CN115084344A - 一种smd多基色黄光芯片封装结构和方法 - Google Patents
一种smd多基色黄光芯片封装结构和方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115084344A CN115084344A CN202210656014.3A CN202210656014A CN115084344A CN 115084344 A CN115084344 A CN 115084344A CN 202210656014 A CN202210656014 A CN 202210656014A CN 115084344 A CN115084344 A CN 115084344A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- rotating shaft
- sliding
- meshing
- fixedly connected
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 60
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 40
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 35
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 15
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 13
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 13
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 12
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 12
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 9
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 9
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 7
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 6
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 3
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 claims description 3
- 230000008439 repair process Effects 0.000 claims description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 abstract description 9
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 6
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 6
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 5
- 238000013461 design Methods 0.000 description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 5
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 101150038956 cup-4 gene Proteins 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0066—Processes relating to semiconductor body packages relating to arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
本发明提供了一种SMD多基色黄光芯片封装结构和方法，其结构包括基板，所述基板上设有芯片组，所述基板两侧壁设有若干引脚，所述芯片组与所述引脚电连接，所述芯片组为若干硅基黄光芯片和若干种非蓝光基色芯片组合而成的多基色黄光芯片组。本发明能够解决目前市场上的黄光种类包括荧光粉封装黄色灯珠、RGB组合黄色灯珠、蓝光附荧光膜灯珠，这些芯片均采用蓝光芯片激发存在蓝光危害的技术问题。
Description
技术领域
本发明涉及SMD封装技术领域，特别涉及一种SMD多基色黄光芯片封装结构和方法。
背景技术
SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行回流焊。表面组装元件(Surface Mounted components)主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件，SMD元件的制备需要将发光芯片装贴于SMD支架上，形成固晶，并通过焊接使芯片与支架管脚进行相应的电气导通；
目前市场上的黄光种类包括荧光粉封装黄色灯珠、RGB组合黄色灯珠、蓝光附荧光膜灯珠，这些芯片均采用蓝光芯片激发存在蓝光危害。
发明内容
本发明提供一种SMD多基色黄光芯片封装结构和方法，用以解决目前市场上的黄光种类包括荧光粉封装黄色灯珠、RGB组合黄色灯珠、蓝光附荧光膜灯珠，这些芯片均采用蓝光芯片激发存在蓝光危害的技术问题。
为解决上述技术问题，本发明公开了一种SMD多基色黄光芯片封装结构和方法，包括基板，所述基板上设有芯片组，所述基板两侧壁设有若干引脚，所述芯片组与所述引脚电连接，所述芯片组为若干硅基黄光芯片和若干种非蓝光基色芯片组合而成的多基色黄光芯片组。
优选的，所述基板上由其中心线从里向外延伸分为芯片安装区、导电区和反光板安装区。
优选的，还包括：
若干组引线连接部，所述引线连接部固定连接在所述导电区；
第一导通线路，所述第一导通线路设置在所述基板内，所述第一导通线路一端与引线连接部连接，另一端与引脚连接；
若干引线，所述引线用于硅基黄光芯片和第一导通线路之间的连接，或非蓝光基色芯片与第一导通线路之间的连接。
优选的，所述引线和所述导电区上均设有保护层。
优选的，所述基板底部嵌入有若干散热片。
优选的，所述基板底部两侧设有若干引脚连接台，所述引脚连接台与所述第一导通线路电连接，所述引脚连接台与所述引脚可拆卸连接。
优选的，还包括：
引脚连接孔，所述引脚连接孔开设在所述引脚连接台上；
环形卡接部，所述环形卡接部固定连接在所述引脚连接孔内；
接触部，所述接触部固定连接在所述引脚连接孔底部，所述接触部远离所述引脚连接孔的一端设有弧形部；
第二导通线路，所述第二导通线路一端与所述第一导通线路连接，另一端与所述接触部连接；
接触部插接孔，所述接触部插接孔开设在所述引脚内，所述接触部插接孔入口处开设有倒角；
第一防水台，所述第一防水台固定连接在所述引脚周向上，且所述第一防水台与所述引脚连接台卡接。
优选的，所述基板内开设有辅助组件安装腔，所述辅助组件安装腔内设有辅助组件，所述辅助组件包括：
滑动安装块，所述滑动安装块上固定连接有移动滑块，所述移动滑块滑动连接在所述辅助组件安装腔内的滑槽内；
第一电磁铁和第二电磁铁，所述第一电磁铁固定连接在所述滑槽底部，所述第二电磁铁固定连接在所述滑动安装块上；
滑动块，所述滑动块前后滑动连接在所述滑动安装块上；
转轴固定台一，所述转轴固定台一固定连接在所述辅助组件安装腔内；
第一转轴，所述第一转轴转动连接在所述滑动安装块上的转轴固定台二上，所述第一转轴上设有第一驱动件，所述第一驱动件用于驱动所述第一转轴转动，所述滑动块内开设有啮合槽，所述啮合槽内固定连接有第二齿条，所述第一转轴远离所述转轴固定台二的一端位于所述啮合槽内，且其上键连接有驱动齿轮，所述驱动齿轮与所述第二齿条相互啮合；
第一锥齿轮，所述第一锥齿轮滑键连接在所述第一转轴上，所述第一锥齿轮上设有第二驱动件，所述第二驱动件用于驱动所述第一锥齿轮沿所述第一转轴滑动；
第二转轴，所述第二转轴转动连接在所述滑动安装块上，所述第二转轴轴线与所述第一转轴轴线相互垂直，所述第二转轴靠近所述第一转轴的一端键连接有第二锥齿轮，所述第二锥齿轮用于与所述第一锥齿轮相互啮合，所述第二转轴远离所述第二锥齿轮的一端键连接有第三锥齿轮；
第三转轴，所述第三转轴转动连接在所述滑动安装块上，所述第三转轴上键连接有第四锥齿轮和驱动带轮，所述第四锥齿轮与所述第三锥齿轮相互啮合，两驱动带轮之间通过传动带连接；
若干散热转轴，所述散热转轴转动连接在所述滑动安装块前后内壁，所述散热转轴上键连接有从动带轮和散热风扇，所述从动带轮与所述传动带摩擦连接；
导热板，所述导热板固定连接在所述辅助组件安装腔内壁顶部；
第一齿条，所述第一齿条固定连接在所述滑动块上；
第四转轴，所述第四转轴转动连接在所述辅助组件安装腔内，所述第四转轴上键连接有第五锥齿轮和啮合齿轮，所述啮合齿轮与所述第一齿条相互啮合；
第五转轴，所述第五转轴转动连接在所述转轴固定台一上，所述第五转轴上滑键连接有第六锥齿轮，所述第六锥齿轮上设有第三驱动件，所述第三驱动件用于驱动所述第六锥齿轮沿所述第五转轴滑动；
反光膜安装板，所述反光膜安装板铰链连接在所述基板的反光板安装区上，所述反光膜安装板上设有反光膜；
螺纹套筒，所述螺纹套筒螺纹连接在所述第五转轴位于所述基板上方的一端，且所述螺纹套筒顶部铰链连接有调节滑块，所述调节滑块滑动连接在所述反光膜安装板背部；
滤尘网，所述滤尘网固定连接在所述滑动安装块上。
优选的，所述基板上设有安装罩，所述安装罩包括：
罩体，所述罩体安装在所述基板上；
第二防水台，所述第二防水台固定连接在所述罩体下方，所述基板上设有防水台插槽，所述第二防水台安装在所述防水台插槽内；
插块，所述插块固定连接在所述第二防水台底部，所述插块上开设有短轴安装槽，所述短轴安装槽前后两侧壁之间固定连接有两对称布置的短轴；
插块安装槽，所述插块安装槽开设在所述基板上；
两对称布置的L型安装座，所述L型安装座固定连接在所述插块安装槽底部，所述L型安装座内设有导板滑槽；
滑动导板，所述滑动导板上下滑动连接在所述导板滑槽内，所述滑动导板与导板滑槽内壁底部固定连接有第一弹性件，所述滑动导板上表面固定连接有第二弹性件；
齿条承载板，所述齿条承载板固定连接在所述滑动导板位于所述导板滑槽外的一端；
第一啮合齿条，所述第一啮合齿条固定连接在所述齿条承载板上；
第一啮合转轴和第二啮合转轴，所述第一啮合转轴和第二啮合转轴转动连接在所述插块安装槽内；
第一啮合齿轮和第二啮合齿轮，所述第一啮合齿轮键连接在所述第一啮合转轴上，所述第二啮合齿轮键连接在所述第二啮合转轴上；
第一传动带轮和第二传动带轮，所述第一传动带轮键连接在所述第一啮合转轴上，所述第二传动带轮键连接在所述第二啮合转轴上；
插接传动带，所述插接传动带连接在所述第一传动带轮和所述第二传动带轮之间；
第二啮合齿条，所述第二啮合齿条滑动连接在所述插块安装槽内，所述第二啮合齿条上固定连接有电磁块，且两电磁块磁性相同；
所述第一啮合齿轮与所述第一啮合齿条相互啮合，所述第二啮合齿轮与所述第二啮合齿条相互啮合；
L型卡接体，所述L型卡接体通过卡接体转轴转动连接在所述插块安装槽内，且两L型卡接体之间固定连接有连接弹性件；
连接杆，所述连接杆固定连接在所述第二啮合齿条上，所述连接杆远离所述第二啮合齿条的一端固定连接有连接短杆，所述连接短杆滑动连接在所述L型卡接体的连接滑槽内。
一种封装方法，包括以下步骤：
步骤一：对待安装焊盘进行清洁；
步骤二：将SMD多基色黄光芯片的基板放置在待安装焊盘的固晶区域处；
步骤三：将基板进行预固定，在基板其中一排引脚的一端涂助焊膏，在基板另一排引脚的一端涂助焊膏，两助焊膏涂抹点互为对角线；
步骤四：利用烙铁头和锡条对助焊膏涂抹点进行焊接，在焊接过程中可对基板的位置进行微调；
步骤五：向两排引脚上涂抹助焊膏，之后用烙铁头和锡条对两排引脚与焊盘进行焊接；
步骤六：检查焊接点，对未焊接完全的引脚进行补焊；
步骤七：对引脚的焊接处进行保护层的涂抹。
下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1为本发明整体结构示意图。
图2为本发明俯视图。
图3为本发明图1中B处局部放大图。
图4为本发明图1中A处局部放大图。
图中：1、基板；100、引脚；101、芯片安装区；102、导电区；1020、引线连接部；1021、第一导通线路；103、反光板安装区；104、引线；105、散热片；106、引脚连接台；1060、引脚连接孔；1061、环形卡接部；1062、接触部；1063、第二导通线路；1064、弧形部；1065、接触部插接孔；1066、倒角；1067、第一防水台；107、辅助组件安装腔；2、芯片组；200、硅基黄光芯片；201、非蓝光基色芯片；3、辅助组件；300、滑动安装块；3000、移动滑块；3001、滑槽；3002、第一电磁铁；3003、第二电磁铁；3004、滑动块；3005、第一齿条；3006、啮合槽；3007、第二齿条；3008、转轴固定台一；3009、第一转轴；301、第一锥齿轮；3010、驱动齿轮；3011、第二转轴；3012、第二锥齿轮；3013、第三锥齿轮；3014、第三转轴；3015、第四锥齿轮；3016、驱动带轮；3017、散热转轴；3018、从动带轮；3019、散热风扇；302、传动带；3020、导热板；3021、第四转轴；3022、第五锥齿轮；3023、啮合齿轮；3024、第五转轴；3025、第六锥齿轮；3026、反光膜安装板；3027、调节滑块；3028、滤尘网；3029、转轴固定台二；303、螺纹套筒；4、安装罩；400、罩体；4000、第二防水台；4001、防水台插槽；4002、插块；4003、短轴安装槽；4004、短轴；4005、插块安装槽；4006、L型安装座；4007、滑动导板；4008、第一弹性件；4009、第二弹性件；401、导板滑槽；4010、齿条承载板；4011、第一啮合齿条；4012、第一啮合转轴；4013、第二啮合转轴；4014、第一啮合齿轮；4015、第二啮合齿轮；4016、第一传动带轮；4017、第二传动带轮；4018、插接传动带；4019、第二啮合齿条；402、电磁块；4020、连接杆；4021、连接短杆；4022、L型卡接体；4023、卡接体转轴；4024、连接弹性件；4025、连接滑槽。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本发明，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案以及技术特征可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
本发明提供如下实施例:
实施例1
本发明实施例提供了一种SMD多基色黄光芯片封装结构和方法，如图1-4所示，包括基板1，所述基板1上设有芯片组2，所述基板1两侧壁设有若干引脚100，所述芯片组2与所述引脚100电连接，所述芯片组2为若干硅基黄光芯片200和若干种非蓝光基色芯片201组合而成的多基色黄光芯片组。
一种封装方法，包括以下步骤：
步骤一：对待安装焊盘进行清洁；
步骤二：将SMD多基色黄光芯片的基板1放置在待安装焊盘的固晶区域处；
步骤三：将基板1进行预固定，在基板1其中一排引脚100的一端涂助焊膏，在基板1另一排引脚100的一端涂助焊膏，两助焊膏涂抹点互为对角线；
步骤四：利用烙铁头和锡条对助焊膏涂抹点进行焊接，在焊接过程中可对基板1的位置进行微调；
步骤五：向两排引脚100上涂抹助焊膏，之后用烙铁头和锡条对两排引脚100与焊盘进行焊接；
步骤六：检查焊接点，对未焊接完全的引脚100进行补焊；
步骤七：对引脚100的焊接处进行保护层的涂抹。
上述技术方案的工作原理及有益效果为：本发明的芯片组2为若干硅基黄光芯片200和若干种非蓝光基色芯片201组合而成的多基色黄光芯片组，如采用一个硅基黄光芯片和两个红光芯片组合成的芯片组2，或多个硅基黄光芯片和若干个红光芯片组合成的芯片组2，不使用蓝光芯片激发，采用红光加硅基黄光搭配组合成多基色黄光，可替代市面上所有黄光达到真正的无蓝光危害光源，本发明解决了目前市场上的黄光种类包括荧光粉封装黄色灯珠、RGB组合黄色灯珠、蓝光附荧光膜灯珠，这些芯片均采用蓝光芯片激发存在蓝光危害的技术问题。
实施例2
在上述实施例1的基础上，如图1-图3所示，所述基板1上由其中心线从里向外延伸分为芯片安装区101、导电区102和反光板安装区103；
还包括：
若干组引线连接部1020，所述引线连接部1020固定连接在所述导电区102；
第一导通线路1021，所述第一导通线路1021设置在所述基板1内，所述第一导通线路1021一端与引线连接部1020连接，另一端与引脚100连接；
若干引线104，所述引线104用于硅基黄光芯片200和第一导通线路1021之间的连接，或非蓝光基色芯片201与第一导通线路1021之间的连接；
所述引线104和所述导电区102上均设有保护层；
所述基板1底部嵌入有若干散热片105；
所述基板1底部两侧设有若干引脚连接台106，所述引脚连接台106与所述第一导通线路1021电连接，所述引脚连接台106与所述引脚100可拆卸连接；
还包括：
引脚连接孔1060，所述引脚连接孔1060开设在所述引脚连接台106上；
环形卡接部1061，所述环形卡接部1061固定连接在所述引脚连接孔1060内；
接触部1062，所述接触部1062固定连接在所述引脚连接孔1060底部，所述接触部1062远离所述引脚连接孔1060的一端设有弧形部1064；
第二导通线路1063，所述第二导通线路1063一端与所述第一导通线路1021连接，另一端与所述接触部1062连接；
接触部插接孔1065，所述接触部插接孔1065开设在所述引脚100内，所述接触部插接孔1065入口处开设有倒角1066；
第一防水台1067，所述第一防水台1067固定连接在所述引脚100周向上，且所述第一防水台1067与所述引脚连接台106卡接。
上述技术方案的工作原理及有益效果为：保护层用于覆盖引线和焊盘，从而使得在进行色温调配时的效率更高，散热片105的设计增加了SMD多基色黄光芯片封装结构在工作过程中的散热效率，延长了SMD多基色黄光芯片封装结构的使用寿命，采用接触部1062和接触部插接孔1065相互配合实现引脚100和第二导通线路1063的电连接，而不是直接采用表面接触进行连接，使得引脚100和第二导通线路1063之间的电连接更加可靠，同时倒角1066的设计使得接触部插接孔1065与接触部1062更易插合，弧形部1064的设计使得接触部1062与接触部插接孔1065之间的连接更为可靠，环形卡接部1061的设计使得引脚连接孔1060和引脚100之间的连接更为可靠，第一防水台1067的设计避免了外界水汽进入引脚连接孔1060导致短路的情况的发生，提高了SMD多基色黄光芯片封装结构的使用安全性，同时引脚100与引脚连接孔1060之间的可拆卸连接便于引脚100的维修和更换，极大的降低了SMD多基色黄光芯片封装结构的维修成本。
实施例3
在实施例1或2的基础上，如图1所示，所述基板1内开设有辅助组件安装腔107，所述辅助组件安装腔107内设有辅助组件3，所述辅助组件3包括：
滑动安装块300，所述滑动安装块300上固定连接有移动滑块3000，所述移动滑块3000滑动连接在所述辅助组件安装腔107内的滑槽3001内；
第一电磁铁3002和第二电磁铁3003，所述第一电磁铁3002固定连接在所述滑槽3001底部，所述第二电磁铁3003固定连接在所述滑动安装块300上；
滑动块3004，所述滑动块3004前后滑动连接在所述滑动安装块300上；
转轴固定台一3008，所述转轴固定台一3008固定连接在所述辅助组件安装腔107内；
第一转轴3009，所述第一转轴3009转动连接在所述滑动安装块300上的转轴固定台二3029上，所述第一转轴3009上设有第一驱动件，所述第一驱动件用于驱动所述第一转轴3009转动，所述滑动块3004内开设有啮合槽3006，所述啮合槽3006内固定连接有第二齿条3007，所述第一转轴3009远离所述转轴固定台二3029的一端位于所述啮合槽3006内，且其上键连接有驱动齿轮3010，所述驱动齿轮3010与所述第二齿条3007相互啮合；
第一锥齿轮301，所述第一锥齿轮301滑键连接在所述第一转轴3009上，所述第一锥齿轮301上设有第二驱动件，所述第二驱动件用于驱动所述第一锥齿轮301沿所述第一转轴3009滑动；
第二转轴3011，所述第二转轴3011转动连接在所述滑动安装块300上，所述第二转轴3011轴线与所述第一转轴3009轴线相互垂直，所述第二转轴3011靠近所述第一转轴3009的一端键连接有第二锥齿轮3012，所述第二锥齿轮3012用于与所述第一锥齿轮301相互啮合，所述第二转轴3011远离所述第二锥齿轮3012的一端键连接有第三锥齿轮3013；
第三转轴3014，所述第三转轴3014转动连接在所述滑动安装块300上，所述第三转轴3014上键连接有第四锥齿轮3015和驱动带轮3016，所述第四锥齿轮3015与所述第三锥齿轮3013相互啮合，两驱动带轮3016之间通过传动带302连接；
若干散热转轴3017，所述散热转轴3017转动连接在所述滑动安装块300前后内壁，所述散热转轴3017上键连接有从动带轮3018和散热风扇3019，所述从动带轮3018与所述传动带302摩擦连接；
导热板3020，所述导热板3020固定连接在所述辅助组件安装腔107内壁顶部；
第一齿条3005，所述第一齿条3005固定连接在所述滑动块3004上；
第四转轴3021，所述第四转轴3021转动连接在所述辅助组件安装腔107内，所述第四转轴3021上键连接有第五锥齿轮3022和啮合齿轮3023，所述啮合齿轮3023与所述第一齿条3005相互啮合；
第五转轴3024，所述第五转轴3024转动连接在所述转轴固定台一3008上，所述第五转轴3024上滑键连接有第六锥齿轮3025，所述第六锥齿轮3025上设有第三驱动件，所述第三驱动件用于驱动所述第六锥齿轮3025沿所述第五转轴3024滑动；
反光膜安装板3026，所述反光膜安装板3026铰链连接在所述基板1的反光板安装区103上，所述反光膜安装板3026上设有反光膜3028；
螺纹套筒303，所述螺纹套筒303螺纹连接在所述第五转轴3024位于所述基板1上方的一端，且所述螺纹套筒303顶部铰链连接有调节滑块3027，所述调节滑块3027滑动连接在所述反光膜安装板3026背部；
滤尘网3028，所述滤尘网3028固定连接在所述滑动安装块300上。
上述技术方案的工作原理及有益效果为：工作时，将滑动安装块300安装进辅助组件安装腔107内，安装时将移动滑块3000与滑槽3001对齐，向内推动滑动安装块300，将移动滑块3000推至滑槽3001底部，之后第一电磁铁3002和第二电磁铁3003得电相吸，此时第一齿条3005与啮合齿轮3023相互啮合；
之后所述第二驱动件驱动所述第一锥齿轮301沿所述第一转轴3009滑动使得第一锥齿轮301与第二锥齿轮3012相互啮合，之后第一驱动件驱动所述第一转轴3009转动，第一转轴3009转动带动第一锥齿轮301转动，第一锥齿轮301转动带动第二锥齿轮3012转动，第二锥齿轮3012转动带动第二转轴3011转动，第二转轴3011转动带动第三锥齿轮3013转动，第三锥齿轮3013转动带动第四锥齿轮3015转动，第四锥齿轮3015转动带动第三转轴3014转动，第三转轴3014转动带动驱动带轮3016传动，驱动带轮3016传动带动传动带302传动，传动带302传动带动从动带轮3018转动，从动带轮3018转动带动散热转轴3017转动，散热转轴3017转动带动散热风扇3019转动，散热风扇3019转动对基板1进行散热，其中导热板3020的设计将基板1上的热量传导至辅助组件安装腔107内，使得基板1的散热效率更高，滤尘网3028的设计避免了外界杂质进入辅助组件安装腔107内；
当要调节反光膜安装板3026的倾斜角度时，所述第三驱动件驱动所述第六锥齿轮3025沿所述第五转轴3024滑动，使得第六锥齿轮3025与第五锥齿轮3022相互啮合，第一转轴3009转动，带动驱动齿轮3010转动，驱动齿轮3010转动带动第二齿条3007前后移动，同时带动滑动块3004前后滑动，滑动块3004前后滑动带动第一齿条3005前后运动，第一齿条3005前后运动带动啮合齿轮3023转动，啮合齿轮3023转动带动第五锥齿轮3022转动，第五锥齿轮3022转动带动第六锥齿轮3025转动，第六锥齿轮3025转动带动第五转轴3024转动，第五转轴3024转动带动螺纹套筒303上下运动，螺纹套筒303上下运动带动调节滑块3027沿反光膜安装板3026背面滑动，从而将反光膜安装板3026调节到最适角度。
实施例4
在实施例1的基础上，如图4所示，所述基板1上设有安装罩4，所述安装罩4包括：
罩体400，所述罩体400安装在所述基板1上；
第二防水台4000，所述第二防水台4000固定连接在所述罩体400下方，所述基板1上设有防水台插槽4001，所述第二防水台4000安装在所述防水台插槽4001内；
插块4002，所述插块4002固定连接在所述第二防水台4000底部，所述插块4002上开设有短轴安装槽4003，所述短轴安装槽4003前后两侧壁之间固定连接有两对称布置的短轴4004；
插块安装槽4005，所述插块安装槽4005开设在所述基板1上；
两对称布置的L型安装座4006，所述L型安装座4006固定连接在所述插块安装槽4005底部，所述L型安装座4006内设有导板滑槽401；
滑动导板4007，所述滑动导板4007上下滑动连接在所述导板滑槽401内，所述滑动导板4007与导板滑槽401内壁底部固定连接有第一弹性件4008，所述滑动导板4007上表面固定连接有第二弹性件4009；
齿条承载板4010，所述齿条承载板4010固定连接在所述滑动导板4007位于所述导板滑槽401外的一端；
第一啮合齿条4011，所述第一啮合齿条4011固定连接在所述齿条承载板4010上；
第一啮合转轴4012和第二啮合转轴4013，所述第一啮合转轴4012和第二啮合转轴4013转动连接在所述插块安装槽4005内；
第一啮合齿轮4014和第二啮合齿轮4015，所述第一啮合齿轮4014键连接在所述第一啮合转轴4012上，所述第二啮合齿轮4015键连接在所述第二啮合转轴4013上；
第一传动带轮4016和第二传动带轮4017，所述第一传动带轮4016键连接在所述第一啮合转轴4012上，所述第二传动带轮4017键连接在所述第二啮合转轴4013上；
插接传动带4018，所述插接传动带4018连接在所述第一传动带轮4016和所述第二传动带轮4017之间；
第二啮合齿条4019，所述第二啮合齿条4019滑动连接在所述插块安装槽4005内，所述第二啮合齿条4019上固定连接有电磁块402，且两电磁块402磁性相同；
所述第一啮合齿轮4014与所述第一啮合齿条4011相互啮合，所述第二啮合齿轮4015与所述第二啮合齿条4019相互啮合；
L型卡接体4022，所述L型卡接体4022通过卡接体转轴4023转动连接在所述插块安装槽4005内，且两L型卡接体4022之间固定连接有连接弹性件4024；
连接杆4020，所述连接杆4020固定连接在所述第二啮合齿条4019上，所述连接杆4020远离所述第二啮合齿条4019的一端固定连接有连接短杆4021，所述连接短杆4021滑动连接在所述L型卡接体4022的连接滑槽4025内。
上述技术方案的工作原理及有益效果为：将罩体400安装在基板1上，此时第二防水台4000插入基板1内，同时插块4002插入插块安装槽4005内，由于插块4002对第二弹性件4009的按压使得滑动导板4007向下运动，第一弹性件4008被压缩，由于滑动导板4007向下运动带动齿条承载板4010向下运动，齿条承载板4010向下运动带动第一啮合齿条4011向下运动，第一啮合齿条4011向下运动带动第一啮合齿轮4014转动，第一啮合齿轮4014转动带动第一啮合转轴4012转动，第一啮合转轴4012转动带动第一传动带轮4016转动，第一传动带轮4016转动带动插接传动带4018传动，插接传动带4018传动带动第二传动带轮4017转动，第二传动带轮4017转动带动第二啮合转轴4013转动，第二啮合转轴4013转动带动第二啮合齿轮4015转动，第二啮合齿轮4015转动带动两第二啮合齿条4019相向运动，两第二啮合齿条4019相向运动带动L型卡接体4022绕卡接体转轴4023转动，从而使得L型卡接体4022与短轴4004相互配合，此时连接弹性件4024被拉长，插块4002被固定在插块安装槽4005内，当要拆卸安装罩4时，两电磁块402得电带动两第二啮合齿条4019相互远离，使得L型卡接体4022与短轴4004脱离配合，两第二啮合齿条4019相互远离使得滑动导板4007沿导板滑槽401向上运动，从而在第二弹性件4009的作用下将插块4002弹出插块安装槽4005，安装罩4的可拆卸安装，为芯片组2的维修和更换提供了便捷。
实施例5
在实施例3的基础上，还包括：
散热预警系统，所述散热预警系统设置在所述芯片组2上，用于检测所述芯片组2的使用情况，并根据所述芯片组2的使用情况对芯片组2进行散热预警提示，由此控制辅助组件3对芯片组2进行散热；
所述散热预警系统包括：
第一温度传感器，所述第一温度传感器设置在所述基板1的安装罩4内，用于检测所述基板1的安装罩4内的温度；
第二温度传感器，所述第二温度传感器设置在所述基板1的安装罩4外，用于检测外界环境的温度；
功率传感器，所述功率传感器设置在所述芯片组2上，用于检测所述芯片组2的实际工作功率；
计时器，所述计时器设置在所述芯片组2上，用于检测所述芯片组2的工作总时长；
控制器，报警器，所述控制器与所述第一温度传感器、第二温度传感器、所述功率传感器、计时器和所述报警器电连接，所述控制器基于所述第一温度传感器、第二温度传感器、计时器和所述功率传感器控制所述报警器报警，包括以下步骤：
步骤一：基于所述第一温度传感器、第二温度传感器、所述功率传感器的检测值和公式(1)，计算所述散热预警系统的实际散热预警系数：
其中，
为所述散热预警系统的实际散热预警系数，α为所述芯片组2内芯片的个数，T1为所述第一温度传感器的检测值，T0为所述第二温度传感器的检测值，t为所述计时器的检测值，Ai为所述芯片组2的预设发热面积，W为所述功率传感器的检测值，Ao为所述芯片组2的安装罩4的表面积，β为所述安装罩4内的空气对流系数,th为芯片组2的预设使用寿命，e为自然常数；
步骤二：所述控制器比较所述散热预警系统的实际散热预警系数和所述散热预警系统的预设散热预警系数，若所述散热预警系统的实际散热预警系数大于散热预警系统的预设散热预警系数，则所述报警器报警。
上述技术方案的工作原理及有益效果为：所述芯片组2内芯片的个数α越大，所述第一温度传感器的检测值T1越大，所述计时器的检测值t越大，所述芯片组2的预设发热面积Ai越大，所述功率传感器的检测值W越大，则所述散热预警系统的实际散热预警系数越大，所述芯片组2的安装罩4的表面积Ao越小(芯片组2的散热主要是通过安装罩散热的，芯片组2的安装罩4的表面积Ao越小即散热面积较小)，所述安装罩4内的空气对流系数β越小，散热预警系统的实际散热预警系数越大，当所述散热预警系统的实际散热预警系数大于散热预警系统的预设散热预警系数时，证明此时安装罩4内聚集的热量较多，需进行散热，此时报警器报警使得辅助组件3对芯片组2进行散热。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种SMD多基色黄光芯片封装结构，其特征在于，包括基板(1)，所述基板(1)上设有芯片组(2)，所述基板(1)两侧壁设有若干引脚(100)，所述芯片组(2)与所述引脚(100)电连接，所述芯片组(2)为若干硅基黄光芯片(200)和若干种非蓝光基色芯片(201)组合而成的多基色黄光芯片组。
2.根据权利要求1所述的一种SMD多基色黄光芯片封装结构，其特征在于，所述基板(1)上由其中心线从里向外延伸分为芯片安装区(101)、导电区(102)和反光板安装区(103)。
3.根据权利要求2所述的一种SMD多基色黄光芯片封装结构，其特征在于，还包括：
若干组引线连接部(1020)，所述引线连接部(1020)固定连接在所述导电区(102)；
第一导通线路(1021)，所述第一导通线路(1021)设置在所述基板(1)内，所述第一导通线路(1021)一端与引线连接部(1020)连接，另一端与引脚(100)连接；
若干引线(104)，所述引线(104)用于硅基黄光芯片(200)和第一导通线路(1021)之间的连接，或非蓝光基色芯片(201)与第一导通线路(1021)之间的连接。
4.根据权利要求3所述的一种SMD多基色黄光芯片封装结构，其特征在于，所述引线(104)和所述导电区(102)上均设有保护层。
5.根据权利要求1所述的一种SMD多基色黄光芯片封装结构，其特征在于，所述基板(1)底部嵌入有若干散热片(105)。
6.根据权利要求3所述的一种SMD多基色黄光芯片封装结构，其特征在于，所述基板(1)底部两侧设有若干引脚连接台(106)，所述引脚连接台(106)与所述第一导通线路(1021)电连接，所述引脚连接台(106)与所述引脚(100)可拆卸连接。
7.根据权利要求6所述的一种SMD多基色黄光芯片封装结构，其特征在于，还包括：
引脚连接孔(1060)，所述引脚连接孔(1060)开设在所述引脚连接台(106)上；
环形卡接部(1061)，所述环形卡接部(1061)固定连接在所述引脚连接孔(1060)内；
接触部(1062)，所述接触部(1062)固定连接在所述引脚连接孔(1060)底部，所述接触部(1062)远离所述引脚连接孔(1060)的一端设有弧形部(1064)；
第二导通线路(1063)，所述第二导通线路(1063)一端与所述第一导通线路(1021)连接，另一端与所述接触部(1062)连接；
接触部插接孔(1065)，所述接触部插接孔(1065)开设在所述引脚(100)内，所述接触部插接孔(1065)入口处开设有倒角(1066)；
第一防水台(1067)，所述第一防水台(1067)固定连接在所述引脚(100)周向上，且所述第一防水台(1067)与所述引脚连接台(106)卡接。
8.根据权利要求1所述的一种SMD多基色黄光芯片封装结构，其特征在于，所述基板(1)内开设有辅助组件安装腔(107)，所述辅助组件安装腔(107)内设有辅助组件(3)，所述辅助组件(3)包括：
滑动安装块(300)，所述滑动安装块(300)上固定连接有移动滑块(3000)，所述移动滑块(3000)滑动连接在所述辅助组件安装腔(107)内的滑槽(3001)内；
第一电磁铁(3002)和第二电磁铁(3003)，所述第一电磁铁(3002)固定连接在所述滑槽(3001)底部，所述第二电磁铁(3003)固定连接在所述滑动安装块(300)上；
滑动块(3004)，所述滑动块(3004)前后滑动连接在所述滑动安装块(300)上；
转轴固定台一(3008)，所述转轴固定台一(3008)固定连接在所述辅助组件安装腔(107)内；
第一转轴(3009)，所述第一转轴(3009)转动连接在所述滑动安装块(300)上的转轴固定台二(3029)上，所述第一转轴(3009)上设有第一驱动件，所述第一驱动件用于驱动所述第一转轴(3009)转动，所述滑动块(3004)内开设有啮合槽(3006)，所述啮合槽(3006)内固定连接有第二齿条(3007)，所述第一转轴(3009)远离所述转轴固定台二(3029)的一端位于所述啮合槽(3006)内，且其上键连接有驱动齿轮(3010)，所述驱动齿轮(3010)与所述第二齿条(3007)相互啮合；
第一锥齿轮(301)，所述第一锥齿轮(301)滑键连接在所述第一转轴(3009)上，所述第一锥齿轮(301)上设有第二驱动件，所述第二驱动件用于驱动所述第一锥齿轮(301)沿所述第一转轴(3009)滑动；
第二转轴(3011)，所述第二转轴(3011)转动连接在所述滑动安装块(300)上，所述第二转轴(3011)轴线与所述第一转轴(3009)轴线相互垂直，所述第二转轴(3011)靠近所述第一转轴(3009)的一端键连接有第二锥齿轮(3012)，所述第二锥齿轮(3012)用于与所述第一锥齿轮(301)相互啮合，所述第二转轴(3011)远离所述第二锥齿轮(3012)的一端键连接有第三锥齿轮(3013)；
第三转轴(3014)，所述第三转轴(3014)转动连接在所述滑动安装块(300)上，所述第三转轴(3014)上键连接有第四锥齿轮(3015)和驱动带轮(3016)，所述第四锥齿轮(3015)与所述第三锥齿轮(3013)相互啮合，两驱动带轮(3016)之间通过传动带(302)连接；
若干散热转轴(3017)，所述散热转轴(3017)转动连接在所述滑动安装块(300)前后内壁，所述散热转轴(3017)上键连接有从动带轮(3018)和散热风扇(3019)，所述从动带轮(3018)与所述传动带(302)摩擦连接；
导热板(3020)，所述导热板(3020)固定连接在所述辅助组件安装腔(107)内壁顶部；
第一齿条(3005)，所述第一齿条(3005)固定连接在所述滑动块(3004)上；
第四转轴(3021)，所述第四转轴(3021)转动连接在所述辅助组件安装腔(107)内，所述第四转轴(3021)上键连接有第五锥齿轮(3022)和啮合齿轮(3023)，所述啮合齿轮(3023)与所述第一齿条(3005)相互啮合；
第五转轴(3024)，所述第五转轴(3024)转动连接在所述转轴固定台一(3008)上，所述第五转轴(3024)上滑键连接有第六锥齿轮(3025)，所述第六锥齿轮(3025)上设有第三驱动件，所述第三驱动件用于驱动所述第六锥齿轮(3025)沿所述第五转轴(3024)滑动；
反光膜安装板(3026)，所述反光膜安装板(3026)铰链连接在所述基板(1)的反光板安装区(103)上，所述反光膜安装板(3026)上设有反光膜(3028)；
螺纹套筒(303)，所述螺纹套筒(303)螺纹连接在所述第五转轴(3024)位于所述基板(1)上方的一端，且所述螺纹套筒(303)顶部铰链连接有调节滑块(3027)，所述调节滑块(3027)滑动连接在所述反光膜安装板(3026)背部；
滤尘网(3028)，所述滤尘网(3028)固定连接在所述滑动安装块(300)上。
9.根据权利要求1所述的一种SMD多基色黄光芯片封装结构，其特征在于，所述基板(1)上设有安装罩(4)，所述安装罩(4)包括：
罩体(400)，所述罩体(400)安装在所述基板(1)上；
第二防水台(4000)，所述第二防水台(4000)固定连接在所述罩体(400)下方，所述基板(1)上设有防水台插槽(4001)，所述第二防水台(4000)安装在所述防水台插槽(4001)内；
插块(4002)，所述插块(4002)固定连接在所述第二防水台(4000)底部，所述插块(4002)上开设有短轴安装槽(4003)，所述短轴安装槽(4003)前后两侧壁之间固定连接有两对称布置的短轴(4004)；
插块安装槽(4005)，所述插块安装槽(4005)开设在所述基板(1)上；
两对称布置的L型安装座(4006)，所述L型安装座(4006)固定连接在所述插块安装槽(4005)底部，所述L型安装座(4006)内设有导板滑槽(401)；
滑动导板(4007)，所述滑动导板(4007)上下滑动连接在所述导板滑槽(401)内，所述滑动导板(4007)与导板滑槽(401)内壁底部固定连接有第一弹性件(4008)，所述滑动导板(4007)上表面固定连接有第二弹性件(4009)；
齿条承载板(4010)，所述齿条承载板(4010)固定连接在所述滑动导板(4007)位于所述导板滑槽(401)外的一端；
第一啮合齿条(4011)，所述第一啮合齿条(4011)固定连接在所述齿条承载板(4010)上；
第一啮合转轴(4012)和第二啮合转轴(4013)，所述第一啮合转轴(4012)和第二啮合转轴(4013)转动连接在所述插块安装槽(4005)内；
第一啮合齿轮(4014)和第二啮合齿轮(4015)，所述第一啮合齿轮(4014)键连接在所述第一啮合转轴(4012)上，所述第二啮合齿轮(4015)键连接在所述第二啮合转轴(4013)上；
第一传动带轮(4016)和第二传动带轮(4017)，所述第一传动带轮(4016)键连接在所述第一啮合转轴(4012)上，所述第二传动带轮(4017)键连接在所述第二啮合转轴(4013)上；
插接传动带(4018)，所述插接传动带(4018)连接在所述第一传动带轮(4016)和所述第二传动带轮(4017)之间；
第二啮合齿条(4019)，所述第二啮合齿条(4019)滑动连接在所述插块安装槽(4005)内，所述第二啮合齿条(4019)上固定连接有电磁块(402)，且两电磁块(402)磁性相同；
所述第一啮合齿轮(4014)与所述第一啮合齿条(4011)相互啮合，所述第二啮合齿轮(4015)与所述第二啮合齿条(4019)相互啮合；
L型卡接体(4022)，所述L型卡接体(4022)通过卡接体转轴(4023)转动连接在所述插块安装槽(4005)内，且两L型卡接体(4022)之间固定连接有连接弹性件(4024)；
连接杆(4020)，所述连接杆(4020)固定连接在所述第二啮合齿条(4019)上，所述连接杆(4020)远离所述第二啮合齿条(4019)的一端固定连接有连接短杆(4021)，所述连接短杆(4021)滑动连接在所述L型卡接体(4022)的连接滑槽(4025)内。
10.一种封装方法，用于封装如权利要求1-9所述的一种SMD多基色黄光芯片封装结构，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：对待安装焊盘进行清洁；
步骤二：将SMD多基色黄光芯片的基板(1)放置在待安装焊盘的固晶区域处；
步骤三：将基板(1)进行预固定，在基板(1)其中一排引脚(100)的一端涂助焊膏，在基板(1)另一排引脚(100)的一端涂助焊膏，两助焊膏涂抹点互为对角线；
步骤四：利用烙铁头和锡条对助焊膏涂抹点进行焊接，在焊接过程中可对基板(1)的位置进行微调；
步骤五：向两排引脚(100)上涂抹助焊膏，之后用烙铁头和锡条对两排引脚(100)与焊盘进行焊接；
步骤六：检查焊接点，对未焊接完全的引脚(100)进行补焊；
步骤七：对引脚(100)的焊接处进行保护层的涂抹。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210656014.3A CN115084344B (zh) | 2022-06-10 | 2022-06-10 | 一种smd多基色黄光芯片封装结构和方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210656014.3A CN115084344B (zh) | 2022-06-10 | 2022-06-10 | 一种smd多基色黄光芯片封装结构和方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115084344A true CN115084344A (zh) | 2022-09-20 |
| CN115084344B CN115084344B (zh) | 2023-06-09 |
Family
ID=83250647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210656014.3A Active CN115084344B (zh) | 2022-06-10 | 2022-06-10 | 一种smd多基色黄光芯片封装结构和方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115084344B (zh) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012234947A (ja) * | 2011-04-28 | 2012-11-29 | Mitsubishi Chemicals Corp | 半導体発光装置用樹脂パッケージ及び該樹脂パッケージを有してなる半導体発光装置並びにそれらの製造方法 |
| CN103062680A (zh) * | 2012-12-29 | 2013-04-24 | 广州市添鑫光电有限公司 | 一种帕灯用大功率led灯珠及混光方法 |
| CN207097867U (zh) * | 2017-06-02 | 2018-03-13 | 南昌大学 | 一种无荧光粉型黄白光led路灯 |
| CN109346442A (zh) * | 2018-10-10 | 2019-02-15 | 唐燕 | 一种易于散热的芯片封装结构及其封装方法 |
| CN209045605U (zh) * | 2018-09-21 | 2019-06-28 | 深圳市穗晶光电股份有限公司 | 一种红白双色指示类led光源封装结构 |
-
2022
- 2022-06-10 CN CN202210656014.3A patent/CN115084344B/zh active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012234947A (ja) * | 2011-04-28 | 2012-11-29 | Mitsubishi Chemicals Corp | 半導体発光装置用樹脂パッケージ及び該樹脂パッケージを有してなる半導体発光装置並びにそれらの製造方法 |
| CN103062680A (zh) * | 2012-12-29 | 2013-04-24 | 广州市添鑫光电有限公司 | 一种帕灯用大功率led灯珠及混光方法 |
| CN207097867U (zh) * | 2017-06-02 | 2018-03-13 | 南昌大学 | 一种无荧光粉型黄白光led路灯 |
| CN209045605U (zh) * | 2018-09-21 | 2019-06-28 | 深圳市穗晶光电股份有限公司 | 一种红白双色指示类led光源封装结构 |
| CN109346442A (zh) * | 2018-10-10 | 2019-02-15 | 唐燕 | 一种易于散热的芯片封装结构及其封装方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN115084344B (zh) | 2023-06-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20160293811A1 (en) | Light emitting diodes and methods with encapsulation | |
| JP5865884B2 (ja) | 照明装置、電熱構造、及び電熱素子 | |
| US9538590B2 (en) | Solid state lighting apparatuses, systems, and related methods | |
| CN102741607A (zh) | Led光源灯具 | |
| JPH118338A (ja) | 表面実装型ｌｅｄの取り外し方法、取り外し装置及び発光装置のリペア方法 | |
| WO2015142537A1 (en) | Solid state lighting apparatuses,systems, and related methods | |
| CN115084344A (zh) | 一种smd多基色黄光芯片封装结构和方法 | |
| WO2021093226A1 (zh) | 一种植物灯及其冷却系统 | |
| CN105096759B (zh) | Led玻璃幕墙屏 | |
| CN209766471U (zh) | 一种led晶片变色装置 | |
| CN202302810U (zh) | 一种金属基板芯片直装式led封装日光灯 | |
| CN209045605U (zh) | 一种红白双色指示类led光源封装结构 | |
| CN108346731A (zh) | 一种新型的led封装的芯片角度校正装置 | |
| CN203109401U (zh) | 直焊式led灯的加热装置 | |
| CN203721764U (zh) | 一体化led光源件 | |
| WO2013023488A1 (zh) | Led光源 | |
| CN204696152U (zh) | 一种新型一体式led封装模块 | |
| CN217031096U (zh) | 一种多功能led灯具 | |
| CN209418529U (zh) | 一种贴片式led灯珠及其支架结构 | |
| CN210926010U (zh) | 一种四色独驱舞台灯 | |
| CN203656830U (zh) | 一种led工矿灯 | |
| KR20230107347A (ko) | Led 브라켓, 발광 유닛 및 발광 어셈블리 | |
| CN102682670A (zh) | Led点阵显示屏 | |
| CN213089772U (zh) | 一种全光谱led封装结构 | |
| CN104282817A (zh) | 发光二极管组件及制作方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: A packaging structure and method for SMD multi primary yellow light chip Effective date of registration: 20231027 Granted publication date: 20230609 Pledgee: Yudu sub branch of Ganzhou Bank Co.,Ltd. Pledgor: Jiangxi Yuming intelligent photoelectric Co.,Ltd. Registration number: Y2023980063127 |