CN113471179A - 色温可调的cob led光源及其制造方法 - Google Patents

色温可调的cob led光源及其制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种色温可调的COB LED光源及其制造方法，其中，所述色温可调的COB LED光源包括：COB基板，设有发光面，所述发光面内设有多条独立的电路，所述电路上设置有焊盘；多个倒装蓝光LED芯片，通过固晶锡膏固定于所述焊盘上；防垂流荧光胶，涂覆于若干个所述倒装蓝光LED芯片上；封装类荧光胶，涂覆于所述发光面且覆盖于所述防垂流荧光胶上。根据本发明实施例提供的色温可调的COB LED光源，不仅能够操作简单地实现并封装色温可调的COB LED光源，还能够提高COB LED光源的显色指数。

Description

色温可调的COB LED光源及其制造方法
技术领域
本发明涉及光源技术领域，特别涉及一种色温可调的COB LED光源及其制造方法。
背景技术
随着生活水平的提高,人类在不同的环境下对光源的亮度、色温及显色指数等光色参数有不同的需求，而传统的白炽灯、气体放电灯已经不能满足人类对光源各方面的需求。同时，发光二极管(LED)作为目前主流的绿色照明光源具有节能环保、发光效率高等优势。因此，如何实现白光LED色温可调成为当下光源技术发展的一个重要的研究方向。
目前，在单一或组合封装内实现白光LED色温可调的方式主要有以下几种:1、多种单色芯片混合封装，但是封装工艺十分复杂。2、在白光LED封装结构中加入红色芯片，但是光源的显色指数较低。3、将低色温白光LED和高色温白光LED混合封装，但封装流程较为繁琐。4、采用CSP封装的白光LED器件和芯片混合封装，但是单位面积内光功率密度较小、成本也很高。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种色温可调的COB LED光源及其制造方法，不仅能够操作简单地实现并封装色温可调的COB LED光源，还能够提高COB LED光源的显色指数。
第一方面，本发明实施例提供了一种色温可调的COB LED光源,包括：COB基板，设有发光面，所述发光面内设有多条独立的电路，所述电路上设置有焊盘；多个倒装蓝光LED芯片，通过固晶锡膏固定于所述焊盘上；防垂流荧光胶，涂覆于若干个所述倒装蓝光LED芯片上；封装类荧光胶，涂覆于所述发光面且覆盖于所述防垂流荧光胶上。
根据本发明第一方面的一些实施例，所述多个倒装蓝光LED芯片平均分布于所述电路上，其中，每条所述电路上的所述多个倒装蓝光LED芯片相互串联。
根据本发明第一方面的一些实施例，所述防垂流荧光胶为多种，所述防垂流荧光胶由防垂流胶和荧光粉制得，其中，每种所述防垂流荧光胶对应一种色温，每种所述防垂流荧光胶对应一条或多条所述电路。
根据本发明第一方面的一些实施例，对相邻的所述电路，所述防垂流荧光胶涂覆于其中一条所述电路的所述倒装蓝光LED芯片上。
根据本发明第一方面的一些实施例，所述倒装蓝光LED芯片包括衬底，所述衬底为蓝宝石衬底。
第二方面，本发明实施例提供了一种色温可调的COB LED光源的制造方法,包括：将倒装蓝光LED芯片通过固晶锡膏固定于COB基板的发光面中电路的焊盘上；采用丝网印刷技术对所述倒装蓝光LED芯片进行定域涂覆防垂流荧光胶；在所述防垂流荧光胶的胶面朝下的情况下，将所述倒装蓝光LED芯片放置于烘箱中进行固化；采用点胶涂覆技术对所述发光面进行定域涂覆封装类荧光胶。
根据本发明第二方面的一些实施例，所述将倒装蓝光LED芯片通过固晶锡膏固定于COB基板的发光面中电路的焊盘上，包括：将多个倒装蓝光LED芯片平均分布并通过固晶锡膏固定于所述电路上，其中，每条所述电路上的所述多个倒装蓝光LED芯片相互串联。
根据本发明第二方面的一些实施例，所述防垂流荧光胶为多种，所述防垂流荧光胶由防垂流胶和荧光粉制得，其中，每种所述防垂流荧光胶对应一种色温；所述采用丝网印刷技术对若干个所述倒装蓝光LED芯片进行定域涂覆防垂流荧光胶，包括：将每种所述防垂流荧光胶涂覆于一条或多条所述电路的若干个所述倒装蓝光LED芯片上。
根据本发明第二方面的一些实施例，所述将每种所述防垂流荧光胶涂覆于一条或多条所述电路的若干个所述倒装蓝光LED芯片上，包括：对相邻的所述电路，将所述防垂流荧光胶涂覆于其中一条所述电路的所述倒装蓝光LED芯片上。
根据本发明第二方面的一些实施例，所述封装类荧光胶由封装胶和荧光粉制得；所述采用点胶涂覆技术对所述发光面进行定域涂覆封装类荧光胶，包括：对所述发光面进行围坝处理，并采用点胶涂覆技术对围坝处理后的所述发光面进行定域涂覆封装类荧光胶。
本发明实施例包括：本发明实施例的色温可调的COB LED光源包括COB基板、倒装蓝光LED芯片、防垂流荧光胶和封装类荧光胶，其中，COB基板设有发光面，发光面内设有多条独立的电路，电路上设置有焊盘；多个倒装蓝光LED芯片通过固晶锡膏固定于焊盘上；防垂流荧光胶涂覆于若干个倒装蓝光LED芯片上；封装类荧光胶涂覆于发光面且覆盖于防垂流荧光胶上。本发明实施例中，多个倒装蓝光LED芯片分别固晶于多条独立的电路上，且倒装蓝光LED芯片通过固晶锡膏连接至电路的焊盘上以对倒装蓝光LED芯片提供驱动电流，由于倒装蓝光LED芯片涂覆有防垂流荧光胶，使得COB LED光源发出白光的色温随COB基板上每一条电路上的LED芯片的驱动电流的改变而发生变化，从而实现色温调节，同时，防垂流荧光胶使得荧光胶不会向四周扩散，从而有效提高光源的出光效率，此外，涂覆于发光面的封装类荧光胶也能够使得倒装蓝光LED芯片激发后产生的白光光源色温不同，从而实现色温调节。根据本发明实施例的技术方案，由于COB LED光源采用倒装蓝光LED芯片，使得出光面没有电极层的阻挡，能够提高光的提取效率，而涂覆于倒装蓝光LED芯片上的防垂流荧光胶，使得荧光胶不会向四周扩散，从而有效提高光源的出光效率，此外，由于该COB LED光源采用的芯片种类单一，使得封装流程也较为方便。综上，本发明实施例的COB LED光源，不仅能够操作简单地实现并封装色温可调的COB LED光源，还能够提高COB LED光源的显色指数。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的附加方面和优点结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1为本发明一个实施例的色温可调的COB LED光源的结构示意图；
图2为本发明另一个实施例的倒装蓝光LED芯片结构示意图；
图3为本发明一个实施例的色温可调的COB LED光源的制造方法的步骤流程图；
图4为本发明一个实施例的倒装蓝光LED芯片胶面朝下的固化状态示意图；
图5为本发明一个实施例的丝网印刷装置结构示意图。
附图标记：
COB基板100；倒装蓝光LED芯片200；防垂流荧光胶300；封装类荧光胶400；丝网印刷装置500；
发光面110；围坝120；固晶锡膏210；蓝宝石衬底220；N-GaN层230；N电极240；MQW层250；P-GaN层260；P电极270；凸点280；芯片基板290；加电装置510；导线520；网框固定架530；导电网框540；丝印网版550；丝印网孔560；印刷刮板570；承印物580；承载台590。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
在本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
在本发明实施例的描述中，参考术语“一个实施例/实施方式”、“另一实施例/实施方式”或“一些实施例/实施方式”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本公开的至少两个实施例或实施方式中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的示实施例或实施方式。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或实施方式中以合适的方式结合。
此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
随着生活水平的提高,人类在不同的环境下对光源的亮度、色温及显色指数等光色参数有不同的需求，而传统的白炽灯、气体放电灯已经不能满足人类对光源各方面的需求。发光二极管(LED)作为第四代照明光源，其具有节能环保、发光效率高、成本可控、寿命长、可靠性高等优势，是目前主流的绿色照明光源。研究表明，照明环境的光源色温对人体的体温调节、视觉感知起到很大作用，人们的生活变化规律会随着日光的变化(即色温)而发生改变，呈现出人们生活习惯的昼夜节律。现如今，智能照明可在不同的场合、时段对光源的色温进行调控，从而使得人类在更好的生理、心理状态下生活和工作，而色温可调的COB LED光源则是智能照明实现色温调控的核心部件。
目前，在单一或组合封装内实现白光LED色温可调的主流方式有以下几种:
1、多种单色芯片混合封装，通过芯片组合和电流调节实现色温可调，但是这种结构采用的LED芯片种类较多，封装工艺十分复杂，电路控制难度较大，成本增加。
2、在白光LED封装结构中加入红色芯片来实现色温可调，但是这种光源的显色指数在不同色温下变化幅度较大，在低色温时，光源的显色指数也很低，不适用于对显色指数要求高的环境和场合。
3、由低色温白光LED和高色温白光LED混合封装实现光源的亮度调节和色温可调，即冷暖白光LED混色技术，但是这种方式下光源的封装流程较为繁琐。
4、采用CSP封装的白光LED器件和芯片混合封装实现色温可调，但是这种组合封装的光源，相对来说，单位面积内光功率密度较小、体积比较大、成本也很高。
为此，本发明提出一种色温可调的COB LED光源及其制造方法，不仅能够操作简单地实现并封装色温可调的COB LED光源，还能够提高COB LED光源的显色指数。
下面结合附图，对本发明实施例作进一步阐述。
第一方面，本发明实施例提出一种色温可调的COB LED光源。
参照图1，在一些实施例中，色温可调的COB LED光源包括COB基板100、倒装蓝光LED芯片200、防垂流荧光胶300和封装类荧光胶400。具体地，COB基板100设有发光面110，发光面110内设有多条独立的电路(图中未示出)，电路上设置有焊盘(图中未示出)；多个倒装蓝光LED芯片200通过固晶锡膏210固定于焊盘上；防垂流荧光胶300涂覆于若干个倒装蓝光LED芯片200上；封装类荧光胶400涂覆于发光面110且覆盖于防垂流荧光胶300上。
本发明实施例中，多个倒装蓝光LED芯片200分别固晶于多条独立的电路上，且倒装蓝光LED芯片200通过固晶锡膏210连接至电路的焊盘上以对倒装蓝光LED芯片200提供驱动电流，由于倒装蓝光LED芯片200涂覆有防垂流荧光胶300，使得COB LED光源发出白光的色温随COB基板100上每一条电路上的LED芯片的驱动电流的改变而发生变化，从而实现色温调节，同时，防垂流荧光胶300使得荧光胶不会向四周扩散，从而有效提高光源的出光效率，此外，涂覆于发光面110的封装类荧光胶400也能够使得倒装蓝光LED芯片200激发后产生的白光光源色温不同，从而实现色温调节。
可以理解的是，由于COB LED光源采用倒装蓝光LED芯片200，使得出光面没有电极层的阻挡，能够提高光的提取效率，而涂覆于倒装蓝光LED芯片200上的防垂流荧光胶300，使得荧光胶不会向四周扩散，从而有效提高光源的出光效率，此外，由于该COB LED光源采用的芯片种类单一，使得封装流程也较为方便。综上，本发明实施例的COB LED光源，不仅能够操作简单地实现并封装色温可调的COB LED光源，还能够提高COB LED光源的显色指数。
工作时，采用驱动电源对每一条电路上的倒装蓝光LED芯片200提供驱动电流，COBLED光源发出白光的色温随COB基板100上每一条电路上的倒装蓝光LED芯片200的驱动电流的改变而发生变化。因此，COB LED光源的色温可以在一个很宽的范围内调节，可以变化的范围由各条电路上的倒装蓝光LED芯片200发光的最低色温和最高色温决定。
需要说明的是，防垂流荧光胶300由防垂流胶和特定比例的荧光粉制得，本实施例并不对其比例做限制；此外，封装类荧光胶400由封装胶和特定比例的荧光粉制得，本实施例也不对其比例做限制。
如图1所示，在一些实施例中，多个倒装蓝光LED芯片200平均分布于电路上，其中，每条电路上的多个倒装蓝光LED芯片200相互串联。
具体地，COB基板100作为电路板，按实际需求以串联或串并联的电路连接方式将基板上的电路分为几条电路，后续对COB基板100上固晶的倒装蓝光LED芯片200后起导电作用。同时，分布于各个电路能够为倒装蓝光LED芯片200散热，提高光源效率，延长光源的使用寿命，而且还使得倒装蓝光LED芯片200的固晶位置能够按照实际需求均匀、有序排列布局。
在一些实施例中，防垂流荧光胶300为多种，防垂流荧光胶300由防垂流胶和荧光粉制得，其中，每种防垂流荧光胶300对应一种色温，每种防垂流荧光胶300对应一条或多条电路。
可以理解的是，在倒装蓝光LED芯片200上涂覆不同色温的防垂流荧光胶300，使得对应的电路能够发出不同颜色的光，之后再根据不同的驱动电流控制COB LED光源的色温，从而使得COB LED光源的色温可调节范围更广。
如图1所示，在一些实施例中，对相邻的电路，防垂流荧光胶300涂覆于其中一条电路的倒装蓝光LED芯片200上。
具体地，COB基板100上的全部倒装蓝光LED芯片200分为两条电路上的，对倒装蓝光LED芯片200采用串联的方式连接，串联后的两条电路上的倒装蓝光LED芯片200可以通过各自的焊盘分别进行供电。在以两条电路上的倒装蓝光LED芯片200的连接方式上，对其中一条电路上的倒装蓝光LED芯片200涂覆防垂流荧光胶300。
如图2所示，图2为本发明另一个实施例的倒装蓝光LED芯片200结构示意图。在一些实施例中，倒装蓝光LED芯片200包括衬底，衬底为蓝宝石衬底220。
可以理解的是，蓝宝石衬底220具有很高的硬度，倒装蓝光LED芯片200的正面可以承受较大的压力，从而为采用丝网印刷技术对COB LED光源上的芯片进行定域印刷荧光胶提供了便利。
示例性的，倒装蓝光LED芯片200包括蓝宝石衬底220、N-GaN层230、N电极240、MQW层250、P-GaN层260、P电极270、凸点280和芯片基板290。由于倒装蓝光LED芯片200的正面不需要金线进行连接，而且蓝宝石衬底220本身具有很高的硬度，因此，倒装蓝光LED芯片200的正面可以承受很大的压力，使得采用丝网印刷技术对COB LED光源上的倒装蓝光LED芯片200进行定域印刷荧光胶更加方便。
基于上述第一方面实施例的色温可调的COB LED光源，提出以下第二方面的色温可调的COB LED光源的制造方法的各个实施例。
参照图3，在一些实施例中，色温可调的COB LED光源的制造方法具体包括但不限于以下步骤S100、步骤S200、步骤S300和步骤S400。
步骤S100：将多个倒装蓝光LED芯片200通过固晶锡膏210固定于COB基板100的发光面110中电路的焊盘上；
步骤S200：采用丝网印刷技术对若干个倒装蓝光LED芯片200进行定域涂覆防垂流荧光胶300；
步骤S300：在防垂流荧光胶300的胶面朝下的情况下，将倒装蓝光LED芯片200放置于烘箱中进行固化；
步骤S400：采用点胶涂覆技术对发光面110进行定域涂覆封装类荧光胶400。
通过步骤S100至步骤S400，先将多个倒装蓝光LED芯片200通过固晶锡膏210固定于COB基板100的发光面110中电路的焊盘上，再采用丝网印刷技术对若干个倒装蓝光LED芯片200进行定域涂覆防垂流荧光胶300，之后在防垂流荧光胶300的胶面朝下的情况下，将倒装蓝光LED芯片放置于烘箱中进行固化，最后采用点胶涂覆技术对发光面110进行定域涂覆封装类荧光胶400，即可操作简单地得到色温可调的COB LED光源。
可以理解的是，由于该色温可调的COB LED光源的制造方法采用了倒装蓝光LED芯片200，使得出光面没有电极层的阻挡，从而能够提高光的提取效率，而涂覆于倒装蓝光LED芯片200上的防垂流荧光胶300，使得荧光胶不会向四周扩散，从而有效提高光源的出光效率，此外，由于该COB LED光源采用的芯片种类单一，使得封装流程也较为方便。因此，由该方法来制取色温可调的COB LED光源，不仅操作简单，还能提高COB LED光源的显色指数。
值得注意的是，如图4所示，将涂覆了防垂流荧光胶300后的COB LED光源的胶面朝下放置于烘箱中进行固化，能够在防垂流荧光胶300在表面张力和重力的作用下，使得倒装蓝光LED芯片200固化后形成一个更加明显的凸起的曲面，通过该固化方式不但使得荧光胶不会向四周扩散，而且还能提高COB LED光源的出光效率。
示例性的，如图5所示，图5为本发明一个实施例的丝网印刷装置500结构示意图。丝网印刷装置500包括加电装置510、导线520、网框固定架530、导电网框540、丝印网版550、丝印网孔560、印刷刮板570、承印物580和承载台590。工作时，通过加电装置510控制丝网印刷机，将配置好的防垂流荧光胶300在印刷刮板570的作用下通过丝印网版550印刷在COBLED光源的一条电路上的芯片上。
在一些实施例中，关于上述步骤S100，具体可以包括但不限于以下步骤S110。
步骤S110：将多个倒装蓝光LED芯片200平均分布并通过固晶锡膏210固定于电路上，其中，每条电路上的多个倒装蓝光LED芯片200相互串联。
具体地，COB基板100作为电路板，按实际需求以串联或串并联的电路连接方式将基板上的电路分为几条电路，后续对COB基板100上固晶的倒装蓝光LED芯片200后起导电作用。
可以理解的是，将倒装蓝光LED芯片200分布于各个电路能够为倒装蓝光LED芯片200散热，提高光源效率，延长光源的使用寿命，而且还使得倒装蓝光LED芯片200的固晶位置能够按照实际需求均匀、有序排列布局。
在一些实施例中，防垂流荧光胶300为多种，防垂流荧光胶300由防垂流胶和荧光粉制得，其中，每种防垂流荧光胶300对应一种色温，关于上述步骤S200，具体可以包括但不限于以下步骤S210。
步骤S210：将每种防垂流荧光胶300涂覆于一条或多条电路的若干个倒装蓝光LED芯片200上。
具体地，在倒装蓝光LED芯片200上涂覆不同色温的防垂流荧光胶300，使得对应的电路能够发出不同颜色的光，之后再根据不同的驱动电流控制COB LED光源的色温，从而使得COB LED光源的色温可调节范围更广。
值得注意的是，采用丝网印刷这种平面涂覆技术可以实现COB LED光源宽色温发光，并且无蓝光泄露，具有寿命长和光衰慢的效果。而且，防垂流胶的防垂流性本身就很好，将防垂流胶制得的防垂流荧光胶300涂覆于倒装蓝光LED芯片200上，使其在表面张力作用下，在倒装蓝光LED芯片200表面形成一个弧度向上的曲面，由于曲率半径与胶的直径和粘度有关，使得横向流动很少。因此，COB基板100上的倒装蓝光LED芯片200涂覆了防垂流荧光胶300后COB LED光源会发出对应色温的白光。
需要说明的是，防垂流荧光胶300由防垂流胶和特定比例的荧光粉制得，本实施例并不对其比例做限制。
在一些实施例中，关于上述步骤S210，具体可以包括但不限于以下步骤S311。
步骤S211：对相邻的电路，将防垂流荧光胶300涂覆于其中一条电路的倒装蓝光LED芯片200上。
具体地，COB基板100上的全部倒装蓝光LED芯片200分为两条电路上的，对倒装蓝光LED芯片200采用串联的方式连接，串联后的两条电路上的倒装蓝光LED芯片200可以通过各自的焊盘分别进行供电。
在一些实施例中，封装类荧光胶400由封装胶和荧光粉制得，关于上述步骤S400，具体可以包括但不限于以下步骤S410。
步骤S410：对发光面110进行围坝120处理，并采用点胶涂覆技术对围坝120处理后的发光面110进行定域涂覆封装类荧光胶400。
具体地，采用丝网印刷技术对倒装蓝光LED芯片200定域涂覆防垂流荧光胶300后，将整个发光面110围成一个小圈，即围坝120，再采用点胶涂覆工艺对整个发光面110涂覆封装类荧光胶400，且封装类荧光胶400被倒装蓝光LED芯片200激发后产生的白光光源的色温与防垂流荧光胶300的色温不同。
需要说明的是，封装类荧光胶400由封装胶和特定比例的荧光粉制得，本实施例并不对其比例做限制。
需要说明的是，由于本实施例中的色温可调的COB LED光源的制造方法与上述实施例中的色温可调的COB LED光源基于相同的发明构思，因此，色温可调的COB LED光源实施例中的相应内容同样适用于色温可调的COB LED光源的制造方法实施例，此处不再详述。上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下，作出各种变化。

Claims (10)

1.一种色温可调的COB LED光源，其特征在于，包括：
COB基板，设有发光面，所述发光面内设有多条独立的电路，所述电路上设置有焊盘；
多个倒装蓝光LED芯片，通过固晶锡膏固定于所述焊盘上；
防垂流荧光胶，涂覆于若干个所述倒装蓝光LED芯片上；
封装类荧光胶，涂覆于所述发光面且覆盖于所述防垂流荧光胶上。
2.根据权利要求1所述的COB LED光源，其特征在于：所述多个倒装蓝光LED芯片平均分布于所述电路上，其中，每条所述电路上的所述多个倒装蓝光LED芯片相互串联。
3.根据权利要求2所述的COB LED光源，其特征在于：所述防垂流荧光胶为多种，所述防垂流荧光胶由防垂流胶和荧光粉制得，其中，每种所述防垂流荧光胶对应一种色温，每种所述防垂流荧光胶对应一条或多条所述电路。
4.根据权利要求3所述的COB LED光源，其特征在于：对相邻的所述电路，所述防垂流荧光胶涂覆于其中一条所述电路的所述倒装蓝光LED芯片上。
5.根据权利要求1所述的COB LED光源，其特征在于：所述倒装蓝光LED芯片包括衬底，所述衬底为蓝宝石衬底。
6.一种色温可调的COB LED光源的制造方法，其特征在于，包括：
将多个倒装蓝光LED芯片通过固晶锡膏固定于COB基板的发光面中电路的焊盘上；
采用丝网印刷技术对若干个所述倒装蓝光LED芯片进行定域涂覆防垂流荧光胶；
在所述防垂流荧光胶的胶面朝下的情况下，将所述倒装蓝光LED芯片放置于烘箱中进行固化；
采用点胶涂覆技术对所述发光面进行定域涂覆封装类荧光胶。
7.根据权利要求6所述的色温可调的COB LED光源的制造方法，其特征在于，所述将多个倒装蓝光LED芯片通过固晶锡膏固定于COB基板的发光面中电路的焊盘上，包括：
将多个倒装蓝光LED芯片平均分布并通过固晶锡膏固定于所述电路上，其中，每条所述电路上的所述多个倒装蓝光LED芯片相互串联。
8.根据权利要求6所述的色温可调的COB LED光源的制造方法，其特征在于，所述防垂流荧光胶为多种，所述防垂流荧光胶由防垂流胶和荧光粉制得，其中，每种所述防垂流荧光胶对应一种色温；所述采用丝网印刷技术对若干个所述倒装蓝光LED芯片进行定域涂覆防垂流荧光胶，包括：
将每种所述防垂流荧光胶涂覆于一条或多条所述电路的若干个所述倒装蓝光LED芯片上。
9.根据权利要求8所述的色温可调的COB LED光源的制造方法，其特征在于，所述将每种所述防垂流荧光胶涂覆于一条或多条所述电路的若干个所述倒装蓝光LED芯片上，包括：
对相邻的所述电路，将所述防垂流荧光胶涂覆于其中一条所述电路的所述倒装蓝光LED芯片上。
10.根据权利要求6所述的色温可调的COB LED光源的制造方法，其特征在于，所述封装类荧光胶由封装胶和荧光粉制得；所述采用点胶涂覆技术对所述发光面进行定域涂覆封装类荧光胶，包括：
对所述发光面进行围坝处理，并采用点胶涂覆技术对围坝处理后的所述发光面进行定域涂覆封装类荧光胶。
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