CN2854813Y - 发光二极管的封装结构改良 - Google Patents

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CN2854813Y CNU2005201272870U CN200520127287U CN2854813Y CN 2854813 Y CN2854813 Y CN 2854813Y CN U2005201272870 U CNU2005201272870 U CN U2005201272870U CN 200520127287 U CN200520127287 U CN 200520127287U CN 2854813 Y CN2854813 Y CN 2854813Y
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李明顺
孙平如
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Abstract

本实用新型的芯片涉及一种发光二极管的封装结构改良，其特征是该芯片装设于基板上预设的凹坑状承载部中，并且在承载部周缘的基板设有不同电极的导电电路，利用金线构成芯片的电极层与各导电电路的联结后，再于承载部中填入荧光粉层，最后并于荧光粉层上设置封装胶体，该封装胶体的范围并扩及于基板，以形成一发光二极管的封装结构，其中，封装胶体与基板的结合固定范围较大，使两者结合强度较佳，且藉由封装胶体增加芯片的发光角度。

Description

发光二极管的封装结构改良
技术领域
本实用新型涉及封装结构改良，旨在提供一可将发光二极管确实封装于基路板上，且可增加封装胶体与基板间结合强度的发光二极管封装结构。
背景技术
由于发光二极管具备有体积小、低耗电、低热度以及寿命长等特性，如圣诞灯饰、手电筒、车辆信号灯、交通标志等商品，已逐渐利用发光二极管所替代功能相近的传统钨丝灯泡；另外，一般发光二极管的基本构造，是在一透明封装体的内部设有不同极性的导电端以及一承载部，其承载部处固设有一芯片，另设有金线构成芯片的电极层与导电端的连接，而各导电端并延伸出透明封装体外部成为电源接点。
在导电端的通电作用下，其芯片所产生的光源形成发光效果，当然也可在芯片的外围设有萤光材料，以在芯片所产生的光源穿过萤光材料时，即与萤光材料的波长结合成为预期的色光；因此，在相关制程、制造技术的改良下，发光二极管可经由萤光材料的设计，而制作成为具特定光色表现效果的发光组件，更使得发光二极管的市场版图极速的扩大。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型的主要目的，是将发光二极管确实定位于基板上，且藉因封装胶体与基板的结合固定范围较大，使两者结合强度较佳，且藉由封装胶体增加芯片的发光角度。
为达到上述目的，本实用新型的芯片是装设于基板上预设的凹坑状承载部中，并且在承载部周缘的基板设有不同电极的导电电路，利用金线构成芯片的电极层与各导电电路的联结后，再于承载部中填入萤光粉层，最后并于萤光粉层上设置封装胶体，该封装胶体的范围并扩及于基板，以形成一发光二极管的封装结构。
附图说明
图1：是为本实用新型中发光二极管的结构示意图；
图2：是为本实用新型中发光二极管的另一结构示意图；
图3：是为本实用新型中封装胶体另一实施例的结构示意图；
图4：是为本实用新型中承载部中设有金属反射层的结构示意图。
【图号说明】
1  基板               3 固晶粘着剂
11 承载部             4 金线
12 导电电路           5 萤光粉层
2  芯片               6 封装胶体
21 电极层             7 金属反射层
具体实施方式
为能使贵审查员清楚本实用新型的结构组成，以及整体运作方式，兹配合图式说明如下：
本实用新型发光二极管的封装结构改良，其发光二极管的结构组成可如图1及图2所示，该基板1上预设有一凹坑状承载部11，其基板可以为塑料板材或电路板，并且在承载部11周缘的基板1设有不同电极的导电电路12，在基板1的承载部11装设芯片2，其芯片2是可利用固晶粘着剂3固定在承载部11的底层，再利用金线4构成芯片2的电极层21与各导电电路12的联结，再于承载部11中填入具有萤光粉的萤光粉层5，最后并于萤光粉层5上设置透明的封装胶体6，在导电电路12的通电作用下，其芯片2所产生的光源在穿过萤光粉层5时，即与萤光粉层5的波长结合成为预期的可见光；其中，若要产生类似白光的拟白光，可使用蓝色芯片激发混合在萤光粉层当中的黄色萤光粉，或者使用蓝色芯片激发混合在萤光粉层当中的红色萤光粉以及绿色萤光粉，以利用产生红、绿双色与芯片的蓝色光结合，而达成三原色混光效果产生较高演色性的接近白光的光色。
其中，该封装胶体的设置方式，可先将固定于基板上的芯片反转180度，并将其置放于封装胶体的成形模具上，使封装胶体固定于芯片及基板上方后即可，而封装胶体的范围是由承载部11上方扩及于基板1处，不仅使封装胶体6与基板1的结合固定范围较大，使两者结合强度较佳，且藉由封装胶体6可改变芯片的发光角度，以增加其发光角度；当然，该封装胶体6可如图2所示为矩形的形式，也可如图3所示为弧形的形式，有如凸镜的形式以扩大芯片的发光角度。
另外，该承载部11中可设有金属反射层7，如图4所示，其金属反射层7可利用电镀的方式设置于承载部11中，以由金属反射层7的光线反射作用将芯片2的光源朝向封装胶体6的外部投射，以有效提升发光二极管的亮度。
如上所述，本实用新型提供一种较佳的发光二极管封装结构改良，于是依法提出实用新型专利申请；然而，以上的实施说明及图式所示，是本实用新型较佳实施例，并非以此局限本实用新型，是以，举凡与本实用新型的构造、装置、特征等近似、雷同，均应属本实用新型的创设目的及申请专利范围的内。

Claims (6)

1、一种发光二极管的封装结构改良，其特征在于，该芯片是装设于基板上预设的凹坑状承载部中，并且在承载部周缘的基板设有不同电极的导电电路，利用金线构成芯片的电极层与各导电电路的联结，该承载部中填有萤光粉层，该萤光粉层上设置封装胶体，该封装胶体的范围并扩及于基板，以形成一发光二极管的封装结构。
2、如权利要求1所述发光二极管的封装结构改良，其特征在于，该基板为塑料板材。
3、如权利要求1所述发光二极管的封装结构改良，其特征在于，该基板为电路板。
4、如权利要求1所述发光二极管的封装结构改良，其特征在于，该承载部中电镀有金属反射层。
5、如权利要求1所述发光二极管的封装结构改良，其特征在于，该封装胶体为矩形的形式。
6、如权利要求1所述发光二极管的封装结构改良，其特征在于，该封装胶体为弧形的形式。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101350383B (zh) * 2007-07-18 2011-08-17 宁波安迪光电科技有限公司 大功率白光发光二极管的封装方法
CN102148312B (zh) * 2010-02-05 2015-01-07 亿光电子工业股份有限公司 发光二极管封装结构及其制造方法和显示装置

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GR01 Patent grant
EE01 Entry into force of recordation of patent licensing contract

Assignee: Dongguan Oasis Electronic Technology Co., Ltd.

Assignor: Lizhou Science-Technology Co., Ltd.

Contract fulfillment period: 2008.6.1 to 2015.2.1

Contract record no.: 2009990001299

Denomination of utility model: Improved structure of package of LED

Granted publication date: 20070103

License type: Exclusive license

Record date: 20091130

LIC Patent licence contract for exploitation submitted for record

Free format text: EXCLUSIVE LICENSE; TIME LIMIT OF IMPLEMENTING CONTACT: 2008.6.1 TO 2015.2.1; CHANGE OF CONTRACT

Name of requester: DONGGUAN LIZHOU ELECTRONIC SCIENCE AND TECHNOLOGY

Effective date: 20091130

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Granted publication date: 20070103

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