CN103050489B - Led照明装置 - Google Patents

Led照明装置 Download PDF

Info

Publication number
CN103050489B
CN103050489B CN201210567193.XA CN201210567193A CN103050489B CN 103050489 B CN103050489 B CN 103050489B CN 201210567193 A CN201210567193 A CN 201210567193A CN 103050489 B CN103050489 B CN 103050489B
Authority
CN
China
Prior art keywords
luminescence chip
led luminescence
substrate
cover part
led
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201210567193.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN103050489A (zh
Inventor
卢建乔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
YUYAO TAILIAN LIGHTING ELECTRIC CO Ltd
Original Assignee
YUYAO TAILIAN LIGHTING ELECTRIC CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by YUYAO TAILIAN LIGHTING ELECTRIC CO Ltd filed Critical YUYAO TAILIAN LIGHTING ELECTRIC CO Ltd
Priority to CN201210567193.XA priority Critical patent/CN103050489B/zh
Publication of CN103050489A publication Critical patent/CN103050489A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103050489B publication Critical patent/CN103050489B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

本发明提供一种包括LED发光芯片阵列封装结构的LED照明装置，所述LED发光芯片阵列封装结构包括：用于布置LED发光芯片的基底、以矩阵方式布置在基底上的多个LED发光芯片、在基底的外围侧部包裹基底的框体、布置在基底上的多个LED发光芯片之间的导热填充材料、以及布置在框体上的盖子部分；其中，基底、框体以及盖子部分共同形成了一个封闭腔体，并且封闭腔体中填充有惰性气体；LED发光芯片阵列封装结构还包括布置在盖子部分的朝向封闭腔体的内表面上的荧光粉层；其中，盖子部分是透光的；其中，框体的材料为导热材料；其中，导热填充材料是导热材料；并且其中，框体和导热填充材料的朝向封闭腔体的表面上涂覆了反光材料。

Description

LED照明装置
技术领域
本发明涉及照明领域，更具体地说，本发明涉及一种LED照明装置。
背景技术
发光二极管LED(Light Emitting Diode)是一种固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光能。LED的心脏是一个半导体晶片，半导体晶片的一端附着在一个支架上(作为负极)，半导体晶片的另一端连接电源的正极，整个晶片被环氧树脂封装起来。
半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，半导体晶片的另一端是N型半导体，在这边主要是电子。这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“P-N结”。
当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长决定光的颜色，是由形成P-N结材料决定的。
相应地，LED照明利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿色的光，在此基础上，利用三基色原理，添加荧光粉，可以发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色等任意颜色的光。LED照明产品就是利用LED作为光源制造出来的照明器具。
在将LED发光芯片组装成LED发光芯片阵列结构时，由于LED发光芯片本身会发热，所以在大量封装在一起时会产生大量发热，从而缩短了LED发光芯片阵列的寿命。
因此，希望能够提供一种能够有效地改进LED发光芯片阵列的散热效果的LED发光芯片阵列封装结构。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种能够有效地改进LED发光芯片阵列的散热效果的LED照明装置。
为了实现本发明的目的，提供一种LED照明装置，包括LED发光芯片阵列封装结构，所述LED发光芯片阵列封装结构包括：
用于布置LED发光芯片的基底；
以矩阵方式布置在所述基底上的多个LED发光芯片；
在所述基底的外围侧部包裹所述基底的框体；
布置在所述基底上的所述多个LED发光芯片之间的导热填充材料；以及
布置在所述框体上的盖子部分；
其中，所述基底、所述框体以及所述盖子部分共同形成了一个封闭腔体；
并且其中，所述封闭腔体中填充有惰性气体；
此外，所述LED发光芯片阵列封装结构还包括布置在所述盖子部分的朝向所述封闭腔体的内表面上的荧光粉层；
而且其中，所述多个LED发光芯片的外表面未涂覆荧光粉层；
其中，所述盖子部分是透光的；
其中，所述框体的材料为导热材料；
其中，所述导热填充材料是导热材料；
并且其中，所述框体和所述导热填充材料的朝向所述封闭腔体的表面上涂覆了反光材料。
优选地，所填充的惰性气体可以是氦气、氖气、氩气、氪气、氙气以及氡气中的一种气体或者多个气体的组合。
优选地，所述框体的材料与所述导热填充材料的材料为相同的导热材料。
优选地，所述框体的材料与所述导热填充材料的材料为金属。
根据本发明，包含有惰性气体的所述封闭腔体、由所述框体和所述导热填充材料形成固体导热通路、以及所述框体和所述导热填充材料的朝向所述封闭腔体的表面上涂覆的反光材料，可以有利地形成一个与LED发光芯片接触的散热循环流通系统，从而能够有效地进行散热。
附图说明
结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本发明有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中：
图1示意性地示出了根据本发明实施例的LED发光芯片阵列封装结构的平面图。
图2示意性地示出了根据本发明实施例的LED发光芯片阵列封装结构的剖视图。
需要说明的是，附图用于说明本发明，而非限制本发明。注意，表示结构的附图可能并非按比例绘制。并且，附图中，相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。
具体实施方式
为了使本发明的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本发明的内容进行详细描述。
图1示意性地示出了根据本发明实施例的LED发光芯片阵列封装结构的平面图，并且图2示意性地示出了根据本发明实施例的LED发光芯片阵列封装结构的剖视图。
如图1和图2所示，根据本发明实施例的LED发光芯片阵列封装结构包括：用于布置LED发光芯片1的基底3、以矩阵方式布置多个LED发光芯片1、在所述基底3的外围侧部包裹所述基底3的框体2、布置在所述基底3上的所述多个LED发光芯片1之间的导热填充材料5、布置在所述框体2上的盖子部分4、以及布置在所述盖子部分4的内表面上的荧光粉层41。
这样，多个LED发光芯片1的外表面无需也没有涂覆荧光粉层。
其中，所述基底3、所述框体2以及所述盖子部分4共同形成了一个封闭腔体6，并且所述封闭腔体6中填充有惰性气体。例如，所填充的惰性气体可以是氦气、氖气、氩气、氪气、氙气以及氡气中的一种气体或者多个气体的组合。
其中，所述盖子部分4是透光的。
其中，所述框体2的材料为导热材料。
优选地，所述框体2的材料与所述导热填充材料5的材料为相同的导热材料，例如金属。
进一步参考图2，图2示意性地示出了根据本发明实施例的LED发光芯片阵列封装结构的剖视图。
其中，沿图1所示的虚线A-A截取的剖视图，同时也是沿图1所示的虚线B-B截取的剖视图，由于两个剖视图大体一致，所以仅仅示出一个剖视图来说明本发明。而且，沿图1所示的虚线A-A截取的剖视图与沿图1所示的虚线B-B截取的剖视图的不同之处可能仅仅是LED发光芯片1的数量的不同。
需要说明的是，虽然图1示出了在竖直方向上具有8个LED发光芯片1而在水平方向上具有9个LED发光芯片1的情况，但是为了简化示图来清楚地描述本发明，在图2所示的剖视图中仅仅示出在单个维度中仅仅包括4个LED发光芯片1的情况。
如图2所示，由于所述荧光粉层41并未直接布置在LED发光芯片1上，所以有利于LED发光芯片1的散热。
此外，由于所述框体2的材料与所述导热填充材料5的材料都是导热材料，从而所述框体2和所述导热填充材料5可以有利地形成一个与LED发光芯片1接触的固体导热通路。
而且，由于所述封闭腔体6中填充有惰性气体，所以所述封闭腔体6与上述固体导热通路(所述框体2和所述导热填充材料5)可以有利地形成一个与LED发光芯片1接触的导热流通路径。
并且，所述框体2和所述导热填充材料5的朝向所述封闭腔体6的表面上涂覆了反光材料。
由此，由于所述框体2和所述导热填充材料5的朝向所述封闭腔体6的表面上涂覆了反光材料，所以从LED发光芯片1发出的光线(如图2的箭头所示)在入射到所述框体2和所述导热填充材料5的朝向所述封闭腔体6的表面上时，会更多地发生反射，从而防止由于光吸收而产生热量。由此，进一步有利于根据本发明实施例的LED发光芯片阵列封装结构的散热。
也就是说，根据本发明的上述实施例，由于所述封闭腔体6中填充有惰性气体，所以所述封闭腔体6、由所述框体2和所述导热填充材料5形成固体导热通路、以及所述框体2和所述导热填充材料5的朝向所述封闭腔体6的表面上涂覆的反光材料，可以有利地形成一个与LED发光芯片1接触的散热循环流通系统，从而能够有效地进行散热。
根据本发明的另一优选实施例，本发明提供了一种采用了该LED发光芯片阵列封装结构的LED照明装置。
可以理解的是，虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然而上述实施例并非用以限定本发明。对于任何熟悉本领域的技术人员而言，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的技术内容对本发明技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。

Claims (3)

1.一种LED照明装置，其特征在于包括LED发光芯片阵列封装结构，所述LED发光芯片阵列封装结构包括：
用于布置LED发光芯片的基底；
以矩阵方式布置在所述基底上的多个LED发光芯片；
在所述基底的外围侧部包裹所述基底的框体；
布置在所述基底上的所述多个LED发光芯片之间的导热填充材料；以及
布置在所述框体上的盖子部分；
其中，所述基底、所述框体以及所述盖子部分共同形成了一个封闭腔体；
并且其中，所述封闭腔体中填充有惰性气体；
此外，所述LED发光芯片阵列封装结构还包括布置在所述盖子部分的朝向所述封闭腔体的内表面上的荧光粉层；
而且其中，所述多个LED发光芯片的外表面未涂覆荧光粉层；
其中，所述盖子部分是透光的；
其中，所述框体的材料为导热材料；
其中，所述导热填充材料是导热材料；
并且其中，所述框体和所述导热填充材料的朝向所述封闭腔体的表面上涂覆了反光材料；
所填充的惰性气体是氦气、氖气、氩气、氪气、氙气以及氡气中的一种气体或者多个气体的组合。
2.根据权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于，所述框体的材料与所述导热填充材料的材料为相同的导热材料。
3.根据权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于，所述框体的材料与所述导热填充材料的材料为金属。
CN201210567193.XA 2012-12-24 2012-12-24 Led照明装置 Expired - Fee Related CN103050489B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210567193.XA CN103050489B (zh) 2012-12-24 2012-12-24 Led照明装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210567193.XA CN103050489B (zh) 2012-12-24 2012-12-24 Led照明装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103050489A CN103050489A (zh) 2013-04-17
CN103050489B true CN103050489B (zh) 2015-07-08

Family

ID=48063081

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210567193.XA Expired - Fee Related CN103050489B (zh) 2012-12-24 2012-12-24 Led照明装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103050489B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019032563A (ja) * 2018-11-15 2019-02-28 シャープ株式会社 発光装置および照明装置
CN112185949B (zh) * 2020-12-03 2021-08-10 浙江清华柔性电子技术研究院 Mini/Micro LED的显示面板及其制作方法、显示装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1754268A (zh) * 2003-02-28 2006-03-29 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 照明模块及其制造方法
CN201359210Y (zh) * 2008-12-26 2009-12-09 黄金鹿 透镜一体化led光源模块
CN101859759A (zh) * 2010-06-03 2010-10-13 陕西科技大学 一种白色led光源封装
CN102054918A (zh) * 2009-11-09 2011-05-11 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 一种led封装方法及led装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9373606B2 (en) * 2010-08-30 2016-06-21 Bridgelux, Inc. Light-emitting device array with individual cells

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1754268A (zh) * 2003-02-28 2006-03-29 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 照明模块及其制造方法
CN201359210Y (zh) * 2008-12-26 2009-12-09 黄金鹿 透镜一体化led光源模块
CN102054918A (zh) * 2009-11-09 2011-05-11 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 一种led封装方法及led装置
CN101859759A (zh) * 2010-06-03 2010-10-13 陕西科技大学 一种白色led光源封装

Also Published As

Publication number Publication date
CN103050489A (zh) 2013-04-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI702362B (zh) Ｌｅｄ發光裝置
EP2417219B1 (en) Luminescent converter for a phosphor- enhanced light source comprising organic and inorganic phosphors
CN104505456B (zh) 一种散热良好的大功率白光led及其制造方法
TW201114070A (en) Light-emitting device
SG187107A1 (en) Phosphor coating films and lighting apparatuses using the same
CN204204899U (zh) 一种高显色性白光免封装led
TWM462822U (zh) 雙晶片發光二極體
KR20130078959A (ko) 광원 모듈 및 이를 포함하는 조명 장치
JP2011238802A (ja) 発光モジュール及びこれを備えた照明装置
CN103050489B (zh) Led照明装置
CN205282504U (zh) 一种贴片式白光led封装体
CN102983126B (zh) Led发光芯片阵列封装结构
CN105336831A (zh) 一种液体填充式led灯
JP6038398B2 (ja) 冷却向上用の発光装置
CN208862024U (zh) 一种防硫化led封装结构
CN207572354U (zh) 一种发光二极管封装结构
CN102931307B (zh) 一种led器件
CN205752229U (zh) 一种高功率led的封装结构
CN103489857A (zh) 一种白光led发光装置
CN109244227B (zh) 一种led封装基板
CN208873766U (zh) 一种led封装基板
CN203367350U (zh) 一种夹层扩散剂直插型白光led
TWM341939U (en) White light emitting diode module
CN104851956B (zh) 一种近紫外激发白光led光源
TWI409414B (zh) 發光二極體光源裝置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20150708

Termination date: 20181224

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee