JP2015164112A - 照明用光源及び照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】発光素子毎の光束のばらつきが低減させる。
【解決手段】直管ＬＥＤランプ１は、長尺状の筐体２０と、筐体２０内に配置された長尺状の基板１１と、筐体２０の長手方向の端部に設けられ、外部から電力を受電する給電用口金３０とを備え、基板１１に設けられたＬＥＤ素子１２であって、給電用口金３０が受電した電力が供給されることにより発光する全てのＬＥＤ素子１２は、直列接続されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、照明用光源及び照明装置に関し、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）などの発光素子を有する照明用光源及び照明装置に関する。

ＬＥＤは、高効率及び長寿命であることから、従来から知られる蛍光ランプ又は白熱電球などの各種ランプに対する代替光源として期待されている。中でも、ＬＥＤを用いたランプ（ＬＥＤランプ）の製品開発が盛んに進められている。

この種のＬＥＤランプとして、例えば、直管形蛍光ランプに代替する直管形のＬＥＤランプ（直管ＬＥＤランプ）が知られている（特許文献１参照）。

このような直管ＬＥＤランプは、長尺状の外郭筐体の両端部に設けられた口金と、ＬＥＤモジュールと、ＬＥＤモジュールを点灯させるための点灯回路とを備える。ＬＥＤモジュールは、例えば、基板と、基板上に実装された複数のＬＥＤ素子とを備える。

特開２００９−０４３４４７号公報

しかしながら、上記従来の直管ＬＥＤランプでは、光束がばらつくという課題がある。例えば、ＬＥＤ素子が電流発光素子であるので、ＬＥＤ素子に流れる電流が異なった場合、ＬＥＤ素子が発する光の光束が異なってしまう。

そこで、本発明は、発光素子毎の光束のばらつきが少ない照明用光源及び照明装置を提供する。

上記課題を解決するため、本発明の一態様に係る照明用光源は、長尺状の筐体と、前記筐体内に配置された長尺状の基板と、前記筐体の長手方向の端部に設けられ、外部から電力を受電する口金とを備え、前記基板に設けられた発光素子であって、前記口金が受電した電力が供給されることにより発光する全ての発光素子は、直列接続されている。

また、本発明の一態様に係る照明用光源は、前記基板を含む複数の基板を有し、前記複数の基板に設けられた発光素子であって、前記口金が受電した電力が供給されることにより発光する全ての発光素子は、直列接続されていてもよい。

また、本発明の一態様に係る照明用光源では、前記全ての発光素子は、前記基板の長手方向に沿って一列に配置されていてもよい。

また、本発明の一態様に係る照明装置は、上記照明用光源を備える照明装置である。

本発明によれば、発光素子毎の光束のばらつきを低減することができる。

本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの一例を示す概観斜視図である。 本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュールの一例を示す平面図である。 本発明の実施の形態１に係る直列接続された複数のＬＥＤ素子の電気回路図である。 比較例に係る並列接続された複数のＬＥＤ素子の電気回路図である。 本発明の実施の形態１の変形例に係る直管ＬＥＤランプの一例を示す概観斜視図である。 本発明の実施の形態１の変形例に係るＬＥＤモジュール群の一例を示す平面図である。 本発明の実施の形態２に係る照明装置の一例を示す概観斜視図である。

以下では、本発明の実施の形態に係る照明用光源及び照明装置について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。

以下の実施の形態では、照明用光源の一態様である直管ＬＥＤランプ、及び、当該直管ＬＥＤランプを備える照明装置について例示する。

（実施の形態１）
まず、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプについて説明する。なお、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプは、従来の直管形蛍光ランプに代替する照明用光源の一例である。

［直管ＬＥＤランプの全体構成］
まず、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプの構成の一例について、図１を用いて説明する。図１は、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの一例を示す概観斜視図である。

図１に示すように、直管ＬＥＤランプ１は、ＬＥＤモジュール１０と、長尺状の筐体２０と、筐体２０の長手方向（管軸方向）の端部のそれぞれに固定された給電用口金３０及び非給電用口金４０とを備える。直管ＬＥＤランプ１は、例えば、４０形の直管ＬＥＤランプであり、ランプ全長が約１２００ｍｍである。

なお、図１において、Ｘ軸方向は、ＬＥＤモジュール１０の短手方向である。Ｙ軸方向は、ＬＥＤモジュール１０の長手方向、すなわち、筐体２０の管軸方向である。Ｚ軸方向は、ＬＥＤモジュール１０の主面に垂直な方向である。

以下、直管ＬＥＤランプ１の各構成部材について詳述する。

［ＬＥＤモジュール］
まず、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１０について、図１を参照しながら図２を用いて説明する。図２は、本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュールの一例を示す平面図である。

図１に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、直管ＬＥＤランプ１の光源であり、筐体２０内に配置される。例えば、ＬＥＤモジュール１０は、筐体２０から端部がはみ出るように配置されている。

本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１０は、表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）型の発光モジュールである。図２に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、基板１１と、基板１１に実装された複数のＬＥＤ素子１２と、複数のＬＥＤ素子１２を電気的に接続するために所定形状にパターン形成された金属配線１３とを備える。

なお、図示しないが、ＬＥＤモジュール１０は、複数のＬＥＤ素子１２を点灯するための点灯回路を備える。点灯回路は、金属配線１３を介してＬＥＤ素子１２と電気的に接続されている。

基板１１は、筐体２０内に配置された長尺状の基板である。基板１１は、例えば、矩形の基板である。基板１１は、長手方向（図１のＹ軸方向）が直管状の筐体２０の長手方向と平行になり、かつ、短手方向（図１のＸ軸方向）が筐体２０の短手方向と平行になるように、筐体２０内に配置される。

基板１１は、互いに対向する第１主面（表面）及び第２主面（裏面）を有する。図１及び図２に示すように、基板１１の第１主面には、長手方向に並んで配置された複数のＬＥＤ素子１２と、複数のＬＥＤ素子１２に電力を供給するための金属配線１３とが設けられている。

基板１１は、例えば、長さ１１５０〜１２００ｍｍ（長手方向）、幅５〜２５ｍｍ（短手方向）、厚さ０．３〜２．０ｍｍである。なお、基板１１は、筐体２０より長手方向において長い。

具体的には、基板１１は、ＬＥＤ素子１２を実装するための実装基板である。基板１１は、例えば、樹脂をベースとする樹脂基板、金属をベースとするメタルベース基板、セラミックからなるセラミック基板、又は、ガラスからなるガラス基板などである。

樹脂基板は、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板（ＣＥＭ−３、ＦＲ−４など）、紙フェノール若しくは紙エポキシからなる基板（ＦＲ−１など）、又は、ポリイミドなどからなる可撓性を有するフレキシブル基板などである。メタルベース基板は、例えば、表面に絶縁膜が形成されたアルミニウム合金基板、鉄合金基板又は銅合金基板などである。本実施の形態では、基板１１として、ＣＥＭ−３の両面基板を用いている。

基板１１の長手方向の一方の端部は、給電用口金３０に覆われている。また、基板１１の長手方向の他方の端部は、非給電用口金４０に覆われている。例えば、基板１１は、筐体２０から端部がはみ出るように配置されており、少なくともはみ出た部分は、給電用口金３０及び非給電用口金４０に覆われている。

基板１１は、例えば、複数の位置で接着剤によって筐体２０の内面に固定されている。接着剤は、筐体２０の内面と基板１１の第２主面（裏面）との間に断続的に塗布されている。接着剤は、例えば、シリコーン樹脂又はセメントである。なお、基板１１と筐体２０とを接着固定する接着剤は、筐体２０の長手方向に沿って連続的に塗布されていてもよい。

基板１１と筐体２０とを接着する接着剤としては、放熱性の観点からは、熱伝導率が１．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の材料を用いることが好ましい。また、軽量化の観点からは、接着剤としては、比重が２以下の材料を用いることが好ましい。

なお、基板１１と筐体２０とを固定する部材としては、基板１１の第２主面と筐体２０の内面とに密着可能な厚み及び形状を有する両面テープを用いてもよい。すなわち、基板１１と筐体２０とを固定できる部材であれば、いかなるものでもよい。

ＬＥＤ素子１２は、給電用口金３０が受電した電力が供給されることにより発光する発光素子の一例であり、基板１１上に実装される。本実施の形態では、複数のＬＥＤ素子１２は、基板１１の長手方向に沿ってライン状に一列に配置されるように実装されている。複数のＬＥＤ素子１２のそれぞれは、図１に示すように、互いに離間して配置されている。

基板１１に設けられたＬＥＤ素子であって、給電用口金３０が受電した電力が供給されることにより発光する全てのＬＥＤ素子１２は、金属配線１３によって電気的に直列接続されている。すなわち、基板１１には、並列接続されたＬＥＤ素子は設けられていない。言い換えると、基板１１に設けられた任意の発光可能なＬＥＤ素子１２は、残りの全てのＬＥＤ素子１２と電気的に直列接続されている。

なお、発光を目的としないＬＥＤ素子、すなわち、電力が供給された場合でも発光しないダミー素子が、基板１１に設けられていてもよい。ダミー素子は、例えば、給電用口金３０の給電ピン３２とは電気的に接続されておらず、給電用口金３０が受電した電力は供給されずに、発光しないＬＥＤ素子である。つまり、基板１１に設けられた複数のＬＥＤ素子のうち、給電用口金３０が受電した電力が供給されることによる発光するＬＥＤ素子の全てが電気的に直列接続されればよい。

ＬＥＤ素子１２は、ＬＥＤチップと蛍光体とがパッケージ化された、いわゆるＳＭＤ型の発光素子である。ＬＥＤ素子１２は、パッケージと、パッケージに配置されたＬＥＤチップと、ＬＥＤチップを封止する封止部材とを備える。ＬＥＤ素子１２は、例えば、白色光を発する白色ＬＥＤ素子である。

パッケージは、白色樹脂などによって成形された容器であり、逆円錐台形状の凹部（キャビティ）を備える。凹部の内側面は傾斜しており、ＬＥＤチップからの光を上方に反射させるように構成されている。

ＬＥＤチップは、パッケージの凹部の底面に実装されている。ＬＥＤチップは、単色の可視光を発するベアチップであり、ダイアタッチ材（ダイボンド材）によって、パッケージの凹部の底面にダイボンディング実装されている。ＬＥＤチップは、例えば、通電されると青色光を発する青色ＬＥＤチップである。

封止部材は、光波長変換体である蛍光体を含む蛍光体含有樹脂であり、ＬＥＤチップから発せられた光を所定の波長に変換（色変換）する。また、封止部材は、ＬＥＤチップを封止することで、ＬＥＤチップを保護する。封止部材は、パッケージの凹部に充填されており、当該凹部の開口面まで封入されている。

封止部材は、ＬＥＤチップが発する光の色（波長）と、光源として求められる光の色（波長）とに基づいて選択された材料を含む。例えば、ＬＥＤチップが青色ＬＥＤチップである場合に白色光を得るために、封止部材として、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、黄色蛍光体粒子が青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材からは、励起された黄色光と青色ＬＥＤチップの青色光との合成光として白色光が放出される。なお、封止部材に、シリカ（ＳｉＯ_２）などの光拡散材を含有させてもよい。

このように構成されるＬＥＤ素子１２は、正極及び負極の２つの電極端子を有しており、これらの電極端子と基板１１に形成された金属配線１３とが電気的に接続されている。

金属配線１３は、複数のＬＥＤ素子１２のそれぞれに対して所定の電力を供給するための金属配線である。金属配線１３は、予め定められた形状でパターン形成されている。本実施の形態では、直管ＬＥＤランプ１は、給電用口金３０のみの片側から筐体２０内の全てのＬＥＤ素子１２に給電する片側給電方式を採用している。このため、図２に示すように、金属配線１３の両端には、金属電極１４及び１５が設けられている。なお、金属電極１４及び１５の一方が高電位側の電極であり、他方が低電位側の電極である。

例えば、金属電極１４及び１５は、２本のリード線（一対のリード線）によって給電用口金３０の一対の給電ピン３２に接続される。具体的には、一対のリード線のうち一方のリード線は、金属電極１４と一対の給電ピン３２の一方とに接続される。また、一対のリード線のうち他方のリード線は、金属電極１５と一対の給電ピン３２の他方とに接続される。例えば、リード線の端部は、金属電極１４及び１５に半田付けされる。なお、リード線の端部は、コネクタ接続されてもよい。

金属配線１３は、基板１１の一方の端部から他方の端部まで往復するように設けられている。具体的には、金属配線１３は、図２に示すように、第１直線部１３１と、第２直線部１３２とを備える。

第１直線部１３１は、基板１１の一方の端部（給電側）から他方の端部（非給電側）まで配線された部分である。第１直線部１３１の一方の端部には、金属電極１４が設けられ、他方の端部は、第２直線部１３２に接続されている。図２に示すように、第１直線部１３１には、ＬＥＤ素子１２は設けられていない。

第２直線部１３２は、基板１１の非給電側の端部から給電側の端部まで配線された部分である。第２直線部１３２の一方の端部は、第１直線部１３１に接続されており、他方の端部には、金属電極１５が設けられている。図２に示すように、第２直線部１３２には、全てのＬＥＤ素子１２が設けられている。つまり、全てのＬＥＤ素子１２は、第２直線部１３２によって電気的に直列接続されている。

金属配線１３並びに金属電極１４及び１５は、例えば、銅（Ｃｕ）などの高伝導率を有する金属から構成される。あるいは、金属配線１３並びに金属電極１４及び１５は、ニッケル、アルミニウム若しくは金、又は、これらのうち２以上の金属からなる積層膜若しくは合金でもよい。

点灯回路（図示せず）は、ＬＥＤモジュール１０に実装されたＬＥＤ素子１２を点灯するためのＬＥＤ点灯回路である。点灯回路は、１つ又は複数の回路素子（回路部品）から構成される。

点灯回路は、例えば、リード線を介して入力される直流電圧を、ＬＥＤ素子１２を発光させるための所定の極性に調整して出力する。点灯回路から出力される直流電力は、例えば、基板１１に形成された金属配線を介してＬＥＤモジュール１０のＬＥＤ素子１２に供給される。

回路素子（図示せず）は、ＬＥＤモジュール１０の基板１１を利用して、基板１１に直接実装されている。回路素子は、例えば、整流回路、検知抵抗又はヒューズ素子などである。その他必要に応じて、抵抗、コンデンサ、コイル、ダイオード又はトランジスタなどを用いてもよい。

また、基板１１とは別の基板（回路基板）に点灯回路を設けてもよい。この場合、回路基板と基板１１とをリード線などで電気的に接続すればよい。

また、ＬＥＤモジュール１０の光取り出し効率を向上させるために、基板１１の表面に白色塗料（白レジスト）を塗装してもよい。白レジストは、高光反射性を有するので、ＬＥＤモジュール１０の光取り出し効率を向上させることができる。また、白レジストを形成することによって、基板１１の絶縁性（耐圧）を向上させることができ、かつ、金属配線の酸化を抑制することができる。

なお、リード線は、例えば、細い銅線などを撚り合わせたものであり、表面がポリ塩化ビニル又はシリコーンゴムなどの絶縁性部材で覆われている。具体的には、リード線の両端は、導電性の金属線などが露出しており、両端を除く部分は、絶縁性部材に覆われている。リード線は、金属の露出部分（両端部分）と、被覆部分（両端を除く部分）とを含んでいる。

［筐体］
筐体２０は、内部に基板１１が配置された長尺状の筐体である。具体的には、筐体２０は、ＬＥＤモジュール１０の一部を覆う透光性を有する長尺状の透光性カバーである。

例えば、図１に示すように、筐体２０は、両端部に開口を有する長尺状の筒体である。具体的には、筐体２０は、直管状の外管であり、透明樹脂材料又はガラスから構成される。筐体２０は、短手方向の断面（ＸＺ断面）が円形の円筒である。なお、筐体２０の長手方向の一方の端部は、給電用口金３０に覆われている。また、筐体２０の長手方向の他方の端部は、非給電用口金４０に覆われている。

例えば、筐体２０は、可視光に対して透明なシリカガラス製のガラスバルブ（クリアバルブ）である。この場合、筐体２０内に配置されたＬＥＤモジュール１０は、筐体２０の外側から視認することができる。

具体的には、筐体２０は、シリカが７０〜７２％のソーダ石灰ガラスを主成分として含み、熱伝導率が約１．０Ｗ／ｍ・Ｋのガラス管（ガラスバルブ）である。あるいは、筐体２０は、アクリル（ＰＭＭＡ）又はポリカーボネート（ＰＣ）などの樹脂材料を含むプラスチック管でもよい。

なお、ＬＥＤモジュール１０からの光を拡散させるために、筐体２０は光拡散機能を有してもよい。例えば、筐体２０の内面又は外面に光拡散シート又は光拡散膜を形成すればよい。具体的には、シリカ若しくは炭酸カルシウムなどの光拡散材（微粒子）を含有する樹脂、又は、白色顔料を筐体２０の内面又は外面に付着させることで、乳白色の光拡散膜を形成することができる。

また、筐体２０の内部若しくは外部に設けられたレンズ構造物、又は、筐体２０の内面若しくは外面に形成された凹部若しくは凸部によって光拡散機能を実現してもよい。例えば、筐体２０の内面又は外面にドットパターンを印刷し、又は、筐体２０の一部を加工することで、光拡散機能を実現することができる。あるいは、光拡散材が分散された樹脂材料などを用いて筐体２０そのものを成形することで、光拡散機能を実現することもできる。

このように、筐体２０に光拡散機能を持たせることによって、ＬＥＤモジュール１０から放射された光を、筐体２０を当該光が通過する際に拡散させることができる。例えば、本実施の形態のように、ＳＭＤ型のＬＥＤ素子１２が離間して配置されていると、光のつぶつぶ感（輝度ばらつき）が発生する恐れがある。これに対して、筐体２０に光拡散機能を持たせることで、光のつぶつぶ感を抑制することができる。

［給電用口金］
給電用口金３０は、ＬＥＤモジュール１０に電力を供給するための給電用口金である。言い換えると、給電用口金３０は、複数のＬＥＤ素子１２を発光させるための電力を受電する。

給電用口金３０は、筐体２０又は基板１１の長手方向（Ｙ軸方向）の一方の端部に設けられる。給電用口金３０は、ＬＥＤ素子１２を点灯させるための電力をランプ外部から受ける。

給電用口金３０は、筐体２０の長手方向の一方の端部に蓋をするようにキャップ状に構成されている。つまり、給電用口金３０は、有底筒形状であり、筐体２０の長手方向の一方の端部を覆うように設けられる。例えば、給電用口金３０は、接着剤によって筐体２０の一方の端部に接着固定される。本実施の形態では、給電用口金３０は、一方に開口を有し、他方に底部を有する円筒である。

なお、給電用口金３０と筐体２０との接着に用いられる接着剤は、例えば、シリコーン樹脂である。例えば、給電用口金３０と筐体２０との接着に用いられる接着剤は、基板１１と筐体２０との接続に用いられる接着剤と同じ材料から構成される。このとき、筐体２０からはみ出た基板１１の一方の端部と給電用口金３０とを接着剤によって固定してもよい。

図１に示すように、給電用口金３０は、口金本体３１と、給電ピン３２とを備える。

口金本体３１は、筐体２０の長手方向の一方の端部に設けられる。例えば、口金本体３１は、筒状の口金本体であり、給電用口金３０の外郭をなす。口金本体３１は、給電ピン３２を保持する。

具体的には、口金本体３１は、開口及び底部を有する筒状の口金本体である。本実施の形態に係る口金本体３１は、有底円筒形状であり、円形の開口と円板状の底部とを有する。

口金本体３１は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの樹脂材料から構成される。ここで、給電用口金３０は、例えば、給電ピン３２と樹脂材料とを用いたインサート成形によって作製される。なお、樹脂成形体である口金本体３１に給電ピン３２を圧入することで、給電用口金３０を作製することもできる。

給電ピン３２は、口金ピンの一例であり、口金本体３１に設けられる。給電ピン３２は、具体的には、ＬＥＤモジュール１０を発光させるための電力を照明器具などの外部機器から受ける一対の導電ピンである。

例えば、給電ピン３２は、真鍮などの金属材料から構成される。給電ピン３２を照明器具の受金に装着することで、給電ピン３２は、照明器具に内蔵された電源装置から直流電力を受けることができる。

具体的には、給電ピン３２は、口金本体３１の底部を貫通するように設けられている。給電ピン３２は、口金本体３１の底部の外面から外方に向かって突出し、かつ、口金本体３１の底部の内面から開口に向かって突出している。給電ピン３２のうち、口金本体３１の底部の内面から開口に向かって突出している部分は、基板１１の金属電極にリード線によって接続される。

なお、本実施の形態に係る給電用口金３０は、「ＪＩＳ Ｃ ７７０９−１」に準拠した直管ＬＥＤランプにおけるＧＸ１６ｔ−５口金（Ｌ形ピン口金）であるので、給電ピン３２は、Ｌ字形である。

［非給電用口金］
非給電用口金４０は、直管ＬＥＤランプ１を照明器具に取り付ける機能を有する非給電側の口金である。非給電用口金４０は、図１に示すように、筐体２０又は基板１１の長手方向（Ｙ軸方向）の他方の端部に設けられる。つまり、非給電用口金４０は、給電用口金３０が設けられた筐体２０の長手方向の端部（一方の端部）の反対側の端部に設けられる。なお、非給電用口金４０は、照明器具を介してＬＥＤモジュール１０の所定領域を接地（アース）してもよい。

非給電用口金４０は、筐体２０の長手方向の他方の端部に蓋をするようにキャップ状に構成されている。つまり、非給電用口金４０は、有底筒形状であり、筐体２０の長手方向の他方の端部を覆うように設けられる。例えば、非給電用口金４０は、接着剤によって筐体２０の他方の端部に接着固定される。本実施の形態では、非給電用口金４０は、一方に開口を有し、他方に底部を有する円筒である。

なお、非給電用口金４０と筐体２０との接着に用いられる接着剤は、例えば、シリコーン樹脂である。例えば、非給電用口金４０と筐体２０との接着に用いられる接着剤は、基板１１と筐体２０との接続に用いられる接着剤と同じ材料から構成される。このとき、筐体２０からはみ出た基板１１の他方の端部と非給電用口金４０とを接着剤によって固定してもよい。

図１に示すように、非給電用口金４０は、口金本体４１と、非給電ピン４２とを備える。

口金本体４１は、筐体２０の長手方向の他方の端部に設けられる。例えば、口金本体４１は、筒状の口金本体であり、非給電用口金４０の外郭をなす。口金本体４１は、非給電ピン４２を保持する。

具体的には、口金本体４１は、開口及び底部を有する筒状の口金本体である。本実施の形態に係る口金本体４１は、有底円筒形状であり、円形の開口と円板状の底部とを有する。

口金本体４１は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの樹脂材料から構成される。ここで、非給電用口金４０は、例えば、非給電ピン４２と樹脂材料とを用いたインサート成形によって作製される。なお、樹脂成形体である口金本体４１に非給電ピン４２を圧入することで、非給電用口金４０を作製することもできる。

非給電ピン４２は、口金ピンの一例であり、直管ＬＥＤランプ１を照明器具に取り付けるための取り付けピンである。例えば、非給電ピン４２は、真鍮などの金属材料から構成された断面Ｔ字状の導電ピンである。

非給電ピン４２は、口金本体４１の底部から外方に向かって突出するように設けられている。非給電ピン４２は、口金本体４１の内面側には露出しておらず、口金本体４１に埋め込まれている。なお、非給電ピン４２は、口金本体４１の底部を貫通するように設けられていてもよい。具体的には、非給電ピン４２は、口金本体４１の底部の外面から外方に向かって突出し、かつ、口金本体４１の底部の内面から開口に向かって突出していてもよい。

［直列接続と並列接続との対比］
続いて、複数のＬＥＤ素子が直列接続されている場合と、並列接続されている場合とを比較して、直列接続されたことによる効果について、図３及び図４を用いて説明する。図３は、本発明の実施の形態１に係る直列接続された複数のＬＥＤ素子の電気回路図である。図４は、比較例に係る並列接続された複数のＬＥＤ素子の電気回路図である。

本実施の形態では、図２に示すように、基板１１に設けられた全てのＬＥＤ素子１２が、金属配線１３によって電気的に直列接続されている。ここで、基板１１には４Ｎ個（Ｎは自然数）のＬＥＤ素子１２が設けられている場合を想定する。この場合、本実施の形態に係る４Ｎ個のＬＥＤ素子１２の電気回路図は、図３に示す電気回路図になる。

図３に示すように、全てのＬＥＤ素子１２が電気的に直列接続されているので、全てのＬＥＤ素子１２には、同じ電流値の電流Ｉが流れる。４Ｎ個のＬＥＤ素子１２の全てに同じ電流値の電流が流れるので、４Ｎ個のＬＥＤ素子１２の全ては、略同じ光束の光を発する。

これに対して、複数のＬＥＤ素子１２が電気的に並列接続されている場合を想定する。一例として、図４に示すように、４Ｎ個のＬＥＤ素子１２を、直列接続されたＮ個のＬＥＤ素子１２からなる４つのＬＥＤ素子群１２０ａ〜１２０ｄに分け、４つのＬＥＤ素子群１２０ａ〜１２０ｄが並列に接続されている場合を想定する。

４Ｎ個のＬＥＤ素子１２の特性ばらつきがない場合、例えば、４Ｎ個のＬＥＤ素子１２の順方向電圧が全て同じ場合、４つのＬＥＤ素子群１２０ａ〜１２０ｄには、同じ電流が流れる。すなわち、各ＬＥＤ素子群１２０ａ〜１２０ｄに流れる電流Ｉ１〜Ｉ４は、Ｉ１＝Ｉ２＝Ｉ３＝Ｉ４を満たす。このため、４Ｎ個のＬＥＤ素子１２の全てに同じ電流値の電流が流れるので、４Ｎ個のＬＥＤ素子１２の全ては、略同じ光束の光を発する。

しかしながら、４Ｎ個のＬＥＤ素子１２の中に順方向電圧が異なるＬＥＤ素子１２１が１つ以上含まれている場合、ＬＥＤ素子１２１を含むＬＥＤ素子群の光束が他のＬＥＤ素子群の光束と異なってしまう。例えば、図４に示す４Ｎ個のＬＥＤ素子１２のうち、ＬＥＤ素子群１２０ｄの１つのＬＥＤ素子１２１の順方向電圧が異なる場合、電流Ｉ４は、電流Ｉ１〜Ｉ３と異なる値となる。

したがって、電流Ｉ４が流れるＬＥＤ素子群１２０ｄが発する光の光束は、他の電流Ｉ１〜Ｉ３が流れる３つのＬＥＤ素子群１２０ａ〜１２０ｃが発する光の光束とは異なってしまう。このように、ＬＥＤ素子群の間で光束のばらつきが発生してしまう。図４に示す例では、４Ｎ個のＬＥＤ素子１２のうちＮ個のＬＥＤ素子１２の光束が異なってしまうので、光束のばらつきが非常に目立ってしまう。

これに対して、４Ｎ個のＬＥＤ素子１２の中に順方向電圧が異なるＬＥＤ素子１２１が１つ以上含まれていた場合であっても、図３に示すように、４Ｎ個のＬＥＤ素子１２の全てが直列接続されているので、４Ｎ個のＬＥＤ素子１２には、同一の値の電流Ｉが流れる。したがって、ＬＥＤ素子間での光束のばらつきは抑制される。

また、直列接続された４Ｎ個のＬＥＤ素子と、並列接続された４Ｎ個のＬＥＤ素子とに、同じ電流供給能力を有する電流源を接続した場合について考察する。例えば、電流源は、最大値Ｉｍａｘ（例えば、３５０ｍＡ）の電流を供給できる場合を想定する。

このとき、直列接続された４Ｎ個のＬＥＤ素子１２には、Ｉｍａｘの電流が流れる。したがって、４Ｎ個のＬＥＤ素子１２は、Ｉｍａｘに応じた光束の光を発する。

これに対して、並列接続された４Ｎ個のＬＥＤ素子１２には、Ｉｍａｘ／４の電流が流れる。すなわち、電流源から出力されたＩｍａｘの電流は、４つのＬＥＤ素子群１２０ａ〜１２０ｄに均等に分配されるので、各ＬＥＤ素子１２には、Ｉｍａｘ／４の電流が流れる。したがって、４Ｎ個のＬＥＤ素子１２は、Ｉｍａｘ／４に応じた光束の光を発する。つまり、直列接続した場合に比べて、光束が小さくなる。

このように、同じ電流供給能力を有する電流源を接続した場合に、直列接続された複数のＬＥＤ素子は、並列接続された複数のＬＥＤ素子よりも大きな光束の光を発することができる。

［効果など］
以上のように、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１は、長尺状の筐体２０と、筐体２０内に配置された長尺状の基板１１と、筐体２０の長手方向の端部に設けられ、外部から電力を受電する給電用口金３０とを備え、基板１１に設けられたＬＥＤ素子であって、給電用口金３０が受電した電力が供給されることにより発光する全てのＬＥＤ素子１２は、直列接続されている。

これにより、基板１１に設けられた全てのＬＥＤ素子１２が直列接続されているので、全てのＬＥＤ素子１２に同じ電流が流れる。したがって、全てのＬＥＤ素子１２は略同じ光束の光を発するので、ＬＥＤ素子１２毎で光束のばらつきは抑制される。

また、例えば、ＬＥＤ素子１２が並列接続されている場合は、並列数に応じて電流が分配されてしまうので、全てのＬＥＤ素子１２に最大電流を供給することができない。これに対して、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１では、全てのＬＥＤ素子１２が直列接続されているので、電流源の最大電流を各ＬＥＤ素子１２に供給することができる。

また、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１では、全てのＬＥＤ素子１２は、基板１１の長手方向に沿って一列に配置されている。

これにより、全てのＬＥＤ素子１２が一列に配置されているので、直列接続するための金属配線も直線状にパターン形成することができる。したがって、基板の幅を小さくすることができ、軽量化及び低コスト化を実現することができる。

なお、図２に示す例では、全てのＬＥＤ素子１２が基板１１の長手方向に一列に配置されているが、これに限らない。全てのＬＥＤ素子１２は、電気的に直列接続されていればよく、複数列に配置されていてもよい。

例えば、図２において、第１直線部１３１のみに全てのＬＥＤ素子１２を設けてもよい。あるいは、第１直線部１３１及び第２直線部１３２の双方に全てのＬＥＤ素子１２を設けてもよい。あるいは、全てのＬＥＤ素子１２は、ランダムに基板１１上に配置されてもよい。金属配線１３を任意の形状にパターン形成することで、ランダムに設けられたＬＥＤ素子１２を電気的に直列接続することができる。

また、基板１１の給電側の端部に金属電極１４を設け、非給電側の端部に金属電極１５を設けてもよい。言い換えると、金属配線１３は、基板１１の一方の端部から他方の端部まで直線状に設けられてもよい。これにより、金属配線１３は、給電側の端部から非給電側の端部まで一方向に配線されていればよい。例えば、金属配線１３は第２直線部１３２のみを備えればよいので、基板１１の幅をより小さくすることができる。

なお、このとき、例えば、基板１１より長いリード線によって金属電極１５と給電ピン３２とを接続する。リード線は、基板１１の裏面を通過させることによって、発光時にＬＥＤ素子１２の光を遮ることを防止することができる。

あるいは、基板１１の給電側の端部に金属電極１４を設け、非給電側の端部に金属電極１５を設けた場合に、金属電極１５と非給電ピン４２とをリード線によって接続してもよい。つまり、給電ピン３２から非給電ピン４２に（又は、その逆に）電流を流してもよい。

このように、ＬＥＤ素子１２の配置、金属配線１３の形状、並びに、金属電極１４及び１５の配置は、いかなるものでもよい。

（実施の形態１の変形例）
続いて、実施の形態１の変形例に係る直管ＬＥＤランプ１ａについて、図５及び図６を用いて説明する。図５は、本発明の実施の形態１の変形例に係る直管ＬＥＤランプの一例を示す概観斜視図である。図６は、本発明の実施の形態１の変形例に係るＬＥＤモジュール群の一例を示す平面図である。

実施の形態１の変形例に係る直管ＬＥＤランプ１ａは、複数のＬＥＤモジュールを備える。ここでは、一例として、直管ＬＥＤランプ１ａが３つのＬＥＤモジュール１０ａ〜１０ｃを含むＬＥＤモジュール群を備える場合について説明する。

図５及び図６に示すように、各ＬＥＤモジュール１０ａ〜１０ｃは、筐体２０内に、筐体２０の長手方向と各ＬＥＤモジュール１０ａ〜１０ｃの長手方向とが一致するように配置されている。具体的には、各ＬＥＤモジュール１０ａ〜１０ｃは、筐体２０内に長手方向に一列に配置されている。

ＬＥＤモジュール１０ａは、給電側のＬＥＤモジュールであり、最も給電用口金３０に近い位置に配置されている。ＬＥＤモジュール１０ａの長手方向の一方の端部（給電側の端部）は、リード線などによって給電ピン３２に接続される。

ＬＥＤモジュール１０ａは、基板１１ａと、基板１１ａに実装された複数のＬＥＤ素子１２ａと、複数のＬＥＤ素子１２ａを電気的に接続するために所定形状にパターン形成された金属配線１３ａとを備える。基板１１ａ及びＬＥＤ素子１２ａは、実施の形態１に係る基板１１及びＬＥＤ素子１２と同様である。

金属配線１３ａは、複数のＬＥＤ素子１２ａに電力を供給するための金属配線である。金属配線１３ａは、第１直線部１３１ａと、第２直線部１３２ａとを備える。

第１直線部１３１ａは、基板１１ａの一方の端部（給電側）から他方の端部（非給電側）まで配線された部分である。第１直線部１３１ａの一方の端部には、金属電極１４ａが設けられ、他方の端部には、金属電極１６ａが設けられている。図６に示すように、第１直線部１３１ａには、ＬＥＤ素子１２ａは設けられていない。

第２直線部１３２ａは、基板１１ａの非給電側の端部から給電側の端部まで配線された部分である。第２直線部１３２ａの一方の端部には、金属電極１７ａが設けられ、他方の端部には、金属電極１５ａが設けられている。図６に示すように、第２直線部１３２ａには、全てのＬＥＤ素子１２ａが設けられている。つまり、基板１１ａに設けられた全てのＬＥＤ素子１２ａは、第２直線部１３２ａによって電気的に直列接続されている。

金属電極１４ａ及び１５ａは、２本のリード線（一対のリード線）によって給電用口金３０の一対の給電ピン３２に接続される。金属電極１６ａ及び１７ａはそれぞれ、リード線５０によって、ＬＥＤモジュール１０ｂの金属電極１４ｂ及び１５ｂに接続される。例えば、リード線５０は、各金属電極に半田付けされる。

なお、金属配線１３ａ及び金属電極１４ａ〜１７ａは、例えば、実施の形態１に係る金属配線１３並びに金属電極１４及び１５と同じ材料で構成される。

また、リード線５０は、例えば、細い銅線などを撚り合わせたものであり、表面がポリ塩化ビニル又はシリコーンゴムなどの絶縁性部材で覆われている。具体的には、リード線５０の両端は、導電性の金属線などが露出しており、両端を除く部分は、絶縁性部材に覆われている。リード線５０は、金属の露出部分（両端部分）と、被覆部分（両端を除く部分）とを含んでいる。

ＬＥＤモジュール１０ｂは、ＬＥＤモジュール１０ａとＬＥＤモジュール１０ｃとの間に配置されている。ＬＥＤモジュール１０ｂの長手方向の一方の端部（給電側の端部）は、例えば、リード線５０によって、ＬＥＤモジュール１０ａの長手方向の他方の端部（非給電側の端部）と電気的に接続されている。

ＬＥＤモジュール１０ｂは、基板１１ｂと、基板１１ｂに実装された複数のＬＥＤ素子１２ｂと、複数のＬＥＤ素子１２ｂを電気的に接続するために所定形状にパターン形成された金属配線１３ｂとを備える。基板１１ｂ、ＬＥＤ素子１２ｂ及び金属配線１３ｂは、基板１１ａ、ＬＥＤ素子１２ａ及び金属配線１３ａと同様である。

金属配線１３ｂは、金属配線１３ａと同様に、第１直線部１３１ｂと、第２直線部１３２ｂとを備える。また、第１直線部１３１ｂの両端には、第１直線部１３１ａと同様に、金属電極１４ｂと金属電極１６ｂとが設けられている。第２直線部１３２ｂの両端には、第２直線部１３２ａと同様に、金属電極１５ｂと金属電極１７ｂとが設けられている。

図６に示すように、第１直線部１３１ｂには、ＬＥＤ素子１２ｂは設けられていない。一方で、第２直線部１３２ｂには、全てのＬＥＤ素子１２ｂが設けられている。つまり、基板１１ｂに設けられた全てのＬＥＤ素子１２ｂは、第２直線部１３２ｂによって電気的に直列接続されている。

金属電極１４ｂ及び１５ｂはそれぞれ、リード線５０によって、ＬＥＤモジュール１０ａの金属電極１６ａ及び１７ａに接続される。金属電極１６ｂ及び１７ｂはそれぞれ、リード線５０によって、ＬＥＤモジュール１０ｃの金属電極１４ｃ及び１５ｃに接続される。例えば、リード線５０は、各金属電極に半田付けされる。

ＬＥＤモジュール１０ｃは、非給電側のＬＥＤモジュールであり、最も非給電用口金４０に近い位置に配置されている。ＬＥＤモジュール１０ｃの長手方向の一方の端部（非給電側の端部）は、例えば、リード線５０によって、ＬＥＤモジュール１０ｂの長手方向の他方の端部（非給電側の端部）と電気的に接続されている。

ＬＥＤモジュール１０ｃは、基板１１ｃと、基板１１ｃに実装された複数のＬＥＤ素子１２ｃと、複数のＬＥＤ素子１２ｃを電気的に接続するために所定形状にパターン形成された金属配線１３ｃとを備える。基板１１ｃ及びＬＥＤ素子１２ｃは、基板１１ａ及びＬＥＤ素子１２ａと同様である。

金属配線１３ｃは、金属配線１３ａと同様に、第１直線部１３１ｃと、第２直線部１３２ｃとを備える。

第１直線部１３１ｃは、基板１１ｃの一方の端部（給電側）から他方の端部（非給電側）まで配線された部分である。第１直線部１３１ｃの一方の端部には、金属電極１４ｃが設けられ、他方の端部は、第２直線部１３２ｃに接続されている。図６に示すように、第１直線部１３１ｃには、ＬＥＤ素子１２ｃは設けられていない。

第２直線部１３２ｃは、基板１１ｃの非給電側の端部から給電側の端部まで配線された部分である。第２直線部１３２ｃの一方の端部は、第１直線部１３１ｃに接続されており、他方の端部には、金属電極１５ｃが設けられている。図６に示すように、第２直線部１３２ｃには、全てのＬＥＤ素子１２ｃが設けられている。つまり、基板１１ｃに設けられた全てのＬＥＤ素子１２ｃは、第２直線部１３２ｃによって電気的に直列接続されている。

なお、金属配線１３ｃ及び金属電極１４ｃ及び１５ｃは、例えば、実施の形態１に係る金属配線１３並びに金属電極１４及び１５と同じ材料で構成される。

図６に示すように、基板１１ａ〜１１ｃのそれぞれに設けられた複数のＬＥＤ素子１２ａ〜１２ｃは、金属配線１３ａ〜１３ｃのそれぞれによって直列接続されている。さらに、複数のＬＥＤ素子１２ａ〜１２ｃの全ては、金属配線１３ａ〜１３ｃ及びリード線５０によって、電気的に直列接続されている。このように、筐体２０内に設けられた全てのＬＥＤ素子１２ａ〜１２ｃが、電気的に直列接続されている。

すなわち、基板１１ａ〜１１ｃのいずれにも並列接続されたＬＥＤ素子は設けられていない。言い換えると、基板１１ａ〜１１ｃに設けられた任意の１つのＬＥＤ素子１２ａ〜１２ｃは、残りの全てのＬＥＤ素子１２ａ〜１２ｃと電気的に直列接続されている。

以上のように、本変形例に係る直管ＬＥＤランプ１ａは、複数の基板１１ａ〜１１ｃを有し、複数の基板１１ａ〜１１ｃに設けられたＬＥＤ素子であって、給電用口金３０が受電した電力が供給されることにより発光する全てのＬＥＤ素子１２ａ〜１２ｃは、直列接続されている。

これにより、複数の基板１１ａ〜１１ｃに設けられた全てのＬＥＤ素子１２ａ〜１２ｃが直列接続されているので、全てのＬＥＤ素子１２ａ〜１２ｃに同じ電流が流れる。したがって、全てのＬＥＤ素子１２ａ〜１２ｃは略同じ光束の光を発するので、ＬＥＤ素子１２ａ〜１２ｃ毎で光束のばらつきは抑制される。

また、例えば、ＬＥＤ素子１２ａ〜１２ｃが並列接続されている場合は、並列数に応じて電流が分配されてしまうので、全てのＬＥＤ素子１２ａ〜１２ｃに最大電流を供給することができない。これに対して、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１ａでは、全てのＬＥＤ素子１２ａ〜１２ｃが直列接続されているので、電流源の最大電流を各ＬＥＤ素子１２ａ〜１２ｃに供給することができる。

なお、実施の形態１と同様に、ＬＥＤ素子１２ａ〜１２ｃの配置、金属配線１３ａ〜１３ｃの形状、及び、各金属電極の配置は、いかなるものでもよい。

また、筐体２０内に３つのＬＥＤモジュール１０ａ〜１０ｃを設けたが、ＬＥＤモジュールの数は、これに限らない。

また、ＬＥＤモジュール間の接続に用いるリード線５０を各金属電極に半田付けする例について示したが、リード線５０はコネクタ接続されてもよい。具体的には、リード線５０の端部に接続端子を設け、各金属電極の代わりに基板１１ａ〜１１ｃに設けられた接続端子に、リード線５０をコネクタ接続してもよい。具体的には、接続端子は、樹脂型の口金と、直流電力を受電するための導電部（ピン）とを有するコネクタである。

（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係る照明装置は、上述の照明用光源を備える照明装置である。例えば、実施の形態２に係る照明装置は、実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１を備える。

図７は、本発明の実施の形態２に係る照明装置２の一例を示す概観斜視図である。図７に示すように、実施の形態２に係る照明装置２は、ベースライトであり、直管ＬＥＤランプ１と、照明器具２００とを備える。

直管ＬＥＤランプ１は、実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１であり、照明装置２の照明用光源として用いられる。なお、本実施の形態に係る照明装置２は、一例として２本の直管ＬＥＤランプ１を備える。

照明器具２００は、直管ＬＥＤランプ１と電気的に接続され、かつ、直管ＬＥＤランプ１を保持する一対の受金２１０と、受金２１０が取り付けられる器具本体２２０とを備える。

器具本体２２０は、例えば、アルミ鋼板をプレス加工などすることによって成形することができる。また、その表面は、直管ＬＥＤランプ１から発せられた光を所定方向（例えば、下方）に反射させる反射面の機能を有する。

照明器具２００は、例えば、天井などに固定具を介して装着される。なお、照明器具２００には、直管ＬＥＤランプ１の点灯を制御するための回路などが内蔵されていてもよい、また、直管ＬＥＤランプ１を覆うようにカバー部材が設けられていてもよい。

以上のように、本実施の形態に係る照明装置２は、他の実施の形態と同様に、基板１１に設けられた全てのＬＥＤ素子１２が直列接続されているので、全てのＬＥＤ素子１２に同じ電流が流れる。したがって、本実施の形態に係る照明装置２によれば、全てのＬＥＤ素子１２は略同じ光束の光を発するので、ＬＥＤ素子１２毎で光束のばらつきは抑制される。

（その他）
以上、本発明に係る照明用光源及び照明装置について、上記実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。

例えば、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュールが、パッケージ化されたＬＥＤ素子を用いたＳＭＤ型のＬＥＤモジュールである場合について説明したが、これに限らない。ＬＥＤモジュールは、基板上に複数のＬＥＤチップが直接実装され、複数のＬＥＤチップを蛍光体含有樹脂によって一括封止した構成であるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）型のＬＥＤモジュールでもよい。

また、筐体は、例えば、ＬＥＤモジュールを覆う長尺状の透光性カバーと、基台とによって構成されてもよい。この場合、ＬＥＤモジュールは、例えば、基台に戴置される。つまり、筐体は、一体の筐体でなくてもよく、透光性カバーと基台とからなる筐体などの、複数に分割可能な筐体であってもよい。

また、上記実施の形態では、筐体及び口金が円筒である例について説明したが、これに限られない。例えば、筐体及び口金は、底部及び開口が矩形の角筒でもよい。

また、上記実施の形態では、口金本体は、外径及び内径が略均一の円筒である例について示したが、これに限られない。例えば、口金本体の外径及び内径の少なくとも一方は、不均一でもよい。

また、口金本体は、底部を有していなくてもよい。つまり、口金本体は、両端に開口を有する筒体でもよい。

また、筐体の端部が口金を覆ってもよい。つまり、口金の外径が筐体の端部の内径より小さくてもよい。

また、例えば、上記の実施の形態では、給電用口金のみの片側から筐体内の全ＬＥＤに給電を行う片側給電方式を採用したが、両側の口金の両方とも給電ピンとするＧ１３口金及びＬ形口金などの両側給電方式を採用してもよい。この場合、一方側の給電ピンも他方側の給電ピンも１ピンとするような構成でもよい。あるいは、一方側の給電ピンも他方側の給電ピンも一対の給電ピンとして両側から受電するような構成でもよい。また、一対の給電ピン又は非給電ピンは、棒状金属に限らず、平板金属などによって構成されてもよい。

さらに、上記給電方式の態様から、本発明に係る直管ＬＥＤランプでは、例えば、以下のバリエーションが挙げられる。すなわち、一方側がＬ形口金及び他方側が非給電ピンを持つ口金で構成された片側給電方式、両側がＬ形口金で構成された両側給電方式、両側がＬ形口金で構成された片側給電方式、Ｇ１３口金で構成された両側給電方式、並びに、Ｇ１３口金で構成された片側給電方式などである。

また、上記実施の形態に係る直管ＬＥＤランプは、外部電源から直流電力を受電する方式であるが、電源回路（ＡＣ−ＤＣコンバータ回路）を内蔵することにより、外部電源から交流電力を受電する方式であってもよい。

また、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュールは、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限られない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成してもよい。また、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いてもよく、例えば、青色ＬＥＤチップが放出する青色光よりも短波長である紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップを用いて、主に紫外光により励起されて青色光、赤色光及び緑色光を放出する青色蛍光体粒子、緑色蛍光体粒子及び赤色蛍光体粒子によって白色光を放出するように構成してもよい。

また、上記の実施の形態において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザなどの半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬなどの発光素子を用いてもよい。

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

１、１ａ 直管ＬＥＤランプ（照明用光源）
２ 照明装置
１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ ＬＥＤモジュール
１１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ 基板
１２、１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２１ ＬＥＤ素子（発光素子）
１３、１３ａ、１３ｂ、１３ｃ 金属配線
１４、１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１５、１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１６ａ、１６ｂ、１７ａ、１７ｂ 金属電極
２０ 筐体
３０ 給電用口金
４０ 非給電用口金
３１、４１ 口金本体
３２ 給電ピン
４２ 非給電ピン
５０ リード線
１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄ ＬＥＤ素子群
１３１、１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ 第１直線部
１３２、１３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃ 第２直線部
２００ 照明器具
２１０ 受金
２２０ 器具本体

Claims (4)

1. 長尺状の筐体と、
   前記筐体内に配置された長尺状の基板と、
   前記筐体の長手方向の端部に設けられ、外部から電力を受電する口金とを備え、
   前記基板に設けられた発光素子であって、前記口金が受電した電力が供給されることにより発光する全ての発光素子は、直列接続されている
   照明用光源。
2. 前記照明用光源は、前記基板を含む複数の基板を有し、
   前記複数の基板に設けられた発光素子であって、前記口金が受電した電力が供給されることにより発光する全ての発光素子は、直列接続されている
   請求項１に記載の照明用光源。
3. 前記全ての発光素子は、前記基板の長手方向に沿って一列に配置されている
   請求項１又は２に記載の照明用光源。
4. 請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明用光源を備える照明装置。

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