以下では、本発明の実施の形態に係る照明用光源及び照明装置について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。
以下の実施の形態では、照明用光源の一態様である直管LEDランプ、及び、当該直管LEDランプを備える照明装置について例示する。
(実施の形態1)
まず、本発明の実施の形態1に係る直管LEDランプについて説明する。
本実施の形態に係る直管LEDランプは、長尺状の筐体と、筐体内に配置され、複数の発光素子を有する発光モジュールと、筐体の長手方向の端部に配置され、複数の発光素子を発光させるための電力を受電する口金と、口金内に配置され、当該口金で受電された電力を複数の発光素子に供給する回路部品と、回路部品を覆い、かつ、回路部品及び口金に接触するように形成された熱伝導部材とを備える。なお、本実施の形態に係る直管LEDランプは、従来の直管形蛍光ランプに代替する直管LEDランプの一例である。
[直管LEDランプの全体構成]
まず、本実施の形態に係る直管LEDランプの構成の一例について、図1を用いて説明する。
図1は、本発明の実施の形態1に係る直管LEDランプ1の一例を示す概観斜視図である。図1に示すように、直管LEDランプ1は、LEDモジュール10と、長尺状の筐体20と、筐体20の長手方向(管軸方向)の端部のそれぞれに固定された口金30及び口金40と、LEDモジュール10の点灯回路130を構成する回路部品を覆い、かつ、回路部品及び口金30に接触するように形成された熱伝導部材60とを備える。直管LEDランプ1は、例えば、40形の直管LEDランプであり、ランプ全長が約1200mmである。
以下、直管LEDランプ1の各構成部材について、さらに、図2〜図4を用いて詳述する。図2は、本発明の実施の形態1に係るLEDモジュール10の一例の一部を示す平面図であり、図3は、実施の形態1に係る直管LEDランプ1の一例の一部をX−Y平面で切断した断面図であり、図4は、実施の形態1に係る直管LEDランプ1の一例の一部をY−Z平面で切断した断面図である。
[LEDモジュール]
図1に示すように、LEDモジュール10は、直管LEDランプ1の光源であり、筐体20内に配置される。ここで、LEDモジュール10は、筐体20から端部がはみ出るように配置されている。
本実施の形態に係るLEDモジュール10は、表面実装(SMD:Surface Mount Device)型の発光モジュールであって、モジュール基板110と、モジュール基板110に実装された複数のLED素子120と、複数のLED素子120を点灯するための点灯回路130とを備える。また、図示しないが、LEDモジュール10は、さらに、複数のLED素子120及び点灯回路130を電気的に接続するための所定形状にパターン形成された金属配線を備える。
[モジュール基板]
モジュール基板110は、基板の一態様であり、例えば、矩形の基板であって、長手方向(図1のY軸方向)が直管状の筐体20の長手方向と平行になり、かつ、短手方向(図1のX軸方向)が筐体20の短手方向と平行になるように、筐体20内に配置される。モジュール基板110は、例えば、接着剤220によって筐体20の内面に固定されている。あるいは、モジュール基板110は、筐体20内に固定されたヒートシンク(基台)の戴置面上に戴置されていてもよい。モジュール基板110と筐体20との接着に用いられる接着剤220は、例えば、シリコーン樹脂又はセメントである。
モジュール基板110は、例えば、長さ1150〜1200mm(長手方向)、幅5〜25mm(短手方向)、厚さ0.3〜2.0mmである。モジュール基板110の主面には、点灯回路130と複数のLED素子120とがモジュール基板110の長手方向に並んで配置されている。なお、モジュール基板110は、筐体20より長手方向において長い。
具体的には、モジュール基板110は、LED素子120を実装するための実装基板である。モジュール基板110は、例えば、樹脂をベースとする樹脂基板、金属をベースとするメタルベース基板、セラミックからなるセラミック基板、又は、ガラスからなるガラス基板などである。
樹脂基板は、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板(CEM−3、FR−4など)、紙フェノール若しくは紙エポキシからなる基板(FR−1など)、又は、ポリイミドなどからなる可撓性を有するフレキシブル基板などである。メタルベース基板は、例えば、表面に絶縁膜が形成されたアルミニウム合金基板、鉄合金基板又は銅合金基板などである。本実施の形態では、モジュール基板110として、CEM−3の両面基板を用いている。
モジュール基板110の長手方向の一方の端部は、口金30に覆われている。例えば、モジュール基板110は、筐体20から端部がはみ出るように配置されており、少なくともはみ出た部分は、口金30に覆われている。例えば、モジュール基板110の端部は、点灯回路130が口金30に覆われるような部分まで覆われている。
なお、LEDモジュール10の光取り出し効率を向上させるために、モジュール基板110の表面に白色塗料(白レジスト)を塗装してもよい。白レジストは、高光反射性を有するので、LEDモジュール10の光取り出し効率を向上させることができる。また、白レジストを形成することによって、モジュール基板110の絶縁性(耐圧)を向上させることができ、かつ、金属配線の酸化を抑制することができる。
[LED素子]
LED素子120は、発光素子の一態様であり、モジュール基板110上に実装されている。本実施の形態では、複数のLED素子120は、モジュール基板110の長手方向に沿ってライン状に一列配置されるように実装されている。複数のLED素子120のそれぞれは、図1に示すように、互いに離間して配置されている。
LED素子120は、LEDチップと蛍光体とがパッケージ化された、いわゆるSMD型の発光素子である。LED素子120は、パッケージと、パッケージに配置されたLEDチップと、LEDチップを封止する封止部材とを備える。LED素子120は、例えば、白色光を発する白色LED素子である。
パッケージは、白色樹脂などによって成形された容器であり、逆円錐台形状の凹部(キャビティ)を備える。凹部の内側面は傾斜しており、LEDチップからの光を上方に反射させるように構成されている。
LEDチップは、パッケージの凹部の底面に実装されている。LEDチップは、単色の可視光を発するベアチップであり、ダイアタッチ材(ダイボンド材)によって、パッケージの凹部の底面にダイボンディング実装されている。LEDチップは、例えば、通電されると青色光を発する青色LEDチップである。
封止部材は、光波長変換体である蛍光体を含む蛍光体含有樹脂であり、LEDチップから発せられた光を所定の波長に変換(色変換)する。また、封止部材は、LEDチップを封止することで、LEDチップを保護する。封止部材は、パッケージの凹部に充填されており、当該凹部の開口面まで封入されている。
封止部材は、LEDチップが発する光の色(波長)と、光源として求められる光の色(波長)とに基づいて選択された材料を含む。例えば、LEDチップが青色LEDチップである場合に白色光を得るために、封止部材として、YAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、黄色蛍光体粒子が青色LEDチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材からは、励起された黄色光と青色LEDチップの青色光との合成光として白色光が放出される。なお、封止部材に、シリカ(SiO2)などの光拡散材を含有させてもよい。
このように構成されるLED素子120は、正極及び負極の2つの電極端子を有しており、これらの電極端子とモジュール基板110に形成された金属配線とが電気的に接続されている。
[点灯回路]
点灯回路130は、複数のLED素子120を点灯するためのLED点灯回路である。点灯回路130は、1つ又は複数の回路部品131、132から構成される。
点灯回路130は、例えば、リード線50を介して入力される直流電圧を、LED素子120を発光させるための所定の極性に調整して出力する。点灯回路130から出力される直流電力は、例えば、モジュール基板110に形成された金属配線を介してLEDモジュール10の各LED素子120に供給される。
回路部品131、132は、LEDモジュール10のモジュール基板110を利用して、モジュール基板110に直接実装されている。回路部品は、例えば、整流回路、検知抵抗又はヒューズ素子などである。その他必要に応じて、抵抗、コンデンサ、コイル、ダイオード又はトランジスタなどを用いてもよい。ここで、回路部品131、132は、後述する熱伝導部材60に覆われている。
金属配線は、銅(Cu)などの金属を含み、モジュール基板110に予め定められた形状でパターン形成されている。
なお、後述するように、LED素子120に電力を供給するためのリード線50の一端は、口金30の給電ピンに接続される。リード線50の他端は、モジュール基板110の第1主面(表面)の接続点に接続される。例えば、リード線50の他端は、接続点にはんだ付けされている。
ここで、接続点は、金属配線に電気的に接続されている部分である。例えば、接続点は、矩形状などにパターン形成された金属電極である。リード線50及び金属配線を介して、外部から点灯回路130及びLED素子120に電力が供給される。
なお、金属電極の代わりに、口金型に構成された接続端子を用いてもよい。接続端子は、接続点の一例であり、LED素子120を発光させるための直流電力を、LEDモジュール10の外部から受電する外部接続端子(電極端子)である。具体的には、接続端子は、樹脂製の口金と、直流電力を受電するための導電部(ピン)とを有するコネクタである。当該導電部は、金属配線を介して点灯回路130に接続される。このように、リード線50の他端は、モジュール基板110の主面にコネクタ接続されてもよい。
金属配線は、銅(Cu)などの金属を含み、モジュール基板110に予め定められた形状でパターン形成されている。
[筐体]
筐体20は、内部にモジュール基板110が配置された長尺状の筐体である。具体的には、筐体20は、LEDモジュール10の一部を覆う透光性を有する長尺状の透光性カバーである。
例えば、図1に示すように、筐体20は、両端部に開口を有する長尺状の筒体である。具体的には、筐体20は、直管状の外管であり、透明樹脂材料又はガラスから構成される。筐体20は、短手方向の断面(XZ断面)が円形の円筒である。
例えば、筐体20は、可視光に対して透明なシリカガラス製のガラスバルブ(クリアバルブ)である。この場合、筐体20内に配置されたLEDモジュール10は、筐体20の外側から視認することができる。
具体的には、筐体20は、シリカが70〜72%のソーダ石灰ガラスを主成分として含み、熱伝導率が約1.0W/m・Kのガラス管(ガラスバルブ)である。あるいは、筐体20は、アクリル(PMMA)又はポリカーボネート(PC)などの樹脂材料を含むプラスチック管でもよい。
なお、LEDモジュール10からの光を拡散させるために、筐体20は光拡散機能を有してもよい。例えば、筐体20の内面又は外面に光拡散シート又は光拡散膜を形成すればよい。具体的には、シリカ若しくは炭酸カルシウムなどの光拡散材(微粒子)を含有する樹脂、又は、白色顔料を筐体20の内面又は外面に付着させることで、乳白色の光拡散膜を形成することができる。
また、筐体20の内部若しくは外部に設けられたレンズ構造物、又は、筐体20の内面若しくは外面に形成された凹部若しくは凸部によって光拡散機能を実現してもよい。例えば、筐体20の内面又は外面にドットパターンを印刷し、又は、筐体20の一部を加工することで、光拡散機能を実現することができる。あるいは、光拡散材が分散された樹脂材料などを用いて筐体20そのものを成形することで、光拡散機能を実現することもできる。
このように、筐体20に光拡散機能を持たせることによって、LEDモジュール10から放射された光を、筐体20を当該光が通過する際に拡散させることができる。例えば、本実施の形態のように、SMD型のLED素子120が離間して配置されていると、光のつぶつぶ感(輝度ばらつき)が発生する恐れがある。これに対して、筐体20に光拡散機能を持たせることで、光のつぶつぶ感を抑制することができる。
[給電用口金]
口金30は、LEDモジュール10に電力を供給するための給電用口金である。口金30は、筐体20又はモジュール基板110の長手方向(Y軸方向)の一方の端部に設けられる。口金30は、LED素子120を点灯させるための電力を直管LEDランプ1外部から受ける。
口金30は、筐体20の長手方向の一方の端部に蓋をするようにキャップ状に構成されている。例えば、口金30は、接着剤210によって筐体20の一方の端部に接着される。本実施の形態では、口金30は、一方に開口を有し、他方に底面を有する円筒である。
なお、口金30と筐体20との接着に用いられる接着剤210は、例えば、シリコーン樹脂である。例えば、接着剤210は、モジュール基板110と筐体20との接続に用いられる接着剤220と同じ材料から構成される。このとき、筐体20からはみ出たモジュール基板110の他方の端部と口金40とを接着剤によって固定してもよい。
口金30は、口金本体310と、給電ピン320とを備える。例えば、口金本体310は、筒状の口金本体であり、口金30の外郭をなす。口金本体310は、給電ピン320を保持する。
具体的には、口金本体310は、開口及び底面を有する筒状の口金本体である。口金本体310は、例えば、ポリブチレンテレフタレート(PBT)などの樹脂材料から構成される。ここで、口金30は、例えば、給電ピン320と樹脂材料とを用いたインサート成形によって作製される。なお、樹脂成形体である口金本体310に給電ピン320を圧入することで、口金30を作製することもできる。
給電ピン320は、具体的には、LEDモジュール10を発光させるための電力を照明器具などの外部機器から受ける一対の導電ピンである。例えば、給電ピン320は、真鍮などの金属材料から構成される。給電ピン320を照明器具の受金に装着することで、給電ピン320は、照明器具に内蔵された電源装置から直流電力を受けることができる。給電ピン320は、口金本体310の底面の外面から外方に向かって突出し、かつ、口金本体310の内底面から開口に向かって突出している。給電ピン320のうち、口金本体310の内底面から開口に向かって突出している部分は、モジュール基板110の接続点にリード線50によって接続される。
なお、本実施の形態に係る口金30は、JIS C 7709−1に準拠した直管LEDランプにおけるGX16t−5口金(L形ピン口金)であるので、給電ピン320は、L字形である。
[非給電用口金]
口金40は、直管LEDランプ1を照明器具に取り付ける機能を有する非給電側の口金である。口金40は、図1に示すように、筐体20又はモジュール基板110の長手方向(Y軸方向)の他方の端部に設けられる。なお、口金40は、照明器具を介してLEDモジュール10の所定領域を接地(アース)してもよい。
口金40は、筐体20の長手方向の他方の端部に蓋をするようにキャップ状に構成されている。例えば、口金40は、接着剤によって筐体20の他方の端部に接着される。本実施の形態では、口金40は、一方に開口を有し、他方に底面を有する円筒である。
口金40は、口金本体410と、非給電ピン420とを備える。例えば、口金本体410は、筒状の口金本体であり、口金40の外郭をなす。
具体的には、口金本体410は、開口及び底面を有する筒状の口金本体である。口金本体410は、例えば、ポリブチレンテレフタレートなどの樹脂材料から構成される。ここで、口金40は、例えば、非給電ピン420と樹脂材料とを用いたインサート成形によって作製される。なお、樹脂成形体である口金本体410に非給電ピン420を圧入することで、口金40を作製することもできる。
非給電ピン420は、例えば、真鍮などの金属材料から構成された断面T字状の導電ピンである。非給電ピン420は、口金本体410の底面から外方に向かって突出するように設けられている。非給電ピン420は、口金本体410の内面側には露出しておらず、口金本体410に埋め込まれている。なお、非給電ピン420は、口金本体410の底面を貫通するように設けられていてもよい。
なお、口金40がLEDモジュール10の所定領域を接地する場合、非給電ピン420とモジュール基板110とは接続される。
[熱伝導部材]
熱伝導部材60は、空気よりも高い熱伝導性を有する熱伝導性部材であって、図3及び図4に示すように、点灯回路130を構成する回路部品131、312を覆い、かつ、回路部品131、312及び口金30に接触するように形成されている。この熱伝導部材60は、例えばシリコーン樹脂等の熱伝導性樹脂である。この熱伝導部材60は、直管LEDランプ1の製造工程において、例えば、口金30の内部の一部へシリコーン樹脂が充填され、その後、口金30の開口端部にLEDモジュール10及び筐体20の長手方向の端部が挿入された後にシリコーン樹脂が硬化されることにより形成される。
このように、回路部品131、132に接触している熱伝導部材60が口金30にも接触していることにより、熱伝導部材60を介して回路部品131、132と口金30との放熱経路を確保することができる。よって、回路部品131、132で発生した熱を熱伝導部材60を介して口金30に容易に伝導させることができる。口金30に伝導された熱は、口金30から外気に放熱される、又は、照明器具の受金に伝導されて外気に放熱される。よって、回路部品131、132で発生した熱を熱伝導部材60及び口金30を介して外気に放熱することができる。したがって、回路部品131、312で発生した熱のLED素子120への伝導を抑制することができるので、当該熱によるLED素子120の劣化を抑制できる。
ここで、熱伝導部材60の熱伝導率は、LEDモジュール10のモジュール基板110の熱伝導率より高くてもよい。これにより、熱伝導部材60の熱伝導率がモジュール基板110の熱伝導率以下の場合と比較して、回路部品131、132で発生した熱が口金30へと一層伝導しやすくなる。よって、LED素子120の劣化を一層抑制できる。
図5Aは、本実施の形態に係る熱伝導部材60を備えない比較例について説明するための断面図である。また、図5Bは、本実施の形態に係る熱伝導部材60の効果の一例について説明するための断面図である。なお、図5A及び図5Bの黒矢印は、回路部品131、132で発生した熱が伝導する様子を示している。
比較例に係る直管LEDランプは、熱伝導部材60を備えないので、回路部品131、132で発生した熱が、モジュール基板110を介してLED素子120へと伝導する。これにより、LED素子120の光束が減退し、寿命が短くなってしまう場合がある。つまり、LED素子120が劣化する場合がある。
これに対して、本実施の形態に係る直管LEDランプ1は、熱伝導部材60を備えるので、図5Bに示すように、回路部品131、132で発生した熱が口金30へ伝導させることができる。言い換えると、回路部品131、132と口金30との間に介在する熱伝導部材60により、回路部品131、132で発生した熱は、LED素子120よりも口金30へと伝導しやすくなる。
このように、本実施の形態に係る直管LEDランプ1では、回路部品131、132で発生した熱がLED素子120よりも口金30へと伝導しやすくなることにより、比較例に係る直管LEDランプと比較してLED素子120へと伝達する熱を抑制することができる。したがって、回路部品131、132の発熱によるLED素子120の光束の減退を抑制し、短寿命化を抑制することができる。つまり、LED素子120の劣化を抑制できる。
なお、熱伝導部材60は、回路部品131、132の少なくとも一部を覆っていればよい。つまり、回路部品131、132の少なくとも一部に接触していればよいが、接触面積が多いほど熱引きが容易になる。よって、図2及び図3に示すように、回路部品131、132全体に接触していることが好ましい。
また、熱伝導部材60は、上述したシリコーン樹脂に限らず、例えば、バインダ樹脂と、当該バインダ樹脂に含有された主成分が絶縁性の無機材料であってもよい。これにより、粉末や繊維状の無機材料同士をバインダ樹脂を介して結合させることができるので、熱伝導部材60としてシリコーン樹脂を用いた場合と同様に、熱伝導部材60の形状を自由に変形させることが可能となる。つまり、バインダ樹脂によって、熱伝導部材60を形成する位置の自由度を向上させることができる。これにより、回路部品131、132を覆い、かつ、回路部品131、132及び口金30に接触するような熱伝導部材60を形成することができる。
バインダ樹脂に含有される無機材料としては、例えば、所定の粒径からなる無数の非金属の微粒子(粉末)を用いることができ、例えば、セラミック材料であってもよい。
セラミック材料は、耐熱性及び耐火性を有するので、回路部品131、132が異常発熱等によって高温になった場合でも、回路部品131、132の発火を抑えることができる。すなわち、熱伝導部材60としてセラミック材料を用いることにより、回路部品131、132の発熱によるLED素子120の劣化を抑制しつつ、信頼性及び安全性に優れた直管LEDランプを実現することができる。
セラミック材料としては、例えば、アルミナ粉末等のセラミック粉末、又は、ガラス粉末を用いることができる。
アルミナ粉末は、セラミック粉末の中でも熱伝導率が比較的に高いので、熱伝導部材60の主成分をアルミナ粉末とすることで、回路部品131、132の熱引きを容易に行うことができる。つまり、回路部品131、132の放熱性を一層向上させることができるので、回路部品131、132の発熱によるLED素子120の劣化を一層抑制することができる。
また、セラミック粉末又はガラス粉末は比較的に安価であるので、低コスト、かつ、回路部品131、132の発熱によるLED素子120の劣化を抑制できる直管LEDランプ1を実現することができる。
主成分がアルミナ粉末で構成される熱伝導部材60としては、Al2O3(89%)、SiO2(2〜4%)、Fe2O3(1〜1.5%)、及び、その他TiO2、CaO、MgOからなり、熱伝導率が約0.035W/(m・K)で粒径が0.075mmの粉末材料Aを用いることができる。
その他に、主成分がアルミナ粉末で構成される熱伝導部材60として、Al2O3(99.5%)、及び、その他SiO2、Fe2O3、Na2Oからなり、熱伝導率が約25W/(m・K)で粒径が0.003mmの粉末材料Bを用いることもできる。
また、主成分がガラス粉末で構成される熱伝導部材60としては、SiO2(98.6%)及びその他Al2O3、Fe2O3、Na2O、K2Oからなり、熱伝導率が約1.1W/(m・K)で粒径が0.08mmの粉末材料Cを用いることができる。
なお、バインダ樹脂に含有される無機材料としては、上記のような粉末系無機材料に限らず、無数の線状のセラミック繊維で構成された繊維系無機材料であってもよい。このような繊維系無機材料としては、例えば、ガラス繊維で構成されたガラスウールを用いることができる。
[効果等]
以上のように、本実施の形態に係る直管LEDランプ1は、長尺状の筐体20と、筐体20内に配置され、複数のLED素子120(発光素子)を有するLEDモジュール10(発光モジュール)と、筐体20の長手方向の端部に配置され、複数のLED素子120を発光させるための電力を受電する口金30と、口金30内に配置され、当該口金30で受電された電力を複数のLED素子120に供給する回路部品131、132と、回路部品131、132を覆い、かつ、回路部品131、132及び口金30に接触するように形成された熱伝導部材60とを備える。
これにより、回路部品131、132で発生した熱がLED素子120よりも口金30へと伝導しやすくなるので、熱伝導部材60を備えない場合と比較して、LED素子120へと伝達する熱を抑制することができる。したがって、回路部品131、132の発熱によるLED素子120の光束の減退を抑制し、短寿命化を抑制することができる。つまり、LED素子120の劣化を抑制できる。
また、回路部品131、132は、LEDモジュール10のモジュール基板110に実装されている。
回路部品131、132がLED素子120の実装基板であるモジュール基板110と別の基板に実装されている構成では、回路部品131、132がモジュール基板110に実装されている構成と比較して、回路部品131、132で発生した熱がLED素子120に伝導しにくい。しかしながら、このような構成では、製造工程において、モジュール基板110と回路部品131、132の実装基板を接続する工程が必要となる。また、基板間の接続不良等が発生しやすくなり、歩留まりが悪化する。
これに対して、熱伝導部材60を介して口金30に接触する回路部品131、132をLEDモジュール10のモジュール基板110に実装することにより、製造工程の簡略化、及び、歩留まりを低減しつつ、回路部品131、132の発熱によるLED素子120の劣化を抑制できる。
また、熱伝導部材60の熱伝導率がLEDモジュール10のモジュール基板110の熱伝導率よりも高くてもよい。
これにより、回路部品131、132で発生した熱が口金30へと一層伝導しやすくなるので、LED素子120の劣化を一層抑制できる。
(実施の形態1の変形例1)
次に、実施の形態1の変形例1に係る直管LEDランプについて説明する。図6は、実施の形態1の変形例1に係る直管LEDランプの一例の一部をY−Z平面で切断した断面図である。
本変形例における直管LEDランプ1Aの基本的な構成は、図1に示される実施の形態1における直管LEDランプの構成と同様である。したがって、本変形例では、実施の形態1と異なる点を中心に説明する。
図6に示すように、本変形例における熱伝導部材60aは、実施の形態1における熱伝導部材60と比較して、さらに、筐体20と口金30とを接着する接着部210aを有する点が異なる。
すなわち、本変形例に係る直管LEDランプ1Aは、筐体20と口金30とを接着する接着剤として、実施の形態1に係る直管LEDランプ1の接着剤210に代わり、熱伝導部材60aの接着部210aを用いる点が異なる。熱伝導部材60aとしては、例えば、シリコーン樹脂を用いることができる。この熱伝導部材60aは、直管LEDランプ1Aの製造工程において、例えば、口金30の内部の一部へシリコーン樹脂が充填されると共に、口金30の開口端部の内壁面へシリコーン樹脂が塗布され、その後、口金30の開口端部にLEDモジュール10及び筐体20の長手方向の端部が挿入された後にシリコーン樹脂が硬化されることにより形成される。これにより、口金30の開口端部と筐体20の長手方向の端部とは、硬化後のシリコーン樹脂によって接着される。すなわち、口金30の開口端部の内壁と筐体20の長手方向の端部の外壁とは、熱伝導部材60aの接着部210aによって接着される。
以上、本変形例に係る直管LEDランプ1Aにおいても、実施の形態1に係る直管LEDランプ1と同様の効果を奏する。すなわち、回路部品131、132の発熱によるLED素子120の劣化を抑制できる。
さらに、本変形例に係る直管LEDランプ1Aは、回路部品131、132で発生した熱を、口金30を介すことなく、筐体20に伝達させることができる。つまり、回路部品131、132を覆うように形成された熱伝導部材60が筐体20に接触していることにより、熱伝導部材60を介して回路部品131、132と筐体20との放熱経路を確保することができる。よって、回路部品131、132で発生した熱を熱伝導部材60を介して筐体20に容易に伝導させることができる。筐体20に伝導された熱は、筐体20から外気に放熱される。
このように、本変形例に係る直管LEDランプ1Aは、実施の形態1に係る直管LEDランプ1と比較して、回路部品131、132で発生した熱をさらに筐体20を介して外気に放熱することができる。言い換えると、回路部品131、132で発生した熱を口金30を介すことなく筐体20へ伝達させることができる。
したがって、本変形例に係る直管LEDランプ1Aは、実施の形態1に係る直管LEDランプ1と比較して、回路部品131、132の発熱によるLED素子120の光束の減退を一層抑制し、短寿命化を一層抑制することができる。つまり、LED素子120の劣化を一層抑制できる。
(実施の形態1の変形例2)
次に、実施の形態1の変形例2に係る直管LEDランプについて説明する。図7は、実施の形態1の変形例1に係る直管LEDランプの一例の一部をY−Z平面で切断した断面図である。
本変形例における直管LEDランプ1Bの基本的な構成は、図6に示される実施の形態1の変形例における直管LEDランプの構成と同様である。したがって、本変形例では、実施の形態1の変形例と異なる点を中心に説明する。
図7に示すように、本変形例における熱伝導部材60bは、実施の形態1の変形例における熱伝導部材60aと比較して、口金30に充填されている点が異なる。
具体的には、実施の形態1の変形例における熱伝導部材60aは、口金30の内部の一部に充填されていたが、本変形例における熱伝導部材60bは、口金30の内部の全体に充填されている。
また、本変形例に係る直管LEDランプ1Bは、実施の形態1の変形例における熱伝導部材60aと同様に、筐体20と口金30とを接着する接着剤として、実施の形態1に係る直管LEDランプ1の接着剤210に代わり熱伝導部材60bの接着部210bを用いる。つまり、熱伝導部材60bは、筐体20と口金30とを接着する接着部210bを有する。熱伝導部材60bとしては、例えば、シリコーン樹脂を用いることができる。この熱伝導部材60bは、直管LEDランプ1Bの製造工程において、例えば、口金30の内部全体へシリコーン樹脂が充填され、その後、口金30の開口端部にLEDモジュール10及び筐体20の長手方向の端部が挿入された後にシリコーン樹脂が硬化されることにより形成される。これにより、口金30の開口端部と筐体20の長手方向の端部とは、硬化後のシリコーン樹脂によって接着される。すなわち、口金30の開口端部の内壁と筐体20の長手方向の端部の外壁とは、熱伝導部材60bの接着部210bによって接着される。
以上、本変形例に係る直管LEDランプ1Bにおいても、実施の形態1の変形例1に係る直管LEDランプ1Aと同様の効果を奏する。すなわち、回路部品131、132の発熱によるLED素子120の劣化を抑制できる。
また、本変形例に係る直管LEDランプ1Bは、回路部品131、132で発生した熱を、口金30を介すことなく、筐体20に伝達させることができるので、実施の形態1の変形例1に係る直管LEDランプ1Aと同様に、LED素子120の劣化を一層抑制できる。
さらに、本変形例に係る直管LEDランプ1Bは、口金30の内部全体に熱伝導部材60bが充填されていることにより、熱伝導部材60bと口金30との接触面積、及び、熱伝導部材60bと筐体20との接触面積をより大きく確保することができる。したがって、回路部品131、132で発生した熱を、口金30及び筐体20に一層容易に伝導させることができる。よって、本変形例に係る直管LEDランプ1Bは、実施の形態1の変形例1に係る直管LEDランプ1Aと比較して、回路部品131、132の発熱によるLED素子120の光束の減退を一層抑制し、短寿命化を一層抑制することができる。つまり、LED素子120の劣化を一層抑制できる。
(実施の形態2)
本発明の実施の形態2に係る照明装置は、上述の照明用光源を備える照明装置である。例えば、実施の形態2に係る照明装置は、実施の形態1に係る直管LEDランプ1を備える。
図8は、本発明の実施の形態2に係る照明装置9の一例を示す概観斜視図である。図8に示すように、実施の形態2に係る照明装置9は、ベースライトであり、直管LEDランプ1と、照明器具900とを備える。
直管LEDランプ1は、実施の形態1に係る直管LEDランプ1であり、照明装置9の照明用光源として用いられる。なお、本実施の形態に係る照明装置9は、一例として2本の直管LEDランプ1を備える。
照明器具900は、直管LEDランプ1と電気的に接続され、かつ、直管LEDランプ1を保持する一対の受金910と、受金910が取り付けられる器具本体920とを備える。
器具本体920は、例えば、アルミ鋼板をプレス加工などすることによって成形することができる。また、その表面は、直管LEDランプ1から発せられた光を所定方向(例えば、下方)に反射させる反射面の機能を有する。
照明器具900は、例えば、天井などに固定具を介して装着される。なお、照明器具900には、直管LEDランプ1の点灯を制御するための回路などが内蔵されていてもよい、また、直管LEDランプ1を覆うようにカバー部材が設けられていてもよい。
以上のように、本実施の形態に係る照明装置9は、実施の形態1及びその変形例と同様の効果を奏する。すなわち、回路部品131、132の発熱によるLED素子120の劣化を抑制できる。具体的には、回路部品131、132で発生した熱は、熱伝導部材60を介して口金30に容易に伝導される。口金30に伝導された熱は、口金30から外気に放熱される、又は、照明器具900の受金910に伝導されて外気に放熱される。よって、口金30に接触している熱伝導部材60を介して口金30に熱を伝導することで、LED素子120への熱の伝導を抑制することができ、回路部品131、132の発熱によるLED素子120の劣化を抑制できる。
(その他)
以上、本発明に係る照明用光源及び照明装置について、上記実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。
例えば、上記の実施の形態において、LEDモジュールが、パッケージ化されたLED素子を用いたSMD型のLEDモジュールである場合について説明したが、これに限らない。LEDモジュールは、基板上に複数のLEDチップが直接実装され、複数のLEDチップを蛍光体含有樹脂によって一括封止した構成であるCOB(Chip On Board)型のLEDモジュールでもよい。
また、筐体内に配置される基板(LEDモジュール)は、2枚以上並べてもよい。この場合、接続端子を介してそれぞれの基板に設けられた金属配線を接続すればよい。
また、筐体は、例えば、LEDモジュールを覆う長尺状の透光性カバーと、基台とによって構成されてもよい。この場合、LEDモジュールは、例えば、基台に戴置される。つまり、筐体は、一体の筐体でなくてもよく、透光性カバーと筐体となど、複数に分割可能な筐体であってもよい。
また、上記実施の形態では、口金本体は、外径が略均一の円筒であるとして説明した。言い換えると、口金本体は、開口面又は底面に平行な断面の形状が略均一の円筒であるとして説明した。しかしながら、口金本体は、筒状であればよく、例えば、幅広領域と幅狭領域とを含む構成、すなわち、口金本体の側面に段差を有する構成であってもよい。あるいは、口金本体は、開口面又は底面に平行な断面の形状が略均一の角筒でもよい。
なお、口金本体は、底面を有していなくてもよい。つまり、口金本体は、両端に開口を有する筒体でもよい。
また、筐体の端部が口金を覆ってもよい。つまり、口金の外径が筐体の端部の内径より小さくてもよい。
また、筐体、口金が円筒である場合について説明したが、筐体及び口金は、円筒でなくてもよい。例えば、筐体及び口金は角筒でもよい。
また、例えば、上記の実施の形態では、給電用口金のみの片側から筐体内の全LEDに給電を行う片側給電方式を採用したが、両側の口金の両方とも給電ピンとするG13口金及びL形口金などの両側給電方式を採用してもよい。この場合、一方側の給電ピンも他方側の給電ピンも1ピンとするような構成でもよい。あるいは、一方側の給電ピンも他方側の給電ピンも一対の給電ピンとして両側から受電するような構成でもよい。また、一対の給電ピン又は非給電ピンは、棒状金属に限らず、平板金属などによって構成されてもよい。
さらに、上記給電方式の態様から、本発明に係る直管LEDランプでは、例えば、以下のバリエーションが挙げられる。すなわち、一方側がL形口金及び他方側が非給電ピンを持つ口金で構成された片側給電方式、両側がL形口金で構成された両側給電方式、両側がL形口金で構成された片側給電方式、G13口金で構成された両側給電方式、並びに、G13口金で構成された片側給電方式などである。
また、上記実施の形態に係る直管LEDランプは、外部電源から直流電力を受電する方式であるが、電源回路(AC−DCコンバータ回路)を内蔵することにより、外部電源から交流電力を受電する方式であってもよい。すなわち、回路部品は、口金で受電された交流電力を直流電力に変換する電源回路部品を含み、熱伝導部材は、電源回路部品を覆い、電源回路部品及び口金に接触するように形成されていてもよい。このような電源回路部品は、例えば、トランス、レギュレータ、及び、ブリッジダイオード等である。これら電源回路部品は、直流電力をLED素子に供給するための回路部品と比較して、発熱量が大きい。そこで、熱伝導部材によって電源回路部品を覆い、かつ、当該熱伝導部材を電源回路部品及び口金に接触するように形成することにより、電源回路部品で発生した熱によるLED素子の劣化を抑制できる。
また、熱伝導部材は、熱伝導率がモジュール基板より高く、図2及び図3に示すように、モジュール基板の一部に接触していてもよい。具体的には、モジュール基板における回路部品とLED素子との間に接触していてもよい。これにより、回路部品からLED素子に伝導される熱のうち、モジュール基板を介して伝導される熱を熱伝導部材に容易に伝導することができる。したがって、回路部品で発生した熱のLED素子への伝導を一層抑制することができる。つまり、回路部品で発生した熱によるLED素子の劣化を一層抑制できる。
また、上記の実施の形態において、口金と筐体とは接着剤によって固定されるとしたが、これに限らない。例えば、ネジによって固定されていてもよいし、口金が筐体に対して螺合することにより固定されてもよい。
また、上記の実施の形態において、LEDモジュールは、青色LEDチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限られない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色LEDチップと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成してもよい。また、青色以外の色を発光するLEDチップを用いてもよく、例えば、青色LEDチップが放出する青色光よりも短波長である紫外光を放出する紫外LEDチップを用いて、主に紫外光により励起されて青色光、赤色光及び緑色光を放出する青色蛍光体粒子、緑色蛍光体粒子及び赤色蛍光体粒子によって白色光を放出するように構成してもよい。
また、上記の実施の形態において、発光素子としてLEDを例示したが、半導体レーザなどの半導体発光素子、有機EL(Electro Luminescence)又は無機ELなどの発光素子を用いてもよい。
また、上記実施の形態では、モジュール基板は複数の位置で基板用の接着剤によって筐体の内面に固定されていたが、モジュール基板の固定はこれに限らない。例えば、モジュール基板は、筐体の長手方向に沿って連続的に塗布された基板用の接着剤によって固定されていてもよい。
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。