CN109244216A - 一种单色全包覆发光的双色倒装cob - Google Patents
一种单色全包覆发光的双色倒装cob Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开了一种单色全包覆发光的双色倒装COB，包括以下步骤(如图1)：步骤S101：首先通过印刷机将锡膏印在PCB焊盘上；步骤S102：将倒装晶片通过瓷嘴固定在PCB焊盘上；步骤S103:将PCB板通过具有8个温区的回流焊炉；步骤S104:点一圈围坝胶于芯片外侧周围；步骤S105：将一半的LED芯片用点胶工艺做成全包覆五面发光的一种色温的荧光胶(图2)；步骤S106:使用点胶工艺涂覆一层荧光胶于围坝胶内所有芯片表面(图2)；步骤S107:对双色倒装COB产品进行小电流冷热测试。本发明通过使用点胶工艺分别制备五面发光二种色温的荧光胶于芯片表面，改变了常规COB产品只能单色发光不利于使用和调光的缺点，也提高了光的均匀性以及装置的使用性。
Description
技术领域
本发明涉及COB的封装技术领域，具体为一种单色全包覆发光的双色倒装COB。
背景技术
COB封装全称板上芯片封装，是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式，COB工艺过程首先是在基底表面用导热硅胶固定晶片，然后再用金线将晶片和基底之间直接建立电气连接，随即点围坝胶短烤定型，再用点胶机将配好的荧光胶点入围坝胶圈好的区域。
上述COB封装描述的是正装COB的工艺流程，而现有倒装COB工艺流程直接使用锡膏焊接，无金线作业，热阻降低且无断线死灯的风险，品质稳定性远胜于正装产品，但是不论是正装还是倒装COB产品都存在颜色不均一以及光斑等现象，且颜色单一，所以急需一种方案来解决上述存在的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种单色全包覆发光的双色倒装COB，以解决上述背景技术中提出封装颜色单一、封装光色一致性不好的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种单色全包覆发光的双色倒装COB，包括以下步骤：
步骤S101：首先对PCB板进行清洁，将PCB线路板安装在基座上，同时通过印刷机将适量的锡膏印在PCB焊盘上；
步骤S102：将LED蓝光倒装晶片通过瓷嘴将芯片固定在PCB线路焊盘上；
步骤S103:将该PCB板放置在具有8个温区的回流焊炉经过，即可固定晶片；
步骤S104:点一圈围坝胶于芯片外侧周围并短烤定型；
步骤S105：将一半的LED芯片用点胶工艺做成全包覆五面发光的一种色温的荧光胶并长烤定型；
步骤S106:使用点胶工艺涂覆另一层半透明荧光胶于围坝胶内侧，即覆盖围坝胶内所有芯片表面并长烤定型；
步骤S107:使用专业的工具对桥接好的双色COB倒装产品进行检测(小电流冷测和热测)，用以区分优劣产品。
优选的，所述芯片正负极有序排列串并相连，双焊盘设计，分控不同色温，双层线路，将单色温全包覆倒装芯片线路置于底层，常规蓝光倒装芯片线路置于上层，交叉处架桥设计且此设计布局在芯片层外围。
优选的，所述步骤S101中如清洁后的PCB板仍有油污或氧化层等不干净的部分，需要通过毛刷刷干净或用气枪吹干净，必要时还需要使用离子风机进行吹尘。
优选的，所述步骤S102将LED蓝光倒装晶片通过瓷嘴将芯片固定在PCB线路焊盘上，所需倒装芯片需要通过扩张机将整张LED晶片薄膜均匀的扩张。
优选的，所述步骤S103之后要对晶片进行推力测试，且推力＞400g。
优选的，所述步骤S103之后要对晶片进行空洞率测试，且空洞率≤20％。
优选的，所述步骤S105中点胶所用到的荧光胶，是使用A/B胶以及荧光粉混合配比而成，浓度较稠，荧光粉质量占比大约60％。
优选的，所述步骤S105中点胶方式覆盖一层薄薄的荧光胶1到一半芯片的周围(如图2所示)，形成全包覆发光的单色倒装COB即芯片正面和侧面均发光。另芯片布局是ABAB排列方式，芯片A点荧光胶1，芯片B点荧光胶2。
优选的，所述步骤S105到步骤S106之间需要冷却一段时间，等到步骤S105中的荧光胶冷却后进行步骤S106。
优选的，所述步骤S106是使用A/B胶以及荧光粉混合配比而成，浓度较稀，荧光粉质量占比大约14％左右。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明与现有的正装COB封装技术截然不同的是使用倒装芯片利用锡膏固晶，不再使用金线将芯片与基板连接，这样封装散热效果好利于产品长时间点亮可延长使用寿命，另外一方面将一半的LED倒装芯片通过点胶机涂覆一种单色的荧光胶1烘烤固化，然后再通过点胶机将围坝胶所围区域内涂覆成另一种色温的荧光胶2烘烤固化，使整个装置的表面涂覆两种不同颜色的荧光胶，可以使LED芯片一半呈现出暖白色调另一半呈现出正白的颜色，可以满足客户不同的需求，双色温调节可增加产品的多彩性，加上芯片有效排布可有效避免光斑等现象，解决了现有装置使用时只能呈现单色的不足，且通过对封装中的晶片实现全包覆五面发光，可以使产品光色更均匀。
附图说明
图1为本发明一种单色全包覆发光的双色倒装COB流程图。
图2为本发明一种单色全包覆发光的双色倒装COB侧面图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明提供一种技术方案：一种单色全包覆发光的双色倒装COB，包括以下步骤：
步骤S101：首先对PCB板进行清洁，将PCB线路板安装在基座上，同时通过印刷机将适量的锡膏印在PCB焊盘上；
步骤S102：将LED蓝光倒装晶片通过瓷嘴将芯片固定在PCB线路焊盘上；
步骤S103:将该PCB板放置在具有8个温区的回流焊炉经过，即可固定晶片；
步骤S104:点一圈围坝胶于芯片外侧周围并短烤定型；
步骤S105：将一半的LED芯片用点胶工艺做成全包覆五面发光的一种色温的荧光胶并长烤定型；
步骤S106:使用点胶工艺涂覆另一层半透明荧光胶于围坝胶内侧，即覆盖围坝胶内所有芯片表面并长烤定型；
步骤S107:使用专业的工具对桥接好的双色COB倒装产品进行检测(小电流冷测和热测)，用以区分优劣产品。
本发明所述芯片正负极有序排列串并相连，双焊盘设计，分控不同色温，双层线路，将单色温全包覆倒装芯片线路置于底层，常规蓝光倒装芯片线路置于上层，交叉处架桥设计且此设计布局在芯片层外围，便于装置的线路连接和对装置LED结构的操控。
本发明所述步骤S101中如清洁后的PCB板仍有油污或氧化层等不干净的部分，需要通过毛刷刷干净或用气枪吹干净，必要时还需要使用离子风机进行吹尘，对灰尘等进行清洁可以提高基板固晶的桥接效果。
本发明所述步骤S102将LED蓝光倒装晶片通过瓷嘴将芯片固定在PCB线路焊盘上。
本发明所述步骤S103中对固晶后的PCB线路板需要进行晶片推力测试和空洞率测试，分别要求推力＞400g和空洞率≤20％，便于检验固晶的焊接牢固性，减少虚焊或焊接不良等现象，提高装置的品质稳定性。
本发明所述步骤S105中点胶所用到的荧光胶，是使用A/B胶以及荧光粉混合配比而成，浓度较稠，荧光粉质量占比大约60％。
本发明所述步骤S105中点胶方式覆盖一层薄薄的荧光胶1到一半芯片的周围(如图2所示)，形成全包覆发光的单色倒装COB即芯片正面和侧面均发光。另芯片布局是ABAB排列方式，芯片A点荧光胶1，芯片B点荧光胶2。
本发明所述步骤S105到步骤S106之间需要冷却一段时间，等到步骤S105中的荧光胶冷却后进行步骤S106，防止步骤S105中的荧光胶未冷却好直接进行下一步点胶会影响点胶的配比及胶量等。
本发明所述步骤S106是使用A/B胶以及荧光粉混合配比而成，浓度较稀，荧光粉质量占比大约14％左右。
本发明所述步骤S107是使用专业的工具对桥接好的双色倒装COB产品进行检测即小电流冷测和热测，可以检验出单颗不亮、一串不亮等异常不良现象，防止不良品流入客户端从而影响公司的信誉。
工作原理：本发明通过在现有倒装COB封装技术上将一半的LED芯片通过点胶机涂覆上一种单色的荧光胶1烘烤固化，然后在围坝胶内侧通过点胶机点覆另一种色温的荧光胶2于所围区域并烘烤固化(如图2所示)，使整个装置具备两种不同颜色的荧光胶，可以使LED芯片呈现二种色温，满足客户不同的需求，不仅解决了现有装置使用时只能呈现单色的不足，而且实现产品多彩性可从暖色系调到办公色调，光强可由弱变强自由调控，且通过对封装中晶片实现全包覆，即五面发光可以使封装的光色一致性更好，加上芯片有效排布、双色温调节可以有效的避免光斑等问题。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (12)
1.一种单色全包覆发光的双色倒装COB，其特征在于：包括以下步骤：
步骤S101：首先对PCB板进行清洁，将PCB线路板安装在基座上，同时通过印刷机将适量的锡膏印在PCB焊盘上；
步骤S102：将LED蓝光倒装晶片通过瓷嘴将芯片固定在PCB线路焊盘上；
步骤S103:将该PCB板放置在具有8个温区的回流焊炉经过，即可固定晶片；
步骤S104:点一圈围坝胶于芯片外侧周围并短烤定型；
步骤S105：将一半的LED芯片用点胶工艺做成全包覆五面发光的一种色温的荧光胶并长烤定型；
步骤S106:使用点胶工艺涂覆另一层半透明荧光胶于围坝胶内侧，即覆盖围坝胶内所有芯片表面并长烤定型；
步骤S107:使用专业的工具对桥接好的双色COB倒装产品进行检测(小电流冷测和热测)，用以区分优劣产品。
2.根据权利要求1所述的一种单色全包覆发光的双色COB，其特征在于：所述芯片正负极有序排列串并相连，双焊盘设计，分控不同色温，双层线路，将单色温线路置于底层，常规蓝光倒装芯片线路置于上层，交叉处架桥设计且此设计布局在芯片层外围。
3.根据权利要求1所述的一种单色全包覆发光的双色COB，其特征在于：所述步骤S101中如清洁后的PCB板仍有油污或氧化层等不干净的部分，需要通过毛刷刷干净或用气枪吹干净，必要时还需要使用离子风机进行吹尘。
4.根据权利要求1所述的一种单色全包覆发光的双色COB，其特征在于：所述步骤S102将LED蓝光倒装晶片通过瓷嘴将芯片固定在PCB线路焊盘上，所需倒装芯片需要通过扩张机将整张LED晶片薄膜均匀的扩张。
5.根据权利要求1所述的一种单色全包覆发光的双色COB，其特征在于：所述步骤S103之后要对晶片进行推力测试,且推力要大于400g。
6.根据权利要求1所述的一种单色全包覆发光的双色COB，其特征在于：所述步骤S103之后要对晶片进行空洞率测试,且空洞率需≤20％。
7.根据权利要求1所述的一种单色全包覆发光的双色COB，其特征在于：所述步骤S103之后要对半成品进行电气性能测试,将暗亮或不亮的不良品挑出，并对不良品进行返修。
8.根据权利要求1所述的一种单色全包覆发光的双色倒装COB，其特征在于：所述步骤S105中点胶所用到的荧光胶，是使用A/B胶以及荧光粉混合配比而成，浓度较稠，荧光粉质量占比大约60％。
9.根据权利要求1所述的一种单色全包覆发光的双色倒装COB，其特征在于：所述步骤S105中点胶方式覆盖一层薄薄的荧光胶1到一半芯片的周围(如图2所示)，形成全包覆发光的单色倒装COB即芯片正面和侧面均发光。另芯片布局是ABAB排列方式，芯片A点荧光胶1，芯片B点荧光胶2。
10.根据权利要求1所述的一种单色全包覆发光的双色COB，其特征在于：所述步骤S105到步骤S106之间需要冷却一段时间，等到步骤S105中的荧光胶冷却后进行步骤S106。
11.根据权利要求1所述的一种单色全包覆发光的双色COB，其特征在于：所述步骤S106是使用A/B胶以及荧光粉混合配比而成，浓度较稀，荧光粉质量占比大约14％左右。
12.根据权利要求1所述的一种单色全包覆发光的双色COB，其特征在于：所述步骤S104、S105、S106操作后，分别放置温度均匀的烤箱中烘烤，温度分别为：110℃/0.5hrs+160℃/0.5hrs、160℃/0.5hrs、110℃/0.5hrs+160℃/2hrs，根据要求可设定不同的烘烤时间。
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110047824A (zh) * | 2019-04-04 | 2019-07-23 | 深圳市立洋光电子股份有限公司 | 双色温cob光源及其制造方法 |
| CN110137163A (zh) * | 2019-04-04 | 2019-08-16 | 深圳市立洋光电子股份有限公司 | 双色温cob光源及制造方法 |
| CN112490342A (zh) * | 2020-12-08 | 2021-03-12 | 鸿利智汇集团股份有限公司 | 一种双色温cob的封装方法 |
| CN114046463A (zh) * | 2021-11-11 | 2022-02-15 | 广东百珈亮光电科技有限公司 | 一种卷对卷led灯带制造方法与其工艺流程 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105977245A (zh) * | 2016-07-18 | 2016-09-28 | 中山市立体光电科技有限公司 | 一种可调色温的cob封装结构及其封装方法 |
| CN108054252A (zh) * | 2017-12-25 | 2018-05-18 | 鸿利智汇集团股份有限公司 | 一种高密度色温可调cob制造方法 |
| CN108258103A (zh) * | 2018-03-16 | 2018-07-06 | 宁波升谱光电股份有限公司 | 一种多色温cob光源及其封装方法 |
-
2018
- 2018-09-14 CN CN201811073684.2A patent/CN109244216A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105977245A (zh) * | 2016-07-18 | 2016-09-28 | 中山市立体光电科技有限公司 | 一种可调色温的cob封装结构及其封装方法 |
| CN108054252A (zh) * | 2017-12-25 | 2018-05-18 | 鸿利智汇集团股份有限公司 | 一种高密度色温可调cob制造方法 |
| CN108258103A (zh) * | 2018-03-16 | 2018-07-06 | 宁波升谱光电股份有限公司 | 一种多色温cob光源及其封装方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110047824A (zh) * | 2019-04-04 | 2019-07-23 | 深圳市立洋光电子股份有限公司 | 双色温cob光源及其制造方法 |
| CN110137163A (zh) * | 2019-04-04 | 2019-08-16 | 深圳市立洋光电子股份有限公司 | 双色温cob光源及制造方法 |
| CN112490342A (zh) * | 2020-12-08 | 2021-03-12 | 鸿利智汇集团股份有限公司 | 一种双色温cob的封装方法 |
| CN114046463A (zh) * | 2021-11-11 | 2022-02-15 | 广东百珈亮光电科技有限公司 | 一种卷对卷led灯带制造方法与其工艺流程 |
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