CN105575957B - 一种白光led的cob光源 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种白光LED的COB光源,其能够提高色温CIE的位置集中度，提升光源批次的色温一致性，并且能够省却点围坝胶、点荧光粉胶，简化了工艺流程。这种白光LED的COB光源，其包括基板、阵列布置的若干个LED倒装芯片、荧光粉胶膜；基板上设有线路层，每个LED倒装芯片通过焊锡与线路层连接，荧光粉胶膜覆盖在基板中心包括阵列布置的LED倒装芯片上，基板的正极和负极未被荧光粉胶膜覆盖。

Description

一种白光LED的COB光源
技术领域
本发明属于LED照明、荧光粉胶膜工艺和COB的技术领域，具体地涉及一种白光LED的COB光源。
背景技术
LED集成光源，也叫COB光源，是将多颗LED芯片阵列排布，圆形和方形的，直接粘连在一块衬底基板上，芯片相互之间是通过金线或线路层加焊接连接起来，然后通过基板上的正负极焊盘和电源连接起来。在白光应用时，需要在芯片上覆盖混有荧光粉的硅胶形成光源发光面，为了规定COB发光面的大小和避免固化前液体硅胶外溢需事先在光源区域周围设置白色围坝胶。
目前市场上的白光LED的COB光源的普遍特点是：1)荧光粉胶的量难以控制，导致胶量变化大，引起COB色坐标位置的变化大，造成批次的光源光的色温变化大。2)需要在点荧光粉胶前点接围坝胶。3)需要点荧光粉胶。
发明内容
本发明的技术解决问题是：克服现有技术的不足，提供一种白光LED的COB光源,其能够提高色温CIE的位置集中度，提升光源批次的色温一致性，并且能够省却点接围坝胶、点接荧光粉胶，简化了工艺流程。
本发明的技术解决方案是：这种白光LED的COB光源，其包括基板、阵列布置的若干个LED倒装芯片、荧光粉胶膜；基板上设有线路层，每个LED倒装芯片通过焊锡与线路层连接，荧光粉胶膜覆盖在基板中心包括阵列布置的LED倒装芯片上，基板的正极和负极未被荧光粉胶膜覆盖。
本发明事先预制好荧光粉胶膜，由于荧光粉胶膜的制造工艺可以很精确的控制胶膜的厚度和荧光粉在胶膜中的配比和用量，使得荧光粉胶膜的色温的CIE位置精度非常精确，从而引起每批次的COB色坐标位置的变化就很小，因此其能够提高COB的色温CIE的位置集中度，提升光源批次的色温一致性，并且能够省却点接围坝胶、点接荧光粉胶，简化了工艺流程。
附图说明
图1示出了根据本发明的白光LED的COB光源的阵列中的一个单元的基本结构横截面示意图。
图2示出了根据本发明的白光LED的COB光源的俯视示意图。
图3示出了根据本发明的白光LED的COB光源的第一优选实施例的结构横截面示意图，未示出荧光粉胶膜。
图4示出了根据本发明的白光LED的COB光源的第二优选实施例的结构横截面示意图，未示出荧光粉胶膜。
图5示出了根据本发明的白光LED的COB光源的第三优选实施例的结构横截面示意图，未示出荧光粉胶膜。
图6示出了根据本发明的具备气道的COB的基板结构。
图7示出了LED倒装芯片的结构。
具体实施方式
如图7所示，LED倒装芯片(Flip-Chip)一般是指水平结构的LED发光二极管，其正负极焊盘处于芯片的底部。芯片的上部分为芯片的衬底11，材料可为蓝宝石，或碳化硅等透明介质，芯片的氮化镓PN结12布置在衬底下面，芯片的正负电极(P极13和N极14)布置在芯片的最低端外端，芯片的正负电极和基板线路5通过焊锡4连接，在P极13和氮化镓PN结12之间还设有金属反射层15。
如图1-2所示，本发明的这种白光LED的COB光源，其包括基板1、阵列布置的若干个LED倒装芯片2、荧光粉胶膜3；基板上设有线路层5，每个LED倒装芯片2通过焊锡4与线路层5连接，荧光粉胶膜1覆盖在基板中心包括阵列布置的LED倒装芯片2上，基板的正极和负极未被荧光粉胶膜覆盖1。
荧光粉胶膜的制造工艺可以很精确的控制胶膜的厚度和荧光粉在胶膜中的配比和用量，例如，其厚度可控在0.3～0.6mm，正负误差为10％的厚度，使得荧光粉胶膜的色温的CIE位置精度非常精确。同时，该胶膜具备一定柔软度，表面具有粘性，可以很好地粘结到基板表面。当采用合适的工艺，胶膜覆盖了基板中心包括阵列布置的LED倒装芯片上时，点亮的批次COB色坐标位置的变化就很小，因此发明能够提高COB的色温CIE的位置集中度，提升光源批次的色温一致性。
另外，如图3所示，所述基板1是乳白色的对可见光有反射功能的陶瓷基板。图3中的标号11是该基板的上表面。
或者，如图4所示，所述基板1是普通不具有反射功能的陶瓷基板，在其上表面涂有对光具有高反射功能的涂层8。更进一步地，所述高反射层是对可见光有反射功能的白油阻焊层。
如图5所示，所述基板1是铝基MCPCB基板，在所述线路层5和铝基材料之间还设有绝缘层7，在绝缘层上还设有对可见光有反射功能的高反射层8。更进一步地，所述高反射层是对可见光有反射功能的白油阻焊层。因为铝是导电金属，所以它和线路层5之间要添加绝缘层，而绝缘层的上表面是没有对光的高反射性的，所以绝缘层上还要加设对光具有高反射功能的反射层。
另外，所述LED倒装芯片是氮化镓LED倒装芯片，其与基板线路层连接时采用焊锡(锡膏)回流焊工艺，焊接了芯片的正负极和基板的线路层。采用的氮化镓LED倒装芯片，由于PN结靠近芯片的正负极焊盘，芯片点亮PN结产生的热量，通过正负极焊盘的焊锡导入到基板上，利于散热，对于降低结温，提高芯片的亮度，延迟芯片的使用寿命非常重要。
另外，如图6所示，基板上在覆盖荧光粉胶膜处设有气道9，所述气道外延到未覆盖荧光粉胶膜处。气道保持围坝胶内外连接，保证在荧光粉胶膜加热固化，粘结贴合到基板时，可以被抽除空气，避免形成内封闭气腔。
另外，所述气道包括纵向气道和横向气道。这样便于加工，而且气道数量增加有利于空气的排出。
本发明还具有如下优点：
1、由于荧光粉胶膜的工艺可控性好，因此提高了批次产品色坐标的集中度，进一步提高COB产品的品质；
2、简化了工艺，省去了点围坝和点胶，只增加了加热和抽真空工艺，减小了产品的生产周期。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例，并非对本发明作任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属本发明技术方案的保护范围。

Claims (6)

1.一种白光LED的COB光源，其特征在于：其包括基板(1)、阵列布置的若干个LED倒装芯片(2)、荧光粉胶膜(3)；基板上设有线路层(5)，每个LED倒装芯片(2)通过焊锡(4)与线路层(5)连接，荧光粉胶膜(3 )覆盖在基板中心包括阵列布置的LED倒装芯片(2)上，基板的正极和负极未被荧光粉胶膜覆盖 ；其厚度可控在0.3～0.6mm，正负误差为10％的厚度；其基板上在覆盖荧光粉胶膜处设有气道(9)，所述气道向外延伸到未覆盖荧光粉胶膜处；所述气道包括纵向气道和横向气道。
2.根据权利要求1所述的白光LED的COB光源，其特征在于：所述基板(1)是乳白色的对可见光有反射功能的陶瓷基板。
3.根据权利要求1所述的白光LED的COB光源，其特征在于：所述基板(1)是陶瓷基板，在其上表面涂有对可见光有反射功能的高反射层(8)。
4.根据权利要求1所述的白光LED的COB光源，其特征在于：所述基板(1)是铝基MCPCB基板，在所述线路层(5)和铝基材料之间还设有绝缘层(7)，在绝缘层上还设有对可见光有反射功能的高反射层(8)。
5.根据权利要求3或4所述的白光LED的COB光源，其特征在于：所述高反射层是对可见光有反射功能的白油阻焊层。
6.根据权利要求1所述的白光LED的COB光源，其特征在于：所述LED倒装芯片是氮化镓LED倒装芯片，其与基板线路层是通过锡膏回流焊连接在一起。
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