CN202302810U - 一种金属基板芯片直装式led封装日光灯 - Google Patents
一种金属基板芯片直装式led封装日光灯 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种金属基板芯片直装式LED封装日光灯,包括灯管壳、灯罩:灯管壳内固定安装有若干金属基板,每块金属基板上设有若干圆形凹陷,每个圆形凹陷内安装2-5个LED灯,圆形凹陷内填充有调色填料;金属基板之间通过金属丝连通,灯管壳两侧安装有供电电路板,供电电路板通过引线连接到灯壳管两端的标准接头,灯管壳下部套装有灯罩。本实用新型将LED芯片直接安装到铝基板上,可免去器件结构热阻和器件与铝基板的接触热阻,有利于降低PN结温度,提高发光效率并延长寿命;采用此种封装工艺制作的LED日光灯,其发光均匀性优于传统结构,避免了眩光问题;比传统的结构省去了PCB板和元件,可大幅下降成本,有利于LED日光灯的大量推广应用。
Description
技术领域:
本实用新型涉及LED照明设备领域,具体的说是一种金属基板芯片直装式LED封装日光灯。
背景技术:
传统的荧光灯内含有汞,在报废后会污染环境,且频闪问题严重,容易造成视觉疲劳,无法进行节能调光,寿命也较短;随着LED技术的成熟,发光效率提高,目前已有多种LED日光灯研制成功并投入实用,但LED日光灯推广应用的技术和成本障碍仍待进一步克服,尤其是LED模块的散热问题不易解决,传统的LED封装结构通常是将多个LED灯通过贴片焊接的办法焊到布铜的PCB板上,同时PCB板上安装其他元件如电路元件等等,典型的有smd5050,smd3528;此种结构缺点在于散热效率差,PCB板和其他元件的结构热阻无法避免,且由于布板的平面结构问题,光线的均匀性不佳,同时PCB板和元件也占一部分成本,导致LED日光灯成本居高不下。因此设想提供一种新的封装形式来解决这一问题。
发明内容:
为解决现有技术存在的问题,特提供一种金属基板芯片直装式LED封装日光灯,解决散热效率差,PCB板和其他元件的结构热阻无法避免,且由于布板的平面结构问题,光线的均匀性不佳,同时PCB板和元件也占一部分成本,导致LED日光灯成本居高不下的问题。
本实用新型采用的方案:
一种金属基板芯片直装式LED封装日光灯,包括灯管壳、灯罩:灯管壳内固定安装有若干金属基板,金属基板呈一条直线排列,每块金属基板上设有若干圆形凹陷,每个圆形凹陷内安装2-5个LED灯,圆形凹陷内填充有调色填料;金属基板之间通过金属丝连通,灯管壳两侧安装有供电电路板,供电电路板通过引线连接到灯壳管两端的标准接头,灯管壳下部套装有灯罩。
所述金属基板为铝基板,金属基板呈一条直线排列,亦可以排列成方形或其他任意形状;所述供电电路板上安装有电路元件,能将220V交流电转化为对LED灯进行恒流供电模式的5-10V直流电。
本实用新型的优点为:
本实用新型将LED芯片直接安装到铝基板上,与传统结构相比,可免去器件结构热阻和器件与铝基板的接触热阻,有利于降低PN结温度,提高发光效率并延长寿命;采用此种封装工艺制作的LED日光灯,其发光均匀性优于传统结构,避免了眩光问题;此封装结构把供电部分元件单独分离到一块PCB板上,比传统的结构省去了PCB板和元件,可大幅下降成本,有利于LED日光灯的大量推广应用。
附图说明:
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型金属基板部分俯视图。
具体实施方式:
下面结合附图,通过实施例对本实用新型作进一步详细说明:
一种金属基板芯片直装式LED封装日光灯,包括灯管壳1、灯罩2:灯管壳1内固定安装有若干金属基板3,每块金属基板3上设有若干圆形凹陷4,每个圆形凹陷4内安装2-5个LED灯5,圆形凹陷4内填充有调色填料;金属基板3之间通过金属丝6连通,灯管壳1两侧安装有供电电路板7,供电电路板7通过引线连接到灯壳管两端的标准接头8,灯管壳7下部套装有灯罩2,其中根据需要添加不同颜色荧光粉,金属基板3为铝基板,金属基板3呈一条直线排列,亦可以排列成方形或其他任意形状;供电电路板7上安装有电路元件,能将220V交流电转化为对LED灯进行恒流供电模式的5-10V直流电。
上述实施例仅为本实用新型的较佳的实施方式,除此之外,本实用新型还可以有其他实现方式。需要说明的是,在没有脱离本实用新型构思的前提下,任何显而易见的改进和修饰均应落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (1)
1.一种金属基板芯片直装式LED封装日光灯,包括灯管壳、灯罩,其特征在于:灯管壳内固定安装有若干金属基板,每块金属基板上设有若干圆形凹陷,每个圆形凹陷内安装2-5个LED灯,圆形凹陷内填充有调色填料;金属基板之间通过金属丝连通,灯管壳两侧安装有供电电路板,供电电路板通过引线连接到灯壳管两端的标准接头,灯管壳下部套装有灯罩。
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CN2011203372417U CN202302810U (zh) | 2011-09-09 | 2011-09-09 | 一种金属基板芯片直装式led封装日光灯 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN102322577A (zh) * | 2011-09-09 | 2012-01-18 | 安徽金雨灯业有限公司 | 一种金属基板芯片直装式led封装日光灯 |
CN104061474A (zh) * | 2014-06-30 | 2014-09-24 | 昆山博文照明科技有限公司 | 一种金属基板芯片直装式led封装日光灯 |
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C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120704 Termination date: 20140909 |
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