CN106711312A - 一种调光led光源的制备方法及调光led光源 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种调光LED光源的制备方法通过采用倒装形式进行封装各个LED芯片，然后使用荧光涂覆技术将不同色温的荧光胶涂覆于各个LED芯片表面，且涂覆不同色温荧光胶的LED芯片均匀混合的分布的固晶区域内。采用倒装芯片，解决了正装芯片通过金线实现电气连接而不耐受外力挤压、可靠性低的现状；通过将涂覆不同色温荧光胶的LED芯片均匀混合的分布于固晶区域，解决了混光效果差、各色温出光角度不同、光斑不重合等问题，避免了光源色温切换时光斑偏移的问题。提高了LED光源的光品质、可靠性，增强了LED光源的光效。此外，本申请还提供了相应的实体，进一步使得所述方法更具有实用性，所述实体具有相应的优点。
Description
技术领域
本发明实施例涉及光源制造技术领域，特别是涉及一种调光LED光源的制备方法及调光LED光源。
背景技术
LED(Light Emitting Diode，发光二极管)为能够将电能转化为可见光的固态半导体器件。半导体的晶片的一端附在一个支架上，作为负极，另一端连接电源的正极，整个晶片被环氧树脂封装起来用于保护内部芯线，使其具有较好的抗震性能。半导体晶片由两部分组成，一部分为P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端为N型半导体，主要是电子，二者形成P-N结。当电流通过导线作用于该晶片时，电子会流向P区，与P区中的空穴复合，然后以光子的形式发出能量，即为LED灯发光的原理。
LED灯的颜色即为光的波长，由形成P-N结的材料决定的。光源的颜色可用色温进行表示，反映了光源光谱质量。将某个黑体加热到一个温度，其发射的光的颜色与某个光源所发射的光的颜色相同时，这个黑体加热的温度则认为是该光源的颜色温度，简称色温。
光源色温不同，光色也不同，给用户带来的感觉也不相同。低色温光源的特征是在能量分布中红辐射占比较大，通常称为“暖光”；色温提高后，在能量分布中蓝辐射的比例增加，则称为“冷光”。故，用户对LED光源的调光性能有很大的需求。调光LED光源为用户提供在同一光源上实现多种色温的自由切换，以满足用户在不同场景下对光源颜色的需求。
现有技术中，调光LED光源采用正装进行封装LED芯片，由于正装芯片的电气连接依靠金线，金线的直径一般为0.02mm，较脆弱，在受到外力挤压时，很容易弯曲变形甚至是断裂，进而导致LED光源死灯。此外，现有技术中调光LED光源的发光面(固晶区域)划分为多组区域，例如图1、图2所示的分块结构，以及图3所示的同心环结构，通过将每一区域通过荧光粉涂覆技术填充不同色温的荧光胶，通过区域的转换实现LED光源色温的调换。但是，由于各个色温区域的分界明显，在单色温或混合色温点亮时，会出现混光不均匀、光斑质量不佳、低色温和高色温的出光角度不一致。由上可知，现有技术中的调光LED光源的弊端导致用户获得的光品质不佳、视觉效果不好、光源可靠性差、用户使用体验差。
发明内容
本发明实施例的目的是提供一种调光LED光源的制备方法及调光LED光源，以解决混光效果差以及可靠性差的现状，提高了调光LED光源的光品质，提高用户视觉效果，提高光源可靠性。
为解决上述技术问题，本发明实施例提供以下技术方案：
本发明实施例一方面提供了一种调光LED光源的制备方法，包括：
将预设个数的LED芯片使用焊接材料固定在基板的固晶区域，并对各个所述LED芯片进行焊接；
根据用户需求制备多种不同色温的荧光胶；
使用荧光涂覆技术将各所述荧光胶涂覆于各所述LED芯片表面，涂覆不同色温荧光胶的多个LED芯片，均匀混合分布在所述固晶区域，以制备调光LED光源。
可选的，所述使用荧光涂覆技术将各所述荧光胶涂覆于各所述LED芯片表面，涂覆不同色温荧光胶的多个LED芯片，均匀混合分布在所述固晶区域包括：
将第一掩板覆盖于所述基板上，以用于将待喷涂第一色温荧光胶的第一LED芯片群裸露，并使用喷粉技术将第一色温荧光胶喷涂在所述第一LED芯片群表面；
将第二掩板覆盖于所述基板上，以用于将待喷涂第二色温荧光胶的第二LED芯片群裸露，并使用喷粉技术将第二色温荧光胶喷涂在所述第二LED芯片群表面；
采用相应的掩板覆盖于所述基板上，使用喷粉技术将相应色温的荧光胶喷涂在对应的LED芯片群表面，直至将所述固晶区域内的LED芯片都涂覆相应色温的荧光胶；
其中，各涂覆不同色温荧光胶的LED芯片均匀混合分布。
可选的，所述使用荧光涂覆技术将各所述荧光胶涂覆于各所述LED芯片表面，涂覆不同色温荧光胶的多个LED芯片，均匀混合分布在所述固晶区域包括：
将第三掩板覆盖于所述基板上，以用于将待喷涂第三色温荧光胶的第三LED芯片群裸露，并使用喷粉技术将第三色温荧光胶喷涂在所述第三LED芯片群表面；
利用点胶技术将第四色温荧光胶涂覆于整个所述固晶区域表面；
其中，涂覆第四色温荧光胶的LED芯片与涂覆两种色温荧光胶的LED芯片均匀混合分布于所述固晶区域。
可选的，所述第三色温荧光胶的色温值小于所述第四色温荧光胶的色温值。
可选的，所述将预设个数的LED芯片使用焊接材料固定在基板的固晶区域为：
将预设个数的LED芯片按照蜂巢结构分布于基板的固晶区域，并使用锡膏将各个所述LED芯片进行固定。
可选的，所述LED芯片的尺寸为0.38*0.76mm。
可选的，在所述使用荧光涂覆技术将各所述荧光胶涂覆于各所述LED芯片表面，涂覆不同色温荧光胶的多个LED芯片，均匀混合分布在所述固晶区域之后还包括：
待涂覆的荧光胶烘干后，在所述固晶区域内使用点胶技术涂覆透明硅胶层，以用于保护各所述LED芯片。
可选的，所述荧光胶为由第一硅胶、第二硅胶、荧光粉以及正庚烷按照质量比为1：1：3：4.66制备。
本发明实施例另一方面提供了一种调光LED光源，包括基板，还包括：
固晶区域，位于所述基板上，用于放置预设个数的LED芯片，各个所述LED芯片通过焊接固定于所述固晶区域；
LED芯片群，包括多个LED芯片，使用荧光涂覆技术将不同色温的荧光胶涂覆于各所述LED芯片表面，涂覆不同色温荧光胶的LED芯片均匀混合分布在所述固晶区域内。
可选的，所述固晶区域中各个所述LED芯片按照蜂巢结构进行分布。
本发明实施例提供了一种调光LED光源的制备方法，通过采用倒装形式进行封装各个LED芯片，然后使用荧光涂覆技术将不同色温的荧光胶涂覆于各个LED芯片表面，且涂覆不同色温荧光胶的LED芯片均匀混合的分布的固晶区域内。
本发明实施例提供的技术方案的优点在于，采用倒装芯片，解决了正装芯片通过金线实现电气连接而不耐受外力挤压、可靠性低的现状；通过将涂覆不同色温荧光胶的LED芯片均匀混合的分布于固晶区域，由于同一色温的LED灯不为现有技术中的一个成片的区域，不同色温的发光区域不存在明显界限，从而解决了混光效果差、各色温出光角度不同、光斑不重合等问题，避免了光源色温切换时光斑偏移的问题。提高了LED光源的光品质、可靠性，增强了LED光源的光效。
此外，本发明实施例还针对调光LED光源的制备方法提供了相应的实体装置，进一步使得所述方法更具有实用性，所述调光LED光源具有相应的优点。
附图说明
为了更清楚的说明本发明实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的现有技术中调光LED光源的一种结构示意图；
图2为本发明实施例提供的现有技术中调光LED光源的另一种结构示意图；
图3为本发明实施例提供的现有技术中调光LED光源的再一种结构示意图；
图4为本发明实施例提供的一种调光LED光源的制备方法的流程示意图；
图5为本发明实施例提供的调光LED光源的结构示意图；
图6为本发明实施例提供的在调光LED光源的基板上覆盖钢网的示意图；
图7为本发明实施例提供的在调光LED光源的固晶区域上覆盖掩板的示意图；
图8为本发明实施例提供的调光LED光源的一种具体制备方式下的结构示意图；
图9为本发明实施例提供的图8中喷涂第一色温荧光胶后的调光LED光源的结构示意图；
图10为本发明实施例提供的调光LED光源的另一种具体制备方式下的结构示意图；
图11为本发明实施例提供的调光LED光源的一种具体实施方式的结构图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述特定的顺序。此外术语“包括”和“具有”以及他们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可包括没有列出的步骤或单元。
本申请的发明人经过研究发现，现有技术中采用正装芯片，且对发光面进行分区域涂覆不同色温的荧光胶，由于各个色温区域具有明显的界限，导致在单色温或混合色温点亮时，会出现混光不均匀、光斑质量不佳、低色温和高色温的出光角度不一致；且正装芯片的可靠性不佳，不耐受外力挤压。
鉴于此，本申请通过采用倒装芯片，解决了正装芯片通过金线实现电气连接而不耐受外力挤压、可靠性低的现状；通过将涂覆不同色温荧光胶的LED芯片均匀混合的分布于固晶区域，获得了好的混光效果，减少照明使用时阴影、光色分块、出光不均的问题，提高了LED光源的光品质、可靠性，增强了LED光源的光效，实现了调光LED光源的高流明输出。
在介绍了本发明实施例的技术方案后，下面详细的说明本申请的各种非限制性实施方式。
首先请参见图4，图4为本发明实施例提供的一种调光LED光源的制备方法的流程示意图，本发明实施例可包括以下内容：
S401：将预设个数的LED芯片使用焊接材料固定在基板的固晶区域，并对各个所述LED芯片进行焊接。
调光LED光源的结构请参阅图5，除了基板500，固晶区域501，LED芯片502，还包括围墙503、电极504、电路结构，围墙可用围坝机对发光面(固晶区域)进行围坝。电路为根据用户的需求与可调色温的种类来设计并印刷于基板上，例如设计电路回路为两路或两路以上，根据所需不同的色温分量将其各自点亮。
LED芯片502设置于固晶区域501，其个数可根据用户的具体需求以及LED光源的尺寸、亮度与工艺等确定，本领域技术人员可根据实际情况进行确定，本申请对此不做任何限定。
可将各个LED芯片502通过锡膏固定在基板500的固晶区域501，当然，可也采用其他焊接材料，可选的，焊接材料可为低熔点的金属混合物，通过对每个LED芯片502进行焊接，高温焊接可使焊接材料融化，从而将LED芯片502与基板500上的电路进行电器连接，实现LED芯片的导通，可选的，焊接形式可为回流焊，当然，也可采用其他方式。
固晶区域501中多个LED芯片502的分布结构可按照蜂巢结构进行分布于基板500的固晶区域501，当然，也可采用其他方式进行分布，本申请对此不做任何限定。
固晶区域500为可为圆形固晶区域、也可为方形固晶区域、也可为其他任何形状的固晶区域，本申请对此不做任何限定。
本申请提供的调光LED光源可在LED芯片尺寸为0.38*0.76mm上喷涂不同色温材料，为现有技术中喷涂LED芯片所达到的最小精度，可喷涂的LED芯片尺度越小，相同大小的固晶区域(例如直径为10mm的圆形固晶区域)设置的LED芯片就越多，从而有利于提高提高整个调光光源的亮度与光效。一颗LED芯片需要一对焊盘进行导通，固晶焊盘的尺寸可为0.37*0.31mm的方形区域。
基板500的材料可为铝基，也可为陶瓷，可也为有机玻璃，当然，也可为其他任何材质的基板，这均不影响本申请的实现，基板表面印刷可以实现电器连接的导电材料。
在进行利用焊接材料固定LED芯片时，即固晶，可设计可循环使用的钢网，将待固定的LED芯片漏出，图6所示即为覆盖钢网的基板。有利于刷涂焊接材料，保证整个基板的干净，使整个基板更加美观；且避免将焊接材料刷涂到基板的其他结构上，有利于提高整个LED光源的稳定性，例如将锡膏涂到电路上，在某些外界条件的(高温)影响下，可能会导致整个光源短路。
S402：根据用户需求制备多种不同色温的荧光胶。
荧光胶为一种电光源材料，用户可根据自身需要来制备不同颜色的荧光粉末。可根据LED灯发出的颜色结合荧光粉的颜色复合得到其他颜色，给人的视觉效果即为该LED灯发出的颜色，例如当LED芯片发出的光为蓝光时，荧光粉发出的光为绿色和红色时，当LED芯片的蓝光照射到发绿光和红光的荧光粉时，便会得到白光。
荧光胶可有硅胶、荧光粉以及硅胶溶剂按照一定的配比进行制备，所得的液体混合物。不同色温的荧光胶采用的比例不同，硅胶可为两种种类的硅胶，硅胶溶剂可为正庚烷，当然，也可为其他溶剂，只要可以溶解硅胶即可。举例来说，荧光胶为由第一硅胶、第二硅胶、荧光粉以及正庚烷按照质量比为1：1：3：4.66制备。
S403：使用荧光涂覆技术将各所述荧光胶涂覆于各所述LED芯片表面，涂覆不同色温荧光胶的多个LED芯片，均匀混合分布在所述固晶区域，以制备调光LED光源。
调光LED光源即为调LED光源的出光颜色，也称为调LED光源的色温。通过将LED芯片上涂覆不同色温的荧光胶，在荧光胶发出的颜色的光与LED芯片发出的光符合得到用户在不同场景、不同心境下所需求的出光颜色，例如冷光，如蓝光；暖光，如红光。
将不同色温的荧光胶涂覆在不同位置的LED芯片表面，考虑到各色温的混光效果、色温转换过程中出光角度以及光斑的好坏，举例来说，以图一中左右分界的调光LED光源为例，在两种单一色温分别点亮时，会出现光源中心有明显的左右偏移；在两种色温混光点亮时，射出的光斑左右的光色会有明显的区别。故，可将涂覆不同色温荧光胶的多个LED芯片均匀混合分布在固晶区域。
混合均匀分布即为各个涂有不同色温荧光胶的LED芯片为交替、间隔排列，不会出现挨着一片LED芯片皆涂一种色温的荧光胶，这样就可以避免色温区域的分界线，从而避免在单色温或混合色温点亮时，会出现混光不均匀、光斑质量不佳、低色温和高色温的出光角度不一致。举例来说，对于圆形固晶区域且涂有两种色温材料的LED光源，LED芯片为一圈一圈固定在该区域内，在每一圈中涂有A色温的LED芯片与涂有B色温的芯片间隔排列。
荧光胶的涂覆技术可为点胶技术或喷粉技术，也可为其他任何一种涂覆技术。
需要说明的是，围坝胶、焊接材料、不同色温的荧光胶在以刷涂或喷涂或点胶的形式附着在调光LED光源的器件上时，需要经过测试，看其是否满足该调光LED光源的规格以及各个待喷涂器件是否完全喷涂且没有涂覆在其他器件上，如果不满足，则需要进行重新喷涂直至满足条件，然后放入烤箱烘干，然后在执行下一步操作。
在一种具体实施方式中，调光LED光源的制备方法可为：
将第一掩板覆盖于所述基板上，以用于将待喷涂第一色温荧光胶的第一LED芯片群裸露，并使用喷粉技术将第一色温荧光胶喷涂在所述第一LED芯片群表面；
将第二掩板覆盖于所述基板上，以用于将待喷涂第二色温荧光胶的第二LED芯片群裸露，并使用喷粉技术将第二色温荧光胶喷涂在所述第二LED芯片群表面；
采用相应的掩板覆盖于所述基板上，使用喷粉技术将相应色温的荧光胶喷涂在对应的LED芯片群表面，直至将所述固晶区域内的LED芯片都涂覆相应色温的荧光胶；
其中，各涂覆不同色温荧光胶的LED芯片均匀混合分布。
第一掩板、第二掩板作为一种覆盖不被喷涂荧光胶的调光LED光源的器件、露出待喷涂器件的挡板，例如图7所示，即为覆盖掩板后的固晶区域。在喷涂结束后，将其去掉，对于同一种色温的荧光胶以及相同尺寸的基板，可重复使用。不同色温的荧光胶对应掩板不同，掩板的材质可为钢材，也可为其他任何材质。
设置掩板有利于喷涂荧光胶，保证整个基板的干净，使整个基板更加美观；且避免将荧光胶刷涂到基板的其他结构上，尤其是其他LED芯片上，有利于提高整个LED光源的可靠性以及准确度。
以喷涂两种色温的荧光胶为例，所制作的调光LED光源的结构请参阅图8。801为喷涂第一色温荧光胶喷涂的第一LED芯片群，如图9所示，为只喷涂第一色温荧光胶的调光LED光源的结构示意图；802为喷涂第二色温荧光胶喷涂的第二LED芯片群。由图所示，固晶区域中的LED芯片一圈一圈排列，且第一LED芯片群中的芯片与第二LED芯片群中的芯片交替、间隔排列于固晶区域，呈现蜂巢结构分布。
在另一种具体实施方式中，调光LED光源的制备方法可为：
将第三掩板覆盖于所述基板上，以用于将待喷涂第三色温荧光胶的第三LED芯片群裸露，并使用喷粉技术将第三色温荧光胶喷涂在所述第三LED芯片群表面；
利用点胶技术将第四色温荧光胶涂覆于整个所述固晶区域表面；
其中，涂覆第四色温荧光胶的LED芯片与涂覆两种色温荧光胶的LED芯片均匀混合分布于所述固晶区域。
第三掩板与第一掩板、第二掩板介绍相类似，具体的不再赘述。
以喷涂两种色温的荧光胶为例，所制作的调光LED光源的结构请参阅图10，该种结构下，1001为在预设位置喷涂第三色温荧光胶喷涂的第三LED芯片群；然后给整个固晶区域进行点胶，第三LED芯片群中的每一个芯片1001均为喷涂第三色温荧光胶以及第四色温荧光胶两种色温材料的LED芯片；其他非第三LED芯片群中的芯片第四色温荧光胶的LED芯片。由图所示，在固晶区域中各个LED芯片一圈一圈排列，预设位置处对LED芯片进行喷涂时，选取的预设位置为每一圈间隔一个的LED芯片。
由于喷粉工艺仅对芯片表面进行喷涂覆盖，点胶工艺则会填充整个发光面。喷粉技术未覆盖的部分芯片出光直接通过点胶层，而喷粉技术覆盖的芯片出光时会先通过喷粉层，再通过点胶层。因此考虑到点胶层对该色温的影响，在采用喷粉技术时应该对目标色温留有余量。多种色温的情况下，一般色温较低的部分采用荧光粉喷涂工艺，色温较高的部分采用点胶工艺，故第三色温荧光胶的色温值小于所述第四色温荧光胶的色温值。
上述两种实施方式中，第二种实施方式制作方法相对简单，且由于喷涂技术较点胶技术而言，实施方式会较长，导致会降低产量以及效率；故采用第二种方式，生产效率更高、光品质的可控制性更好。
在一种具体的实施方式中，为了进一步提高整个调光LED光源的可靠性以及稳定性，基于上述实施例，本申请还提供了另外一个实施例：
待涂覆的荧光胶烘干后，在所述固晶区域内使用点胶技术涂覆透明硅胶层，以用于保护各所述LED芯片。涂覆透明硅胶层既不会影响各个LED芯片的出光效果，又可以保护LED芯片避免外力摩擦而导致内部线路开裂或其他，进一步保证了整个调光LED光源的稳定运行，提高了调光LED光源的可靠性。
需要说明的是，对于涂覆透明硅胶层更适用于第一种制备实施方式下的调光LED光源，对于第二种制备实施方式中，将第四色温荧光胶通过点胶方式涂覆于固晶区域后，可对LED芯片起到一定的保护作用，考虑到整个调光LED光源的成本以及工艺复杂程度，不对其进行涂覆透明硅胶进行保护。
由上可知，本发明实施例采用倒装芯片，解决了正装芯片通过金线实现电气连接而不耐受外力挤压、可靠性低的现状；通过将涂覆不同色温荧光胶的LED芯片均匀混合的分布于固晶区域，由于同一色温的LED灯不为现有技术中的一个成片的区域，不同色温的发光区域不存在明显界限，从而解决了混光效果差、各色温出光角度不同、光斑不重合等问题，避免了光源色温切换时光斑偏移的问题。提高了LED光源的光品质、可靠性，增强了LED光源的光效。
本发明实施例还针对调光LED光源的制备方法提供了相应的实现装置，进一步使得所述方法更具有实用性。下面对本发明实施例提供的调光LED光源进行介绍，下文描述的调光LED光源与上文描述的调光LED光源的制备方法可相互对应参照。
请参见图11，图11为本发明实施例提供的调光LED光源在一种具体实施方式下的结构图，该装置可包括：
基板1101、固晶区域1102以及LED芯片群1103；
所述固晶区域1102，位于所述基板上，用于放置预设个数的LED芯片，各个所述LED芯片通过焊接固定于所述固晶区域；
所述LED芯片群1103，包括多个LED芯片，使用荧光涂覆技术将不同色温的荧光胶涂覆于各所述LED芯片表面，涂覆不同色温荧光胶的LED芯片均匀混合分布在所述固晶区域内。
所述固晶区域1102中各个LED芯片按照蜂巢结构进行分布；各个LED芯片可利用锡膏通过回流焊固定于固晶区域1102内。
固晶区域1102可为圆形区域或方形区域。
在一种具体的实施方式中，所述LED芯片群1103可包括：
第一色温涂层11031，为使用喷粉技术将第一色温荧光胶喷涂在第一预设位置的LED芯片表面；
第二色温涂层11032，为使用喷粉技术将第二色温荧光胶喷涂在第二预设位置的LED芯片表面；
且涂覆所述第一色温荧光胶的LED芯片与涂覆所述第二色温荧光胶的LED芯片均匀混合分布。
在另一种具体的实施方式中，所述LED芯片群1103还可包括：
第三色温涂层11033，为使用喷粉技术将第三色温荧光胶喷涂在第三预设位置的LED芯片表面；
第四色温涂层11034，为利用点胶技术将第四色温荧光胶涂覆于整个所述固晶区域表面；
且涂覆第四色温荧光胶的LED芯片与涂覆两种色温荧光胶的LED芯片均匀混合分布于所述固晶区域。
可选的，所述LED芯片群1103还可包括：
保护层11035，通过使用点胶技术在所述固晶区域内的各个LED芯片表面涂覆透明硅胶层，以用于保护各所述LED芯片。
本发明实施例所述调光LED光源的各功能模块的功能可根据上述方法实施例中的方法具体实现，其具体实现过程可以参照上述方法实施例的相关描述，此处不再赘述。
本发明实施例提供的技术方案的优点在于，采用倒装芯片，解决了正装芯片通过金线实现电气连接而不耐受外力挤压、可靠性低的现状；通过将涂覆不同色温荧光胶的LED芯片均匀混合的分布于固晶区域，由于同一色温的LED灯不为现有技术中的一个成片的区域，不同色温的发光区域不存在明显界限，从而解决了混光效果差、各色温出光角度不同、光斑不重合等问题，避免了光源色温切换时光斑偏移的问题。提高了LED光源的光品质、可靠性，增强了LED光源的光效。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
专业人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(RAM)、内存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。
以上对本发明所提供的一种调光LED光源的制备方法及调光LED光源进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。
Claims (10)
1.一种调光LED光源的制备方法，其特征在于，包括：
将预设个数的LED芯片使用焊接材料固定在基板的固晶区域，并对各个所述LED芯片进行焊接；
根据用户需求制备多种不同色温的荧光胶；
使用荧光涂覆技术将各所述荧光胶涂覆于各所述LED芯片表面，涂覆不同色温荧光胶的多个LED芯片，均匀混合分布在所述固晶区域，以制备调光LED光源。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述使用荧光涂覆技术将各所述荧光胶涂覆于各所述LED芯片表面，涂覆不同色温荧光胶的多个LED芯片，均匀混合分布在所述固晶区域包括：
将第一掩板覆盖于所述基板上，以用于将待喷涂第一色温荧光胶的第一LED芯片群裸露，并使用喷粉技术将第一色温荧光胶喷涂在所述第一LED芯片群表面；
将第二掩板覆盖于所述基板上，以用于将待喷涂第二色温荧光胶的第二LED芯片群裸露，并使用喷粉技术将第二色温荧光胶喷涂在所述第二LED芯片群表面；
采用相应的掩板覆盖于所述基板上，使用喷粉技术将相应色温的荧光胶喷涂在对应的LED芯片群表面，直至将所述固晶区域内的LED芯片都涂覆相应色温的荧光胶；
其中，各涂覆不同色温荧光胶的LED芯片均匀混合分布。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述使用荧光涂覆技术将各所述荧光胶涂覆于各所述LED芯片表面，涂覆不同色温荧光胶的多个LED芯片，均匀混合分布在所述固晶区域包括：
将第三掩板覆盖于所述基板上，以用于将待喷涂第三色温荧光胶的第三LED芯片群裸露，并使用喷粉技术将第三色温荧光胶喷涂在所述第三LED芯片群表面；
利用点胶技术将第四色温荧光胶涂覆于整个所述固晶区域表面；
其中，涂覆第四色温荧光胶的LED芯片与涂覆两种色温荧光胶的LED芯片均匀混合分布于所述固晶区域。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第三色温荧光胶的色温值小于所述第四色温荧光胶的色温值。
5.根据权利要求1至4任意一项所述的方法，其特征在于，所述将预设个数的LED芯片使用焊接材料固定在基板的固晶区域为：
将预设个数的LED芯片按照蜂巢结构分布于基板的固晶区域，并使用锡膏将各个所述LED芯片进行固定。
6.根据权利要求1至4任意一项所述的方法，其特征在于，所述LED芯片的尺寸为0.38*0.76mm。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在所述使用荧光涂覆技术将各所述荧光胶涂覆于各所述LED芯片表面，涂覆不同色温荧光胶的多个LED芯片，均匀混合分布在所述固晶区域之后还包括：
待涂覆的荧光胶烘干后，在所述固晶区域内使用点胶技术涂覆透明硅胶层，以用于保护各所述LED芯片。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述荧光胶为由第一硅胶、第二硅胶、荧光粉以及正庚烷按照质量比为1：1：3：4.66制备。
9.一种调光LED光源，包括基板，其特征在于，还包括：
固晶区域，位于所述基板上，用于放置预设个数的LED芯片，各个所述LED芯片通过焊接固定于所述固晶区域；
LED芯片群，包括多个LED芯片，使用荧光涂覆技术将不同色温的荧光胶涂覆于各所述LED芯片表面，涂覆不同色温荧光胶的LED芯片均匀混合分布在所述固晶区域内。
10.根据权利要求9所述的调光LED光源，其特征在于，所述固晶区域中各个所述LED芯片按照蜂巢结构进行分布。
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