CN104832799B - 照明用光源以及照明装置 - Google Patents

Abstract

提供一种能够抑制触电的照明用光源。直管LED灯(1)具备：直管形的框体(20)；被配置在框体(20)内且正面配置有LED元件(100)的细长形的基板(120)；被配置在框体(20)的内表面与基板(120)的背面之间的、与框体(20)以及基板(120)相接触的粘着剂(30)；以及沿着基板(120)的长度方向被配置在框体(20)内的接地用的金属布线(150)，金属布线(150)在与其两端部不同的中间部，至少导体的一部分露出。

Description

照明用光源以及照明装置

技术领域

本发明涉及照明用光源以及照明装置，尤其涉及具有发光二极管(LED：LightEmitting Diode)等发光元件的照明用光源以及照明装置。

背景技术

LED由于具有高效且寿命长的特点，期待着用作以往周知的荧光灯或白炽灯等各种灯的新的光源，采用了LED的灯(LED灯)的研究开发也在不断地进行。

作为LED灯可以列举出，替代两端部具有电极线圈的直管形荧光灯的直管形的LED灯(直管LED灯)、或者替代具备在玻璃管的两端部具有电极线圈的发光管的灯泡形荧光灯以及采用了灯丝线圈的白炽灯泡的灯泡形的LED灯(灯泡形LED灯)等。例如，专利文献1中公开了以往涉及的直管LED灯。

(现有技术文献)

(专利文献)

专利文献1日本特开2009-043447号公报

然而，在专利文献1中记载的直管LED灯中，防止触电的对策不够充分。例如，直管LED灯被设置在室外的情况下，玻璃构成的外围框体会由于外部原因等发生破裂，从而被配置在外围框体内部的LED模块被雨水等淋湿，因而发生漏电。在这种状态下，若生物体触摸到上述的直管LED灯的LED模块，则会触电。

发明内容

本发明为了解决上述的问题，目的在于提供一种能够抑制触电的照明用光源以及照明装置。

为了达成上述的目的，本发明所涉及的照明用光源的一个形态为，具备：直管形的框体；细长形的基板，被配置在所述框体内，并且在该细长形的基板的正面配置有发光元件；粘着剂，被配置在所述框体的内表面与所述基板的背面之间，并与所述框体以及所述基板相接触；以及接地用布线，沿着所述基板的长度方向，被配置在所述框体内，所述接地用布线的中间部与该接地用布线的两端部不同，至少所述接地用布线的导体的一部分在该中间部露出。

并且，也可以是，本发明所涉及的照明用光源的一个形态为，所述接地用布线是在所述基板的背面上被形成为图案的金属布线，且从所述基板的长度方向的一端一直形成到另一端。

并且，也可以是，本发明所涉及的照明用光源的一个形态为，所述接地用布线是被配置在所述基板的背面和对置于该背面的所述框体的内表面之间的导线。

并且，也可以是，本发明所涉及的照明用光源的一个形态为，该照明用光源还具备灯头，该灯头被设置在所述框体的长度方向的端部，所述灯头具备被设定成接地电位的灯头插脚，所述接地用布线与所述灯头插脚连接。

并且，也可以是，本发明所涉及的照明用光源的一个形态为，所述粘着剂在所述基板的长度方向上间断配置。

并且，也可以是，本发明所涉及的照明用光源的一个形态为，具备上述的照明用光源。

通过本发明所涉及的照明用光源以及照明装置，由于沿着框体的长度方向而被配置的接地用布线的中间部的导体露出，因此，即使在生物体接触到基板的情况下，也能够抑制该生物体触电。

附图说明

图1A是示出以往的直管LED灯的一个例子的截面图。

图1B是沿着图1A的B-B’线切断后的直管LED灯的截面图。

图2是本发明所涉及的直管LED灯的概观斜视图。

图3是以与本发明的实施方式1所涉及的直管LED灯的管轴方向平行的平面切断后的截面图。

图4是以将实施方式1所涉及的直管LED灯1的管轴方向作为法线的平面来进行切断后的截面图。

图5示出了本发明的实施方式1所涉及的LED模块的布线图案。

图6是以与本发明的实施方式1的变形例所涉及的直管LED灯的管轴方向平行的平面来进行切断时的截面图。

图7是以将本发明的实施方式1的变形例所涉及的直管LED灯的管轴方向作为法线的平面来进行切断后的截面图。

图8示出了本发明的实施方式1的变形例所涉及的LED模块的布线图案。

图9是以与本发明的实施方式2所涉及的直管LED灯的管轴方向平行的平面来切断时的截面图。

图10是以将本发明的实施方式2所涉及的直管LED灯的管轴方向作为法线的平面来进行切断后的截面图。

图11是以与本发明的实施方式2的变形例所涉及的直管LED灯的管轴方向平行的平面来切断时的截面图。

图12是以将本发明的实施方式2的变形例所涉及的直管LED灯的管轴方向作为法线的平面来进行切断后的截面图。

图13是实施方式2所涉及的照明装置的概观斜视图。

具体实施方式

(成为本发明的基础的见解)

本发明人员针对“背景技术”中所记载的以往的LED灯发现了以下的问题。

关于直管LED灯，例如可以假定为图1A以及图1B所示的以往的直管LED灯。图1A是示出以往的直管LED灯的一个例子的截面图。图1B是沿着图1A的B-B’线进行切断后的直管LED灯的截面图。

图1A以及图1B所示的直管LED灯501具备：细长形的LED模块510、框体520、一对灯头540和550、以及基台530。框体520是由内部配置有多个LED模块的细长形的玻璃管构成的框体。一对灯头540和550被设置在框体520的两端。基台530是由载置有LED模块510的铝板构成的基台。LED模块510的构成中包括：由陶瓷构成的细长形的基板620、以及被安装在基板620上的多个LED元件600。

在这种直管LED灯501中，基台530由粘着剂570被固定在框体520的内表面。具体而言，如图1A以及图1B所示，呈圆筒面的框体520的内表面、与形状大致与该框体520的内表面相同的也呈圆筒面的基台530的背面，由被涂满整个基台530的背面的硅树脂构成的粘着剂570固定。

在以上所述的直管LED灯501的情况下，例如在由玻璃构成的框体520破裂，雨水等进入到框体520内时，则LED模块510会发生漏电。在这种情况下，为了防止生物体触摸漏电的LED模块510而发生触电，因此，基台530最好是接地。在图1A中，被设定为接地电位的非供电插脚551与基台530由引线等电连接。在此，由于基台530为铝等导体露出的构成，因此，假使LED模块510被水淋湿发生了漏电，漏电电流也能够有选择地从LED模块510流入到基台530。据此，即使生物体接触到LED模块510，也不会有致命的电流流入到该生物体，从而能够防止该生物体的触电。

在此，在以上所述的直管LED灯501中采用能够对LED发光时的热进行散热的基台530。然而，本发明人员发现，(1)若不配置基台530则能够使LED灯轻量化、(2)若不配置基台530则能够增加光通量、以及(3)若考虑通常使用时所发生的热量，只要恰当地选择LED的结温、配置LED的基板的厚度、粘着剂等，则兼用于散热功能的基台530并非是必需的构成要素。

从以上的观点来看，本发明的一个形态所涉及的照明用光源具备：直管形的框体；被配置在框体内且正面配置有发光元件的细长形的基板；配置在框体的内表面与基板的背面之间并于框体以及基板相接触的粘着剂；以及沿着基板的长度方向被配置在框体内的接地用布线，该接地用布线的中间部与该接地用布线的两端部不同，至少所述接地用布线的导体的一部分在该中间部露出。

通过本形态，在基板与框体不经由基台而直接接合的直管LED灯的构成中，沿着框体的长度方向配置的接地用布线的中间部的导体露出。因此，即使在基板因水等而被淋湿发生漏电时，生物体接触了该基板的情况下，也能够抑制生物体的触电。

以下，参照附图对本发明的实施方式所涉及的照明用光源以及照明装置进行说明。并且，以下将要说明的实施方式均为本发明的一个优选的具体例子。因此，以下的实施方式所示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置以及连接方式等均为一个例子，并非是限定本发明的趣旨。因此，对以下的实施方式的构成要素中的示出本发明的最上位概念的独立权利要求所没有记载的构成要素，作为任意的构成要素来说明。

并且，各个图为模式图，并非是严谨的图示。并且，在各个图中，对于相同的构成部件赋予相同的符号。

在以下的实施方式中，对作为本发明的照明用光源的一个形态的直管LED灯以及采用了该直管LED灯的照明装置举例进行说明。

在以下的实施方式1至3中，作为照明用光源的一个形态，举例示出了直管LED灯以及具备该直管LED灯的照明装置。

(实施方式1)

首先，对本发明的实施方式1所涉及的直管LED灯进行说明。并且，本实施方式所涉及的直管LED灯是替代以往的直管形荧光灯的照明用光源的一个例子。

[直管LED灯的全体构成]

首先，对本发明的实施方式1所涉及的直管LED灯1的构成利用图2进行说明。

图2是本发明所涉及的直管LED灯的概观斜视图。直管LED灯1如图2所示，是具备LED模块10、框体20、粘着剂30、供电用灯头(供电侧灯头)40、非供电用灯头(非供电侧灯头)50、以及点灯电路(图中未示出)的照明用光源。框体20是内部配置了LED模块10的细长形的框体。供电用灯头40以及非供电用灯头50分别是被设置在框体20的长度方向(管轴方向)的一方的端部以及另一方的端部的灯头。并且，在直管LED灯1中，由供电用灯头40、非供电用灯头50以及框体20构成了细长形且圆筒状的灯框体(外围器)。直管LED灯1通过供电用灯头40以及非供电用灯头50被安装在照明器具的承座，从而由照明器具支承。直管LED灯1例如是40形的直管LED灯，灯全长约为1200mm。

并且，虽然没有图示，在框体20内设置有用于使LED模块10发光的点灯电路等。并且，本实施方式中的直管LED灯1采用单侧供电方式，对于LED模块10，仅从供电用灯头40来供电。即，直管LED灯1仅从供电用灯头40来接受来自照明器具等的电力。

以下对直管LED灯1的各个构成部件进行详细说明。

[LED模块]

如图2所示，LED模块10是直管LED灯1的光源，被配置在框体20内。

图3是以与本发明的实施方式1所涉及的直管LED灯的管轴方向平行的平面进行切断后的截面图。并且，图4是以本发明的实施方式1所涉及的直管LED灯的管轴方向上的法线为平面进行切断后的截面图。

LED模块10是直管LED灯1的光源模块，如图3以及图4所示，以由框体20覆盖的状态，通过粘着剂30被固定在框体20的内表面。在此，如图3所示，在配置了形成LED模块10的LED元件100的基板120，粘着剂30间断地接合在框体20的长度方向上。

本实施方式所涉及的LED模块10是表面贴装(SMD：Surface Mount Device)型的发光模块，具备：基板120、多个LED元件100、点灯电路130、金属布线140、以及金属布线150。LED元件100是被安装在基板120的发光元件。点灯电路130是用于使多个LED元件100点灯的电路。金属布线140是被形成为具有规定的形状的图案的、用于对多个LED元件100以及点灯电路130进行电连接的布线。金属布线150是在基板120的背面上形成为图案的接地用布线，且该接地用布线从基板120的长度方向的的一端一直形成到另一端。在此，金属布线150的中间部与金属布线150的两端部不同，在该金属布线150的中间部至少一部分的导体露出。

基板120是表面配置有多个LED元件100的细长形的基板。基板120是至少表面由绝缘性材料构成的、用于安装LED元件100的LED安装用基板，例如是细长矩形状的基板。作为基板120例如最好是以廉价且轻量的树脂为主要成分的玻璃环氧基板(CEM-3、FR-4等)、纸酚醛或纸环氧构成的基板(FR-1等)、聚酰亚胺等构成的具有柔性的柔性基板等。并且，除了上述的树脂基板以外，也可以采用金属基底的基板。作为金属基底的基板，例如能够采用表面形成有绝缘膜的铝合金基板、铁合金基板或铜合金基板等。基板120的表面以及背面在被俯视的情况下呈矩形状。

基板120以其长度方向(Y轴方向)与直管状的框体20的长度方向平行，与其长度方向垂直的短方向(X轴方向)与框体20的短方向平行的方式被设置在框体20的内表面。

图5示出了本发明的实施方式1所涉及的LED模块的布线图案。如图5的中央所示，LED元件100是发光元件的一个例子，被安装在基板120上。在本实施方式中，多个LED元件100以线状被配置成一列的方式，沿着基板120的长度方向而被安装。多个LED元件100彼此间隔配置。

LED元件100是LED芯片与荧光体被封装化而形成的SMD型的发光元件。LED元件100具备：封装体、被配置在封装体的LED芯片、对LED芯片进行密封的密封部件。LED元件100例如是发出白色光的白色LED元件。

封装体是由白色树脂等成型的容器，具备逆圆锥台形状的凹部(空腔)。该封装体被构成为其凹部的内侧面倾斜，能够将来自LED芯片的光反射向上方。

LED芯片被安装在封装体的凹部的底面。LED芯片是发出单色可见光的裸芯片，通过芯片粘接材料(粘着材料)被粘着安装在封装体的凹部的底面。LED芯片例如是通电时发出蓝色光的蓝色LED芯片。

密封部件是含有作为光波长变换体的荧光体的含荧光体树脂，将从LED芯片发出的光变换为规定的波长(颜色变换)。并且，密封部件通过对LED芯片进行密封来保护LED芯片。密封部件被填充到封装体的凹部，并且被封入至该凹部的开口面。

密封部件所包含的材料为，基于LED芯片所发出的光的颜色(波长)、以及作为光源所需求的光的颜色(波长)而被选择的材料。例如，在LED芯片为蓝色LED芯片的情况下，为了得到白色光，作为密封部件能够采用将YAG(钇、铝、石榴石)系的黄色荧光体粒子分散到硅树脂的含荧光体树脂。据此，黄色荧光体粒子由蓝色LED芯片的蓝色光激励放出黄色光，从而从密封部件放出作为被激励的黄色光与蓝色LED芯片的蓝色光的合成光的白色光。并且，也可以使硅石(SiO₂)等光扩散材料混入到密封部件中。

具有这种构成的LED元件100具备正极以及负极这两个电极端子，这些电极端子与在基板120上形成的金属布线140电连接。在本实施方式中的连接方式如图5的上方所示，在沿着基板120的长度方向直线配置的多个LED元件100中，相邻的4个元件为串联连接，该串联连接的LED元件群彼此并联连接。并且，在本实施方式中由于采用的是单侧供电方式，因此，金属布线140的高电位侧以及低电位侧均向供电用灯头40的方向延伸设置。

点灯电路130是用于使被安装在LED模块10的LED元件100点灯的LED点灯电路。点灯电路130由一个或多个电路元件(电路部件)构成。

点灯电路130例如将经由供电插脚41以及引线42而输入的直流电压，调整为用于使LED元件100发光的规定的极性并输出。从点灯电路130的两个端子(正电压端子以及负电压端子)输出的直流电，例如经由被形成在基板120的金属布线140，而被供给到LED模块10的LED元件100。

引线42的一端与供电插脚41连接，另一端与基板120的表面的连接点连接。例如，引线42的一端与供电插脚41焊接，另一端与连接点焊接。在此，上述连接点是与点灯电路130电连接的部分。例如，上述连接点是被图案形成为矩形状等的金属电极。经由引线42以及金属电极，电力从外部供给到点灯电路130以及LED元件100。并且，也可以取代上述的金属电极而采用被构成为灯头型的连接端子。连接端子是连接点的一个例子，是从LED模块10的外部接受用于使LED元件100发光的直流电的外部连接端子(电极端子)。具体而言，连接端子是具有树脂型的灯头、以及用于接受直流电的导电部(插脚)的连接器。该导电部经由金属布线与点灯电路130连接。这样，引线42的另一端也可以通过连接器与基板120的主面连接。

电路元件利用LED模块10的基板120，被直接安装到基板120。电路元件例如是整流电路、检测电阻或保险丝元件等。也可以按照其他的需要而采用电阻、电容器、线圈、二极管或晶体管等。

并且，为了提高LED模块10的光提取效率，也可以在基板120的表面(也可以包括金属布线140的表面)涂布白色涂料(白色保护层)。白色保护层由于具有较高的光反射性，因此能够提高LED模块10的光提取效率。并且，通过形成白色保护层，从而能够提高基板120的表面的绝缘性(耐压)，并且能够抑制金属布线140的氧化。

并且，在本实施方式中如图5的下方所示，在基板120的背面形成有金属布线150。金属布线150在基板120的背面被形成为从基板120的长度方向的一端延伸至另一端，且是基板120的背面的基板120的短方向的中央部。并且，如图3所示，金属布线150的长度方向的一端经由引线52，与非供电插脚51连接。在此，非供电插脚51通过设置有直管LED灯1的照明器具，而被设定为接地电位。

关于形成金属布线140和150的材料，例如最好是由具有铜等高传导率的金属构成，除此之外，也可以是镍、铝、金、或者这些金属中的两种以上的金属构成的层叠膜。金属布线140和150以预先规定的形状被图案形成在基板120。

并且，作为两面具有金属布线的基板120，例如能够采用CEM-3这种廉价且轻量的树脂基板。

[粘着剂]

粘着剂30如图3以及图4所示，为了对框体20与LED模块10进行粘着固定，而被间断地设置在框体20的内表面与基板120的背面之间。作为粘着剂30，从散热性的观点来看，最好是采用热传导率为1[W/m·K]以上的材料，并且，从轻量化的观点来看，最好是采用比重为2以下的粘着剂。作为粘着剂30，例如能够采用硅树脂或水泥等构成的粘着剂。或者，作为粘着剂30，也可以是具有能够使基板120的背面与框体20的内表面紧贴的厚度以及形状的双面胶。在本实施方式中，为了实现直管LED灯1的轻量化，作为粘着剂30，而采用由硅树脂构成的粘着剂。

并且，为了提高粘着剂30的热传导率，也可以将无机粒子适当地混入到粘着剂30。作为无机粒子可以采用银、铜或铝等金属粒子、或者氧化铝、氮化铝、碳化硅或石墨等非金属粒子。

在此，如图3所示，框体20的内表面与基板120的背面由粘着剂30间断地粘着。作为框体20，例如采用了玻璃管的情况下的线膨胀系数(9ppm/K)与作为基板120而采用了CEM-3的情况下的线膨胀系数(24ppm/K)不同。然而，如图3所示，在框体20与基板120彼此相对的面，利用粘着剂30，不是全部粘着而是间断地粘着，因此能够分散对框体20的长度方向施加的应力。换而言之，由于粘着剂30被间断地粘着，因此能够使框体20的长度方向的剪切应力分散到基板120的法线方向(Z方向)等。

并且，由于不必借用散热器等而能够对基板120与框体20进行直接粘着，因此能够实现轻量化。并且，能够抑制框体20的变形或包括基板120在内的LED模块10的脱落。

通过以上所述的粘着剂30的间断配置，金属布线150在没有形成粘着剂30的区域其导体部分露出。

一般而言，在直管LED灯被设置在室外的情况下，由玻璃构成的外围框体会因外部原因而破裂，从而被配置在该外围框体的内部的LED模块被雨水等淋湿而发生漏电。在这种情况下，可以想像到当生物体触摸到被配置在该直管LED灯内的LED模块时，则会发生触电。

对此，通过基板120与框体20不借用基台而直接接合的本实施方式所涉及的直管LED灯1，由于粘着剂30的间断配置，从而沿着框体20的长度方向配置的金属布线150的中间部的导体则能够露出。这样，假使LED模块10被水淋湿发生了漏电，因该漏电流动的电流也能够有选择地从LED模块10流入到金属布线150。因此，即使生物体触摸到LED模块10，也不会有致命的电流流入到该生物体，从而能够抑制该生物体的触电。

而且，在LED模块10与框体20的内表面之间，由于没有设置基台，因此能够达到提高LED模块10输出的光通量的效果。另外，基台被定义为，LED元件100以及点灯电路130被安装到基板120之后与基板120的总称，或者是与安装了LED元件100的基板不同的被接合在框体内表面的部件。

[框体]

框体20是覆盖LED模块10的具有透光性的细长形的透光罩，如图2所示，在本实施方式中是两端部具有开口的、由细长筒体构成的直管状的外管。框体20由透明树脂材料或玻璃形成。

例如，作为框体20能够采用主要成分是硅石(SiO₂)为70-72[％]的钠钙玻璃，热传导率约为1.0[W/m·K]的玻璃管。并且，上述玻璃管的长度方向的线膨胀系数例如为9×10^-6/K(9ppm/K)。框体20例如能够采用针对可见光为透明的硅石玻璃制的玻璃管(透明管)。在这种情况下，被配置在框体20内的LED模块10能够从框体20的外侧目视到。并且，作为框体20，例如能够采用丙烯酸类树脂或聚碳酸脂等树脂材料构成的塑料管。

并且，框体20也可以具备光扩散部，该光扩散部具有能够使来自LED模块10的光扩散的光扩散功能。据此，从LED模块10发出的光在通过框体20时能够扩散。作为光扩散部，例如是被形成在框体20的内表面以及外表面的至少一方的光扩散层或光扩散膜等。具体而言，将含有硅石或碳酸钙等光扩散材料(微粒子)的树脂或白色颜料附着到框体20的内表面以及外表面的至少一方，从而形成乳白色的光扩散膜。作为其他的光扩散部可以列举出，被设置在框体20的内部以及外部的至少一方的透镜结构物、或者被形成在框体20的内表面以及外表面的至少一方的凹部或凸部。例如，通过在框体20的内表面以及外表面的至少一方印刷点状图案，或对框体20的一部分进行加工，从而能够使框体20具有光扩散功能(光扩散部)。并且，通过将被分散有光扩散材料的树脂材料等用于框体20本身来进行成型，也能够使框体20具有光扩散功能(光扩散部)。

[供电用灯头]

供电用灯头40是用于向LED元件100供电的灯头。供电用灯头40是用于从直管LED灯1的外部电源，接受用于使LED元件100点灯的电力的受电用灯头。

供电用灯头40如图2以及图3所示呈有底筒状，盖住框体20的长度方向上的端部的一方。本实施方式中的供电用灯头40具备：由聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)等合成树脂构成的灯头主体、以及由黄铜等金属材料构成的供电插脚41，该供电插脚41是一对受电用连接端子。一对供电插脚41从灯头主体的底部向外方突出，并且从灯头主体的底面的内表面向开口突出。供电插脚41之中的从灯头主体的底面的内表面向开口突出的部分，由引线42与基板120的连接点连接。

供电插脚41是为了使LED元件100点灯而进行供电的插脚，作为从照明器具等外部设备接受规定的电力的受电插脚发挥作用。例如，通过将供电用灯头40安装到照明器具的承座，从而一对供电插脚41成为从内藏于照明器具的电源装置接受电力的状态。并且，供电插脚41也能够作为可拆装于照明器具的承座的连接端子来发挥作用。在此，供电用灯头40例如能够通过对供电插脚41与树脂材料进行插入成型来制成。并且，通过将供电插脚41压入到作为树脂成型体的灯头主体，从而能够制作供电用灯头40。

并且，本实施方式所涉及的供电用灯头40由于是JIS C 7709-1标准的直管LED灯中的GX16t-5灯头(L形插脚灯头)，因此，供电插脚41为L字形。

[非供电用灯头]

非供电用灯头50是具有将照明器具安装到直管LED灯1、以及使基板120的金属布线150接地的功能的非供电侧灯头。非供电用灯头50如图2以及图3所示，被设置在框体20或基板120的长度方向(Y轴方向)的另一方的端部。非供电用灯头50的非供电插脚51通过从照明器具提供的接地电位，从而使金属布线150接地(地线)。

非供电用灯头50如图2以及图3所示呈有底筒状，盖住框体20的长度方向上的端部的另一方。本实施方式中的非供电用灯头50包括由PBT等合成树脂构成的灯头主体、以及由黄铜等金属材料构成的一根非供电插脚51。非供电插脚51是从灯头主体的底部向外方突出，且由黄铜等金属材料构成的截面为T字状的导电插脚。在此，非供电用灯头50例如通过对非供电插脚51与树脂材料进行插入成型来制成。并且，通过将非供电插脚51压入到作为树脂成型体的灯头主体，从而能够制作非供电用灯头50。

(实施方式1的变形例)

对本发明的实施方式1的变形例所涉及的直管LED灯进行说明。本变形例所涉及的直管LED灯3与直管LED灯1相比，不同之处为粘着剂的配置方式以及基板背面的金属布线图案。以下，省略对与直管LED灯1相同的构成的说明，以不同之处为中心进行说明。

[LED模块]

图6是以与本发明的实施方式1变形例所涉及的直管LED灯的管轴方向平行的平面来切断后的截面图。并且，图7是以将本发明的实施方式1的变形例所涉及的直管LED灯的管轴方向作为法线的平面来切断后的截面图。

LED模块11是直管LED灯3的光源模块，如图6以及图7所示，以由框体20覆盖的方式，由粘着剂30被固定在框体20的内表面。在此，如图6所示，在配置有形成LED模块11的LED元件100的基板120，粘着剂30沿着框体20的长度方向被连续地接合。

LED模块11是SMD型的发光模块，具备：基板120、被安装在基板120的多个LED元件100、点灯电路130、金属布线140、以及金属布线250。点灯电路130是用于使多个LED元件100点灯的电路。金属布线140是被图案形成为规定形状的用于对多个LED元件100以及点灯电路130进行电连接的布线。金属布线250是从基板120的长度方向的一端一直延伸到另一端的、被形成为图案的基板120的背面上的布线。在此，金属布线250的中间部与该金属布线250的两端部不同，至少一部分的导体在该中间部露出。

图8示出了本发明的实施方式1的变形例所涉及的LED模块的布线图案。

在本变形例中，如图8的下方所示，在基板120的背面形成有金属布线250。金属布线250被形成在基板120的背面，且从基板120的长度方向的一端形成到另一端，并且位于基板120的短方向的两端部。并且，如图6所示，金属布线250的长度方向的一端经由引线52，与非供电插脚51连接。在此，非供电插脚51经由设置有直管LED灯3的照明器具，被设定为接地电位。

形成金属布线140以及250的材料例如最好是由具有铜等传导率高的金属构成，除此之外也可以是镍、铝、金、或者是由其中的两种以上的金属构成的层叠膜或合金。金属布线140以及250在基板120上被形成为具有预先规定的形状的图案。

[粘着剂]

粘着剂30如图6以及图7所示，为了对框体20与LED模块11进行粘着固定，而在框体20的内表面与基板120的背面之间被连续配置。在这种情况下，不必通过散热器等，基板120与框体20就能够直接粘着在一起，因此能够实现轻量化。并且，能够抑制框体20的变形或包括基板120在内的LED模块11的脱落。

在此，粘着剂30被配置在基板120的短方向的中央部，且沿着长度方向被连续配置。对此，金属布线250由于被形成在基板120的短方向的两端部，因此其导体部在上述的长度方向上连续露出。

根据基板120与框体20不经由基台而直接接合的本实施方式所涉及的直管LED灯3，通过粘着剂30与金属布线250的上述的配置光系，从而沿着框体20的长度方向而被配置的金属布线250的导体露出。据此，假使LED模块11被水淋湿而发生漏电，因该漏电而流动的电流也能够有选择地从LED模块11流向金属布线250。据此，即使生物体触摸到LED模块11，也不会有致命的电流流入到该生物体，从而能够抑制该生物体的触电。

并且，在本变形例中，金属布线250虽然被图案形成在基板120的短方向的两端部，不过并非受此所限，也可以图案形成在基板120的短方向的任意的一方的端部。

而且，通过在LED模块11与框体20的内表面之间配置基台，从而能够达到提高从LED模块10输出的光通量的效果。

并且，在本实施方式中，虽然接地用布线的金属布线150以及250被形成在基板120的背面，不过，也可以图案形成在基板120的正面。根据此构成，即使在LED模块发生漏电的情况下，因该漏电流动的电流也能够有选择地从LED模块流入到上述的接地用布线，从而，即使生物体触摸到LED模块，也能够抑制该生物体的触电。但是，在这种情况下，为了不影响到基板120正面的反射特性，因此需要形成导体露出的接地用布线图案。

[效果]

本实施方式所涉及的直管LED灯1以及3具备：直管形的框体20；被配置在框体20内且正面配置有LED元件100的细长形的基板120；被配置在框体20的内表面与基板120的背面之间的、与框体20以及基板120相接的粘着剂30；以及被配置在框体20内且沿着基板120的长度方向而被配置的接地用布线(金属布线150以及250)，在该接地用布线的中间部与该接地用布线的两端部不同，至少该接地用布线的一部分导体在该中间部露出。

据此，假使LED模块被水淋湿发生漏电，因该漏电而流动的电流也能够有选择地从LED模块流入到上述的接地用布线。据此，即使在生物体触摸到LED模块，也不会有致命的电流流入到该生物体，从而能够抑制该生物体的触电。

并且，上述的接地用布线也可以是跨越基板120的长度方向的在基板120的背面被形成为图案的金属布线。

据此，由于导体露出的接地用布线(金属布线150以及250)以图案的方式被形成在，与施加有高电压的基板120的表面最近接的基板120的背面，因此，能够将电流流入到生物体的概率限定为最小。

并且，也可以是，还具备被设置在框体20的长度方向的端部的非供电用灯头50，非供电用灯头50具有被设定成接地电位的非供电插脚51，上述接地用布线也可以与非供电插脚51连接。

据此，通过被设置有直管LED灯的照明器具等，能够将接地用布线确实地设定为接地电位。

并且，也可以是，在本实施方式所涉及的直管LED灯1中，粘着剂30也可以间断地配置在基板120的长度方向。

据此，由于在基板120的背面存在没有形成粘着剂30的区域，因此形成在该区域的上述接地用布线露出。这样，能够抑制因上述漏电而造成的生物体的触电。并且，能够抑制框体20的变形或基板120的脱落。

(实施方式2)

对本发明的实施方式2所涉及的直管LED灯进行说明。本实施方式所涉及的直管LED灯4与直管LED灯1比较，不同的构成是，在基板背面与框体内表面之间配置了接地用布线。以下省略与直管LED灯1相同的构成的说明，以不同之处为中心进行说明。

[LED模块]

图9是以与本发明的实施方式2所涉及的直管LED灯的管轴方向平行的平面来切断后的截面图。并且，图10是以将本发明的实施方式2所涉及的直管LED灯的管轴方向作为法线的平面来切断后的截面图。

LED模块12是直管LED灯4的光源模块，如图9以及图10所示，以由框体20覆盖的方式，经由粘着剂30被固定在框体20的内表面。在此，如图9所示，在配置有形成LED模块12的LED元件100的基板120，粘着剂30沿着框体20的长度方向以间断的状态而被接合在该基板120。

本实施方式所涉及的LED模块12是SMD型的发光模块，具备：基板120、被安装在基板120的多个LED元件100、点灯电路130、以及金属布线140。点灯电路130是用于使多个LED元件100点灯的电路。金属布线140被形成为具有规定形状的图案，是用于对多个LED元件100以及点灯电路130进行电连接的布线。并且，本实施方式所涉及的直管LED灯4具备被配置在基板120的背面与和该背面相对的框体20的内表面之间的导线350，并且该导线350从基板120的长度方向的一端一直配置到另一端。导线350是仅由粘着剂30覆盖的接地用布线，并且，导线350的两端部与中间部不同，至少该导线350的一部分导体在该中间部露出。并且，如图9所示，导线350的长度方向的一端与非供电插脚51连接。在此，通过从设置有直管LED灯4的照明器具提供接地电位，从而非供电插脚51被设定为接地电位。

形成导线350的材料例如最好是由铜等具有高传导率的金属构成，除此之外也可以是镍、铝、金、或这些金属中的两种以上构成的合金。

[粘着剂]

粘着剂30如图9以及图10所示，为了对框体20与LED模块12进行粘着固定，从而在框体20的内表面与基板120的背面之间间断配置。在本实施方式中，在框体20与基板120彼此相对的面，由于利用粘着剂30的粘着方式不是面整体粘着而是间断粘着，因此能够分散对框体20的长度方向施加的应力。并且，由于不必经由散热器等，基板120与框体20就能够直接粘着，因此实现了轻量化。据此，能够抑制框体20的变形或包括基板120在内的LED模块12的脱落。

通过以上所述的粘着剂30的间断配置，因此，导线350在没有形成粘着剂30的区域其导体部分露出。

一般而言，在直管LED灯被设置在室外的情况下，由玻璃构成外围框体会因外部原因而破裂，从而被配置在该外围框体的内部的LED模块被雨水等淋湿而出现漏电。在此状态下，可以考虑到在生物体触摸到被配置在该直管LED灯内的LED模块时则会发生触电。

对此，在本实施方式所涉及的基板120与框体20不经由基台而直接接合的直管LED灯4中，由于粘着剂30被间断配置，因此，沿着框体20的长度方向配置的导线350的中间部的导体露出。据此，即使LED模块12被水淋湿发生漏电，因该漏电而流动的电流会从LED模块12有选择地流入到导线350。据此，即使生物体触摸到LED模块12，也不会有致命的电流流入到该生物体，从而能够抑制该生物体的触电。

而且，由于在LED模块12与框体20的内表面之间没有配置基台，因此能够实现提高从LED模块12输出的光通量的效果。

(实施方式2的变形例)

对本发明的实施方式2变形例所涉及的直管LED灯进行说明。本变形例所涉及的直管LED灯5与直管LED灯4相比较，不同之处是，粘着剂的配置方式以及导线的配置方式。以下省略与直管LED灯4相同的构成的说明，以不同之处为中心进行说明。

[LED模块]

图11是以与本发明的实施方式2变形例所涉及的直管LED灯的管轴方向平行的平面来切断后的截面图。并且，图12是以将本发明的实施方式2变形例所涉及的直管LED灯的管轴方向作为法线的平面来切断后的截面图。

LED模块13是直管LED灯5的光源模块，如图11以及图12所示，以由框体20覆盖的方式，经由粘着剂30被固定在框体20的内表面。在此，如图11所示，在配置了形成LED模块13的LED元件100的基板120，沿着框体20的长度方向连续地接合有粘着剂30。

本变形例所涉及的LED模块13是SMD型的发光模块，具备：基板120、被安装在基板120的多个LED元件100、点灯电路130、以及金属布线140。而且，本实施方式所涉及的直管LED灯5具备导线450，该导线450被配置在基板120的背面与对置于该背面的框体20的内表面之间，且从基板120的长度方向的一端延伸至另一端。导线450是接地用布线，也不由粘着剂30覆盖，在与导线450的两端部不同的中间部至少一部分导体露出。并且，如图11所示，导线450的长度方向的一端与非供电插脚51连接。在此，从被设置有直管LED灯5的照明器具供给接地电位，从而非供电插脚51被设定为接地电位。

形成导线450的材料例如最好是由铜等具有高传导率的金属构成，除此之外也可以是镍、铝、金、或其中的两种以上金属的合金。

[粘着剂]

粘着剂30如图11以及图12所示，为了对框体20与LED模块13进行粘着固定，而将粘着剂30连续地配置在框体20的内表面与基板120的背面之间。在这种情况下，由于可以不经由散热器等而能够使基板120与框体20直接粘着，因此能够实现轻量化。据此，能够抑制框体20的变形或包括基板120在内的LED模块13的脱落。

在此，粘着剂30被配置在基板120的短方向的中央部，且是在长度方向上连续配置。对此，导线450由于被配置在基板120的短方向的端部，因此其导体部分不会由粘着剂30覆盖，而在整个上述的长度方向上露出。

通过基板120与框体20不经由基台而直接接合的本实施方式所涉及的直管LED灯5，根据粘着剂30与导线450的上述的配置关系，从而沿着框体20的长度方向配置的导线450的导体露出。据此，即使LED模块13被水淋湿发生漏电，因该漏电流动的电流也能够有选择的从LED模块13流入导线450。据此，即使生物体触摸到LED模块13，因此，也不会有致命的电流流入到该生物体，从而能够抑制该生物体触电。

并且，在本变形例中虽然是一条导线450被配置在基板120的短方向的端部近旁，不过并非受此所限，也可以是两条导线450被配置在基板120的短方向的两端部近旁。

而且，通过在LED模块13与框体20的内表面之间配置基台，因此能够实现提高从LED模块13输出的光通量的效果。

[效果]

本实施方式所涉及的直管LED灯4以及5具备：直管形的框体20；被配置在框体20内，且在正面配置了LED元件100的细长形的基板120；被配置在框体20的内表面与基板120的背面之间的、与框体20以及基板120接合的粘着剂30；以及沿着基板120的长度方向被配置在框体20内的接地用布线(导线350以及450)，该接地用布线的中间部与该接地用布线的两端部不同，至少该接地用布线的一部分导体在该中间部露出。

据此，即使LED模块被水淋湿发生漏电，因该漏电流动的电流也会有选择地从LED模块流动到上述的接地用布线。这样，即使生物体触摸到LED模块，也不会有致命的电流流入到该生物体，从而能够抑制该生物体的触电。

并且，上述的接地用布线也可以是被配置在基板120的背面与对置于该背面的框体20的内表面之间。

这样，可以不必对形成LED模块的基板120进行防止触电对策的加工，而是在基板120的背面与对置于该背面的框体20的内表面之间仅配置没有被覆盖的导线就能够抑制触电。

并且，还可以具备被设置在框体20的长度方向的端部的非供电用灯头50，非供电用灯头50具有被设定为接地电位的非供电插脚51，上述的接地用布线也可以与非供电插脚51连接。

据此，通过设置了直管LED灯的照明器具等，能够将接地用布线确实地设定为接地电位。

并且，在本实施方式所涉及的直管LED灯4中，粘着剂30也可以被间断地配置在基板120的长度方向上。

这样，由于在基板120的背面存在没有形成粘着剂30的区域，因此被配置在该区域的上述的接地用布线露出。从而，能够抑制因上述的漏电而导致的生物体的触电。并且，能够抑制框体20的变形或基板120的脱落。

(实施方式3)

接着利用图13对本发明的实施方式3所涉及的照明装置2进行说明。

图13是实施方式3所涉及的照明装置的概观斜视图。如该图所示，本实施方式所涉及的照明装置2是基础照明，具备直管LED灯1以及3至5的任一个直管LED灯1，并且具备照明器具200。

上述的直管LED灯是实施方式1、2以及他们的变形例所涉及的直管LED灯的任一个，用作照明装置2的照明用光源。并且，在本实施方式中采用两条上述的直管LED灯。

照明器具200与上述的直管LED灯电连接，且具备保持该直管LED灯的一对承座210、以及安装有承座210的器具主体220。器具主体220例如能够通过对铝钢板进行冲压加工等来成型。并且，器具主体220的内表面成为反射面，能够将上述的直管LED灯所发出的光反射向规定的方向(例如下方)。

具有这种构成的照明器具200通过固定部件例如被安装到天花板等。并且，在照明器具200中也可以内置用于控制上述的直管LED灯的点灯的电路等。并且，也可以设置用于覆盖上述的直管LED灯的罩部件。

如以上所述，本实施方式所涉及的照明装置2具备直管LED灯，该直管LED灯具备：被配置在直管形的框体20内、且正面配置有LED元件100的细长形的基板120；与框体20以及基板120相接触的粘着剂30；以及沿着基板120的长度方向被配置在框体20内的接地用布线，该接地用布线在中间部至少一部分露出。因此，通过本实施方式所涉及的照明装置，即使在生物体接触到基板的情况下，也能够抑制该生物体触电。

(其他)

以上基于上述的实施方式1至3对本发明所涉及的照明用光源以及照明装置进行了说明，不过本发明并非受上述的实施方式1至3所限。

例如，在实施方式1至3中，作为形成LED模块的LED虽然采用了被封装化的SMD型的LED元件，不过并非受此所限。例如，也可以采用COB(Chip On Board：板上芯片)型的LED模块，其构成为在安装基板上直接安装多个LED芯片，并由含荧光体树脂(密封部件)对多个LED芯片进行一并密封。

并且，例如在上述的实施方式中所采用的供电方式，虽然是仅从供电用灯头40的单侧来向框体20内的所有的LED进行供电的单侧供电方式，也可以采用双侧的灯头的双方均为受电插脚的G13灯头以及L形灯头(具有弯曲成L字状的平板状的受电插脚的灯头)等的双侧供电方式。在这种情况下可以构成为，将一方的受电插脚作为一对受电插脚，将该一对受电插脚的一方设定为接地电位，并使接地用布线与该一方连接。并且，一对受电插脚或非供电插脚并非受限于棒状金属，也可以由平板金属等构成。

从上述的供电方式的形态中可以列举出本发明所涉及的直管LED灯的如下变化。即，以一方为L形灯头以及另一方为具有非供电插脚的灯头构成的单侧供电方式、以双侧为L形灯头构成的双侧供电方式、以双侧为L形灯头构成的单侧供电方式、以G13灯头构成的双侧供电方式、以及以G13灯头构成的单侧供电方式等。

并且，在上述的实施方式所涉及的直管LED灯中虽然是从外部电源接受直流电的方式，不过也可以是通过内置电源电路(变换电路)而从外部电源接受交流电的方式。

并且，在上述的实施方式中，LED模块10-13的构成为虽然是由蓝色LED芯片与黄色荧光体来放出白色光，不过并非受此所限。例如也可以是采用含有红色荧光体以及绿色荧光体的含荧光体树脂，并通过与蓝色LED芯片进行组合从而放出白色光的构成。并且，也可以采用发出蓝色以外的颜色的光的LED芯片，例如采用放出比蓝色LED芯片所放出的蓝色光的波长短的紫外光的紫外LED芯片，主要由紫外光激励，从而通过放出蓝色光、红色光以及绿色光的蓝色荧光体粒子、绿色荧光体粒子以及红色荧光体粒子来放出白色光。

并且，在上述的实施方式中作为发光元件举例示出了LED，不过也可以采用半导体激光等半导体发光元件、有机EL(Electro Luminescence：电致发光)或无机EL等发光元件。

另外，在不脱离本发明的主旨的情况下，将本领域技术人员所能够想到的各种变形执行于本实施方式以及变形例的构成，或者对实施方式以及变形例中的构成要素进行组合后的构成均包含在本发明的范围内。

符号说明

1、3、4、5、501 直管LED灯(照明用光源)

2 照明装置

10、11、12、13、510 LED模块

20、520 框体

30、570 粘着剂

40 供电用灯头

41、541 供电插脚

42、52 引线

50 非供电用灯头

51、551 非供电插脚

100、600 LED元件(发光元件)

120、620 基板

130 点灯电路

140 金属布线

150、250 金属布线(接地用布线)

200 照明器具

210 承座

220 器具主体

350、450 导线(接地用布线)

530 基台

540、550 灯头

Claims (6)

1.一种照明用光源，具备：

直管形的框体；

细长形的基板，被配置在所述框体内，并且在该细长形的基板的正面配置有发光元件；

粘着剂，被配置在所述框体的内表面与所述基板的背面之间，并与所述框体以及所述基板相接触；以及

接地用布线，沿着所述基板的长度方向，被配置在所述框体的内表面与所述基板的背面之间，

所述接地用布线的中间部与该接地用布线的两端部不同，至少所述接地用布线的导体的一部分在该中间部露出。

2.如权利要求1所述的照明用光源，

所述接地用布线是在所述基板的背面上被形成为图案的金属布线，且从所述基板的长度方向的一端一直形成到另一端。

3.如权利要求1所述的照明用光源，

所述接地用布线是被配置在所述基板的背面和对置于该背面的所述框体的内表面之间的导线。

4.如权利要求1至3的任一项所述的照明用光源，

该照明用光源还具备灯头，该灯头被设置在所述框体的长度方向的端部，

所述灯头具备被设定成接地电位的灯头插脚，

所述接地用布线与所述灯头插脚连接。

5.如权利要求1至3的任一项所述的照明用光源，

所述粘着剂在所述基板的长度方向上间断配置。

6.一种照明装置，

具备权利要求1至5的任一项所述的照明用光源。