JP6156741B2 - 照明用光源及び照明装置 - Google Patents

Description

本発明は、照明用光源及び照明装置に関し、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）などの発光素子を有する照明用光源及び照明装置に関する。

ＬＥＤは、高効率及び長寿命であることから、従来から知られる蛍光ランプ又は白熱電球などの各種ランプに対する代替光源として期待されている。中でも、ＬＥＤを用いたランプ（ＬＥＤランプ）の製品開発が盛んに進められている。

この種のＬＥＤランプとして、例えば、直管形蛍光ランプに代替する直管形のＬＥＤランプ（直管ＬＥＤランプ）が知られている（特許文献１参照）。

このような直管ＬＥＤランプは、例えば、長尺状の外郭筐体（直管）の両端部に設けられた口金と、ＬＥＤモジュールと、ＬＥＤモジュールを点灯させるための点灯回路とを備える。ＬＥＤモジュールは、例えば、基板と、基板上に実装された複数のＬＥＤ素子とを備える。また、点灯回路は、回路素子と、回路素子を実装するための回路基板とを備える。

特開２００９−０４３４４７号公報

点灯回路と給電用の口金とはリード線などによって接続されている。この場合、例えば口金ピンとリード線とは、はんだによって接合することが考えられる。

リード線と口金ピンとの接続部分（はんだ接合部分）は、外郭筐体が破損したり口金から外れたりすると露出する。この場合、リード線と口金ピンとの接続部分に人体（指）が接触して感電するおそれがある。このため、リード線と口金ピンとをはんだ接続した後に、リード線と口金ピンとの接続部分に絶縁樹脂を被覆したり、リード線と口金ピンとの接続部分に人体（指）が到達しないようにカバーを設けたりして感電を防止することが考えられる。

しかしながら、絶縁樹脂を被覆したり別途カバーを設けたりすると、部品点数が増加してコストが増加するという問題がある。

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、低コストでかつ安全性に優れた照明用光源及び照明装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明に係る照明用光源の一態様は、長尺状の筐体と、前記筐体の長手方向の端部に設けられた口金と、前記筐体内に配置された発光素子とを備え、前記口金は、底部と開口部とを有する筒状の口金本体と、前記底部を貫通するように設けられた口金ピンと、前記口金本体内において前記口金ピンを挟むように前記底部から前記開口部に向かう方向に延設された絶縁性の一対の隔壁とを有し、前記底部からの前記一対の隔壁の高さは、前記底部からの前記口金ピンの高さよりも高いことを特徴とする。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記一対の隔壁の間隔は、人の指が入らない長さである、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記口金ピンにはんだ付けされるリード線を備え、前記一対の隔壁の最も狭い部分の間隔は、半田ごてが入る長さである、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記一対の隔壁は、前記口金本体の一部である、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記一対の隔壁及び前記口金本体は、絶縁性樹脂からなる、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記一対の隔壁及び前記口金本体と前記口金ピンとはインサート成形によって一体成形されていてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記口金は、給電用口金である、としてもよい。

また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記いずれかに記載の照明用光源を備えることを特徴とする。

本発明によれば、低コストでかつ安全性に優れた照明用光源及び照明装置を実現できる。特に、口金ピンにリード線をはんだ付けする場合であっても、口金ピンでの感電を防止しつつ、口金ピンとリード線とのはんだ接続作業を容易に行うことができる。

本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの一部切り欠き概観斜視図である。 本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュールの一部を示す平面図である。 本発明の実施の形態１に係る給電用口金の概観斜視図である。 本発明の実施の形態１に係る給電用口金の概観斜視図である。 本発明の実施の形態１に係る非給電用口金の概観斜視図である。 本発明の実施の形態１に係る非給電用口金の概観斜視図である。 本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの部分断面図（ＹＺ断面図）である。 図７のＡ−Ａ’線における本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの断面図（ＸＺ断面図）である。 図８のＢ−Ｂ’線における本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプにおける給電用口金の断面斜視図である。 図８のＢ−Ｂ’線における本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプにおける給電用口金の断面図である。 本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプにおいて、給電ピンにリード線を半田接続する場合の様子を示す図である。 本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプにおける給電用口金の正面図である。 本発明の実施の形態２に係る照明装置の概観斜視図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、工程（ステップ）、工程の順序などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。

以下の実施の形態では、照明用光源の一態様である直管ＬＥＤランプ、及び、当該直管ＬＥＤランプを備える照明装置について例示する。

（実施の形態１）
まず、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプについて説明する。なお、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプは、従来の直管形蛍光ランプに代替する照明用光源の一例である。

［直管ＬＥＤランプの全体構成］
まず、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプの構成の一例について、図１を用いて説明する。図１は、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１の一部切り欠き概観斜視図である。

図１に示すように、直管ＬＥＤランプ１は、長尺状の筐体２０と、筐体２０の長手方向（管軸方向）の端部のそれぞれに固定された給電用口金３０及び非給電用口金４０と、筐体２０内に配置されたＬＥＤ素子１２０とを備える。給電用口金３０は、底部と開口部とを有する筒状の口金本体３１０と、底部を貫通するように設けられた給電ピン３２０とを有する。

詳細は後述するが、給電用口金３０は、さらに、口金本体３１０内において給電ピン３２０を挟むように底部から開口部に向かう方向に延設された絶縁性の一対の隔壁３８１及び３８２とを有しており、一対の隔壁３８１及び３８２の高さは、給電ピン３２０の高さよりも高くなっている。

なお、基板１１０とＬＥＤ素子１２０は、筐体２０内に配置されたＬＥＤモジュール１０の一部である。また、直管ＬＥＤランプ１は、例えば、４０形の直管ＬＥＤランプであり、ランプ全長が約１２００ｍｍである。

以下、直管ＬＥＤランプ１の各構成部材について詳述する。

［ＬＥＤモジュール］
図１に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、直管ＬＥＤランプ１の光源であり、筐体２０内に配置される。ＬＥＤモジュール１０は、発光素子を有する発光モジュールであって、白色などの所定の色（波長）の光を放出する。本実施の形態におけるＬＥＤモジュール１０は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するＢ−Ｙタイプの白色ＬＥＤ光源である。ＬＥＤモジュール１０（基板１１０）は、筐体２０から端部がはみ出るように配置されている。

図２は、本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュール１０の一部を示す平面図である。

本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１０は、表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）型の発光モジュールであって、基板１１０と、基板１１０に実装された複数のＬＥＤ素子１２０と、複数のＬＥＤ素子１２０を点灯するための点灯回路１３０とを備える。また、図示しないが、ＬＥＤモジュール１０は、さらに、複数のＬＥＤ素子１２０及び点灯回路１３０を電気的に接続するための所定形状にパターン形成された金属配線を備える。

基板１１０は、主面（表面）に複数のＬＥＤ素子１２０が配置された長尺状の基板である。基板１１０の詳細な構成については、後で説明する。

ＬＥＤ素子１２０は、発光素子の一例であり、基板１１０上に実装される。本実施の形態では、複数のＬＥＤ素子１２０は、基板１１０の長手方向に沿ってライン状に一列配置されるように実装されている。複数のＬＥＤ素子１２０のそれぞれは、図１に示すように、互いに離間して配置されている。

ＬＥＤ素子１２０は、ＬＥＤチップと蛍光体とがパッケージ化された、いわゆるＳＭＤ型の発光素子である。図２に示すように、ＬＥＤ素子１２０は、パッケージ１２１と、パッケージ１２１に配置されたＬＥＤチップ１２２と、ＬＥＤチップ１２２を封止する封止部材１２３とを備える。ＬＥＤ素子１２０は、例えば、白色光を発する白色ＬＥＤ素子である。

パッケージ１２１は、白色樹脂などによって成形された容器であり、逆円錐台形状の凹部（キャビティ）を備える。凹部の内側面は傾斜しており、ＬＥＤチップからの光を上方に反射させるように構成されている。

ＬＥＤチップ１２２は、パッケージ１２１の凹部の底面に実装されている。ＬＥＤチップ１２２は、所定の直流電力により発光する半導体発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップであり、ダイアタッチ材（ダイボンド材）によって、パッケージ１２１の凹部の底面にダイボンディング実装されている。ＬＥＤチップ１２２は、例えば、通電されると青色光を発する青色ＬＥＤチップである。

封止部材１２３は、光波長変換体である蛍光体を含む蛍光体含有樹脂であり、ＬＥＤチップ１２２から発せられた光を所定の波長に変換（色変換）する。また、封止部材１２３は、ＬＥＤチップ１２２を封止することで、ＬＥＤチップ１２２を保護する。封止部材１２３は、パッケージ１２１の凹部に充填されており、当該凹部の開口面まで封入されている。

封止部材１２３は、ＬＥＤチップ１２２が発する光の色（波長）と、光源として求められる光の色（波長）とに基づいて選択された材料を含む。例えば、ＬＥＤチップ１２２が青色ＬＥＤチップである場合に白色光を得るために、封止部材１２３として、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、黄色蛍光体粒子が青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材１２３からは、励起された黄色光と青色ＬＥＤチップの青色光との合成光として白色光が放出される。なお、封止部材１２３に、シリカ（ＳｉＯ_２）などの光拡散材を含有させてもよい。

このように構成されるＬＥＤ素子１２０は、正極及び負極の２つの電極端子を有しており、これらの電極端子と基板１１０に形成された金属配線とが電気的に接続されている。

点灯回路１３０は、ＬＥＤモジュール１０に実装されたＬＥＤ素子１２０の点灯状態を制御するためのＬＥＤ点灯回路であり、ＬＥＤ素子１２０を点灯させるための所定の電力をＬＥＤ素子１２０に供給する。点灯回路１３０は、１つ又は複数の回路素子（回路部品）１３０ａから構成される。

点灯回路１３０は、例えば、リード線５０を介して入力される直流電圧を、ＬＥＤ素子１２０を発光させるための所定の電圧値に調整して出力する。点灯回路１３０から出力される直流電力は、例えば、基板１１０に形成された金属配線を介してＬＥＤモジュール１０のＬＥＤ素子１２０に供給される。

回路素子１３０ａは、ＬＥＤモジュール１０の基板１１０を利用して、基板１１０に直接実装されている。回路素子１３０ａは、例えば、整流回路、検知回路又はヒューズ素子などである。その他必要に応じて、抵抗、コンデンサ、コイル、ダイオード又はトランジスタなどを回路素子１３０ａとして用いてもよい。なお、本実施の形態において、回路素子１３０ａは、ＬＥＤモジュール１０の基板１１０に実装したが、基板１１０とは別個の基板（回路基板）を設けて、当該基板に実装してもよい。

金属配線は、銅（Ｃｕ）などの金属を含み、基板１１０に予め定められた形状でパターン形成されている。

ここで、ＬＥＤ素子１２０に電力を供給するためのリード線５０の一端は、給電用口金３０の給電ピンに接続される。リード線５０の他端は、基板１１０の第１主面（表面）の接続点に接続される。例えば、リード線５０の他端は、接続点にはんだ付けされている。

ここで、接続点は、金属配線に電気的に接続されている部分である。例えば、接続点は、矩形状などにパターン形成された金属電極である。リード線５０及び金属配線を介して、外部から点灯回路１３０及びＬＥＤ素子１２０に電力が供給される。

なお、金属電極の代わりに、口金型に構成された接続端子を用いてもよい。接続端子は、接続点の一例であり、ＬＥＤ素子１２０を発光させるための直流電力を、ＬＥＤモジュール１０の外部から受電する外部接続端子（電極端子）である。具体的には、接続端子は、樹脂型の口金部（ソケット）と、直流電力を受電するための導電部（ピン）とを有するコネクタである。当該導電部は、金属配線を介して点灯回路１３０に接続される。このように、リード線５０の他端は、基板１１０の主面にコネクタ接続されてもよい。

また、ＬＥＤモジュール１０の光取り出し効率を向上させるために、基板１１０の表面に白色塗料（白レジスト）を塗膜してもよい。白レジストは、高光反射性を有するので、ＬＥＤモジュール１０の光取り出し効率を向上させることができる。また、白レジストを形成することによって、基板１１０の絶縁性（耐圧）を向上させることができ、かつ、金属配線の酸化を抑制することができる。

［基板］
続いて、本実施の形態に係る基板１１０についてより詳細な構成を説明する。

基板１１０は、例えば、長尺状の略矩形の基板であり、長手方向（図１のＹ軸方向）が直管状の筐体２０の長手方向と平行になり、かつ、短手方向（図１のＸ軸方向）が筐体２０の短手方向と平行になるように、筐体２０内に配置される。基板１１０は、例えば、接着剤によって筐体２０の内面に固定されている。あるいは、基板１１０は、筐体２０内に固定されたヒートシンク（基台）の戴置面上に戴置されていてもよい。基板１１０と筐体２０との接着に用いられる接着剤は、例えば、シリコーン樹脂又はセメントである。

基板１１０の主面には、点灯回路１３０（回路素子１３０ａ）と複数のＬＥＤ素子１２０とが基板１１０の長手方向に並んで配置されている。なお、基板１１０の長手方向の長さは筐体２０の全長よりも長い。

具体的には、基板１１０は、ＬＥＤ素子１２０を実装するための実装基板である。基板１１０は、例えば、樹脂をベースとする樹脂基板、金属をベースとするメタルベース基板、セラミックからなるセラミック基板、又は、ガラスからなるガラス基板などである。

樹脂基板は、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板（ＣＥＭ−３、ＦＲ−４など）、紙フェノール若しくは紙エポキシからなる基板（ＦＲ−１など）、又は、ポリイミドなどからなる可撓性を有するフレキシブル基板などである。メタルベース基板は、例えば、表面に絶縁膜が形成されたアルミニウム合金基板、鉄合金基板又は銅合金基板などである。本実施の形態では、基板１１０として、ＣＥＭ−３の両面基板を用いている。

基板１１０の長手方向の一方の端部は、給電用口金３０に覆われている。例えば、基板１１０は、筐体２０から端部がはみ出るように配置されており、少なくともはみ出た部分は、給電用口金３０に覆われている。例えば、基板１１０の端部は、点灯回路１３０が給電用口金３０に覆われるような部分まで覆われている。

図２に示すように、基板１１０は、互いに対向する第１主面（表面）及び第２主面（裏面）を有する。給電用口金３０の給電ピン３２０に接続されたリード線５０を通すために、基板１１０には貫通孔１４０及び凹部１５０が設けられている。貫通孔１４０は、基板１１０の裏面から表面にリード線５０を通過させるために設けられる。具体的には、リード線５０の他端は、貫通孔１４０を通過し、基板１１０の第１主面に形成された金属電極と接続されるようにはんだ付けされる。また、凹部１５０は、基板１１０の長手方向の端面から基板１１０の長手方向に向かって凹状に形成される。凹部１５０は、例えば、矩形の基板１１０の長手方向の端面から基板１１０の一部を切り欠くことで形成される。

［筐体］
筐体２０は、内部に基板１１０が配置された長尺状の筐体である。具体的には、筐体２０は、ＬＥＤモジュール１０の一部を覆う透光性を有する長尺状の透光性カバーである。

例えば、図１に示すように、筐体２０は、両端部に開口を有する長尺状の筒体である。具体的には、筐体２０は、直管状の外管であり、透明樹脂材料又はガラスから構成される。筐体２０は、短手方向の断面（ＸＺ断面）が円形の円筒である。

例えば、筐体２０は、可視光に対して透明なシリカガラス製のガラスバルブ（クリアバルブ）である。この場合、筐体２０内に配置されたＬＥＤモジュール２０は、筐体２０の外側から視認することができる。

具体的には、筐体２０は、シリカが７０〜７２％のソーダ石灰ガラスを主成分として含み、熱伝導率が約１．０Ｗ／ｍ・Ｋのガラス管（ガラスバルブ）である。あるいは、筐体２０は、アクリル（ＰＭＭＡ）又はポリカーボネート（ＰＣ）などの樹脂材料を含むプラスチック管でもよい。

なお、ＬＥＤモジュール１０からの光を拡散させるために、筐体２０は光拡散機能を有してもよい。例えば、筐体２０の内面又は外面に光拡散シート又は光拡散膜を形成すればよい。具体的には、シリカ若しくは炭酸カルシウムなどの光拡散材（微粒子）を含有する樹脂、又は、白色顔料を筐体２０の内面又は外面に付着させることで、乳白色の光拡散膜を形成することができる。

また、筐体２０の内部若しくは外部に設けられたレンズ構造物、又は、筐体２０の内面若しくは外面に形成された凹部若しくは凸部によって光拡散機能を実現してもよい。例えば、筐体２０の内面又は外面にドットパターンを印刷し、又は、筐体２０の一部を加工することで、光拡散機能を実現することができる。あるいは、光拡散材が分散された樹脂材料などを用いて筐体２０そのものを成形することで、光拡散機能を実現することもできる。

このように、筐体２０に光拡散機能を持たせることによって、ＬＥＤモジュール１０から放射された光を、筐体２０を当該光が通過する際に拡散させることができる。例えば、本実施の形態のように、ＳＭＤ型のＬＥＤ素子１２０が離間して配置されていると、光のつぶつぶ感（輝度ばらつき）が発生する恐れがある。これに対して、筐体２０に光拡散機能を持たせることで、光のつぶつぶ感を抑制することができる。

［給電用口金］
給電用口金３０は、第１口金の一例であり、ＬＥＤモジュール１０に電力を供給するための給電用口金である。給電用口金３０は、筐体２０又は基板１１０の長手方向（Ｙ軸方向）の一方の端部に設けられる。給電用口金３０は、ＬＥＤ素子１２０を点灯させるための電力をランプ外部から受ける。

給電用口金３０は、筐体２０の長手方向の一方の端部に蓋をするようにキャップ状に構成されている。つまり、給電用口金３０は、有底筒形状であり、筐体２０の長手方向の一方の端部を覆うように設けられる。例えば、給電用口金３０は、接着剤によって筐体２０の一方の端部に接着される。本実施の形態では、給電用口金３０は、一方に開口を有し、他方に底面を有する円筒である。

なお、給電用口金３０と筐体２０との接着に用いられる接着剤は、例えば、シリコーン樹脂である。例えば、接着剤は、基板１１０と筐体２０との固着に用いられる接着剤と同じ材料から構成される。このとき、筐体２０からはみ出た基板１１０の一方の端部と給電用口金３０とを接着剤によって固定してもよい。

図３及び図４は、本発明の実施の形態１に係る給電用口金３０の概観斜視図である。図３に示すように、給電用口金３０は、口金本体３１０と、給電ピン３２０とを備える。

口金本体３１０は、筐体２０の一方の端部に設けられた第１口金本体の一例である。例えば、口金本体３１０は、底面を構成する底部と開口を構成する開口部とを有する筒状の口金本体部であり、給電用口金３０の外郭をなす。口金本体３１０は、接続部材を保持する保持部材の一例である。口金本体３１０は、接続部材の一例である給電ピン３２０を保持する。

具体的には、口金本体３１０は、開口及び底面を有する筒状の口金本体である。本実施の形態に係る口金本体３１０は、有底円筒形状であり、円形の開口と円板状の底面とを有する。

口金本体３１０は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの樹脂材料から構成される。ここで、口金本体３１０は、例えば、給電ピン３２０と樹脂材料とを用いたインサート成形によって作製される。なお、樹脂成形体である口金本体３１０に給電ピン３２０を圧入することで、給電用口金３０を作製することもできる。

給電ピン３２０は、口金ピンの一例であり、口金本体３１０に設けられる。給電ピン３２０は、具体的には、ＬＥＤモジュール１０を発光させるための電力を照明器具などの外部機器から受ける一対の導電ピンである。

例えば、給電ピン３２０は、真鍮などの金属材料から構成される。給電用口金３０を照明器具の受金（ソケット）に装着することで、給電ピン３２０は、照明器具に内蔵された電源装置から直流電力を受けることができる。

具体的には、給電ピン３２０は、口金本体３１０の底部の底面を貫通するように設けられている。給電ピン３２０は、口金本体３１０の底面の外面から外方に向かって突出し、かつ、口金本体３１０の底面の内面から開口に向かって突出している。後述するように、給電ピン３２０のうち、口金本体３１０の底面の内面から開口に向かって突出している部分（口金本体３１０内の部分）は、基板１１０の接続点にリード線５０によって接続される。

給電ピン３２０は、接続部材の一例である。給電ピン３２０には、例えば、図４に示すように貫通孔３２１が形成され、リード線５０の一端が貫通孔３２１を介して接続されている。

貫通孔３２１は、給電ピン３２０の、口金本体３１０の開口側に露出した部分に設けられている。貫通孔３２１は、リード線５０の一端を接続するために設けられる。具体的には、貫通孔３２１は、はんだ付け用のビアである。リード線５０の一端の金属芯線は、貫通孔３２１に通されて、はんだ付けによって給電ピン３２０に電気的及び物理的に接続される。

なお、本実施の形態に係る給電用口金３０は、ＪＩＳ Ｃ ７７０９−１に準拠した直管ＬＥＤランプにおけるＧＸ１６ｔ−５口金（Ｌ形ピン口金）であるので、給電ピン３２０は、Ｌ字形である。

続いて、口金本体３１０の詳細な構造について説明する。図３に示すように、口金本体３１０は、筐体２０の長手方向において２つの領域に分割される。つまり、口金本体３１０は、幅狭領域３３０と、幅広領域３４０とを含む。

幅狭領域３３０は、筐体２０の長手方向（Ｙ軸方向）に直交する断面（ＸＺ断面）における開口面積が幅広領域３４０より小さい領域である。幅狭領域３３０は、具体的には、Ｙ軸方向に沿って口金本体３１０を複数の領域に分割した場合において、他の領域の少なくとも１つよりも幅が狭い領域である。

幅広領域３４０は、筐体２０の長手方向（Ｙ軸方向）に直交する断面（ＸＺ断面）における開口面積が幅狭領域３３０より大きい領域である。幅広領域３４０は、具体的には、Ｙ軸方向に沿って口金本体３１０を複数の領域に分割した場合において、他の領域の少なくとも１つよりも幅が広い領域である。

具体的には、幅広領域３４０は、口金本体３１０のうち、筐体２０の一方の端部を覆う部分を含む領域である。したがって、幅広領域３４０における口金本体３１０の内径は、筐体２０の端部の外径より大きい。言い換えると、ＸＺ断面において幅広領域３４０における口金本体３１０の開口面積は、筐体２０の開口面積よりも大きい。

本実施の形態では、図３に示すように、幅狭領域３３０及び幅広領域３４０は、共に円筒形状である。したがって、幅狭領域３３０の外径は、幅広領域３４０の外径より小さい。つまり、口金本体３１０の外側面には、段差が形成されている。

例えば、幅狭領域３３０の深さ（Ｙ軸方向）は、１〜３０ｍｍである。また、幅狭領域３３０の内径は、１〜３５ｍｍである。なお、幅狭領域３３０の外径は、２０〜４０ｍｍである。

また、幅広領域３４０の深さ（Ｙ軸方向）は、３〜４０ｍｍである。また、幅広領域３４０の内径は、２０〜４０ｍｍである。なお、幅広領域３４０の外径は、２１〜４２ｍｍである。

図４に示すように、口金本体３１０は、位置決め部３５０と、ガイド面３６０と、内壁３７０と、ピン保護部３８０と、カバー部３９０とを内部に備える。口金本体３１０と、位置決め部３５０、ガイド面３６０、内壁３７０、ピン保護部３８０及びカバー部３９０とは、ＰＢＴなどの同一の樹脂材料を用いた成形方法によって一体成形される。これにより、製造工程数を削減することができ、製造コストを低減することができる。なお、位置決め部３５０、ガイド面３６０、内壁３７０、ピン保護部３８０及びカバー部３９０の少なくとも１つは、口金本体３１０とは別体で設けられていてもよい。

ここで、口金本体３１０の内部構造の詳細について、図４を用いて説明する。

位置決め部３５０は、基板１１０の位置を決める部分である。位置決め部３５０の当接面３５１に基板１１０の長手方向の端面が当接することによって、基板１１０の長手方向の位置が決定される。また、位置決め部３５０の対向する基準面３５２に基板１１０の側面（短手方向の端面）が当接することによって、基板１１０の短手方向の位置が決定される。２つの基準面３５２は、基板１１０を短手方向から挟むように設けられている。基板１１０は、２つの基準面３５２の双方に接していてもよいが、一方のみに接していてもよい。

ガイド面３６０は、給電ピン３２０の貫通孔３２１にリード線５０をガイドするためのガイド面である。ガイド面３６０は、口金本体３１０の内面から貫通孔３２１に向かって延設された面である。

例えば、リード線５０を給電ピン３２０の貫通孔３２１に挿入する場合、リード線５０をガイド面３６０に当てて屈曲させることによって、リード線５０を貫通孔３２１へと導いて貫通孔３２１に挿入する。

内壁３７０は、口金本体３１０の外郭（外壁）と所定の間隔をあけるとともに口金本体３１０の内側面に沿って口金本体３１０の内部に設けられる。筐体２０は、口金本体３１０の内側面と内壁３７０との間に挿入され、例えば、シリコーン樹脂などの接着剤などによって口金本体３１０に接着される。

具体的には、筐体２０の一方の端部は、口金本体３１０の内側面と、内壁３７０と、ガイド面３６０とによって形成される空間に挿入され、当該空間に塗布された接着剤によって給電用口金３０に固定される。このとき、接着剤は、筐体２０の端部と、口金本体３１０の内側面、内壁３７０及びガイド面３６０のそれぞれとの間に塗布されている。これにより、筐体２０の端部の外側面と口金本体３１０の内側面とが接着され、さらに、筐体２０の端部の内側面と内壁３７０とが接着されるので、給電用口金３０と筐体２０とがより強固に固着される。

また、接着剤は、口金本体３１０の全周に沿って塗布されていてもよい。これにより、埃、又は、虫などの異物が口金本体３１０内に入ってくることを抑制できる。

口金本体３１０が円筒形状であるから、内壁３７０は、口金本体３１０の円周に沿って設けられる。例えば、内壁３７０も円筒形状の一部を構成する形状になる。一例として、内壁３７０の外径は、１０〜３６ｍｍである。内壁３７０の内径は、例えば、幅狭領域３３０の内径に等しい。なお、内壁３７０は、円筒形状に限らず、楕円筒状、又は、角筒形状など、他の形状でもよい。このとき、内壁３７０は、筐体２０と接触しない形状であることが好ましい。

また、内壁３７０にはスリットが設けられていてもよい。スリットを設けることによって、内壁３７０と口金本体３１０の内面との間に接着剤を塗布して筐体２０を挿入する場合、余分な接着剤をスリットを介して口金本体３１０の内側へと逃がすことができる。これにより、余分な接着剤が筐体２０と口金本体３１０との隙間から外部にはみ出して露出することを抑制できるので、外観品質が損なうことを抑制できる。

ピン保護部３８０は、露出した給電ピン３２０を外部から保護するために衝立状に設けられた障壁の一例である。ピン保護部３８０は、給電ピン３２０を囲むように設けられる。

このとき、ピン保護部３８０は、給電ピン３２０の一部が口金本体３１０の開口側に露出するように設けられる。また、ピン保護部３８０は、はんだごての先端が給電ピン３２０の貫通孔３２１まで到達可能で、かつ、人体（指）が給電ピン３２０に到達不可能となる形状の開口が形成されるように設けられる。ピン保護部３８０の詳細構造については後述する。

カバー部３９０は、基板１１０に設けられた回路素子１３０ａ（点灯回路１３０）を覆うためのカバーの一例である。

カバー部３９０は、口金本体３１０の一部を筐体２０の長手方向に突出させることにより構成されている。具体的には、カバー部３９０は、回路素子１３０ａ（点灯回路１３０）を覆うように口金本体３１０の底部から開口部に向かって舌片状に突出している。また、カバー部３９０は、絶縁性樹脂材料で成形された口金本体３１０の一部を突出させている。これにより、部品点数を増加させることなく、かつ、点灯回路１３０の充電部に人体（指）が触れることによる感電を防止できるので、低コストでかつ安全性に優れた直管ＬＥＤランプを実現できる。さらに、カバー部３９０と基板１１０との間の隙間は、人の指が入らない大きさであるとよい。

また、カバー部３９０にはスリット状の開口３９１が形成されている。これにより、点灯回路１３０の近傍にＬＥＤ素子１２０が配置されている場合でも、当該ＬＥＤ素子１２０の光を、開口３９１を介してカバー部３９０を通過させることができる。したがって、点灯回路１３０に近接配置されたＬＥＤ素子１２０の光がカバー部３９０で遮光されることを抑制できるので、筐体２０に影が発生することを抑制できる。

なお、カバー部３９０に開口３９１を形成する場合、開口３９１の大きさは人の指が入らない大きさにするとよい。これにより、カバー部３９０による感電防止効果を確保しつつ、カバー部３９０によってＬＥＤ素子１２０の光が遮光してしまうことを抑制できる。

また、給電ピン３２０に接続されたリード線５０を引き回す際、リード線５０をカバー部３９０の開口３９１に挿通させて、リード線５０が開口３９１を通過するようにしてもよい。これにより、リード線５０などの部材を設置する際の作業スペースとして開口３９１を利用することができる。さらに、リード線５０をガイドすることができるので、基板１１０と口金本体３１０との間にリード線５０が挟まることを防止でき、リード線５０の断線を回避できる。

［非給電用口金］
非給電用口金４０は、第２口金の一例であり、直管ＬＥＤランプ１を照明器具に取り付ける機能を有する非給電側の口金である。非給電用口金４０は、例えば照明器具のソケットに係止され、直管ＬＥＤランプ１を支持するように構成されている。

非給電用口金４０は、図１に示すように、筐体２０又は基板１１０の長手方向（Ｙ軸方向）の他方の端部に設けられる。なお、非給電用口金４０は、照明器具を介してＬＥＤモジュール１０の所定領域を接地（アース）してもよい。

非給電用口金４０は、筐体２０の長手方向の他方の端部に蓋をするようにキャップ状に構成されている。つまり、非給電用口金４０は、有底筒形状であり、筐体２０の長手方向の他方の端部を覆うように設けられる。例えば、非給電用口金４０は、接着剤によって筐体２０の他方の端部に接着される。本実施の形態では、非給電用口金４０は、一方に開口を有し、他方に底面を有する円筒である。

なお、非給電用口金４０と筐体２０との接着に用いられる接着剤は、例えば、シリコーン樹脂である。例えば、接着剤は、基板１１０と筐体２０との固着に用いられる接着剤と同じ材料から構成される。このとき、筐体２０からはみ出た基板１１０の他方の端部と非給電用口金４０とを接着剤によって固定してもよい。

図５及び図６は、本発明の実施の形態１に係る非給電用口金４０の概観斜視図である。図５に示すように、非給電用口金４０は、口金本体４１０と、非給電ピン４２０とを備える。

口金本体４１０は、筐体２０の他方の端部に設けられた第２口金本体の一例である。例えば、口金本体４１０は、底面を構成する底部と開口を構成する開口部とを有する筒状の口金本体部であり、非給電用口金４０の外郭をなす。具体的には、口金本体４１０は、開口及び底面を有する筒状の口金本体である。本実施の形態に係る口金本体４１０は、有底円筒形状であり、円形の開口と円板状の底面とを有する。

口金本体４１０は、例えば、ポリブチレンテレフタレートなどの樹脂材料から構成される。ここで、非給電用口金４０は、例えば、非給電ピン４２０と樹脂材料とを用いたインサート成形によって作製される。なお、樹脂成形体である口金本体４１０に非給電ピン４２０を圧入することで、非給電用口金４０を作製することもできる。

非給電ピン４２０は、口金ピンの一例であり、直管ＬＥＤランプ１を照明器具に取り付けるための取り付けピンである。例えば、非給電ピン４２０は、真鍮などの金属材料から構成された断面Ｔ字状の導電ピンである。

非給電ピン４２０は、口金本体４１０の底面から外方に向かって突出するように設けられている。非給電ピン４２０は、口金本体４１０の内面側には露出しておらず、口金本体４１０に埋め込まれている。なお、非給電ピン４２０は、口金本体４１０の底面を貫通するように設けられていてもよい。具体的には、非給電ピン４２０は、口金本体４１０の底面の外面から外方に向かって突出し、かつ、口金本体４１０の底面の内面から開口に向かって突出していてもよい。

続いて、口金本体４１０の詳細な構造について説明する。図５に示すように、口金本体４１０は、筐体２０の長手方向において２つの領域に分割される。つまり、口金本体４１０は、幅狭領域４３０と、幅広領域４４０とを含む。

幅狭領域４３０は、筐体２０の長手方向（Ｙ軸方向）に直交する断面（ＸＺ断面）における開口面積が幅広領域４４０より小さい領域である。幅狭領域４３０は、具体的には、Ｙ軸方向に沿って口金本体４１０を複数の領域に分割した場合において、他の領域の少なくとも１つよりも幅が狭い領域である。

幅広領域４４０は、筐体２０の長手方向（Ｙ軸方向）に直交する断面（ＸＺ断面）における開口面積が幅狭領域４３０より大きい領域である。幅広領域４４０は、具体的には、Ｙ軸方向に沿って口金本体４１０を複数の領域に分割した場合において、他の領域の少なくとも１つよりも幅が広い領域である。

具体的には、幅広領域４４０は、口金本体４１０のうち、筐体２０の一方の端部を覆う部分を含む領域である。したがって、幅広領域４４０における口金本体４１０の内径は、筐体２０の端部の外径より大きい。言い換えると、ＸＺ断面において幅広領域４４０における口金本体４１０の開口面積は、筐体２０の開口面積よりも大きい。

本実施の形態では、図５に示すように、幅狭領域４３０及び幅広領域４４０は、共に円筒形状である。したがって、幅狭領域４３０の外径は、幅広領域４４０の外径より小さい。つまり、口金本体４１０の外側面には、段差が形成されている。

例えば、幅狭領域４３０の深さ（Ｙ軸方向）は、１〜３０ｍｍである。また、幅狭領域４３０の内径は、１〜３５ｍｍである。なお、幅狭領域４３０の外径は、２０〜４０ｍｍである。

また、幅広領域４４０の深さ（Ｙ軸方向）は、３〜４０ｍｍである。また、幅広領域４４０の内径は、２０〜４０ｍｍである。なお、幅広領域４４０の外径は、２１〜４２ｍｍである。

なお、非給電用口金４０がＬＥＤモジュール１０の所定領域を接地する場合、非給電ピン４２０と基板１１０とは接続される。このとき、非給電ピン４２０は、接続部材の一例であり、口金本体４１０は、接続部材を保持する保持部材の一例である。

図６に示すように、口金本体４１０は、位置決め部４５０と、内壁４７０とを内部に備える。なお、口金本体４１０の内部とは、筒内であり、口金本体４１０の開口側に露出した部分である。口金本体４１０と、位置決め部４５０及び内壁４７０とは、ＰＢＴなどの同一の樹脂材料を用いた成形方法によって一体成形される。これにより、製造工程数を削減することができ、製造コストを低減することができる。なお、位置決め部４５０及び内壁４７０の少なくとも１つは、口金本体４１０とは別体で設けられていてもよい。

位置決め部４５０は、基板１１０の位置を決める部分である。位置決め部４５０の対向する基準面４５２に基板１１０の側面（短手方向の端面）が当接することによって、基板１１０の短手方向の位置が決定される。２つの基準面４５２は、基板１１０を短手方向から挟むように設けられている。基板１１０は、２つの基準面４５２の双方に接していてもよいが、一方のみに接していてもよい。

なお、基板１１０の長手方向の他方の端面は、底面４５１に接していない。言い換えると、基板１１０の長手方向の他方の端面と底面４５１との間には隙間が存在する。これにより、基板１１０が熱膨張した場合であっても、基板１１０が隙間に逃げ込むことができるので、基板１１０の破損などが発生する可能性を抑制することができる。

内壁４７０は、口金本体４１０の外郭（外壁）と所定の間隔をあけるとともに、口金本体４１０の内側面に沿って設けられる。筐体２０は、口金本体４１０の内側面と内壁４７０との間に挿入され、例えば、シリコーン樹脂などの接着剤などによって口金本体４１０に接着される。

口金本体４１０が円筒形状であるから、内壁４７０は、口金本体４１０の円周に沿って設けられる。例えば、内壁４７０も円筒形状の一部を構成する形状になる。一例として、内壁４７０の外径は、１０〜３６ｍｍである。内壁４７０の内径は、例えば、幅狭領域４３０の内径に等しい。なお、内壁４７０は、円筒形状に限らず、楕円筒状、又は、角筒形状など、他の形状でもよい。このとき、内壁４７０は、筐体２０と接触しない形状であることが好ましい。

また、内壁４７０にはスリットが設けられていてもよい。スリットを設けることによって、内壁４７０と口金本体４１０の内面との間に接着剤を塗布して筐体２０を挿入する場合、余分な接着剤をスリットを介して口金本体３１０の内側へと逃がすことができる。これにより、余分な接着剤が筐体２０と口金本体４１０との隙間から外部にはみ出して露出することを抑制できるので、外観品質が損なうことを抑制できる。

［給電用口金とリード線との接続関係］
ここで、給電用口金３０とリード線５０との接続関係について、図７及び図８を用いて説明する。図７は、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの部分断面図（ＹＺ断面図）である。図８は、同直管ＬＥＤランプの断面図（ＸＺ断面図）であって、図７のＡ−Ａ’線における断面を示している。

図７及び図８に示すように、給電用口金３０の給電ピン３２０と回路素子１３０ａ（点灯回路１３０）とは、リード線５０によって電気的に接続されている。具体的には、リード線５０の一端は、給電ピン３２０の貫通孔３２１に挿通されてはんだ３２２によって給電ピン３２０に接続される。また、リード線５０の他端は、基板１１０の接続点、具体的には金属電極に接続される。より具体的には、上述のとおり、リード線５０の他端を貫通孔１４０に通過して、基板１１０の第１主面に形成された金属電極にはんだ１３１によってはんだ付けされる。

リード線５０は、ＬＥＤ素子１２０を発光させるための電力を供給するための導線であって、例えば、導電性の金属線がポリ塩化ビニルなどで覆われたビニル線である。なお、リード線５０の両端部分は、はんだ付けなどの接続のために金属線が露出している。

リード線５０は、給電ピン３２０から基板１１０の第１主面（表面）側、第２主面（裏面）側、及び、貫通孔１４０（図２参照）を順に通過して接続点（金属電極）に至るように配線される。このとき、リード線５０は、基板１１０の凹部１５０（図２参照）と口金本体３１０とによって形成された隙間を通してもよい。このようにリード線５０を引き回すことによって、基板１１０と口金本体３１０との間にリード線５０が挟まってリード線５０が断線してしまうことを抑制できる。

また、リード線５０を引き回す際、リード線５０をカバー部３９０の開口３９１に挿通させて、リード線５０が開口３９１を通過するようにしてもよい。

これにより、リード線５０などの部材を設置する際の作業スペースとして開口３９１を利用したり、リード線５０のガイドとして利用したりすることができる。

また、リード線５０の長さは取り付け作業性等を考慮して余裕を持たせた長さにしてあるので、基板１１０と口金本体３１０との間にリード線５０が挟まって断線するおそれがあるが、開口３９１にリード線５０を挿通してガイドさせることによって、基板１１０と口金本体３１０との間にリード線５０が挟まることを防止できるので、リード線５０の断線を回避できる。

［本発明の主な特徴構成］
次に、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１の特徴構成について、図４を参照しながら、図９Ａ、図９Ｂ、図１０及び図１１を用いて説明する。図９Ａ及び図９Ｂは、図８のＢ−Ｂ’線における本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプにおける給電用口金の断面図（ＹＺ断面図）であって、図９Ａは断面斜視図、図９Ｂは断面図である。図１０は、同直管ＬＥＤランプにおいて、給電ピンにリード線を半田接続する場合の様子を示す図である。図１１は、同直管ＬＥＤランプにおける給電用口金の正面図である。

図４、図９Ａ及び図９Ｂに示すように、給電用口金３０には、給電ピン３２０を囲むようにピン保護部３８０が設けられている。ピン保護部３８０は、給電ピン３２０が口金本体３１０の開口部側に露出するように、かつ、口金本体３１０の一部を底部から開口部に向かって突出するように衝立状に形成されている。

具体的には、ピン保護部３８０は、口金本体３１０内において一対の給電ピン３２０の各々を挟むように口金本体３１０の底部から開口部に向かう方向に延設された絶縁性の一対の隔壁（リブ）３８１及び３８２とを有している。本実施の形態において、一対の隔壁３８１及び３８２と給電ピン３２０とは接触しておらず、一対の隔壁３８１及び３８２と給電ピン３２０との間には隙間を設けている。

一対の隔壁３８１及び３８２の高さ（口金本体３１０の底部からの高さ）は、底部からの給電ピン３２０の高さ（口金本体３１０の底部からの高さ）よりも高くなっている。つまり、一対の隔壁３８１及び３８２の各々における口金本体３１０の開口部側の少なくとも一部の先端は、給電ピン３２０における口金本体３１０の開口部側の先端よりも、当該開口部側に位置している。

一対の隔壁３８１及び３８２は、口金本体３１０の一部である。すなわち、一対の隔壁３８１及び３８２は、口金本体３１０を形成する際に一体成形によって設けられる。口金本体３１０は、ＰＣＴなどの絶縁性樹脂材料によって形成されているので、一対の隔壁３８１及び３８２も絶縁性樹脂材料で形成される。例えば、一対の隔壁３８１及び３８２と口金本体３１０とは、給電ピン３２０を用いたインサート成形によって一体成形される。

隔壁３８１は、第１の隔壁であり、内壁３７０に接続されている。隔壁３８１は、主面がＸＹ平面と平行な板状に形成されている。本実施の形態において、隔壁３８１の開口部側の一部が切り欠かれている。これにより、図４及び図９Ａに示すように、Ｚ軸方向から見たときに給電ピン３２０が隔壁３８１に隠れずに露出するので、給電ピン３２０とリード線５０とのはんだ接続作業を行いやすくすることができる。

一方、隔壁３８２は、第２の隔壁であり、カバー部３９０に接続される。隔壁３８２は、主面がＹＺ平面と平行な板状に形成されている。本実施の形態において、隔壁３８２の開口部側がテーパ状に切り欠かれている。これにより、給電ピン３２０とリード線５０とのはんだ接続作業を行いやすくすることができる。また、隔壁３８２は、舌片状に延設されたカバー部３９０の補強リブとしても機能する。

なお、隔壁３８１と隔壁３８２との底部側は、主面がＹＺ平面に平行な板状の接続部によって接続されている。

また、本実施の形態では、ピン保護部３８０だけではなく内壁３７０についても給電ピン３２０を挟む隔壁として機能する。つまり、給電ピン３２０は、隔壁３８１及び３８２とともに内壁３７０によって囲まれている。なお、内壁３７０のみを隔壁として機能させてもよい。

以上、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１によれば、給電用口金３０には、給電ピン３２０よりも突出するように、かつ、給電ピン３２０を挟むように、絶縁性の一対の隔壁３８１及び３８２が設けられている。

この構成により、筐体２０が破損したり給電用口金３０から外れたりしたとしても、一対の隔壁３８１及び３８２が障壁となって人体（指）が給電ピン３２０に到達しなくなる。これにより、給電ピン３２０に人体（指）が接触することを回避できるので、給電ピン３２０での感電を防止できる。また、一対の隔壁３８１及び３８２は、給電用口金３０（口金本体３１０）の一部を利用しているので、部品点数を増加させる必要もない。これにより、給電ピン３２０とリード線５０との接続部分を保護カバーで覆うためだけに別途独立した部品を作製したり取り付け作業を増やしたりする必要がない。したがって、低コストでかつ安全性に優れた直管ＬＥＤランプを実現できる。

しかも、本実施の形態では、ピン保護部３８０が給電ピン３２０の全周を完全に囲む構成になっておらず、ピン保護部３８０は、給電ピン３２０を挟むように設けられた一対の隔壁３８１及び３８２によって構成されている。つまり、ピン保護部３８０を複数の隔壁に分離することによって、ピン保護部３８０に開口（隙間）を設けている。

この構成により、図１０に示すように、リード線５０と給電ピン３２０とをはんだ接続する際に、一方の隔壁３８１と他方の隔壁３８２との間の隙間からはんだごて５００を挿入させることができる。したがって、感電を防止するために給電ピン３２０の周囲にピン保護部３８０を形成した場合であっても、リード線５０と給電ピン３２０とのはんだ付けを容易に行うことができる。

以上、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１によれば、給電ピン３２０での感電を防止しつつ、給電ピン３２０とリード線５０とのはんだ接続作業を容易に行うことができる。

また、一対の隔壁３８１及び３８２は、図１０に示すような形状に限らず、人体の指に見立てた試験指が給電ピン３２０に到達不可能となるような形状であればよい。例えば、隔壁３８１と隔壁３８２との間隔は、人の指が入らない長さにするとよい。この場合、図１１に示すように、隔壁３８１と隔壁３８２との任意の箇所の間隔Ｌ１は、例えば、７ｍｍ以下とすることができる。なお、試験指としては、「ＪＩＳ Ｃ ０９２０」によって規定された標準試験指を用いることができる。

また、一対の隔壁３８１及び３８２は、はんだごて５００の種類に関わらず、各種はんだごてが給電ピン３２０の貫通孔３２１に到達可能な形状であるとよい。具体的には、図１１に示すように、一対の隔壁３８１及び３８２の最も狭い部分の間隔Ｌ２が、任意の半田ごてが入る長さにするとよく、例えば、５ｍｍ以上である。

（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係る照明装置は、上述の照明用光源を備える照明装置である。例えば、実施の形態２に係る照明装置は、実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１を備える。

図１２は、本発明の実施の形態２に係る照明装置２の概観斜視図である。図１２に示すように、実施の形態２に係る照明装置２は、ベースライトであり、直管ＬＥＤランプ１と、照明器具２００とを備える。

直管ＬＥＤランプ１は、実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１であり、照明装置２の照明用光源として用いられる。なお、本実施の形態に係る照明装置２は、一例として２本の直管ＬＥＤランプ１を備える。

照明器具２００は、直管ＬＥＤランプ１と電気的に接続され、かつ、直管ＬＥＤランプ１を保持する一対の受金（ソケット）２１０と、受金２１０が取り付けられる器具本体２２０とを備える。

器具本体２２０は、例えば、アルミ鋼板をプレス加工などすることによって成型することができる。また、その表面は、直管ＬＥＤランプ１から発せられた光を所定方向（例えば、下方）に反射させる反射面の機能を有する。

照明器具２００は、例えば、天井などに固定具を介して装着される。なお、照明器具２００には、例えば、商用の交流電力を直流電力に変換する機能を有する電源回路などが内蔵されている。変換された直流電力は、受金を介して直管ＬＥＤランプ１の給電用口金３０の給電ピン３２０に供給される。その他、照明器具２００には、直管ＬＥＤランプ１の点灯を制御するための回路などが内蔵されていてもよい、また、直管ＬＥＤランプ１を覆うようにカバー部材が設けられていてもよい。

以上のように、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１は、照明装置として実現することができる。

（その他）
以上、本発明に係る照明用光源及び照明装置について、上記実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。

例えば、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュールが、パッケージ化されたＬＥＤ素子を用いたＳＭＤ型のＬＥＤモジュールである場合について説明したが、これに限らない。ＬＥＤモジュールは、基板上に複数のＬＥＤチップ（発光素子）が直接実装され、複数のＬＥＤチップを蛍光体含有樹脂によって一括封止した構成であるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）型のＬＥＤモジュールでもよい。

また、上記の実施の形態では、接続部材（給電ピン）とリード線とをはんだ付けにより接続する例について示したが、はんだの代わりに導電性接着剤を用いてもよい。

また、筐体内に配置される基板（ＬＥＤモジュール）は、２枚以上並べてもよい。この場合、接続端子を介してそれぞれの基板に設けられた金属配線を接続すればよい。

また、筐体は、例えば、ＬＥＤモジュールを覆う長尺状の透光性カバーと、金属などからなる基台とによって構成されてもよい。この場合、ＬＥＤモジュールは、例えば、基台に戴置される。つまり、筐体は、一体の筐体でなくてもよく、透光性カバーと筐体となど、複数に分割可能な筐体であってもよい。

また、上記の実施の形態では、口金本体は、幅広領域と幅狭領域とを含む構成、すなわち、口金本体の側面に段差を有する構成について説明した。これに対して、口金本体は、筒状であればよく、例えば、外径が略均一の円筒でもよい。言い換えると、口金本体は、開口面又は底面に平行な断面の形状が略均一の円筒でもよい。あるいは、口金本体は、開口面又は底面に平行な断面の形状が略均一の角筒でもよい。

なお、口金本体は、底面を有していなくてもよい。つまり、口金本体は、両端に開口を有する筒体でもよい。

また、筐体の端部が口金を覆ってもよい。つまり、口金の外径が筐体の端部の内径より小さくてもよい。

また、筐体、口金が円筒である場合について説明したが、筐体及び口金は、円筒でなくてもよい。例えば、筐体及び口金は角筒でもよい。

また、例えば、上記の実施の形態では、給電用口金のみの片側から筐体内の全ＬＥＤに給電を行う片側給電方式を採用したが、２つの口金の両方から給電を行う両側給電方式としても構わない。

また、上記の実施の形態において、給電用口金はＬ形口金としたが、Ｇ１３口金としても構わない。さらに、両側給電方式とする場合には、２つの口金の両方をＧ１３口金としてもよい。つまり、本実施の形態のように、２つの口金のうち一方を１本ピン（１ピン）とし、他方を２本ピン（２ピン）とする１ピン−２ピンの口金構造としてもよいし、２つの口金をいずれも２本ピン（２ピン）とする２ピン−２ピンの口金構造としてもよい。
なお、一対の給電ピン又は非給電ピンは、棒状金属に限らず、平板金属などによって構成されてもよい。

また、上記の実施の形態に係る直管ＬＥＤランプは、外部電源から直流電力を受電する方式であるが、電源回路（ＡＣ−ＤＣコンバータ回路）を内蔵することにより、外部電源から交流電力を受電する方式であってもよい。

また、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュールは、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限られない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成してもよい。また、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いてもよく、例えば、青色ＬＥＤチップが放出する青色光よりも短波長である紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップを用いて、主に紫外光により励起されて青色光、赤色光及び緑色光を放出する青色蛍光体、緑色蛍光体及び赤色蛍光体によって白色光を放出するように構成してもよい。

また、上記実施の形態において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等の発光素子、その他の固体発光素子を用いてもよい。

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

１ 直管ＬＥＤランプ
２ 照明装置
１０ ＬＥＤモジュール
２０ 筐体
３０ 給電用口金（口金）
４０ 非給電用口金（口金）
５０ リード線
１１０ 基板
１２０ ＬＥＤ素子（発光素子）
１２１ パッケージ
１２２ ＬＥＤチップ
１２３ 封止部材
１３０ 点灯回路
１３０ａ 回路素子
１３１、３２２ はんだ
１４０、３２１ 貫通孔
１５０ 凹部
２００ 照明器具
２１０ 受金
２２０ 器具本体
３１０、４１０ 口金本体
３２０ 給電ピン（口金ピン）
３３０、４３０ 幅狭領域
３４０、４４０ 幅広領域
３５０、４５０ 位置決め部
３５１ 当接面
３５２、４５２ 基準面
３６０ ガイド面
３７０、４７０ 内壁
３８０ ピン保護部
３８１、３８２ 隔壁
３９０ カバー部
４２０ 非給電ピン（口金ピン）
４５１ 底面
５００ はんだごて

Claims (8)

1. 長尺状の筐体と、
   前記筐体の長手方向の端部に設けられた口金と、
   前記筐体内に配置された発光素子とを備え、
   前記口金は、底部と開口部とを有する筒状の口金本体と、前記底部を貫通するように設けられた口金ピンと、前記口金本体内において前記口金ピンを挟むように前記底部から前記開口部に向かう方向に延設された絶縁性の一対の隔壁とを有し、
   さらに、前記口金ピンにはんだ付けされたリード線を備え、
   前記底部からの前記一対の隔壁の高さは、前記底部からの前記口金ピンの高さよりも高く、
   前記口金ピンの両横方向には、前記一対の隔壁の間の隙間として開口が形成されている
   照明用光源。
2. 前記一対の隔壁の間隔は、人の指が入らない長さである
   請求項１に記載の照明用光源。
3. 前記一対の隔壁の最も狭い部分の間隔は、半田ごてが入る長さである
   請求項１に記載の照明用光源。
4. 前記一対の隔壁は、前記口金本体の一部である
   請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明用光源。
5. 前記一対の隔壁及び前記口金本体は、絶縁性樹脂からなる
   請求項４に記載の照明用光源。
6. 前記一対の隔壁及び前記口金本体と前記口金ピンとはインサート成形によって一体成形される
   請求項５に記載の照明用光源。
7. 前記口金は、給電用口金である
   請求項１〜６のいずれか１項に記載の照明用光源。
8. 請求項１〜７のいずれか１項に記載の照明用光源を備える
   照明装置。
   

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