CN110137163A - 双色温cob光源及制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种双色温COB光源及制备方法，双色温COB光源包括：基板、焊盘、LED晶片和荧光胶水层，LED晶片包括第一色温LED晶片和第二色温LED晶片，且均匀相间排列成阵列，第一色温LED晶片和第二色温LED晶片及固晶区内具有多层荧光胶水层，使第一色温LED晶片和第二色温LED晶片单独或共同发光后CRI>95，多层荧光胶水层的制备方法，制备多种不同颜色的荧光胶水，色温和颜色通过荧光胶水的制备配比调节。因此，双色温COB光源及制备方法，制备工艺简洁，色温和显示调节灵活，量产方便，控制色温可显指定光电参数，能够轻松满足各种客户不同白光需求，成本较低。

Description

双色温COB光源及制造方法
技术领域
本发明涉及LED照明技术领域，尤其涉及一种双色温COB光源及制造方法。
背景技术
LED光源作为一种照明设备，也被称为LED集成光源，应用行业越来越广泛，它的工作原理为：正极焊盘和负极焊盘通电，LED晶片发光，激发出荧光层实现LED光源的发光。随着人类对LED光源的认识逐渐加深，对CRI显色指数要求逐渐提高，特别是在摄影照明和展会照明领域，CRI>95要求已经成为主流。因此，LED光源的显色指数十分重要。
传统的双色温COB光源，采用的制造方法目前有以下几种：CSP晶片+CSP晶片；CSP晶片+常规晶片再点粉；COB分开发光面条形相间或环形相间结构，分开点粉制作，晶片CSP的方案是一种晶元级封装，可以在晶片上直接封装不同的颜色和色温，但此种晶片封装不仅成本偏高，并且在色温与显示的调节上不够灵活，无法满足不同客户的需求，其次，COB分开条形或环形相间发光面结构的产品，因两个不同的发光面在中间围了一层围坝胶，发光面分开，混光的效果较差，且不易做二次光学设计，产品存在天然结构缺陷。这样，就导致双色温COB光源，成本较高，色温和显示调节不灵活，混光的效果差。
发明内容
本发明的目的在于提供一种双色温COB光源及制造方法，旨在解决传统的双色温COB光源，成本较高，色温和显示调节不灵活，混光的效果差的技术问题。
一种双色温COB光源，包括：
基板，中部设置有固晶区；
焊盘，包括正极焊盘及负极焊盘，分别设置于所述基板上的相对两侧；
预设个数的LED晶片，设于所述固晶区，包括预设个数的第一色温LED晶片和预设个数的第二色温LED晶片，且均匀相间阵列排布，所述第一色温LED晶片的正极与所述正极焊盘连接，所述第一色温LED晶片的负极与所述负极焊盘连接，且所述第一色温LED晶片能够独立发光，所述第二色温LED晶片的正极与所述正极焊盘连接，所述第二色温LED晶片的负极与所述负极焊盘连接，且所述第二色温LED晶片能够独立发光，所述第一色温LED晶片的色温低于第二色温LED晶片的色温；
荧光胶水层，为三胶水层结构或二胶水层结构，所述三胶水层结构包括第一胶水层、第二胶水层及第三胶水层，且所述第一胶水层印刷或点胶于所述第一色温LED晶片上部，所述第二胶水层印刷或点胶于所述第二色温LED晶片上部，所述第三胶水层点胶于固晶区内第一胶水层和第二胶水层的间隙处，所述二胶水层结构包括第一胶水层和第二胶水层，所述第一胶水层印刷或点胶于所述第一色温LED晶片上部，所述第二胶水层点胶于所述固晶区，且覆盖于所述第一胶水层上部；
所述第一色温LED晶片和所述第二色温LED晶片单独或共同发出的光线的显色指数大于95。
在其中一个实施例中，所述三胶水层结构中，所述第一胶水层为暖白荧光胶水层，使激发出第一胶水层的光为暖白光，所述第二胶水层为正白荧光胶水层，使激发出第二胶水层的光为正白光，所述第三胶水层为低折射率透明胶水层。
在其中一个实施例中，所述二胶水层结构中，所述第一胶水层为暖白荧光胶水层，使激发出第一胶水层的光为暖白光，所述第二胶水层为低折正白胶水层，使激发出第二胶水层的光为正白光或混色光。
在其中一个实施例中，所述LED晶片为倒装晶片，采用0欧姆贴片电阻或金线进行跳线。
在其中一个实施例中，所述正极焊盘为共正极焊盘，所述负极焊盘包括电性隔离的第一负极焊盘和第二负极焊盘，且所述第一色温LED晶片和第二色温LED晶片的正极与所述共正极焊盘连接，所述第一色温LED晶片的负极和所述第一负极焊盘连接，所述第二色温LED晶片的负极和所述第二负极焊盘连接，
或所述负极焊盘为共负极焊盘，所述正极焊盘包括电性隔离的第一正极焊盘和第二正极焊盘，所述第一色温LED晶片和第二色温LED晶片的负极与所述共负极焊盘连接，所述第一色温LED晶片的正极和所述第一正极焊盘连接，所述第二色温LED晶片的正极和所述第二正极焊盘连接，
或所述正极焊盘包括电性隔离的第一正极焊盘和第二正极焊盘，所述负极焊盘包括电性隔离的第一负极焊盘和第二负极焊盘，所述第一色温LED晶片的正极和所述第一正极焊盘连接，所述第一色温LED晶片的负极和所述第一负极焊盘连接，所述第二色温LED晶片的正极和所述第二正极焊盘连接，所述第二色温LED晶片的负极和所述第二负极焊盘连接。
一种双色温COB光源的制造方法，所述光源显色指数>95，包括步骤：
固晶，预设个数的LED晶片包括预设个数的第一色温LED晶片和预设个数的第二色温LED晶片，且将所述第一色温LED晶片和第二色温LED晶片均匀相间焊接固定于基板上的固晶区内；
荧光胶制备，制备多种不同颜色的荧光胶水；
印刷/点胶作业，采用印刷和点胶方法，或采用单独的点胶方法，将各个所述荧光胶水印刷或点胶形成三胶水层结构或二胶水层结构；
形成三胶水层结构时，步骤S2中制备三种颜色荧光胶水，将第一种荧光胶水印刷或点胶于所述第一色温LED晶片上部并固化，形成第一胶水层，将第二种荧光胶水印刷或点胶于所述第二色温LED晶片上部并固化，形成第二胶水层，将第三种荧光胶水点胶于所述固晶区内第一胶水层和第二胶水层的间隙处并固化，形成第三胶水层；
形成二胶水层结构时，步骤S2中制备二种颜色荧光胶水，将第一种荧光胶水印刷或点胶于所述第一色温LED晶片上部并固化，形成第一胶水层，将第二种荧光胶水点胶于所述固晶区内，并覆盖所述第一胶水层并固化，形成第二胶水层。
在其中一个实施例中，步骤S2中制备三种颜色荧光胶水时，分别为暖白光荧光胶水、正白光荧光胶水和低折射率透明胶水，所述暖白光荧光胶水固化后，能够激发出暖白光，所述正白光荧光胶水固化后，能够激发出正白光。
在其中一个实施例中，步骤S2中制备二种颜色荧光胶水时，分别为暖白光荧光胶水和低折正白光胶水，所述暖白光荧光胶水固化后，能够激发出暖白光，所述低折正白光胶水固化后，能够激发出正白光或混色光。
在其中一个实施例中，所述第一色温LED晶片的色温为2200-3500K，所述第二色温LED晶片的色温为5000-7000K。
在其中一个实施例中，所述暖白光荧光胶水，具有如下重量配比：
胶A/B：绿粉：红粉＝(0.5-0.7)：(0.15-0.19)：(0.008-0.012)；
其中，胶A/B表示A、B两种胶混合，绿粉为峰值波长510-560nm的绿色荧光粉，红粉为峰值波长620-680nm的红色荧光粉；
所述正白光荧光胶水，具有如下重量配比：
胶A/B：绿粉a：绿粉b：红粉＝(0.5-0.7)：(0.065-0.08)：(0.15-0.19)：(0.008-0.012)；
其中，胶A/B表示A、B两种胶混合，绿粉a表示峰值波长为515-530nm的绿色荧光粉，绿粉b表示峰值波长为505-514nm的绿色荧光粉，红粉表示峰值波长为550-670nm的红色荧光粉；
所述低折正白胶水，具有如下重量配比：
低折胶A/B：绿粉a：绿粉b：红粉R665＝(0.5-0.7)：(0.065-0.08)：(0.22-0.27)：(0.008-0.012)；其中，低折胶A/B表示A、B两种胶混合，绿粉a表示峰值波长为515-530nm的绿色荧光粉，绿粉b表示峰值波长为505-514nm的绿色荧光粉，红粉表示峰值波长为550-670nm的红色荧光粉；
低折胶A/B混合后形成胶水，所述胶水的折射率为1.37～1.43，所述胶水的硬度为shoreA25～75，所述胶水的混合粘度为2000～20000厘帕·秒，所述胶水的密度为0.9～1.1g/cm2，所述胶水的拉伸强度为1.5～6mpa。
实施本发明实施例，将具有如下有益效果：
上述的双色温COB光源，基板的固晶区内设有LED晶片，LED晶片包括第一色温LED晶片和第二色温LED晶片，且均匀相间排列成阵列，荧光胶水层为三胶水层结构时，所述第一胶水层印刷或点胶于所述第一色温LED晶片上部，所述第二胶水层印刷或点胶于所述第二色温LED晶片上部，所述第三胶水层点胶于固晶区内第一胶水层和第二胶水层的间隙处，荧光胶水层为二胶水层结构时，所述第一胶水层印刷或点胶于所述第一色温LED晶片上部，所述第二胶水层点胶于固晶区，且包括所述第一胶水层上部，使所述第一色温LED晶片和所述第二色温LED晶片单独或共同发光后CRI>95，色温和颜色通过荧光胶水的制备配比调节。因此，具有多层荧光胶水层的双色温COB光源，成本较低，色温和显示调节灵活，可实现均匀晶片分布，有效实现一步固晶完成，混光的效果好。
上述的双色温COB光源的制备方法，首先，第一色温LED晶片和第二色温LED晶片均匀相间焊接固定于基板上的固晶区内，并且，制备多种不同颜色的荧光胶水，制备三种颜色荧光胶水时，将第一种荧光胶水印刷或点胶于所述第一色温LED晶片上部并固化，形成第一胶水层，将第二种荧光胶水印刷或点胶于所述第二色温LED晶片上部并固化，形成第二胶水层，将第三种荧光胶水点胶于所述固晶区内第一胶水层和第二胶水层的间隙处并固化，形成第三胶水层；制备二种颜色荧光胶水时，将第一种荧光胶水印刷或点胶于所述第一色温LED晶片上部并固化，形成第一胶水层，将第二种荧光胶水点胶于所述固晶区内，并覆盖所述第一胶水层并固化，形成第二胶水层，所述光源CRI指数>95，色温和颜色通过荧光胶水的制备配比调节。因此，具有多层荧光胶水层的双色温COB光源制备方法，制备工艺简洁，色温和显示调节灵活，量产方便，可达到暖白CRI95，正白CRI95要求，控制色温可显指定光电参数，能够轻松满足各种客户不同白光需求，产品各制造方法及物料成本低，性能优越。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
其中：
图1为一实施方式的基板和LED晶片的结构示意图；
图2为图1所示的第一色温LED晶片印刷或点胶第一胶水层示意图；
图3为图2所示的第二色温LED晶片印刷或点胶第二胶水层示意图；
图4为图3所示的固晶区点胶第三胶水层示意图(第三层胶水点胶于第一胶水层和第二胶水层间隙处)；
图5为图1所示的第一色温LED晶片印刷或点胶第一胶水层示意图；
图6为图5所示的固晶区点胶第二胶水层示意图(第二层胶水印覆盖所述第一胶水层)。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以容许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1至图6所示，一实施方式的双色温COB光源主要用于摄影照明、展会照明等，其包括：基板100、焊盘、预设个数的LED晶片和荧光胶水层；所述基板100中部设置有固晶区110；焊盘包括正极焊盘210及负极焊盘220，分别设置于所述基板100上的相对两侧；所述固晶区110设有预设个数的LED晶片，包括预设个数的第一色温LED晶片310和预设个数的第二色温LED晶片320，且均匀相间排列成阵列，所述第一色温LED晶片310的正极与所述正极焊盘210连接，所述第一色温LED晶片310的负极与所述负极焊盘220连接，且所述第一色温LED晶片310能够独立发光，所述第二色温LED晶片320的正极与所述正极焊盘210连接，所述第二色温LED晶片320的负极与所述负极焊盘220连接，且所述第二色温LED晶片320能够独立发光，所述第一色温LED晶片310的色温低于第二色温LED晶片320的色温。
在本实施方式中，所述荧光胶水层为三胶水层结构或二胶水层结构，当所述荧光胶水层为三胶水层结构，包括第一胶水层311、第二胶水层321及第三胶水层301，且所述第一胶水层311印刷或点胶于所述第一色温LED晶片310上部，所述第二胶水层321印刷或点胶于所述第二色温LED晶片320上部，所述第三胶水层301点胶于固晶区110内第一胶水层311和第二胶水层321的间隙处，当所述荧光胶水层为二胶水层结构，包括第一胶水层312和第二胶水层302，所述第一胶水层312印刷或点胶于所述第一色温LED晶片310上部，所述第二胶水层302点胶于固晶区100，且包括所述第一胶水层312上部；所述第一色温LED晶片和所述第二色温LED晶片单独或共同发出的光的CRI>95，CRI为光线的显色指数，色温和颜色通过荧光胶水的制备配比调节，成本较低，色温和显示调节灵活，混光的效果好。
如图4所示，所述三胶水层结构中，所述第一胶水层311为暖白荧光胶水层，使激发出第一胶水层311的光为暖白光，所述第二胶水层321为正白荧光胶水层，使激发出第二胶水层321的光为正白光，所述第三胶水层301为低折射率透明胶水层。
如图5和图6所示，所述二胶水层结构中，所述第一胶水层312为暖白荧光胶水层，使激发出第一胶水层312的光为暖白光，所述第二胶水层302为低折正白胶水层，使激发出第二胶水层302的光为正白光或混色光。
在本发明的实施方式中，所述LED晶片为倒装晶片，采用0欧姆贴片电阻或金线进行跳线。晶片尺寸按设计需求进行选择，由于所述双色温COB光源中第一色温LED晶片310和所述第二色温LED晶片320两种色温晶片均匀分布并相互交叉，设中计过程会涉及跳线，可用0欧姆贴片电阻或金线进行跳线，贴片电阻可以与晶片一起进行回流焊接，更为方便。由于第一色温LED晶片310和所述第二色温LED晶片320分开两种不同色温发光，所以晶片与晶片之间存在间距，具体由产品晶片数量和功率进行决定。
在本发明的实施方式中，如图4所示，所述正极焊盘210为共正极焊盘，所述负极焊盘220包括电性隔离的第一负极焊盘221和第二负极焊盘222，且所述第一色温LED晶片310和第二色温LED晶片320的正极与所述共正极焊盘连接，所述第一色温LED晶片310的负极和所述第一负极焊盘221连接，所述第二色温LED晶片320的负极和所述第二负极焊盘222连接。在本发明的其他实施方式中，所述负极焊盘220为共负极焊盘，所述正极焊盘210包括电性隔离的第一正极焊盘和第二正极焊盘，所述第一色温LED晶片310和第二色温LED晶片320的负极与所述共负极焊盘连接，所述第一色温LED晶片310的正极和所述第一正极焊盘连接，所述第二色温LED晶片320的正极和所述第二正极焊盘连接。在本发明的其他实施方式中，所述正极焊盘210包括电性隔离的第一正极焊盘和第二正极焊盘，所述负极焊盘220包括电性隔离的第一负极焊盘和第二负极焊盘，所述第一色温LED晶片310的正极和所述第一正极焊盘连接，所述第一色温LED晶片310的负极和所述第一负极焊盘连接，所述第二色温LED晶片320的正极和所述第二正极焊盘连接，所述第二色温LED晶片320的负极和所述第二负极焊盘连接，以能够实现第一色温LED晶片310和第二色温LED晶片320的单独或共同发光。因此，当焊盘具有共正极或共负极时，具有3个焊盘，当焊盘正负极分开时，具有4个焊盘，两个正极焊盘两个负极焊盘。
如图1至图6所示，一种双色温COB光源的制造方法，所述光源CRI指数>95，包括步骤：
S1、固晶，预设个数的LED晶片包括预设个数的第一色温LED晶片310和预设个数的第二色温LED晶片320，且将所述第一色温LED晶片310和第二色温LED晶片320均匀相间焊接固定于基板100上的固晶区110内，实现LED晶片的安装。
S2、荧光胶制备，制备多种不同颜色的荧光胶水，完成荧光胶水的制备。
S3、印刷/点胶作业，采用印刷和点胶方法，或采用单独的点胶方法，将各个所述荧光胶水印刷或点胶形成三胶水层结构或二胶水层结构；如图4所示，印刷三胶水层结构时，步骤S2中制备三种颜色荧光胶水，将第一种荧光胶水印刷或点胶于所述第一色温LED晶片310上部并固化，形成第一胶水层311，将第二种荧光胶水印刷或点胶于所述第二色温LED晶片320上部并固化，形成第二胶水层321，将第三种荧光胶水点胶于所述固晶区110内第一胶水层311和第二胶水层321的间隙处并固化，形成第三胶水层301。如图5和图6所示，印刷二胶水层结构时，步骤S2中制备二种颜色荧光胶水，将第一种荧光胶水印刷或点胶于所述第一色温LED晶片310上部并固化，形成第一胶水层312，将第二种荧光胶水点胶于所述固晶区110内，并覆盖所述第一胶水层312并固化，形成第二胶水层302，色温和颜色通过荧光胶水的制备配比调节，成本较低，色温和显示调节灵活，混光的效果好。
在本发明的实施方式中，步骤S2中制备三种颜色荧光胶水时，分别为暖白光荧光胶水、正白光荧光胶水和低折射率透明胶水，所述暖白光荧光胶水固化后，能够激发出暖白光，所述正白光荧光胶水固化后，能够激发出正白光。
在本发明的实施方式中，步骤S2中制备二种颜色荧光胶水时，分别为暖白光荧光胶水和低折正白光胶水，所述暖白光荧光胶水固化后，能够激发出暖白光，所述低折正白光胶水固化后，能够激发出正白光或混色光。
如图1所示，本发明双色温CRI95高密度COBLED光源，所述基板100为双色COBLEDPCB基板，需要根据不同色温晶片进行线路分开设计，不同色温晶片均匀分布，所述所述基板100为铝基板(导热系数1.0-10.0W/mK)、铜基板(导热系数1.0-10.0W/mK)或ALC基板(导热系数122W/mK)，具有良好的导热系数。
在本发明的实施方式中，所述基板100表面处理工艺为白色油墨印刷工艺+喷锡工艺(无铅喷锡)、白色油墨印刷工艺+沉金工艺(包含沉镍金和沉镍钯金)、白色油墨印刷工艺+OSP工艺或白色油墨印刷工艺+沉银工艺等。
在本发明的实施方式中，步骤S3的印刷作业前，进行如下工序，通过钢网在PCB焊盘上印刷锡膏；SMT贴元器件，固晶作业；回流焊作业；电性测试和围坝作业，并确定钢网出胶孔的开孔大小与LED晶片是否匹配匹配，基板100用载具进行放置并固定，最后采用印刷机台进行印刷。
如图1至图4所述，所述第一色温LED晶片310的色温为2200-3500K，在暖白色温范围内，所述第二色温LED晶片320的色温为5000-7000K，在正白色温范围内，优选的，在本发明的实施方式中，以所述第一色温LED晶片310的色温为2800-3000K，所述第二色温LED晶片320的色温为6000-6500K为例，印刷作业具体为：
1、如图2所示，第一胶水层311，暖白光荧光胶水的配比需考虑后续正白荧光粉的变化进行相应调整，所述暖白光荧光胶水，具有如下重量配比：胶A/B：绿粉：红粉＝(0.5-0.7)：(0.15-0.19)：(0.008-0.012)；其中，胶A/B表示A、B两种胶混合，绿粉为峰值波长510-560nm的绿色荧光粉，红粉为峰值波长620-680nm的红色荧光粉，其主要目的为了实现暖白光荧光胶水凝固后，能够激发出暖白光。优选的，在本发明的实施方式中，所述暖白光荧光胶水，具有如下重量配比：胶A/B：绿粉G531：红粉R655＝0.6：0.17：0.01；其中，胶A/B表示A、B两种胶混合，且A、B两种胶的配比为1:1，G531表示峰值波长为531nm的绿色荧光粉，R655表示峰值波长为655nm的红色荧光粉；烤前数据控制在2850K-2900K范围，根据坐标来进行确认，并进行CRI指数确认，CRI要求>95。印刷后荧光胶不能有大的流动，色温不允许有过大的变化，所以只能采用触变胶.所述的胶水的触变指数在1.6-2.6帕·秒之间，用高量程粘度计测量触变指数，折射率在1.405-1.415之间。
2、固化，第一次印刷要保证胶量均匀，且快速固化，分以下两种方式：
2.1.热板120-160℃烘烤0.5-10分钟，具体条件依触变胶水性能而定。
2.2.烤箱120-160℃烘烤5-60分钟，具体条件依触变胶水性能而定。
并且测得第一次印刷胶初步固化后胶水色温变化在0-200K范围以内，满足第一层目标色温色坐标要求。
3、如图3所示，第二胶水层321，第一次印刷胶完成初步固化后，开始印刷第二层6500K正白光荧光胶水，具有如下重量配比：胶A/B：绿粉a：绿粉b：红粉＝(0.5-0.7)：(0.065-0.08)：(0.15-0.19)：(0.008-0.012)；其中，胶A/B表示A、B两种胶混合，且A、B两种胶的配比为1:1，绿粉a表示峰值波长为515-530nm的绿色荧光粉，绿粉b表示峰值波长为505-514nm的绿色荧光粉，红粉表示峰值波长为550-670nm的红色荧光粉，其主要目的为了实现正白光荧光胶水凝固后，能够激发出正白光，优选的，在本发明的实施方式中，所述正白光荧光胶水，具有如下重量配比：胶A/B：绿粉G522：绿粉G510：红粉R665＝0.6：0.075：0.17：0.01；其中，胶A/B表示A、B两种胶混合，且A、B两种胶的配比为1:1，G522表示峰值波长为522nm的绿色荧光粉，RG510表示峰值波长为510nm的绿色荧光粉，665表示峰值波长为665nm的红色荧光粉；烤前数据控制在6100K-6300K范围，根据坐标来进行确认具体，当然，荧光粉配比不是唯一，不同荧光粉可以有不同的组合。
4、固化，第二次印刷同第一次印刷方式，第二次印刷要保证胶量均匀，且快速固化，分以下两种方式：
4.1.热板120-160℃烘烤0.5-10分钟，具体条件依触变胶水性能而定。
4.2.烤箱120-160℃烘烤5-60分钟，具体条件依触变胶水性能而定。
并且第二次印刷胶初步固化后胶水色温变化在0-200K范围以内，满足第二层目标色温色坐标要求，进行测试，根据坐标来进行确认，并进行CRI指数确认，CRI要求>95，及时调整荧光粉配比以达到目标色区色温CRI等具体要求。
5.如图4所示，第三胶水层301，第二次印刷胶完成初步固化后，开始进行第三层封胶作业，第三层用低折射率透明胶水进行封胶，采用点胶机完成。
6、固化，进行短烤和长烤作业，具体由触变胶成型性能决定，短烤工序为100-120度温度下持续1-2H，转至长烤工序为150度温度下持续2-4H。
以上第三层封胶烘烤完成后，本双色温COB光源产品制造完成，当然，在本发明的其他实施方式中，上述工序1和工序2组成的暖白工序和工序3和工序4组成的正白工序顺序可以进行调换，一般而言，安装上述工序1至工序5依次进行。
如图1、图5和图6所示，在本发明的另一种实施方式中，以所述第一色温LED晶片310的色温为2800-3000K，所述第二色温LED晶片320的色温为6000-6500K为例，多色温可依次类推。所述第一色温LED晶片310的色温选取为3000K，印刷作业具体为：
1.如图5所示，第一胶水层312，暖白光荧光胶水的配比需考虑后续正白荧光粉引起的变化进行相应调整，主要是以Y值变化比较明显，第一层Y值会偏低在0.34-0.35之间，第二层Y值可以达到目标色坐标要求0.39-0.41之间，需先进行试配来确认配比。
所述暖白光荧光胶水，具有如下重量配比：胶A/B：绿粉：红粉＝(0.5-0.7)：(0.15-0.19)：(0.008-0.012)；其中，胶A/B表示A、B两种胶混合，且A、B两种胶的配比为1:1，绿粉为峰值波长510-560nm的绿色荧光粉，红粉为峰值波长620-680nm的红色荧光粉，其主要目的为了实现暖白光荧光胶水凝固后，能够激发出暖白光。优选的，在本发明的实施方式中，所述暖白光荧光胶水，具有如下重量配比：胶A/B：绿粉G531：红粉R655＝0.6：0.17：0.01；其中，胶A/B表示A、B两种胶混合，且A、B两种胶的配比为1:1，G531表示峰值波长为531nm的绿色荧光粉，R655表示峰值波长为655nm的红色荧光粉；烤前数据控制在2850K-2900K范围，根据坐标来进行确认，并进行CRI指数确认，CRI要求>95，当然，荧光粉配比不是唯一，可以有不同的组合。印刷后荧光胶不能有大的流动，色温不允许有过大的变化，所以只能采用触变胶.所述的胶水的触变指数在1.6-2.6帕·秒之间，用高量程粘度计测量触变指数，折射率在1.405-1.415之间。
2、固化，第一次印刷要保证胶量均匀，且快速固化，分以下两种方式：
2.1.热板120-160℃烘烤0.5-10分钟，具体条件依触变胶水性能而定。
2.2.烤箱120-160℃烘烤5-60分钟，具体条件依触变胶水性能而定。
并且测得第一次印刷胶初步固化后胶水色温变化在0-200K范围以内，满足第一层目标色温色坐标要求。
3.如图6所示，第二胶水层302，第二层胶采用低折射率胶水，简称低折胶，所述胶水的折射率为1.37～1.43，所述胶水的硬度为shoreA25～75，所述胶水的混合粘度为2000～20000厘帕·秒，所述胶水的密度为0.9～1.1g/cm2，所述胶水的拉伸强度为1.5～6mpa，优选的，在本发明的实施方式中，低折胶A/B混合后形成胶水，所述胶水的折射率为1.4～1.41，所述胶水的硬度为shoreA25～75，所述胶水的混合粘度为2000～20000厘帕·秒，所述胶水的密度为1.0g/cm2，所述胶水的拉伸强度为1.5～6mpa。
第二层荧光胶封装根据传统COB封胶方法，采用点胶机完成，以6000-6500KLED光源为例，所述低折正白胶水，具有如下重量配比：低折胶A/B：绿粉a：绿粉b：红粉R665＝(0.5-0.7)：(0.065-0.08)：(0.22-0.27)：(0.008-0.012)；其中，低折胶A/B表示A、B两种胶混合，且A、B两种胶的配比为1:1，绿粉a表示峰值波长为515-530nm的绿色荧光粉，绿粉b表示峰值波长为505-514nm的绿色荧光粉，红粉表示峰值波长为550-670nm的红色荧光粉，优选的，在本发明的实施方式中，所述低折正白胶水，具有如下重量配比：低折胶A/B：绿粉G522：绿粉G510：红粉R665＝0.6：0.075：0.25：0.01；其中，低折胶A/B表示A、B两种胶混合，且A、B两种胶的配比为1:1，G522表示峰值波长为522nm的绿色荧光粉，RG510表示峰值波长为510nm的绿色荧光粉，665表示峰值波长为665nm的红色荧光粉；烤前数据控制在6100K-6300K范围，根据坐标来进行确认，并进行CRI指数确认，CRI要求>95，做正白光目标范围6000-6500K。
4、固化，根据低折胶水固化要求，再进行短烤和长烤作业，具体由触变胶成型性能决定，短烤工序为100-120度温度下持续1-2H，转至长烤工序为150度温度下持续2-4H，长烤后达到正白光目标色温，具体不同胶水的烘烤条件会略有不同，具体流程是分段烘烤，先低温再高温长烤。
以上第二层封胶烘烤完成后，本双色温COB光源产品制造完成。
本发明所述的双色温COB光源，是一种双色温CRI95高密度光源COB LED光源，其制备工艺在现阶段是片空白，所以本发明工艺完美解决此类产品及工艺空白填补，并具备创新效果。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种双色温COB光源，其特征在于，包括：
基板，中部设置有固晶区；
焊盘，包括正极焊盘及负极焊盘，分别设置于所述基板上的相对两侧；
预设个数的LED晶片，设于所述固晶区，包括预设个数的第一色温LED晶片和预设个数的第二色温LED晶片，且均匀相间阵列排布，所述第一色温LED晶片的正极与所述正极焊盘连接，所述第一色温LED晶片的负极与所述负极焊盘连接，且所述第一色温LED晶片能够独立发光，所述第二色温LED晶片的正极与所述正极焊盘连接，所述第二色温LED晶片的负极与所述负极焊盘连接，且所述第二色温LED晶片能够独立发光，所述第一色温LED晶片的色温低于第二色温LED晶片的色温；
荧光胶水层，为三胶水层结构或二胶水层结构，所述三胶水层结构包括第一胶水层、第二胶水层及第三胶水层，且所述第一胶水层印刷或点胶于所述第一色温LED晶片上部，所述第二胶水层印刷或点胶于所述第二色温LED晶片上部，所述第三胶水层点胶于固晶区内第一胶水层和第二胶水层的间隙处，所述二胶水层结构包括第一胶水层和第二胶水层，所述第一胶水层印刷或点胶于所述第一色温LED晶片上部，所述第二胶水层点胶于所述固晶区，且覆盖于所述第一胶水层上部；
所述第一色温LED晶片和所述第二色温LED晶片单独或共同发出的光线的显色指数大于95。
2.根据权利要求1所述的双色温COB光源，其特征在于，
所述三胶水层结构中，所述第一胶水层为暖白荧光胶水层，使激发出第一胶水层的光为暖白光，所述第二胶水层为正白荧光胶水层，使激发出第二胶水层的光为正白光，所述第三胶水层为低折射率透明胶水层。
3.根据权利要求1所述的双色温COB光源，其特征在于，所述二胶水层结构中，所述第一胶水层为暖白荧光胶水层，使激发出第一胶水层的光为暖白光，所述第二胶水层为低折正白胶水层，使激发出第二胶水层的光为正白光或混色光。
4.根据权利要求1、2或3所述的双色温COB光源，其特征在于，所述LED晶片为倒装晶片，采用0欧姆贴片电阻或金线进行跳线。
5.根据权利要求1、2或3所述的双色温COB光源，其特征在于，所述正极焊盘为共正极焊盘，所述负极焊盘包括电性隔离的第一负极焊盘和第二负极焊盘，且所述第一色温LED晶片和第二色温LED晶片的正极与所述共正极焊盘连接，所述第一色温LED晶片的负极和所述第一负极焊盘连接，所述第二色温LED晶片的负极和所述第二负极焊盘连接，
或所述负极焊盘为共负极焊盘，所述正极焊盘包括电性隔离的第一正极焊盘和第二正极焊盘，所述第一色温LED晶片和第二色温LED晶片的负极与所述共负极焊盘连接，所述第一色温LED晶片的正极和所述第一正极焊盘连接，所述第二色温LED晶片的正极和所述第二正极焊盘连接，
或所述正极焊盘包括电性隔离的第一正极焊盘和第二正极焊盘，所述负极焊盘包括电性隔离的第一负极焊盘和第二负极焊盘，所述第一色温LED晶片的正极和所述第一正极焊盘连接，所述第一色温LED晶片的负极和所述第一负极焊盘连接，所述第二色温LED晶片的正极和所述第二正极焊盘连接，所述第二色温LED晶片的负极和所述第二负极焊盘连接。
6.一种双色温COB光源的制造方法，其特征在于，所述光源显色指数>95，包括步骤：
固晶，预设个数的LED晶片包括预设个数的第一色温LED晶片和预设个数的第二色温LED晶片，且将所述第一色温LED晶片和第二色温LED晶片均匀相间焊接固定于基板上的固晶区内；
荧光胶制备，制备多种不同颜色的荧光胶水；
印刷/点胶作业，采用印刷和点胶方法，或采用单独的点胶方法，将各个所述荧光胶水印刷或点胶形成三胶水层结构或二胶水层结构；
形成三胶水层结构时，步骤S2中制备三种颜色荧光胶水，将第一种荧光胶水印刷或点胶于所述第一色温LED晶片上部并固化，形成第一胶水层，将第二种荧光胶水印刷或点胶于所述第二色温LED晶片上部并固化，形成第二胶水层，将第三种荧光胶水点胶于所述固晶区内第一胶水层和第二胶水层的间隙处并固化，形成第三胶水层；
形成二胶水层结构时，步骤S2中制备二种颜色荧光胶水，将第一种荧光胶水印刷或点胶于所述第一色温LED晶片上部并固化，形成第一胶水层，将第二种荧光胶水点胶于所述固晶区内，并覆盖所述第一胶水层并固化，形成第二胶水层。
7.根据权利要求6所示的制造方法，其特征在于，步骤S2中制备三种颜色荧光胶水时，分别为暖白光荧光胶水、正白光荧光胶水和低折射率透明胶水，所述暖白光荧光胶水固化后，能够激发出暖白光，所述正白光荧光胶水固化后，能够激发出正白光。
8.根据权利要求6所示的制造方法，其特征在于，步骤S2中制备二种颜色荧光胶水时，分别为暖白光荧光胶水和低折正白光胶水，所述暖白光荧光胶水固化后，能够激发出暖白光，所述低折正白光胶水固化后，能够激发出正白光或混色光。
9.根据权利要求7或8所示的制造方法，其特征在于，所述第一色温LED晶片的色温为2200-3500K，所述第二色温LED晶片的色温为5000-7000K。
10.根据权利要求9所示的制造方法，其特征在于，所述暖白光荧光胶水，具有如下重量配比：
胶A/B：绿粉：红粉＝(0.5-0.7)：(0.15-0.19)：(0.008-0.012)；
其中，胶A/B表示A、B两种胶混合，绿粉为峰值波长510-560nm的绿色荧光粉，红粉为峰值波长620-680nm的红色荧光粉；
所述正白光荧光胶水，具有如下重量配比：
胶A/B：绿粉a：绿粉b：红粉＝(0.5-0.7)：(0.065-0.08)：(0.15-0.19)：(0.008-0.012)；
其中，胶A/B表示A、B两种胶混合，绿粉a表示峰值波长为515-530nm的绿色荧光粉，绿粉b表示峰值波长为505-514nm的绿色荧光粉，红粉表示峰值波长为550-670nm的红色荧光粉；
所述低折正白胶水，具有如下重量配比：
低折胶A/B：绿粉a：绿粉b：红粉R665＝(0.5-0.7)：(0.065-0.08)：(0.22-0.27)：(0.008-0.012)；其中，低折胶A/B表示A、B两种胶混合，绿粉a表示峰值波长为515-530nm的绿色荧光粉，绿粉b表示峰值波长为505-514nm的绿色荧光粉，红粉表示峰值波长为550-670nm的红色荧光粉；
低折胶A/B混合后形成胶水，所述胶水的折射率为1.37～1.43，所述胶水的硬度为shoreA25～75，所述胶水的混合粘度为2000～20000厘帕·秒，所述胶水的密度为0.9～1.1g/cm2，所述胶水的拉伸强度为1.5～6mpa。
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