CN106340579A - 一种基于蓝光led芯片的远程量子点led器件 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种基于蓝光LED芯片的远程量子点LED器件，包括载体和设于载体上的蓝光LED芯片，所述蓝光LED芯片的外侧设置有一透光基板，所述透光基板在至少一面上覆有一层红色量子点胶层，所述红外量子点胶层上覆有一层绿色量子点胶层，所述绿色量子点胶层与所述蓝光LED芯片之间隔有空气。本发明采用远程设置量子点的方式，将红色量子点胶层和绿色量子点胶层涂覆于透光基板上，采用红绿两色量子点取代传统的荧光粉，减去了蓝光撞击荧光粉释放的热量；然后将透光基板设于蓝光LED芯片上方，LED芯片和量子点胶层直接隔有空气，能够大幅降低量子点胶层的温度，继而使得量子点的使用寿命得到延长。
Description
技术领域
本发明涉及照明技术领域，尤其涉及一种基于蓝光LED芯片的远程量子点LED器件。
背景技术
采用红蓝绿三色LED芯片制造白光LED器件，由于红色LED芯片的电压与蓝绿两色LED芯片的电压不同，且红色LED芯片随温度变化，发光波长和亮度都会有影响，所以三原色LED芯片制造白光LED器件在实际应用中始终存在技术瓶颈。目前主要是采用蓝色LED芯片与荧光粉制造白光LED器件，发射的蓝光撞击到荧光粉层上，受激发发射白光，但是产生的光线是惨白色，饱和红色的显示指数R9值很低，视觉效果非常差。有产商在为了提高R9值，掺杂红色荧光粉，但是在添加了红色荧光粉之后，色温和亮度却下降，难以保证色温和R9同时满足需求。在这种情况下，为了提高白色LED器件的R9值，量子点应运而生，目前量子点在LED器件中的运用，主要是采用两种方式，一种是将量子点填充在容器中，然后将其设于LED器件中，采用这种方式，量子点使用量非常大，但是量子点价格高昂，使用量大极大地增加了LED器件的制造成本，不利于市场推广使用；另一种方式是制备成量子点薄膜，但是量子点薄膜在扩膜过程中容易使得量子点间距大，使得效率下降，得到LED器件的R9值较低，而且量子点薄膜在扩膜过程中非常容易破损，良品率低，也使得制造成本大幅提升。而采用直接接触方式将量子点混合硅胶直接涂覆的话，因为普通量子点120℃以上会发生共价键断裂而失效，但是LED芯片运行过程发热、蓝光撞击荧光粉层会释放大量热，在热传导和热辐射的作用下，量子点胶层温度很高，量子点很容易失效。所以直接接触方式涂覆量子点，虽然能够保证R9值，但是LED器件的使用寿命难以保证，需要开发一种新型的量子点的封装方式，提高量子点的使用寿命。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种基于蓝光LED芯片的远程量子点LED器件。
本发明所采取的技术方案是：
一种基于蓝光LED芯片的远程量子点LED器件，包括载体和设于载体上的蓝光LED芯片，所述蓝光LED芯片的外侧设置有一透光基板，所述透光基板的至少一面上涂覆有一层红色量子点胶层，所述红外量子点胶层上覆有一层绿色量子点胶层，所述绿色量子点胶层与所述蓝光LED芯片之间隔有空气。
在一些具体的实施方式中，所述载体具有至少一个碗杯，所述蓝光LED芯片装于所述载体的碗杯内。
在上述方案的改进的实施方式中，所述载体在碗杯的上方设有供所述透光基板插入的相对的两个槽。
在上述方案的改进的实施方式中，所述碗杯的相对设置的两个侧壁上设有开口。
在一些具体的实施方式中，所述透光基板为蓝宝石板或玻璃。
在一些具体的实施方式中，所述绿色量子点胶层上还覆有一层透明胶层。
在一些具体的实施方式中，所述蓝光LED芯片上覆有一层透明胶层。
在上述方案的改进的实施方式中，所述透明胶层为硅胶层或环氧树脂层。
在一些具体的实施方式中，所述载体为陶瓷基板、高分子材料基板或金属基板中的任一种。
在一些具体的实施方式中，所述载体为氮化铝陶瓷基板、氧化铝陶瓷基板、金基板、银基板、铜基板、铁基板、金合金基板、银合金基板、铜合金基板、铁合金基板、PPA基板、PCT基板、HTN基板、EMC基板或SMC基板中的任一种。
本发明的有益效果是：
本发明提供了一种基于蓝光LED芯片的远程量子点LED器件，包括载体和设于载体上的蓝光LED芯片，所述蓝光LED芯片的外侧设置有一透光基板，所述透光基板在至少一面上涂覆有一层红色量子点胶层，所述红外量子点胶层上覆有一层绿色量子点胶层，所述绿色量子点胶层与所述蓝光LED芯片之间隔有空气。本发明采用远程设置量子点的方式，将红色量子点胶层和绿色量子点胶层涂覆于透光基板上，采用红绿两色量子点取代传统的荧光粉，减去了蓝光撞击荧光粉释放的热量；然后将透光基板设于蓝光LED芯片上方，LED芯片和量子点胶层直接隔有空气，能够大幅降低量子点胶层的温度，继而使得量子点的使用寿命得到延长。
附图说明
图1为实施例1的基于蓝光LED芯片的远程量子点LED器件的立体结构图；
图2为实施例2的基于蓝光LED芯片的远程量子点LED器件的截面图。
具体实施方式
实施例1：
参照图1，本发明提供了一种基于蓝光LED芯片的远程量子点LED器件，包括载体和设于载体上的蓝光LED芯片1，所述蓝光LED芯片1的外侧设置有一透光基板2，所述透光基板2在朝向所述蓝光LED芯片1的面上覆有一层红色量子点胶层3，所述红外量子点胶层3上覆有一层绿色量子点胶层4，所述绿色量子点胶层4与所述蓝光LED芯片1之间隔有空气。所述载体具有至少一个碗杯5，所述蓝光LED芯片1装于所述载体的碗杯5内。所述载体在碗杯5的上方设有供所述透光基板2插入的相对的两个槽6。所述碗杯5的相对设置的两个侧壁上设有开口7。目前所有的LED器件的碗杯均为四周封闭式，当使用量子点时，十分不利于散热，量子点容易失效，本发明在上述碗杯4的相对两侧壁上设置开口，空气可以对流，空气对流的过程中会带走大量热，可以有效避免量子点因为过热而失效。
所述透光基板2为蓝宝石板或玻璃。所述载体为陶瓷基板、高分子材料基板或金属基板中的任一种。优选的实施方式中，所述载体为氮化铝陶瓷基板、氧化铝陶瓷基板、金基板、银基板、铜基板、铁基板、金合金基板、银合金基板、铜合金基板、铁合金基板、PPA基板、PCT基板、HTN基板、EMC基板或SMC基板中的任一种。
本发明所述的LED器件，多大功率运行多久0.1W~1W可运行六万小时以上，量子点胶层的温度为40~80℃，市场上的直接接触式量子点LED封装器件在相同的功率下，量子点胶层的温度为150~300℃，量子点在120℃以上后开始在一千小时内完全失效。
实施例2：
本实施例与实施例1基本相同，不同之处在于：所述红色量子点胶层3涂覆在所述透光基板2在背向所述蓝光LED芯片1的面上，所述绿色量子点胶层4上还覆有一层透明胶层。一方面可以更好地将量子点胶层与空气隔绝开来，避免空气中氧气和水分影响量子点性能，另一方面，硅胶能够更好地隔热，能更好地保证量子点的使用寿命。所述蓝光LED芯片1上还覆有一层透明胶层。所述透明胶层为硅胶层或环氧树脂层。
实施例3：
参照图2，本发明还提供了一种基于蓝光LED芯片的远程量子点LED器件，包括载体7和倒装于载体8上的蓝光LED芯片1，所述蓝光LED芯片1上覆有透明胶层9，所述透明胶层为硅胶层或环氧树脂层。所述透明胶层9的外侧设置有一透光基板2，所述透光基板2在朝向所述蓝光LED芯片1的面上涂覆有一层红色量子点胶层3，所述红外量子点胶层3上覆有一层绿色量子点胶层4，所述绿色量子点胶层4上还覆有一层透明胶层10，所述透明胶层10与所述透明胶层9之间隔有空气。所述透光基板2呈拱形，所述透光基板2的两侧边均形成一折弯11，所述载体7相对设有两条与所述折弯11配合的槽12，所述透光基板2可沿所述槽12滑入并固定在所述载体7上。所述透光基板2为蓝宝石板或玻璃。所述载体7为陶瓷基板、高分子材料基板或金属基板中的任一种。
Claims (10)
1.一种基于蓝光LED芯片的远程量子点LED器件，包括载体和设于载体上的蓝光LED芯片，其特征在于，所述蓝光LED芯片的外侧设置有一透光基板，所述透光基板的至少一面上涂覆有一层红色量子点胶层，所述红外量子点胶层上覆有一层绿色量子点胶层，所述绿色量子点胶层与所述蓝光LED芯片之间隔有空气。
2.根据权利要求1所述的基于蓝光LED芯片的远程量子点LED器件，其特征在于，所述载体具有至少一个碗杯，所述蓝光LED芯片装于所述载体的碗杯内。
3.根据权利要求2所述的基于蓝光LED芯片的远程量子点LED器件，其特征在于，所述载体在碗杯的上方设有供所述透光基板插入的相对的两个槽。
4.根据权利要求2所述的基于蓝光LED芯片的远程量子点LED器件，其特征在于，所述碗杯的相对设置的两个侧壁上设有开口。
5.根据权利要求1所述的基于蓝光LED芯片的远程量子点LED器件，其特征在于，所述透光基板为蓝宝石板或玻璃。
6.根据权利要求1所述的基于蓝光LED芯片的远程量子点LED器件，其特征在于，所述绿色量子点胶层上还覆有一层透明胶层。
7.根据权利要求1所述的基于蓝光LED芯片的远程量子点LED器件，其特征在于，所述蓝光LED芯片上覆有一层透明胶层。
8.根据权利要求6或7所述的远程量子点白光LED封装器件，其特征在于，所述透明胶层为硅胶层或环氧树脂层。
9.根据权利要求1所述的基于蓝光LED芯片的远程量子点LED器件，其特征在于，所述载体为陶瓷基板、高分子材料基板或金属基板中的任一种。
10.根据权利要求1所述的基于蓝光LED芯片的远程量子点LED器件，其特征在于，所述载体为氮化铝陶瓷基板、氧化铝陶瓷基板、金基板、银基板、铜基板、铁基板、金合金基板、银合金基板、铜合金基板、铁合金基板、PPA基板、PCT基板、HTN基板、EMC基板或SMC基板中的任一种。
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |