CN202452143U - 十五串八并led芯片集成面光源 - Google Patents

十五串八并led芯片集成面光源 Download PDF

Info

Publication number
CN202452143U
CN202452143U CN2011203771629U CN201120377162U CN202452143U CN 202452143 U CN202452143 U CN 202452143U CN 2011203771629 U CN2011203771629 U CN 2011203771629U CN 201120377162 U CN201120377162 U CN 201120377162U CN 202452143 U CN202452143 U CN 202452143U
Authority
CN
China
Prior art keywords
led
led chips
substrate
string
pieces
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2011203771629U
Other languages
English (en)
Inventor
王志成
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Ge Tian Photoelectric Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Ge Tian Photoelectric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Ge Tian Photoelectric Co Ltd filed Critical Shenzhen Ge Tian Photoelectric Co Ltd
Priority to CN2011203771629U priority Critical patent/CN202452143U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN202452143U publication Critical patent/CN202452143U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种十五串八并LED芯片集成面光源,所述光源包括一百二十枚LED芯片、正极引线、负极引线、基板和荧光胶层,一百二十枚LED芯片设置在基板上的固晶区内,且按照十五枚LED芯片串联连接的方式组成八个电串联支路,八个电串联支路并联连接于所述正极引线和负极引线之间,一百二十枚LED芯片固定封装在荧光胶层内。本实用新型将多颗LED芯片直接粘接于基板上,能够提高光源散热的导热性,且用荧光胶层整体覆盖所有的LED芯片,出光均匀度好,能够克服现有技术刺眼、炫光、光斑不均的技术问题。

Description

十五串八并LED芯片集成面光源
技术领域
本实用新型涉及LED照明领域,尤其涉及一种十五串八并LED芯片集成面光源。 
背景技术
LED,英文全称为Light Emitting Diode,中文译文为发光二极管。LED是一种固态的半导体器件,它可以直接把电能转换为光能,LED照明产品就是利用LED作为光源制造出来的照明器具。LED作为新一代的节能照明产品,其拥有低能耗、小体积、无污染等诸多优点而受到广泛关注。 
现有的LED光源产品,为了实现大功率的照明需要,一般采用多颗粒LED灯组合的形式实现。这种多颗粒组合的LED光源产品由于焊点多,故障较多,且散热器无法达到要求,光衰变快,已经不适应日益增加的功率提高需要。另外,这种光源产品在采用大功率单颗LED灯时一定要使用透镜,在增加成本的同时又使得视角变小,且在制作大功率灯时很刺眼,不适合小孩家庭使用。 
实用新型内容
针对上述技术中存在的不足之处,本实用新型提供一种十五串八并LED芯片集成面光源,能够提高光源散热的导热性,且克服现有技术刺眼、炫光、光斑不均的技术问题。 
为实现上述目的,本实用新型提供一种十五串八并LED芯片集成面光源,包括一百二十枚LED芯片、正极引线、负极引线、基板和荧光胶层,所述一百二十枚LED芯片设置在基板上的固晶区内,且按照十五枚LED芯片串联连接的方式组成八个电串联支路,所述八个电串联支路并联连接于所述正极引线和负极引线之间,所述一百二十枚LED芯片固定封装在所述荧光胶层内。 
其中,所述基板上的固晶区内具有容置所述一百二十枚LED芯片的凹槽,所述固定封装所述一百二十枚LED芯片的荧光胶层与所述凹槽相适配。 
其中,所述凹槽为长方形或者圆形。 
其中,所述正极引线和负极引线为金线、银线或者合金线。 
其中,所述基板上与LED芯片的接触面上镀有镜面铝镀层或者镀银层。 
本实用新型的有益效果是:与现有技术相比,本实用新型提供的十五串八并LED芯片集成面光源,将多颗LED芯片直接粘接于基板上,能够提高光源散热的导热性,且用荧光胶层整体覆盖所有的LED芯片,出光均匀度好,能够克服现有技术刺眼、炫光、光斑不均的技术问题。 
具体地说,本实用新型具有以下优点: 
1、面光源散光均匀,无刺眼炫光; 
2、导热性好高导热,低光衰,长寿命; 
3、出光均匀,无色斑,无重影; 
4、性能稳定,组装简易无须另外制作PCB板,应用方便; 
5、提升了光效率(每瓦在100LM以上),降低热阻; 
6、发光无频闪,无紫外线波段,绿色环保,更符合节能环保需要。 
附图说明
图1为本实用新型十五串八并LED芯片集成面光源结构图; 
图2为本实用新型十五串八并LED芯片集成面光源电路图。 
主要元件符号说明如下: 
10、一百二十枚LED芯片    11、正极引线    12、负极引线 
13、基板    14、固晶区 
具体实施方式
为了更清楚地表述本实用新型,下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。 
请参阅图1及图2,本实用新型提供一种十五串八并LED芯片集成面光源,包括一百二十枚LED芯片10、正极引线11、负极引线12、基板13和荧光胶层(未示出),一百二十枚LED芯片10设置在基板13上的固晶区14内,且按照十五枚LED芯片串联连接的方式组成八个电串联支路,八个电串联支路并联连接于正极引线11和负极引线12之间,封装硅胶跟荧光粉组成荧光胶层,一百二十枚LED芯片10固定封装在所述荧光胶层内。在本实施例中,基板上与LED芯片的接触面上镀有镜面铝镀层或者镀银层。 
相较于现有技术的情况,本实用新型提供的十五串八并LED芯片集成面光源,将多颗LED芯片直接粘接于基板上,能够提高光源散热的导热性,且用荧光胶层整体覆盖所有的LED芯片,出光均匀度好,能够克服现有技术刺眼、炫光、光斑不均的技术问题。 
具体地说,本实用新型具有以下优点: 
1、面光源散光均匀,无刺眼炫光; 
2、导热性好高导热,低光衰,长寿命; 
3、出光均匀,无色斑,无重影; 
4、性能稳定,组装简易无须另外制作PCB板,应用方便; 
5、提升了光效率(每瓦在100LM以上),降低热阻; 
6、发光无频闪,无紫外线波段,绿色环保,更符合节能环保需要。 
在本实施例中,上述基板13上的固晶区14内具有容置所述一百二十枚LED芯片的凹槽,所述固定封装所述一百二十枚LED芯片的荧光胶层与所述凹槽相适配。 
在本实施例中,上述凹槽为长方形或者圆形。 
在本实施例中,上述正极引线和负极引线为金线、银线或者合金线。 
本实用新型具有以下特点: 
1.多颗芯片无绝缘隔阻热量传导,多颗小芯片直接贴在基板上热量可直接经基板导热增大散热面。 
2.光源的结构设计使芯片均匀排列在基板上,硅胶和荧光粉混合直接封盖并形成圆凸形在芯片上使出光均匀散光好,无刺眼炫光无色斑。 
3.铝基板固晶区表面为镜面铝材料反光效果好可提高白光光效率。 
4.镜面铝层或者镀银层导热性好提升导热效率降低阻。 
需要注意的是,在制作本实用新型的面光源时,具体包括以下过程:首先,在LED铝基板芯片固晶区的外围用集成围墙胶包围好;接着,在LED铝基板芯片固晶区内将ED芯片直接贴在已设计好的电路铝基板上,然后将芯片与铝基板的电路连接,确定电路设计和芯片P、N极以引线键合实现串、并联方式连接;最后将封装硅胶与荧光粉按比例混合根据所需色温均匀涂覆在芯片表面并给定温度将胶体固化实现芯片封装。 
通过上述的技术方案和制作流程,本实用新型克服了以下技术问题: 
1.传统的LED光源导热性差,影响光源寿命的技术问题。 
2.传统的LED光源的刺眼、炫光、光斑不均的技术问题。 
3.传统的LED光源光效的不够,带来的浪费能源的技术问题。 
以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例,但是本实用新型并非局限于此,任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。 

Claims (5)

1.一种十五串八并LED芯片集成面光源,其特征在于,包括一百二十枚LED芯片、正极引线、负极引线、基板和荧光胶层,所述一百二十枚LED芯片设置在基板上的固晶区内,且按照十五枚LED芯片串联连接的方式组成八个电串联支路,所述八个电串联支路并联连接于所述正极引线和负极引线之间,所述一百二十枚LED芯片固定封装在所述荧光胶层内。
2.根据权利要求1所述的十五串八并LED芯片集成面光源,其特征在于,所述基板上的固晶区内具有容置所述一百二十枚LED芯片的凹槽,所述固定封装所述一百二十枚LED芯片的荧光胶层与所述凹槽相适配。
3.根据权利要求2所述的十五串八并LED芯片集成面光源,其特征在于,所述凹槽为长方形或者圆形。
4.根据权利要求1-3任一项所述的十五串八并LED芯片集成面光源,其特征在于,所述正极引线和负极引线为金线、银线或者合金线。
5.根据权利要求4所述的十五串八并LED芯片集成面光源,其特征在于,所述基板上与LED芯片的接触面上镀有镜面铝镀层或者镀银层。 
CN2011203771629U 2011-09-30 2011-09-30 十五串八并led芯片集成面光源 Expired - Fee Related CN202452143U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011203771629U CN202452143U (zh) 2011-09-30 2011-09-30 十五串八并led芯片集成面光源

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011203771629U CN202452143U (zh) 2011-09-30 2011-09-30 十五串八并led芯片集成面光源

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN202452143U true CN202452143U (zh) 2012-09-26

Family

ID=46868007

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011203771629U Expired - Fee Related CN202452143U (zh) 2011-09-30 2011-09-30 十五串八并led芯片集成面光源

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN202452143U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107842719A (zh) * 2017-11-17 2018-03-27 广东晶科电子股份有限公司 一种cob封装光源及其制作方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107842719A (zh) * 2017-11-17 2018-03-27 广东晶科电子股份有限公司 一种cob封装光源及其制作方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN201141532Y (zh) Led路灯
CN204664934U (zh) 一种ledcob光引擎
CN201753850U (zh) 一种led照明模组及专用模具
CN202452143U (zh) 十五串八并led芯片集成面光源
CN202452142U (zh) 八串十并led芯片集成面光源
CN213878149U (zh) 一种分布均匀的白光led封装结构
CN202003993U (zh) 一种大功率led封装结构
CN202469535U (zh) 三串十六并led芯片集成面光源
CN202452144U (zh) 五串十六并led芯片集成面光源
CN202469534U (zh) 八串六并led芯片集成面光源
CN203322806U (zh) 一种线性发光的led光源模组
CN204361095U (zh) 一种基于远程荧光粉激发的hv-cob led光源
TWM431286U (en) Isolat light-emitting diode lighting device
CN202633304U (zh) 分布式高压led模组
CN203162616U (zh) 发光二极管灯源板
CN202109330U (zh) 一种smd led射灯
CN201428966Y (zh) 大功率led照明灯光源
CN205016556U (zh) 一种具有保护层的全周光led光源
CN202371477U (zh) 一种led照明灯
CN203549493U (zh) Led球泡灯
CN2859196Y (zh) 通用型大功率发光二极管光源
CN203983275U (zh) 一种能够360°发光的led灯丝光源
CN203277500U (zh) Led灯光源模组
CN201706232U (zh) 一种发光二极管灯管
CN209896102U (zh) 一种发光二极管封装结构

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20120926

Termination date: 20160930

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee