防水汽侵蚀效果的同时，能够较为方便的将导出连接线从密闭空间中引出。可选地，如图5和图6B、6I、6J所示，对大张基板母板12进行喷砂或者刻蚀后，还形成的有镂空区122。如图5和图6E所示，将大张基板母板12和大张盖板母板11通过第一密封胶层4相对贴合后，边框302位于镂空区122内。镂空区122的存在使得第一密封胶层4在第一基板1和槽底301之间的厚度h不再受到限制。可选地，如图6K所示，在垂直方向上第一基板1远离第一盖板3的底面102到槽底301的槽面3011的距离H小于或等于凹槽的深度L，即在第一基板1、发光元件2以及第一盖板3的层叠方向上，第一基板1的厚度与第一密封胶层4在第一基板1和槽底301之间的厚度h之和小于或等于凹槽的深度L，由此，在垂直方向上，通过将第一基板1完全置于凹槽内，能够有效降低显示器件成盒后的厚度，使得显示器件更加轻薄化，更加便于携带和使用。可选地，图6D是本发明实施例提供的一种显示器件的封装结构的封装方法工艺流程图，其中图6F所示的工艺流程是在图6D所示的显示器件的封装结构的封装方法的基础上进行的，图6L是图6F沿K-K'的剖视图，如图6D所示，第一封装胶层4也可封装成与边框302接触，如图6F、6L所示依此可增加封装胶层与第一基板1和第一盖板3之间的接触面积，降低封装胶层脱开的风险。

可选地，在对大张基板母板和大张盖板母板进行切割得到批量的显示器件的封装结构后，可采用图4G、4H以及图4I所示的显示器件的封装结构的封装方法对上述封装结构进行进一步的封装，具体的步骤与图4G、4H以及图4I所示的相同，在此不再赘述。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (13)

1.一种显示器件的封装结构，其特征在于，包括：

第一基板，所述第一基板的一侧设置有发光元件，所述发光元件包括发光部件、导出连接线；

第一盖板，所述第一盖板包括凹槽，所述凹槽包括槽底和边框，所述边框呈不闭合的环形且具有第一缺口，所述第一基板和所述第一盖板相对设置，所述发光元件设置于所述第一基板与所述第一盖板之间，所述边框位于所述第一基板的外围；

第一密封胶层，所述第一基板与所述槽底通过所述第一密封胶层构成一密闭空间，所述第一密封胶层环绕所述发光部件，所述第一基板在所述第一缺口对应处具有第一突出部分，所述第一突出部分用于引出所述导出连接线，所述第一密封胶层在所述第一基板和所述槽底之间的厚度小于所述凹槽的深度；

还包括：

第一填充胶层，所述第一填充胶层用于填充所述第一基板与所述槽底以及所述边框之间的缝隙，所述第一填充胶层环绕所述第一密封胶层；或者，

所述第一密封胶层与所述边框接触，所述第一基板与所述边框以及所述槽底之间的缝隙用第一填充胶层填充；

所述显示器件的封装结构还包括：

第二盖板，所述第一基板位于所述第一盖板和所述第二盖板之间；

第二密封胶层，所述第二盖板与所述第一基板和所述第一盖板之间分别通过所述第二密封胶层粘结；所述第二密封胶层与所述第一填充胶层接触，且对所述第一填充胶层形成完全覆盖；

所述第二盖板与所述第一基板和所述第一盖板之间的粘合方式为所述第二盖板与所述第一基板和所述第一盖板之间分别通过所述第二密封胶层全贴合粘接。

2.如权利要求1所述的显示器件的封装结构，其特征在于，在垂直方向上所述第一基板远离所述第一盖板的底面到所述槽底的距离小于或等于所述凹槽的深度。

3.如权利要求1或2所述的显示器件的封装结构，其特征在于，所述发光元件为有机发光二极管。

4.如权利要求1或2所述的显示器件的封装结构，其特征在于，所述发光元件为高分子发光二极管。

5.如权利要求3所述的显示器件的封装结构，其特征在于，所述发光元件至少包括一阳极导电层、一有机发光材料层以及一阴极金属层。

6.一种用于权利要求1所述的显示器件的封装结构的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

在母板上通过喷砂或者刻蚀的方法形成凹槽，形成第一盖板，所述凹槽包括槽底和边框，所述边框构成不闭合的环形且具有第一缺口；

在所述凹槽的槽底涂布第一密封胶层；

将一侧表面上制备有发光元件的第一基板和所述第一盖板通过所述第一密封胶层相对贴合构成一密闭空间，所述发光元件包括发光部件、导出连接线，所述发光元件设置于所述第一基板与所述第一盖板之间，所述第一密封胶层环绕所述发光部件，所述第一基板在所述第一缺口对应处具有第一突出部分，所述第一突出部分用于引出所述导出连接线，所述第一密封胶层在所述第一基板和所述槽底之间的厚度小于所述凹槽的深度，所述边框位于所述第一基板的外围；

还包括如下步骤：

将所述第一基板与所述槽底以及所述边框之间的缝隙用第一填充胶层填充，所述第一填充胶层环绕所述第一密封胶层；或者，

所述第一密封胶层与所述边框接触，将所述第一基板与所述边框以及所述槽底之间的缝隙用第一填充胶层填充；

将第二盖板与所述第一基板和所述第一盖板之间分别通过第二密封胶层粘接，所述第一基板位于所述第一盖板和所述第二盖板之间；所述第二密封胶层与所述第一填充胶层接触，且对所述第一填充胶层形成完全覆盖；

所述第二盖板与所述第一基板和所述第一盖板之间分别通过第二密封胶层粘接时，将所述第二盖板与所述第一基板和所述第一盖板之间分别通过所述第二密封胶层全贴合粘接。

7.如权利要求6所述的显示器件的封装结构的封装方法，其特征在于，在垂直方向上所述第一基板远离所述第一盖板的底面到所述槽底的距离小于或等于所述凹槽的深度。

8.如权利要求6或7所述的显示器件的封装结构的封装方法，其特征在于，所述第一基板一侧表面上制备的所述发光元件为有机发光二极管。

9.如权利要求6或7所述的显示器件的封装结构的封装方法，其特征在于，所述第一基板一侧表面上制备的所述发光元件为高分子发光二极管。

10.如权利要求8所述的显示器件的封装结构的封装方法，其特征在于，所述第一基板一侧表面上制备的所述发光元件至少包括一阳极导电层、一有机发光材料层以及一阴极金属层。

11.一种用于权利要求1所述的显示器件的封装结构的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供一大张盖板母板，对大张盖板母板进行喷砂或者刻蚀，形成沟道和凹槽，所述凹槽包括边框和槽底，所述边框构成不闭合的环形且具有第一缺口，所述沟道至少连接两个相邻的所述凹槽；

提供一大张基板母板，所述大张基板母板上设置有多个发光元件，所述发光元件包括发光部件、导出连接线，对所述大张基板母板进行喷砂或者刻蚀，形成第一基板和基板连接桥，所述基板连接桥至少连接两个相邻的所述第一基板，所述第一基板上设置有预先制备的所述发光元件；

在所述凹槽的槽底涂布第一密封胶层；

将所述大张基板母板和所述大张盖板母板通过所述第一密封胶层相对贴合，在所述第一基板和所述槽底之间构成一密闭空间，所述发光元件设置于所述第一基板与所述槽底之间，所述第一密封胶层环绕所述发光部件，所述第一基板在所述第一缺口对应处具有第一突出部分，所述第一突出部分用于引出所述导出连接线，所述第一密封胶层在所述第一基板和所述槽底之间的厚度小于所述凹槽的深度，所述凹槽与所述沟道之间的深度差小于所述第一密封胶层在所述第一基板和所述槽底之间的厚度，所述第一突出部分位于所述沟道内，所述边框位于所述第一基板的外围；

将所述大张基板母板沿所述第一基板的边缘进行切割；

将所述大张盖板母板沿所述边框的外边缘以及所述第一缺口的边缘进行切割；

还包括如下步骤：

将所述第一基板与所述槽底以及所述边框之间的缝隙用第一填充胶层填充，所述第一填充胶层环绕所述第一密封胶层；或者，

所述第一密封胶层与所述边框接触，将所述第一基板与所述边框以及所述槽底之间的缝隙用第一填充胶层填充；

将第二盖板与所述第一基板和所述第一盖板之间分别通过第二密封胶层粘接，所述第一基板位于所述第一盖板和所述第二盖板之间；所述第二密封胶层与所述第一填充胶层接触，且对所述第一填充胶层形成完全覆盖；

所述第二盖板与所述第一基板和所述第一盖板之间分别通过第二密封胶层粘接时，将所述第二盖板与所述第一基板和所述第一盖板之间分别通过所述第二密封胶层全贴合粘接。

12.如权利要求11所述的显示器件的封装结构的封装方法，其特征在于，

对所述大张基板母板进行喷砂或者刻蚀，形成镂空区；

将所述大张基板母板和所述大张盖板母板通过所述第一密封胶层相对贴合后，所述边框位于所述镂空区内。

13.如权利要求12所述的显示器件的封装结构的封装方法，其特征在于，在垂直方向上所述第一基板远离所述槽底的底面到所述槽底的距离小于或等于所述凹槽的深度。