JP2015170463A - 照明用光源及び照明装置 - Google Patents

照明用光源及び照明装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2015170463A
JP2015170463A JP2014044214A JP2014044214A JP2015170463A JP 2015170463 A JP2015170463 A JP 2015170463A JP 2014044214 A JP2014044214 A JP 2014044214A JP 2014044214 A JP2014044214 A JP 2014044214A JP 2015170463 A JP2015170463 A JP 2015170463A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
housing
holding member
led
longitudinal direction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2014044214A
Other languages
English (en)
Inventor
康一 中村
Koichi Nakamura
康一 中村
高橋 健治
Kenji Takahashi
健治 高橋
真樹 木部
Maki Kibe
真樹 木部
隆之 岩崎
Takayuki Iwasaki
隆之 岩崎
彰人 若宮
Akihito Wakamiya
彰人 若宮
信一 北岡
Shinichi Kitaoka
信一 北岡
裕司 八木
Yuji Yagi
裕司 八木
浩規 北川
Hironori Kitagawa
浩規 北川
畑岡 真一郎
Shinichiro Hataoka
真一郎 畑岡
雅人 松本
Masahito Matsumoto
雅人 松本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd filed Critical Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority to JP2014044214A priority Critical patent/JP2015170463A/ja
Publication of JP2015170463A publication Critical patent/JP2015170463A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

【課題】発光素子が設けられた基板が強固に保持された照明用光源を提供する。【解決手段】直管LEDランプ1は、長尺状の筐体20と、筐体20内に配置され、LED素子12が設けられた長尺状の基板11と、筐体20の内面に接着剤60によって固定された、樹脂材料から構成される保持部材50とを備え、保持部材50は、基板11を長手方向にスライド可能に保持する。【選択図】図1

Description

本発明は、照明用光源及び照明装置に関し、例えば、発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)などの発光素子を有する照明用光源及び照明装置に関する。
LEDは、高効率及び長寿命であることから、従来から知られる蛍光ランプ又は白熱電球などの各種ランプに対する代替光源として期待されている。中でも、LEDを用いたランプ(LEDランプ)の製品開発が盛んに進められている。
この種のLEDランプとして、例えば、直管形蛍光ランプに代替する直管形のLEDランプ(直管LEDランプ)が知られている(特許文献1参照)。
このような直管LEDランプは、長尺状の外郭筐体の両端部に設けられた口金と、LEDモジュールと、LEDモジュールを点灯させるための点灯回路とを備える。LEDモジュールは、例えば、基板と、基板上に実装された複数のLED素子とを備える。
特開2009−043447号公報
特許文献1に記載の直管LEDランプでは、どのようにしてLEDモジュールが外郭筐体内に固定されているかが開示されていない。例えば、接着剤などによってLEDモジュールを固定することが考えられるが、LEDモジュールの基板の材質によっては、接着強度が十分に得られない場合がある。
そこで、本発明は、発光素子が設けられた基板が強固に保持された照明用光源及び照明装置を提供する。
上記課題を解決するため、本発明の一態様に係る照明用光源は、長尺状の筐体と、前記筐体内に配置され、発光素子が設けられた長尺状の基板と、前記筐体の内面に接着剤によって固定された、樹脂材料から構成される保持部材とを備え、前記保持部材は、前記基板を長手方向にスライド可能に保持する。
また、本発明の一態様に係る照明用光源では、前記保持部材は、前記筐体の長手方向に互いに離間して複数設けられていてもよい。
また、本発明の一態様に係る照明用光源では、前記保持部材は、前記基板が戴置される戴置面を有する平板部と、前記戴置面に対向する挟持面であって、前記基板の短手方向の端部を前記戴置面とともに挟持する挟持面を有する挟持部とを備えてもよい。
また、本発明の一態様に係る照明用光源では、前記筐体は、直管状のガラスバルブであってもよい。
また、本発明の一態様に係る照明用光源では、前記基板は、セラミック基板であってもよい。
また、本発明の一態様に係る照明用光源では、前記接着剤は、シリコーン樹脂であってもよい。
また、本発明の一態様に係る照明装置は、上記照明用光源を備える照明装置である。
本発明によれば、発光素子が設けられた基板を強固に保持することができる。
本発明の実施の形態1に係る直管LEDランプの一例を示す概観斜視図である。 本発明の実施の形態1に係る直管LEDランプの一例を示す断面図である。 本発明の実施の形態1に係る直管LEDランプの一例を示す切断部端面図である。 本発明の実施の形態1に係る保持部材の一例を示す概観斜視図である。 本発明の実施の形態1に係る保持部材の一例を示す側面図である。 本発明の実施の形態1に係る直管LEDランプの製造方法の一例を示す概観斜視図である。 本発明の実施の形態1の変形例1に係る直管LEDランプの一例を示す断面図である。 本発明の実施の形態1の変形例1に係る保持部材の一例を示す概観斜視図である。 本発明の実施の形態1の変形例1に係る直管LEDランプの一例を示す概観斜視図である。 本発明の実施の形態1の変形例2に係る保持部材の一例を示す概観斜視図である。 本発明の実施の形態1の変形例2に係る保持部材の一例を示す側面図である。 本発明の実施の形態1の変形例2に係る保持部材による基板の保持方法の一例を示す概観斜視図である。 本発明の実施の形態2に係る照明装置の一例を示す概観斜視図である。
以下では、本発明の実施の形態に係る照明用光源及び照明装置について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。
以下の実施の形態では、照明用光源の一態様である直管LEDランプ、及び、当該直管LEDランプを備える照明装置について例示する。
(実施の形態1)
まず、本発明の実施の形態1に係る直管LEDランプについて説明する。なお、本実施の形態に係る直管LEDランプは、従来の直管形蛍光ランプに代替する照明用光源の一例である。
[直管LEDランプの全体構成]
まず、本実施の形態に係る直管LEDランプの構成の一例について、図1〜図3を用いて説明する。
図1〜図3はそれぞれ、本発明の実施の形態1に係る直管LEDランプの一例を示す概観斜視図、断面図、切断部端面図である。なお、図2は、直管LEDランプの管軸方向を通る断面であって、LEDモジュールに垂直な断面(YZ断面)を示している。また、図3は、保持部材を通る断面であって、管軸方向に垂直な断面(XZ断面)における切断部端面を示している。具体的には、図3は、図2のA−A線の切断部端面を示している。
図1及び図2に示すように、直管LEDランプ1は、LEDモジュール10と、長尺状の筐体20と、筐体20の長手方向(管軸方向)の端部のそれぞれに固定された給電用口金30及び非給電用口金40と、LEDモジュール10を保持する保持部材50と、筐体20に保持部材50を固定する接着剤60と、LEDモジュール10に電力を供給するためのリード線70とを備える。直管LEDランプ1は、例えば、40形の直管LEDランプであり、ランプ全長が約1200mmである。
なお、図1において、X軸方向は、LEDモジュール10の短手方向である。Y軸方向は、LEDモジュール10の長手方向、すなわち、筐体20の管軸方向である。Z軸方向は、LEDモジュール10の主面に垂直な方向である。
以下、直管LEDランプ1の各構成部材について詳述する。
[LEDモジュール]
まず、本実施の形態に係るLEDモジュール10について説明する。
図1に示すように、LEDモジュール10は、直管LEDランプ1の光源であり、筐体20内に配置される。例えば、LEDモジュール10は、筐体20から端部がはみ出るように配置されている。
本実施の形態に係るLEDモジュール10は、表面実装(SMD:Surface Mount Device)型の発光モジュールである。LEDモジュール10は、基板11と、基板11に実装された複数のLED素子12とを備える。また、図示しないが、LEDモジュール10は、複数のLED素子12を点灯するための点灯回路と、複数のLED素子12及び点灯回路を電気的に接続するための所定形状にパターン形成された金属配線とを備える。
基板11は、筐体20内に配置された長尺状の基板である。基板11は、例えば、矩形の基板である。基板11は、長手方向(図1のY軸方向)が直管状の筐体20の長手方向と平行になり、かつ、短手方向(図1のX軸方向)が筐体20の短手方向と平行になるように、筐体20内に配置される。
基板11は、互いに対向する第1主面(表面)及び第2主面(裏面)を有する。図1に示すように、基板11の第1主面には、長手方向に並んで配置された複数のLED素子12と、複数のLED素子12に電力を供給するための金属配線(図示せず)とが設けられている。
基板11は、例えば、長さ1150〜1200mm(長手方向)、幅5〜25mm(短手方向)、厚さ0.3〜2.0mmである。なお、基板11は、筐体20より長手方向において長い。
具体的には、基板11は、LED素子12を実装するための実装基板である。基板11は、例えば、樹脂をベースとする樹脂基板、金属をベースとするメタルベース基板、セラミックからなるセラミック基板、又は、ガラスからなるガラス基板などである。
樹脂基板は、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板(CEM−3、FR−4など)、紙フェノール若しくは紙エポキシからなる基板(FR−1など)、又は、ポリイミドなどからなる可撓性を有するフレキシブル基板などである。メタルベース基板は、例えば、表面に絶縁膜が形成されたアルミニウム合金基板、鉄合金基板又は銅合金基板などである。本実施の形態では、基板11として、CEM−3の両面基板を用いている。
基板11の長手方向の一方の端部は、給電用口金30に覆われている。また、基板11の長手方向の他方の端部は、非給電用口金40に覆われている。例えば、基板11は、筐体20から端部がはみ出るように配置されており、少なくともはみ出た部分は、給電用口金30及び非給電用口金40に覆われている。
図1〜図3に示すように、基板11は、保持部材50に保持されている。具体的には、基板11は、長手方向において互いに離間して設けられた複数の保持部材50に保持されている。保持部材50の詳細な構成については、後で説明する。
LED素子12は、発光素子の一例であり、基板11上に実装される。本実施の形態では、複数のLED素子12は、基板11の長手方向に沿ってライン状に一列に配置されるように実装されている。複数のLED素子12のそれぞれは、図1及び図2に示すように、互いに離間して配置されている。
LED素子12は、LEDチップと蛍光体とがパッケージ化された、いわゆるSMD型の発光素子である。LED素子12は、パッケージと、パッケージに配置されたLEDチップと、LEDチップを封止する封止部材とを備える。LED素子12は、例えば、白色光を発する白色LED素子である。
パッケージは、白色樹脂などによって成形された容器であり、逆円錐台形状の凹部(キャビティ)を備える。凹部の内側面は傾斜しており、LEDチップからの光を上方に反射させるように構成されている。
LEDチップは、パッケージの凹部の底面に実装されている。LEDチップは、単色の可視光を発するベアチップであり、ダイアタッチ材(ダイボンド材)によって、パッケージの凹部の底面にダイボンディング実装されている。LEDチップは、例えば、通電されると青色光を発する青色LEDチップである。
封止部材は、光波長変換体である蛍光体を含む蛍光体含有樹脂であり、LEDチップから発せられた光を所定の波長に変換(色変換)する。また、封止部材は、LEDチップを封止することで、LEDチップを保護する。封止部材は、パッケージの凹部に充填されており、当該凹部の開口面まで封入されている。
封止部材は、LEDチップが発する光の色(波長)と、光源として求められる光の色(波長)とに基づいて選択された材料を含む。例えば、LEDチップが青色LEDチップである場合に白色光を得るために、封止部材として、YAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、黄色蛍光体粒子が青色LEDチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材からは、励起された黄色光と青色LEDチップの青色光との合成光として白色光が放出される。なお、封止部材に、シリカ(SiO)などの光拡散材を含有させてもよい。
このように構成されるLED素子12は、正極及び負極の2つの電極端子を有しており、これらの電極端子と基板11に形成された金属配線とが電気的に接続されている。
金属配線(図示せず)は、複数のLED素子12のそれぞれに対して所定の電力を供給するための金属配線である。金属配線は、予め定められた形状でパターン形成されている。本実施の形態では、直管LEDランプ1は、給電用口金30のみの片側から筐体20内の全てのLED素子12に給電する片側給電方式を採用している。
例えば、金属配線は、2本のリード線70(一対のリード線)によって給電用口金30の一対の給電ピン32に接続される。例えば、リード線70の端部は、金属配線に半田付けされる。
金属配線は、例えば、銅(Cu)などの高伝導率を有する金属から構成される。あるいは、金属配線は、ニッケル、アルミニウム若しくは金、又は、これらのうち2以上の金属からなる積層膜若しくは合金でもよい。
点灯回路(図示せず)は、LEDモジュール10に実装されたLED素子12を点灯するためのLED点灯回路である。点灯回路は、1つ又は複数の回路素子(回路部品)から構成される。
点灯回路は、例えば、リード線70を介して入力される直流電圧を、LED素子12を発光させるための所定の極性に調整して出力する。点灯回路から出力される直流電力は、例えば、基板11に形成された金属配線を介してLEDモジュール10のLED素子12に供給される。
回路素子(図示せず)は、LEDモジュール10の基板11を利用して、基板11に直接実装されている。回路素子は、例えば、整流回路、検知抵抗又はヒューズ素子などである。その他必要に応じて、抵抗、コンデンサ、コイル、ダイオード又はトランジスタなどを用いてもよい。
また、基板11とは別の基板(回路基板)に点灯回路を設けてもよい。この場合、回路基板と基板11とをリード線などで電気的に接続すればよい。
また、LEDモジュール10の光取り出し効率を向上させるために、基板11の表面に白色塗料(白レジスト)を塗装してもよい。白レジストは、高光反射性を有するので、LEDモジュール10の光取り出し効率を向上させることができる。また、白レジストを形成することによって、基板11の絶縁性(耐圧)を向上させることができ、かつ、金属配線の酸化を抑制することができる。
なお、リード線70は、図2に示すように、一端が給電ピン32に接続され、他端が基板11に接続されたLED素子12に電力を供給するための導線である。具体的には、2本のリード線70のそれぞれの一端が、一対の導電ピンである給電ピン32に接続される。また、2本のリード線70のそれぞれの他端が、基板11の金属配線に接続される。
リード線70は、例えば、細い銅線などを撚り合わせたものであり、表面がポリ塩化ビニル又はシリコーンゴムなどの絶縁性部材で覆われている。具体的には、リード線70の両端は、導電性の金属線などが露出しており、両端を除く部分は、絶縁性部材に覆われている。リード線70は、金属の露出部分(両端部分)と、被覆部分(両端を除く部分)とを含んでいる。
リード線70は、例えば、給電ピン32及び金属配線の金属電極に半田付けされる。
なお、リード線70の端部に接続端子を設け、金属電極の代わりに基板11に設けられた接続端子に、リード線70をコネクタ接続してもよい。接続端子は、LED素子12を発光させるための直流電力を、LEDモジュール10の外部から受電する外部接続端子(電極端子)である。具体的には、接続端子は、樹脂型の口金と、直流電力を受電するための導電部(ピン)とを有するコネクタである。当該導電部は、金属配線を介して点灯回路に接続される。このように、リード線70の端部は、基板11の主面にコネクタ接続されてもよい。
[筐体]
筐体20は、内部に基板11が配置された長尺状の筐体である。具体的には、筐体20は、LEDモジュール10の一部を覆う透光性を有する長尺状の透光性カバーである。
例えば、図1に示すように、筐体20は、両端部に開口を有する長尺状の筒体である。具体的には、筐体20は、直管状の外管であり、透明樹脂材料又はガラスから構成される。筐体20は、短手方向の断面(XZ断面)が円形の円筒である。なお、筐体20の長手方向の一方の端部は、給電用口金30に覆われている。また、筐体20の長手方向の他方の端部は、非給電用口金40に覆われている。
例えば、筐体20は、可視光に対して透明なシリカガラス製のガラスバルブ(クリアバルブ)である。この場合、筐体20内に配置されたLEDモジュール10は、筐体20の外側から視認することができる。
具体的には、筐体20は、シリカが70〜72%のソーダ石灰ガラスを主成分として含み、熱伝導率が約1.0W/m・Kのガラス管(ガラスバルブ)である。あるいは、筐体20は、アクリル(PMMA)又はポリカーボネート(PC)などの樹脂材料を含むプラスチック管でもよい。
なお、LEDモジュール10からの光を拡散させるために、筐体20は光拡散機能を有してもよい。例えば、筐体20の内面又は外面に光拡散シート又は光拡散膜を形成すればよい。具体的には、シリカ若しくは炭酸カルシウムなどの光拡散材(微粒子)を含有する樹脂、又は、白色顔料を筐体20の内面又は外面に付着させることで、乳白色の光拡散膜を形成することができる。
また、筐体20の内部若しくは外部に設けられたレンズ構造物、又は、筐体20の内面若しくは外面に形成された凹部若しくは凸部によって光拡散機能を実現してもよい。例えば、筐体20の内面又は外面にドットパターンを印刷し、又は、筐体20の一部を加工することで、光拡散機能を実現することができる。あるいは、光拡散材が分散された樹脂材料などを用いて筐体20そのものを成形することで、光拡散機能を実現することもできる。
このように、筐体20に光拡散機能を持たせることによって、LEDモジュール10から放射された光を、筐体20を当該光が通過する際に拡散させることができる。例えば、本実施の形態のように、SMD型のLED素子12が離間して配置されていると、光のつぶつぶ感(輝度ばらつき)が発生する恐れがある。これに対して、筐体20に光拡散機能を持たせることで、光のつぶつぶ感を抑制することができる。
[給電用口金]
給電用口金30は、LEDモジュール10に電力を供給するための給電用口金である。言い換えると、給電用口金30は、複数のLED素子12を発光させるための電力を受電する。
給電用口金30は、筐体20又は基板11の長手方向(Y軸方向)の一方の端部に設けられる。給電用口金30は、LED素子12を点灯させるための電力をランプ外部から受ける。
給電用口金30は、筐体20の長手方向の一方の端部に蓋をするようにキャップ状に構成されている。つまり、給電用口金30は、有底筒形状であり、筐体20の長手方向の一方の端部を覆うように設けられる。例えば、給電用口金30は、接着剤によって筐体20の一方の端部に接着固定される。本実施の形態では、給電用口金30は、一方に開口を有し、他方に底部を有する円筒である。
なお、給電用口金30と筐体20との接着に用いられる接着剤は、例えば、シリコーン樹脂である。例えば、給電用口金30と筐体20との接着に用いられる接着剤は、基板11と筐体20との接続に用いられる接着剤60と同じ材料から構成される。このとき、筐体20からはみ出た基板11の一方の端部と給電用口金30とを接着剤によって固定してもよい。
図1に示すように、給電用口金30は、口金本体31と、給電ピン32とを備える。
口金本体31は、筐体20の長手方向の一方の端部に設けられる。例えば、口金本体31は、筒状の口金本体であり、給電用口金30の外郭をなす。口金本体31は、給電ピン32を保持する。
具体的には、口金本体31は、開口及び底部を有する筒状の口金本体である。本実施の形態に係る口金本体31は、有底円筒形状であり、円形の開口と円板状の底部とを有する。
口金本体31は、例えば、ポリブチレンテレフタレート(PBT)などの樹脂材料から構成される。ここで、給電用口金30は、例えば、給電ピン32と樹脂材料とを用いたインサート成形によって作製される。なお、樹脂成形体である口金本体31に給電ピン32を圧入することで、給電用口金30を作製することもできる。
給電ピン32は、口金ピンの一例であり、口金本体31に設けられる。給電ピン32は、具体的には、LEDモジュール10を発光させるための電力を照明器具などの外部機器から受ける一対の導電ピンである。
例えば、給電ピン32は、真鍮などの金属材料から構成される。給電ピン32を照明器具の受金に装着することで、給電ピン32は、照明器具に内蔵された電源装置から直流電力を受けることができる。
具体的には、給電ピン32は、口金本体31の底部を貫通するように設けられている。給電ピン32は、口金本体31の底部の外面から外方に向かって突出し、かつ、口金本体31の底部の内面から開口に向かって突出している。給電ピン32のうち、口金本体31の底部の内面から開口に向かって突出している部分は、基板11の金属電極にリード線によって接続される。
なお、本実施の形態に係る給電用口金30は、「JIS C 7709−1」に準拠した直管LEDランプにおけるGX16t−5口金(L形ピン口金)であるので、給電ピン32は、L字形である。
[非給電用口金]
非給電用口金40は、直管LEDランプ1を照明器具に取り付ける機能を有する非給電側の口金である。非給電用口金40は、図1に示すように、筐体20又は基板11の長手方向(Y軸方向)の他方の端部に設けられる。つまり、非給電用口金40は、給電用口金30が設けられた筐体20の長手方向の端部(一方の端部)の反対側の端部に設けられる。なお、非給電用口金40は、照明器具を介してLEDモジュール10の所定領域を接地(アース)してもよい。
非給電用口金40は、筐体20の長手方向の他方の端部に蓋をするようにキャップ状に構成されている。つまり、非給電用口金40は、有底筒形状であり、筐体20の長手方向の他方の端部を覆うように設けられる。例えば、非給電用口金40は、接着剤によって筐体20の他方の端部に接着固定される。本実施の形態では、非給電用口金40は、一方に開口を有し、他方に底部を有する円筒である。
なお、非給電用口金40と筐体20との接着に用いられる接着剤は、例えば、シリコーン樹脂である。例えば、非給電用口金40と筐体20との接着に用いられる接着剤は、基板11と筐体20との接続に用いられる接着剤60と同じ材料から構成される。このとき、筐体20からはみ出た基板11の他方の端部と非給電用口金40とを接着剤によって固定してもよい。
図1に示すように、非給電用口金40は、口金本体41と、非給電ピン42とを備える。
口金本体41は、筐体20の長手方向の他方の端部に設けられる。例えば、口金本体41は、筒状の口金本体であり、非給電用口金40の外郭をなす。口金本体41は、非給電ピン42を保持する。
具体的には、口金本体41は、開口及び底部を有する筒状の口金本体である。本実施の形態に係る口金本体41は、有底円筒形状であり、円形の開口と円板状の底部とを有する。
口金本体41は、例えば、ポリブチレンテレフタレート(PBT)などの樹脂材料から構成される。ここで、非給電用口金40は、例えば、非給電ピン42と樹脂材料とを用いたインサート成形によって作製される。なお、樹脂成形体である口金本体41に非給電ピン42を圧入することで、非給電用口金40を作製することもできる。
非給電ピン42は、口金ピンの一例であり、直管LEDランプ1を照明器具に取り付けるための取り付けピンである。例えば、非給電ピン42は、真鍮などの金属材料から構成された断面T字状の導電ピンである。
非給電ピン42は、口金本体41の底部から外方に向かって突出するように設けられている。非給電ピン42は、口金本体41の内面側には露出しておらず、口金本体41に埋め込まれている。なお、非給電ピン42は、口金本体41の底部を貫通するように設けられていてもよい。具体的には、非給電ピン42は、口金本体41の底部の外面から外方に向かって突出し、かつ、口金本体41の底部の内面から開口に向かって突出していてもよい。
[保持部材]
続いて、本実施の形態に係る保持部材について、図1〜図3を参照しながら、図4A及び図4Bを用いて説明する。図4Aは、本実施の形態に係る保持部材の一例を示す概観斜視図である。図4Bは、本実施の形態に係る保持部材の一例を示す側面図である。
図1及び図2に示すように、直管LEDランプ1は、複数の保持部材50を備える。複数の保持部材50は、筐体20の長手方向に互いに離間して複数設けられている。具体的には、複数の保持部材50は、筐体20の長手方向に等間隔に設けられている。例えば、図1及び図2に示すように、保持部材50は、隣り合うLED素子12の間に設けられる。
複数の保持部材50は、接着剤60によって筐体20の内面に固定されている。接着剤60は、筐体20の内面と保持部材50の平板部51との間に塗布されている。接着剤60は、例えば、シリコーン樹脂又はセメントである。
接着剤60としては、放熱性の観点からは、熱伝導率が1.0W/m・K以上の材料を用いることが好ましい。また、軽量化の観点からは、接着剤60としては、比重が2以下の材料を用いることが好ましい。なお、接着剤60としては、両面テープを用いてもよい。
保持部材50は、樹脂材料から構成される。例えば、保持部材50は、ポリブチレンテレフタレート(PBT)などの樹脂材料を用いた樹脂成形によって形成される。なお、保持部材50は、透光性の樹脂材料から構成されてもよい。また、保持部材50は、透明の樹脂材料から構成されてもよい。
保持部材50は、基板11を長手方向にスライド可能に保持する。図4A及び図4Bに示すように、保持部材50は、平板部51と、挟持部52とを備える。
平板部51は、基板11が戴置される戴置面53を有する。
戴置面53は、筐体20の長手方向及び短手方向に平行な平面である。なお、筐体20の短手方向は、例えば、一対の給電ピン32が並ぶ方向である。具体的には、戴置面53は、光の出射方向を法線とする平面である。
例えば、戴置面53は、矩形の平面である。例えば、矩形の縦(筐体20の短手方向に平行な一辺)の長さは、矩形の横(筐体20の長手方向に平行な一辺)の長さより長い。具体的には、矩形の縦の長さは、基板11の短手方向の幅以上の長さである。また、矩形の横の長さは、例えば、基板11に設けられた隣り合うLED素子12間の距離以下の長さである。
図1及び図2に示すように、複数の保持部材50は、それぞれの戴置面53が互いに平行、かつ、筐体20の内面からの高さが等しくなるように設けられる。具体的には、複数の保持部材50は、基板11が戴置面53のそれぞれの上に戴置された場合に、基板11の長手方向が筐体20の長手方向に平行になるように設けられる。
戴置面53は、基板11の第2主面(裏面)に当接している(図3及び図4A参照)。また、平板部51の裏面(戴置面53の反対側の面)は、接着剤60によって筐体20の内面に接着固定されている。このとき、平板部51の側面が接着剤60によって筐体20の内面に接着固定されていてもよい。
挟持部52は、挟持面54を有する。挟持部52は、平板部51の端部から戴置面53の法線方向に突出するように設けられる。
挟持面54は、図4A及び図4Bに示すように、戴置面53に対向する面である。具体的には、挟持面54は、戴置面53に平行な平面である。挟持面54は、基板11の短手方向の端部を戴置面53とともに挟持する。例えば、挟持面54は、基板11の第1主面(表面)に当接している。したがって、戴置面53と挟持面54との距離は、基板11の厚さに略等しい。
挟持面54は、矩形の平面である。例えば、矩形の縦(筐体20の短手方向に平行な一辺)の長さは、矩形の横(筐体20の長手方向に平行な一辺)の長さより短い。具体的には、矩形の縦の長さは、基板11の短手方向の幅の50%より短い長さである。また、矩形の横の長さは、例えば、戴置面53の横の長さに等しく、基板11に設けられた隣り合うLED素子12間の距離以下の長さである。
図3に示すように、保持部材50は、基板11の第1主面(表面)と第2主面(裏面)とを挟持する。具体的には、挟持面54が基板11の第1主面に当接し、戴置面53が基板11の第2主面に当接することで、保持部材50は、基板11を保持する。
基板11は、戴置面53と挟持面54との間に、長手方向にスライド挿入される(図3及び図4A参照)。つまり、基板11は、戴置面53と挟持面54との間で、長手方向にスライド可能な状態で保持部材50によって保持される。なお、基板11は、挟持部52によって短手方向及び主面方向(厚さ方向)への移動が制限されている。
このように、基板11は、少なくとも長手方向にスライド可能であり、保持部材50に固定されていない。つまり、基板11は、戴置面53上に戴置されているに過ぎず、戴置面53に接着固定されていない。
基板11は、LED素子12が発する熱によって熱膨張する。仮に基板11が保持部材50又は筐体20に固定されている場合、基板11は、長手方向に伸びることができなくなるので、厚さ方向にたわんでしまう。これに対して、本実施の形態では、基板11は、長手方向に固定されていないので、基板11がたわむのを抑制することができる。
[直管LEDランプの製造方法]
続いて、本実施の形態に係る直管LEDランプの製造方法について、図5を用いて説明する。図5は、本発明の実施の形態1に係る直管LEDランプの製造方法の一例を示す概観斜視図である。
まず、図5の(a)に示すように、LEDモジュール10に複数の保持部材50を取り付ける。具体的には、複数の保持部材50の戴置面53と挟持面54との間に基板11をスライド挿入する。より具体的には、複数の保持部材50のそれぞれは、順次、基板11の長手方向の端部からスライドされて所定の位置に配置される。例えば、複数の保持部材50は、等間隔になるように配置される。
次に、図5の(b)に示すように、複数の保持部材50の裏面に接着剤60を塗布する。なお、接着剤60を、保持部材50の裏面ではなく、筐体20の内面に塗布してもよい。
そして、図5の(c)に示すように、保持部材50が取り付けられたLEDモジュール10を筐体20に挿入する。これにより、保持部材50に塗布された接着剤60によって、保持部材50と筐体20とを固定する。このとき、LEDモジュール10は、保持部材50及び筐体20に接着されないので、長手方向にスライド可能である。
最後に、図5の(d)に示すように、筐体20の両端に給電用口金30及び非給電用口金40を固定する。これにより、直管LEDランプ1が製造される。
なお、筐体20内に複数の保持部材50を接着固定した後に、基板11を複数の保持部材50それぞれの戴置面53と挟持面54との間にスライド挿入してもよい。この場合、複数の保持部材50は、例えば、所定の治具を用いて筐体20の内面に等間隔に配置される。
また、基板11を戴置面53と挟持面54との間にスライド挿入したが、挟持面54側から戴置面53側へと嵌め込んでもよい。具体的には、図4Bにおいて、保持部材50の上方から基板11を嵌め込んでもよい。このとき、嵌め込みをスムーズにするため、挟持部52の上面にテーパーを設けてもよい。
[効果など]
以上のように、本実施の形態に係る直管LEDランプ1は、長尺状の筐体20と、筐体20内に配置され、LED素子12が設けられた長尺状の基板11と、筐体20の内面に接着剤60によって固定された、樹脂材料から構成される保持部材50とを備え、保持部材50は、基板11を長手方向にスライド可能に保持する。
これにより、基板11が長手方向にスライド可能であるので、LED素子12から発せられた熱によって基板11が膨張した場合であっても、基板11は長手方向に伸びることができるので、基板11が厚さ方向にたわむことを抑制することができる。
また、基板11を接着剤で固定する場合には、基板11の材質によっては十分な接着強度が得られない場合がある。これに対して、本実施の形態では、筐体20と保持部材50とを接着剤60によって固定するので、基板11の材質に依存せずに基板11を強固に保持することができる。
また、本実施の形態に係る直管LEDランプ1では、保持部材50は、筐体20の長手方向に互いに離間して複数設けられている。
これにより、複数の保持部材50によって基板11をより強固に保持することができる。例えば、複数の保持部材50によって基板11と筐体20との平行性を保つことができる。具体的には、基板11の長手方向と筐体20の長手方向とが平行になるように、基板11を保持することができる。これにより、基板11に設けられたLED素子12の発光方向を安定させることができる。
また、本実施の形態に係る直管LEDランプ1では、保持部材50は、基板11が戴置される戴置面53を有する平板部51と、戴置面53に対向する挟持面54であって、基板11の短手方向の端部を戴置面53とともに挟持する挟持面54を有する挟持部52とを備える。
これにより、基板11の短手方向の端部を挟持するので、基板11の長手方向へのスライドを可能にした状態で基板11を強固に保持することができる。
また、本実施の形態に係る直管LEDランプ1では、筐体20は、直管状のガラスバルブである。また、本実施の形態に係る直管LEDランプ1では、基板11は、例えば、セラミック基板である。また、本実施の形態に係る直管LEDランプ1では、接着剤60は、シリコーン樹脂である。
これにより、例えば、ガラスバルブとセラミック基板とでは、シリコーン樹脂からなる接着剤による接着強度が十分ではない。したがって、基板11と筐体20とを接着せずに、保持部材50を設ける構成は、より有用である。
なお、直管LEDランプ1は、複数の保持部材50を備える例について示したが、1つのみの保持部材50を設けてもよい。このときの保持部材50は、例えば、筐体20の中央部に設けられる。
また、保持部材50は、矩形の戴置面53を有する例について示したが、このときの矩形の横(筐体20の長手方向の一辺)の長さが矩形の縦(筐体20の短手方向の一辺)の長さより長くてもよい。例えば、矩形の横の長さは、基板11の長手方向の長さに略等しくてもよい。
また、例えば、図4A及び図4Bに示すように、保持部材50を構成する各面は矩形の平面であるが、保持部材50の形状はこれに限らない。例えば、平板部51の裏面(戴置面53の反対側の面)は、筐体20の内面である接着面に沿った曲面でもよい。
また、戴置面53及び挟持面54は、矩形でなくてもよく、又は、平面でなくてもよい。例えば、戴置面53及び挟持面54には、凹凸などが設けられてもよい。
また、接着剤60は、保持部材50が配置される位置に対応して塗布される例について示したが、連続的に塗布されてもよい。つまり、接着剤60は、筐体20の内面に長手方向に断続的に、又は、連続的に塗布されればよい。
また、基板11は、長手方向にスライド可能に保持される例について示したが、スライド可能な方向は、長手方向の両方向でもよく、一方向でもよい。例えば、基板11の長手方向の一方の端面は、口金本体31又は41などに当接していてもよい。
(実施の形態1の変形例1)
以下では、本発明の実施の形態1の変形例1について、図6及び図7を用いて説明する。図6は、本変形例に係る直管LEDランプ1aを示す断面図である。図7は、本変形例に係る保持部材50aを示す概観斜視図である。
実施の形態1では、保持部材50は、基板11の短手方向の両端を挟持する例について示したが、本変形例に係る保持部材50aは、基板11の短手方向の一方の端部のみを保持する。
本変形例に係る直管LEDランプ1aは、複数の保持部材50aを備える。例えば、図6に示すように、複数の保持部材50aは、基板11の短手方向の端部を保持する。図6に示す断面では、2つの保持部材50aが、基板11の短手方向の一方の端部と、他方の端部とをそれぞれ保持している。保持部材50aは、接着剤60によって筐体20の内面に固定されている。
保持部材50aは、例えば、実施の形態1に係る保持部材50を左右に分割したような形状である。具体的には、保持部材50aは、保持部材50の平板部51の中央部分を除くことで左右に分割された2つの部分の一方である。保持部材50aは、例えば、PBTなどの樹脂材料を用いた樹脂成形によって形成されるので、保持部材50に比べて樹脂材料を少なくすることができ、コストを低減することができる。
保持部材50aは、図7に示すように、平板部51aと、挟持部52とを備える。
平板部51aは、基板11の端部が戴置される戴置面53aを有する。戴置面53aは、例えば、挟持面54に平行な面であり、挟持部52の挟持面54と同一の形状である。
平板部51aの裏面は、接着剤60によって筐体20の内面に接着固定されている。なお、接着強度を高めるために、平板部51aの側面も、接着剤60によって筐体20の内面に接着固定されてもよい。
例えば、2つの保持部材50aは、図6に示すように、基板11の短手方向に互いに対向するように設けられる。具体的には、図1に示す直管LEDランプ1の保持部材50が設けられる位置に、2つの保持部材50aが設けられる。
なお、2つの保持部材50aは、図8に示すように、基板11の短手方向に対向しないように設けられてもよい。図8は、本変形例の別の一例に係る直管LEDランプ1bを示す概観斜視図である。
図8に示すように、複数の保持部材50aは、互いに対向しないように設けられている。具体的には、複数の保持部材50aは、基板11の短手方向の一方の端部と他方の端部とに交互に配置されている。なお、複数の保持部材50aの配置位置及びその数は、これに限らない。
以上のように、本変形例に係る直管LEDランプ1a又は1bにおいても、LEDモジュール10は、保持部材50a及び筐体20には固定されていないため、長手方向にスライド可能である。したがって、LED素子12から発せられた熱によって基板11が膨張した場合であっても、基板11は長手方向に伸びることができるので、基板11が厚さ方向にたわむことを抑制することができる。
(実施の形態1の変形例2)
以下では、本発明の実施の形態1の変形例2について、図9A、図9B及び図10を用いて説明する。図9A及び図9Bは、本変形例に係る保持部材50bを示す概観斜視図及び側面図である。図10は、本変形例に係る保持部材50bによる基板11の保持方法を示す概観斜視図である。
実施の形態1では、保持部材50は、基板11又は保持部材50をスライドさせることで基板11の所定の位置に配置される例について示したが、本変形例に係る保持部材50bは、基板11に嵌め込むことで所定の位置に配置される。
保持部材50bは、図9A及び図9Bに示すように、平板部51と、挟持部52bとを備える。
挟持部52bは、挟持面54bと、傾斜面55とを有する。平板部51の端部から戴置面53の法線方向に突出するように設けられる。
挟持面54bは、図9A及び図9Bに示すように、戴置面53に対向する面である。具体的には、挟持面54bは、戴置面53に平行な平面である。挟持面54bは、基板11の短手方向の端部を戴置面53とともに挟持する。例えば、挟持面54bは、基板11の第1主面(表面)に当接している。したがって、戴置面53と挟持面54bとの距離は、基板11の厚さに略等しい。
傾斜面55は、基板11の嵌め込みを容易にするために設けられる。基板11は、戴置面53の法線に平行な方向(図9A及び図9BのZ軸負方向)に向かって嵌め込まれる。言い換えると、図10の(a)に示すように、保持部材50bは、基板11の裏面に向かって押圧される。このとき、基板11の短手方向の端部は、傾斜面55に当接する。基板11の端部に傾斜面55が押されて挟持部52bがたわむことにより、基板11は、スムーズに傾斜面55を滑るようにして、戴置面53と挟持面54bとの間に挿入される。これにより、図10の(b)に示すように、基板11は、保持部材50bによって保持される。
以上のように、保持部材50bを基板11の長手方向にスライド挿入することなく、基板11の主面方向から嵌め込むことで、所定の位置に配置することができる。これにより、特に、基板11が長手方向に長い場合であっても、組み立て効率が低下するのを抑制することができる。
なお、本変形例に係る直管LEDランプにおいても、LEDモジュール10は、保持部材50b及び筐体20には固定されていないため、長手方向にスライド可能である。したがって、LED素子12から発せられた熱によって基板11が膨張した場合であっても、基板11は長手方向に伸びることができるので、基板11が厚さ方向にたわむことを抑制することができる。
なお、挟持部52bは、挟持面54b及び傾斜面55の代わりに、戴置面53に平行な方向に突出した突起部を設けてもよい。当該突起部と戴置面53とによって基板11の端部を保持することができる。
(実施の形態2)
本発明の実施の形態2に係る照明装置は、上述の照明用光源を備える照明装置である。例えば、実施の形態2に係る照明装置は、実施の形態1に係る直管LEDランプ1を備える。
図11は、本発明の実施の形態2に係る照明装置2の一例を示す概観斜視図である。図11に示すように、実施の形態2に係る照明装置2は、ベースライトであり、直管LEDランプ1と、照明器具200とを備える。
直管LEDランプ1は、実施の形態1に係る直管LEDランプ1であり、照明装置2の照明用光源として用いられる。なお、本実施の形態に係る照明装置2は、一例として2本の直管LEDランプ1を備える。
照明器具200は、直管LEDランプ1と電気的に接続され、かつ、直管LEDランプ1を保持する一対の受金210と、受金210が取り付けられる器具本体220とを備える。
器具本体220は、例えば、アルミ鋼板をプレス加工などすることによって成形することができる。また、その表面は、直管LEDランプ1から発せられた光を所定方向(例えば、下方)に反射させる反射面の機能を有する。
照明器具200は、例えば、天井などに固定具を介して装着される。なお、照明器具200には、直管LEDランプ1の点灯を制御するための回路などが内蔵されていてもよい、また、直管LEDランプ1を覆うようにカバー部材が設けられていてもよい。
以上のように、本実施の形態に係る照明装置2は、他の実施の形態と同様に、基板11が長手方向にスライド可能であるので、LED素子12から発せられた熱によって基板11が膨張した場合であっても、基板11は長手方向に伸びることができるので、基板11が厚さ方向にたわむことを抑制することができる。
また、基板11を接着剤で固定する場合には、基板11の材質によっては十分な接着強度が得られない場合がある。これに対して、本実施の形態では、筐体20と保持部材50とを接着剤60によって固定するので、基板11の材質に依存せずに基板11を強固に保持することができる。
(その他)
以上、本発明に係る照明用光源及び照明装置について、上記実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。
例えば、上記の実施の形態において、LEDモジュールが、パッケージ化されたLED素子を用いたSMD型のLEDモジュールである場合について説明したが、これに限らない。LEDモジュールは、基板上に複数のLEDチップが直接実装され、複数のLEDチップを蛍光体含有樹脂によって一括封止した構成であるCOB(Chip On Board)型のLEDモジュールでもよい。
また、筐体内に配置される基板(LEDモジュール)は、直列又は並列に2枚以上並べてもよい。この場合、接続端子を介してそれぞれの基板に設けられた金属配線を接続すればよい。
また、筐体は、例えば、LEDモジュールを覆う長尺状の透光性カバーと、基台とによって構成されてもよい。この場合、LEDモジュールは、例えば、基台に戴置される。つまり、筐体は、一体の筐体でなくてもよく、透光性カバーと基台とからなる筐体などの、複数に分割可能な筐体であってもよい。
また、口金本体は、底部を有していなくてもよい。つまり、口金本体は、両端に開口を有する筒体でもよい。
また、筐体の端部が口金を覆ってもよい。つまり、口金の外径が筐体の端部の内径より小さくてもよい。
また、例えば、上記の実施の形態では、給電用口金のみの片側から筐体内の全LEDに給電を行う片側給電方式を採用したが、両側の口金の両方とも給電ピンとするG13口金及びL形口金などの両側給電方式を採用してもよい。この場合、一方側の給電ピンも他方側の給電ピンも1ピンとするような構成でもよい。あるいは、一方側の給電ピンも他方側の給電ピンも一対の給電ピンとして両側から受電するような構成でもよい。また、一対の給電ピン又は非給電ピンは、棒状金属に限らず、平板金属などによって構成されてもよい。
さらに、上記給電方式の態様から、本発明に係る直管LEDランプでは、例えば、以下のバリエーションが挙げられる。すなわち、一方側がL形口金及び他方側が非給電ピンを持つ口金で構成された片側給電方式、両側がL形口金で構成された両側給電方式、両側がL形口金で構成された片側給電方式、G13口金で構成された両側給電方式、並びに、G13口金で構成された片側給電方式などである。
また、上記実施の形態に係る直管LEDランプは、外部電源から直流電力を受電する方式であるが、電源回路(AC−DCコンバータ回路)を内蔵することにより、外部電源から交流電力を受電する方式であってもよい。
また、上記の実施の形態において、LEDモジュールは、青色LEDチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限られない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色LEDチップと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成してもよい。また、青色以外の色を発光するLEDチップを用いてもよく、例えば、青色LEDチップが放出する青色光よりも短波長である紫外光を放出する紫外LEDチップを用いて、主に紫外光により励起されて青色光、赤色光及び緑色光を放出する青色蛍光体粒子、緑色蛍光体粒子及び赤色蛍光体粒子によって白色光を放出するように構成してもよい。
また、上記の実施の形態において、発光素子としてLEDを例示したが、半導体レーザなどの半導体発光素子、有機EL(Electro Luminescence)又は無機ELなどの発光素子を用いてもよい。
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
1、1a、1b 直管LEDランプ(照明用光源)
2 照明装置
10 LEDモジュール
11 基板
12 LED素子
20 筐体
30 給電用口金
31、41 口金本体
32 給電ピン
40 非給電用口金
42 非給電ピン
50、50a、50b 保持部材
51、51a 平板部
52、52b 挟持部
53、53a 戴置面
54、54b 挟持面
55 傾斜面
60 接着剤
70 リード線
200 照明器具
210 受金
220 器具本体

Claims (7)

  1. 長尺状の筐体と、
    前記筐体内に配置され、発光素子が設けられた長尺状の基板と、
    前記筐体の内面に接着剤によって固定された、樹脂材料から構成される保持部材とを備え、
    前記保持部材は、前記基板を長手方向にスライド可能に保持する
    照明用光源。
  2. 前記保持部材は、前記筐体の長手方向に互いに離間して複数設けられている
    請求項1に記載の照明用光源。
  3. 前記保持部材は、
    前記基板が戴置される戴置面を有する平板部と、
    前記戴置面に対向する挟持面であって、前記基板の短手方向の端部を前記戴置面とともに挟持する挟持面を有する挟持部とを備える
    請求項1又は2に記載の照明用光源。
  4. 前記筐体は、直管状のガラスバルブである
    請求項1〜3のいずれか1項に記載の照明用光源。
  5. 前記基板は、セラミック基板である
    請求項1〜4のいずれか1項に記載の照明用光源。
  6. 前記接着剤は、シリコーン樹脂である
    請求項1〜5のいずれか1項に記載の照明用光源。
  7. 請求項1〜6のいずれか1項に記載の照明用光源を備える照明装置。
JP2014044214A 2014-03-06 2014-03-06 照明用光源及び照明装置 Pending JP2015170463A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014044214A JP2015170463A (ja) 2014-03-06 2014-03-06 照明用光源及び照明装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014044214A JP2015170463A (ja) 2014-03-06 2014-03-06 照明用光源及び照明装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2015170463A true JP2015170463A (ja) 2015-09-28

Family

ID=54203038

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014044214A Pending JP2015170463A (ja) 2014-03-06 2014-03-06 照明用光源及び照明装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2015170463A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6089309B2 (ja) ランプ及び照明装置
WO2014030289A1 (ja) ランプ及び照明装置
JP2014044909A (ja) 直管形ランプ及び照明装置
JP6288434B2 (ja) 照明用光源及び照明装置
JP6283910B2 (ja) 照明用光源及び照明装置
JP2015149165A (ja) 照明用光源及び照明装置
JP6198051B2 (ja) 照明用光源及び照明装置
JP2015164112A (ja) 照明用光源及び照明装置
JP2015065087A (ja) 照明用光源及び照明装置
JP6206803B2 (ja) 照明用光源及び照明装置
JP6156741B2 (ja) 照明用光源及び照明装置
JP6252732B2 (ja) 照明用光源及び照明装置
JP6281815B2 (ja) 照明用光源及び照明装置
JP2015170463A (ja) 照明用光源及び照明装置
JP2015149248A (ja) 照明用光源及び照明装置
JP2015153726A (ja) 照明用光源及び照明装置
JP2015167090A (ja) 照明用光源及び照明装置
JP6252758B2 (ja) 照明用光源及び照明装置
JP6198128B2 (ja) 照明用光源及び照明装置
JP6152982B2 (ja) 照明用光源及び照明装置
JP6146714B2 (ja) 照明用光源及び照明装置
JP6152983B2 (ja) 照明用光源及び照明装置
JP6268574B2 (ja) 照明用光源及び照明装置
JP6145731B2 (ja) 照明用光源及び照明装置
JPWO2014045522A1 (ja) 照明用光源及び照明装置