CN201307605Y - Led封装结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种LED封装结构，其包括载体以及设于载体上的发光芯片，所述载体具有环绕所述发光芯片的反射杯，所述反射杯上具有凹凸结构，所述凹凸结构环绕于所述发光芯片的周围。该LED封装结构在反射杯上设有凹凸结构，增强了胶体和反射杯的结合力，也增加了湿气进入LED内部的路径，从而能有效地防止湿气进入到发光芯片附近，使得所述LED封装结构具有优异的防潮功能，提高LED的可靠度，增加其使用寿命。

Description

LED封装结构
技术领域
本实用新型关于发光元器件，尤其涉及一种LED封装结构。
背景技术
LED(Light Emitting Diode)，即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料。当两端加上正向电压，半导体中的少数截流子和多数截流子发生复合，放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、橙、黄、绿、青、蓝、紫、白色的光。LED光源由于具有高节能、寿命长、利于环保等优点，而得到度广泛的应用。实际上，自LED问世以来，LED的应用面越来越广泛，其环保节能之优点使得LED被视为21世纪之主要照明光源之一。
为了在照明市场上占得一席之地，不同封装类型的白光LED在市场上不断出现。随着LED的大量应用，LED的需求量越来越大，其中LED显示屏更是随着应用的需要而将会受到越来越多的关注。然而，如何提高LED防潮性能以及如何解决成为一个重要的课题。
传统的LED发光结构包括支架及发光芯片，该支架具有反射杯，发光芯片设置于支架的反射杯中。通常，这种结构的发光二极管做成显示屏或照明光源后，由于显示屏或照明光源的使用环境有时会比较潮湿，比如户外显示屏或照明光源，尤其在雨天等恶劣环境下。这时，湿气就会沿着反射杯的曲面侵入到LED内部，影响LED的使用寿命，甚至造成LED失效。
实用新型内容
有鉴于此，有必要提供一种能有效防止湿气侵入到发光芯片的LED封装结构。
一种LED封装结构，其包括载体以及设于载体上的发光芯片，所述载体具有环绕所述发光芯片的反射杯，所述反射杯上具有凹凸结构，所述凹凸结构环绕于所述发光芯片的周围。
与现有技术相比，所述LED封装结构在反射杯设有凹凸结构，所述凹凸结构环绕于所述发光芯片的周围，从而能有效地防止湿气入侵到发光芯片附近。而且，凹凸结构增加了湿气进入LED内部的路径，也增强了胶和反射杯的结合力，即增加了湿气进入LED内部的阻力，使得所述LED封装结构具有优异的防潮功能。
附图说明
图1是本实用新型第一实施例提供的LED封装结构剖面示意图。
图2是图1中的LED封装结构俯视示意图。
图3是图1中的LED封装结构仰视示意图。
图4是本实用新型第二实施例提供的LED封装结构剖面示意图。
图5是具有图4类似结构的LED封装结构剖面示意图，显示有方形槽。
图6是具有图4类似结构的LED封装结构剖面示意图，显示有V形槽。
图7是本实用新型第三实施例提供的LED封装结构剖面示意图。
图8是具有图7类似结构的LED封装结构剖面示意图，显示有两个方形槽。
图9是具有图7类似结构的LED封装结构剖面示意图，显示有两个V形槽。
图10是本实用新型第四实施例提供的LED封装结构剖面示意图。
图11是图10中的LED封装结构俯视示意图。
图12是图10中的LED封装结构仰视示意图。
图13是具有图10类似结构的LED封装结构剖面示意图，显示朝向发光芯片的外壁为斜壁的凹槽。
图14是具有图13类似结构的LED封装结构剖面示意图，显示凹槽为V形槽。
图15是具有图13类似结构的LED封装结构剖面示意图，显示有两个梯形槽的凹凸结构。
图16是具有图15类似结构的LED封装结构剖面示意图，显示有两个方形槽的凹凸结构。
图17是具有图15类似结构的LED封装结构剖面示意图，显示有两个V形槽的凹凸结构。
图18是本实用新型第五实施例提供的LED封装结构剖面示意图。
图19是具有图18类似结构的LED封装结构剖面示意图，显示凹凸结构包括分别L位于反射杯外侧壁和内侧壁的台阶和两个凹槽，且在发光芯片上覆盖有荧光胶体。
图20是具有图18类似结构的LED封装结构剖面示意图，显示凹凸结构包括分别位于反射杯外侧壁和内侧壁的台阶和一个凹槽，发光芯片上未覆盖荧光胶体。
图21是具有图20类似结构的ED封装结构剖面示意图，显示凹凸结构包括分别位于反射杯外侧壁和内侧壁的台阶和两个凹槽。
图22是具有图9类似结构的LED封装结构剖面示意图，显示封装体为模注或模塑形成的透镜。
图23是具有图21类似结构的LED封装结构剖面示意图，显示封装体为模注或模塑形成的透镜。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参阅图1、2和3，为本实用新型第一实施例提供的LED封装结构10。该LED封装结构10包括载体11、发光芯片12以及设置于载体11上的反射杯14。载体11和反射杯14是分离的结构，例如可通过高温胶水相连接。发光芯片12设置于载体11的表面中间部位，反射杯14环绕该发光芯片12。反射杯14上具有凹凸结构，该凹凸结构环绕于发光芯片12的周围，即该凹凸结构为环状结构。
载体11上有线路层用于与发光芯片12电连接，载体11的材质可选自金属、金属合金或陶瓷材料等。反射杯14的材质可选自金属、金属合金、高热塑材料或陶瓷材料等。
本实施例的凹凸结构设置于反射杯14的内侧面，包括两级台阶16，该两级台阶16环绕于发光芯片12的周围，其中靠上面的台阶上架设有透镜18，透镜18与反射杯14以及载体11一起封装发光芯片12于其内。图1所示的透镜18为凸透镜形状，以具有较好的发光角度，且根据不同的要求调整角度。透镜18可作为发光芯片12的封装体，透镜18可先单独制作，然后再将已成型的透镜18置于台阶16上。两级台阶16之间的连接壁162为斜壁，其具有斜面，该斜面可以是经过亮化处理的亮面，使其成为亮面，以提高出光效率。当发光芯片12所发出的部分光入射到或反射到斜面时，可经该斜面反射出，以有效地将发光芯片12所发出的光导出反射杯体，提高出光效率，以及改变出光角度。下面提到的斜面都可以采用类似的亮面处理并具有相同的功效。
制作白光时，发光芯片12上覆盖有荧光胶17，该荧光胶17至少覆盖整个发光芯片12。在荧光胶17与透镜18之间还填充有透明胶层182，以将两者粘合。
如图2所示，反射杯14的外围尺寸小于载体11的外围尺寸，即载体11至少两侧端部突出于反射杯14外而未被反射杯14所覆盖，在该两侧端部分别设置有正负极引脚13。如图3所示，在载体11的底面110对应正负极引脚13设置有正负极引出焊盘15，正负极引脚13分别与正负极引出焊盘15对应电气连接，例如通过贯穿载体11的过孔电气连接。另外，在载体11的底面110上还设置有散热焊盘19，用于与散热装置焊接，以将发光芯片12产生的热量及时导出。
在LED封装结构10使用时，当其处于潮湿或雨水环境时，凹凸结构，如图1中的两级台阶16能增加透镜18及透明胶层182与反射杯44的结合力，且能加长湿气由外部沿胶体和反射杯结合面入侵到发光芯片12附近的路径，由此能有效防止湿气进入到发光芯片12附近，提高发光二极管的使用寿命。
请参阅图4，为本实用新型第二实施例提供的LED封装结构20。该LED封装结构20具有与第一实施例LED封装结构10基本相同的结构组成，不同之处在于，LED封装结构20的凹凸结构包括至少一台阶26和至少一个凹槽28。图4与图1-3中相同的结构采用相同的标号，在此不再赘述。图4所示的凹凸结构包括一个台阶26和一个凹槽28，当然，实际应用中可采用两个或多个台阶26和/或两个或多个凹槽28。台阶26位于凹槽28的上方，台阶26上支撑有透镜18。
如图4所示，凹槽28可以看作是一个梯形槽，凹槽28面向反射杯14中心轴的内侧面281为斜面，可反射光线，提高出光效率，以及改变出光角度。靠近发光芯片12的槽壁282是一个直壁，该直立的槽壁282也可看作是一个沿着反射杯14轴向延伸的凸环，槽壁282限定一个用于填充荧光胶或透明胶体的空间。在制作白光时，凸环的槽壁282限定的空间内填充的是荧光胶17，通过槽壁282使荧光胶17可以有效覆盖发光芯片12，使荧光粉得到有效的激发，出光光斑均匀。而且，在制作白光时，由于只在槽壁282内覆盖荧光胶17，避免了反射杯14内部空间里全部覆盖荧光胶17，从而减少了荧光粉的用量，可以节约成本。当然，也可以制作成其它色彩如单色光源，此时，槽壁282限定的空间内填充的是透明胶体，而且透明胶体可以进一步延伸填充整个反射杯14的内部空间。
凹槽28除截面形状为梯形之外，还可以为方形或V形。图5显示的是方形槽28a，即方形槽28a的两侧槽壁均为直壁，其中，靠近发光芯片12的直壁282a可看作是一个凸环。该凸环具有第二实施例的槽壁282同样的功能。图6显示的是V形槽28b，即V形槽28b的槽内侧面均为斜面，而且，V形槽28b朝向反射杯14中心轴或者发光芯片12的槽外侧面282b为斜面，这些斜面都可以反射光线，提高出光效率，以及改变出光角度。
请参阅图7，为本实用新型第三实施例提供的LED封装结构30。该LED封装结构30具有与第二实施例LED封装结构20基本相同的结构组成，不同之处在于，LED封装结构30的凹凸结构包括台阶36、第一凹槽38和第二凹槽39。图7与图4中相同的结构采用相同的标号，在此不再赘述。
台阶36、第一凹槽38和第二凹槽39由外至内顺序，或按照图示由上至下的顺序，依次设于反射杯14的内侧面。台阶36上支撑有封装发光芯片12的透镜18。两个凹槽38和39相互衔接，图7所示的两个凹槽38和39都是梯形槽，凹槽38和39面向反射杯14中心轴的槽内侧面均为斜面，可适当反射光线，提高出光效率，以及改变出光角度。第二凹槽39靠近发光芯片12的槽壁392是一个直壁，该直立的槽壁392也可看作是一个沿着反射杯14轴向延伸的凸环。该凸环具有第二实施例的槽壁282同样的功能。
凹槽38和39除截面形状为梯形之外，还可以为方形或V形。图8显示的是方形槽38a和39a，即方形槽38a和39a的两侧槽壁均为直壁，其中，方形槽38a和39a靠近发光芯片12的直壁可分别看作是一个凸环，因此图8中共有两个凸环382a和392a。每个凸环具有第二实施例的槽壁282同样的功能。图9显示的是V形槽38b和39b，即V形槽38b和39b的槽内侧面均为斜面，而且，V形槽39b朝向反射杯14中心轴或者发光芯片12的槽外侧面392b为斜面，由此可以反射光线，提高出光效率，以及改变出光角度。此两个V形槽38b和39b相衔接，形成锯齿形槽结构，也可以是两个以上的槽，形成多齿的锯齿形槽结构，具有更好的防潮效果。
请参阅图10，为本实用新型第四实施例提供的LED封装结构40。该LED封装结构40包括发光芯片12、成为一体结构的载体41和反射杯44。载体41和反射杯44是一体成型的。发光芯片12设置于载体41的中间部位，反射杯44环绕该发光芯片12，反射杯44上具有凹凸结构。图10中的凹凸结构为凹槽48，例如方形槽。即凹槽48靠近发光芯片12的槽壁482是一个直壁，该直立的槽壁482也可看作是一个沿着反射杯44轴向延伸的凸环。该凸环具有第二实施例的槽壁282同样的功能。
在载体41上具有两个开槽43，分别位于发光芯片12的两侧并延伸到载体41的侧面，每个开槽43内收容有引脚45，该引脚45一端与发光芯片12电气连接，另一端延伸到载体41的底面，如图11和12所示，露在载体41之外的部分覆盖有焊盘42，用于将引脚45与外部电路电气连接。载体41对应发光芯片12处具有开孔46，其内收容有热沉47，发光芯片12设置于热沉47的顶面上。热沉47的底面设有散热焊盘49，用于与二次散热装置连接，以将热量散发出。
反射杯44的中间孔洞内填充有胶体，当制作白光光源时，胶体为荧光胶；当制作彩色或单色光源时，胶体为透明胶。胶体可通过点胶方式填充于反射杯44的中间孔洞内，也可以采用模注或模塑成型方法形成。
图10中显示的凹槽48为方形，槽壁也是直壁，在其它实施例中，也可采用梯形槽或V形槽，槽壁可以是直壁或斜壁。例如，图13显示槽壁是带斜壁的凹槽48a，其它结构都与图10相同。具体地，图13的凹槽48a朝向反射杯44中心轴或者发光芯片12的槽外侧面482a为斜面，由此可以反射光线，提高出光效率，以及改变出光角度。
图14的结构又基本类似于图13的结构，不同之处在于，凹凸结构采用的是V形槽48b，即V形槽48b的两个相对的槽内侧面都是斜面，而且，V形槽48b朝向反射杯44中心轴或者发光芯片12的槽外侧面482b也为斜面，由此可以一同反射光线，提高出光效率，以及改变出光角度。
图15-17显示的是凹凸结构采用两个凹槽的方式，其它结构都基本类似于图10的结构，这些图中相同的结构采用相同的标号，在此不再赘述。如图15所示，两个凹槽分别是方形槽57a和梯形槽57b，其中，两个槽57靠近发光芯片12，其朝向反射杯44中心轴或者发光芯片12的槽内侧面571b和槽外侧面572b也为斜面，由此可以一同反射光线，提高出光效率，以及改变出光角度。
如图16所示，两个凹槽都是方形槽58a和58b，方形槽58a和58b的槽壁都是直壁，可看作是一个沿着反射杯44轴向延伸的凸环。该凸环具有第二实施例的槽壁282同样的功能。
如图17所示，两个凹槽都是V形槽59a和59b，V形槽59a和59b的每个槽内侧面都是斜面，而且，V形槽59a和59b朝向反射杯44中心轴或者发光芯片12的槽内外侧面都为斜面，由此可以一同反射光线，提高出光效率，以及改变出光角度。
请参阅图18，为本实用新型第五实施例提供的LED封装结构60。该LED封装结构60基本类似于第四实施例的LED封装结构40，不同之处在于，LED封装结构60的凹凸结构设置于反射杯44的外侧面上，反射杯44覆盖有封装胶体62，胶体62材质可以是透明胶。图18与图10中相同的结构采用相同的标号，在此不再赘述。图18中的凹凸结构为一个台阶68，当然也可以是两级台阶或者更多级的台阶，视实际需要而定。而且，设置于反射杯44外侧壁上的凹凸结构也可以是凹槽，如方形槽、梯形槽、V形槽，还可以是两个凹槽或更多的凹槽。胶体62不仅覆盖整个反射杯44，还填充到反射杯44的中间孔洞内。如果需要制作白光光源，则需要先在发光芯片12上覆盖荧光胶，例如通过点胶方式形成。其中，设于外侧壁的凹凸结构即能增加胶体62与反射杯44的结合力，且能加长由外部到发光芯片12的路径，由此能有效防止湿气进入到发光芯片12附近。而且，通过该胶体62的外部覆盖，可进一步将发光芯片12以及反射杯44均隔离于潮湿或湿气环境之外。
请参阅图19，为本实用新型第六实施例提供的LED封装结构70。该LED封装结构70基本类似于第五实施例的LED封装结构60，不同之处在于，LED封装结构70的凹凸结构包括分别设置于反射杯44的外侧面和内侧面的台阶75和两个凹槽78a和78b，反射杯44中间孔洞内收容有荧光胶76。图19与图18中相同的结构采用相同的标号，在此不再赘述。图19中的两个凹槽78a和78b类似于图15中的方形槽57a和梯形槽57b。荧光胶76填充到与反射杯44的顶面相齐，荧光胶76上覆盖有封装胶体72，该封装胶体72将反射杯44封装于其内，类似于图18中的封装胶体62。通过内外的台阶和凹槽，可进一步增长湿气到发光芯片12附近附近的路径，增强LED的防潮功能。
此外，凹凸结构除可以设置于反射杯44的内外侧面之外，还可以设置于反射杯44的顶面，例如直接在顶面上开设凹槽。
图20中的LED封装结构类似于图18的结构，不同之处在于，图20中的LED封装结构的凹凸结构包括分别设置于反射杯44的内侧面和外侧面的台阶86和凹槽88，图示凹槽88为方形槽，当然也可为V形或梯形槽等。凹槽88朝向反射杯44中心轴或者发光芯片12的槽外侧面882为斜面，由此可以反射光线，提高发光效率。
图21中的LED封装结构类似于图20的结构，不同之处在于，图21中的LED封装结构的凹凸结构除外侧台阶之外，还包括两个凹槽88a和88b，图示均为方形槽，当然也可为V形或梯形槽等。凹槽88b靠近发光芯片12的槽壁为直壁，该直壁也可看作是一个沿着反射杯44轴向延伸的凸环。该凸环具有第二实施例的槽壁282同样的功能。
图22显示本实用新型第七实施例提供的LED封装结构，该LED封装结构具有与图9类似的结构，其中，发光芯片12的封装体为透镜18，不同之处在于透镜18与荧光胶体17相接触。图22与图9中相同的结构采用相同的标号，在此不再赘述。此外，透镜18可采用模注或模塑的方法形成，例如，在形成有两个V形槽38b和39b后，通过点胶方式将荧光胶体覆盖于发光芯片12上，然后，再将这些半成品结构转入模具中，通过模注或模塑的方式将透镜18封装于发光芯片12上。当然，也可以采用前述先单独成型透镜18，再将已成型的透镜18置于发光芯片12上。
图23显示本实用新型第七实施例提供的LED封装结构，该LED封装结构具有与图21类似的结构，不同之处在于，在图23中，发光芯片12的封装体为透镜形状的封装胶体72a，封装胶体72a覆盖于发光芯片12上，而且也采用模注或模塑的方法形成。该封装胶体72a进一步将反射杯44封装于其内，可进一步延长湿气到发光芯片12附近的路径，增强LED的防潮功能。
本实用新型上述各实施例的LED封装结构在反射杯上设有凹凸结构，所述凹凸结构环绕于发光芯片12的周围，从而能有效地防止湿气进入到发光芯片12附近。而且，凹凸结构增加了湿气进入LED内部的路径，也增强了胶和反射杯的结合力，即增加了湿气进入LED内部的阻力，使得所述LED封装结构具有优异的防潮功能。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1、一种LED封装结构，其包括载体以及设于载体上的发光芯片，所述载体具有环绕所述发光芯片的反射杯，其特征在于，所述反射杯上具有凹凸结构，所述凹凸结构环绕于所述发光芯片的周围。
2、如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述凹凸结构包括多级台阶。
3、如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述凹凸结构包括凹槽。
4、如权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述凹槽包括方形槽、V形槽、锯齿形槽或梯形槽。
5、如权利要求3或4所述的LED封装结构，其特征在于，所述凹槽包括一个、两个或多个槽。
6、如权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述凹槽的槽内侧面和/或槽外侧面为斜面。
7、如权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述凹槽靠近发光芯片的槽壁为直壁或斜壁，所述凹槽靠近发光芯片的槽壁限定用以填充荧光胶或透明胶体的空间，所述荧光胶或透明胶体覆盖所述发光芯片。
8、如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述凹凸结构设置于所述反射杯的内侧面、顶面或者外侧面。
9、如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述凹凸结构设置于所述反射杯的内侧面，所述内侧面为斜面。
10、如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述载体对应发光芯片的位置贯穿有开孔，所述开孔内收容有热沉，所述发光芯片设置于所述热沉的顶部，所述载体具有开槽，所述开槽内收容与所述发光芯片电气连接的引脚。
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