CN211600348U - 一种方便线路设计的cob光源 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种方便线路设计的COB光源，包括：基板，所述基板上设置有至少两层线路层以及至少一层的绝缘层，所述绝缘层位于两层所述线路层之间，所述绝缘层设置有与不同所述线路层电性连接的电性连接孔；多个LED芯片，与最上层的所述线路层连接。LED芯片通过线路层实现相互之间的串联或串并联，以在通电时LED芯片能够正常发光工作，并且通过基板上设置有至少两层线路层以及位于两层线路层之间的绝缘层，绝缘层设置有连接不同线路层的电性连接孔，使得线路设计排布时不局限于一个平面上，令线路设计的自由度更大，简化线路设计排布，同时能够减少LED芯片之间的间距，提高LED芯片的密度，有利于减少整体体积以及提升照明效果。

Description

一种方便线路设计的COB光源

技术领域

本实用新型涉及照明领域，尤其涉及COB光源。

背景技术

随着照明技术的发展，由于LED(发光二极管)具有节能、高发光效率、使用寿命长等优点，而成为照明光源的主流。由于单个LED是一种点光源，为了满足使用需求，市面上出现了COB(板上芯片封装)光源，COB光源是指将多个LED芯片直接贴在基板上而形成的面光源，与传统的贴片式光源相比，COB光源多颗LED芯片直接封装在基板上作为一个照明模块通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，而且还具有减少热阻的散热优势。

然而在现有技术中，由于COB光源集成了多个LED芯片，线路的设计排布难度较大，甚至会出现跳线的情况，降低可靠性。为了简化线路设计，一般通过降低LED芯片的密度，使得LED芯片之间的间距较大，以便于线路设计，但是不利于减少整体体积，同时导致单位面积的亮度降低，影响照明效果。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供一种方便线路设计的COB光源，其在LED芯片密度高时，亦能够方便快捷地进行线路设计，降低线路设计排布的难度。

本实用新型解决其技术问题提供的技术方案是：一种方便线路设计的COB光源，包括：基板，所述基板上设置有至少两层线路层以及至少一层的绝缘层，所述绝缘层位于两层所述线路层之间，所述绝缘层设置有与不同所述线路层电性连接的电性连接孔；多个LED芯片，与最上层的所述线路层连接。

优选地，所述基板为金属板，所述绝缘层有两层分别为上绝缘层以及下绝缘层，所述线路层有两层分别为上线路层以及下线路层，所述上线路层设置在所述上绝缘层的上平面，所述下线路层设置在所述上绝缘层以及所述下绝缘层之间。

优选地，部分所述LED芯片上设置有荧光粉胶层以形成激发LED单元，相邻的所述激发LED单元之间间隔所述LED芯片。

优选地，所述激发LED单元之间串联形成第一串联电路，未设置有荧光粉胶层的所述LED芯片之间串联形成第二串联电路。

优选地，所述基板上设置有正极焊盘、第一负极焊盘以及第二负极焊盘，所述第一串联电路的两端分别与所述正极焊盘以及所述第一负极焊盘电性连接，所述第二串联电路的两端分别与所述正极焊盘以及第二负极焊盘电性连接。

优选地，所述LED芯片为倒装LED芯片。

优选地，最上层的所述线路层设置有用于与所述LED芯片连接的连接焊盘，所述基板上设置有阻焊层，所述阻焊层覆盖在所述线路层上除所述连接焊盘的区域外。

优选地，还包括设置在所述阻焊层上的封装层，所述封装层覆盖所述LED芯片。

优选地，还包括设置在所述阻焊层上的围坝胶，所述围坝胶环绕所述封装层的边缘。

优选地，所述封装层由透明胶水或透明胶水混合荧光粉制成。

本实用新型的有益效果是：LED芯片通过线路层实现相互之间的串联或串并联，以在通电时LED芯片能够正常发光工作，并且通过基板上设置有至少两层线路层以及位于两层线路层之间的绝缘层，绝缘层设置有连接不同线路层的电性连接孔，使得线路设计排布时不局限于一个平面上，令线路设计的自由度更大，简化线路设计排布，同时能够减少LED芯片之间的间距，提高LED芯片的密度，有利于减少整体体积以及提升照明效果。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明：

图1是本实用新型其中一种实施方式的俯视图；

图2是本实用新型其中一种实施方式的侧面剖视图；

图3是本实用新型线路层其中一种实施方式的示意图；

图4是本实用新型线路层另一种实施方式的示意图。

具体实施方式

本部分将详细描述本实用新型的具体实施例，本实用新型的较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本实用新型的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本实用新型保护范围的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。

参照图1和图2，本实用新型提供的一种方便线路设计的COB光源，包括：基板10，基板10上设置有至少两层线路层20以及至少一层的绝缘层30，绝缘层30位于两层线路层20之间，绝缘层30设置有与不同线路层20电性连接的电性连接孔31；多个LED芯片40，与最上层的线路层20连接。

LED芯片40通过线路层20实现相互之间的串联或串并联，以在通电时LED芯片40能够正常发光工作，并且通过基板10上设置有至少两层线路层20以及位于两层线路层20之间的绝缘层30，绝缘层30设置有连接不同线路层20的电性连接孔31，使得线路设计排布时不局限于一个平面上，令线路设计的自由度更大，简化线路设计排布，同时能够减少LED芯片40之间的间距，提高LED芯片40的密度，有利于减少整体体积以及提升照明效果。

LED芯片40可以是同种发光颜色的LED芯片40，亦可以是多种不同发光颜色的LED芯片40，如蓝光LED芯片、紫光LED芯片、绿光LED芯片、红光LED芯片中的一种或多种的组合。

参照图1和图2，作为优选的实施方式，基板10为金属板，绝缘层30有两层分别为上绝缘层32以及下绝缘层33，线路层20有两层分别为上线路层21以及下线路层22，上线路层21设置在上绝缘层32的上平面，下线路层22设置在上绝缘层32以及下绝缘层33之间。

LED芯片40在工作时会产生大量的热量，由于金属具有较大的导热系数，使用金属板作为基板10能够及时将LED芯片40产生的热量及时导出散发，降低LED芯片40的工作温度，有利于延长LED芯片40的使用寿命。由于金属板具有导电性，通过设置有下绝缘层33将下线路层22与金属板隔离，避免金属板导致下线路层22短路，同时通过设置有上绝缘层32将上线路层21与下线路层22隔离，防止上线路层21与下线路层22之间短路，以此提高可靠性。

在某些实施方式中，基板10亦可以是陶瓷散热板，陶瓷散热板具有化学性质稳定、可靠性高的优点，此时由于陶瓷散热板为绝缘物体，绝缘层30可以为一层。

参照图1和图2，为了使整体的发光效果均匀，作为优选的实施方式，部分LED芯片40上设置有荧光粉胶层41以形成激发LED单元42，相邻的激发LED单元42之间间隔LED芯片40。

一般为了覆盖更宽的光谱范围，通过将荧光胶层覆盖在LED芯片40的发光面上，在LED芯片40发光时激发荧光胶层产生不同颜色的光线，以此提升光谱覆盖范围。通过激发LED单元42与LED芯片40交错排布，使得激发LED单元42发出的不同颜色的光线能够与LED芯片40的光线均匀混合，进而令整体的发光效果更加均匀，有利于提高照明效果。

荧光分胶层41是通过一次性刷胶工艺在LED芯片40上完成，一次性刷胶工艺形成荧光分胶层41加工效率高，有利于生产。荧光粉胶层41可以是通过透明胶水和荧光粉混合而成，的荧光粉包括青色荧光粉、绿色荧光粉、黄色荧光粉、橙色荧光粉、红色荧光粉中的一种或多种的组合。

作为优选的实施方式，激发LED单元42之间串联形成第一串联电路，未设置有荧光粉胶层41的LED芯片40之间串联形成第二串联电路。

将激发LED单元42与未设置有荧光粉胶层41的LED芯片40相互电气隔离，分别形成第一串联电路以及第二串联电路，进而能够通过控制第一串联电路的电流大小以及第二串联电路的电流大小，调节激发LED单元42的发光强度以及LED芯片40的发光强度，使不同颜色光线的比例发生改变，达到调节整体发光色温的效果，有利于满足不同情况下的使用需求。

参考图1和图3，作为优选的实施方式，基板10上设置有正极焊盘50、第一负极焊盘51以及第二负极焊盘52，第一串联电路的两端分别与正极焊盘50以及第一负极焊盘51电性连接，第二串联电路的两端分别与正极焊盘50以及第二负极焊盘52电性连接。

第一串联电路与第二串联电路通过共阳极的方式进行连接，由于正极焊盘50处的电势相同，能够通过控制第一负极焊盘51处的电势以及第二负极焊盘52处的电势，达到控制流经第一串联电路的电流大小以及流经第二串联电路的电流大小。设置有正极焊盘50、第一负极焊盘51以及第二负极焊盘52，有利于在使用时方便进行焊接安装。

在某些实施方式中，第一串联电路与第二串联电路亦可以是通过共阴极的方式进行连接，即设置有一个负极焊盘54均与第一串联电路以及第二串联电路连接，并且设置有第一正极焊盘与第二正极焊盘分别与第一串联电路以及第二串联电路连接。还可以是两个正极焊盘50和两个负极焊盘54的实施方式，两个正极焊盘50与两个负极焊盘54分别与第一串联电路以及第二串联电路一一对应连接。

串联电路不局限于两条，参考图4，串联电路有三条，线路层20对应设置有三条线路并且为共阳极的连接方式，正极焊盘50有一个，负极焊盘54有三个，负极焊盘54与三条线路一一对应连接。设置多条串联电路，并且串联电路中LED芯片40的发光颜色不同或者激发LED单元42的荧光粉胶层41颜色不同，进而通过分别调节每条串联电路中的电流大小，调节串联电路的发光亮度，能够调节整体发光的色温，串联电路的条数越多调节越灵活。

作为优选的实施方式，LED芯片40为倒装LED芯片。倒装LED与线路层20连接时，无需使用金线进行连接，倒装LED芯片的电极能够直接贴近线路层20，不会出现金线断裂导致LED芯片40淬灭失效的情况，提高整体的可靠性，并且的倒装LED芯片相对正装LED芯片的散热效果更佳，有利于降低工作温度延长使用寿命。倒装LED芯片与荧光粉胶层41可以是通过CSP封装工艺形成激发LED单元42。

参考图2至图4，作为优选的实施方式，最上层的线路层20设置有用于与LED芯片40连接的连接焊盘53，基板10上设置有阻焊层60，阻焊层60覆盖在线路层20上除连接焊盘53的区域外。

通过最上层线路层20设置有连接焊盘53，能够方便LED芯片40进行焊接，并且阻焊层60覆盖在线路层20除连接焊盘53外的区域，能够防止线路层20的线路之间短路，提高安全性，同时阻焊层60能够保护线路层20避免氧化以及避免刮损，提高可靠性。

参考图2，作为优选的实施方式，还包括设置在阻焊层60上的封装层70，封装层70覆盖LED芯片40，封装层70能够起到保护LED芯片40的作用，同时令LED芯片40的工作环境更加稳定，提高照明效果的稳定性。

参考图1和图2，作为优选的实施方式，还包括设置在阻焊层60上的围坝胶80，围坝胶80环绕封装层70的边缘，以此能够提高封装层70的密封程度，同时围坝胶80亦能保护封装层70避免碰撞脱落损坏，提高可靠性。

作为优选的实施方式，封装层70由透明胶水或透明胶水混合荧光粉制成。

在某些使用情况下，为了满足整体发光色温的要求，通过使用透明胶水混合荧光粉形成封装层70覆盖在LED芯片40上，使得整体发光时能够激发封装层70内的荧光粉，进而使总体的发光色温改变，满足使用需求。封装层70单独使用透明胶水形成，具有高透光性，有利于提高照明效果。存在激发LED单元42并且封装层70使用透明胶水混合荧光粉的情况下，优选激发LED单元42的荧光粉胶层41中使用低色温的荧光粉，封装层70中使用高色温的荧光粉，以此使得整体发出的光线色温更加均匀。

上述实施例只是本实用新型的优选方案，本实用新型还可有其他实施方案。本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可作出等同变形或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所设定的范围内。

Claims (10)

1.一种方便线路设计的COB光源，其特征在于，包括：

基板(10)，所述基板(10)上设置有至少两层线路层(20)以及至少一层的绝缘层(30)，所述绝缘层(30)位于两层所述线路层(20)之间，所述绝缘层(30)设置有与不同所述线路层(20)电性连接的电性连接孔(31)；

多个LED芯片(40)，与最上层的所述线路层(20)连接。

2.根据权利要求1所述的一种方便线路设计的COB光源，其特征在于：所述基板(10)为金属板，所述绝缘层(30)有两层分别为上绝缘层(32)以及下绝缘层(33)，所述线路层(20)有两层分别为上线路层(21)以及下线路层(22)，所述上线路层(21)设置在所述上绝缘层(32)的上平面，所述下线路层(22)设置在所述上绝缘层(32)以及所述下绝缘层(33)之间。

3.根据权利要求1或2所述的一种方便线路设计的COB光源，其特征在于：部分所述LED芯片(40)上设置有荧光粉胶层(41)以形成激发LED单元(42)，相邻的所述激发LED单元(42)之间间隔所述LED芯片(40)。

4.根据权利要求3所述的一种方便线路设计的COB光源，其特征在于：所述激发LED单元(42)之间串联形成第一串联电路，未设置有荧光粉胶层(41)的所述LED芯片(40)之间串联形成第二串联电路。

5.根据权利要求4所述的一种方便线路设计的COB光源，其特征在于：所述基板(10)上设置有正极焊盘(50)、第一负极焊盘(51)以及第二负极焊盘(52)，所述第一串联电路的两端分别与所述正极焊盘(50)以及所述第一负极焊盘(51)电性连接，所述第二串联电路的两端分别与所述正极焊盘(50)以及第二负极焊盘(52)电性连接。

6.根据权利要求3所述的一种方便线路设计的COB光源，其特征在于：所述LED芯片(40)为倒装LED芯片。

7.根据权利要求1所述的一种方便线路设计的COB光源，其特征在于：最上层的所述线路层(20)设置有用于与所述LED芯片(40)连接的连接焊盘(53)，所述基板(10)上设置有阻焊层(60)，所述阻焊层(60)覆盖在所述线路层(20)上除所述连接焊盘(53)的区域外。

8.根据权利要求7所述的一种方便线路设计的COB光源，其特征在于：还包括设置在所述阻焊层(60)上的封装层(70)，所述封装层(70)覆盖所述LED芯片(40)。

9.根据权利要求8所述的一种方便线路设计的COB光源，其特征在于：还包括设置在所述阻焊层(60)上的围坝胶(80)，所述围坝胶(80)环绕所述封装层(70)的边缘。

10.根据权利要求8所述的一种方便线路设计的COB光源，其特征在于：所述封装层(70)由透明胶水或透明胶水混合荧光粉制成。

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