CN207068918U - 一种芯片级cob模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种芯片级COB模组，包括：荧光板、与所述荧光板相连接的至少一个LED芯片、连接所述LED芯片和所述荧光板的胶水、与所述LED芯片相连接的电路基板以及连接所述LED芯片和所述电路基板的锡膏，所述荧光板包括透明基板以及位于所述透明基板表面和/或内部的荧光材料，所述LED芯片包括发光层和电极，所述发光层位于靠近所述荧光板一侧。本实用新型提供的芯片级COB模组，充分保证了所述芯片级COB模组上所有LED芯片发光均匀一致，出光均匀，COB模组光色无差异，且耐高温，使用寿命长。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED封装技术领域，尤其涉及一种芯片级COB模组。
背景技术
随着半导体照明技术的不断发展，高功率密度、大功率、倒装LED的需求越来越大，传统COB技术由于芯片本身散热和尺寸以及COB结构的限制，已经走到了瓶颈点，当功率密度过高时，用于封装的硅胶的耐热已经到达了极限，光衰过大，胶体变黄，甚至胶体开裂的现象也频繁发生，使用寿命短；另一方面，制作COB模组时，通常采用锡膏将单个LED芯片焊接在线路板上，由于焊接用的锡膏量存在微小差异，造成LED芯片高度的不一致，会出现光色坐标分布较散的现象。因此，有必要提出一种新型的COB模组，解决以上问题。
本实用新型提出一种芯片级COB模组，可以解决LED芯片高度不一致问题，且耐高温，使用寿命长。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种芯片级COB模组，可以解决LED芯片高度不一致问题，且耐高温，使用寿命长。
为了解决上述技术问题，本实用新型提出一种芯片级COB模组，包括：荧光板、与所述荧光板相连接的至少一个LED芯片、连接所述LED芯片和所述荧光板的胶水、与所述LED芯片相连接的电路基板以及连接所述LED芯片和所述电路基板的锡膏，所述荧光板包括透明基板以及位于所述透明基板表面和/或内部的荧光材料，所述LED芯片包括发光层和电极，所述发光层位于靠近所述荧光板一侧。
优选地，所述透明基板为透明玻璃基板、透明陶瓷基板或透明蓝宝石基板中的一种，其上设置有至少一个芯片安装区。
优选地，一个所述芯片安装区内部至少设有一个所述LED芯片，所述LED芯片为倒装LED芯片。
优选地，所述胶水为透明胶水。
优选地，所述电路基板为铝基板、铜基板或陶瓷基板，其包括焊区和电路；
优选地，所述焊区的位置、数量及大小与所述LED芯片的电极的位置、数量及大小相匹配。
优选地，还包括围坝，所述围坝位于所述电路基板与所述荧光板之间，其包围所有LED芯片，将所述LED芯片密封于所述电路基板与所述荧光板之间。
优选地，所述透明基板为透明陶瓷基板，所述荧光材料为荧光粉，所述荧光粉位于所述透明陶瓷基板内部。
优选地，所述透明基板为透明玻璃基板或透明蓝宝石基板，所述荧光材料为设置有荧光粉的荧光膜，所述荧光膜设置于所述透明基板的表面。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
1、本实用新型提供的芯片级COB模组，将LED芯片的发光层贴合于荧光板上，荧光板为一个平面，因此，所述LED芯片的发光层的高度一致，充分保证了所述芯片级COB模组上所有LED芯片发光均匀一致，解决了传统制造工艺中，由于焊料的差异造成芯片高度不一致问题，解决了传统封装由于胶量厚度不一致造成的COB模组光色差异问题，本实用新型的LED芯片的发光层位于同一平面上，出光均匀，COB模组光色无差异。
2、本实用新型提供的芯片级COB模组，无需采用硅胶，即可实现LED芯片的封装，且采用的荧光板和电路基板均耐高温，彻底解决了COB模组的胶体变黄、开裂的问题，延长了芯片级COB模组的使用寿命。
3、本实用新型提供的芯片级COB模组，还包括围坝，所述围坝位于所述电路基板与所述荧光板之间，其包围所有LED芯片，将所述LED芯片密封于所述电路基板与所述荧光板之间，防止LED芯片发出的光从所述电路基板与所述荧光板之间泄露，从而影响所述芯片级COB模组的出光效果。
附图说明
图1为本实用新型芯片级COB模组的制造方法的流程图；
图2为本实用新型芯片级COB模组的制造方法的另一实施方式的流程图；
图3为本实用新型芯片级COB模组的结构示意图；
图4为本实用新型芯片级COB模组的芯片的结构示意图。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
图1和2给出了本实施例的芯片级COB模组的制造方法流程图，下面结合附图予以具体说明。
如图1所示，一种芯片级COB模组的制造方法，包括：
S1准备荧光板：将荧光板准备好待用，其中，荧光板为表面和/或内部设置有荧光材料的透明基板，所述透明基板为透明玻璃基板、透明陶瓷基板或透明蓝宝石基板中的一种，其上设置有至少一个芯片安装区，用于安装LED芯片；所述荧光材料可以设置于所述透明基板的表面，也可以掺杂于所述透明基板的内部，具体根据实际需要进行选择。
具体地，所述透明基板为透明陶瓷基板，所述荧光材料为荧光粉，所述荧光粉掺杂于所述透明陶瓷基板内部，其他实施方式中，所述透明基板为透明玻璃基板或透明蓝宝石基板，所述荧光材料为设置有荧光粉的荧光膜，所述荧光膜设置于所述透明基板的表面。
S2点胶水：在透明基板的芯片安装区内部点胶水，用于实现LED芯片与透明基板之间的固定连接，其中，所述胶水为透明胶水，防止LED芯片发出的光被遮挡，从而影响所述芯片级COB模组的出光效率，本实施例中，所述透明胶水的型号为KER-3000-M2。
S3安装LED芯片：将LED芯片固定于所述荧光板的芯片安装区内部，一个所述芯片安装区内部至少设有一个所述LED芯片，其中，所述LED芯片为倒装LED芯片，其包括发光层和电极，安装时，所述LED芯片的发光层位于靠近所述荧光板的一侧，具体的，所述发光层与所述荧光板通过透明胶水相连接；
S4安装电路基板：将所述荧光板上LED芯片的电极通过锡膏焊接于所述电路基板上，其中，所述电路基板为铝基板、铜基板或陶瓷基板，其包括焊区和电路，所述焊区用于实现所述电路基板与所述LED芯片之间的电连接，其位置、数量及大小与所述LED芯片的电极的位置、数量及大小相匹配，所述电路用于实现所述LED芯片之间的电连接关系以及所述芯片级COB模组与外界电源之间的电连接。
为了防止所述芯片级COB模组的侧面蓝光泄露，本实用新型的所述电路基板上还设置有围坝，所述围坝包围所有焊区，将所述LED芯片密封于所述电路基板与所述荧光板之间，防止LED芯片发出的光从所述电路基板与所述荧光板之间泄露，从而影响所述芯片级COB模组的出光效果。
其它实施方式中，所述电路基板上未设置有围坝，如图2所示，还包括S5 设置围坝：在所述电路基板与所述荧光板之间设置围坝，所述围坝包围所有LED芯片，将所述LED芯片密封于所述电路基板与所述荧光板之间，防止LED芯片发出的光从所述电路基板与所述荧光板之间泄露，从而影响所述芯片级COB模组的出光效果。
本实用新型提供的芯片级COB模组的制造方法，将LED芯片的发光层贴合于荧光板上，荧光板为一个平面，因此，所述LED芯片的发光层的高度一致，充分保证了所述芯片级COB模组上所有LED芯片发光均匀一致，解决了传统制造工艺中，由于焊料的差异造成芯片高度不一致问题，解决了传统封装由于胶量厚度不一致造成的COB模组光色差异问题，本实用新型的LED芯片的发光层位于同一平面上，出光均匀，COB模组光色无差异。
另一方面，本实用新型提供的芯片级COB模组的制造方法制造的芯片级COB模组，无需采用硅胶，即可实现LED芯片的封装，且采用的荧光板和电路基板均耐高温，彻底解决了COB模组的胶体变黄、开裂的问题，延长了芯片级COB模组的使用寿命。
相应的，本实用新型还公开一种芯片级COB模组，现结合附图对其结构进行具体阐述。
如图3和4所示，一种芯片级COB模组，包括：荧光板1、与所述荧光板1相连接的至少一个LED芯片2、连接所述LED芯片2和所述荧光板1的胶水3、与所述LED芯片2相连接的电路基板4以及连接所述LED芯片2和所述电路基板4的锡膏5，所述荧光板1包括透明基板11以及位于所述透明基板表面和/或内部的荧光材料12，所述LED芯片2包括发光层21和电极22，所述发光层21位于靠近所述荧光板1一侧。
具体地，所述发光层21与所述荧光板1通过胶水3相连接，所述电极22与所述电路基板4通过所述锡膏5电连接及机械连接。
透明基板11为透明玻璃基板、透明陶瓷基板或透明蓝宝石基板中的一种，其上设置有至少一个芯片安装区，用于安装所述LED芯片，一个所述芯片安装区内部至少设有一个所述LED芯片；所述荧光材料12可以设置于所述透明基板的表面，也可以掺杂于所述透明基板的内部，具体根据实际需要进行选择。
具体地，所述透明基板11为透明陶瓷基板，所述荧光材料12为荧光粉，所述荧光粉位于所述透明陶瓷基板内部；其他实施方式中，所述透明基板11为透明玻璃基板或透明蓝宝石基板，所述荧光材料12为设置有荧光粉的荧光膜，所述荧光膜设置于所述透明基板的表面。
所述LED芯片2为倒装LED芯片，位于所述芯片安装区，其包括发光层21和电极22，所述发光层21与所述荧光板1通过胶水3相连接，所述电极22与所述电路基板4通过所述锡膏5电连接及机械连接。
所述胶水3用于实现LED芯片2与透明基板1之间的固定连接，其为透明胶水，防止LED芯片发出的光被遮挡，从而影响所述芯片级COB模组的出光效率，本实施例中，所述透明胶水的型号为KER-3000-M2。
所述电路基板4为铝基板、铜基板或陶瓷基板，其包括焊区和电路，所述焊区用于实现所述电路基板4与所述LED芯片2之间的电连接，其位置、数量及大小与所述LED芯片2的电极22的位置、数量及大小相匹配，所述电路用于实现所述LED芯片2之间的电连接关系以及所述芯片级COB模组与外界电源之间的电连接。
为了防止所述芯片级COB模组的侧面蓝光泄露，还包括围坝6，所述围坝6位于所述电路基板4与所述荧光板1之间，其包围所有LED芯片2，将所述LED芯片2密封于所述电路基板4与所述荧光板1之间，防止LED芯片2发出的光从所述电路基板4与所述荧光板1之间泄露，从而影响所述芯片级COB模组的出光效果。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
1、本实用新型提供的芯片级COB模组，将LED芯片的发光层贴合于荧光板上，荧光板为一个平面，因此，所述LED芯片的发光层的高度一致，充分保证了所述芯片级COB模组上所有LED芯片发光均匀一致，解决了传统制造工艺中，由于焊料的差异造成芯片高度不一致问题，解决了传统封装由于胶量厚度不一致造成的COB模组光色差异问题，本实用新型的LED芯片的发光层位于同一平面上，出光均匀，COB模组光色无差异。
2、本实用新型提供的芯片级COB模组，无需采用硅胶，即可实现LED芯片的封装，且采用的荧光板和电路基板均耐高温，彻底解决了COB模组的胶体变黄、开裂的问题，延长了芯片级COB模组的使用寿命。
3、本实用新型提供的芯片级COB模组，还包括围坝，所述围坝位于所述电路基板与所述荧光板之间，其包围所有LED芯片，将所述LED芯片密封于所述电路基板与所述荧光板之间，防止LED芯片发出的光从所述电路基板与所述荧光板之间泄露，从而影响所述芯片级COB模组的出光效果。
以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
Claims (9)
1.一种芯片级COB模组，其特征在于，包括：荧光板、与所述荧光板相连接的至少一个LED芯片、连接所述LED芯片和所述荧光板的胶水、与所述LED芯片相连接的电路基板以及连接所述LED芯片和所述电路基板的锡膏，所述荧光板包括透明基板以及位于所述透明基板表面和/或内部的荧光材料，所述LED芯片包括发光层和电极，所述发光层位于靠近所述荧光板一侧。
2.根据权利要求1所述的芯片级COB模组，其特征在于，所述透明基板为透明玻璃基板、透明陶瓷基板或透明蓝宝石基板中的一种，其上设置有至少一个芯片安装区。
3.根据权利要求2所述的芯片级COB模组，其特征在于，一个所述芯片安装区内部至少设有一个所述LED芯片，所述LED芯片为倒装LED芯片。
4.根据权利要求1所述的芯片级COB模组，其特征在于，所述胶水为透明胶水。
5.根据权利要求1所述的芯片级COB模组，其特征在于，所述电路基板为铝基板、铜基板或陶瓷基板，其包括焊区和电路。
6.根据权利要求5所述的芯片级COB模组，其特征在于，所述焊区的位置、数量及大小与所述LED芯片的电极的位置、数量及大小相匹配。
7.根据权利要求1所述的芯片级COB模组，其特征在于，还包括围坝，所述围坝位于所述电路基板与所述荧光板之间，其包围所有LED芯片，将所述LED芯片密封于所述电路基板与所述荧光板之间。
8.根据权利要求1所述的芯片级COB模组，其特征在于，所述透明基板为透明陶瓷基板，所述荧光材料为荧光粉，所述荧光粉位于所述透明陶瓷基板内部。
9.根据权利要求1所述的芯片级COB模组，其特征在于，所述透明基板为透明玻璃基板或透明蓝宝石基板，所述荧光材料为设置有荧光粉的荧光膜，所述荧光膜设置于所述透明基板的表面。
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|---|---|---|---|---|
| CN108598069A (zh) * | 2018-05-17 | 2018-09-28 | 中国计量大学 | 一种基于结构化荧光膜的集成单片色温可调led |
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| CN108598069B (zh) * | 2018-05-17 | 2020-04-28 | 中国计量大学 | 一种基于结构化荧光膜的集成单片色温可调led |
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