CN106783820A - 白光led模组芯片及其制作方法和白光led模组 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种白光LED模组芯片和白光LED模组,包括:多个呈阵列排布的倒装型LED芯片;填充于多个倒装型LED芯片之间的连接物质,该连接物质用于连接多个倒装型LED芯片,以形成LED阵列;涂覆在LED阵列的发光面及连接物质的顶面上的荧光胶层,该荧光胶层用于激发多个LED阵列发出白光。本发明的白光LED芯片和模组能够提升光源模组制作过程中的贴片效率、减少贴片所耗时间成本。本发明还提供一种白光模组芯片的制作方法。
Description
技术领域
本发明涉及LED技术领域,尤其涉及一种白光LED模组芯片及其制作方法和白光LED模组。
背景技术
目前,LED芯片的因具有发光亮度高、内量子效率高、体积小、寿命长和制备成本低等特点,被广泛用于制作光源模组,其中,光源模组通常由多颗LED芯片贴装至PCB板上形成。在贴片工艺流程中,需要先将LED芯片的电极与PCB板上的焊盘对准后才能进行贴片打件。但是,当光源模组中所需LED芯片的数量较大时,就必须对每个LED芯片进行对准,再将其贴片至PCB板上,这就导致光源模组的贴片效率低、贴片所耗时间成本高。
发明内容
针对上述问题,本发明的一种白光LED模组芯片和白光LED模组,能够提升光源模组制作过程中的贴片效率、减少贴片所耗时间成本。
为解决上述技术问题,本发明的一种白光LED模组芯片,包括:多个倒装型LED芯片,所述多个倒装型LED芯片呈阵列排布;连接物质,填充于所述多个倒装型LED芯片之间,用于连接所述多个倒装型LED芯片,以形成LED阵列;荧光胶层,涂覆在所述LED阵列的发光面及所述连接物质的顶面上,用于激发所述多个LED阵列发出白光。
本发明的白光LED模组芯片集成多个呈阵列排布的倒装型LED芯片在同一白光LED模组芯片中,使得在制作光源模组的过程中,只需将该白光LED模组芯片与PCB板进行一次对准,就可实现位于其上的全部倒装型LED芯片与PCB板上的焊盘对准,提升光源模组的贴片效率、降低贴片所耗时间成本。
作为上述方案的改进,所述的白光LED模组芯片,还包括:与所述多个倒装型LED芯片呈阵列排布的功能芯片,所述功能芯片为LED驱动芯片、ESD芯片和通信芯片中的一种或多种组合。作为上述方案的改进,所述倒装型LED芯片为蓝光LED芯片。
作为上述方案的改进,在相邻的3个所述蓝光LED芯片上涂覆的荧光胶层依次为红色荧光胶层、蓝色荧光胶层和绿色荧光胶层。
作为上述方案的改进,在相邻的4个所述蓝光LED芯片上涂覆的荧光胶层依次为红色荧光胶层、蓝色荧光胶层、绿色荧光胶层和黄色荧光胶层。
作为上述方案的改进,所述蓝光LED芯片的数量大于等于2,在所述蓝光LED芯片上涂覆的荧光胶层为不同色温层。
作为上述方案的改进,在相邻的4个所述蓝光LED芯片上涂覆的荧光胶层的色温分别为2700K、3000K、4000K和6500K。
作为上述方案的改进,所述连接物质为白胶,所述白胶与所述荧光胶层粘结。
为解决上述技术问题,本发明还提供一种白光LED模组,包括:上述任一所述的LED模组芯片和PCB板,所述PCB板上设有用于安装所述LED模组芯片的焊盘;所述LED模组芯片贴装在所述PCB板上,其中所述LED模组芯片的电极引脚与所述焊盘贴合。
本发明的白光LED模组上设有PCB板,在该PCB板上还设有用于安装LED模组芯片的焊盘,由于只需将该白光LED模组芯片与PCB板进行一次对准,就可实现位于其上的全部倒装型LED芯片与PCB板上的焊盘对准,从而实现LED模组芯片贴装在PCB板上,可有效提升光源模组的贴片效率、降低贴片所耗时间成本。
为解决上述技术问题,本发明还提供一种白光LED模组芯片的制作方法,包括步骤:
在载板上设置定位图案,所述定位图案排布成阵列;
在载板上设置定位图案,所述定位图案排布成阵列;
在所述定位图案上粘合多个倒装型LED芯片形成LED阵列;其中,所述多个倒装型LED芯片的电极与所述载板贴合;
在所述LED阵列的发光面上涂覆一层连接物质并使其固化,所述连接物质完全覆盖所述LED阵列;
研磨所述LED阵列上表面的连接物质使所述LED阵列的发光面露出;
在所述LED阵列的发光面涂覆荧光胶层并使其固化;其中,所述荧光胶层用于激发所述LED阵列发出白光;
去除所述载板。
本发明的白光LED模组芯片的制作方法通过在载板上预设定位图案来设置多个倒装型LED芯片的排布阵列,再对排布好的多个倒装型LED芯片通过连接物质进行连接固定,实现多个倒装型LED芯片之间的排布位置的固定,形成具有预设排布间距、预设排布形状的LED阵列,然后涂覆荧光胶层、去除载板。本发明的制作方法简单、芯片集成度高,并且由于多个倒装型LED芯片之间均按照预设的间距、形状排布,便于涂覆荧光胶层中对其进行配光操作,避免因多个倒装型LED芯片之间因排布不均或不符合排布条件而难以配光。同时,采用本发明制得的白光LED模组芯片进行白光LED模组的制备,可有效提高白光LED模组的制作效率。
附图说明
图1是本发明实施例1中多个倒装型LED芯片的排布示意图。
图2是本发明实施例1中白光LED模组芯片的结构示意图。
图3是本发明实施例2的功能芯片和多个倒装型LED芯片的排布示意图。
图4是本发明实施例3的白光LED模组芯片中荧光胶层的涂覆示意图。
图5是本发明实施例4的白光LED模组芯片中荧光胶层的涂覆示意图。
图中:
1、倒装型LED芯片 2、连接物质
3、荧光胶层 4、功能芯片
31、红色荧光胶层 32、蓝色荧光胶层
33、绿色荧光胶层 301、第一荧光胶层
302、第二荧光胶层 303、第三荧光胶层
304、第四荧光胶层
具体实施方式
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于此描述的其他方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广,因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
下面结合具体实施例和附图对本发明的技术方案进行清楚、完整的描述。
请参见图2,是本发明实施例1的一种白光LED模组芯片的结构示意图。
如图1和2所示,本发明的一种白光LED模组芯片,包括:多个倒装型LED芯片1,所述多个倒装型LED芯片1呈阵列排布;连接物质2,填充于所述多个倒装型LED芯片1之间,用于固定所述多个倒装型LED芯片1的排布位置,以形成LED阵列;荧光胶层3,涂覆在所述LED阵列的发光面及所述连接物质2的顶面上,用于激发所述LED阵列发出白光。
本发明的白光LED模组芯片将多个呈阵列排布的倒装型LED芯片1集成在同一白光LED模组芯片中,填充在倒装型LED芯片1之间的连接物质2将倒装型LED芯片1连接成LED阵列,并固定多个倒装型LED芯片1之间的排布间距和位置,提高多个倒装型LED芯片1位置排布的精度;同时,采用本发明的白光LED模组芯片制作光源模组,当预先在PCB板上设置于该白光LED模组芯片匹配的焊盘后,只需将该白光LED模组芯片与PCB板进行一次对准,就可实现位于其上的全部倒装型LED芯片1与PCB板上的焊盘对准,提升光源模组的贴片效率、降低贴片所耗时间成本。
具体地,上述多个倒装型LED芯片可呈m×n矩阵排布,其中m、n均为整数,且m≥1,n≥1。
请参见图3,是本发明实施例2的功能芯片和多个倒装型LED芯片的排布示意图。
该一种白光LED模组芯片,包括:多个倒装型LED芯片1和功能芯片4,多个倒装型LED芯片1与功能芯片4呈阵列排布,填充于所述多个倒装型LED芯片1以及功能芯片4之间且连接这些芯片成LED阵列的连接物质2,以及涂覆在所述LED阵列的发光面及所述连接物质2顶面的荧光胶层3,其中,所述功能芯片4为LED驱动芯片、ESD芯片和通信芯片中的一种或多种组合,所述荧光胶层3用于激发所述LED阵列发出白光。
由于该白光LED模组芯片上设有LED驱动芯片、ESD芯片和通信芯片中的一种或多种组合,这些功能芯片预先与倒装型LED芯片1一起封装,集成在该白光LED模组芯片上,占用较小的空间,因此,在利用该白光LED模组芯片进行电路设计时,可以将这些功能芯片直接用于电路设计中,以制备更小的PCB板,节约PCB板的制板面积,从而减小制板成本;同时,在对该白光LED模组芯片进行贴片打件时,也只需将该白光LED模组芯片与PCB板进行一次对准,就可实现其上的全部芯片与PCB板上的焊盘对准,提升贴片效率、降低贴片所耗时间成本。
优选地,上述倒装型LED芯片1为蓝光LED芯片。为激发倒装型蓝光LED芯片发出白光,在LED阵列上涂覆的荧光胶层3为黄色荧光胶层。
优选地,为了提高上述白光LED模组芯片的显色性能,如图4所示,在其相邻的3个所述蓝光LED芯片上涂覆的荧光胶层依次为红色荧光胶层31、蓝色荧光胶层32和绿色荧光胶层33,使得相邻的3个蓝光LED芯片先分别经红色荧光胶层31、蓝色荧光胶层32和绿色荧光胶层33激发出红光、蓝光和绿光,再由红光、蓝光和绿光混合成白光。
优选地,为进一步提高白光LED模组芯片的显色性能,还可以在相邻的4个所述蓝光LED芯片上涂覆的荧光胶层依次为红色荧光胶层、蓝色荧光胶层、绿色荧光胶层和黄色荧光胶层,使得相邻的4个蓝光LED芯片先分别经红色荧光胶层、蓝色荧光胶层、绿色荧光胶层和黄色荧光胶层激发出红光、蓝光、绿光和白光,再由红光、蓝光、绿光和白光共同混合成白光。
为提高白光LED模组芯片的色温表现能力,如图5所示,还可以在相邻的两个蓝光LED芯片上涂覆不同色温的荧光胶层。优选地,在相邻的4个所述蓝光LED芯片上分别涂覆第一荧光胶层301、第二荧光胶层302、第三荧光胶层303和第四荧光胶层304,其中,第一荧光胶层301的色温为2700K、第二荧光胶层302的色温为3000K、第三荧光胶层303的色温为4000K、第四荧光胶层304的色温为6500K,则在涉及白光LED模组时,可设计控制电路控制该白光LED模组芯片发出不同色温的白光。
为避免该白光LED模组芯片漏光,连接物质2为白胶,所述白胶与所述荧光胶层粘结。由于白胶填充在倒装型LED芯片之间,能对倒装型LED芯片进行包裹,当激发倒装型LED芯片发出光线时,白胶可将从倒装型LED芯片四周发出的光折射至其发光面,提高白光LED模组芯片的发光效率。
优选地,所述连接物质2的顶面与所述倒装型LED芯片1的发光面齐平,以使白光LED模组芯片呈方形,避免其呈凸形。
本发明还提供一种白光LED模组,包括:PCB板和上述任一LED模组芯片,所述PCB板与所述LED模组芯片相匹配,所述PCB板上设有用于安装所述LED模组芯片的焊盘;所述LED模组芯片贴装在所述PCB板上,其中所述LED模组芯片的电极引脚与所述焊盘贴合。
本发明的白光LED模组上设有PCB板,在该PCB板上还设有用于安装LED模组芯片的焊盘,由于只需将该白光LED模组芯片与PCB板进行一次对准,就可实现位于其上的全部倒装型LED芯片与PCB板上的焊盘对准,从而实现LED模组芯片贴装在PCB板上,可有效提升光源模组的贴片效率、降低贴片所耗时间成本。
本发明还提供一种白光LED模组芯片的制作方法,包括步骤:
在载板上设置定位图案,所述定位图案排布成阵列;
在所述定位图案上粘合多个倒装型LED芯片;其中,每个所述倒装型LED芯片的电极与所述载板贴合;
在所述多个倒装型LED芯片的发光面上涂覆一层连接物质并使其固化,所述连接物质完全覆盖所述多个倒装型LED芯片;
研磨所述多个倒装型LED芯片上表面的连接物质使所述多个倒装型LED芯片的发光面露出;
在所述多个倒装型LED芯片的发光面涂覆荧光胶层并使其固化;其中,所述荧光胶层用于激发所述多个倒装型LED芯片发出白光;
去除所述载板。
本发明的白光LED模组芯片的制作方法通过在载板上预先制作定位图案来,以设置多个倒装型LED芯片的排布阵列,提高了多个LED芯片位置布设的精度,再对排布好的多个倒装型LED芯片通过连接物质进行连接固定,实现多个倒装型LED芯片之间的排布位置的固定,形成具有预设排布间距、预设排布形状的LED阵列,然后涂覆荧光胶层、去除载板。本发明的制作方法简单、芯片集成度高,并且由于多个倒装型LED芯片之间均按照预设的间距、形状排布,便于涂覆荧光胶层中对其进行配光操作,避免因多个倒装型LED芯片之间因排布不均或不符合排布条件而难以配光。同时,采用本发明制得的白光LED模组芯片进行白光LED模组的制备,可有效提高白光LED模组的贴片效率,降低贴片所耗时间成本。
优选地,在去除所述载板之后,还包括步骤:切割所述LED阵列为多个LED子阵列。例如,当LED阵列中倒装型LED芯片的排布呈8×8矩阵时,为获得呈4×4矩阵排布的LED子阵列,则可将原8×8矩阵排布的LED阵列切割成呈4×4矩阵排布的LED子阵列。
优选地,在所述定位图案上还粘合有LED驱动芯片、ESD芯片和通信芯片中的一种或多种组合,所述LED驱动芯片、所述ESD芯片和所述通信芯片中的一种或多种组合与所述多个倒装型LED芯片整体呈阵列排布。由于LED驱动芯片、ESD芯片和通信芯片中的一种或多种组合预先粘合在载板上,与多个倒装型LED芯片一起封装,其占用空间小,实现芯片的功能多样性分布,便于后续电路设计中。因此,在利用该白光LED模组芯片进行电路设计时,可以将这些功能芯片直接用于电路设计中,以制备更小的PCB板,节约PCB板的制板面积,从而减小制板成本;同时,在对该白光LED模组芯片进行贴片打件时,也只需将该白光LED模组芯片与PCB板进行一次对准,就可实现其上的全部芯片与PCB板上的焊盘对准,提升贴片效率、降低贴片所耗时间成本。
优选地,所述倒装型LED芯片为蓝光LED芯片。
为了提高上述白光LED模组芯片的显色性能,可通过以下选择性涂覆的方式在所述LED阵列的发光面涂覆荧光胶层:
在相邻的3个所述蓝光LED芯片上依次涂覆红色荧光胶层、蓝色荧光胶层和绿色荧光胶层;或
在相邻的4个所述蓝光LED芯片上依次涂覆红色荧光胶层、蓝色荧光胶层、绿色荧光胶层和黄色荧光胶层。
优选地,为提高白光LED模组芯片的色温表现能力,可通过以下选择性涂覆的方式在所述LED阵列的发光面涂覆荧光胶层:
在相邻的两个所述蓝光LED芯片上涂覆不同色温的荧光胶层;或
在相邻的4个所述蓝光LED芯片上分别涂覆色温为2700K、3000K、4000K和6500K的荧光胶层。
通过上述选择性涂覆荧光胶层的方式可在白光LED模组芯片制作过程实现同一白光LED模组芯片上颜色、色温或显色性能的多样性分布。并且,由于蓝光LED芯片发出的蓝光波长分Bin要求不高,在本发明的白光LED模组芯片的制作过程中还便于对多个蓝光LED芯片进行混Bin操作,提高其白光LED模组芯片的成品落Bin率。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明做任何形式上的限制,故凡未脱离本发明技术方案的内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种白光LED模组芯片,其特征在于,包括:
多个倒装型LED芯片,所述多个倒装型LED芯片呈阵列排布;
连接物质,填充于所述多个倒装型LED芯片之间,用于连接所述多个倒装型LED芯片以形成LED阵列;
荧光胶层,涂覆在所述LED阵列的发光面及所述连接物质的顶面上,用于激发所述LED阵列发出白光。
2.如权利要求1所述的白光LED模组芯片,其特征在于,还包括:
与所述多个倒装型LED芯片呈阵列排布的功能芯片,所述功能芯片为LED驱动芯片、ESD芯片和通信芯片中的一种或多种组合。
3.如权利要求1所述的白光LED模组芯片,其特征在于,所述倒装型LED芯片为蓝光LED芯片。
4.如权利要求3所述的白光LED模组芯片,其特征在于,在相邻的3个所述蓝光LED芯片上涂覆的荧光胶层依次为红色荧光胶层、蓝色荧光胶层和绿色荧光胶层。
5.如权利要求3所述的白光LED模组芯片,其特征在于,在相邻的4个所述蓝光LED芯片上涂覆的荧光胶层依次为红色荧光胶层、蓝色荧光胶层、绿色荧光胶层和黄色荧光胶层。
6.如权利要求3所述的白光LED模组芯片,其特征在于,所述蓝光LED芯片的数量大于等于2,在所述蓝光LED芯片上涂覆的荧光胶层为不同色温层。
7.如权利要求6所述的白光LED模组芯片,其特征在于,在相邻的4个所述蓝光LED芯片上涂覆的荧光胶层的色温分别为2700K、3000K、4000K和6500K。
8.如权利要求1所述的白光LED模组芯片,其特征在于,所述连接物质为白胶,所述白胶与所述荧光胶层粘结。
9.一种白光LED模组,其特征在于,包括:如权利要求1~8任一项所述的LED模组芯片和PCB板,所述PCB板上设有用于安装所述LED模组芯片的焊盘;
所述LED模组芯片贴装在所述PCB板上,其中,所述LED模组芯片的电极引脚与所述焊盘贴合。
10.一种白光LED模组芯片的制作方法,其特征在于,包括步骤:
在载板上设置定位图案,所述定位图案排布成阵列;
在所述定位图案上粘合多个倒装型LED芯片形成LED阵列;其中,所述多个倒装型LED芯片的电极与所述载板贴合;
在所述LED阵列的发光面上涂覆一层连接物质并使其固化,所述连接物质完全覆盖所述LED阵列;
研磨所述LED阵列上表面的连接物质使所述LED阵列的发光面露出;
在所述LED阵列的发光面涂覆荧光胶层并使其固化;其中,所述荧光胶层用于激发所述LED阵列发出白光;
去除所述载板。
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