CN105805601A - 一种三维立体led灯丝及360度led灯 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种三维立体LED灯丝，其特征在于，所述灯丝包括基板(102)和设置在所述基板(102)上的呈三维立体状的发光体(101)，在安装过程中，带有所述三维立体状发光体(101)的二维平面状基板(102)通过组合和/或变形的方式构成三维立体LED光源。本发明制作工艺简单、工作稳定可靠、成本低、导热快、可实现360度全角发光。

Description

一种三维立体LED灯丝及360度LED灯

技术领域

本发明涉及LED照明领域，尤其涉及一种三维立体LED灯丝及360度LED灯。

背景技术

众所周知，爱迪生发明白炽灯给人类带来的划时代意义。传统的白炽灯照明对人类有着根深蒂固的地位，但是进入新的21世纪以来，由于更加环保、节能的LED光源新技术的出现，使得人们不得不渐渐放弃使用传统白炽钨丝灯。然而，现市场上的LED灯泡因其是固态照明单面发光特点，绝大多数都是低于180小角度发光。目前，有一些LED球泡灯虽然能够做到大角度光分布，却使用了大量的反射器、透镜等光学元件，装置较大的扩散球泡壳。但是用此种方式一是使得LED光效降低，二是使LED灯泡在维持替代形态时需要大大压缩散热空间，从而使得LED工作时温度居高不下，无法将LED功率做大。同时，现有的大角度LED球泡灯都需要使用扩散罩进行散光，照明效果与传统的白炽灯还有较大差距。

因此，LED灯并不能完全取代传统白炽灯。传统的白炽灯其大角度发光、立体照明的特点以及怀旧风尚的推动，其仍潜在着巨大的市场。现国内外也陆续出现类似的仿传统白炽灯的LED灯丝球泡技术。例如采用透明的玻璃或陶瓷作为LED芯片的承载基板，再进行光源封装，然后继续使用传统白炽灯的设备和工艺进行。此种方案虽然其工艺稳定可靠，但是LED光源的散热却得不到很好的解决。这是因为采用了导热系数不是很高的玻璃陶瓷基板作为传导体，即便在灯泡内部充入了惰性气体，加强了对流，延长了寿命，但LED光源仍然得不到很好的散热，从而严重影响LED灯泡的使用寿命。并且，该种方案的封装、组装其工艺也比较复杂，生产成本较高。

另有中国专利CN103712106A公布了一种大角度全周光LED灯泡。该发明利用低粘度、高导热率的气体填充进行散热，同时通过利用全方位出光的LED条形灯丝光源，并合理地优化其在灯泡中的空间排布，从而获得全周光照明并且散热理想的LED灯泡。该发明虽然能够获得较大的出光角但是其结构仍然较为复杂，其中，条形灯丝的固定需要依靠设置在灯泡内部的芯柱。而且芯柱通常为陶瓷材料，易脆，容易增大产品的报废率；并且由于其脆性，芯柱安装起来也十分不便。同时，条形LED全向灯丝与外界电源的导电连接需要第一、第二连接导线，这无疑增加了灯泡内部焊点的数量，使得产品组装工序复杂，不利于实现产品的快速装配。另外，该发明通过填充氢气和氦气的混合气体作为散热保护气体，虽然省去了笨重且又挡光的散热器，但是气体的热传递效率始终不及固体之间传热的效率快，因此，用氢气和氦气的混合气体散热，其散热效率并不理想。

发明内容

针对现有技术之不足，本发明提供一种三维立体LED灯丝，所述灯丝包括基板和设置在所述基板上的呈三维立体状的发光体，在安装过程中，带有所述三维立体状发光体的二维平面状基板通过组合和/或变形的方式构成三维立体LED光源。

根据一个优选实施方式，所述发光体包括分布在所述基板上的多个LED芯片和设置在所述多个LED芯片上的荧光粉体，其中，所述荧光粉体按照所述基板的形状形成与所述基板相匹配的三维立体状结构，并且所述荧光粉体连续设置在所述基板上从而将所述多个LED芯片全部覆盖。

根据一个优选实施方式，所述荧光粉体具有弧形的出光面。荧光粉体例如可以呈条状，其横截面可以为圆形、椭圆形、方形或多边形。荧光粉体例如可以采用涂覆、粘合、卡合或一体结合的方式设置在所述基板上。荧光粉体例如可以由荧光粉与凝胶的混合物构成，也可以由荧光粉与透明陶瓷的混合物构成。荧光粉体例如可以按照覆盖LED芯片的方式与基板一体成形。

根据一个优选实施方式，所述二维平面状的基板以折叠、弯曲、扭转、拉伸、冲压和挤压方式中的一种或多种变形方式形成三维立体状的基板，从而设置在所述基板上的所述发光体能够随所述基板的变形构成三维立体LED光源。

根据一个优选实施方式，所述二维平面状的基板以折叠、弯曲、扭转、拉伸、冲压和挤压方式中的一种或多种变形方式形成三维立体状的基板，随后在所述基板上以涂覆、粘合、卡合和/或一体成形的方式构成发光体，因此所述发光体跟随着变形后的所述基板的形状，从而构成三维立体LED光源。

根据一个优选实施方式，所述基板包括光源形成部和安装部，其中，所述光源形成部上设置有所述多个LED芯片和其接触面与所述光源形成部形状相匹配的所述荧光粉体，并且所述多个LED芯片根据所述光源形成部的形状在所述光源形成部表面排布成与之相配的形状，所述安装部包括安装卡口，所述安装卡口沿所述安装部的外周缘区域设置。

根据一个优选实施方式，所述光源形成部呈圆形，并且设置在所述光源形成部上的荧光粉体呈半球形，在安装状态下，两个带有半球形荧光粉体的基板通过组合形成球形的三维立体LED光源。

根据一个优选实施方式，所述光源形成部呈环状的心形结构，并且设置在所述光源形成部上的荧光粉体呈具有弧形出光面的心形结构，在安装状态下，至少三个带有心形荧光粉体的基板通过折叠或弯曲的方式组合形成三维立体LED光源。

根据一个优选实施方式，三个基板通过折叠或弯曲的方式形成120°夹角。

根据一个优选实施方式，所述光源形成部呈平面或弧面的片状结构。

根据一个优选实施方式，所述光源形成部呈空心的环状结构。

根据一个优选实施方式，所述多个LED芯片以直贴封装方式设置在所述基板的光源形成部上，所述荧光粉体以点胶或注塑成型方式形成具有弧形出光面的三维立体状胶体结构。

根据一个优选实施方式，所述基板表面开设有槽线，在安装时，二维平面状的基板根据所述槽线的分布情况通过折叠或弯曲的方式形成具有三维立体结构的基板；或者所述基板通过预定模具按照预定角度进行弯折，从而形成具有三维立体结构的基板。

根据一个优选实施方式，所述基板设有电极，并且所述电极以不影响所述多个LED芯片出光的方式设置在与所述多个LED芯片同侧的表面上。

根据一个优选实施方式，所述LED芯片和所述荧光粉体之间设有高折射率的保护胶层，并且所述保护胶层覆盖所述多个LED芯片和分布在所述基板上的焊点。

本发明技术方案的另一个方面：

一种360度LED灯，其至少包括灯罩和灯头，所述LED灯还包括如前所述的三维立体LED灯丝，并且在安装状态下，所述三维立体LED灯丝的发光部大致位于所述灯罩的几何中心处。

根据一个优选实施方式，所述LED灯还包括与所述灯头连接的光源固定板，并且所述光源固定板设有与所述三维立体LED灯丝对应匹配的插槽以及使得所述三维立体LED灯丝与外界电源导电连接的焊点。

根据一个优选实施方式，所述灯罩呈球形、葫芦形或半球形或用于构成LED蜡烛灯的火焰形。

本发明的三维立体LED灯丝将二维平面状的基板通过变形形成三维立体状的基板，从而设置在基板上的发光条能够随基板的变形构成三维立体LED光源。本发明结构简单、焊点少、安装方便，仅将灯丝直接插在与之匹配的插槽即可完成安装。本发明同样摒弃了既笨重又挡光的散热器，并且选用高导热性好的金属作为基板材质，同时直接将LED芯片贴片封装在基板上，这和通过惰性气体或惰性气体与氢气形成的混合气体作为散热介质相比，其热传导效率更快。除此之外，本发明的三维立体LED灯丝造型独特、结构多样、并且富有美感，使用者可根据各自需求自行设计。

附图说明

图1是本发明的三维立体LED灯丝的一个优选实施方式的结构图；

图2是本发明的三维立体LED灯丝在涂胶前的结构图；

图3是本发明的三维立体LED灯丝的俯视图；

图4是本发明的360度LED灯的光源固定板的俯视图；

图5是本发明的360度LED灯的一个优选实施方式的结构图；

图6是本发明的三维立体LED灯丝的另一个优选实施方式的结构图；

图7是本发明的三维立体LED灯丝的灯丝在涂胶前的结构图；

图8是本发明的三维立体LED灯丝的光源固定板的俯视图；和

图9是本发明的三维立体LED灯丝构成的LED灯的结构图。

附图标记列表

100：三维立体LED灯丝101：发光体102：基板

103：LED芯片104：荧光粉体110：光源形成部

111：安装部112：折叠槽线113：电极

114：安装卡口200：LED灯

201：灯罩202：整块基板203：灯头

204：光源固定板205：插槽206：焊点

具体实施方式

关于本发明所涉及的术语需要进行以下说明：

“发光体”也可被称作为发光元件、发光器件、光源体、发光层、发光构件等；“荧光粉体”也可被称作为荧光粉层、荧光粉结构、荧光粉胶、胶体层、波长转换体、波长转换结构、粉胶层、封装层等；“光源形成部”也可被称作为封装基板、光源基板、封装表层等。

下面结合附图和实施例对本发明进行详细说明。

参见图1或图6，本发明的三维立体LED灯丝100包括基板102和设置在基板102上的呈三维立体状的发光体101。在本发明中所涉及的“三维立体”是指在二维平面内具有一定尺寸大小，同时在垂直于二维平面的方向又具有一定厚度。在安装过程中，带有三维立体状发光体101的二维平面状基板102通过组合和/或变形的方式构成三维立体LED光源。

本发明的基板102是由高反光、高导热金属制成的。根据一个优选实施方式基板102是铜基板或铝基板。高反光、高导热的基板102可以将设置在其上的LED芯片103所发出的光线进行反射，从而提高芯片的出光效率；并且还能够将LED芯片103所产生的热量进行快速传递，从而提高散热效率。本发明的基板102可以在外力作用下发生弯曲变形，基板所具有的硬度和厚度根据产品规格的不同略有差异。在安装过程中，通过用手或借助外界工具将二维平面状的基板102变形成三维立体状的基板。在基板102弯曲变形的过程中，设置在基板102上的三维立体状发光体101随基板变形构成三维立体LED光源，从而形成近乎360度出光角的光源。

参见图2或图7，发光体101包括分布在基板102上的多个LED芯片103和设置在多个LED芯片103上的荧光粉体104。此处为了便于对基板102上其他构件的描述因此在图中并未示出荧光粉体104，但是这并不影响对本发明的说明，关于荧光粉体104的结构可以参考图1或图6。荧光粉体104按照基板102的形状形成与基板相匹配的三维立体状结构。荧光粉体104连续设置在所述基板102上从而将多个LED芯片103全部覆盖。多个LED芯片103和荧光粉体104构成形如白炽灯丝的发光体101。

本发明的荧光粉体104并不是单纯将荧光粉胶点在每一个LED芯片表面，而是按照基板的形状将基板上所有的LED芯片全部覆盖，在基板上未设置LED芯片的区域同样覆盖有荧光粉体。这种封装方式的好处在于，能够将LED芯片全方位覆盖，不仅有LED芯片正面发出的光进入到荧光粉体，其各个侧面发出的光同样进入到荧光粉体，不会遗漏任何光线，大大提高对LED芯片光的利用率。同时，对于整个三维立体LED灯丝100而言，不仅形成了连续光源，避免局部阴影的情况出现，使得出光均匀，而且也大大提高了产品的出光效率。

根据一个优选实施方式，本发明的荧光粉体104具有弧形的出光面。弧形的出光面能够进一步增大出光面积、从而提高出光效率，同时光线在弧形界面发生折射进一步增大出光角，使得光线在弧形界面向各个方向射出。但是，本发明荧光粉体101的出光面并不仅限于弧形，可以是平面状，甚至是非平坦表面。出光面为非平坦表面的荧光粉体104使得光线在空气和荧光粉体的截面发生漫反射或者折射，同样也可以大大提高出光效率，进而增大出光角。

在安装或制备过程中，二维平面状的基板102以折叠、弯曲、扭转、拉伸、冲压和挤压方式中的一种或多种变形方式形成三维立体状的基板102，从而设置在基板102上的发光体101能够随基板102的变形构成三维立体LED光源。基板的变形可以借助人力或外界其他工具来实现。

参见图2或者图7中是示出的一个优选实施方式，基板102包括光源形成部110和安装部111。光源形成部110上设置有多个LED芯片103和其接触面与光源形成部形状相匹配的荧光粉体104。多个LED芯片103根据光源形成部110的形状在光源形成部110表面排布成与之相配的形状。以图2所示出的优选实施方式为例，光源形成部110呈圆形，因此，设置在圆形光源形成部上的多个LED芯片也大致呈圆形分布，各个芯片在光源形成部上均匀散开，使得多个LED芯片与设置在其上的荧光粉体104构成的发光体101出光均匀，同时也利于芯片在基板上均匀散热，避免局部温度过高。此外，荧光粉体104的形状和尺寸也与圆形的光源形成部保持同样的圆形。此处所指的“尺寸”是指荧光粉体投影在光源形成部上的面积与光源形成部大致相同，荧光粉体的投影面积可以略小于光源形成部，但是荧光粉体的厚度并不会因此受影响。其他形状的光源形成部所对应的荧光粉体同样如此。本领域技术人员应该知道图2和图7只是作为优先实施例说明本发明，本发明的光源形成部的形成结构并不仅限于此。光源形成部110可以其他任何形状，如方形、菱形、多边形、椭圆形等；而且其形状也不仅仅是简单的几何形状，为了使灯丝整体造型更加美观，可以将光源形成部设计成蝴蝶形状、梨形、四叶草形等。总之，本发明的光源形成部是能够实施的任何形状。

安装部111包括安装卡口114，安装卡口114沿安装部111的外周缘区域设置。安装卡口114可以是在安装部111外周缘区域向外凸出的片状结构，也可以是图中未示出的向内凹陷的凹形缺口。安装卡口114使得发光体101以卡扣连接的方式固定在LED照明装置的灯罩内部。卡扣连接方式安装快速、操作简单。

根据一个优选实施方式，光源形成部110呈平面或弧面的片状结构。平面的光环形成部可以参照前面图2所示出的优选实施例，在此不再赘述。关于呈弧面片状结构的光源形成部是朝着出光方向向外凸出的结构体。多个LED芯片和荧光粉体设置在光源形成部凸出的表面上。由于光源形成部本身具有弧形表面，使得设置在其表面的荧光粉体自然成弧形，实现大光角度的同时又减少了荧光粉的用量，节约了成本。此处，本发明所涉及的具有弧面的光源形成部其形状上没有特殊限定，只要是具有向外凸出的弧面结构，均可以作为光源形成部110的实施例。例如，光源形成部可以是向外凸出的圆形结构、椭圆形结构、圆锥形结构、圆柱形结构或者其他任意结构的回转体。

值得说明的是，当本发明的光源形成部110实施为平面或弧面的片状结构(包括图2中所示出的优选实施例)时，本发明的基板102通过组合的方式与设置在基板上的发光体101形成为大致呈球形的三维立体LED光源。具体地，若光源形成部110为平面的片状结构(如图2所示)，那么设置在光源形成部110上的荧光粉体104呈近似半球状的胶体结构(如图1所示)，两块带有半球状荧光粉体的基板以背对背方式组合形成一个近似球形的三维立体LED光源，如图1所示。对于具有弧面的光源形成部也同样如此，以光源形成部为向外凸出的圆形结构为例，将两块设置有荧光粉体的基板以背对背方式组合(拼接)成一个近似球形的三维立体LED光源。当然，基板的个数并不仅限于两个，可以是三个或更多个。组合形成三维立体LED光源的基板的数量是根据光源形成部或者基板的具体结构来确定的。

根据另一个优选实施方式，光源形成部110呈空心的环状结构。本实施方式下的光源形成部110可以圆形环、方形环、矩形环、椭圆形环、菱形环等几何图形的环状结构，还可以仿真结构。此处所指的仿真结构是指：仿真动物，如蝴蝶、甲虫、蜻蜓等；仿真植物，如四叶草、梅花、银杏树叶等。总之，当光源形成部实施为仿真结构时，优选具有对称形状且易于加工成型的仿真物体。

值得说明的是，当光源形成部110实施为呈空心的环状结构时，本发明的基板通过组合和折叠(弯曲)的方式与设置在基板上的发光体101形成为大致呈球形的三维立体LED光源(参见图6和图7)。具体地，将带有环状光源形成部的基板沿其中心线进行折叠(弯曲)，使得二维平面状的基板变成具有一定夹角的三维立体状基板，然后将多个变形后的三维立体状基板组合并且设置在每块基板上的发光体构成三维立体LED光源，如图6所示。每块基板之间形成的夹角为45°～120°。组合形成三维立体LED光源的基板的数量是根据光源形成部或者基板的具体结构和基板形成的夹角来确定的。

根据一个优选实施方式，多个LED芯片103以直贴封装方式设置在基板102的光源形成部110上。荧光粉体104以点胶或注塑成型方式形成具有弧形出光面的三维立体状胶体结构。该两种成型方式具体为，直接使用高触变性的LED封装荧光胶，防止在灯丝基板上流淌，实现一定弧度的灯丝；采用molding模具注胶方案，把配比好的LED封装荧光胶通过模具和注塑设备直接成圆弧型，后测试老化光源。两种实施方式都能实现荧光粉体的弧面出光面。

根据图7所示出的优选实施方式，基板102表面开设有槽线112，在安装时，二维平面状的基板102根据槽线112的分布情况通过折叠或弯曲的方式形成具有三维立体结构的基板102；或者基板102通过预定模具按照预定角度进行弯折，从而形成具有三维立体结构的基板102。该折叠槽线112可以是单面V槽、圆形槽或方形槽。

参见图2或图7，基板102设有电极113，并且电极113以不影响多个LED芯片103出光的方式设置在与多个LED芯片同侧的表面上。电极113用以将设置光源形成部110上的多个LED芯片103导电接入至外界电源或者作为芯片之间的导电连接体。

根据一个图中未出示的优选实施方式，LED芯片103和荧光粉体114之间设有高折射率的保护胶层，并且该保护胶层覆盖多个LED芯片103和分布在基板102上的焊点。该保护胶层能够有效保护LED芯片和设置在基板102上的焊点，避免LED芯片和焊点受潮，从而引起短路。

下面结合附图和本发明的两个优选实施例对本发明进一步说明。

实施例1

参见图2，光源形成部110呈圆形。设置在光源形成部110上的荧光粉体104呈半球形，如图1所示。在安装状态下，两个带有半球形荧光粉体104的基板102通过组合形成球形的三维立体LED光源。图1示出的是本发明三维立体LED灯丝的一个优选实施方式。

当完成灯丝的制备以后，将其插入至如图4所示的光源固定版204。参见图4和图5，光源固定板204与灯头203连接。光源固定板204设有与三维立体LED灯丝100对应匹配的插槽205以及使得三维立体LED灯丝100与外界电源导电连接的焊点206。在本实施例中，插槽205呈一字型，并且插槽两侧设有正负极。

参见图5，图中示出的是360度LED灯，包括三维立体LED灯丝100、灯罩201和灯头203。在安装状态下，三维立体LED灯丝100的发光部大致位于灯罩201的几何中心处。如图5中所示出的一个优选实施方式，灯罩201呈火焰型，但是本发明并不仅限于此。

实施例2

参见图7，光源形成部110呈环状的心形结构，并且设置在光源形成部110上的荧光粉体104呈具有弧形出光面的心形结构。光源形成部110呈环状的心形结构，相应地，设置在其表面的荧光粉体104也呈环状的心形结构，如图6所示。安装过程中，至少三个带有心形荧光粉体104的基板102通过折叠或弯曲的方式组合形成三维立体LED光源。如图7所示，基板102按照槽线112折叠，由二维平面状结构变成三维立体状结构，然后将三个三维立体状的基板组合形成如图6所示的三维立体LED灯丝。

当完成灯丝的制备以后，将其插入至如图8所示的光源固定版204。参见图8和图9，光源固定板204与灯头203连接。光源固定板204设有与三维立体LED灯丝100对应匹配的插槽205以及使得三维立体LED灯丝100与外界电源导电连接的焊点206。在本实施例中，插槽205大致呈Y字型。Y字型的插槽205包括三个形状、尺寸大小相同的三个插孔，每个插孔两侧分别设有正负电极。其中，插孔的数量是根据基板的数量来确定的。

参见图5，图中示出的是360度LED灯，包括三维立体LED灯丝100、灯罩201和灯头203。在安装状态下，三维立体LED灯丝100的发光部大致位于灯罩201的几何中心处。如图5中所示出的一个优选实施方式，灯罩201呈球形，但是本发明并不仅限于此。为了保证三维立体LED灯丝朝各个方向发出均匀的光线，三个基板102通过折叠或弯曲的方式形成120°夹角。

本发明的360度LED灯的灯罩201除了呈火焰型或球形以外，还可以是葫芦形或半球形或多面体结构。

值得说明的是，上述两个实施例只是本发明的两个优选实施例，本发明并不仅限于此。其中，基板的光源形成部110的结构形状、灯罩201的形状，荧光粉体104的结构形状在本发明技术方案的指导下可以进行多种变化。并且，槽线112和电极113的在基板102上的排布方式需要根据基板的具体结构形成相应调整，并不仅限于上述两个实施例或附图中所描述的方式。

本发明的三维立体LED灯丝和由此形成360度LED灯具有以下有益技术效果：

1)可实现360度全角度发光，灯丝形状可自由设计搭配，非常灵活，可实现接近传统白炽灯的立体照明光环境，配光曲线也可自由设计。

2)因材料和散热结构与普通LED灯泡相差不大，都是采用成熟可靠的金属基板传热，其散热效果接近原来技术的LED灯泡，所以其技术较为成熟可靠。

3)通过独特的点胶结构，根据光源发光原理，其出光效果更好，可实现较高的性能指标，如可实现整灯光效80Lm/W，显指80以上的双80指标。

4)本发明结构简单，制备工序简单。无需对基板上的每个芯片逐个点胶，可以一次性点胶封装或通过模型将制备好的荧光粉体直接设置在基板上，方便快捷。

5)本发明出光均匀、光效高。

如上文所描述，附图及说明书中已描述且已例示出示范性实施例。选择并且描述这些示范性实施例来解释本发明之某些原理及实际应用，从而使熟习此项技术者能够制作并且利用本发明之各种示范性实施例及其各种替代及修改。如从上文描述可看出，本发明之某些态样不受本文中例示出的实例之具体细节的限制，并且因此涵盖熟习此项技术者将想到其他修改及应用或其等效物。然而，在研究本说明书及附图之后，熟习此项技术者将清楚明白本构造之众多改变、修改、变化及其他用途及应用。不脱离本发明之精神及范畴的所有此类改变、修改、变化及其他用途及应用应被视为由本发明涵盖，本发明仅受本发明权利要求的限制。

Claims (15)

1.一种三维立体LED灯丝，其特征在于，所述灯丝包括基板(102)和设置在所述基板(102)上的呈三维立体状的发光体(101)，在安装过程中，带有所述三维立体状发光体(101)的二维平面状基板(102)通过组合和/或变形的方式构成三维立体LED光源。

2.如权利要求1所述的三维立体LED灯丝，其特征在于，所述发光体(101)包括分布在所述基板(102)上的多个LED芯片(103)和设置在所述多个LED芯片(103)上的荧光粉体(104)，其中，

所述荧光粉体(104)按照所述基板(102)的形状形成与所述基板相匹配的三维立体状结构，并且所述荧光粉体(104)连续设置在所述基板(102)上从而将所述多个LED芯片(103)全部覆盖。

3.如权利要求2所述的三维立体LED灯丝，其特征在于，所述荧光粉体(104)具有弧形的出光面。

4.如权利要求3所述的三维立体LED灯丝，其特征在于，所述二维平面状的基板(102)以折叠、弯曲、扭转、拉伸、冲压和挤压方式中的一种或多种变形方式形成三维立体状的基板(102)，从而设置在所述基板(102)上的所述发光体(101)能够随所述基板(102)的变形构成三维立体LED光源；或者

所述二维平面状的基板(102)以折叠、弯曲、扭转、拉伸、冲压和挤压方式中的一种或多种变形方式形成三维立体状的基板(102)，随后在所述基板(102)上以涂覆、粘合、卡合和/或一体成形的方式构成所述发光体(101)，因此所述发光体跟随着变形后的所述基板的形状，从而形成三维立体LED光源。

5.如权利要求4所述的三维立体LED灯丝，其特征在于，所述基板(102)包括光源形成部(110)和安装部(111)，其中，

所述光源形成部(110)上设置有所述多个LED芯片(103)和其接触面与所述光源形成部形状相匹配的所述荧光粉体(104)，并且所述多个LED芯片(103)根据所述光源形成部(110)的形状在所述光源形成部(110)表面排布成与之相配的形状，

所述安装部(111)包括安装卡口(114)，所述安装卡口(114)沿所述安装部(111)的外周缘区域设置。

6.如权利要求5所述的三维立体LED灯丝，其特征在于，所述光源形成部(110)呈圆形，并且设置在所述光源形成部(110)上的荧光粉体(104)呈半球形，

在安装状态下，两个带有半球形荧光粉体(104)的基板(102)通过组合形成球形的三维立体LED光源。

7.如权利要求5所述的三维立体LED灯丝，其特征在于，所述光源形成部(110)呈环状的心形结构，并且设置在所述光源形成部(110)上的荧光粉体(104)呈具有弧形出光面的心形结构，

在安装状态下，至少三个带有心形荧光粉体(104)的基板(102)通过折叠或弯曲的方式组合形成三维立体LED光源。

8.如权利要求7所述的三维立体LED灯丝，其特征在于，三个基板(102)通过折叠或弯曲的方式形成120°夹角。

9.如权利要求5所述的三维立体LED灯丝，其特征在于，所述光源形成部(110)呈平面或弧面的片状结构；或者

所述光源形成部(110)呈空心的环状结构。

10.如权利要求2至9之一所述的三维立体LED灯丝，其特征在于，所述多个LED芯片(103)以直贴封装方式设置在所述基板(102)的光源形成部(110)上，所述荧光粉体(104)以点胶或注塑成型方式形成具有弧形出光面的三维立体状胶体结构。

11.如权利要求2至9之一所述的三维立体LED灯丝，其特征在于，所述基板(102)表面开设有槽线(112)，在安装时，二维平面状的基板(102)根据所述槽线(112)的分布情况通过折叠或弯曲的方式形成具有三维立体结构的基板(102)；或者

所述基板(102)通过预定模具按照预定角度进行弯折，从而形成具有三维立体结构的基板(102)。

12.如权利要求2至9之一所述的三维立体LED灯丝，其特征在于，

所述基板(102)设有电极(113)，并且所述电极(113)以不影响所述多个LED芯片(103)出光的方式设置在与所述多个LED芯片同侧的表面上；

所述LED芯片(103)和所述荧光粉体(114)之间设有高折射率的保护胶层，并且所述保护胶层覆盖所述多个LED芯片(103)和分布在所述基板(102)上的焊点。

13.一种360度LED灯，其至少包括灯罩(201)和灯头(203)，其特征在于，所述LED灯(200)还包括如权利要求1至9之一所述三维立体LED灯丝(100)，并且在安装状态下，所述三维立体LED灯丝(100)的发光部大致位于所述灯罩(201)的几何中心处。

14.如权利要求13所述的LED灯，其特征在于，所述LED灯还包括与所述灯头(203)连接的光源固定板(204)，并且所述光源固定板(204)设有与所述三维立体LED灯丝(100)对应匹配的插槽(205)以及使得所述三维立体LED灯丝(100)与外界电源导电连接的焊点(206)。

15.如权利要求14所述的LED灯，其特征在于，所述灯罩(201)呈球形、葫芦形或半球形或用于构成LED蜡烛灯的火焰形。