KR20170089053A - 수지 도포 장치 및 이를 사용한 발광소자 패키지 제조방법 - Google Patents

수지 도포 장치 및 이를 사용한 발광소자 패키지 제조방법 Download PDF

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KR20170089053A
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Abstract

본 발명의 예시적 실시예에 따른 수지 도포 장치는, 형광체 함유 수지를 수용하는 내부공간을 갖는 시린지, 및 상기 내부공간에 배치되는 교반기를 포함하는 공급부; 및 상기 시린지와 연결되는 연결관을 통해 공급받는 상기 형광체 함유 수지를 토출하는 토출 노즐을 갖는 실린더, 및 상기 실린더 내의 상기 형광체 함유 수지가 상기 토출 노즐을 통해 토출되도록 가압하는 피스톤을 포함하는 토출부;를 포함할 수 있다. 상기 공급부는 상기 시린지와 교반기 중 적어도 하나가 회전하는 구조를 가져 상기 형광체 함유 수지에서 형광체 침전 발생을 방지할 수 있다.

Description

수지 도포 장치 및 이를 사용한 발광소자 패키지 제조방법{RESIN COATING APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE USING THE SAME}
본 발명은 수지 도포 장치 및 이를 사용한 발광소자 패키지 제조방법에 관한 것이다.
종래의 수지 도포 장치는 탈포된 액상의 형광체 함유 수지가 일정량 채워진 시린지를 디스펜서와 연결하고, 디스펜서에 형광체 함유 수지를 공급하여 일정량씩 토출되도록 하는 방식으로 발광소자를 도포하였다.
그러나, 시린지 내에 채워진 형광체 함유 수지는 시간이 지남에 따라서 형광체 함유 수지 내의 형광체가 시린지의 하부쪽에 침전되는 현상이 발생하고 있으며, 이러한 형광체 침전에 의해 형광체 함유 수지 내에는 형광체가 불균일하게 분포되는 문제가 발생하였다.
그리고, 이러한 불균일한 형광체 분포에 의해서 제조된 발광소자 패키지들의 색좌표 산포가 커지는 문제가 발생하였다.
이에, 당 기술분야에서는 시린지 내에 채워진 형광체 함유 수지 내에서 형광체 침전이 발생하는 것을 방지할 수 있는 방안이 요구되고 있다.
다만, 본 발명의 목적은 이에만 제한되는 것은 아니며, 명시적으로 언급하지 않더라도 아래에서 설명하는 과제의 해결수단이나 실시 형태로부터 파악될 수 있는 목적이나 효과도 이에 포함된다고 할 것이다.
본 발명의 일 실시 형태에 따른 수지 도포 장치는, 형광체 함유 수지를 수용하는 내부공간을 갖는 시린지, 및 상기 내부공간에 배치되는 교반기를 포함하는 공급부; 및 상기 시린지와 연결되는 연결관을 통해 공급받는 상기 형광체 함유 수지를 토출하는 토출 노즐을 갖는 실린더, 및 상기 실린더 내의 상기 형광체 함유 수지가 상기 토출 노즐을 통해 토출되도록 가압하는 피스톤을 포함하는 토출부;를 포함하고, 상기 공급부는 상기 시린지가 회전하는 구조를 가져 상기 형광체 함유 수지에서 형광체 침전 발생을 방지할 수 있다.
상기 토출부는 도포 대상물의 직상부에 배치되고, 상기 공급부는 기울어진 상태로 배치될 수 있다.
상기 시린지와 연결관은 힌지로 체결될 수 있다.
상기 교반기는 상기 내부공간에서 상기 시린지의 길이 방향을 따라서 연장되는 스틱(stick)과, 상기 스틱의 둘레에 돌출되는 블레이드를 포함하며, 상기 블레이드는 상기 스틱의 둘레를 감싸는 나선형 스크류 구조를 가질 수 있다.
상기 시린지와 연결되는 구동 수단과, 상기 공급부와 체결되어 상기 공급부를 지지하는 프레임, 상기 공급부와 토출부의 작동을 제어하는 제어수단을 더 포함할 수 있다.
상기 수지는 실리콘 수지 또는 에폭시 수지를 포함하고, 적어도 1종 이상의 형광체를 함유할 수 있다.
본 발명의 일 실시 형태에 따른 수지 도포 장치는, 형광체 함유 수지를 수용하는 내부공간을 갖는 시린지, 및 상기 내부공간에 배치되는 교반기를 포함하는 공급부; 및 상기 시린지와 연결되는 연결관을 통해 공급받는 상기 형광체 함유 수지를 토출하는 토출 노즐을 갖는 실린더, 및 상기 실린더 내의 상기 형광체 함유 수지가 상기 토출 노즐을 통해 토출되도록 가압하는 피스톤을 포함하는 토출부;를 포함하고, 상기 공급부는 상기 교반기가 회전하는 구조를 가져 상기 형광체 함유 수지에서 형광체 침전 발생을 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시 형태에 따르면, 시린지 내에 채워진 형광체 함유 수지 내에서 형광체 침전이 발생하는 것을 방지할 수 있는 수지 도포 장치가 제공될 수 있다.
본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시 형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 예시적인 실시예에 따른 수지 도포 장치를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 2는 도 1의 수지 도포 장치에서 공급부가 프레임에 장착된 상태를 개략적으로 나타내는 측면도이다.
도 3은 도 1에서 'A'부분을 개략적으로 나타내는 확대단면도이다.
도 4는 예시적인 실시예에 따른 수지 도포 장치를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 5a 및 도 5b는 각각 도포 대상물인 발광소자 패키지의 실시예를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 발명에 채용가능한 형광체를 설명하기 위한 CIE1931 좌표계이다.
도 7은 본 발명에 채용될 수 있는 발광소자의 일 실시예를 개략적으로 나타내는 측단면도이다.
도 8은 예시적인 실시예에 따른 발광소자 패키지의 제조방법을 나타내는 순서도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 조명 장치(벌브형)를 개략적으로 나타내는 분해 사시도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 조명 장치(L램프형)를 개략적으로 나타내는 분해 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다.
또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면 상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다. 본 명세서에서, '상', '상부', '상면', '하', '하부', '하면', '측면' 등의 용어는 도면을 기준으로 한 것이며, 실제로는 소자나 구성요소가 배치되는 방향에 따라 달라질 수 있을 것이다.
도 1을 참조하여 본 발명의 예시적 실시예에 따른 수지 도포 장치를 설명한다. 도 1은 예시적인 실시예에 따른 수지 도포 장치를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 예시적 실시예에 따른 수지 도포 장치(10)는 형광체 함유 수지(R)를 공급하는 공급부(100) 및 상기 형광체 함유 수지(R)를 토출하는 토출부(200)를 포함할 수 있다. 상기 수지 도포 장치(10)는 상기 공급부(100)를 지지하는 프레임(300)을 더 포함할 수 있다.
상기 공급부(100)는 상기 토출부(200)로 형광체 함유 수지(R)를 공급할 수 있다. 상기 공급부(100)는 내부공간(111)을 갖는 시린지(110) 및 상기 내부공간(111)에 배치되는 교반기(120)를 포함할 수 있다.
상기 시린지(110)는 용이한 회전을 위해 대략 원통형의 구조를 가질 수 있다. 상기 시린지(110)는 내부공간(111)에 채워지는 형광체 함유 수지(R)를 상기 토출부(200)로 공급할 수 있도록 하부측에 상기 형광체 함유 수지(R)를 내보내는 노즐(112)을 가질 수 있다. 상기 형광체 함유 수지(R)는 상기 시린지(110)의 상부측으로 필요에 따라서 보충될 수 있다.
상기 교반기(120)는 상기 시린지(110)의 상부측을 통해서 상기 시린지(110)의 내부공간(111)에 배치될 수 있다.
상기 교반기(120)는 상기 내부공간(111)에서 상기 시린지(110)의 길이 방향을 따라서 연장되는 스틱(stick)(121)과, 상기 스틱(121)의 둘레에 돌출되는 블레이드(122)를 포함할 수 있다. 상기 블레이드(122)는 상기 스틱(121)의 둘레를 감싸는 나선형 스크류 구조를 가질 수 있다.
본 실시예에 따른 공급부(100)는 상기 시린지(110)가 회전하는 구조를 가져 상기 형광체 함유 수지(R)에서 형광체 침전의 발생을 방지할 수 있다. 상기 형광체 함유 수지(R)는, 예를 들어, 실리콘 수지 또는 에폭시 수지에 적어도 1종 이상의 형광체가 배합된 액상의 형태를 가질 수 있다.
상기 형광체 함유 수지(R)는 상기 시린지(110) 내에 액상 형태로 보충되기 때문에 수지 내에 함유된 형광체는 시간이 지남에 따라서 상기 시린지(110)의 하부쪽에 침전되게 된다. 이처럼 형광체 침전이 발생하면 상기 토출부(200)로 공급되는 상기 형광체 함유 수지(R) 내의 형광체 함유량이 균일하지 못하고 시간에 따라서 차이가 발생하는 문제가 있다. 이는 최종 제품으로 생산되는 발광소자 패키지의 색좌표 산포를 증가시키는 문제를 발생시킨다.
이러한 문제의 발생을 방지하기 위해 본 실시예는 상기 시린지(110)를 회전시켜 상기 형광체 함유 수지(R) 내의 형광체가 침전되지 않고 지속적으로 배합되도록 함으로써 형광체 침전 발생을 방지할 수 있다.
상기 시린지(110)는 구동 수단(130)과 연결될 수 있다. 상기 구동 수단(130)은, 예를 들어, 구동 모터(131)를 포함할 수 있다. 상기 구동 모터(131)에서 발생되는 구동력은, 예를 들어, 동력 전달을 위한 체인(132)을 통해서 상기 시린지(110)로 전달되고, 상기 시린지(110)는 상기 체인(132)과 체결되어 회전될 수 있다.
본 실시예에서는 상기 시린지(110)가 상기 구동 모터(131)와 체인(132)을 통해서 연결되는 것으로 예시하고 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 시린지(110)는 기어 맞물림을 통해서 상기 구동 모터(131)와 연결될 수도 있다.
상기 공급부(100)는 프레임(300)에 체결되어 지지될 수 있다. 상기 공급부(100)는 상기 프레임(300)에 체결되어 소정 기울기로 기울어진 상태로 배치될 수 있다. 즉, 바닥면에 대해 수직하게 세워지거나 수평하게 눕혀진 상태가 아니라 비스듬히 기울어진 상태로 배치될 수 있다. 이렇게 기울어진 배치상태를 유지함으로써 형광체 침전을 보다 효과적으로 방지할 수 있다.
도 2에서와 같이, 상기 프레임(300)은 상기 공급부(100)의 기울기 정도를 다양하게 조절할 수 있다. 예를 들어, 형광체 함유 수지(R)의 특성, 형광체 함량, 상기 토출부(200)로 공급됨에 따라서 줄어드는 양 등에 따라서 상기 공급부(100)의 기울기를 조절할 수 있다.
상기 시린지(110)는 프레임(300)에 회전 가능하게 체결될 수 있다. 상기 시린지(110)의 회전을 위해 상기 시린지(110)와 프레임(300) 사이에는, 예를 들어, 베어링(310)이 개재될 수 있다.
상기 프레임(300)은 상기 교반기(120)와 체결되어 상기 교반기(120)를 지지할 수 있다. 다만, 상기 시린지(110)와 달리 상기 교반기(120)는 고정된 상태를 유지하며 회전되지 않을 수 있다.
이와 같이, 교반기(120)가 시린지(110) 내에 배치된 상태에서 시린지(110)가 회전하는 구조를 통해서 상기 시린지(110) 내에 채워진 형광체 함유 수지(R)는 형광체 침전이 생기지 않도록 지속적으로 교반 및 배합될 수 있다.
상기 시린지(110)는 연결관(400)을 통해서 상기 토출부(200)와 연결될 수 있다. 그리고, 상기 연결관(400)을 통해서 상기 형광체 함유 수지(R)를 상기 토출부(200)로 공급할 수 있다. 상기 시린지(110)는 상기 연결관(400)과 힌지로 체결될 수 있다. 다만, 이에 한정하는 것은 아니며, 예를 들어, 상기 연결관(400)의 끝단부는 플렉서블한 주름관 구조를 가질 수 있으며, 상기 시린지(110)의 노즐(112)이 상기 연결관(400)의 끝단부에 삽입되는 구조로 체결될 수도 있다.
도 3에서와 같이, 상기 시린지(110)가 상기 연결관(400)과 연결된 상태에서 상기 시린지(110)가 회전할 수 있도록 상기 시린지(110)와 상기 연결관(400)이 접합되는 면 사이에는 베어링(410)이 개재될 수 있다.
상기 토출부(200)는 상기 공급부(100)에서 상기 형광체 함유 수지(R)를 공급받아 도포 대상물(1)에 토출하여 도포할 수 있다.
상기 토출부(200)는 상기 연결관(400)과 연결되는 실린더(210), 및 상기 실린더(210) 내에 배치되는 피스톤(220)을 포함할 수 있다.
상기 실린더(210)는 소정 크기의 내부공간(211)을 가지며, 상기 연결관(400)을 통해 공급되는 상기 형광체 함유 수지(R)를 저장할 수 있다. 상기 실린더(210)는 상기 형광체 함유 수지(R)를 토출하는 토출 노즐(212)을 가질 수 있다.
상기 피스톤(220)은 상기 실린더(210)의 내부공간(211)에 배치되어 상기 형광체 함유 수지(R)가 상기 토출 노즐(212)을 통해 외부로 토출되도록 가압할 수 있다. 상기 피스톤(220)은 가압하는 힘을 조절하는 것을 통해서 상기 형광체 함유 수지(R)의 토출량을 조절할 수 있다.
상기 토출부(200)는 도포 대상물(1)의 직상부에 배치될 수 있다. 즉, 상기 토출부(200)는 상기 도포 대상물(1)의 중심축에 일치하여 실질적으로 수직하게 배치될 수 있다. 상기 도포 대상물(1)은, 예를 들어, 발광소자 또는 발광소자가 실장된 발광소자 패키지일 수 있다. 상기 발광소자는 상기 토출부(200)에서 토출되는 상기 형광체 함유 수지(R)에 의해 봉지될 수 있다.
상기 공급부(100)와 토출부(200)는 제어수단(500)과 연결될 수 있다. 상기 제어수단(500)은 상기 공급부(100)와 토출부(200)의 작동을 자동화 방식으로 제어할 수 있다.
상기 제어수단(500)은 상기 공급부(100)와 토출부(200)가 정상적으로 작동하지 못하는 상황이 발생하는 경우 이를 사용자에게 알림할 수 있는 알림수단(510)을 가질 수 있다.
도 4를 참조하여 본 발명의 예시적 실시예에 따른 수지 도포 장치를 설명한다. 도 4는 예시적인 실시예에 따른 수지 도포 장치를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 예시적 실시예에 따른 수지 도포 장치(20)는 형광체 함유 수지(R)를 공급하는 공급부(100') 및 상기 형광체 함유 수지(R)를 토출하는 토출부(200)를 포함할 수 있다. 상기 수지 도포 장치(20)는 상기 공급부(100')를 지지하는 프레임(300), 구동 수단(130) 및 제어수단(500)을 더 포함할 수 있다.
도 4에서 도시하는 실시예에 따른 수지 도포 장치(20)를 구성하는 구성은 상기 도 1 내지 도 3에 도시된 실시예에 따른 수지 도포 장치(10)와 기본적인 구성이 실질적으로 동일하다. 다만, 공급부(100')와 관련하여 시린지 대신에 교반기가 회전하는 점에서 상기 도 1 내지 도 3에 도시된 실시예와 다르기 때문에 이하에서는 앞서 설명한 실시예와 중복되는 부분에 관한 설명은 생략하고 차이점을 위주로 설명한다.
도 4를 참조하면, 상기 공급부(100')는 형광체 함유 수지(R)를 수용하는 내부공간(111')을 갖는 시린지(110') 및 상기 내부공간(111')에 배치되는 교반기(120')를 포함할 수 있다. 상기 공급부(100')는 프레임(300)에 체결되어 지지될 수 있다.
상기 시린지(110')는 대략 원통형의 구조를 가질 수 있다. 상기 시린지(110')는 내부공간(111')에 채워지는 형광체 함유 수지(R)를 상기 토출부(200)로 공급할 수 있도록 하부측에 상기 형광체 함유 수지(R)를 내보내는 노즐(112')을 가질 수 있다.
상기 교반기(120')는 상기 시린지(110')의 상부측을 통해서 상기 시린지(110')의 내부공간(111')에 배치될 수 있다.
상기 교반기(120')는 상기 내부공간(111')에서 상기 시린지(110')의 길이 방향을 따라서 연장되는 스틱(121')과, 상기 스틱(121')의 둘레에 돌출되는 블레이드(122')를 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 공급부(100')는 상기 교반기(120')가 회전하는 구조를 가져 상기 형광체 함유 수지(R)에서 형광체 침전의 발생을 방지할 수 있다. 즉, 상기 교반기(120')를 회전시켜 상기 형광체 함유 수지(R) 내의 형광체가 침전되지 않고 지속적으로 배합되도록 함으로써 형광체 침전 발생을 방지할 수 있다.
상기 교반기(120')는 구동 수단(130)과 연결될 수 있다. 상기 구동 수단(130)은, 예를 들어, 구동 모터(131)를 포함할 수 있다. 상기 구동 모터(131)에서 발생되는 구동력은, 예를 들어, 동력 전달을 위한 체인(132)을 통해서 상기 교반기(120')로 전달되고, 상기 교반기(120')는 상기 체인(132)과 체결되어 회전될 수 있다.
본 실시예에서는 상기 교반기(120')가 상기 구동 모터(131)와 체인(132)을 통해서 연결되는 것으로 예시하고 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 교반기(120')는 기어 맞물림을 통해서 상기 구동 모터(131)와 연결될 수도 있다.
한편, 상기 시린지(110')는 상기 프레임(300)에 체결되어 회전하지 않고 고정된 상태로 배치될 수 있다.
상기 공급부(100')는 연결관(400)을 통해서 상기 토출부(200)로 상기 형광체 함유 수지(R)를 공급할 수 있다. 상기 토출부(200)는 상기 형광체 함유 수지(R)를 저장하는 실린더(210) 및 상기 형광체 함유 수지(R)를 상기 실린더(210)의 토출 노즐(212)을 통해서 외부로 토출하는 피스톤(220)을 포함할 수 있다.
도 5a 및 도 5b를 참조하여 상기 도포 대상물에 대해 설명한다. 도 5a 및 도 5b는 각각 도포 대상물인 발광소자 패키지의 실시예를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
상기 도포 대상물은 앞서 언급한 바와 같이, 발광소자 또는 발광소자가 실장된 발광소자 패키지일 수 있다. 상기 발광소자는 상기 수지 도포 장치를 통해서 토출되는 형광체 함유 수지(R)에 의해 봉지될 수 있다. 이하에서는, 도포 대상물이 발광소자 패키지(1)인 것으로 설명한다.
도 5a를 참조하면, 본 발명의 예시적 실시예에 따른 발광소자 패키지(1)는, 예를 들어, 반사컵을 갖는 패키지 몸체(2) 내에 발광소자(3)가 실장된 패키지 구조를 가질 수 있다. 그리고, 발광소자(3)는 형광체를 함유하는 수지로 이루어지는 봉지부(4)에 의해 커버될 수 있다.
상기 패키지 몸체(2)는 상기 발광소자(3)가 실장되어 지지되는 베이스 부재에 해당하며, 광 반사율이 높은 백색 성형 복합재(molding compound)로 이루어질 수 있다. 이는 발광소자(3)에서 방출되는 광을 반사시켜 외부로 방출되는 광량을 증가시키는 효과가 있다.
상기 백색 성형 복합재는 고 내열성의 열경화성 수지 계열 또는 실리콘 수지 계열을 포함할 수 있다. 또한, 열 가소성 수지 계열에 백색 안료 및 충진제, 경화제, 이형제, 산화방지제, 접착력 향상제 등이 첨가될 수 있다. 또한, FR-4, CEM-3, 에폭시 재질 또는 세라믹 재질 등으로도 이루어질 수 있다. 또한, 금속 재질로 이루어지는 것도 가능하다.
상기 패키지 몸체(2)에는 외부 전원과의 전기적 연결을 위한 리드 프레임(5)이 구비될 수 있다. 상기 리드 프레임(5)은 전기 전도성이 우수한 재질, 예를 들어, 알루미늄, 구리 등의 금속 재질로 이루어질 수 있다.
상기 리드 프레임(5)은 적어도 한 쌍이 전기적 절연을 위해 서로 분리되어 마주보는 구조로 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 리드 프레임(5)은 제1 극성을 갖는 제1 리드 프레임(5a) 및 상기 제1 극성과 다른 제2 극성을 갖는 제2 리드 프레임(5b)을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 제1 극성과 제2 극성은 각각 양극과 음극(또는 그 반대)일 수 있다. 그리고, 상기 제1 리드 프레임(5a)과 제2 리드 프레임(5b)은 서로 분리되어 상기 패키지 몸체(2)에 의해 전기적으로 절연될 수 있다.
상기 제1 및 제2 리드 프레임(5a, 5b)의 바닥면은 상기 몸체(2)의 바닥면을 통해 외부로 노출될 수 있다. 이를 통해 상기 발광소자(3)에서 발생된 열을 외부로 방출시킴으로써 방열 효율을 향상시킬 수 있다.
상기 패키지 몸체(2)는 상면에 소정 깊이로 함몰된 반사컵(2a)을 가질 수 있다. 상기 반사컵(2a)은 그 내측면이 상기 패키지 몸체(2)의 바닥면을 향해 경사진 테이퍼 형태의 컵 구조를 가질 수 있다. 그리고, 상기 반사컵(2a)의 상기 패키지 몸체의 상면으로 노출되는 단면은 상기 발광소자 패키지(1)의 발광면을 정의할 수 있다.
상기 반사컵(2a)의 바닥면에는 상기 제1 및 제2 리드 프레임(5a, 5b)이 부분적으로 노출될 수 있다. 상기 발광소자(3)는 상기 제1 및 제2 리드 프레임(5a, 5b)과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 발광소자(3)는 상기 리드 프레임(5)을 통해 외부에서 인가되는 구동 전원에 의해 소정 파장의 광을 발생시키는 광전소자(Optoelectronic Device)일 수 있다. 예를 들어, 제1 도전형 반도체층 및 제2 도전형 반도체층과 이들 사이에 개재되는 활성층을 갖는 반도체 발광다이오드(LED) 칩을 포함할 수 있다.
상기 발광소자(3)는 함유되는 물질 또는 형광체와의 조합에 따라서 청색 광, 녹색 광 또는 적색 광을 발광할 수 있으며, 백색 광, 자외 광 등을 발광할 수도 있다.
상기 발광소자(3)의 구체적인 구성 및 구조에 대해서는 추후 설명한다.
상기 봉지부(4)는 상기 발광소자(3)를 덮을 수 있다. 상기 봉지부(4)는 상기 형광체 함유 수지(R)가 경화되어 이루어질 수 있다.
상기 봉지부(4)는 상기 발광소자(3)에서 발생된 광이 외부로 방출될 수 있도록 투명 또는 반투명의 재질로 이루어질 수 있으며, 예를 들어 실리콘 또는 에폭시 등의 수지로 형성될 수 있다.
본 실시 형태에서는 상기 봉지부(4)가 볼록한 돔 형태의 렌즈 구조를 가지는 것으로 예시하고 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 상기 봉지부(4)는 상기 패키지 몸체(2)의 상면과 대응하여 평평한 형태를 가지도록 형성되는 것도 가능하다. 그리고, 그 상면에 별도의 렌즈가 추가로 부착되는 것도 가능하다.
도 5b에서는 상기 발광소자 패키지(1')의 변형예를 개략적으로 나타내고 있다. 도 5b에서 도시하는 바와 같이, 발광소자 패키지(1')는, 예를 들어, 기판(6') 상에 발광소자(3')가 실장된 COB(Chip on Board) 구조를 가질 수 있다. 그리고, 발광소자(3')는 형광체를 함유하는 수지로 이루어지는 봉지부(4')에 의해 커버될 수 있다.
한편, 상기 봉지부(4)는, 예컨대 상기 발광소자(3)에서 발생된 광에 의해 여기되어 다른 파장의 광을 방출하는 형광체를 적어도 1종 이상 함유할 수 있다. 이를 통해 백색 광을 비롯해 다양한 색상의 광이 방출될 수 있도록 조절할 수 있다.
예를 들어, 발광소자(3)가 청색 광을 발광하는 LED 칩인 경우, 황색, 녹색, 적색 및/또는 오랜지색의 형광체를 조합하여 백색 광을 발광하도록 할 수 있다. 또한, 보라색, 청색, 녹색, 적색 또는 적외선을 발광하는 LED 칩 중 적어도 하나를 포함하게 구성할 수도 있다. 이 경우, 상기 발광소자(3)는 연색성(CRI)을 '40'에서 '100' 수준으로 조절할 수 있으며, 또한, 색온도를 대략 2000K에서 20000K 수준으로 다양한 백색 광을 발생시킬 수 있다. 또한, 필요에 따라서는 보라색, 청색, 녹색, 적색, 오랜지색의 가시광 또는 적외선을 발생시켜 주위 분위기 또는 기분에 맞게 색을 조정할 수 있다. 또한, 식물 성장을 촉진할 수 있는 특수 파장의 광을 발생시킬 수도 있다.
청색 LED 칩에 황색, 녹색, 적색 형광체 및/또는 녹색 LED 칩과 적색 LED 칩의 조합으로 만들어지는 백색 광은 2개 이상의 피크 파장을 가지며, 도 6에서 도시하는 CIE 1931 좌표계의 (x, y) 좌표가 (0.4476, 0.4074), (0.3484, 0.3516), (0.3101, 0.3162), (0.3128, 0.3292), (0.3333, 0.3333)을 잇는 선분 상에 위치할 수 있다. 또는, 상기 선분과 흑체 복사 스펙트럼으로 둘러싸인 영역에 위치할 수 있다. 상기 백색 광의 색 온도는 대략 2000K ~ 20000K사이에 해당한다.
도 6에서 상기 흑체 복사 스펙트럼 하부에 있는 점 E(0.3333, 0.3333) 부근의 백색 광은 상대적으로 황색계열 성분의 광이 약해진 상태로 사람이 육안으로 느끼기에는 보다 선명한 느낌 또는 신선한 느낌을 가질 수 있는 영역의 조명 광원으로 사용될 수 있다. 따라서, 상기 흑체 복사 스펙트럼 하부에 있는 점 E(0.3333, 0.3333) 부근의 백색 광을 이용한 조명 제품은 식료품, 의류 등을 판매하는 상가용 조명으로 효과가 좋다.
형광체는 다음과 같은 조성식 및 컬러(color)를 가질 수 있다.
산화물계: 황색 및 녹색 Y3Al5O12:Ce, Tb3Al5O12:Ce, Lu3Al5O12:Ce
실리케이트계: 황색 및 녹색 (Ba,Sr)2SiO4:Eu, 황색 및 등색 (Ba,Sr)3SiO5:Ce
질화물계: 녹색 β-SiAlON:Eu, 황색 La3Si6N11:Ce, 등색 α-SiAlON:Eu, 적색 CaAlSiN3:Eu, Sr2Si5N8:Eu, SrSiAl4N7:Eu, SrLiAl3N4:Eu, Ln4 -x(EuzM1 -z)xSi12- yAlyO3 +x+ yN18 -x-y (0.5≤x≤3, 0<z<0.3, 0<y≤4) (단, 여기서 Ln은 IIIa 족 원소 및 희토류 원소로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 한 종의 원소이고, M은 Ca, Ba, Sr 및 Mg로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 한 종의 원소일 수 있다.)
플루오라이트(fluoride)계: KSF계 적색 K2SiF6:Mn4 +, K2TiF6:Mn4 +, NaYF4:Mn4 +, NaGdF4:Mn4+ , K3SiF7:Mn4 +
형광체 조성은 기본적으로 화학양론(Stoichiometry)에 부합하여야 하며, 각 원소들은 주기율표상 각 족들 내 다른 원소로 치환이 가능하다. 예를 들어 Sr은 알카리토류(II)족의 Ba, Ca, Mg 등으로, Y는 란탄계열의 Tb, Lu, Sc, Gd 등으로 치환이 가능하다. 또한, 활성제인 Eu 등은 원하는 에너지 준위에 따라 Ce, Tb, Pr, Er, Yb 등으로 치환이 가능하며, 활성제 단독 또는 특성 변형을 위해 부활성제 등이 추가로 적용될 수 있다.
특히, 플루오라이트계 적색 형광체는 고온/고습에서의 신뢰성 향상을 위하여 각각 Mn을 함유하지 않는 불화물로 코팅되거나 형광체 표면 또는 Mn을 함유하지 않는 불화물 코팅 표면에 유기물 코팅을 더 포함할 수 있다. 상기와 같은 플루어라이트계 적색 형광체의 경우 기타 형광체와 달리 40nm 이하의 협반치폭을 구현할 수 있기 때문에, UHD TV와 같은 고해상도 TV에 활용될 수 있다.
또한, 파장변환물질은 형광체 대체 물질로 양자점(Quantum Dot, QD) 등의 물질들이 적용될 수 있으며, 형광체와 QD를 혼합 또는 QD 단독으로 사용될 수 있다.
QD는 III-V 또는 II-VI화합물 반도체를 이용하여 코어(Core)-쉘(Shell)구조를 가질 수 있다. 예를 들면, CdSe, InP 등과 같은 코어(core)와 ZnS, ZnSe과 같은 쉘(shell)을 가질 수 있다. 또한, 상기 QD는 코어 및 쉘의 안정화를 위한 리간드(ligand)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 코어 직경은 대략 1 ~ 30nm, 나아가 대략 3 ~ 10nm일 수 있다. 상기 쉘 두께는 대략 0.1 ~ 20nm, 나아가 0.5 ~ 2nm일 수 있다.
상기 양자점은 사이즈에 따라 다양한 컬러를 구현할 수 있으며, 특히 형광체 대체 물질로 사용되는 경우에는 적색 또는 녹색 형광체로 사용될 수 있다. 양자점을 이용하는 경우, 협반치폭(예, 약 35nm)을 구현할 수 있다.
도 7에서는 상기 발광소자(3)를 개략적으로 나타내고 있다. 도 7은 본 발명에 채용될 수 있는 발광소자의 일 실시예를 개략적으로 나타내는 측단면도이다.
이에 한정하는 것은 아니나, 예를 들면, 도 7에서 도시하는 바와 같이, 상기 발광소자(3)는 제1 도전형 반도체층(3a) 및 제2 도전형 반도체층(3b)과 이들 사이에 배치되는 활성층(3c)의 적층 구조를 가질 수 있다.
투광성을 갖는 성장 기판(3d) 상에 놓이는 제1 도전형 반도체층(3a)은 n형 불순물이 도핑된 반도체를 포함할 수 있으며, n형 질화물 반도체층을 포함할 수 있다. 제2 도전형 반도체층(3b)은 p형 불순물이 도핑된 반도체를 포함할 수 있으며, p형 질화물 반도체층을 포함할 수 있다. 다만, 실시 형태에 따라서 제1 및 제2 도전형 반도체층(3a, 3b)은 위치가 바뀌어 적층될 수도 있다.
이러한 제1 및 제2 도전형 반도체층(3a, 3b)은 AlxInyGa(1-x-y)N 조성식(여기서, 0≤x<1, 0≤y<1, 0≤x+y<1임)을 가지며, 예컨대, GaN, AlGaN, InGaN, AlInGaN 등의 물질이 이에 해당될 수 있다.
제1 및 제2 도전형 반도체층(3a, 3b) 사이에 배치되는 활성층(3c)은 전자와 정공의 재결합에 의해 소정의 에너지를 갖는 광을 방출한다. 활성층(3c)은 제1 및 제2 도전형 반도체층(3a, 3b)의 에너지 밴드 갭보다 작은 에너지 밴드 갭을 갖는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 도전형 반도체층(3a, 3b)이 GaN계 화합물 반도체인 경우, 활성층(3c)은 GaN의 에너지 밴드 갭보다 작은 에너지 밴드 갭을 갖는 InGaN계 화합물 반도체를 포함할 수 있다.
또한, 활성층(3c)은 양자우물층과 양자장벽층이 서로 교대로 적층된 다중 양자우물(Multiple Quantum Wells, MQW) 구조, 예컨대, InGaN/GaN 구조가 사용될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니므로 상기 활성층(3c)은 단일 양자우물 구조(Single Quantum Well, SQW)가 사용될 수도 있다.
상기 제2 도전형 반도체층(3b), 상기 활성층(3c) 및 상기 제1 도전형 반도체층(3a)의 일부가 식각되어 노출되는 상기 제1 도전형 반도체층(3a)의 노출면에는 제1 전극 패드(3e)가 배치되어 상기 제1 도전형 반도체층(3a)과 접속될 수 있다. 상기 제2 도전형 반도체층(3b)의 상부면에는 제2 전극 패드(3f)가 배치되어 상기 제2 도전형 반도체층(3b)과 접속될 수 있다.
상기 제1 및 제2 전극 패드(3e, 3f)는 각각 상기 제1 및 제2 리드 프레임(5a, 5b)과 접속될 수 있다.
도 8을 참조하여 본 발명의 예시적 실시예에 따른 발광소자 패키지의 제조방법을 설명한다. 도 8은 예시적인 실시예에 따른 발광소자 패키지의 제조방법을 나타내는 순서도이다.
먼저, 내부공간(111)을 갖는 시린지(110)와 상기 내부공간에 배치되는 교반기(120)를 포함하는 공급부(100), 및 연결관(400)을 통해서 상기 시린지(110)와 연결되고 토출 노즐(212)을 갖는 실린더(210)와 상기 실린더(210) 내에 배치되는 피스톤(220)을 포함하는 토출부(200)를 갖는 수지 도포 장치(10, 20)를 준비한다(S10).
상기 수지 도포 장치(10, 20)는 상기 시린지(110)와 교반기(120) 중 적어도 하나가 회전하는 구조를 가질 수 있다. 본 실시 형태에서 상기 수지 도포 장치는 상기 도 1에 도시된 실시 형태에 따른 수지 도포 장치(10) 또는 도 4에 도시된 수지 도포 장치(20)와 실질적으로 유사한 구성 및 구조를 가질 수 있다.
상기 수지 도포 장치(10, 20)의 각 구성 요소에 대한 구체적인 설명은 앞서 설명된 실시 형태(예를 들어, 도 1 또는 도 4 참조)를 참조하여 이해될 수 있다. 따라서, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
한편, 도포 대상물로 발광소자(3)가 실장된 패키지 몸체(2)를 복수개 준비한다. 그리고, 상기 수지 도포 장치(10, 20)를 통해서 상기 발광소자(3)를 도포함으로써 발광소자 패키지(1)를 제조할 수 있다. 본 실시 형태에 따라서 제조되는 발광소자 패키지(1)는 앞서 설명된 실시 형태(예를 들어, 도 5a 참조)를 참조하여 이해될 수 있다.
다음으로, 형광체 함유 수지(R)가 상기 내부공간에 채워짐에 따라 상기 시린지(110)와 교반기(120) 중 적어도 하나를 회전시킨다(S20).
도 1에서와 같이 상기 시린지(110)가 구동 수단(130)과 연결되는 경우에는 상기 시린지(110)가 회전될 수 있고, 도 4에서와 같이 상기 교반기(120)가 상기 구동 수단(130)과 연결되는 경우에는 상기 교반기(120)가 회전될 수 있다.
물론, 도면으로 도시하지는 않았으나 상기 시린지(110)와 교반기(120)를 구동 수단(130)과 연결시켜 상기 시린지(110)와 교반기(120)를 회전시키는 것도 가능하다.
이와 같이, 시린지(110)와 교반기(120) 중 적어도 하나를 회전시킴으로써 상기 형광체 함유 수지(R)를 지속적으로 교반 및 배합시켜서 상기 형광체 함유 수지(R)에서 형광체 침전이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
다음으로, 상기 발광소자(3)가 실장된 패키지 몸체(2)를 상기 토출부(200)의 하부에 배치시킨다(S30).
상기 토출부(200)는 도포 대상물인 상기 패키지 몸체(2)의 직상부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 토출부(200)가 상기 패키지 몸체(2)의 중심축에 일치하여 상기 실린더(210)의 토출 노즐(212)이 상기 발광소자(3)와 마주하는 구조로 배치될 수 있다.
복수의 상기 패키지 몸체(2)는, 예를 들어, 컨베이어와 같은 이동 수단 상에 놓여 배열될 수 있으며, 순차적으로 이동되어 상기 토출부(200) 하부에 배치될 수 있다.
다음으로, 상기 연결관(400)을 통해서 상기 실린더(210) 내부로 공급되는 상기 형광체 함유 수지(R)를 상기 피스톤(220)을 통해 가압하고, 상기 토출 노즐(212)을 통해서 상기 형광체 함유 수지(R)를 일정량 토출시켜 상기 발광소자(3)를 도포한다(S40).
상기 패키지 몸체(2) 상에 실장된 상기 발광소자(3)는 상기 형광체 함유 수지(R)에 의해 봉지될 수 있다.
다음으로, 상기 형광체 함유 수지(R)가 도포된 패키지 몸체(2)를 제거하고 다른 발광소자(3)가 실장된 패키지 몸체(2)를 상기 토출부(200)의 하부에 배치시킨다(S50).
상기 형광체 함유 수지(R)에 의해 상기 발광소자(3)가 도포된 상기 패키지 몸체(2)는 수지 도포 장치로부터 제거되고, 예를 들어, 상기 형광체 함유 수지(R)를 경화시키기 위한 후속 공정 진행을 위해 이동될 수 있다.
한편, 상기 공급부(100)의 시린지(110)에서 상기 토출부(200)의 실린더(210)로 상기 형광체 함유 수지(R)가 공급됨에 따라 상기 시린지(110)의 내부공간에 상기 형광체 함유 수지(R)를 보충할 수 있다(S60).
이와 같이 시리지(110)를 교체하지 않고 형광체 함유 수지(R)를 주기적으로 보충하여 줌으로써 시린지(110) 교체를 위해 전체 제조 공정이 중단되는 문제와 이에 따른 시간이 소요되는 문제를 해결할 수 있다.
도 9 및 도 10을 참조하여 본 발명의 예시적 실시예에 따른 발광소자 패키지를 채용하는 다양한 조명 장치를 설명한다.
도 9는 예시적인 실시예들에 따른 조명 장치로서 벌브형 램프를 개략적으로 나타내는 분해 사시도이다.
도 9를 참조하면, 조명 장치(1100)는 소켓(1110), 전원부(1120), 방열부(1130), 광원 유닛(1140) 및 광학부(1170)를 포함할 수 있다. 본 발명의 예시적 실시예에 따라, 광원 유닛(1140)은 기판(1142), 상기 기판(1142) 상에 장착된 복수의 발광소자 패키지(1141) 및 컨트롤러(1143)를 포함할 수 있고, 상기 컨트롤러(1143)는 복수의 발광소자 패키지(1141)들의 구동 정보를 저장할 수 있다.
광원 유닛(1140)의 상부에 반사판(1150)이 포함되어 있으며, 반사판(1150)은 광원 유닛(1140)으로부터의 빛을 측면 및 후방으로 고르게 퍼지게 하여 눈부심을 줄일 수 있다.
반사판(1150)의 상부에는 통신 모듈(1160)이 장착될 수 있으며 상기 통신 모듈(1160)을 통하여 홈-네트워크(home-network) 통신을 구현할 수 있다. 예를 들어, 상기 통신 모듈(1160)은 지그비(Zigbee), 와이파이(WiFi) 또는 라이파이(LiFi)를 이용한 무선 통신 모듈일 수 있으며, 스마트폰 또는 무선 컨트롤러를 통하여 조명 장치의 온(on)/오프(off), 밝기 조절 등과 같은 가정 내외에 설치되어 있는 조명을 컨트롤 할 수 있다. 또한 상기 가정 내외에 설치되어 있는 조명 장치의 가시광 파장을 이용한 라이파이 통신 모듈을 이용하여 TV, 냉장고, 에어컨, 도어락, 자동차 등 가정 내외에 있는 전자 제품 및 자동차 시스템의 컨트롤을 할 수 있다.
상기 반사판(1150)과 통신 모듈(1160)은 광학부(1170)에 의해 커버될 수 있다.
상기 소켓(1110)은 기존의 조명 장치와 대체 가능하도록 구성될 수 있다. 조명 장치(1100)에 공급되는 전력은 소켓(1110)을 통해서 인가될 수 있다. 도시된 바와 같이, 전원부(1120)는 제1 전원부(1121) 및 제2 전원부(1122)로 분리되어 조립될 수 있다.
상기 방열부(1130)는 내부 방열부(1131) 및 외부 방열부(1132)를 포함할 수 있고, 내부 방열부(1131)는 광원 유닛(1140) 및/또는 전원부(1120)와 직접 연결될 수 있고, 이를 통해 외부 방열부(1132)로 열이 전달되게 할 수 있다.
상기 광학부(1170)는 내부 광학부(미도시) 및 외부 광학부(미도시)를 포함할 수 있고, 광원 유닛(1140)이 방출하는 빛을 고르게 분산시키도록 구성될 수 있다.
상기 광원 유닛(1140)의 복수의 발광소자 패키지(1141)들은 상기 전원부(1120)로부터 전력을 공급받아 상기 광학부(1170)로 빛을 방출할 수 있다. 본 실시예에서 상기 발광소자 패키지(1141)는 상기 도 5a 및 도 5b의 발광소자 패키지(1, 1')와 실질적으로 대응되는 구조를 가질 수 있다. 따라서, 상기 발광소자 패키지(1141)의 각 구성 요소에 대한 구체적인 설명은 앞서 설명된 실시예를 참조하여 이해될 수 있다.
도 10은 예시적인 실시예들에 따른 조명 장치로서 바(bar) 타입의 램프를 개략적으로 나타내는 분해 사시도이다.
도 10을 참조하면, 조명 장치(1200)는 방열 부재(1210), 커버(1241), 광원 모듈(1250), 제1 소켓(1260) 및 제2 소켓(1270)을 포함할 수 있다.
상기 방열 부재(1210)의 내부 또는/및 외부 표면에 다수개의 방열 핀(1220, 1231)이 요철 형태로 형성될 수 있으며, 상기 방열 핀(1220, 1231)은 다양한 형상 및 간격을 갖도록 설계될 수 있다.
상기 방열 부재(1210)의 내측에는 돌출 형태의 지지대(1232)가 형성되어 있다. 상기 지지대(1232)에는 상기 광원 모듈(1250)이 고정될 수 있다. 상기 방열 부재(1210)의 양 끝단에는 걸림 턱(1233)이 형성될 수 있다.
상기 커버(1241)에는 걸림 홈(1242)이 형성되어 있으며, 상기 걸림 홈(1242)에는 상기 방열 부재(1210)의 걸림 턱(1233)이 후크 결합 구조로 결합될 수 있다. 걸림 홈(1242)과 걸림 턱(1233)이 형성되는 위치는 서로 바뀔 수도 있다.
상기 광원 모듈(1250)은 발광소자 패키지 어레이를 포함할 수 있다. 광원 모듈(1250)은 인쇄회로기판(1251), 발광소자 패키지(1252) 및 컨트롤러(1253)를 포함할 수 있다. 전술한 바와 같이, 컨트롤러(1253)는 발광소자 패키지(1252)의 구동 정보를 저장할 수 있다. 인쇄회로기판(1251)에는 발광소자 패키지(1252)를 동작시키기 위한 회로 배선들이 형성되어 있다. 또한, 발광소자 패키지(1252)를 동작시키기 위한 구성 요소들이 포함될 수도 있다. 본 실시 형태에서 발광소자 패키지(1252)는 상기 도 5a 및 도 5b의 발광소자 패키지(1, 1')와 실질적으로 동일하다. 따라서, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
제1 및 2 소켓(1260, 1270)은 한 쌍의 소켓으로서 방열 부재(1210) 및 커버(1241)로 구성된 원통형 커버 유닛의 양단에 결합되는 구조를 갖는다. 예를 들어, 제1 소켓(1260)은 전극 단자(1261) 및 전원 장치(1262)를 포함할 수 있고, 제2 소켓(1270)에는 더미 단자(1271)가 배치될 수 있다. 또한, 제1 소켓(1260) 또는 제2 소켓(1270) 중의 어느 하나의 소켓에 광센서 및/또는 통신 모듈이 내장될 수 있다. 예를 들어, 더미 단자(1271)가 배치된 제2 소켓(1270)에 광센서 및/또는 통신 모듈이 내장될 수 있다. 다른 예로서, 전극 단자(1261)가 배치된 제1 소켓(1260)에 광센서 및/또는 통신 모듈이 내장될 수도 있다.
발광소자를 이용한 조명 장치는 그 용도에 따라 크게 실내용(indoor) 과 실외용(outdoor)으로 구분될 수 있다. 실내용 LED 조명 장치는 주로 기존 조명 대체용(Retrofit)으로 벌브형 램프, 형광등(LED-tube), 평판형 조명 장치가 여기에 해당되며, 실외용 LED 조명 장치는 가로등, 보안등, 투광등, 경관등, 신호등 등이 해당된다.
또한, LED를 이용한 조명 장치는 차량용 내외부 광원으로 활용 가능하다. 내부 광원으로는 차량용 실내등, 독서등, 계기판의 각종 광원등으로 사용 가능하며, 차량용 외부 광원으로 전조등, 브레이크등, 방향지시등, 안개등, 주행등 등 모든 광원에 사용 가능하다.
아울러, 로봇 또는 각종 기계 설비에 사용되는 광원으로 LED 조명 장치가 적용될 수 있다. 특히, 특수한 파장대를 이용한 LED 조명은 식물의 성장을 촉진시키고, 감성 조명으로서 사람의 기분을 안정시키거나 병을 치료할 수도 있다.
지금까지의 설명은 본 발명의 기술적 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다.
따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술적 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술적 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
1, 1'... 발광소자 패키지(도포 대상물)
10, 20... 수지 도포 장치
100... 공급부
110... 시린지
120... 교반기
200... 토출부
210... 실린더
220... 피스톤
300... 프레임
400... 연결관
500... 제어수단

Claims (10)

  1. 형광체 함유 수지를 수용하는 내부공간을 갖는 시린지, 및 상기 내부공간에 배치되는 교반기를 포함하는 공급부; 및
    상기 시린지와 연결되는 연결관을 통해 공급받는 상기 형광체 함유 수지를 토출하는 토출 노즐을 갖는 실린더, 및 상기 실린더 내의 상기 형광체 함유 수지가 상기 토출 노즐을 통해 토출되도록 가압하는 피스톤을 포함하는 토출부;
    를 포함하고,
    상기 공급부는 상기 시린지가 회전하는 구조를 가져 상기 형광체 함유 수지에서 형광체 침전 발생을 방지하는 것을 특징으로 하는 수지 도포 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 토출부는 도포 대상물의 직상부에 배치되고, 상기 공급부는 기울어진 상태로 배치되는 것을 특징으로 하는 수지 도포 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 시린지와 연결관은 힌지로 체결되는 것을 특징으로 하는 수지 도포 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 교반기는 상기 내부공간에서 상기 시린지의 길이 방향을 따라서 연장되는 스틱(stick)과, 상기 스틱의 둘레에 돌출되는 블레이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 도포 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 블레이드는 상기 스틱의 둘레를 감싸는 나선형 스크류 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 수지 도포 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 시린지와 연결되는 구동 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 도포 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 공급부와 체결되어 상기 공급부를 지지하는 프레임을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 도포 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 프레임은 상기 공급부의 위치를 조절하는 것을 특징으로 하는 수지 도포 장치.
  9. 내부공간을 갖는 시린지와 상기 내부공간에 배치되는 교반기를 포함하는 공급부, 및 연결관을 통해서 상기 시린지와 연결되고 토출 노즐을 갖는 실린더와 상기 실린더 내에 배치되는 피스톤을 포함하는 토출부를 갖는 수지 도포 장치를 준비하는 단계;
    형광체 함유 수지가 상기 내부공간에 채워짐에 따라 상기 시린지와 교반기 중 적어도 하나를 회전시키는 단계;
    발광소자가 실장된 패키지 몸체를 상기 토출부의 하부에 배치시키는 단계;
    상기 연결관을 통해서 상기 실린더 내부로 공급되는 상기 형광체 함유 수지를 상기 피스톤을 통해 가압하고, 상기 토출 노즐을 통해서 상기 형광체 함유 수지를 토출시켜 상기 발광소자를 도포하는 단계; 및
    상기 형광체 함유 수지가 도포된 패키지 몸체를 제거하고 다른 발광소자가 실장된 패키지 몸체를 상기 토출부의 하부에 배치시키는 단계;
    를 포함하는 발광소자 패키지 제조방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 공급부의 시린지에서 상기 토출부의 실린더로 상기 형광체 함유 수지가 공급됨에 따라 상기 시린지의 내부공간에 상기 형광체 함유 수지를 보충하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.
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