CN209418496U - 一种集成式led背光源封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种集成式LED背光源封装结构，包括光源支架，所述光源支架由BT绝缘材料组成，所述光源支架的两侧均安装有金属导电引脚，所述光源支架的上表面上安装有若干个LED蓝光晶片，所述LED蓝光晶片之间和金属导电引脚与LED蓝光晶片之间通过印刷锡膏层电性连接，所述印刷锡膏层安装在光源支架的上表面上，所述LED蓝光晶片的上端设置有荧光胶层，所述荧光胶层由混合荧光粉和硅胶组成，所述荧光胶层的下端安装在光源支架的上表面上，所述荧光胶层的四侧设置有围栏硅胶层。本实用新型结构简单，设计合理，解决了集成式背光源成品光色一致性差的致命缺陷问题，发出均匀的白光，实现光色的高度一致性和亮度一致性，提升出光效率和客户要求符合率。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED背光源封装结构技术领域，具体为一种集成式LED背光源封装结构。
背景技术
指示类背光源，该光源主要作为信号指示及照明的电子元件广泛应用于各类使用表面贴装结构的电子产品中，如家用电器数码显示、开关指示灯、手机背光、汽车仪表盘、工控仪表等，指示类LED即通常的CHIP光源，是一种尺寸轻薄短小的LED点光源，广泛应用的各种指示显示照明领域，已成为通用，指示类照明LED光源的重要组成部分，传统的背光源产品通常是多颗小尺寸的背光源LED通过SMT回流焊工艺贴装到PCB或FPC线路板，也就是多颗小尺寸背光源的拼凑而成，最终形成一种集成多颗背光源结构的光源片。
传统装置有如下不足：
1、常规的集成背光类光源，通常采用多颗单独的小尺寸封装成品光源，在已涂覆锡膏的FPC或PCB基板上通过SMT工艺焊接成型，形成一个由多颗小尺寸背光源组成的光源片或板，但SMT工艺很容易因为焊接时上锡工艺中锡膏涂覆不均导致成品中的单颗光源负载电压分布不均，最终影响光源亮度不均，形成光源的发光颜色明暗和色调不均匀，光色一致性极差，且整体光源的光效较差，这成为背光源的一系列致命缺陷；
2、同时在上锡工艺中锡膏涂覆操作复杂，在一定程度上增加了工作人员的工作负担，对工作人员的熟练度要求较高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种集成式LED背光源封装结构，以解决上述背景技术中提出的常规的集成背光类光源，通常采用多颗单独的小尺寸封装成品光源，在已涂覆锡膏的FPC或PCB基板上通过SMT工艺焊接成型，形成一个由多颗小尺寸背光源组成的光源片或板，但SMT工艺很容易因为焊接时上锡工艺中锡膏涂覆不均导致成品中的单颗光源负载电压分布不均，最终影响光源亮度不均，形成光源的发光颜色明暗和色调不均匀，光色一致性极差，且整体光源的光效较差，这成为背光源的一系列致命缺陷的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成式LED背光源封装结构，包括光源支架，所述光源支架由BT绝缘材料组成，所述光源支架的两侧均安装有金属导电引脚，所述光源支架的上表面上安装有若干个LED蓝光晶片，所述LED蓝光晶片之间和金属导电引脚与LED蓝光晶片之间通过印刷锡膏层电性连接，所述印刷锡膏层安装在光源支架的上表面上，所述LED蓝光晶片的上端设置有荧光胶层，所述荧光胶层由混合荧光粉和硅胶组成，所述荧光胶层的下端安装在光源支架的上表面上，所述荧光胶层的四侧设置有围栏硅胶层，所述围栏硅胶层的下端设置在光源支架的上表面上，所述光源支架的内部设置有集热腔，所述集热腔的下端连接有若干个导热柱，所述导热柱固定设置在光源支架上。
优选的，所述光源支架下端面的两侧设置有与金属导电引脚相匹配的凹槽。
优选的，所述LED蓝光晶片之间均串联连接。
优选的，所述荧光胶层的上端面和金属导电引脚的上端面在同一水平面上。
优选的，所述围栏硅胶层的宽度与金属导电引脚的上端宽度相同。
优选的，所述导热柱的数量至少有四根，所述导热柱的下端与光源支架的下端面在同一平面上。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型通过在直接在光源支架上通过固晶回流焊绑定多颗LED蓝光晶片，然后通过涂覆荧光胶，直接形成一种背光源灯条，中间就杜绝SMT工艺带来的锡膏分布不均导致成品电压不均，解决了集成式背光源成品光色一致性差的致命缺陷问题，当LED蓝光晶片在外接电源点亮时，蓝光晶片激发黄色荧光胶产生均匀白光，实现光色的高度一致性和亮度一致性，提升出光效率和客户要求符合率；
2、本实用新型通过印刷锡膏层和回流焊工艺将多颗LED蓝光晶片键合相连，形成一个多颗LED蓝光晶片形成的串联电路，简化了上锡工艺中锡膏涂覆操作，方便工作人员的操作。
附图说明
图1为本实用新型一种集成式LED背光源封装结构整体结构示意图；
图2为本实用新型一种集成式LED背光源封装结构整体主视图；
图3为本实用新型一种集成式LED背光源封装结构整体俯视图。
图中：1、光源支架；2、金属导电引脚；3、LED蓝光晶片；4、印刷锡膏层；5、荧光胶层；6、围栏硅胶层；7、集热腔；8、导热柱。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种集成式LED背光源封装结构，包括光源支架1，光源支架1由BT绝缘材料组成，光源支架1的两侧均安装有金属导电引脚2，光源支架1的上表面上通过固晶回流的方式焊绑定若干个LED蓝光晶片3，LED蓝光晶片3之间和金属导电引脚2与LED蓝光晶片3之间通过印刷锡膏层4和回流焊工艺键合相连，印刷锡膏层4安装在光源支架1的上表面上，在外部电源的驱动下实现点亮，在固晶的功能区通过点荧光胶的方式涂覆一层黄色荧光胶层5，当LED蓝光晶片3在外接电源点亮时，LED蓝光晶片3激发黄色荧光胶层5产生白光，最终形成一种光色高度一致性的白光LED背光源产品，在已经绑定LED蓝光晶片3和喷涂好荧光粉层的光源支架1上通过模压白墙胶的工艺模压一层白色的围栏硅胶层6，挡住侧面及四周光线，形成一个只有一个发光面即只有正面出光的光源，光源支架1的内部设置有集热腔7，集热腔7的下端连接有若干个导热柱8，导热柱8固定设置在光源支架1上。
光源支架1下端面的两侧设置有与金属导电引脚2相匹配的凹槽，有利于保证光源支架1的下端面为平面，能够更好的安装；LED蓝光晶片3之间均串联连接，有利于保证各个LED蓝光晶片3电压相同，发光效果一样；荧光胶层5的上端面和金属导电引脚2的上端面在同一水平面上，有利于增加装置整体外观的美观性；围栏硅胶层6的宽度与金属导电引脚2的上端宽度相同，有利于更好的阻挡光线向四周扩散；导热柱8的数量至少有四根，导热柱8的下端与光源支架1的下端面在同一平面上，有利于保证热量能够快速导出。
本实用新型专利设计一种独特的集成式面光源结构和封装工艺，直接在PT板上通过固晶绑定多颗LED蓝光晶片3，通过回流焊工艺实现LED蓝光晶片3与光源支架1焊接，电路互连，然后通过涂覆荧光胶层5，直接形成一种背光源灯条，中间就杜绝SMT工艺带来的锡膏分布不均导致成品电压不均，解决了集成式背光源成品光色一致性差的致命缺陷问题，LED蓝光晶片3激发黄色荧光粉层，发出均匀的白光，实现光色的高度一致性和亮度一致性，提升出光效率和客户要求符合率。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种集成式LED背光源封装结构，包括光源支架(1)，其特征在于：所述光源支架(1)由BT绝缘材料组成，所述光源支架(1)的两侧均安装有金属导电引脚(2)，所述光源支架(1)的上表面上安装有若干个LED蓝光晶片(3)，所述LED蓝光晶片(3)之间和金属导电引脚(2)与LED蓝光晶片(3)之间通过印刷锡膏层(4)电性连接，所述印刷锡膏层(4)安装在光源支架(1)的上表面上，所述LED蓝光晶片(3)的上端设置有荧光胶层(5)，所述荧光胶层(5)的下端安装在光源支架(1)的上表面上，所述荧光胶层(5)的四侧设置有围栏硅胶层(6)，所述围栏硅胶层(6)的下端设置在光源支架(1)的上表面上，所述光源支架(1)的内部设置有集热腔(7)，所述集热腔(7)的下端连接有若干个导热柱(8)，所述导热柱(8)固定设置在光源支架(1)上。
2.根据权利要求1所述的一种集成式LED背光源封装结构，其特征在于：所述光源支架(1)下端面的两侧设置有与金属导电引脚(2)相匹配的凹槽。
3.根据权利要求1所述的一种集成式LED背光源封装结构，其特征在于：所述LED蓝光晶片(3)之间均串联连接。
4.根据权利要求1所述的一种集成式LED背光源封装结构，其特征在于：所述荧光胶层(5)的上端面和金属导电引脚(2)的上端面在同一水平面上。
5.根据权利要求1所述的一种集成式LED背光源封装结构，其特征在于：所述围栏硅胶层(6)的宽度与金属导电引脚(2)的上端宽度相同。
6.根据权利要求1所述的一种集成式LED背光源封装结构，其特征在于：所述导热柱(8)的数量至少有四根，所述导热柱(8)的下端与光源支架(1)的下端面在同一平面上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201822080503.0U CN209418496U (zh) | 2018-12-12 | 2018-12-12 | 一种集成式led背光源封装结构 |
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| CN201822080503.0U CN209418496U (zh) | 2018-12-12 | 2018-12-12 | 一种集成式led背光源封装结构 |
Publications (1)
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| CN209418496U true CN209418496U (zh) | 2019-09-20 |
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Family Applications (1)
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| CN201822080503.0U Active CN209418496U (zh) | 2018-12-12 | 2018-12-12 | 一种集成式led背光源封装结构 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN209418496U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114242870A (zh) * | 2021-12-22 | 2022-03-25 | 鸿利智汇集团股份有限公司 | 一种晶片支架、晶片支架板以及晶片的封装方法 |
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2018
- 2018-12-12 CN CN201822080503.0U patent/CN209418496U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN114242870A (zh) * | 2021-12-22 | 2022-03-25 | 鸿利智汇集团股份有限公司 | 一种晶片支架、晶片支架板以及晶片的封装方法 |
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