CN102376850A - 发光装置及图像显示单元 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种防水性能优异的发光装置及图像显示单元，其在表面安装型的发光装置中，能够抑制覆盖侧面的防水用树脂的剥离推进，即使在防水用树脂剥离了的情况下，也能够防止雨水等水分进入。发光装置(1)包括：封装体(10)，其形成有凹部(11)；引线框(20)，其一端侧曝露于凹部(11)的底表面，另一端侧向封装体(10)的外部突出；发光元件(30)，其位于曝露于凹部(11)的底表面的引线框(20)上；以及密封构件(40)，其填充于凹部(11)；封装体(10)在被配置引线框(20)的侧面上包括：第1侧面(12)，其形成在比框侧面(21)靠向内侧的位置；以及第2侧面(13)，其形成于第1侧面(12)的下部，并以覆盖引线框(20)的上部的方式突出。

Description

发光装置及图像显示单元
技术领域
本发明涉及一种表面安装型的发光装置及使用表面安装型的发光装置的图像显示单元。
背景技术
作为设置在室外的图像显示装置(显示器)的用于构成各像素的发光装置，以使用炮弹型LED的装置为主流，但从小型化、薄型化、或散热性的观点来看，也越来越多地使用表面安装型(SMD型)LED。
作为这种表面安装型的发光装置，提出有如下技术。例如，在专利文献1中提出了一种发光装置，其通过利用由光透过性热固化树脂构成的突出部覆盖树脂棒(stem)和该树脂棒的上表面整体及上部侧面整体，使耐湿性和发光效率提高。此外，专利文献2中提出了一种发光装置，其通过在引线框的背面借助含有金属的导电层设置散热构件，使放热特性提高。而且，专利文献3中提出了一种发光装置，其通过在棒上形成用于载置半导体元件的第1凹部及形成在该第1凹部周围的第2凹部，能够使得用于密封半导体元件的密封体的量始终恒定。
在这里，当使用专利文献1～3中提出的发光装置来作为上述那种设置在室外的图像显示装置的像素时，例如如图11的(a)所示，通过利用硅树脂等防水用树脂102覆盖发光装置101的侧面(周围)、特别是容易进入水分的封装体110和引线框120的交界，防止雨水、湿气等水分进入发光装置101中。
现有技术文献
专利文献1：日本特开平10-261821号公报(参照图9的(b))
专利文献2：日本特开2006-049442号公报(参照图1)
专利文献3：日本特开2006-093738号公报(参照图4、图10)但是，与炮弹型相比较，表面安装型的发光装置的产品高度较小，因此用到的防水用树脂的量也与其相应地少。因而，如图1的(b)所示，在以往的发光装置101中，若长时间使用，则太阳光等产生的热量的影响导致防水用树脂102重复膨胀和收缩、或者防水用树脂和封装体树脂由于水分、紫外线等而老化，由此防水用树脂102有时自封装体110剥离。
而且，如图11的(b)所示，若这种防水用树脂102的剥离发生至引线框120，则水分自封装体110和引线框120的交界进入到发光装置101内部的发光元件130，有可能会导致该发光元件130不能点亮。
发明内容
本发明是鉴于这种问题点而完成的，其目的在于提供一种防水性能优异的发光装置及图像显示单元，其在表面安装型的发光装置中，即使在用于覆盖侧面的防水用树脂开始剥离的情况下，也不容易剥离至容易进入水分的封装体和引线框的交界，能够防止雨水等水分进入。
用于解决问题的方案
为了解决上述问题，本发明的发光装置是表面安装型的发光装置，该发光装置包括：封装体，其在上表面形成有凹部；一对引线框，该引线框以该引线框的一端侧曝露于上述凹部的底表面并且另一端侧自上述封装体的侧面向外部突出的方式埋设于上述封装体；发光元件，其配置在上述一对引线框的至少一者的曝露于上述凹部的底表面的上表面；以及密封构件，其填充于上述凹部的内部；上述封装体在被配置上述一对引线框的侧面上包括：第1侧面，其形成在比上述一对引线框的框侧面靠向内侧的位置；以及第2侧面，其形成于上述第1侧面的下部，并以覆盖上述一对引线框的上部的方式突出。
根据具有这种结构的发光装置，在主要使用于室外时其侧面被防水用树脂覆盖的情况下，即使在长时间的使用导致防水用树脂开始剥离了的情况下，利用由比引线框的框侧面靠内侧形成的第1侧面、以及以覆盖一对引线框的上部的方式突出的第2侧面形成的台阶，能够抑制防水用树脂剥离至水分容易进入的封装体和引线框的交界，从而能够防止雨水等水分进入，因此能够提高防水性能。另外，不限于室外使用，当在室内使用时，有时也为了提高防水性而利用防水用树脂覆盖发光装置的封装体侧面，此时也能够得到相同的效果。
此外，优选的是，在本发明的发光装置中，自上述封装体的侧面向外部突出的上述一对引线框沿上述封装体的侧面和下表面弯折，上述第1侧面形成在比上述一对引线框的弯折的框侧面靠向内侧的位置，上述第2侧面以覆盖上述一对引线框的弯折部的上部的方式突出。
根据具有这种结构的发光装置，由于第2侧面以覆盖一对引线框的弯折部的上部的方式突出，因此能够更有效地防止雨水等水分进入发光装置内部。
此外，优选的是，在本发明的发光装置中，上述封装体在上述第1侧面和上述第2侧面之间具有沿上述封装体的厚度方向以预定深度形成的槽部。
根据具有这种结构的发光装置，在使用于室外时其侧面被防水用树脂覆盖的情况下，即使在长时间的使用有可能导致防水用树脂剥离的情况下，也能够利用形成于第1侧面和第2侧面之间的槽部，抑制防水用树脂自封装体剥离。此外，即使在防水用树脂自侧面剥离了的情况下，该发光装置也能够利用其槽部来防止雨水等水分进入。
此外，优选的是，在本发明的发光装置中，上述封装体在比上述第1侧面靠向上述发光装置的发光面侧的位置上具有比该第1侧面靠向内侧形成的第3侧面。
根据具有这种结构的发光装置，在使用于室外时其侧面被防水用树脂覆盖的情况下，即使在长时间的使用导致防水用树脂开始剥离了的情况下，也能够利用由第1侧面和第2侧面形成的台阶，抑制防水用树脂自封装体的剥离，从而能够防止雨水等水分进入。此外，该发光装置在使用于室外时其侧面被防水用树脂覆盖的情况下，能够以第3侧面为基准覆盖防水用树脂。
此外，优选的是，在本发明的发光装置中，上述第1侧面在上述封装体的厚度方向上的高度大于上述第2侧面在上述封装体的厚度方向上的高度。
根据具有这种结构的发光装置，在使用于室外时用防水用树脂覆盖发光装置的情况下，能够确保成为覆盖防水用树脂基准的第1侧面的面积大于第2侧面的面积，从而能够容易地以防水用树脂的端部位于第1侧面的面内的方式覆盖该防水用树脂。
而且，本发明的图像显示单元包括：电路基板，其配置有多个上述发光装置；以及防水用树脂，其在上述电路基板上以覆盖多个上述发光装置的上述封装体的侧面和上述框侧面的方式形成。
根据具有这种结构的图像显示单元，由于具有覆盖封装体的侧面和框侧面的防水用树脂，因此能够防止雨水等水分进入到发光装置的内部。
此外，优选的是，在本发明的图像显示单元中，上述图像显示单元还具有框构件，该框构件形成有多个开口部，并且在该多个开口部中分别与该多个开口部相对地配置有多个上述发光装置，该框构件与上述电路基板接合。
根据具有这种结构的图像显示单元，由于具有框构件，因此能够保护电路基板和电路基板上的防水用树脂。
此外，优选的是，在本发明的图像显示单元中，上述防水用树脂以覆盖上述框侧面和上述第2侧面并且覆盖上述第1侧面的一部分的方式形成。
根据具有这种结构的图像显示单元，由于防水用树脂形成至上述封装体的第1侧面的面内位置，因此能够可靠地防止雨水等水分进入发光装置的内部。
为了解决上述问题，本发明的图像显示单元包括：发光装置；电路基板，其配置有多个上述发光装置；以及防水用树脂，其形成在上述电路基板上；上述发光装置是表面安装型的发光装置，并包括：封装体，其在上表面形成有凹部；一对引线框，该引线框以该引线框的一端侧曝露于上述凹部的底表面并且另一端侧自上述封装体的侧面向外部突出的方式埋设于上述封装体；发光元件，其配置在上述一对引线框的至少一者的曝露于上述凹部的底表面的上表面上；以及密封构件，其填充于上述凹部的内部；上述防水用树脂在上述电路基板上以覆盖多个上述发光装置的上述封装体的侧面和上述框侧面的方式形成，上述封装体在被配置上述一对引线框的侧面上包括：第1侧面，其形成在比上述一对引线框的框侧面靠向内侧的位置；以及第2侧面，其形成于上述第1侧面的下部，并比上述第1侧面突出。
根据具有这种结构的图像显示单元，由于具有覆盖封装体的侧面和框侧面的防水用树脂，因此能够防止雨水等水分进入发光装置的内部。此外，根据该图像显示单元，即使在长时间的使用导致防水用树脂开始剥离了的情况下，也能够利用由比引线框的框侧面靠内侧形成的第1侧面和比该第1侧面突出的第2侧面形成的台阶来抑制防水用树脂剥离至水分容易进入的封装体和引线框的交界，从而能够防止雨水等水分进入。
此外，优选的是，在本发明的图像显示单元中，自上述封装体的侧面向外部突出的上述一对引线框沿上述封装体的侧面和下表面弯折，上述第1侧面形成在比上述一对引线框的弯折的框侧面靠向内侧的位置，上述第2侧面以覆盖上述一对引线框的弯折部的上部的方式突出。
根据具有这种结构的图像显示单元，由于第2侧面以覆盖一对引线框的弯折部的上部的方式突出，因此能够更有效地防止雨水等水分进入发光装置内部。
此外，优选的是，在本发明的图像显示单元中，上述防水用树脂以覆盖上述框侧面和上述第2侧面并且覆盖上述第1侧面的一部分的方式形成。
根据具有这种结构的图像显示单元，由于防水用树脂形成至上述封装体的第1侧面的面内位置，因此能够更可靠地防止雨水等水分进入发光装置的内部。
发明的效果
根据本发明的发光装置及图像显示单元，在使用于室外时用防水用树脂覆盖发光装置的封装体的侧面的情况下，利用由第1侧面和第2侧面形成的台阶能够防止雨水等水分进入，因此能够提高防水性能。此外，根据该发光装置及该图像显示单元，由于能够以第1侧面为基准覆盖防水用树脂，因此能够保持防水用树脂的覆盖量恒定，从而能够使防水性能稳定。
附图说明
图1是表示本发明的第1实施方式的发光装置的结构的图3的A-A剖视图，(a)是表示防水用树脂未剥离的状态的图，(b)是表示防水用树脂局部剥离了的状态的图；
图2是表示本发明的第1实施方式的发光装置的整体结构的立体图；
图3是表示本发明的第1实施方式的发光装置的整体结构的俯视图；
图4是表示本发明的第1实施方式的使用发光装置的图像显示单元的概略图，(a)是表示图像显示单元的整体结构的立体图，(b)是表示图像显示单元的整体结构的分解立体图；
图5是表示本发明的第1实施方式的使用发光装置的图像显示装置的一例的概略图，(a)是表示图像显示装置的图，(b)是表示用于构成图像显示装置的图像显示单元及用于构成图像显示单元的发光装置的图；
图6是表示本发明的第1实施方式的使用发光装置的图像显示单元的制造工序的图，(a)是表示发光装置配置工序的图，(b)是表示防水用树脂覆盖工序的图，(c)是表示框构件安装工序的图；
图7是表示本发明的第2实施方式的发光装置的结构的剖视图，(a)是表示防水用树脂未剥离的状态的图，(b)是表示防水用树脂局部剥离了的状态的图；
图8是表示本发明的第3实施方式的发光装置的结构的剖视图，(a)是表示防水用树脂未剥离的状态的图，(b)是表示防水用树脂局部剥离了的状态的图；
图9是表示本发明的第4实施方式的发光装置的结构的剖视图，(a)是表示防水用树脂未剥离的状态的图，(b)是表示防水用树脂局部剥离了的状态的图；
图10是表示本发明的第5实施方式的发光装置的结构的剖视图；
图11是表示以往技术的发光装置的结构的剖视图，(a)是表示防水用树脂未剥离的状态的图，(b)是表示防水用树脂局部剥离了的状态的图。
具体实施方式
以下，参照附图说明本发明的实施方式的发光装置及图像显示单元。另外，为了清楚地说明，有时夸张了各附图表示的构件的尺寸(面积、厚度)、位置关系等。另外，在以下的说明中，相同的名称、附图标记原则上表示相同或相同性质的构件，并适宜地省略详细说明。
(第1实施方式)
参照图1～图3及图5详细说明第1实施方式的发光装置1。另外，为了方便说明，在图3中示出使密封构件40透明的状态。
发光装置1是在主要设置于室外的图像显示装置(显示器)中使用的表面安装型的发光装置。在这里，如图1所示，表面安装型(SMD型)的发光装置是指使引线框20曝露在封装体10的凹部11内，并在该引线框20上对发光元件30进行表面安装的发光装置。
例如如图5所示，发光装置1用作构成图像显示装置D的各像素。若如图1所示那样进行剖视，则发光装置1包括封装体10、引线框20、发光元件30、密封构件40及线缆50。另外，在以下的说明中，如图1所示，为了说明发光装置1和防水用树脂2之间的关系，在示出用于覆盖发光装置1侧面的防水用树脂2的状态下进行说明。此外，虽然防水用树脂2以覆盖发光装置1周围的方式形成，但在图1及其他附图中，为了便于说明，示出防水用树脂2仅覆盖发光装置1的一侧面的情况。
(封装体)
封装体10是用于配置发光元件30等电子部件的构件。如图1所示，在封装体10的上表面上形成有预定深度的凹部11。该凹部11为供配置发光元件30的区域，如图1所示，在凹部11的底表面上以一对引线框20的一端部彼此相对的方式配置有一对引线框20，在该一对引线框20的一上表面上配置有发光元件30。
如图1～图3所示，封装体10在被配置一对引线框20的侧面上具有第1侧面12和第2侧面13。如图1所示，第1侧面12为形成在比弯折的一对引线框20的框侧面21靠内侧的位置处的侧面。此外，如图2所示，第1侧面12和第2侧面13在封装体10中沿形成有一对引线框20的2个侧面形成。另外，比框侧面21靠向内侧多少来形成第1侧面12没有特别的限定，可根据防水用树脂2的覆盖量适宜地改变。
如图1所示，第2侧面13在第1侧面12的下部与该第1侧面12连续地形成，并且是比该第1侧面12突出去的侧面。此外，如图1所示，第2侧面13以覆盖引线框20的上部、优选的是覆盖该引线框20的弯折部22的上部的方式突出形成。因而，若如图1所示那样剖视，则第2侧面13在引线框20的弯折部22的上部呈突出成凸状的形状。
在这里，如图1的(a)所示，当使用防水用树脂2覆盖了发光装置1的侧面时，长时间的使用导致该防水用树脂2反复膨胀和收缩，如图1的(b)所示那样防水用树脂2有时自第1侧面12剥离。但是，关于发光装置1，利用由第1侧面12和第2侧面13形成的台阶(用图1的(b)的虚线箭头所示)能够抑制防水用树脂2进一步剥离，从而能够防止雨水等水分进入。
此外，如图1所示，第2侧面13形成为其侧面突出长度大于等于引线框20的框侧面21。在本实施方式中，第2侧面13的侧面突出长度与引线框20的框侧面21大致相等，即，如图1所示，第2侧面13和框侧面21对齐而形成1个面。由此，如图1的(a)所示，发光装置1能够比以往技术的发光装置101的距离d2(参照图11的(a))延长当防水用树脂2剥离了时成为水分的进入路径的、自封装体10的侧面至发光装置1内部的距离d1。因而，发光装置1能够确保防水用树脂2剥离了时的水分进入路径最大限度地长，因此相比于以往技术能够提高防水性能。此外，若如以往技术的发光装置101那样，引线框120的上表面自封装体110突出，则自防水用树脂2和封装体110之间的间隙进入的水分在引线框120的上表面移动而容易进入到发光装置101的内部(参照图11的(b))。因此，如图1所示，能够提供如下发光装置：通过用封装体10完全覆盖引线框20的上表面，即使在防水用树脂2的剥离推进至引线框20的情况下，水分也不容易进入。
此外，第2侧面13也可以形成为其侧面突出长度大于引线框20的框侧面21(省略图示)。换言之，引线框20的框侧面21也可以配置在比第2侧面13靠内侧的位置。在此情况下，发光装置1也能够比以往技术的发光装置101的距离d2(参照图11的(a))延长当防水用树脂2剥离了时成为水分的进入路径的、自封装体10侧面至发光装置1内部的距离。因而，发光装置1能够确保防水用树脂2剥离了时的水分进入路径最大限度地长，因此相比于以往技术能够提高防水性能。
另外，如图1的(a)所示，当利用防水用树脂2覆盖发光装置1的侧面时，要求以防水用树脂2的端部位于第1侧面12的面内的方式覆盖，但防水用树脂2的端部的位置在制造上容易产生偏离。因而，如图1的(a)所示，优选的是以第1侧面12在封装体10的厚度方向上的高度h1大于第2侧面13在封装体10的厚度方向上的高度h2的方式构成封装体10。由此，当在室外使用发光装置1时，在用防水用树脂2覆盖发光装置1的侧面的情况下，能够确保第1侧面12的面积大于第2侧面13的面积，因此使以防水用树脂2的端部位于第1侧面12的面内的方式覆盖该防水用树脂2变得容易。因而，发光装置1能够以第1侧面12为基准覆盖防水用树脂2，因此能够保持防水用树脂2的覆盖量恒定，从而能够使防水性能稳定。此外，由于第1侧面12如此被防水用树脂2覆盖，因此不会被密封构件、透镜构件等覆盖而曝露。
封装体10的尺寸没有特别的限定，可根据发光元件30的数量、目的及用途适宜地选择。此外，作为封装体10的材料，优选的是使用绝缘性材料，并且优选使用自发光元件30发出的光、外光等不容易透过的材料、具有某种程度的强度的材料。作为封装体10的材料，具体地说，优选的是使用陶瓷(Al2O3、AlN等)、或苯酚树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、BT树脂(bismaleimide triazine resin；双马来酰亚胺三嗪树脂)、聚邻苯二甲酰胺(PPA)等树脂。
(引线框)
引线框20是如下电极：对发光元件30等电子部件和未图示的外部电源进行电连接，并对这些电子部件施加来自外部电源的电压。如图1～图3所示，引线框20由分别起到正极或负极作用的引线框20a、20b构成。
如图1和图2所示，引线框20a、20b由板状的金属构件构成。此外，如图1～图3所示，引线框20a、20b以其一端侧在封装体10的凹部11的底表面上曝露、并且其另一端侧自封装体10的侧面向外部突出的方式埋设于封装体10。而且，如图1和图2所示，自封装体10的侧面向外部突出的引线框20a、20b沿封装体10的侧面和下表面弯折。
如图1所示，在引线框20a的上表面配置有发光元件30。而且，如图1和图3所示，配置在引线框20a的上表面上的发光元件30分别经由线缆50与引线框20a、20b进行电连接。另外，发光元件30只要配置在引线框20a、20b的至少一者的上表面上即可，例如也可以配置于引线框20b的上表面、或引线框20a、20b各自的上表面。
引线框20a、20b的尺寸没有特别的限定，可以根据发光元件30的数量、目的及用途适宜地选择。此外，作为引线框20a、20b的材料，例如可以使用在Cu合金的表面上实施镀Au、镀Ag的材料。
(发光元件)
发光元件30是通过施加电压而自发光的半导体元件。如图1所示，发光元件30配置于引线框20a的上表面。此外，如图1和图3所示，发光元件30分别形成为矩形。在这里，发光元件30构成为，如图3所示那样分别在3根引线框20a上配置有3个发光元件30，并分别发出R、G、B中的一种颜色的光。而且，通过将由3个发光元件30发出的各光混合，构成1个像素。
作为发光元件30，具体地说，优选的是使用发光二极管，可根据用途选择任意波长的元件。例如，作为蓝色(波长430nm～490nm的光)、绿色(波长490nm～570nm的光)的发光元件30，可使用ZnSe、氮化物系半导体(InxAlyGa1-x-yN、0≤X、0≤Y、X+Y＜1)、GaP等。此外，作为红色(波长620nm～750nm的光)的发光元件30，可使用GaAlAs、AlInGaP等。
此外，如后述，在向密封构件40(参照图1及图2)导入荧光物质的情况下，优选的是使用能够高效地激励其荧光物质的、能够发出短波的氮化物半导体(InxAlyGa1-x-yN、0≤X、0≤Y、X+Y＜1)。发光元件30的成分组成、发光颜色、尺寸等不限于上述，可根据目的适宜地选择。
(密封构件)
密封构件40是用于保护配置在引线框20a、20b上的发光元件30和线缆50不受灰尘、水分、外力等影响的构件。如图1和图2所示，密封构件40是通过在封装体10的凹部11的内部填充树脂而形成的。
作为密封构件40的材料，优选的是使用具有能够使来自发光元件30的光透过的透光性的材料，具体地说，优选的是使用硅树脂、环氧树脂、尿素树脂等。此外，除了这种材料之外，还可以根据要求加入染色剂、光扩散剂、填料、荧光构件等。
另外，密封构件40即可以由单一构件形成，也可以形成为2层以上的多层。此外，密封构件40的填充量只要是能够覆盖配置在引线框20a、20b的位于封装体10的凹部11内的上表面上的发光元件30和线缆50的量即可。
(线缆)
线缆50是用于对发光元件30等电子部件和引线框20进行电连接的导电性的导线。如图1和图3所示，线缆50对发光元件30和引线框20a、20b进行电连接。
线缆50的直径没有特别的限定，可根据目的和用途适宜地选择。此外，作为线缆50的材料，可列举Au、Cu、Pt、Al等金属及其合金，特别优选的是使用在热导率等方面优异的Au。
根据具有如上结构的发光装置1，在如图1的(a)所示那样主要使用于室外时其侧面被防水用树脂2覆盖的情况下，如图1的(b)所示那样即使在长时间的使用导致防水用树脂2开始剥离了的情况下，利用由比引线框20a、20b的框侧面21靠内侧形成的第1侧面12、以及以覆盖引线框20a、20b的弯折部22的上部的方式突出的第2侧面13形成的台阶，能够抑制防水用树脂2剥离至水分容易进入的封装体10和引线框20a、20b的交界，从而能够防止雨水等水分进入，因此能够提高防水性能。
另外，不限于室外使用，当在室内使用时，有时也为了提高防水性而利用防水用树脂2覆盖发光装置1的封装体侧面，此时也能够得到相同的效果。此外，由于发光装置1能够以第1侧面12为基准覆盖防水用树脂2，因此能够保持防水用树脂2的覆盖量恒定，从而能够使防水性能稳定。
(图像显示单元)
以下，参照图4和图5详细说明使用上述发光装置1的图像显示单元U。
图像显示单元U是由使用在设置于室外的图像显示装置(显示器)上的多个发光装置1构成的单元。例如如图5所示，图像显示单元U用作构成图像显示装置D的单元。如图4所示，图像显示单元U包括发光装置1、防水用树脂2、电路基板3及框构件4。
(发光装置)
如图4所示，发光装置1借助后述的接合构件5(参照图6)在电路基板3上配置多个。在这里，如图4所示，发光装置1配置成纵3个×横3个的矩阵状。但是，用于构成图像显示单元U的发光装置1的数量不限于上述，可根据目的适宜地增减。另外，由于发光装置1的具体结构与上述说明相同，因此在这里省略说明。
(防水用树脂)
防水用树脂2用于防止大气中的雨水、湿气等水分进入发光装置1内部。防水用树脂2由硅树脂构成，在电路基板3上形成为覆盖发光装置1的封装体10的侧面及框侧面21(参照图1的(a))。
优选的是，防水用树脂2在电路基板3上形成为覆盖框侧面21和第2侧面13，并且覆盖第1侧面12的一部分(参照图1的(a))。具体地说，是指以使防水用树脂2的端部位于第1侧面12的面内、即自第1侧面12的上端至下端之间的方式将防水用树脂2填充于发光装置1的周围(参照图1的(a))。由此，如图4的(b)所示，在图像显示单元U中，由于防水用树脂2形成至封装体10的第1侧面12的面内位置，因此能够可靠地防止雨水等水分进入发光装置1的内部。此外，通过如此将防水用树脂2不填充至第1侧面12的上端，能够防止防水用树脂2爬上发光装置1上表面，因此能够防止防水用树脂2覆盖发光面而导致光输出降低，此外，如图4所示，由于能够设置用于安装框构件4的空间，因此能够使该框构件4的安装变得容易。
(电路基板)
电路基板3是用于配置、电耦合并且机械地保持多个发光装置1的基板。如图4所示，电路基板3形成为矩形平板状。此外，具体地说，电路基板3由安装有未图示的恒定电流驱动电路、驱动控制电路、通信电路等的玻璃环氧基板构成。而且，如图4的(b)所示，在电路基板3上配置多个发光装置1，在该发光装置1的侧面上覆盖防水用树脂2。
(框构件)
框构件4是用于保护电路基板3及电路基板3上的防水用树脂2的构件。如图4所示，框构件4形成为矩形平板状，并形成有与电路基板3对应的面积。此外，如图4的(b)所示，在框构件4上形成有与多个发光装置1的面积对应的多个开口部4a。而且，如图4的(a)所示，在框构件4中，在多个开口部4a中与多个开口部4a相对地配置有多个发光装置1，框构件4和电路基板3利用未图示的螺纹构件相接合。
由于具有如上结构的图像显示单元U具有上述发光装置1，因此即使在长时间的使用导致防水用树脂2开始剥离了的情况下，也能够利用由比引线框20a、20b的框侧面21靠内侧形成的第1侧面12、以及以覆盖引线框20a、20b的弯折部22的上部的方式突出的第2侧面13形成的台阶，抑制防水用树脂2剥离至水分容易进入的封装体10和引线框20a、20b的交界，从而能够防止雨水等水分进入(参照图1的(a))，因此能够提高防水性能。
另外，不限于室外使用，当在室内使用时，有时也为了提高防水性而利用防水用树脂2覆盖发光装置1的封装体侧面，此时也能够得到相同的效果。此外，由于图像显示单元U能够以第1侧面12为基准覆盖防水用树脂2，因此能够保持防水用树脂2的覆盖量恒定，从而能够使防水性能稳定。
(图像显示单元的制造方法)
接着，简单说明使用发光装置1的图像显示单元U的制造方法。图像显示单元U的制造方法只要进行发光装置配置工序、防水用树脂覆盖工序及框构件安装工序即可。以下，参照图6简单地说明各工序。
(发光装置配置工序)
发光装置配置工序是在电路基板3上配置多个发光装置1的工序。如图6的(a)所示，在发光装置配置工序中，在电路基板3上以预定间隔排列多个发光装置1，利用接合构件5分别进行锡焊，从而配置发光装置1。另外，在这里，发光装置1在电路基板3上配置成纵3个×横3个的矩阵状。
(防水用树脂覆盖工序)
防水用树脂覆盖工序是用防水用树脂2覆盖配置在电路基板3上的多个发光装置1的侧面(周围)的工序。如图6的(b)所示，在防水用树脂覆盖工序中，在用于构成图像显示单元U的多个发光装置1的周围填充防水用树脂2，以覆盖发光装置1的封装体10的侧面及框侧面21的方式形成该防水用树脂2。
(框构件安装工序)
框构件安装工序是在被防水用树脂2覆盖并且配置有多个发光装置1的电路基板3上安装框构件4的工序。如图6的(c)所示，在框构件安装工序中，以使各发光装置1位于与发光装置1的大小对应的开口部4a的方式将框构件4安装到电路基板3，利用未图示的螺纹构件进行螺纹固定，从而形成图像显示单元U。另外，如图6的(c)所示，此时以防水用树脂2和框构件4的背面不抵接而隔开预定间隔的方式进行安装。
(第2实施方式)
参照图7详细说明第2实施方式的发光装置1A。如图7所示，除了封装体10A的形状以外，发光装置1A具有与上述第1实施方式的发光装置1相同的结构。因而，对与发光装置1相同的结构标注相同的附图标记而省略说明。
在发光装置1A中，如图7的(a)所示，封装体10A在第1侧面12和第2侧面13之间具有沿封装体10A的厚度方向以预定深度形成的槽部14。在这里，槽部14的深度、宽度没有特别的限定，可根据防水用树脂2的覆盖量进行适宜地改变。
根据具有如上结构的发光装置1A，在如图7的(a)所示那样使用于室外时其侧面被防水用树脂2覆盖的情况下，如图7的(b)所示那样即使在长时间的使用有可能导致防水用树脂2剥离的情况下，也能够利用形成于第1侧面12和第2侧面13之间的槽部14，抑制防水用树脂2自封装体10剥离。此外，即使在防水用树脂2自侧面开始剥离了的情况下，发光装置1A也能够利用该槽部14来抑制防水用树脂2的剥离推进，此外，能够防止雨水等水分进入，因此能够提高防水性能。
(第3实施方式)
参照图8详细说明第3实施方式的发光装置1B。如图8所示，除了封装体10B的形状以外，发光装置1B具有与上述第1实施方式的发光装置1相同的结构。因而，对与上述发光装置1相同的结构标注相同的附图标记而省略说明。
在发光装置1B中，如图8所示，在比第1侧面12靠发光装置1B的发光面侧具有比第1侧面12靠内侧形成的第3侧面15。在这里，发光面是指图8表示的密封构件40的表面，比第1侧面12靠发光装置1B的发光面侧是指自第1侧面12朝向密封构件40的表面的方向。
与第1侧面12相同，当剖视封装体10B时，第3侧面15沿形成有一对引线框20的2个侧面形成。另外，对于比第1侧面12靠向内侧多少来形成第3侧面15没有特别的限定，可根据防水用树脂2的覆盖量适宜地改变。
根据具有如上结构的发光装置1B，在如图8的(b)所示那样使用于室外时其侧面被防水用树脂2覆盖的情况下，即使在长时间的使用导致防水用树脂2开始剥离了的情况下，也能够利用由第1侧面12和第2侧面13形成的台阶，抑制防水用树脂2自封装体10B的剥离推进，从而能够防止雨水等水分进入，因此能够提高防水性能。此外，在使用于室外时其侧面被防水用树脂2覆盖的情况下，由于发光装置1B能够以第3侧面15为基准覆盖防水用树脂2，因此能够保持防水用树脂2的覆盖量恒定，从而能够使防水性能稳定。
此外，当在制造时密封构件40的量不均匀等导致密封构件40自凹部11漏出时，发光装置1B能够利用由第2侧面13和第3侧面15形成的台阶来阻止密封构件40漏出。由此，发光装置1B在制造时能够防止密封构件40附着到引线框20上，从而能够防止与焊锡等接合构件的接合不良。
另外，若在制造时密封构件40的量的不均匀等导致密封构件40自凹部11漏出，而密封构件40附着到与防水用树脂2接合的面(第1侧面12)上，则可能会导致防水用树脂2的紧密接合性降低。但是，如上述那样，利用由第2侧面13和第3侧面15形成的台阶来防止密封构件40漏出，防止密封构件40附着到与防水用树脂2接合的面(第1侧面12)上，由此能够抑制发光装置1B和防水用树脂2的紧密接合性降低。
(第4实施方式)
参照图9详细说明第4实施方式的发光装置1C。如图9所示，除了封装体10C的形状以外，发光装置1C具有与上述第3实施方式的发光装置1B相同的结构。因而，对与上述发光装置1B相同的结构标注相同的附图标记而省略说明。
在发光装置1C中，如图9所示，封装体10C在凹部11的内侧面上具有第1内侧面16和比该第1内侧面16靠发光装置1C的外侧形成的第2内侧面17。而且，如图9所示，封装体10C在第1内侧面16和第2内侧面17之间具有沿封装体10C的厚度方向以预定深度形成的第2槽部18。如图9的(a)所示，在形成有该第2槽部18的部分填充有密封构件40。在这里，第2槽部18的深度、宽度没有特别的限定，可根据密封构件40的填充量进行适宜地改变。
具有如上结构的发光装置1C能够利用第2槽部18来提高密封构件40和封装体10C之间的紧密接合性，从而能够抑制密封构件40和封装体10C之间的剥离。此外，如图9的(a)所示，发光装置1C在使用于室外时其侧面被防水用树脂2覆盖的情况下，如图9的(b)所示，即使在长时间的使用不仅导致防水用树脂2开始剥离还导致密封构件40也开始剥离了的情况下，也能够利用形成在第1内侧面16和第2内侧面17之间的第2槽部18来防止雨水等水分进入，因此能够提高防水性能。
(第5实施方式)
参照图10详细说明第5实施方式的发光装置1D。如图10所示，除了封装体10D及引线框20A的形状以外，发光装置1D具有与上述第1实施方式的发光装置1相同的结构。因而，对与上述发光装置1相同的结构标注相同的附图标记而省略说明。
在发光装置1D中，如图10所示，封装体10D形成为比第1实施方式的发光装置1厚，并且引线框20Aa、20Ab在封装体10D的内部弯折。此外，如图10所示，发光装置1D在比封装体10D外部的弯折部22高的位置(离发光装置1D的发光面近的位置)上设置有供配置发光元件30的平坦面、即凹部11的底表面，并且在比凹部11的底表面低的位置(离发光装置1D的安装面近的位置)上设置有第2侧面13。此外，如图10所示，发光装置1D形成为防水用树脂2至少覆盖第2侧面13，并且形成为不覆盖发光装置1D的发光面(上表面)。
在这里，欲使防水用树脂2形成为不覆盖发光装置1D的发光面，优选的是形成较深的凹部11，尽量加大第2侧面13和发光面之间的距离，但若使封装体10D形成为这种形状，则发光装置1D的发光面和发光元件30之间的距离变大，封装体10D的凹部11内壁上的反射、光吸收导致光难以射出。
但是，在发光装置1D中，如上述那样，由于凹部11的底表面设置在比封装体10D外部的弯折部22高的位置上，因此第2侧面13和发光面之间的距离变大，并且由于第2侧面13设置在比凹部11的底表面低的位置上，因此第2侧面13和发光面之间的距离也变大。因而，根据发光装置1D，能够得到高输出的同时提高成品率。
另外，优选的是自第2侧面13至发光面的高度为能够以高成品率形成防水用树脂2的高度，例如优选的是数mm左右。此外，如图10所示，发光装置1D通过加大第1侧面12的高度，加大第2侧面13和发光面之间的距离，但也可以例如上述第3实施方式的发光装置1B那样设置第3侧面15。
以上，利用用于实施本发明的实施方式具体地说明了本发明的发光装置1、1A、1B、1C、1D及图像显示单元U，但本发明的宗旨不仅限于上述，可基于权利要求书的记载进行广泛的解释。此外，基于这些记载而进行的各种变更、改变等也理所应当地包含在本发明的宗旨内。此外，也可以组合各实施方式的构成。例如，可以在第1实施方式中说明的发光装置1上组合第4实施方式中说明的图9所示的第2槽部18。
例如，发光装置1、1A、1B、1C、1D为在凹部11内配置与R、G、B对应的3个发光元件30的结构，但例如也可以配置与R、G、B的任意一者对应的1个发光元件30，并使多个发光装置1、1A、1B、1C、1D靠近配置来构成1个像素。
此外，发光装置1、1A、1B、1C、1D为在凹部11内配置与R、G、B对应的3个发光元件30的结构，但也可以例如配置齐纳二极管等保护元件。

Claims (11)

1.一种发光装置，是表面安装型的发光装置，其特征在于，该发光装置包括：
封装体，其在上表面形成有凹部；
一对引线框，该引线框以该引线框的一端侧曝露于上述凹部的底表面并且另一端侧自上述封装体的侧面向外部突出的方式埋设于上述封装体；
发光元件，其配置在上述一对引线框的至少一者的曝露于上述凹部的底表面的上表面上；以及
密封构件，其填充于上述凹部的内部；
上述封装体在被配置有上述一对引线框的侧面上包括：
第1侧面，其形成在比上述一对引线框的框侧面靠向内侧的位置；以及
第2侧面，其形成于上述第1侧面的下部，并以覆盖上述一对引线框的上部的方式突出。
2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，
自上述封装体的侧面向外部突出的上述一对引线框沿上述封装体的侧面和下表面弯折，
上述第1侧面形成在比上述一对引线框的弯折的框侧面靠向内侧的位置，
上述第2侧面以覆盖上述一对引线框的弯折部的上部的方式突出。
3.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，
上述封装体在上述第1侧面和上述第2侧面之间具有沿上述封装体的厚度方向以预定深度形成的槽部。
4.根据权利要求1至2中任一项所述的发光装置，其特征在于，
上述封装体在比上述第1侧面靠向上述发光装置的发光面侧的位置上具有比该第1侧面靠向内侧形成的第3侧面。
5.根据权利要求1至2中任一项所述的发光装置，其特征在于，
上述第1侧面在上述封装体的厚度方向上的高度大于上述第2侧面在上述封装体的厚度方向上的高度。
6.一种图像显示单元，其特征在于，该图像显示单元包括：
电路基板，其配置有多个权利要求1至2中任一项所述的发光装置；以及
防水用树脂，其在上述电路基板上以覆盖多个上述发光装置的上述封装体的侧面和上述框侧面的方式形成。
7.根据权利要求6所述的图像显示单元，其特征在于，
上述图像显示单元还具有框构件，该框构件形成有多个开口部，并且在该多个开口部中分别与该多个开口部相对地配置有多个上述发光装置，该框构件与上述电路基板接合。
8.根据权利要求6所述的图像显示单元，其特征在于，
上述防水用树脂以覆盖上述框侧面和上述第2侧面并且覆盖上述第1侧面的一部分的方式形成。
9.一种图像显示单元，其特征在于，该图像显示单元包括：
发光装置；
电路基板，其配置有多个上述发光装置；以及
防水用树脂，其形成在上述电路基板上；
上述发光装置是表面安装型的发光装置，并包括：封装体，其在上表面形成有凹部；一对引线框，该引线框以该引线框的一端侧曝露于上述凹部的底表面并且另一端侧自上述封装体的侧面向外部突出的方式埋设于上述封装体；发光元件，其配置在上述一对引线框的至少一者的曝露于上述凹部的底表面的上表面上；以及密封构件，其填充于上述凹部的内部；
上述防水用树脂在上述电路基板上以覆盖多个上述发光装置的上述封装体的侧面和上述框侧面的方式形成，
上述封装体在被配置有上述一对引线框的侧面上包括：
第1侧面，其形成在比上述一对引线框的框侧面靠向内侧的位置；以及
第2侧面，其形成于上述第1侧面的下部，并比上述第1侧面突出。
10.根据权利要求9所述的图像显示单元，其特征在于，
自上述封装体的侧面向外部突出的上述一对引线框沿上述封装体的侧面和下表面弯折，
上述第1侧面形成在比上述一对引线框的弯折的框侧面靠向内侧的位置，
上述第2侧面以覆盖上述一对引线框的弯折部的上部的方式突出。
11.根据权利要求9或10所述的图像显示单元，其特征在于，
上述防水用树脂以覆盖上述框侧面和上述第2侧面并且覆盖上述第1侧面的一部分的方式形成。
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