CN203932049U - 一种全角度出光的led 器件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种全角度出光的LED器件，包括基座，所述基座具有多个LED芯片安装面，多个LED芯片安装面围绕所述基座的中心线设置，每个LED芯片安装面设有至少一个LED芯片，在所述基座上还设有电极以及全包覆所述LED芯片安装面及其上设置的LED芯片的荧光胶。本实用新型提供的一种全角度出光的LED器件，设置的基座具有多个LED芯片安放面，每个LED芯片安装面上安装有至少一个LED芯片，整个基座各个面全包覆荧光胶，基座可采用玻璃、陶瓷或金属，从而使得不需要增加透镜、反射罩等措施，就能真正地实现光色均匀的全角度发光，避免因增加透镜而影响光效造成的光损，减少材料成本以及人工装配成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种全角度出光的LED器件。
背景技术
目前的LED光源，像插件LED、贴片LED、COB、集成大功率等LED灯珠，在不加透镜之类的光学器件情况下，都只能是平面光源。
现有技术中，为了使得LED光源实现全角度的发光，只能通过增加透镜、反射罩等措施，这不但影响LED光源光效且会造成光损，而且还增加材料成本以及人工装配成本。
虽然目前已经有部分不需外加透镜就能实现全角度发光的LED器件，但出光效果不均匀，色差大。
由此可见，如何对现有技术进行改进，提供一种全角度出光的LED器件，使得LED器件在不外加透镜的情况下就能实现全角度均匀发光，这是本领域目前需要解决的技术问题。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种全角度出光的LED器件，使得LED器件在不外加透镜的情况下就能实现全角度均匀发光。
为解决以上技术问题，本实用新型的技术方案是：
一种全角度出光的LED器件，包括基座，所述基座具有多个LED芯片安装面，多个LED芯片安装面围绕所述基座的中心线设置，每个LED芯片安装面设有至少一个LED芯片，在所述基座上还设有电极以及全包覆所述LED芯片安装面及其上设置的LED芯片的荧光胶。
优选地，所述基座为长方体结构的柱状体，所述基座的四个侧面分别作为四个LED芯片安放面。
优选地，所述基座为长方体，所述长方体的横截面为长方形，所述长方体的四个侧面分别作为四个LED芯片安放面。
优选地，所述长方体的长度为20-40mm、宽度为0.8-1.2mm，高度为0.2-0.8mm。
优选地，所述基座为长方体，所述长方体的横截面为正方形，所述长方体的四个侧面分别作为四个LED芯片安放面。
优选地，所述长方体的长度为20-40mm、高度和宽度均为0.5-0.8mm。
优选地，所述基座为玻璃基座或陶瓷基座，所述基座的高度为0.5-0.8mm。
优选地，所述基座为金属基座，所述基座的高度为0.2-0.3mm。
优选地，每个LED芯片安装面设置有5-30个间隔均匀的LED芯片。
优选地，所述LED芯片在所述LED芯片安装面上排成一列或多列。
与现有技术相比，本实用新型提供的一种全角度出光的LED器件，包括基座，所述基座具有多个LED芯片安装面，多个LED芯片安装面围绕所述基座的中心线设置，每个LED芯片安装面设有至少一个LED芯片，在所述基座上还设有电极以及全包覆所述LED芯片安装面及其上设置的LED芯片的荧光胶，基座可采用玻璃、陶瓷或金属材质，从而使得不需要增加透镜、反射罩等措施，就能真正地实现光色均匀的全角度发光，避免因增加透镜而影响光效造成的光损，减少材料成本以及人工装配成本。
附图说明
图1为本实用新型全角度出光的LED器件实施例一的示意图；
图2为本实用新型全角度出光的LED器件实施例一的截面图；
图3为本实用新型全角度出光的LED器件实施例二的示意图。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面通过具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
实施例一
如图1所示，本实施例提供的全角度出光的LED器件，包括基座1、安装在基座1上的LED芯片2、设置于所述基座上的电极3以及全包覆所述LED芯片的荧光胶4。
其中，如图2所示，基座1为长方体，其横截面为长方形，基座1的四个侧面分别作为四个LED芯片安放面：第一LED芯片安装面11，第二LED芯片安装面12，第三LED芯片安装面13及第四LED芯片安装面14，第一LED芯片安装面11沿水平方向设置，第二LED芯片安装面12及第三LED芯片安装面13分别位于第一LED芯片安装面11的两侧，第四LED芯片安装面14沿第二LED芯片安装面12及第三LED芯片安装面13的底部水平方向设置。
其中，每个LED芯片安装面上安装有至少一个LED芯片、实现LED芯片与外界电源之间的电性连接的金线，以及全包覆基座、LED芯片和金线的荧光胶，在其他实施例中，LED芯片为倒装芯片时，不需要金线。
其中，如图1所示，基座1的四个LED芯片安装面上设置有电极3，所述电极3设置在基座1的一端或两端，所述电极3的数量至少为两个，本实施例中，所述至少两个电极3位于基座1的两端。
其中，基座1为玻璃基座，为长方体结构的柱状体，长度与宽度之间的比例范围是15-40，优选地，宽度范围是0.8-1.2mm，长度范围是20-40mm，所述玻璃基座可以是透明或半透明玻璃基座。在本实施例中，所述玻璃基座为透明玻璃基座，所述玻璃基座的高度H应控制在0.5-0.8mm范围内，此外，玻璃基座的高度H若小于0.5mm，则生产玻璃基座的工艺要求高，很难批量生产。另外，玻璃基座的厚度过小，则基座很脆，易碎。优选地，玻璃基座的高度H为0.7mm，易于工业生产且透光性好，能够实现均匀的全角度发光。
在其他实施例中，所述基座还可以为陶瓷基座，其高度范围是0.5-0.8mm，在另一实施例中，所述基座还可以为金属基座，其高度范围是0.2-0.3mm。
其中，LED芯片为蓝光芯片或红光芯片与蓝光芯片的组合，本实施例中，优选为蓝光芯片。
其中，荧光胶为硅胶或硅树脂，荧光胶中混有散射颗粒、红色荧光粉、黄色荧光粉、绿色荧光粉中的一种或几种。本实施例中，优选为混有散射颗粒、红色荧光粉和黄色荧光粉的硅胶。
所述LED芯片的数量为5-30个，LED芯片之间可以采用串联连接也可以采用并联连接。在本实施例中，设置的LED芯片的数量是25个，采用串联连接。
本实施例中，由于基座为长方体，其横截面为长方形，整体呈长条状，基座的四个侧面分别作为四个LED芯片安放面，每个LED芯片安装面上安装有至少一个LED芯片，整个基座各个面全包覆荧光胶，并且本实施例中基座采用玻璃，从而实现不需要增加透镜、反射罩等措施，真正的实现了光色均匀的360度发光，避免了因增加透镜而影响光效造成的光损，减少了材料成本以及人工装配成本。
实施例二
如图3所示，本实施例的一种全角度出光的LED器件，与实施例一的全角度出光的LED器件的主要区别点在于：实施例一中的基座为截面是长方形的柱状体，而本实施例中的基座为截面是正方形的柱状体。
其中基座1为玻璃材质，其为长方体，横截面是正方形，优选地，高度和宽度范围是0.5-0.8mm，所述玻璃基座可以是透明或半透明玻璃基座。
以上仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出的是，上述优选实施方式不应视为对本实用新型的限制，本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的精神和范围内，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种全角度出光的LED器件，其特征在于，包括基座，所述基座具有多个LED芯片安装面，多个LED芯片安装面围绕所述基座的中心线设置，每个LED芯片安装面设有至少一个LED芯片，在所述基座上还设有电极以及全包覆所述LED芯片安装面及其上设置的LED芯片的荧光胶。
2.如权利要求1所述的一种全角度出光的LED器件，其特征在于，所述基座为长方体结构的柱状体，所述基座的四个侧面分别作为四个LED芯片安放面。
3.如权利要求1所述的一种全角度出光的LED器件，其特征在于，所述基座为长方体，所述长方体的横截面为长方形，所述长方体的四个侧面分别作为四个LED芯片安放面。
4.如权利要求3所述的一种全角度出光的LED器件，其特征在于，所述长方体的长度为20-40mm、宽度为0.8-1.2mm，高度为0.2-0.8mm。
5.如权利要求1所述的一种全角度出光的LED器件，其特征在于，所述基座为长方体，所述长方体的横截面为正方形，所述长方体的四个侧面分别作为四个LED芯片安放面。
6.如权利要求5所述的一种全角度出光的LED器件，其特征在于，所述长方体的长度为20-40mm、高度和宽度均为0.5-0.8mm。
7.如权利要求1所述的一种全角度出光的LED器件，其特征在于，所述基座为玻璃基座或陶瓷基座，所述基座的高度为0.5-0.8mm。
8.如权利要求1所述的一种全角度出光的LED器件，其特征在于，所述基座为金属基座，所述基座的高度为0.2-0.3mm。
9.如权利要求1所述的一种全角度出光的LED器件，其特征在于，每个LED芯片安装面设置有5-30个间隔均匀的LED芯片。
10.如权利要求9所述的一种全角度出光的LED器件，其特征在于，所述LED芯片在所述LED芯片安装面上排成一列或多列。
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