CN102192424B - 发光装置以及照明装置 - Google Patents
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Abstract
本发明是有关于一种发光装置以及照明装置,其发光装置,安装于照明装置中,所放射出的光的相关色温为2400K~3600K。发光装置具备基板、安装于基板的蓝色发光LED组件及红色发光LED组件、以及波长转换机构。红色发光LED组件在照明装置上的安装状态下的通常使用温度下,相对于蓝色发光LED组件的亮度而言具有0.2倍以上2.5倍以下的亮度。波长转换机构受到从蓝色发光LED组件出射的光所激发,将该光转换成在500nm~600nm的波长中具有峰值的光。
Description
技术领域
本发明的实施方式涉及一种使用发光二极管(Light Emitting Diode,LED)组件来作为光源的发光装置、以及具备此发光装置的照明装置。
背景技术
近来,提出有一种具备使用LED组件来作为光源的发光装置的照明装置。发光装置是在基板上安装多个LED组件的裸芯片(bare chip),利用接合线(bonding wire)将这些LED芯片电性连接,并用含有荧光体的密封体来密封多个LED芯片。从而获得白色、日光色、灯泡色等的光。
但是,此种发光装置所生成的光的红色成分少,处于难以获得显色性高的例如灯泡色的光的困难状况下。
因此,考虑用含有黄色荧光体以及红色荧光体的密封体来密封蓝色发光LED组件,从而补充红色成分。然而,红色荧光体的能量(energy)转换效率差,有可能导致发光装置的发光效率下降。
而且,提出有一种发光装置,其具备蓝色发光LED组件、红色发光LED组件、及受到蓝色发光LED组件激发而以蓝色发光LED组件与红色发光LED组件之间的波段的发光光谱(spectrum)来进行发光的荧光体。此发光装置是使用红色发光LED组件,从该红色发光LED组件直接发出红色光,由此,不会导致发光装置的发光效率下降。
然而,红色发光LED组件具有下述特质,即,因温度造成的特性变化大,例如,会因温度的变化而导致发光色大为不同。
由此可见,上述现有的发光装置在结构与使用上,显然仍存在有不便与缺陷,而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题,相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道,但长久以来一直未见适用的设计被发展完成,而一般产品发光装置又没有适切的结构能够解决上述问题,此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的发光装置以及照明装置,实属当前重要研发课题之一,亦成为当前业界极需改进的目标。
发明内容
本发明所要解决的课题在于提供一种发光装置以及具备此发光装置的照明装置,此发光装置能够提高发光效率,并且着眼于红色发光LED组件的温度特性,能够减轻该红色发光LED组件因温度所造成的发光色的变化的影响。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的发光装置,其安装在照明装置中,所放射的光的相关色温为2400K~3600K,此发光装置包括:基板;蓝色发光LED组件,安装于该基板;红色发光LED组件,安装于所述基板,且在安装于所述照明装置的安装状态下的通常使用温度中,相对于所述蓝色发光LED组件的亮度,为0.2倍以上2.5倍以下的亮度;以及波长转换机构,由从所述蓝色发光LED组件出射的光所激发,将该光转换成在500nm~600nm的波长中具有峰值的光。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的发光装置,其中所述的其具有串联连接有所述蓝色发光LED组件和所述红色发光LED组件的串联电路。
前述的发光装置,其中所述的其所述蓝色发光LED组件以及所述红色发光LED组件在所述基板上安装有多个,这些蓝色发光LED组件以及红色发光LED组件为交替配置着。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的照明装置,其包括:装置本体;以及根据权利要求1所述的发光装置,配设在所述装置本体中。
综上所述,本发明其发光装置,安装于照明装置中,所放射出的光的相关色温为2400K~3600K。发光装置具备基板、安装于基板的蓝色发光LED组件及红色发光LED组件、以及波长转换机构。红色发光LED组件在照明装置上的安装状态下的通常使用温度下,相对于蓝色发光LED组件的亮度而言具有0.2倍以上2.5倍以下的亮度。波长转换机构受到从蓝色发光LED组件出射的光所激发,将该光转换成在500nm~600nm的波长中具有峰值的光。本发明在技术上有显着的进步,并具有明显的积极效果,诚为一新颖、进步、实用的新设计。
上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。
附图说明
图1是表示本发明发光装置以及照明装置第1实施方式的发光装置的立体图。
图2是沿着图1中的X-X线而表示的剖面图。
图3是表示在上述发光装置中,在形成框构件以及密封构件之前的状态下,蓝色发光LED组件以及红色发光LED组件的安装状态的平面图。
图4是放大表示上述蓝色发光LED组件以及红色发光LED组件的安装状态的平面图。
图5是表示上述相关色温、蓝色发光LED组件以及红色发光LED组件的亮度、蓝色发光LED组件与红色发光LED组件的亮度比的测定结果的表。
图6是表示上述相关色温、蓝色发光LED组件与红色发光LED组件的亮度比的测定结果的表。
图7是表示根据上述测定结果,通过计算求出相关色温为2400K与3600K时,红色发光LED组件的亮度相对于蓝色发光LED组件的亮度的比率的下限值以及上限值的计算值的图表。
图8是表示上述相关色温与红色发光LED组件相对于蓝色发光LED组件的亮度比的关系的表。
图9是表示LED灯(lamp)来作为具备上述发光装置的照明装置的剖面图。
图10是表示聚光灯(down-light)来作为具备上述发光装置的照明装置的立体图。
图11是本发明发光装置以及照明装置第2实施方式的发光装置,是表示在形成框构件以及密封构件之前的状态下,蓝色发光LED组件以及红色发光LED组件的安装状态的平面图。
图12是本发明发光装置以及照明装置第3实施方式的发光装置,是表示蓝色发光LED组件以及红色发光LED组件的安装状态的平面图。
图13是本发明发光装置以及照明装置第4实施方式的发光装置,是表示蓝色发光LED组件以及红色发光LED组件的安装状态的平面图。
图14是本发明发光装置以及照明装置表示第5实施方式的发光装置的发光光谱的图表。
图15是表示本发明发光装置以及照明装置第6实施方式的发光装置的发光光谱的图表。
图16是上述发光装置,是表示在形成框构件以及密封构件之前的状态下,蓝色发光LED组件以及红色发光LED组件的安装状态的平面图。
图17是表示本发明发光装置以及照明装置第7实施方式的发光装置的剖面图。
图18是沿着图17中的Y-Y线而表示的剖面图。
图19是表示本发明发光装置以及照明装置第8实施方式的发光装置的平面图。
图20是表示本发明发光装置以及照明装置第9实施方式的发光装置的平面图。
图21是本发明发光装置以及照明装置第10实施方式的发光装置,是表示在形成密封构件之前的状态下,蓝色发光LED组件以及红色发光LED组件的安装状态的平面图。
图22是表示上述发光装置的平面图。
图23是表示本发明发光装置以及照明装置第11实施方式的发光装置的立体图。
图24是表示在上述发光装置中,在形成框构件以及密封构件之前的状态下,蓝色发光LED组件以及红色发光LED组件的安装状态的平面图。
图25是表示上述蓝色发光LED组件以及红色发光LED组件的连接状态的接线图。
图26是表示上述照明装置的方块图。
图27是表示上述蓝色发光LED组件以及红色发光LED组件的周围温度与相对亮度特性的图表。
图28是表示本发明发光装置以及照明装置第12实施方式的照明装置的方块图。
1:发光装置 2:基板
3:蓝色发光LED组件/蓝色LED 4:红色发光LED组件/红色LED
4a:第1红色LED 4b:第2红色LED
5:框构件 6:波长转换机构
7:密封构件 7a:第1密封构件
7b:第2密封构件 21:基材/基板
22:安装焊垫 23:供电端子
24:金属板构件 26:绝缘性粘接剂
27:组件电极 28:组件电极/供电端子
29:接合线 30:串联电路
32:连接导体 41:照明装置/控制装置
42:LED灯 42a、43a:装置本体
42b:点灯电路 42c:盖构件
42d:灯头 42e:灯罩
43:聚光灯 43b:配光构件
43c:盖 43d:板簧
51:温度检测机构 55:点灯装置
56:控制装置 61:电流控制机构
A:第1层 AC:交流电源
B:第2层 C:第3层
X-X:线 Y-Y:线
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本发明提出的发光装置以及照明装置其具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如后。
实施方式的发光装置是安装在照明装置中,所放射的光的相关色温为2400K~3600K的发光装置。发光装置具备:基板;安装在基板上的蓝色发光LED组件以及红色发光LED组件;以及波长转换机构。红色发光LED组件在安装于照明装置的安装状态下的通常使用温度中,相对于蓝色发光LED组件的亮度而言具有0.2倍以上2.5倍以下的亮度。波长转换机构由从蓝色发光LED组件出射的光所激发,将该光转换成在500nm~600nm的波长中具有峰值(peek)的光。
由此,可期待提供一种发光装置,其显色性良好,能够提高发光效率,并且能够减轻红色发光LED组件因温度所造成的发光色的变化的影响。
其次,参照图1至图10来说明第1实施方式。另外,在各图中,对于相同部分标注相同符号并省略重复的说明。图1至图4表示发光装置1,图5以及图8表示色温相关的测定结果,图9以及图10表示具备发光装置1的照明装置41。
如图1以及图2所示,发光装置1具备:基板2;在该基板2上安装有多个蓝色发光LED组件(以下,称作蓝色LED)3以及红色发光LED组件(以下,称作红色LED)4;框构件5;以及作为波长转换机构6的密封构件7。即,发光装置1采用在基板2上安装多个LED3、LED4的板上芯片(ChipOn Board,COB)方式。
如图1至图3所示,基板2是由基材21、设在该基材21的表面侧的安装焊垫(pad)22及供电端子23、以及设在基材21的背面侧的金属板构件24构成。这些安装焊垫22、供电端子23以及金属板构件24例如由铜板材料构成,并直接接合于基材21。
基材21例如是由白色系的氧化铝、氮化铝、氮化硅等的陶瓷(ceramics)材料的平板而形成为大致四边形状。如图3中代表性所示,在该基材21的表面侧中央,配设着安装蓝色LED3以及红色LED4的四边形状的安装焊垫22。而且,在基材21的表面侧,在安装焊垫22的两侧,隔开规定间隔而配设着一对供电端子23。
另一方面,在基材21的背面侧,遍及其大致整面而接合有平板状的金属板构件24。该金属板构件24具有基板2的散热或防变形的功能。
另外,对于基板21,也可适用将铝等的导热性良好且散热性优异的金属材料作为基底(base)板且于其一面层叠有绝缘层的金属制基板。而且,当将基底板的材料设为绝缘材料时,可适用玻璃环氧(glass epoxy)树脂等的合成树脂材料。
如图2所示,该安装焊垫22以及供电端子23为三层结构,将接合于基材21的表面上的铜板作为第1层A,在该铜板的表面上,对镍(Ni)进行镀敷处理以作为第2层B,对银(Ag)进行镀敷处理以作为第三层C。该安装焊垫22的第三层C即表层实施有镀银(Ag),全光线反射率高达90%。
而且,蓝色LED3以及红色LED4是使用硅酮(silicone)树脂系的绝缘性粘接剂26而粘接于该安装焊垫22上。
蓝色LED3是由InGaN系或GaN系等的发出450nm~470nm的波长的蓝色光的LED芯片所构成。进而,蓝色LED3是在透光性的蓝宝石(sapphire)等的组件基板上层叠进行蓝色发光的发光层,并具有使电流流经该发光层的正负一对组件电极27。
红色LED4是由AlGalnP系或GaAlAs混晶系等的发出580nm~620nm的波长的红色光的LED芯片所构成。进而,红色LED4是在透光性的蓝宝石等的组件基板上层叠着进行红色发光的发光层,并具有使电流流经该发光层的正负一对组件电极28。
所述各组件电极27、28通过接合线29而电性连接着。接合线29是由金(Au)的细线构成,为了提高安装强度和降低LED芯片的损伤,接合线29经由以金(Au)为主成分的凸块(bump)而连接于各组件电极27、28。
主要如图4(红色LED4在图示上标注阴影而表示)所示,在安装焊垫22上,交替且呈矩阵(matrix)状地安装有蓝色LED3以及红色LED4,以形成多个蓝色LED3以及红色LED4的组件列。具体而言,在图4的左右方向的组件列中,在该组件列所延伸的方向上交替地配置着蓝色LED3与红色LED4。而且,多个组件列中的每3列电性串联连接而形成6个串联电路30,这些串联电路30相对于一对供电端子23而并联连接。因此,通过供电端子23来对6个串联电路30进行供电。
更详细而言,若着眼于1个串联电路30,则例如在图示上,各蓝色LED3以及红色LED4是交替地排列而配置着,且在安装焊垫22的端部侧折回(turn)而配置成S字状。就个数而言,蓝色LED3为18个,红色LED4为15个。首先,与右侧的供电端子23连接的接合线29连接至蓝色LED3的正极侧的组件电极27,蓝色LED3的另一负极侧的组件电极27通过接合线29而连接至邻接的红色LED4的正极侧的组件电极28,进而,红色LED4的负极侧的组件电极28通过接合线29而连接至邻接的蓝色LED3的正极侧的组件电极27。
依序进行这样的连接,在该列所延伸的方向上邻接的蓝色LED3以及红色LED4的异极的电极彼此之间,即,邻接的蓝色LED3或红色LED4的正极侧的组件电极27、28与邻接的红色LED4或蓝色LED3的负极侧的组件电极28、27利用接合线29而连接着。并且,列的末尾的蓝色LED3的负极侧的组件电极27通过接合线29而连接至左侧的供电端子23。
并且,就发光装置1中所用的蓝色LED3以及红色LED4的总数而言,蓝色LED3为108个,红色LED4为90个,相对于蓝色LED3,红色LED4的个数为约0.8倍。另外,蓝色LED3以及红色LED4的安装个数或排列并不受特别限定。
如图1以及图2所示,框构件5例如是通过使用分配器(dispenser)来将具有规定粘度的未硬化的硅酮树脂在基板2上涂布成框状,随后进行加热硬化,从而粘接于基板2上。该框构件5是涂布成四边形状,具有与安装焊垫22同样的大致四边形状的内周面。在框构件5的内侧,配设整个安装焊垫22,即,蓝色LED3以及红色LED4的安装区域成为由框构件5所包围的状态。
作为波长转换机构6的密封构件7为透光性合成树脂,例如为透明硅酮树脂制,且填充在框构件5的内侧而设于基板2上。密封构件7覆盖该安装焊垫22、供电端子23的接合线29的连接部分、各蓝色LED3以及红色LED4而进行密封。密封构件7的表面是作为使光放射至外部的发光面而构成。
密封构件7含有适量的荧光体。荧光体受到蓝色LED3发出的光所激发,而放射出与蓝色LED3发出的光的颜色为不同颜色的光。为了能够将蓝色LED3发出的蓝色光转换成白色光,对于荧光体使用黄色荧光体,该黄色荧光体会放射出与蓝色光存在补色关系的黄色至绿色系的、在500nm~600nm的波长中具有峰值波长的光。密封构件7是在未硬化的状态下,向框构件5的内侧注入规定量后进行加热硬化而设置。因此,密封构件7的密封面积由框构件5所规定。另外,作为波长转换机构6,也可以使用荧光滤光片(filter)。
当通过供电端子23来对上述结构的发光装置1进行供电时,各蓝色LED3以及红色LED4进行发光。从蓝色LED3出射的蓝色光对密封构件7中所含的黄色荧光体进行激发,由黄色荧光体转换成黄色至绿色系的荧光并透过密封构件7而放射到外部。进而,从蓝色LED3出射的蓝色光中的未对黄色荧光体进行激发的光直接透过密封构件7而放射到外部。而且,从红色LED4出射的红色光不对黄色荧光体进行激发而透过密封构件7放射到外部。
而且,在各蓝色LED3以及红色LED4的发光中,该安装焊垫22作为使蓝色LED3以及红色LED4发出的热得以扩散的散热片(heat spreader)来发挥功能。进而,蓝色LED3以及红色LED4所放射的光中的朝向基板2侧的光主要被该安装焊垫22的表层反射而朝向光的利用方向。
因此,从发光装置1,来自蓝色LED3的蓝色光、来自黄色荧光体的黄色至绿色系的光、以及来自红色LED4的红色光进行混色,以放射出相关色温为2400K~3600K的显色性良好的灯泡色的光。
此时,由于是从红色LED4直接放射出红色光,因此能够效率良好地对红色成分进行混色,从而显色性变得良好。但是,如已述的,红色LED4具有下述特性,即,因温度造成的特性变化大,会因温度的变化而导致发光色大为不同。因此,红色LED4可使亮度增加,即,例如增加个数以提高显色性,另一方面,为了减轻因温度所造成的特性变化的影响,而必须有限制地使用。
本实施方式在通过红色LED4来提高显色性和减轻因温度所造成的特性变化的影响这两方面取得了平衡(balance),而且,由于发光装置1采用COB方式而发光面大,因此着眼于蓝色LED3与红色LED4的亮度比而规定了数值。
本发明者对于显色性以及红色LED4因温度所造成的发光色的变化,实施了实验、观察。
实验时的测定条件为,使用积分球,通过该积分球来对密封构件7进行密封前的发光装置1的蓝色LED3以及红色LED4的亮度以及色温进行测定,并改变对蓝色LED3以及红色LED4的投入电流,从而针对蓝色LED3以及红色LED4的亮度以及色温而获取多个测定值。蓝色LED3以及红色LED4的温度处于发光装置1安装于照明装置41的安装状态下的通常使用温度范围内,即,蓝色LED3以及红色LED4的各组件的接面(junction)温度设为120℃以下的范围内。另外,蓝色LED3以及红色LED4的各组件的接面温度的下限为发光装置1的气体环境温度。
将测定结果的一部分示于图5的表中。该图5表示对色温2874K以及3283K时的蓝色LED3的亮度以及红色LED4的亮度进行测定,并求出红色LED4的亮度相对于蓝色LED3的亮度的比率的结果。而且,将同样地针对色温2500K、3000K、3500K进行测定,并求出红色LED4的亮度相对于蓝色LED3的亮度的比率的结果示于图6。
图7表示根据图5以及图6所示的测定结果而制作的图表。图7的图表的横轴表示相对色温,纵轴表示红色LED4的亮度相对于蓝色LED3的亮度的比率,图7的图表中的3条线中的中央的线是将图5以及图6的表中所示的多个实测值予以连接的线。进而,图7的图表中的相对于中央的线而位于上下的2条线是根据由密封构件7中所含的黄色荧光体进行转换的光为短波长或为长波长,亦即波长的长度范围而导出的允许值的范围。
图8中表示根据测定结果,通过计算而求出在相关色温为2400K与3600K时,红色LED4的亮度相对于蓝色LED3的亮度的比率的下限值以及上限值的计算值。
由这样的测定结果获得下述见解:在发光装置1安装于照明装置41的安装状态下的通常使用温度范围内,即,在点灯状态的蓝色LED3以及红色LED4的各组件的接面温度为120℃以下的范围内,要获得相关色温为2400K~3600K的显色性良好的灯泡色的光,较为理想的是,相对于蓝色LED3的亮度,将红色LED4的亮度设定成1.7倍以下0.2倍以上即0.2倍以上1.7倍以下。
而且,根据观察已确认的是,若相对于蓝色LED 3而红色LED4的亮度小于0.2倍,则红色成分变少而显色性变差。而且已确认的是,若超过1.7倍且小于2.5倍,则虽红色成分变多但仍处于作为灯泡色可允许的范围内,但若超过2.5倍,则红色成分会变得过多而偏离灯泡色,并且红色LED4的因温度所造成的发光色的变化的影响程度将变得显着。
并且,本实施方式的红色LED4与蓝色LED3相比较,随着温度上升的输出下降率较大,当蓝色LED3以及红色LED4的温度上升时,红色LED4的亮度减少,红色成分减少,因此相对于蓝色LED3的亮度,红色LED4的亮度的比率存在变小的倾向。而且,相反地,当蓝色LED3以及红色LED4的温度下降时,红色LED4的亮度增加,红色成分增加,因此相对于蓝色LED3的亮度,红色LED4的亮度的比率存在变大的倾向。
因此,由实施实验、观察的结果获得下述见解:当将使用此种温度特性的红色LED4及蓝色LED3的发光装置1在通常使用温度范围内以安装到照明装置41中的状态来使用时,即,点灯状态的蓝色LED3以及红色LED4的各组件的接面温度为120℃以下时,较为理想的是,在相关色温为2400K~3600K的范围内,相对于蓝色LED3的亮度,将红色LED4的亮度设定成0.2倍以上2.5倍以下,更优选设定成0.2倍以上1.7倍以下。总而言之,相对于蓝色LED3的亮度,红色LED4的亮度的比率只要处于0.2倍以上2.5倍以下的范围,更优选处于0.2倍以上1.7倍以下的范围,则因温度变化所造成的色温的变化将被允许。
本实施方式中,考虑蓝色LED3以及红色LED4的特性或个数等而设计成,在蓝色LED3以及红色LED4的点灯时,作为一例,当蓝色LED3以及红色LED4的各组件的接面为约90℃时,相对于蓝色LED3,红色LED4的亮度为1.1倍,相关色温为2900K。由此,可实现显色性良好且红色LED4因温度所造成的特性变化的影响少的、相关色温为2400K~3600K的灯泡色的发光。
另外,荧光体的量子效率优选在50%~95%的范围内使用,将该范围的量子效率的荧光体与相对于蓝色LED3而将红色LED4的亮度设为0.2倍以上2.5倍以下的各组件予以组合,以实现2400K~3600K的色温为较佳。
另外,在本实施方式中,例如当从全光状态设为调光状态时,根据上述记载可理解的是,由于调光状态的电流值低于全光状态的电流值,因此调光状态与全光状态相比,各组件的接面温度变低。于是,与全光状态相比,调光状态下的红色成分变多,因此色温变高。该调光状态下的红色成分的变化程度展现出与白炽灯泡同样的倾向,因此在用于替代白炽灯泡时为非常适合的状态。
如上所述,根据本实施方式,在发光装置1安装于照明装置41的安装状态下的通常使用温度范围内,即点灯状态的蓝色LED3以及红色LED4的各组件的接面温度为120℃以下的范围内,相对于蓝色LED3的亮度,将红色LED4的亮度设为0.2倍以上2.5倍以下,更优选设为0.2倍以上1.7倍以下,由此可提供一种发光装置1,其显色性良好,能够提高发光效率,并且能够减轻红色LED4因温度所造成的发光色的变化的影响。
而且,由于蓝色LED3与红色LED4为交替地配置着,因此从蓝色LED3出射的光与从红色LED4出射的光的混色变得良好,从而能够获得所期望的光色。
进而,由于利用密封构件7来一体地密封蓝色LED3和红色LED4,因此可使蓝色LED3的温度与红色LED4的温度均匀化,蓝色LED3的特性与红色LED4的特性的不均变少,从蓝色LED3出射的光与从红色LED4出射的光的混色变得良好,从而能够获得所期望的光色。而且,由于可利用密封构件7来一体地密封蓝色LED3和红色LED4,因此制造性也良好。
进而,由于蓝色LED3与红色LED4具有串联连接的串联电路30,因此无须分别利用各别的电路来对蓝色LED3与红色LED4进行点灯控制,可利用1个控制系统来对他们进行点灯控制,从而可简化控制系统。例如,可在串联电路30中选择蓝色LED3与红色LED4的个数,以实现混色后的规定光色。
其次,参照图9以及图10来说明将发光装置1适用于照明装置41的示例。
在图9中,表示灯泡型的LED灯42来作为照明装置41。LED灯42是具备发光装置1、与该发光装置1热结合的装置本体42a、对发光装置1进行点灯控制的点灯电路42b、收纳该点灯电路42b的盖(cover)构件42c、安装于盖构件42c的灯头42d、以及覆盖发光装置1而安装于装置本体42a的灯罩(globe)42e而构成。
装置本体42a例如由导热性良好的铝等的金属材料构成,呈从一端侧朝向另一端侧而逐渐扩径的大致圆柱,且在外周面一体地形成多个散热片(fin)。
点灯电路42b是在四边形平板状的点灯电路基板上安装电路零件而构成。在点灯电路基板上,遍及其两面而安装着晶体管(transistor)、电阻组件、恒压二极管(diode)、全波整流器以及电容器(condenser)等的电路零件。而且,点灯电路基板是使长度方向上下纵型配置,并收纳在由聚对苯二甲酸丁二醇酯(polybutylene terephthalate,PBT)树脂等的具有绝缘性的材料所形成的盖构件42c内。另外,发光装置1与点灯电路42b通过插通装置本体42a上所设的未图示的配线孔的导线而电性连接着。
根据以此方式构成的LED灯42,通过点灯电路42b来对发光装置1进行供电,由此能够透过灯罩42e而效率良好地获得所期望的光色的放射。
而且,在图10中,表示嵌入天花板而使用的聚光灯43以作为照明装置41。聚光灯43具备发光装置1、收容该发光装置1的装置本体43a、安装于该装置本体43a的配光构件43b、覆盖发光装置1而配设于前方的透光性的盖43c、以及对发光装置1供给电力的未图示的电源单元(unit)。而且,在装置本体43a的外周侧,安装着安装用板簧43d。
装置本体43a是由导热性良好的材料,例如由铝合金制的压铸件(diecast)所形成。而且,在装置本体43a的外表面,形成着沿铅垂方向延伸的多个散热片。
根据以此方式构成的聚光灯43,通过电源单元来对发光装置1进行供电,由此可透过盖43c而获得经配光构件43b控制的所期望的光色的放射。
其次,参照图11来说明第2实施方式。另外,对于与第1实施方式相同或相当的部分标注相同的符号并省略重复的说明。
本实施方式中,在各蓝色LED3的配置中,蓝色LED3的一对组件电极27的排列是配置成与图中左右方向的组件列所延伸的方向正交的方向。由此,可减小组件列所延伸的长度方向的尺寸。
蓝色LED3与红色LED4交替地排列在该安装焊垫22上,6个串联电路彼此并联连接着。
并且,在发光装置1安装于照明装置41的安装状态下的通常使用温度范围内,即点灯状态的蓝色LED3以及红色LED4的各组件的接面温度为120℃以下的范围内,相对于蓝色LED3的亮度,将红色LED4的亮度设定为0.2倍以上2.5倍以下的范围,更优选设定为0.2倍以上1.7倍以下的范围。
因此,根据第2实施方式,可起到与所述第1实施方式同样的作用效果。
其次,参照图12来说明第3实施方式。另外,对于与所述实施方式相同或相当的部分标注相同的符号并省略重复的说明。
本实施方式中,是将红色LED4偏靠两侧的供电端子23侧而配置。即,将红色LED4偏靠该安装焊垫22的两侧而安装。
蓝色LED3与红色LED4排列在安装焊垫22上,5个串联电路30彼此并联连接着。若拿1个串联电路30来说明,首先,在图示上,与右侧的供电端子23连接的接合线29连接至红色LED4的正极侧的组件电极28,进而,该红色LED4的负极侧的组件电极28通过接合线29而连接至邻接的红色LED4的正极侧的组件电极28,继而,该红色LED4的负极侧的组件电极28通过接合线29而连接至蓝色LED3的正极侧的组件电极27。以后,蓝色LED3的组件电极27通过接合线29而依序连接,连接至左侧的2个红色LED4,且连接于左侧的供电端子23。
并且,与上述各实施方式同样地,在发光装置1安装于照明装置41的安装状态下的通常使用温度范围内,即点灯状态的蓝色LED3以及红色LED4的各组件的接面温度为120℃以下的范围内,相对于蓝色LED3的亮度,将红色LED4的亮度设定为0.2倍以上2.5倍以下的范围,更优选设定为0.2倍以上1.7倍以下的范围。
因此,根据第3实施方式,除了第1实施方式的作用效果以外,还可进一步减轻红色LED4因温度变化所造成的特性变化的影响。即,当在基板2上安装有多个蓝色LED3以及多个红色LED4时,基板2的中央部的温度易上升,造成温度变化变大的倾向。因此,通过将红色LED4配置在基板2的端部侧,即,不配置于中央部,可减少红色LED4受到温度变化的程度。
其次,参照图13来说明第4实施方式。另外,对于与所述实施方式相同或相当的部分标注相同的符号并省略重复的说明。
本实施方式中,将并联连接有红色LED4的电路与蓝色LED3交替地串联连接而配置,以构成串联电路30。并且,在所述各红色LED4与蓝色LED3之间,通过绝缘性的粘接剂而粘接着四边形状的连接导体32。该串联电路30设有9个,他们相对于电源侧而彼此并联连接。
更详细而言,若拿1个串联电路30来说明,则在图示上,与右侧的供电端子23连接的接合线29连接至蓝色LED3的正极侧的组件电极27,该蓝色LED3的负极侧的组件电极27连接至连接导体32。进而,在该连接导体32上连接着2条接合线29,这些接合线29分别连接至邻接的2个红色LED4的正极侧的组件电极28。继而,与这2个红色LED4的负极侧的组件电极28连接的各接合线29连接至连接导体32,该连接导体32与邻接的蓝色LED3的正极侧的组件电极27通过接合线29而连接。这样,蓝色LED3与红色LED4通过接合线29而依序连接。
并且,与上述各实施方式同样地,在发光装置1安装于照明装置41的安装状态下的通常使用温度范围内,即点灯状态的蓝色LED3以及红色LED4的各组件的接面温度为120℃以下的范围内,相对于蓝色LED3的亮度,将红色LED4的亮度设定为0.2倍以上2.5倍以下的范围,更优选设定为0.2倍以上1.7倍以下的范围。
因此,根据第4实施方式,除了第1实施方式的作用效果以外,通过将红色LED4并联连接,还可减少流经红色LED4的电流。因此,可抑制因电流增加而效率下降较大的红色LED4的效率的下降。
其次,参照图14来说明第5实施方式。另外,对于与所述实施方式相同或相当的部分标注相同的符号并省略重复的说明。
本实施方式是以第1实施方式为前提,除了第1实施方式中的密封构件7中所含的、放射出在500nm~600nm的波长中具有峰值波长的光的黄色荧光体(第1荧光体)以外,还含有转换成比其更长波长侧的荧光体(第2荧光体)。
具体而言,在基板2上安装蓝色LED3以及红色LED4,并用含有第1荧光体和第2荧光体这两种荧光体的密封构件7来覆盖这些蓝色LED3以及红色LED4。即,利用如下所述的密封构件7来密封蓝色LED3以及红色LED4,所述密封构件7以所期望的混合比而混入有受到从蓝色LED3出射的蓝色光所激发而发出黄色至绿色系的荧光的黄色荧光体、与同样地受到从蓝色LED3出射的蓝色光所激发而发出红色的荧光的红色荧光体。
通过此种结构,可获得图14所示的分光光谱。在图14中,横轴表示波长(nm),纵轴表示相对强度。由该图还可知的是,通过第2荧光体来追加长波长侧的光,可弥补红色成分的不足。
因此,根据第5实施方式,可通过蓝色LED3以及红色LED4来提供发光效率,另一方面,通过使用红色荧光体来补充红色成分,可减少红色LED4的亮度,从而可减少红色LED4因温度变化所造成的特性变化的影响。
其次,参照图15以及图16来说明第6实施方式。另外,对于与所述实施方式相同或相当的部分标注相同的符号并省略重复的说明。
本实施方式除了第3实施方式中的安装在基板2上的蓝色LED3以及红色LED4(第1红色LED4a)以外,还安装有第2红色LED4b。该第2红色LED4b如图15的发光光谱所示,具有比第1红色LED4a更长波长的625nm~645nm的发光波长。通过此种结构,可补充红色成分,进而可实现显色性的提高。
如图16所示,例如也可以将第2红色LED4b配置于中央的3列组件列中。具体而言,将第2红色LED4b邻接于组件列中的两侧的第1红色LED4a而配置。而且,此时,第2红色LED4b由于发光效率低,因此优选设定为低于第1红色LED4a的亮度。例如,第1红色LED4a安装14个,与此相对,第2红色LED4b安装6个。
其次,参照图17以及图18来说明第7实施方式。另外,对于与所述实施方式相同或相当的部分标注相同的符号并省略重复的说明。
本实施方式中,以第1实施方式为前提,取代第1实施方式中的密封构件7,而具备包含第1密封构件7a和第2密封构件7b这两种密封构件的密封构件7。
在图17的图示上,在左右方向的组件列(电性连接的蓝色LED3以及红色LED4的组件列)以外,在图17的图示上也在上下方向上形成有组件列。在该上下方向的组件列上,以列为单位而交替地配置着蓝色LED3的列与红色LED4的列。蓝色LED3的列与红色LED4的列交替地依序配置在左右方向上,蓝色LED3的列为6列,红色LED4的列为5列,合计形成11列组件列。
蓝色LED3以及红色LED4的安装区域由密封构件7所密封。密封构件7为透光性合成树脂,例如为透明硅酮树脂制,具备含有荧光体的第1密封构件7a和不含荧光体的第2密封构件7b这两种。
第1密封构件7a对应于蓝色LED3,即,对应于蓝色LED3的上下方向的组件列而形成,一体地包覆多个蓝色LED3。因此,6列蓝色LED3由第1密封构件7a所覆盖。
第2密封构件7b对应于红色LED4,即,对应于红色LED4的上下方向的组件列而配设,一体地包覆多个红色LED4。因此,5列红色LED4由第2密封构件7b来一体地覆盖着。除此以外,第2密封构件7b包覆接合线29所连接的供电端子23的部分,整体上呈四边形状,除了安装蓝色LED3的区域以外而形成于基板2上。因此,第2密封构件7b包围第1密封构件7a。
混入第1密封构件7a中的荧光体受到蓝色LED3发出的光所激发,放射出与蓝色LED3发出的光的颜色为不同颜色的光。为了能够将蓝色LED3发出的蓝色光转换成白色光,对于荧光体使用黄色荧光体,该黄色荧光体会放射出与蓝色光处于补色关系的黄色至绿色系的、在500nm~600nm的波长中具有峰值波长的光。
密封构件7在未硬化的状态下涂布于基板2上。例如,第2密封构件7b被调整成粘度相对较高。因此,首先,将红色LED4的组件列包括在内,而除去安装蓝色LED3的区域,涂布第2密封构件7b。随后,对应于未涂布第2密封构件7b的蓝色LED3的组件列来涂布或注入第1密封构件7a。此时,第2密封构件7b发挥作为框构件的功能,即,即使第1密封构件7a的粘度低时,也能阻止第1密封构件7a流出。继而进行加热硬化而形成密封构件7。
因此,虽设置框构件也无妨,但可省略框构件,无须特别设置框构件。另外,所说明的密封构件7的形成方法仅为一例,并不限定于此。
当通过供电端子23来对此种结构的发光装置1进行供电时,蓝色LED3以及红色LED4进行发光。从蓝色LED3出射的蓝色光对第1密封构件7a中所含的黄色荧光体进行激发,转换为黄色至绿色系的荧光并从第1密封构件7a放射到外部。进而,从蓝色LED3出射的蓝色光中的未激发该黄色荧光体的光直接透过第1密封构件7a而放射到外部。而且,从红色LED4出射的红色光透过第2密封构件7b而放射到外部。此时,由于第2密封构件7b中未混入荧光体,因此从红色LED4出射的红色光不会因荧光体发生衰减而放射到外部。
因此,来自蓝色LED3的蓝色光、来自黄色荧光体的黄色至绿色系的光、以及来自红色LED4的红色光进行混色,并从发光装置1放射出显色性良好的灯泡色的光。此时,由于是从红色LED4直接放射出红色光,因此能够发光效率良好地对红色成分进行混色,从而显色性变得良好。
如此,根据本实施方式,可提供一种不会使发光效率下降而显色性良好的发光装置1。而且,密封构件7中的荧光体是对应于蓝色LED3而使用,因此可削减荧光体的量,在成本(cost)方面有利。进而,由于可沿着蓝色发光LED组件3的组件列以及红色发光LED组件4的组件列来配设第1密封构件7a以及第2密封构件7b,因此可简化密封构件5的形成步骤。而且,由于第2密封构件7b包围第1密封构件7a,因此可发挥作为阻止第1密封构件7a流出或扩散的框构件的功能。
其次,参照图19来说明第8实施方式。另外,对于与所述实施方式相同或相当的部分标注相同的符号并省略重复的说明。
本实施方式是以图11所示的第2实施方式的结构为前提,具备包含第1密封构件7a和第2密封构件7b这两种密封构件的密封构件7。
在各蓝色LED3的配置中,该组件电极27的排列是配置成蓝色LED3的组件列的方向(在图示上,为上下方向)。蓝色LED3的列与红色LED4的列以列为单位而交替地配置,蓝色LED3的组件列为5列,红色LED4的组件列为4列。
根据本实施方式,除了所述实施方式的效果以外,还可使形成第1密封构件7a的宽度尺寸减小,可进一步削减荧光体的量。
其次,参照图20来说明第9实施方式。另外,对于与所述实施方式相同或相当的部分标注相同的符号并省略重复的说明。
本实施方式是以图12所示的第3实施方式的结构为前提,具备了包含第1密封构件7a和第2密封构件7b这两种密封构件的密封构件7。
将红色LED4偏靠两侧的供电端子28侧而配置。即,将红色LED4偏靠该安装焊垫22的两侧而安装。
在图示上,在上下方向上形成着蓝色LED3的列与红色LED4的列。两侧的2列成为红色LED4的组件列,中央部的6列成为蓝色LED3的组件列。
第1密封构件7a包覆集中安装在中央部的蓝色LED3。而且,第2密封构件7b以包围第1密封构件7a的方式,将红色LED4的组件列以及接合线29所连接的供电端子23的部分包括在内而予以包覆。
根据本实施方式,除了所述实施方式的效果以外,密封构件7的形成区域在数量上变少,即,成为两处,因此可简化其形成步骤。进而,红色LED4虽具有因温度变化而导致特性大为变化的特质,但可减轻该特性变化的影响。即,当在基板2上安装有多个蓝色LED3、红色LED4时,基板2的中央部的温度易上升,温度变化存在变大的倾向。因此,通过将红色LED4配置于基板2的端部侧,即,不配置于中央部,可减少受到温度变化的程度。
其次,参照图21以及图22来说明第10实施方式。另外,对于与所述实施方式相同或相当的部分标注相同的符号并省略重复的说明。
本实施方式中,将基板2形成为圆形状,在大致八边形状的安装焊垫22的中央部配置有1个红色LED4,在其周围配置有4个蓝色LED3。并且,第2密封构件7b包覆中央部的红色LED4,第1密封构件7a包覆周边部的蓝色LED3。因此,含有荧光体的第1密封构件7a是以包围第2密封构件7b的方式而配设着。
根据本实施方式,也能起到与所述实施方式同样的效果。
另外,也可以使蓝色LED3与红色LED4的位置相反,使第2密封构件7b包围第1密封构件7a。
其次,参照图23以及图27来说明第11实施方式。另外,对于与所述实施方式相同或相当的部分标注相同的符号并省略重复的说明。
如图23以及图24所示,在基板2上,设有由热敏电阻(thermistor)等的温度检测组件构成的温度检测机构51。
蓝色LED3以及红色LED4是呈矩阵状地安装于安装焊垫22上,每多个蓝色LED3以及多个红色LED4形成组件列。具体而言,在图示上,配置于左右方向而形成组件列,在与该组件列正交的方向,即,在图示上,在上下方向上,配置于左右方向的蓝色LED3的组件列与红色LED4的组件列交替地配置着。蓝色LED3的每个组件列形成电性串联连接的串联电路30a,红色LED4的每个组件列形成串联连接的串联电路30b,所述4个串联电路30a、30b相对于电源而彼此并联连接。因此,通过供电端子23来对这些串联电路30a、30b进行供电。
更详细而言,在蓝色LED3的组件列或红色LED4的组件列中,在该列所延伸的方向上邻接的同LED的异极的电极彼此之间,即,邻接的一个LED的正极侧的组件电极与邻接的另一个LED的负极侧的组件电极利用接合线29而连接着。依序进行该连接,蓝色LED3的组件列与红色LED4的组件列的每个组件列串联连接着。本实施方式中,蓝色LED3的1个组件列中的蓝色LED3的数量为8个,其形成有2列。另一方面,红色LED4的1个组件列中的红色LED4的数量为10个,其形成有2列。
其次,主要参照图25来说明蓝色LED3以及红色LED4的连接状态。一般而言,蓝色LED3与红色LED4的特性不同。若以顺电压(VF)来说明,则红色LED4的顺电压(VF)低于蓝色LED3的顺电压(VF)。例如,当蓝色LED3的顺电压(VF)为3V而顺电流(IF)为40mA时,将8个蓝色LED3串联连接而成的串联电路30a的两端的电压为24V。因此,通过施加24V的直流电压,蓝色LED3受到发光驱动。此处,红色LED4的顺电压(VF)低于蓝色LED3的顺电压(VF),因此例如使用顺电压(VF)为2.4V且顺电流(IF)为20mA的红色LED4。此时,通过连接10个该红色LED4,可使红色LED4的串联电路30b的两端的电压为24V,从而可与蓝色LED3的串联电路30a的两端电压相等。
因此,利用蓝色LED3以及红色LED4的特性,以蓝色LED3的串联电路30a的顺电压(VF)的和(sum)与红色LED4的串联电路30b的顺电压(VF)的和大致相等的方式,来设定蓝色LED3的数量以及红色LED4的数量,从而可利用同一电源(电压)来驱动双方的串联电路30a、30b。因此,无须特别将限流电阻等插入电路中便可对蓝色LED3以及红色LED4进行发光驱动,从而可简化电路结构。
其次,参照图26来说明使用发光装置1的照明装置41。装置本体具备发光装置1、点灯装置55以及控制装置56。点灯装置55连接于商用交流电源AC,接收该交流电源AC并生成直流输出。在点灯装置55中,设有全波整流电路或直流电压转换电路等。
控制装置56具备运算机构或比较电路,连接于点灯装置55并且连接于温度检测机构51,具有对蓝色LED3以及红色LED4的发光驱动进行控制的功能。
并且,在照明装置41中,通过交流电源AC来对点灯装置55进行供电,从而自点灯装置55将规定的直流输出供给至发光装置1。发光装置1的蓝色LED3以及红色LED4进行发光,来自蓝色LED3的蓝色光、来自黄色荧光体的黄色至绿色系的光、以及来自红色LED4的红色光进行混色,从而放射出显色性良好的灯泡色的光。此时,由于是从红色LED4直接放射出红色光,因此能够效率良好地对红色成分进行混色,从而显色性变得良好。
然而,蓝色LED3以及红色LED4会因温度而导致特性发生变化,尤其红色LED4因温度造成的特性变化大,例如图27所示,亮度相对于周围温度的变化也大。而且,与此种特性相关地,具有会因温度的变化而导致发光色大为不同的特性。因此,在照明装置41的使用中,随着时间的经过,会产生从发光装置1放射的光的光色不稳定而发生变化的问题。
本实施方式中,设有温度检测机构51,以抑制该发光色的变化。温度检测机构51为热敏电阻等的温度检测组件,配设于基板2上,通过基板2的温度来间接地检测蓝色LED3以及红色LED4的温度。
当由温度检测机构51来检测温度时,其检测结果被输出至控制装置41。LED的发光色也会因顺电流(IF)的变化而发生变化,因此在控制装置56中存储有基于红色LED4的顺电流(IF)的发光色的变化的数据表(datatable)。并且,当控制装置56从温度检测机构51收到检测结果时,根据该检测结果,计算出红色LED4在常温(Ta=25℃)时的光色,即,计算出修正为常温时的峰值波长的最佳顺电流(IF)的值,并输出至点灯装置55。
继而,点灯装置55中,使基于所发送的值的顺电流(IF)输出至红色LED4的串联电路30b的线(line)。由此,在红色LED4的串联电路30b中流经有经过修正的顺电流(IF),红色LED4的发光色得以修正,可抑制因温度变化造成的发光色的变动。
蓝色LED3的串联电路30a以及红色LED4的串联电路30b可根据各串联电路30a、30b来各别地进行控制。因此,不仅可控制红色LED4的串联电路30b,也可控制蓝色LED3的串联电路30a。
另外,也可以将温度检测机构51直接连接于红色LED4的串联电路30b并控制顺电流(IF)。此时,可简化电路结构。
其次,参照图28来说明第12实施方式。另外,对于与所述实施方式相同的部分或相当的部分标注相同的符号并省略重复的说明。
本实施方式中,具备电流控制机构61。该电流控制机构61连接于控制装置56,通过调整该电流控制机构56,可各别地变更蓝色LED3的串联电路30a以及红色LED4的串联电路30b的顺电流(IF)。
例如,可选择要变更顺电流(IF)的蓝色LED3的串联电路30a或红色LED4的串联电路30b,在该选择后,可变更电流且变更为所期望的光色。因此,可对所述蓝色LED3的串联电路30a或红色LED4的串联电路30b的每个串联电路进行控制,因此使光色的控制变得容易。
另外,作为照明装置41,可适用于光源或在室内或室外使用的照明器具、显示器(display)装置等。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的结构及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例,但是凡是未脱离本发明技术方案的内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (3)
1.一种发光装置,其安装在照明装置中,所放射的光的相关色温为2400K~3600K,此发光装置的特征在于其包括:
基板;
蓝色发光LED组件,安装于该基板;
红色发光LED组件,安装于所述基板;
温度检测机构,检测所述蓝色发光LED组件的温度以及所述红色发光LED组件的温度;以及
波长转换机构,由从所述蓝色发光LED组件出射的光所激发,将该光转换成在500nm~600nm的波长中具有峰值的光,
其中,在所述照明装置中,通过交流电源来对所述照明装置的点灯装置进行供电,从而自所述点灯装置将直流输出供给至所述发光装置,
其中,所述蓝色发光LED组件以及所述红色发光LED组件在所述基板上安装有多个,且
所述蓝色发光LED组件形成为多个蓝色发光LED组件列,所述蓝色发光LED组件列形成为电性串联连接的蓝色发光LED组件串联电路,
所述红色发光LED组件形成为多个红色发光LED组件列,所述红色发光LED组件列形成为电性串联连接的红色发光LED组件串联电路,
其中,所述发光装置的控制装置根据所述温度检测机构所监测到的所述红色发光LED组件的温度计算出修正为所述红色发光LED组件在常温时的峰值波长的最佳顺电流值,并使所述最佳顺电流值输出至所述点灯装置,
所述点灯装置通过将所述最佳顺电流值输出至所述红色发光LED组件串联电路,从而在与所述蓝色发光LED组件相比较、所述红色发光LED组件随着温度上升所输出的光亮度下降率较大的情况下,所述发光装置在安装于所述照明装置的安装状态下的通常使用温度中,对应温度的变化而使红色发光LED组件相对于所述蓝色发光LED组件的亮度保持为0.2倍以上2.5倍以下的亮度。
2.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于这些蓝色发光LED组件以及红色发光LED组件为交替配置着。
3.一种照明装置,其特征在于其包括:
装置本体;以及
根据权利要求1所述的发光装置,配设在所述装置本体中。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20150826 Termination date: 20210310 |