CN102147061A - 一种模组式整体发光led平面光源日光灯及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种模组式整体发光LED平面光源日光灯及其制作方法。所述模组式整体发光LED平面光源日光灯包括LED发光面,散热金属支架、灯罩、两端堵头,其特征在于:散热金属支架上设有凹型槽,凹型槽内放置LED发光面,LED发光面上整体灌封有荧光粉胶水。所述制作方法包括在金属基板上电性固定LED芯片、在每颗LED芯片上覆盖一薄层荧光粉胶水、将多组该金属基板电连接并固定在带有凹型槽的散热金属支架中、在凹型槽中整体灌封荧光粉胶水和组装这些步骤。本发明通过对多组电性固定好LED芯片的金属基板进行整体灌胶,很好地解决了LED平面光源日光灯的色差问题,使得整条LED日光灯发光颜色一致,达到很好的照明效果。
Description
技术领域
本发明涉及一种照明装置及其制作方法,特别涉及一种模组式整体发光LED平面光源日光灯及其制作方法。
背景技术
LED被称为第四代照明光源或绿色光源,具有节能、环保、寿命长等特点,随着LED技术的进步和成本的降低,LED已经逐步走向照明市场。近年来,世界上一些经济发达国家已经围绕LED的研制展开了激烈的竞争,并相继提出了半导体照明计划,我国的LED照明技术也取得了较大进展,尤其是2008年北京奥运会对LED照明的集中展示让人们对LED有了全新的认识,有力地推动了中国半导体照明产业的发展。目前市场上各厂商推出了多款LED日光灯,特别是LED平面光源日光灯的推出,很好地解决了LED芯片的散热问题,保证了LED芯片的正常寿命。LED平面光源一般做成模组的形式,由多个模组组装成所需长度的LED日光灯。由于LED平面光源模组的制作是在铝基板上固定LED芯片,再在LED芯片上灌封荧光粉胶,如果荧光粉胶的颜色和厚度不一致,就会导致各LED平面光源模组之间产生色差,使得组装后的LED日光灯发光颜色不一致;另一方面,各LED平面光源模组单独灌封荧光胶并拼装成LED平面光源日光灯,其工艺较复杂且不好操作。
发明内容
本发明的目的就是针对上述现有技术所存在的问题,而提供的一种模组式整体发光LED平面光源日光灯及其制作方法,可以有效的解决LED平面光源日光灯的色差问题。
本发明一种模组式整体发光LED平面光源日光灯所采用的技术方案是:本发明包括LED发光面,散热金属支架、灯罩、两端堵头,其特征在于:散热金属支架上设有凹型槽,凹型槽内放置LED发光面,LED发光面上整体灌封有荧光粉胶水。
所述LED发光面由多组电性固定好LED芯片的金属基板电连接组成,各LED芯片上覆盖有一薄层荧光粉胶水。
所述散热金属支架可以是独立式或分立式的,独立式的即散热金属支架本身形状设有凹型槽,分立式的即由散热金属支架和带凹型槽的金属支架组成,带凹型槽的金属支架通过导热胶与散热金属支架粘接起来;
所述散热金属支架为半圆状并带有散热筋,与半圆形灯罩相配后其外形与普通日光管相类似;
所述散热金属支架,可以是铝材、铜材、钢材或其它导热金属材料;
所述凹型槽其尺寸与金属基板尺寸相匹配,使金属基板可以放得下从而进行整体灌胶;
所述荧光粉胶水中的胶水可以是硅胶或环氧树脂;
所述灯罩,其颜色可以是透明的或乳白色的,其表面可是光滑形或条纹状。
本发明一种模组式整体发光LED平面光源日光灯的制作方法所采用的技术方案是:包括以下步骤:
一.将LED芯片固定并电性连接在金属基板上。
二.在每颗LED芯片上覆盖一薄层荧光粉胶水,待其干固
三.将多组固定好LED芯片的金属基板电连接并固定在带有凹型槽的散热金属支架中,金属基板可以通过导热胶与散热金属支架粘接。
四.在金属支架的凹型槽中整体灌封荧光粉胶水,待其干固。
五.在散热金属支架上配上灯罩和两端堵头,即做成模组式整体发光LED平面光源日光灯。
与现有技术相比,本发明通过将多组电性固定好LED芯片的金属基板电连接起来,再固定在带有合适凹型槽的金属支架中进行整体灌荧光粉胶水,很好地解决了LED平面光源日光灯的色差问题,使得整条LED平面光源日光灯发光颜色一致,达到很好的照明效果。
附图说明:
图1为现有LED平面光源模组;
图2为现有LED平面光源日光灯的结构示意图;
图3是表示本发明有关的固定好LED芯片的铝基板图;
图4是表示本发明有关的LED平面光源日光灯发光面图;
图5是表示本发明有关的散热金属支架和灯罩截面图;
图6是本模组式整体发光LED平面光源日光灯的结构示意图;
附图标记说明:
1、LED平面光源模组 2、铝基板 3、LED芯片 4、金属压条 5、荧光粉胶水6、凹型槽 7、铝支架 8、灯罩 9、堵头 10、散热筋
具体实施方式:
下面结合附图和具体实施方式对本发明做进一步的说明:
参照图1、图2,现有的LED平面光源日光灯一般由多个LED平面光源模组(1)组成,LED平面光源模组(1)的制作是将LED芯片(3)固定并电性连接在铝基板(2)上,再在铝基板(2)边沿贴一圈金属压条(4),然后用荧光粉胶水(5)进行灌封。由于生产过程中受各种因素的影响,如各批次调配荧光粉胶水(5)时荧光粉和胶水的比例不一致及灌胶时荧光粉胶水(5)的厚度不一致,经常导致LED平面光源模组(1)之间颜色不一致,使得组装后的LED平面光源日光灯发光颜色不一致。
参照图3、图4,本发明实施例将LED芯片固定并电性连接在铝基板上,在每颗LED芯片上覆盖一薄层荧光粉胶水(5),待干固后再将多组该铝基板(2)电连接起来,再用散热硅脂粘在铝支架(7)的凹型槽(6)中,然后在铝支架(7)的凹型槽(6)中整体灌封荧光粉胶水(5),参照图6,等荧光粉胶水(5)干固后配上灯罩(8)和两端堵头(9),即做成模组式整体发光LED平面光源日光灯。由于是在LED平面光源日光灯的铝支架(7)凹型槽(6)中整体灌封荧光粉胶水(5),荧光粉胶水(5)的调配比例及厚度一致,因而整条LED平面光源日光灯发光颜色一致。
参照图5,铝支架(7)为半圆状,与灯罩相配后构成圆状,铝支架外边沿设有散热筋(8),内边上带有合适的凹型槽(6),用于放置LED平面光源模组(1)和灌装荧光粉胶水(5)。
参照图6,待荧光粉胶水(5)干固后,配上灯罩(8)和堵头(9)进行密封,灯罩颜色可以是透明的或乳白色的,灯罩表面可是光滑的或条纹状的。
以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种模组式整体发光LED平面光源日光灯,包括LED发光面,散热金属支架,灯罩,两端堵头,其特征在于:散热金属支架上设有凹型槽,凹型槽内放置LED发光面,LED发光面上整体灌封有荧光粉胶水。
2.根据权利要求1所述的一种模组式整体发光LED平面光源日光灯,其特征在于:所述LED发光面由多组电性固定好LED芯片的金属基板电连接组成,各LED芯片上覆盖有一薄层荧光粉胶水。
3.根据权利要求1所述的一种模组式整体发光LED平面光源日光灯,其特征在于:所述散热金属支架可以是独立式或分立式的,独立式的即散热金属支架本身形状设有凹型槽,分立式的即由散热金属支架和带凹型槽的金属支架组成,带凹型槽的金属支架通过导热胶与散热金属支架粘接起来。
4.根据权利要求1所述的一种模组式整体发光LED平面光源日光灯,其特征在于:所述散热金属支架为半圆状并带有散热筋,与半圆形灯罩相配后其外形与普通日光管相类似。
5.根据权利要求1所述的一种模组式整体发光LED平面光源日光灯,其特征在于:所述散热金属支架,可以是铝材、铜材、钢材或其它导热金属材料。
6.根据权利要求1所述的一种模组式整体发光LED平面光源日光灯,其特征在于:所述凹型槽其尺寸与金属基板尺寸相匹配,使金属基板可以放得下从而进行整体灌胶。
7.根据权利要求1所述的一种模组式整体发光LED平面光源日光灯,其特征在于:所述荧光粉胶水中的胶水可以是硅胶或环氧树脂。
8.根据权利要求1所述的一种模组式整体发光LED平面光源日光灯,其特征在于:所述灯罩,其颜色可以是透明的或乳白色的,其表面可是光滑形或条纹状。
9.一种用于制作权利要求1所述的模组式整体发光LED平面光源日光灯的方法,其特征在于:包括以下步骤:
一.将LED芯片固定并电性连接在金属基板上。
二.在每颗LED芯片上覆盖一薄层荧光粉胶水,待其干固
三.将多组固定好LED芯片的金属基板电连接并固定在带有凹型槽的散热金属支架中,金属基板可以通过导热胶与散热金属支架粘接。
四.在金属支架的凹型槽中整体灌封荧光粉胶水,待其干固。
五.在散热金属支架上配上灯罩和两端堵头,即做成模组式整体发光LED平面光源日光灯。
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