CN105977245A - 一种可调色温的cob封装结构及其封装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种可调色温的COB封装结构及其封装方法，包括封装基板、CSP芯片级封装器件、LED芯片和荧光胶封层；所述CSP芯片级封装器件和LED芯片固定在封装基板上，并由荧光胶封层包覆，所述荧光胶封层内至少分别有一个CSP芯片级封装器件和LED芯片；其中所述CSP芯片级封装器件包括芯片和包覆芯片的荧光胶，所述荧光胶和荧光胶封层中的荧光粉浓度不同。本发明中CSP芯片级封装器件和LED芯片发出的光经过的荧光粉颗粒的数量不同而获得不同色温的光，通过控制CSP芯片级封装器件和LED芯片中的驱动电流，可达到调节色温的效果。

Description

一种可调色温的COB封装结构及其封装方法
技术领域
本发明涉及LED封装结构，尤其涉及一种可调色温的COB封装结构及其封装方法。
背景技术
COB光源可用于发光面小的光源模组，为了实现COB光源的色温可调，通常将表面上涂覆有不同荧光材料的LED芯片分布在多个不同的区域来实现色温可调。
上述可调色温的COB光源在工作时，难以精准控制色温，且生产工艺比较复杂；同时，具有不同色温的LED芯片位于不同区域，LED芯片在点亮时会产生不均匀光斑，降低了可调色温的LED光源的照明效果。
发明内容
为了解决上述的技术问题，本发明提供了一种可调色温的COB封装结构，本发明采用的技术方案为：
一种可调色温的COB封装结构，包括封装基板、CSP芯片级封装器件、LED芯片和荧光胶封层；所述CSP芯片级封装器件和LED芯片固定在封装基板上，并由荧光胶封层覆盖，所述荧光胶封层内至少分别有一个CSP芯片级封装器件和LED芯片；其中所述CSP芯片级封装器件包括芯片和包覆芯片的荧光胶，所述荧光胶和荧光胶封层中的荧光粉浓度不同。
进一步的，所述CSP芯片级封装器件和LED芯片均匀的分布在所述封装基板上。
进一步的，所述荧光胶封层和荧光胶的材料均由透明胶水和荧光粉混合而成。
进一步的，所述CSP芯片级封装器件和LED芯片的连接电性为并联。
进一步的，所述LED芯片可为倒装芯片、正装芯片或垂直芯片。
一种可调色温的COB封装结构的封装方法，包括以下步骤：
S1、提供一带有芯片电极的封装基板、CSP芯片级封装器件和LED芯片；
S2、将至少一个CSP芯片级封装器件通过金属焊接材料焊接在封装基板上；
S3、将至少一颗LED芯片使用焊接或者金属导线键合方式封装在封装基板上；
S4、将S3的产物上均匀涂覆荧光胶封层并烘干。
本发明中CSP芯片级封装器件和LED芯片发出的光经过的荧光粉颗粒的数量不同而获得不同色温的光，通过控制CSP芯片级封装器件和LED芯片中的驱动电流，可达到调节色温的效果；所述CSP芯片级封装器件和LED芯片均匀的分布在所述封装基板上，能获得均匀的光斑，提高了照明效果；本发明中所述可调色温的COB封装结构可节省封装面积，适用于小发光面的照明模组，实现小发光面的色温调节；另外，本发明所述可调色温的COB封装结构的封装方法生产工艺简单。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明所述可调色温的COB封装结构的主视图；
图2位本发明所述可调色温的COB封装结构的俯视图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例和附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。需要说明的是，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
下面结合附图说明本发明的具体实施方式。
如图1和图2所示，本发明所述可调色温的COB封装结构，包括封装基板1、荧光胶封层2、CSP芯片级封装器件3和LED芯片4。所述CSP芯片级封装器件3和LED芯片4固定在封装基板上，并由荧光胶封层2包覆，所述荧光胶封层2内至少分别有一个CSP芯片级封装器件3和LED芯片4。
作为优选，荧光胶和荧光胶封层2的材料为荧光粉和透明胶水混合而成，所述透明胶水包括但不仅限于透明硅胶、树脂。所述CSP芯片级封装器件3包括芯片和包覆芯片的荧光胶5，荧光胶5与所述荧光胶封层2中荧光粉的浓度不同。CSP芯片级封装器件3和LED芯片4发出的光经过的荧光粉颗粒数量不同，因而发出具有不同色温的光。
当所述CSP芯片级封装器件3上涂覆的荧光胶5中的荧光粉的浓度高于所述荧光胶封层2中的荧光粉的浓度，此时CSP芯片级封装器件3发出的光均经过较多的荧光粉颗粒，点亮时CSP芯片级封装器件3发出的光色温更低。
当所述CSP芯片级封装器件3上涂覆的荧光胶5中的荧光粉的浓度低于所述荧光胶封层2中的荧光粉的浓度时，此时LED芯片4点亮时发出的光所经过的荧光粉颗粒的数量较多，LED芯片4发出的光的色温更低。
当所述CSP芯片级封装器件3上涂覆的荧光胶5中的荧光粉的浓度为零时，即所述CSP芯片级封装器件3涂覆着透明胶水时，CSP芯片级封装器件3发出的光经过的荧光胶封层2的厚度小于LED芯片4发出的光所经过的荧光胶封层2的厚度，因此CSP芯片级封装器件3点亮时发出的光的色温高于LED芯片4点亮时发出的光。
当所述荧光胶封层2中荧光粉的浓度为零时，CSP芯片级封装器件3发出的光经过荧光粉颗粒比LED芯片4发出的光所经过的荧光粉颗粒的数目多，因此CSP芯片级封装器件3点亮时发出的光的色温低于LED芯片4点亮时发出的光。
作为优选，所述CSP芯片级封装器件3和LED芯片4电性连接为并联，可通过调节CSP芯片级封装器件3和LED芯片4中驱动电流的大小来达到调节色温的效果。
所述封装基板1上至少分别包括一个CSP芯片级封装器件3和LED芯片4。作为优选，所述LED芯片4可为倒装芯片、正装芯片或垂直芯片等结构的芯片。
作为优选，所述CSP芯片级封装器件3和LED芯片4在所述封装基板1上均匀分布，所述分布方式包括但不限于点阵排列、矩形排列或呈在封装基板上的不同直径上呈环形排列，均匀分布在封装基板1上的CSP芯片级封装器件3和LED芯片4可将不同色温的光充分混合以获得均匀的光斑。
本发明所述可调色温的COB封装结构的封装方法，包括以下步骤：
S1、提供一带有芯片电极的封装基板、CSP芯片级封装器件和LED芯片；
S2、将至少一个CSP芯片级封装器件通过金属焊接材料焊接在封装基板上；
S3、将至少一颗LED芯片使用焊接或者金属导线键合方式封装在封装基板上；
S4、将S3的产物上均匀涂覆荧光胶封层并烘干。
本发明所述可调色温的COB封装结构及其封装方法可节省封装面积，适用于小发光面的照明模组，实现小发光面的色温调节。
本发明所述可调色温的COB封装结构的封装方法生产工艺简单；与传统的可调色温的COB封装结构相比，本发明使CSP芯片级封装器件和LED芯片经过的荧光粉颗粒的数量不同而获得不同色温的光，通过控制CSP芯片级封装器件和LED芯片中的驱动电流，可达到调节色温的效果；且所述CSP芯片级封装器件和LED芯片均匀的分布在所述封装基板上，使LED光源能获得均匀的光斑，提高了照明效果。

Claims (6)

1.一种可调色温的COB封装结构，其特征在于，包括封装基板、CSP芯片级封装器件、LED芯片和荧光胶封层；所述CSP芯片级封装器件和LED芯片固定在封装基板上，并由荧光胶封层覆盖，所述荧光胶封层内至少分别有一个CSP芯片级封装器件和LED芯片；其中所述CSP芯片级封装器件包括芯片和包覆芯片的荧光胶，所述荧光胶和荧光胶封层中的荧光粉浓度不同。
2.根据权利要求1所述可调色温的COB封装结构，其特征在于，所述CSP芯片级封装器件和LED芯片均匀的分布在所述封装基板上。
3.根据权利要求2所述可调色温的COB封装结构，其特征在于，所述荧光胶封层和荧光胶的材料均由透明胶水和荧光粉混合而成。
4.根据权利要求3所述可调色温的COB封装结构，其特征在于，所述CSP芯片级封装器件和LED芯片的连接电性为并联。
5.根据权利要求4所述可调色温的COB封装结构，其特征在于，所述LED芯片可为倒装芯片、正装芯片或垂直芯片。
6.一种可调色温的COB封装结构的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、提供一带有芯片电极的封装基板、CSP芯片级封装器件和LED芯片；
S2、将至少一个CSP芯片级封装器件通过金属焊接材料焊接在封装基板上；
S3、将至少一颗LED芯片使用焊接或者金属导线键合方式封装在封装基板上；
S4、将S3的产物上均匀涂覆荧光胶封层并烘干。
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