CN107302047A - Led封装器件及灯具 - Google Patents
Led封装器件及灯具 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107302047A CN107302047A CN201710690774.5A CN201710690774A CN107302047A CN 107302047 A CN107302047 A CN 107302047A CN 201710690774 A CN201710690774 A CN 201710690774A CN 107302047 A CN107302047 A CN 107302047A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- glue
- led
- line
- light
- led chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 47
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 56
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 28
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims abstract description 27
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 33
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 3
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 21
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 abstract description 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 4
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 abstract description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 abstract description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000002493 microarray Methods 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001021 Ferroalloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 206010019133 Hangover Diseases 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- ZTXONRUJVYXVTJ-UHFFFAOYSA-N chromium copper Chemical compound [Cr][Cu][Cr] ZTXONRUJVYXVTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002159 nanocrystal Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 230000000638 stimulation Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
- H01L33/502—Wavelength conversion materials
- H01L33/504—Elements with two or more wavelength conversion materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
- H01L33/60—Reflective elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明涉及LED封装技术领域,涉及LED封装器件及灯具,LED封装结构中LED芯片上设置有反射物质胶层和照明胶层,减少LED芯片上部的胶层,提高出光效果;照明胶层包括量子点粉、荧光粉和阻隔水氧胶,通过反射物质的反射可以提高LED芯片的出光角度,使光线可以更大角度的发散出去,同时通过反射物质的反射可以分散中心光柱,使光线的分布并更加均匀,使得光线均匀的照射在荧光粉与量子点粉组成的照明胶层上,提高量子点粉与荧光粉发光的均匀度,有效的提高显色效果;灯具包括灯座、灯杆、灯头和LED封装器件,灯具与现有技术相比具有上述的优势。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装技术领域,具体而言,涉及LED封装器件及灯具。
背景技术
近年来,作为电视、监视器等液晶显示装置用的背光单元,LED的使用得到了迅速发展。LED已经成为各种用途的光源(例如,背光单元的光源或者用于普通发光或照明的光源)的主流。通过将半导体类的LED芯片安装在基底上并且对半导体类LED芯片涂覆透光树脂,以封装件的形式来使用LED,用于LED封装件的透光树脂可以包括根据将要实现的输出光的期望颜色的磷光体。
但是,现有技术中的LED的显色效果较差。
因此,提供一种显色效果较好的LED封装器件及灯具成为本领域技术人员所要解决的重要技术问题。
发明内容
本发明的第一目的在于提供一种LED封装器件,以缓解现有技术中显色效果差的技术问题。
本发明提供的一种LED封装器件,包括基板和设于所述基板上的LED芯片;
所述LED芯片顶部设置有反射物质胶层,所述反射物质胶层顶部设置有照明胶层;
所述照明胶层包括量子点粉、荧光粉和阻隔水氧胶,所述量子点粉通过阻隔水氧胶与所述荧光粉组成所述照明胶层。
进一步地,所述基板上表面设置有位于所述LED芯片周围的反射斜台,所述反射斜台呈对称状。
进一步地,所述反射斜台内壁设置有凹凸结构,所述凹凸结构环绕于所述LED芯片的周围。
进一步地,所述反射斜台顶部设置有连接台。
进一步地,所述连接台上设置有透明支架。
进一步地,所述支架侧壁设置有安装槽。
进一步地,所述安装槽内设置有透光板。
进一步地,所述透光板为蓝宝石板、玻璃或塑料。
进一步地,所述照明胶层外壁覆盖有一层透明胶层。
本发明的第二目的在于提供一灯具,以缓解现有技术中显色效果差的技术问题。
本发明提供的一种灯具,包括灯座、灯杆、灯头和所述LED封装器件;
所述灯头通过所述灯杆与所述灯座连接,所述LED封装器件位于所述灯头内部。
有益效果:
本发明提供的一种LED封装器件,包括基板和设于基板上的LED芯片,LED芯片设置在基板上,基板为LED芯片进行供能,并且在使用时,LED芯片会产生较大热量,通过基板能够将此热量快速排除,确保LED芯片在长期使用下的安全,如果LED芯片产生的较大热量不能快速排除,将会对LED芯片造成影响,甚至直接毁坏LED芯片;为提高LED灯的照明效果,LED封装结构中LED芯片上设置有反射物质胶层和照明胶层,反射物质胶层与LED芯片直接接触,照明胶层位于最顶层,减少LED芯片上部的胶层,可以有效的提高出光效果;其中照明胶层包括量子点粉、荧光粉和阻隔水氧胶,量子点粉通过阻隔水氧胶与荧光粉组成照明胶层,荧光粉与量子点粉充分混合,然后通过阻隔水氧胶组成一体,其中通过反射物质的反射可以提高LED芯片的出光角度,使光线可以更大角度的发散出去,同时通过反射物质的反射可以分散中心光柱,使光线的分布并更加均匀,使得光线均匀的照射在荧光粉与量子点粉组成的照明胶层上,提高量子点粉与荧光粉发光的均匀度,有效的提高显色效果。
本发明提供的一种灯具,包括灯座、灯杆、灯头和LED封装器件;灯头通过灯杆与灯座连接,LED封装器件位于灯头内部,灯具与现有技术相比具有上述的优势,此处不再赘叙。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的LED封装器件的一种实施方式;
图2为本发明实施例提供的LED封装器件的另一种实施方式;
图3为本发明实施例提供的LED封装器件的另一种实施方式;
图4为本发明实施例提供的LED封装器件的另一种实施方式;
图5为本发明实施例提供的LED封装器件的另一种实施方式;
图6为本发明实施例提供的LED封装器件的另一种实施方式;
图7为本发明实施例提供的LED封装器件的另一种实施方式;
图8为本发明实施例提供的LED封装器件的另一种实施方式。
图标:100-基板;101-反射物质胶层;1011-反射物质;102-照明胶层;103-量子点粉;104-荧光粉;105-阻隔水氧胶;200-LED芯片;300-反射斜台;301-凹凸结构;302-连接台;400-透明支架;500-透光板;600-透明胶层。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面通过具体的实施例子并结合附图对本发明做进一步的详细描述。
图1为本发明实施例提供的LED封装器件的一种实施方式;图2为本发明实施例提供的LED封装器件的另一种实施方式;图3为本发明实施例提供的LED封装器件的另一种实施方式;图4为本发明实施例提供的LED封装器件的另一种实施方式;图5为本发明实施例提供的LED封装器件的另一种实施方式;图6为本发明实施例提供的LED封装器件的另一种实施方式;图7为本发明实施例提供的LED封装器件的另一种实施方式;图8为本发明实施例提供的LED封装器件的另一种实施方式。
如图1-图8所示为本发明实施例提供的一种LED封装器件,包括基板100和设于基板100上的LED芯片200;LED芯片200顶部设置有反射物质胶层101,反射物质胶层101顶部设置有照明胶层102;照明胶层102包括量子点粉103、荧光粉104和阻隔水氧胶105,量子点粉103通过阻隔水氧胶105与荧光粉104组成照明胶层102。
本发明实施例提供的一种LED封装器件,包括基板100和设于基板100上的LED芯片200,LED芯片200设置在基板100上,基板100为LED芯片200进行供能,并且在使用时,LED芯片200会产生较大热量,通过基板100能够将此热量快速排除,确保LED芯片200在长期使用下的安全,如果LED芯片200产生的较大热量不能快速排除,将会对LED芯片200造成影响,甚至直接毁坏LED芯片200;为提高LED灯的照明效果,LED封装结构中LED芯片200上设置有反射物质胶层101和照明胶层102,反射物质胶层101与LED芯片200直接接触,照明胶层102位于最顶层,这样设置可以减少LED芯片200上部的胶层,可以有效的提高出光效果;其中照明胶层102包括量子点粉103、荧光粉104和阻隔水氧胶105,量子点粉103通过阻隔水氧胶105与荧光粉104组成照明胶层102,荧光粉104与量子点粉103充分混合,然后通过阻隔水氧胶105组成一体,其中通过反射物质1011的反射可以提高LED芯片200的出光角度,使光线可以更大角度的发散出去,同时通过反射物质1011的反射可以分散中心光柱,使光线的分布并更加均匀,使得光线均匀的照射在荧光粉104与量子点粉103组成的照明胶层102上,提高量子点粉103与荧光粉104发光的均匀度,有效的提高显色效果。
同时,反射物质1011可以设置成折射物质。
通过设置的反射物质胶层101,当LED芯片200激发出光线时,光线会第一时间照射在反射物质胶层101上,然后被反射物质1011反射,可以将集中密集的光线均分开,当光线通过反射物质胶层101后,密集不均的光线会变得均匀,且照射角度更大,从而提高LED灯的照明效果。
通过反射物质胶层101的反射后,可以使光线均匀的照射在照明胶层102上,通过均匀的照射,可以有效的提高显色效果。
其中,反射物质胶层101与照明胶层102具备隔热效果,可以有效的将LED芯片200的热量隔离,保证荧光粉104与量子点粉103的长期安全使用。
因为,水、氧对量子点粉103材料影响较大,甚至造成量子点粉103材料失效,因此通过阻隔水氧胶105将量子点粉103与荧光粉104组合在一起,通过这样的设置可以使量子点粉103长时间正常使用。
其中,每当受到光或电的刺激,量子点粉103便会发出有色光线,光线的颜色由量子点粉103的组成材料和大小形状决定,一般颗粒若越小,会吸收长波,颗粒越大,会吸收短波。2纳米大小的量子点,可吸收长波的红色,显示出蓝色,8纳米大小的量子点,可吸收短波的蓝色,呈现出红色。这一特性使得量子点能够改变光源发出的光线颜色。因此采用照明胶层102-反射物质胶层101-LED芯片200可以得到预设的要求。
同时量子点是准零维的纳米晶体,晶粒直径在2-10纳米之间,量子点受到电或光的刺激会根据量子点的直径大小,发出各种不同颜色的高质量的纯正单色光,因此能够提高显色效果。
量子点具有窄而对称的荧光发射峰,且无拖尾,多色量子点同时使用时不容易出现光谱交叠,能够提高显色效果。
其中,散热基板100内设有内置微阵列腔道,内置微阵列腔道内填充散热工质,内置微阵列腔道为散热管道制成的内置微阵列腔道,管壁厚度为5μm。
同时,散热基板100可以采用高导热材料制成,例如,将两种金刚石粉末按照质量比例7:3与粘结剂聚乙烯醇按体积比5:1混合均匀,放入冷等静压机,加压400MPa,保压5min,在惰性气体条件下去除粘结剂,用铜铬合金粉包裹装入石墨模具,抽真空20min,加压25MPa并以梯度升温的方式,先以均匀的升温速度1min加热到600℃,保温1h,再以均匀的升温速度1min加热到1150℃,保温10min。冷却过程采用退火工艺,先冷却到600℃,保温5h,再自然冷却,最后取样脱模。再对样品进行热等静压烧结,加压至400MPa,温度由室温升至1200℃,保温时间为5h。冷却过程采用退火工艺处理,先冷却到600℃,保温6h,再自然冷却制得样品。致密度达99%,热导率为750W/(m·k)。
其中,基板100可以为氮化铝陶瓷基板100、氧化铝陶瓷基板100、金基板100、银基板100、铜基板100、铁基板100、金合金基板100、银合金基板100、铜合金基板100、铁合金基板100、PPA基板100、PCT基板100、HTN基板100、EMC基板100或SMC基板100中的任一种。
本实施例的可选方案中,基板100上表面设置有位于LED芯片200周围的反射斜台300,反射斜台300呈对称状。
基板100上表面还设置有反射斜台300,反射斜台300位于LED芯片200周围,且反射斜台300的高度为LED芯片200高度的1-1.5倍。
当LED芯片200工作时,激发的光能够通过反射斜台300增大照射角度,提高出光效率,以及改变出光角度,从而提高照明效果。
本实施例的可选方案中,反射斜台300内壁设置有凹凸结构301,凹凸结构301环绕于LED芯片200的周围。
在LED灯的使用过程中,可能会有一定湿气进入到LED封装器件内,进入的湿气会影响LED芯片200的质量,因此在反射斜台300内壁设置有凹凸结构301,凹凸结构301环绕于LED芯片200的周围,进入的湿气会沉淀在凹凸结构301内。
具体的,凹凸结构301可以为凹槽结构,即反射斜台300内壁设置有凹槽,且凹槽的开口较小,最小程度的影响反射斜台300的反射效果。
本实施例的可选方案中,反射斜台300顶部设置有连接台302。
反射斜台300外壁顶部设置有连接台302,通过连接台302可以在反射斜台300设置其他组件。
具体的,在反射斜台300的外壁顶部开设有阶梯台,此阶梯台为连接台302,在连接其他部件时,连接台302不仅仅起到连接作用,还能起到支撑作用。
本实施例的可选方案中,连接台302上设置有透明支架400。
连接台302上设置有支撑反射物质胶层101和照明胶层102的透明支架400,将支架设置呈透明状,提高出光效果。
其中,反射物质胶层101和照明胶层102可以通过透明支架400支撑,也可以在封装过程中通过辅助模架支撑,然后去除辅助模架即可。
同时支架上开设有风口,在使用时,外界的空气能够通过风口进出,对LED封装器件进行降温。
本实施例的可选方案中,支架侧壁设置有安装槽。
在实际使用过程中,可以在透明支架400上设置其他部件,因此在支架侧壁设置有安装槽。
安装槽可以设置成卡槽等其他形式的槽,其他部件只要能够通过安装槽安装即可。
本实施例的可选方案中,安装槽内设置有透光板500。
为提高量子点LED灯的质量,可以在安装槽内设置透光板500,通过透光板500可以将发出的光线更加均匀。
本实施例的可选方案中,透光板500为蓝宝石板、玻璃或塑料。
由于LED光源是点光源,照射出来之后只是一个亮点,此量点很小且很亮,很刺眼,不便于做室内照明光源,所以需要以扩散透光板500将点光源在板内部发生多次折射后对光进行分散,让点光源变为面光源,且由于材料中的有机硅材料能让成型产品产生一定的雾度,能遮住点光源,该雾状程度使整体光效变得柔和。
本实施例的可选方案中,照明胶层102外壁覆盖有一层透明胶层600。
为保护LED芯片200、反射物质胶层101和照明胶层102,使得其能够长期工作,在其外壁覆盖有一层透明胶层600。
透明胶层600可以更好地将照明胶层102与空气隔绝开来,避免空气中氧气和水分影响量子点性能,另一方面,硅胶能够更好地隔热,能更好地保证量子点的使用寿命。
本发明实施例提供的一种灯具,包括灯座、灯杆、灯头和LED封装器件;灯头通过灯杆与灯座连接,LED封装器件位于灯头内部。
本发明实施例提供的一种灯具,包括灯座、灯杆、灯头和LED封装器件;灯头通过灯杆与灯座连接,LED封装器件位于灯头内部,灯具与现有技术相比具有上述的优势,此处不再赘叙。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种LED封装器件,其特征在于,包括:基板和设于所述基板上的LED芯片;
所述LED芯片顶部设置有反射物质胶层,所述反射物质胶层顶部设置有照明胶层;
所述照明胶层包括量子点粉、荧光粉和阻隔水氧胶,所述量子点粉通过阻隔水氧胶与所述荧光粉组成所述照明胶层。
2.根据权利要求1所述的LED封装器件,其特征在于,所述基板上表面设置有位于所述LED芯片周围的反射斜台,所述反射斜台呈对称状。
3.根据权利要求2所述的LED封装器件,其特征在于,所述反射斜台内壁设置有凹凸结构,所述凹凸结构环绕于所述LED芯片的周围。
4.根据权利要求2所述的LED封装器件,其特征在于,所述反射斜台顶部设置有连接台。
5.根据权利要求4所述的LED封装器件,其特征在于,所述连接台上设置有透明支架。
6.根据权利要求5所述的LED封装器件,其特征在于,所述支架侧壁设置有安装槽。
7.根据权利要求6所述的LED封装器件,其特征在于,所述安装槽内设置有透光板。
8.根据权利要求7所述的LED封装器件,其特征在于,所述透光板为蓝宝石板、玻璃或塑料。
9.根据权利要求1-8任一项所述的LED封装器件,其特征在于,所述照明胶层外壁覆盖有一层透明胶层。
10.一种灯具,其特征在于,包括灯座、灯杆、灯头和权利要求1-9任一项所述的LED封装器件;
所述灯头通过所述灯杆与所述灯座连接,所述LED封装器件位于所述灯头内部。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710690774.5A CN107302047A (zh) | 2017-08-14 | 2017-08-14 | Led封装器件及灯具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710690774.5A CN107302047A (zh) | 2017-08-14 | 2017-08-14 | Led封装器件及灯具 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107302047A true CN107302047A (zh) | 2017-10-27 |
Family
ID=60131962
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710690774.5A Pending CN107302047A (zh) | 2017-08-14 | 2017-08-14 | Led封装器件及灯具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN107302047A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108321150A (zh) * | 2017-12-21 | 2018-07-24 | 维沃移动通信有限公司 | 一种光源及光源的制备方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN201307605Y (zh) * | 2008-12-05 | 2009-09-09 | 弘凯光电(深圳)有限公司 | Led封装结构 |
CN106340579A (zh) * | 2016-10-10 | 2017-01-18 | 天津中环电子照明科技有限公司 | 一种基于蓝光led芯片的远程量子点led器件 |
CN106449943A (zh) * | 2016-11-30 | 2017-02-22 | 芜湖聚飞光电科技有限公司 | 一种倒装型量子点led灯珠的成型封装方法 |
CN106784250A (zh) * | 2017-01-05 | 2017-05-31 | 芜湖聚飞光电科技有限公司 | 一种发光角度可控的芯片级led封装器件及封装工艺 |
CN207021288U (zh) * | 2017-08-14 | 2018-02-16 | 天津中环电子照明科技有限公司 | Led封装器件及灯具 |
-
2017
- 2017-08-14 CN CN201710690774.5A patent/CN107302047A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN201307605Y (zh) * | 2008-12-05 | 2009-09-09 | 弘凯光电(深圳)有限公司 | Led封装结构 |
CN106340579A (zh) * | 2016-10-10 | 2017-01-18 | 天津中环电子照明科技有限公司 | 一种基于蓝光led芯片的远程量子点led器件 |
CN106449943A (zh) * | 2016-11-30 | 2017-02-22 | 芜湖聚飞光电科技有限公司 | 一种倒装型量子点led灯珠的成型封装方法 |
CN106784250A (zh) * | 2017-01-05 | 2017-05-31 | 芜湖聚飞光电科技有限公司 | 一种发光角度可控的芯片级led封装器件及封装工艺 |
CN207021288U (zh) * | 2017-08-14 | 2018-02-16 | 天津中环电子照明科技有限公司 | Led封装器件及灯具 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108321150A (zh) * | 2017-12-21 | 2018-07-24 | 维沃移动通信有限公司 | 一种光源及光源的制备方法 |
CN108321150B (zh) * | 2017-12-21 | 2021-01-08 | 维沃移动通信有限公司 | 一种光源及光源的制备方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107331764A (zh) | 量子点层反射式led封装器件及灯具 | |
CN107302046A (zh) | 量子点层反射式量子点led封装器件及灯具 | |
CN104169641B (zh) | 发光装置及车辆用灯具 | |
CN108695421A (zh) | 反射隔热式量子点led封装器件及灯具 | |
CN100411210C (zh) | 一种白光led的封装方法 | |
CN106384775A (zh) | 一种led倒装结构 | |
CN107331763A (zh) | 量子点led封装器件及灯具 | |
CN104953017B (zh) | 基于倒置涂粉带二次配光加固一体led封装件及生产工艺 | |
CN107394030A (zh) | 量子点led封装结构及灯具 | |
CN108069710A (zh) | 一种发光陶瓷及发光装置 | |
CN108666408A (zh) | 匀光隔热式量子点led封装器件及灯具 | |
CN107302048A (zh) | 隔热层反射式量子点led封装器件及灯具 | |
CN101338865A (zh) | 一种低衰减高光效led照明装置及制备方法 | |
CN107394028A (zh) | 量子点led及灯具 | |
CN209544393U (zh) | 量子点层反射式led封装器件及灯具 | |
CN107302047A (zh) | Led封装器件及灯具 | |
CN207021288U (zh) | Led封装器件及灯具 | |
CN207233770U (zh) | 量子点led及灯具 | |
CN207021289U (zh) | 量子点层反射式量子点led封装器件及灯具 | |
CN108598245A (zh) | 反射式量子点led封装器件及灯具 | |
CN207021281U (zh) | 隔热层反射式led封装器件及灯具 | |
CN108695420A (zh) | 隔热式量子点led封装器件及灯具 | |
CN207338427U (zh) | 量子点led封装器件及灯具 | |
CN207021287U (zh) | 隔热层反射式量子点led封装器件及灯具 | |
CN207021291U (zh) | 荧光层反射式量子点led封装器件及灯具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20171027 |