CN209045605U - 一种红白双色指示类led光源封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种红白双色指示类LED光源封装结构,包括BT基板,所述BT基板下表面的两侧均固定设置有引脚焊盘,所述BT基板的两侧均设置有卡板,所述BT基板的下表面在引脚焊盘远离BT基板中间的一侧均设置有第一凹槽,所述第一凹槽内滑动连接有第一卡块,所述第一卡块固定设置在卡板上,所述BT基板上表面的一侧安装有LED蓝光晶片,所述LED蓝光晶片的一侧设置有LED红光晶片,所述LED红光晶片安装在BT基板上,所述BT基板上表面的两侧均固定设置有限位块,所述限位块靠近BT基板中间的一侧设置有连接板。本实用新型结构简单,设计合理,可以发出红光和白光的混光,实现高色域高显色指数的照明效果,满足有特殊显色要求和高色域要求的应用需求。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED设备技术领域,具体为一种红白双色指示类LED光源封装结构。
背景技术
指示类LED即通常的CHIP光源,是一种尺寸轻薄短小的LED点光源,广泛应用的,各种指示显示照明领域,已成为通用指示类照明LED光源的重要组成部分,传统的CHIP类光源通常由支架上面绑定一颗LED晶片,即每颗光源通常只能发出单一颜色的红光,绿光或蓝光,很难在同一发光面上同时出现两种颜色光实现混光或者在同一发光面上既能实现单色光也能点亮白光。
传统装置有如下不足:
1、常规CHIP类光源通常由支架上面绑定一颗LED晶片,即每颗光源通常只能发出单一颜色的红光,绿光或蓝光,很难在同一发光面上同时出现两种颜色光实现混光或者在同一发光面上既能实现单色光也能点亮白光,难以满足有特殊显色要求和高色域要求的应用需求;
2、在封装完成后进行固定的方式比较复杂,同时可能会有缝隙产生,不能进行无缝连接,在后续的使用的过程中可能有灰尘进入,从而影响了装置的正常发光。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种红白双色指示类LED光源封装结构,以解决上述背景技术中提出的常规CHIP类光源通常由支架上面绑定一颗LED晶片,即每颗光源通常只能发出单一颜色的红光,绿光或蓝光,很难在同一发光面上同时出现两种颜色光实现混光或者在同一发光面上既能实现单色光也能点亮白光,难以满足有特殊显色要求和高色域要求的应用需求问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种红白双色指示类LED光源封装结构,包括BT基板,所述BT基板下表面的两侧均固定设置有引脚焊盘,所述BT基板的两侧均设置有卡板,所述BT基板的下表面在引脚焊盘远离BT基板中间的一侧均设置有第一凹槽,所述第一凹槽内滑动连接有第一卡块,所述第一卡块固定设置在卡板上,所述BT基板上表面的一侧安装有LED蓝光晶片,所述LED蓝光晶片的一侧设置有LED红光晶片,所述LED红光晶片安装在BT基板上,所述BT基板上表面的两侧均固定设置有限位块,所述限位块靠近BT基板中间的一侧设置有连接板,所述连接板的上表面上设置有第二凹槽,所述第二凹槽内滑动连接有第二卡块,所述第二卡块固定设置在卡板上,所述连接板上端面上安装有灯罩,所述灯罩与LED蓝光晶片、LED红光晶片之间设置有荧光粉层,所述BT基板靠近LED蓝光晶片的一侧设置有支架电路接口,所述支架电路接口分别通过键合金线与LED蓝光晶片、LED红光晶片连接。
优选的,所述BT基板的下表面上通过设置凹口安装有硅胶片,所述硅胶片的下表面上固定设置有铜片。
优选的,所述铜片的下表面上设置有若干根导热柱,所述导热柱均设置为螺旋状。
优选的,所述卡板设置为C字形,所述卡板的下端面比引脚焊盘的下表面低。
优选的,所述第一凹槽与第一卡块之间和第二凹槽和第二卡块均设置有胶层。
优选的,所述灯罩采用透明树脂材料制成。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型通过在BT基板上安装有LED蓝光晶片、LED红光晶片,LED蓝光晶片和LED红光晶片均通过固晶方式绑定BT基板上,在已经绑定LED蓝光晶片和LED红光晶片的支架上,通过模压荧光胶饼方式,在晶片表面形成一种荧光粉层LENS结构,单独通电LED蓝光晶片时激发黄色荧光粉层,发出白光,单独点亮LED红光晶片时,可以发出红光,同时点亮LED红光和LED蓝光晶片时,可以发出红光和白光的混光,可以大大提高光源的显色指数和色域指标,满足特定照明市场的需求;
2、本实用新型通过在BT基板的两侧均设置有卡板,卡板分别通过第一凹槽、第一卡块和第二凹槽、第二卡块与BT基板、连接板连接,方便生产时的快速安装,同时采取无缝连接,可以有效的防止灰尘进入到灯罩内,保证装置能够正常的发光。
附图说明
图1为本实用新型一种红白双色指示类LED光源封装结构整体结构示意图;
图2为本实用新型一种红白双色指示类LED光源封装结构整体俯视图;
图3为本实用新型一种红白双色指示类LED光源封装结构电路图。
图中:1、BT基板;101、第一凹槽;102、第一卡块;103、第二凹槽;104、第二卡块;2、引脚焊盘;3、卡板;4、LED蓝光晶片;5、LED红光晶片;6、限位块;7、连接板;8、灯罩;9、荧光粉层;10、支架电路接口;11、键合金线;12、硅胶片;13、铜片;14、导热柱。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例
请参阅图1-3,本实用新型提供一种技术方案:一种红白双色指示类LED光源封装结构,包括BT基板1,BT基板1下表面的两侧均固定设置有引脚焊盘2,BT基板1的两侧均设置有卡板3,BT基板1的下表面在引脚焊盘2远离BT基板1中间的一侧均设置有第一凹槽101,第一凹槽101内滑动连接有第一卡块102,第一卡块102固定设置在卡板3上,BT基板1上表面的一侧安装有LED蓝光晶片4,LED蓝光晶片4的一侧设置有LED红光晶片5,LED红光晶片5安装在BT基板1上,LED蓝光晶片4和LED红光晶片5均通过固晶方式绑定BT基板1上,在已经绑定LED蓝光晶片4和LED红光晶片5的支架上,通过模压荧光胶饼方式,在晶片表面形成一种荧光粉层9LENS结构,在LED蓝光晶片4的激发下产生白光,BT基板1上表面的两侧均固定设置有限位块6,限位块6靠近BT基板1中间的一侧设置有连接板7,连接板7的上表面上设置有第二凹槽103,第二凹槽103内滑动连接有第二卡块104,第二卡块104固定设置在卡板3上,连接板7上端面上安装有灯罩8,灯罩8与LED蓝光晶片4、LED红光晶片5之间设置有荧光粉层9,BT基板1靠近LED蓝光晶片4的一侧设置有支架电路接口10,支架电路接口10分别通过键合金线11与LED蓝光晶片4、LED红光晶片5连接,最终形成一个如图1所示的整体光源结构,单独通电LED蓝光晶片4时激发黄色荧光粉层9,发出白光,单独点亮LED红光晶片5时,可以发出红光,同时点亮LED红光晶片5和LED蓝光晶片4时,可以发出红光和白光的混光,可以大大提高光源的显色指数和色域指标,满足特定照明市场的需求,比如对显色指数有特殊要求的指示类照明场合等,方便生产时的组装,同时可以有效地防止灰尘进入到灯罩8内,保证装置能够正常的发光。
BT基板1的下表面上通过设置凹口安装有硅胶片12,硅胶片12的下表面上固定设置有铜片13,有利于增加装置整体的散热性能,增加装置的使用寿命;铜片13的下表面上设置有若干根导热柱14,导热柱14均设置为螺旋状,有利于导热柱14与空气的接触面积,进一步增加装置的散热性能;卡板3设置为C字形,卡板3的下端面比引脚焊盘2的下表面低,有利于更好的与BT基板1固定;第一凹槽101与第一卡块102之间和第二凹槽103和第二卡块104均设置有胶层,有利于增加连接处的密封性,防止有灰尘渗入;灯罩8采用透明树脂材料制成,有利于保证光源能够完全发散。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种红白双色指示类LED光源封装结构,包括BT基板(1),其特征在于:所述BT基板(1)下表面的两侧均固定设置有引脚焊盘(2),所述BT基板(1)的两侧均设置有卡板(3),所述BT基板(1)的下表面在引脚焊盘(2)远离BT基板(1)中间的一侧均设置有第一凹槽(101),所述第一凹槽(101)内滑动连接有第一卡块(102),所述第一卡块(102)固定设置在卡板(3)上,所述BT基板(1)上表面的一侧安装有LED蓝光晶片(4),所述LED蓝光晶片(4)的一侧设置有LED红光晶片(5),所述LED红光晶片(5)安装在BT基板(1)上,所述BT基板(1)上表面的两侧均固定设置有限位块(6),所述限位块(6)靠近BT基板(1)中间的一侧设置有连接板(7),所述连接板(7)的上表面上设置有第二凹槽(103),所述第二凹槽(103)内滑动连接有第二卡块(104),所述第二卡块(104)固定设置在卡板(3)上,所述连接板(7)上端面上安装有灯罩(8),所述灯罩(8)与LED蓝光晶片(4)、LED红光晶片(5)之间设置有荧光粉层(9),所述BT基板(1)靠近LED蓝光晶片(4)的一侧设置有支架电路接口(10),所述支架电路接口(10)分别通过键合金线(11)与LED蓝光晶片(4)、LED红光晶片(5)连接。
2.根据权利要求1所述的一种红白双色指示类LED光源封装结构,其特征在于:所述BT基板(1)的下表面上通过设置凹口安装有硅胶片(12),所述硅胶片(12)的下表面上固定设置有铜片(13)。
3.根据权利要求2所述的一种红白双色指示类LED光源封装结构,其特征在于:所述铜片(13)的下表面上设置有若干根导热柱(14),所述导热柱(14)均设置为螺旋状。
4.根据权利要求1所述的一种红白双色指示类LED光源封装结构,其特征在于:所述卡板(3)设置为C字形,所述卡板(3)的下端面比引脚焊盘(2)的下表面低。
5.根据权利要求1所述的一种红白双色指示类LED光源封装结构,其特征在于:所述第一凹槽(101)与第一卡块(102)之间和第二凹槽(103)和第二卡块(104)均设置有胶层。
6.根据权利要求1所述的一种红白双色指示类LED光源封装结构,其特征在于:所述灯罩(8)采用透明树脂材料制成。
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CN201821550838.8U CN209045605U (zh) | 2018-09-21 | 2018-09-21 | 一种红白双色指示类led光源封装结构 |
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CN115084344A (zh) * | 2022-06-10 | 2022-09-20 | 江西煜明智慧光电股份有限公司 | 一种smd多基色黄光芯片封装结构和方法 |
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