CN102322577A - 一种金属基板芯片直装式led封装日光灯 - Google Patents

一种金属基板芯片直装式led封装日光灯 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种金属基板芯片直装式LED封装日光灯，包括灯管壳、灯罩：灯管壳内固定安装有若干金属基板，每块金属基板上设有若干圆形凹陷，每个圆形凹陷内安装2-5个LED灯，圆形凹陷内填充有调色填料；金属基板之间通过金属丝连通，灯管壳两侧安装有供电电路板，供电电路板通过引线连接到灯壳管两端的标准接头，灯管壳下部套装有灯罩。本发明将LED芯片直接安装到铝基板上，可免去器件结构热阻和器件与铝基板的接触热阻，有利于降低PN结温度，提高发光效率并延长寿命；采用此种封装工艺制作的LED日光灯，其发光均匀性优于传统结构，避免了眩光问题；比传统的结构省去了PCB板和元件，可大幅下降成本，有利于LED日光灯的大量推广应用。

Description

一种金属基板芯片直装式LED封装日光灯
技术领域：
    本发明涉及LED照明设备领域，具体的说是一种金属基板芯片直装式LED封装日光灯。
背景技术：
传统的荧光灯内含有汞，在报废后会污染环境，且频闪问题严重，容易造成视觉疲劳，无法进行节能调光，寿命也较短；随着LED技术的成熟，发光效率提高，目前已有多种LED日光灯研制成功并投入实用，但LED日光灯推广应用的技术和成本障碍仍待进一步克服，尤其是LED模块的散热问题不易解决，传统的LED封装结构通常是将多个LED灯通过贴片焊接的办法焊到布铜的PCB板上，同时PCB板上安装其他元件如电路元件等等，典型的有smd5050，smd3528；此种结构缺点在于散热效率差，PCB板和其他元件的结构热阻无法避免，且由于布板的平面结构问题，光线的均匀性不佳，同时PCB板和元件也占一部分成本，导致LED日光灯成本居高不下。因此设想提供一种新的封装形式来解决这一问题。
发明内容：
    为解决现有技术存在的问题，特提供一种金属基板芯片直装式LED封装日光灯，解决散热效率差，PCB板和其他元件的结构热阻无法避免，且由于布板的平面结构问题，光线的均匀性不佳，同时PCB板和元件也占一部分成本，导致LED日光灯成本居高不下的问题。
本发明采用的方案：
一种金属基板芯片直装式LED封装日光灯，包括灯管壳、灯罩：灯管壳内固定安装有若干金属基板，金属基板呈一条直线排列，每块金属基板上设有若干圆形凹陷，每个圆形凹陷内安装2-5个LED灯，圆形凹陷内填充有调色填料；金属基板之间通过金属丝连通，灯管壳两侧安装有供电电路板，供电电路板通过引线连接到灯壳管两端的标准接头，灯管壳下部套装有灯罩。
所述金属基板为铝基板，金属基板呈一条直线排列，亦可以排列成方形或其他任意形状；所述供电电路板上安装有电路元件，能将220V交流电转化为对LED灯进行恒流供电模式的5-10V直流电。    
本发明的优点为：
本发明将LED芯片直接安装到铝基板上，与传统结构相比，可免去器件结构热阻和器件与铝基板的接触热阻，有利于降低PN结温度，提高发光效率并延长寿命；采用此种封装工艺制作的LED日光灯，其发光均匀性优于传统结构，避免了眩光问题；此封装结构把供电部分元件单独分离到一块PCB板上，比传统的结构省去了PCB板和元件，可大幅下降成本，有利于LED日光灯的大量推广应用。
附图说明：
图1为本发明结构示意图；
图2为本发明金属基板部分俯视图。
具体实施方式：
下面结合附图，通过实施例对本发明作进一步详细说明：
一种金属基板芯片直装式LED封装日光灯，包括灯管壳1、灯罩2：灯管壳1内固定安装有若干金属基板3，每块金属基板3上设有若干圆形凹陷4，每个圆形凹陷4内安装2-5个LED灯5，圆形凹陷4内填充有调色填料；金属基板3之间通过金属丝6连通，灯管壳1两侧安装有供电电路板7，供电电路板7通过引线连接到灯壳管两端的标准接头8，灯管壳7下部套装有灯罩2，其中根据需要添加不同颜色荧光粉，金属基板3为铝基板，金属基板3呈一条直线排列，亦可以排列成方形或其他任意形状；供电电路板7上安装有电路元件，能将220V交流电转化为对LED灯进行恒流供电模式的5-10V直流电。
上述实施例仅为本发明的较佳的实施方式，除此之外，本发明还可以有其他实现方式。需要说明的是，在没有脱离本发明构思的前提下，任何显而易见的改进和修饰均应落入本发明的保护范围之内。

Claims (1)

1.一种金属基板芯片直装式LED封装日光灯，包括灯管壳、灯罩，其特征在于：灯管壳内固定安装有若干金属基板，每块金属基板上设有若干圆形凹陷，每个圆形凹陷内安装2-5个LED灯，圆形凹陷内填充有调色填料；金属基板之间通过金属丝连通，灯管壳两侧安装有供电电路板，供电电路板通过引线连接到灯壳管两端的标准接头，灯管壳下部套装有灯罩。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
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C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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