CN104819390B - 照明用光源以及照明装置 - Google Patents

Abstract

提供一种既能够抑制光的扩散效果的降低又能够效率良好地将电路元件收纳于内部的照明用光源。直管LED灯具备：细长形的框体；设置有LED元件(12)且由粘着剂被固定在框体的内表面的细长形的基板(11)；以及将从外部接受的交流电转换为直流电并供给到LED元件(12)的点灯电路(20)，点灯电路(20)包括：第一点灯电路(23)，被设置在基板(11)的长度方向的一方的端部的近旁；以及第二点灯电路(24)，被设置在基板(11)的长度方向的另一方的端部的近旁，第一点灯电路(23)与第二点灯电路(24)由被设置在基板(11)的金属布线(14)以及(15)电连接。

Description

照明用光源以及照明装置

技术领域

本发明涉及照明用光源以及照明装置，例如涉及具有发光二极管(LED：LightEmitting Diode)等发光元件的照明用光源以及照明装置。

背景技术

LED由于具有高效以及寿命长的特点，期待着用作以往周知的荧光灯或白炽灯等各种灯的替代光源。其中，采用了LED的灯(LED灯)的制品的研究开发也在不断地进展。

作为这种LED灯，例如知道有替代直管形荧光灯的直管形的LED灯(直管LED灯)(参照专利文献1)。

这种直管LED灯具备：被设置在细长形的外围框体的两端部的灯头、LED模块、以及用于使LED模块点灯的点灯电路。LED模块例如具备基板、以及被安装在基板上的多个LED元件。

(现有技术文献)

(专利文献)

专利文献1日本特开2009-043447号公报

然而，在专利文献1所涉及的直管LED灯中，在设置有LED元件的LED基板的背面，配置了用于使LED元件发光的点灯电路(电路基板)。电路基板由于被设置在LED基板的背面，因此，LED元件与外围框体的距离变近。

据此，来自LED元件的光不能得到充分地扩散，而产生闪烁感。因此，最好是不将点灯电路设置在LED基板的背面。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种能够高效地将电路元件收纳到内部，以便抑制光的扩散效果降低的照明用光源以及照明装置。

为了解决上述的课题，本发明的一个形态所涉及的照明用光源为，该照明用光源具备：细长形的框体；细长形的基板，设置有发光元件，并且由粘着剂被固定在所述框体的内表面；以及点灯电路，将从外部接受的交流电转换为直流电，并供给到所述发光元件，所述点灯电路包括：第一点灯电路，被设置在所述基板的长度方向的一方的端部的近旁；以及第二点灯电路，被设置在所述基板的长度方向的另一方的端部的近旁，所述第一点灯电路与所述第二点灯电路由设置在所述基板的金属布线电连接。

并且，也可以是，本发明的一个形态所涉及的照明用光源为，所述照明用光源还具备：设置有所述第一点灯电路的第一电路基板；以及设置有所述第二点灯电路的第二电路基板，所述第一点灯电路以及所述第二点灯电路分别通过引线而与所述金属布线电连接。

并且，也可以是，本发明的一个形态所涉及的照明用光源为，所述第一点灯电路被设置在所述基板的长度方向的一方的端部，所述第二点灯电路被设置在所述基板的长度方向的另一方的端部。

并且，也可以是，本发明的一个形态所涉及的照明用光源为，所述照明用光源还具备被设置在所述框体的长度方向的两端的第一灯头以及第二灯头，所述第一点灯电路被设置在所述第一灯头内，所述第二点灯电路被设置在所述第二灯头内。

并且，也可以是，在本发明的一个形态所涉及的照明用光源中，所述第一灯头从外部接受所述交流电并供给到所述点灯电路。

并且，本发明的一个形态所涉及照明装置为，具备以上所述的照明用光源。

通过本发明，能够提供一种照明用光源以及照明装置，其能够以抑制光的扩散效果降低的方式，来高效地将电路元件收纳到内部。

附图说明

图1是示出本发明的实施方式1所涉及的直管LED灯的一个例子的概观斜视图。

图2是示出本发明的实施方式1所涉及的直管LED灯的一个例子的截面图。

图3是示出本发明的实施方式1所涉及的LED模块与点灯电路的一个例子的平面图。

图4是示出本发明的实施方式1的变形例所涉及的LED模块与点灯电路的一个例子的平面图。

图5是示出本发明的实施方式2所涉及的照明装置的一个例子的概观斜视图。

符号说明

1 直管LED灯(照明用光源)

2 照明装置

11、111 基板

12 LED元件

13、14、15、114、115 金属布线

20 点灯电路

21、22 电路基板

23 第一点灯电路

24 第二点灯电路

30 框体

40 供电用灯头(第一灯头)

50 非供电用灯头(第二灯头)

60、61、62 引线

具体实施方式

(成为本发明的基础的见解)

本发明人员针对“背景技术”中所记载的以往的直管LED灯，发现了如下的问题。

由于点灯电路最好是不被设置在LED基板的背面，因此考虑到将点灯电路设置在灯头内。灯头是从外部接受电力，并在安装到照明器具等时所使用的部件。灯头由于由遮光性的材料构成，因此LED元件通常不设置在灯头内。这样，灯头内的空间能够用于配置点灯电路。

然而，在灯头内配置点灯电路的情况下所出现的问题是，灯头的尺寸不够充分大。尤其是在点灯电路具有将交流电转变为直流电的变换功能的情况下，电路元件的数量就会増加，并且电路元件本身的尺寸也会变大。因此，要想配置点灯电路，则需要更大的空间。

因此考虑到将点灯电路至少分割为包括第一点灯电路以及第二点灯电路的两个点灯电路，并配置到互不相同的位置。具体而言，在直管LED灯的长度方向的两端由于分别设置了灯头，因此，可以在一方的灯头内配置第一点灯电路，在另一方的灯头内配置第二点灯电路。据此，能够有效地应用两个灯头内的空间，来配置点灯电路。

此时，第一点灯电路与第二点灯电路必需是电连接。例如可以考虑到通过引线来连接第一点灯电路与第二点灯电路，在这种情况下，引线则从一方的灯头内的第一点灯电路一直连接到另一方的灯头的第二点灯电路。即，需要在框体内设置跨越长度方向的长的引线，因此，引线的影子则成为问题。

从以上的观点来看，本发明的一个形态所涉及的照明用光源为，该照明用光源具备：细长形的框体；细长形的基板，设置有发光元件，并且由粘着剂被固定在所述框体的内表面；以及点灯电路，将从外部接受的交流电转换为直流电，并供给到所述发光元件，所述点灯电路包括：第一点灯电路，被设置在所述基板的长度方向的一方的端部的近旁；以及第二点灯电路，被设置在所述基板的长度方向的另一方的端部的近旁，所述第一点灯电路与所述第二点灯电路由设置在所述基板的金属布线电连接。

通过本形态，由于第一点灯电路与第二点灯电路是由被设置在基板的金属布线来电连接的，因此不会出现引线的影子。因此，既能够防止产生引线的影子，又能够恰当地配置点灯电路。

以下例如附图对本发明的实施方式所涉及的照明用光源以及照明装置进行详细说明。并且，以下所说明的实施方式均为本发明的一个优选的具体例子。因此，以下的实施方式所示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置以及连接形态等均为一个例子，并非是对本发明进行的限定。因此，对于以下的实施方式的构成要素之中的示出本发明的最上位概念的独立权利要求中所没有记载的构成要素，将作为任意的构成要素来说明。

并且，各个图为模式图，并非是严谨的图示。并且，在各个图中对于相同的构成部件赋予相同的符号。

在以下的实施方式中举例示出了，作为照明用光源的一个形态的直管LED灯、以及具备该直管LED灯的照明装置。

(实施方式1)

首先，针对本发明的实施方式1所涉及的直管LED灯进行说明。并且，本实施方式所涉及的直管LED灯是替代以往的直管形荧光灯的照明用光源的一个例子。

[直管LED灯的全体构成]

首先，利用图1以及图2对本实施方式所涉及的直管LED灯的构成的一个例子进行说明。

图1是示出本发明的实施方式1所涉及的直管LED灯的一个例子的概观斜视图。图2是示出本发明的实施方式1所涉及的直管LED灯的一个例子的截面图。并且，图2是通过直管LED灯的管轴方向的截面，示出了垂直于LED模块的截面(YZ截面)。

如图1以及图2所示，直管LED灯1具备：LED模块10、包括第一点灯电路23以及第二点灯电路24的点灯电路20、细长形的框体30、分别固定在框体30的长度方向(管轴方向)的端部的供电用灯头40以及非供电用灯头50、用于将电力供给到LED模块10的引线60、61以及62。直管LED灯1例如是40形的直管LED灯，灯全长约为1200mm。

并且，在图1以及图2中，X轴方向是LED模块10的短方向。Y轴方向是LED模块10的长度方向，也就是框体30的管轴方向。Z轴方向是垂直于LED模块10的主面的方向。

以下对直管LED灯1的各个构成部件进行详细说明。

[LED模块]

首先，利用图1以及图2并参照图3对本实施方式所涉及的LED模块10进行说明。图3是示出本发明的实施方式1所涉及的LED模块与点灯电路的一个例子的平面图。

如图1所示，LED模块10是直管LED灯1的光源，被配置在框体30内。

本实施方式所涉及的LED模块10是表面安装(SMD：Surface Mount Device)型的发光模块。LED模块10具备基板11、以及被安装在基板11的多个LED元件12。并且，如图3所示，LED模块10具备：为了对多个LED元件12进行电连接而被形成为具有规定形状的图案的金属布线13、以及为了对第一点灯电路23与第二点灯电路24进行电连接而被形成为具有规定形状的图案的金属布线14以及15。

基板11是被配置在框体30内的细长形的基板。基板11例如是矩形的基板。基板11被配置在框体30内，其长度方向(图1のY轴方向)与直管状的框体30的长度方向(管轴方向)平行，并且，短方向(图1的X轴方向)与框体30的短方向平行。

基板11具有彼此相对的第一主面(正面)以及第二主面(背面)。如图3所示，在基板11的第一主面设置有：在长度方向排列配置的多个LED元件12、用于将电力供给到多个LED元件12的金属布线13、对第一点灯电路23与第二点灯电路24进行电连接的金属布线14以及15。

基板11例如长度为1150－1200mm(长度方向)、宽度为5－25mm(短方向)、厚度为0.3－2.0mm。

具体而言，基板11是用于安装LED元件12的安装基板。基板11例如是以树脂为基底的树脂基板、以金属为基底的金属基底基板、由陶瓷构成的陶瓷基板、或者由玻璃构成的玻璃基板等。

树脂基板例如是由玻璃纤维和环氧树脂构成的玻璃环氧基板(CEM-3、FR-4等)、纸酚醛或纸环氧构成的基板(FR-1等)、或聚酰亚胺等构成的具有柔性的柔性基板等。金属基底基板例如是在表面形成绝缘膜的铝合金基板、铁合金基板或铜合金基板等。在本实施方式中，作为基板11采用CEM-3的双面基板。

并且，如图2所示，基板11例如其多个位置由粘着剂70被固定在框体30的内表面。粘着剂70例如是硅树脂或水泥。

粘着剂70为了对框体30与LED模块10进行固定，间断地被涂布在框体30的内表面与基板11的第二主面(背面)之间。即，基板11在该基板11的长度方向上的互不相同的多个位置，通过粘着剂70而被固定在框体30。并且，粘着剂70也可以沿着框体30的长度方向连续地涂布。

作为粘着剂70，从散热性的观点来看，最好采用热传导率为1W/m·K以上的材料。并且，从轻量化的观点来看，作为粘着剂70最好采用比重为2以下的材料。

并且，也可以取代粘着剂70，而采用具有能够使基板11的第二主面与框体30的内表面贴紧的厚度以及形状的双面胶。即，只要是能够对基板11与框体30进行固定的部件就可以。

LED元件12是发光元件的一个例子，被安装在基板11上。在本实施方式中，多个LED元件12沿着基板11的长度方向，以线状被安装配置成一列。多个LED元件12的每一个图1所示，被配置成彼此具有间隔。

LED元件12是LED芯片与荧光体被封装化后的所谓的SMD型的发光元件。LED元件12具备：封装体、被配置在封装体的LED芯片、对LED芯片进行密封的密封部件。LED元件12例如是发出白色光的白色LED元件。

封装体是由白色树脂等成型的容器，具有呈逆圆锥台形状的凹部(空腔)。凹部被构成为内侧面倾斜，能够使来自LED芯片的光向上方反射。

LED芯片被安装在封装体的凹部的底面。LED芯片是发出单色的可见光的裸芯片，由芯片粘接材料(芯片粘贴材料)而被粘着安装在封装体的凹部的底面。LED芯片例如是通电时发出蓝色光的蓝色LED芯片。

密封部件是包含作为光波长变换体的荧光体的含荧光体树脂，将从LED芯片发出的光变换为规定的波长(颜色变换)。并且，通过密封部件对LED芯片进行密封，从而能够对LED芯片起到保护作用。密封部件被填充到封装体的凹部，被封入到该凹部的开口面为止。

密封部件包括的材料为，根据LED芯片所发出的光的颜色(波长)、以及作为光源所需的光的颜色(波长)而被选择的材料。例如，在LED芯片为蓝色LED芯片的情况下，为了得到白色光，作为密封部件能够采用将YAG(钇、铝、石榴石)系的黄色荧光体粒子分散到硅树脂的含荧光体树脂。据此，黄色荧光体粒子由蓝色LED芯片的蓝色光激励而放出黄色光，从而从密封部件放出作为被激励的黄色光与蓝色LED芯片的蓝色光的合成光的白色光。并且，密封部件中也可以含有硅石(SiO₂)等光扩散材料。

具有这种构成的LED元件12具有正极以及负极这两个电极端子，这些电极端子与被形成在基板11的金属布线13电连接。

金属布线13是分别向多个LED元件12供给规定的电力的布线图案。金属布线13被形成为具有规定的形状的图案。在本实施方式中，直管LED灯1采用仅从供电用灯头40这一侧向框体30内的所有的LED元件12供电的单侧供电方式。

如图3所示，在金属布线13的两端设置有金属电极13a以及13b。并且，金属电极13a以及13b均被设置在基板11的供电侧。金属电极13a以及13b的一方是高电位侧的电极，另一方是低电位侧的电极。金属电极13a以及13b由引线62与第一点灯电路23电连接。

金属布线14以及15是用于对第一点灯电路23以及第二点灯电路24进行电连接的布线图案。金属布线14以及15由引线61与第一点灯电路23以及第二点灯电路24电连接。

金属布线14以及15从基板11的一方的端部一直布线到另一方的端部。金属布线14具有被设置在第一点灯电路23侧的端部的金属电极14a、以及被设置在第二点灯电路24侧的端部的金属电极14b。金属布线15具有被设置在第一点灯电路23侧的端部的金属电极15a、以及被设置在第二点灯电路24侧的端部的金属电极15b。

金属布线13、14以及15、和金属电极13a、13b、14a、14b、15a以及15b，例如由具有铜(Cu)等高传导率的金属构成。或者，金属布线也可以是镍、铝或金、或者这些金属中的两种以上的金属构成的层叠膜或合金。

并且，为了提高LED模块10的光提取效率，也可以在基板11的表面涂布白色涂料(白色保护层)。白色保护层由于具有较高的光反射性，因此能够提高LED模块10的光提取效率。并且，通过形成白色保护层，从而能够提高基板11的绝缘性(耐压)，并且能够抑制金属布线的氧化。

[点灯电路]

点灯电路20是用于使被安装在LED模块10的LED元件12点灯的LED点灯电路。具体而言，点灯电路20将从外部电源输入的交流电转换为直流电，并将转换后的直流电输出到LED模块10。如图1所示，点灯电路20具备：电路基板21和22、第一点灯电路23、以及第二点灯电路24。

电路基板21是设置了第一点灯电路23的第一电路基板的一个例子。具体而言，电路基板21具有彼此相对的第一主面(正面)以及第二主面(背面)，在第一主面设置有第一点灯电路23。例如，在电路基板21的第一主面设置有包括在第一点灯电路23中的至少一个电子部件(电路元件)。

电路基板21被设置在基板11的长度方向的一方的端部。具体而言，如图2所示，电路基板21被设置在供电用灯头40内。换而言之，电路基板21被配置在由供电用灯头40覆盖的空间内。电路基板21通过粘着剂71，被粘着固定在由供电用灯头40覆盖的框体30的一方的端部的内表面。

电路基板22是设置了第二点灯电路24的第二电路基板的一个例子。具体而言，电路基板22具有彼此相对的第一主面(正面)以及第二主面(背面)，在第一主面设置有第二点灯电路24。例如，在电路基板22的第一主面设置有被包括在第二点灯电路24中的至少一个电子部件(电路元件)。

电路基板22被设置在基板11的长度方向的另一方的端部。具体而言，如图2所示，电路基板22被设置在非供电用灯头50内。换而言之，电路基板22被设置在由非供电用灯头50覆盖的空间内。电路基板22通过粘着剂71，被粘着固定在由非供电用灯头50覆盖的框体30的另一方的端部的内表面。

并且，电路基板21以及22是形成有规定的布线图案的印刷电路板，规定的布线图案用于对被安装的电子部件(电路元件)进行电连接。例如，作为电路基板21以及22能够采用玻璃环氧基板、陶瓷基板、具有挠性的柔性基板、或者具有优良的散热性的金属基板等。

第一点灯电路23以及第二点灯电路24构成用于使LED模块10的LED元件12点灯的点灯电路20。即，构成点灯电路20的第一点灯电路23以及第二点灯电路24将从外部电源输入的交流电转换为直流电，并将转换的直流电供给到多个LED元件12。

并且，点灯电路20中包括的电路元件例如是控制电路元件(IC)、整流电路元件、检测电阻或保险丝元件等。并且，作为电路元件，也可以按照其他的需要而采用电阻、电容器、扼流线圈、二极管或晶体管等。

第一点灯电路23包括点灯电路20中所包含的多个电路元件之中的至少一个电路元件。第二点灯电路24包括点灯电路20中所包含的多个电路元件之中的其余的至少一个电路元件。

例如，构成点灯电路20的多个电路元件被分配成，构成第一点灯电路23的多个电路元件所占的体积与构成第二点灯电路24的多个电路元件所占的体积相同。或者也可以是，构成点灯电路20的多个电路元件被分配成，构成第一点灯电路23的多个电路元件占电路基板21的面积与构成第二点灯电路24的多个电路元件占电路基板22的面积相同。

并且，第一点灯电路23与第二点灯电路24也可以是以4条金属布线等2条以上的金属布线来连接。但是，由于为了使基板11的宽度变小，因此，第一点灯电路23与第二点灯电路24最好是由2条金属布线来连接。

第一点灯电路23以及第二点灯电路24通过彼此电连接而构成点灯电路20，将由供电用灯头40接受的交流电转换为直流电，并供给到LED元件12。以下利用图3对第一点灯电路23以及第二点灯电路24的连接进行说明。

在电路基板21的第一主面设置有金属布线、以及金属电极25a-25f。金属布线对第一点灯电路23所包含的电路元件以及金属电极25a-25f进行电连接。

金属电极25a通过引线61与金属电极14a电连接。并且，金属电极25b通过引线61与金属电极15a电连接。具体而言，引线61与各个金属电极焊接。

金属电极25c通过引线62与金属电极13a电连接。金属电极25d通过引线62与金属电极13b电连接。据此，由点灯电路20生成的直流电能够被供给到多个LED元件12。

金属电极25e以及25f由引线60与供电用灯头40的供电插脚42连接。据此，能够将供电插脚42接受的交流电供给到点灯电路20。

在电路基板22的第一主面设置有金属布线、金属电极26a以及26b。金属布线对第二点灯电路24所包含的电路元件以及金属电极26a和26b进行电连接。

金属电极26a通过引线61与金属电极14b电连接。并且，金属电极26b通过引线61与金属电极15b电连接。具体而言，引线61与各个金属电极焊接。

据此，第一点灯电路23与第二点灯电路24通过引线61以及金属布线14和15而被电连接。因此，包含第一点灯电路23与第二点灯电路24的点灯电路20能够将由供电用灯头40接受的交流电转换为直流电，并供给到多个LED元件12。

并且，如图2所示，电路基板21以及22以一部分从框体30伸出的方式被配置在框体30内。此时，电路基板21也可以被固定在供电用灯头40。电路基板22也可以被固定在非供电用灯头50。例如，可以是，电路基板21的第二主面由粘着剂被粘着固定在供电用灯头40的内表面。也可以是，电路基板22的第二主面由粘着剂被粘着固定在非供电用灯头50的内表面。

并且，粘着剂70以及粘着剂71例如由相同的材料构成。具体而言，粘着剂70以及粘着剂71是硅树脂或水泥。并且，在图2所示的例子中，粘着剂70以及71虽然是被间断地涂布的，粘着剂70以及71也可以被连续的涂布。即，粘着剂70以及71也可以是被涂布成一体的粘着剂。

这样，电路基板21也可以固定在框体30以及供电用灯头40的任一方或双方。电路基板22也可以固定在框体30以及非供电用灯头50的任一方或双方。或者，电路基板21以及22也可以被固定在LED模块10。

并且，引线60、61以及62也可以与被设置在基板11以及电路基板21和22上的各个金属电极连接器连接。具体而言，可以是在引线60、61以及62的端部设置连接端子，取代各个金属电极，而是将引线60、61以及62连接器连接到被设置在基板11以及电路基板21和22的连接端子。具体而言，连接端子是具有树脂型的灯头、以及接受直流电的导电部(插脚)的连接器。

并且，引线60、61以及62例如可以由细的铜线等捻合而成，表面由聚氯乙烯或硅橡胶等绝缘性部件覆盖。具体而言，在引线60、61以及62的两端，导电性的金属线等露出，除了两端以外的部分由绝缘性部件覆盖。引线60、61以及62包括金属露出的部分(两端部分)、以及覆盖部分(除两端以外的部分)。

并且，电路基板21以及22也可以从供电用灯头40以及非供电用灯头50伸出。换而言之，电路基板21以及22也可以具有仅由框体30和供电用灯头40或非供电用灯头50之中的框体30覆盖的区域。

并且，电路基板21以及22也可以不由框体30覆盖。即，电路基板21可以是仅由供电用灯头40覆盖，电路基板22可以是仅由非供电用灯头50覆盖。

并且，点灯电路20所包含的电路元件也可以被设置在电路基板21或22的第二主面(背面)。例如，也可以是，电阻等小型的元件被设置在电路基板21或22的背面。

并且，虽然举例示出了将金属电极13a以及13b设置在供电侧，并从第一点灯电路23将直流电供给到LED元件12的例子，不过并非受此所限。例如，也可以是，将金属电极13a以及13b设置在非供电侧，从第二点灯电路24将直流电供给到LED元件12。

[框体]

框体30是在内部配置了基板11的细长形的框体。具体而言，框体30是覆盖LED模块10的一部分的具有透光性的细长形的透光罩。

例如图1所示，框体30是两端部具有开口的细长形的筒体。具体而言，框体30是直管状的外管，由透明树脂材料或玻璃构成。框体30是短方向的截面(XZ截面)为圆形的圆筒。并且，框体30的长度方向的一方的端部由供电用灯头40覆盖。并且，框体30的长度方向的另一方的端部由非供电用灯头50覆盖。

例如，框体30是针对可见光为透明的硅玻璃制的玻璃管(透明管)。在这种情况下，被配置在框体30内的LED模块10能够从框体30的外侧目视到。

具体而言，框体30是以硅石为70-72％的钠钙玻璃为主要成分的、热传导率约为1.0W/m·K的玻璃管(玻璃灯管)。或者，框体30也可以是包括丙烯酸类树脂(PMMA)或聚碳酸脂(PC)等树脂材料的塑料管。

并且，为了使来自LED模块10的光扩散，框体30也可以具有光扩散功能。例如，可以在框体30的内表面或外面形成光扩散层或光扩散膜。具体而言，通过将含有硅石或者碳酸钙等光扩散材料(微粒子)的树脂、或白色顔料附着到框体30的内表面或外表面，从而能够形成乳白色的光扩散膜。

并且，通过在框体30的内部或外部设置透镜结构物、或在框体30的内表面或者外表面形成凹部或凸部也能够实现光扩散功能。例如，通过在框体30的内表面或外表面印刷点状图案，或对框体30的一部分进行加工，从而能够实现光扩散功能。或者，通过采用被分散有光扩散材料的树脂材料等来形成框体30本身，从而也能够实现光扩散功能。

这样，通过使框体30具有光扩散功能，从而能够使从LED模块10放射的光在透过框体30时被扩散。例如，在本实施方式中，若将SMD型的LED元件12具有间隔地配置，则容易产生光的闪烁感(亮度的不均匀)。对此，通过使框体30具有光扩散功能，从而能够抑制光的闪烁感。

[供电用灯头]

供电用灯头40是用于将电力供给到LED模块10的供电用灯头。换而言之，供电用灯头40接受用于使多个LED元件12发光的电力。具体而言，供电用灯头40从外部接受交流电。

供电用灯头40是被设置在框体30的长度方向(Y轴方向)的一方的端部的第一灯头的一个例子。供电用灯头40从灯外部接受用于使LED元件12点灯的电力。如图2所示，在供电用灯头40内设置有第一点灯电路23。

供电用灯头40被构成为盖状，以盖住框体30的长度方向的一方的端部。即，供电用灯头40为有底筒状，被设置成覆盖框体30的长度方向的一方的端部。例如，供电用灯头40由粘着剂粘着固定在框体30的一方的端部。在本实施方式中，供电用灯头40是一方具有开口，另一方具有底部的圆筒。

并且，用于对供电用灯头40与框体30进行粘着的粘着剂例如是硅树脂。例如，用于对供电用灯头40与框体30进行粘着的粘着剂所采用的材料与如下的粘着剂相同，这些粘着剂是指，对基板11与框体30进行连接时所使用的粘着剂70、或对电路基板21以及22与框体30进行连接时所使用的粘着剂71。

如图1所示，供电用灯头40具备灯头主体41、以及供电插脚42。

灯头主体41被设置在框体30的长度方向的一方的端部。例如，灯头主体41是筒状的灯头主体，成为供电用灯头40的外围。灯头主体41保持供电插脚42。

具体而言，灯头主体41是具有开口以及底部的筒状的灯头主体。本实施方式所涉及的灯头主体41是有底圆筒状，具有圆形的开口和圆板状的底部。

灯头主体41例如由聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)等树脂材料构成。在此，供电用灯头40例如能够对供电插脚42与树脂材料进行嵌入成型法来制作。并且，通过将供电插脚42压入到作为树脂成型体的灯头主体41，从而能够制作供电用灯头40。

供电插脚42是灯头插脚的一个例子，被设置在灯头主体41。供电插脚42具体而言是一对导电插脚，用于从照明器具等外部设备接受用于使LED模块10发光的电力。

例如，供电插脚42由黄铜等金属材料构成。通过将供电插脚42装配到照明器具的承座，从而供电插脚42能够从系统电源等接受交流电。

具体而言，供电插脚42被设置成贯通灯头主体41的底部。供电插脚42从灯头主体41的底部的外表面向外方突出，并且从灯头主体41的底部的内表面向开口突出。供电插脚42之中从灯头主体41的底部的内表面向开口突出的部分，经由引线60与电路基板21的金属电极连接。

并且，本实施方式所涉及的供电用灯头40是以“JIS C 7709-1”为标准的直管LED灯中的GX16t-5灯头(L形插脚灯头)，因此供电插脚42为L字形。

[非供电用灯头]

非供电用灯头50是具有能够将直管LED灯1安装到照明器具的功能的非供电侧的灯头。非供电用灯头50如图1所示，被设置在框体30的长度方向(Y轴方向)的另一方的端部。即，非供电用灯头50是被设置在与设置了供电用灯头40的框体30的长度方向的端部(一方的端部)相反一侧的端部的第二灯头的一个例子。如图2所示，在非供电用灯头50内设置了第二点灯电路24。并且，非供电用灯头50也可以经由照明器具，使LED模块10的规定区域接地(地线)。

非供电用灯头50被构成为盖状，以盖住框体30的长度方向的另一方的端部。即，非供电用灯头50为有底筒形状，被设置成覆盖框体30的长度方向的另一方的端部。例如，非供电用灯头50通过粘着剂被粘着固定在框体30的另一方的端部。在本实施方式中，非供电用灯头50是一方具有开口，另一方具有底部的圆筒。

并且，用于非供电用灯头50与框体30的粘着的粘着剂例如是硅树脂。例如，用于非供电用灯头50与框体30的粘着的粘着剂的构成与如下的粘着剂的材料相同，即，用于连接基板11与框体30的粘着剂70、或用于粘着电路基板21以及22与框体30的粘着剂71。

如图1所示，非供电用灯头50具备灯头主体51、以及非供电插脚52。

灯头主体51被设置在框体30的长度方向的另一方的端部。例如，灯头主体51是筒状的灯头主体，成为非供电用灯头50的外围。灯头主体51保持非供电插脚52。

具体而言，灯头主体51是具有开口以及底部的筒状的灯头主体。本实施方式所涉及的灯头主体51是有底圆筒形状，具有圆形的开口与圆板状的底部。

灯头主体51例如由聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)等树脂材料构成。在此，非供电用灯头50例如通过采用非供电插脚52与树脂材料的嵌入成型法来制成。并且，通过将非供电插脚52压入到作为树脂成型体的灯头主体51，从而能够制作非供电用灯头50。

非供电插脚52是灯头插脚的一个例子，是用于将直管LED灯1安装到照明器具的安装插脚。例如，非供电插脚52是由黄铜等金属材料构成的截面为T字状的导电插脚。

非供电插脚52被设置成从灯头主体51的底部向外方突出。非供电插脚52不从灯头主体51的内表面侧露出，而是被埋入在灯头主体51。并且，也可以是，非供电插脚52被设置成贯通灯头主体51的底部。具体而言，可以是，非供电插脚52从灯头主体51的底部的外表面向外方突出，并且从灯头主体51的底部的内表面向开口突出。

[效果等]

如以上所示，本实施方式所涉及的直管LED灯1具备：细长形的框体30；设置有LED元件12且由粘着剂70被固定在框体30的内表面的细长形的基板11；以及将从外部接受的交流电转换为直流电并供给到LED元件12的点灯电路20，点灯电路20包括：第一点灯电路23，被设置在基板11的长度方向的一方的端部的近旁；以及第二点灯电路24，被设置在基板11的长度方向的另一方的端部的近旁，第一点灯电路23与第二点灯电路24由被设置在基板11的金属布线14和15电连接。

据此，由于被设置在基板11的长度方向的端部的近旁，因此与点灯电路20被配置在基板11的背面侧的情况相比，能够确保LED元件12与框体30的距离。因此，能够抑制来自LED元件12的光的扩散效果的降低。

并且，被分别设置在基板11的长度方向的两端的第一点灯电路23和第二点灯电路24分别由被设置在基板11的金属布线14以及15来电连接，因此无需设置跨越基板11的长度方向的长的引线。因此，引线不会遮挡从LED元件12发出的光，并且，也不会出现引线的影子。并且，由于无需长的引线，因此能够降低成本，并且能够提高组装工作效率。

并且，在点灯电路20的供给能力增大时，即多个LED元件12的耗电功率增大时，点灯电路20的电路规模也会增大。例如，作为LED元件12，在使用了发出更亮的光的LED元件的情况下，由于点灯电路20的电路规模增大，因此将点灯电路20分割为多个的需求也就更高。像本实施方式所示，由于多个点灯电路由金属布线连接，从而能够期待成本的降低以及组装工作的效率提高等优良的效果。

并且，本实施方式所涉及的直管LED灯1还具备设置有第一点灯电路23的电路基板21、以及设置有第二点灯电路24的电路基板22，第一点灯电路23以及第二点灯电路24分别由引线61与金属布线14以及15电连接。

据此，能够在作为与设置有LED元件12的基板11不同的基板的电路基板21以及22，分别设置第一点灯电路23以及第二点灯电路24。此时，基板11与电路基板21以及22由于能够以短的引线61连接，因此，线的影子几乎不会成为问题。即，无需在跨越基板11的长度方向上设置长的引线。

并且，本实施方式所涉及的直管LED灯1还具备被设置在框体30的长度方向的两端的供电用灯头40以及非供电用灯头50，第一点灯电路23被设置在供电用灯头40内，第二点灯电路24被设置在非供电用灯头50内。

据此，第一点灯电路23以及第二点灯电路24分别被配置在供电用灯头40以及非供电用灯头50内。因此，能够有效地利用供电用灯头40以及非供电用灯头50内的空间。并且，通过使第一点灯电路23以及第二点灯电路24由供电用灯头40以及非供电用灯头50来覆盖，因此几乎看不到第一点灯电路23以及第二点灯电路24，提高的外观的美感。

并且，在本实施方式所涉及的直管LED灯1中，供电用灯头40从外部接受交流电并供给到点灯电路20。

并且，虽然将点灯电路20分割为两个，即第一点灯电路23以及第二点灯电路24，不过也可以是分割为三个以上。

并且，虽然在金属布线14以及15之间设置了金属布线13，不过并非受此所限。例如，金属布线14以及15的至少一方也可以设置在基板11的第二主面(背面)。据此，能够使基板11的短方向的宽度变小。

(实施方式1的变形例)

接着，利用图4对实施方式1的变形例所涉及的直管LED灯进行说明。图4是示出本发明的实施方式1的变形例所涉及的LED模块以及点灯电路的一个例子的平面图。并且，以下以与实施方式1不同之处为中心进行说明，也有省略相同之处的说明的情况。

在实施方式1所涉及的直管LED灯1中，在与设置了LED元件12的基板11不同的电路基板21以及22上，分别设置了第一点灯电路23以及第二点灯电路24。对此，如本变形例所进行的说明，也可以在设置有LED元件12的基板上设置第一点灯电路23以及第二点灯电路24。

如图4所示，本变形例所涉及的LED模块110具备基板111、以及被安装在基板111的多个LED元件12。并且，LED模块110具备：用于对多个LED元件12进行电连接的被形成为具有规定形状的图案的金属布线13；以及用于对第一点灯电路23与第二点灯电路24进行电连接的被形成为具有规定形状的图案的金属布线114以及115。

基板111是被配置在框体30内的细长形的基板。基板111大致与实施方式1所涉及的基板11相同。例如，与基板11不同之处是，基板111比基板11长，具体而言比框体30长。

并且，在基板111上设置有第一点灯电路23以及第二点灯电路24。具体而言，在被设置有LED元件12的第一主面(正面)上设置有第一点灯电路23以及第二点灯电路24。

金属布线114以及115分别对第一点灯电路23与第二点灯电路24进行电连接。即，在本变形例中，与实施方式1相比由于不需要引线61，因此能够进一步减少部件数量，且能够进一步实现低成本化以及提高组装工作效率。

并且，金属布线114以及115由与金属布线13等相同的材料构成。

如以上所述，在本变形例所涉及的直管LED灯中，第一点灯电路23被设置在基板111的一方的端部，第二点灯电路24被设置在基板111的另一方的端部。

据此，由于在同一基板内设置第一点灯电路23和第二点灯电路24，因此能够减少部件数量、降低成本、并能够提高组装工作的效率。

并且，也可以是第一点灯电路23以及第二点灯电路24中的一方被设置在基板111，另一方设置在与基板111不同的其他的基板。

(实施方式2)

本发明的实施方式2所涉及的照明装置具备上述的照明用光源。例如，实施方式2所涉及的照明装置具备实施方式1所涉及的直管LED灯1。

图5是示出本发明的实施方式2所涉及的照明装置2的一个例子的概观斜视图。如图5所示，实施方式2所涉及的照明装置2是基础照明，具备直管LED灯1以及照明器具200。

直管LED灯1是实施方式1所涉及的直管LED灯1，用作照明装置2的照明用光源。并且，本实施方式所涉及的照明装置2作为一个例子具备两根直管LED灯1。

照明器具200具备：与直管LED灯1电连接、且保持直管LED灯1的一对承座210、以及安装有承座210的器具主体220。

器具主体220例如通过对铝钢板进行冲压加工等来成型。并且，其表面具有反射面的功能，使从直管LED灯1发出的光反射向规定方向(例如下方)。

照明器具200例如通过固定部件被装配在天花板等。并且，用于控制直管LED灯1的点灯的电路等也可以内置于照明器具200，或者也可以设置覆盖直管LED灯1的罩部件。

如以上所述，本实施方式所涉及的照明装置2与其他的实施方式相同，由于被设置在基板11的长度方向的端部的近旁，因此与将点灯电路20配置在基板11的背面侧的情况相比，能够确保LED元件12与框体30的距离。因此，能够抑制来自LED元件12的光的扩散效果的降低。

并且，由于被分别设置在基板11的长度方向的两端的第一点灯电路23和第二点灯电路24由被设置在基板11的金属布线14以及15电连接，因此无需设置跨越基板11的长度方向的长的引线。因此，引线不会妨碍LED元件12的发光，并且也不会出现引线的影子。而且，由于不需要长的引线，因此能够实现低成本化，并且能够提高组装工作的效率。

(其他)

以上基于上述的实施方式对本发明所涉及的照明用光源以及照明装置进行了说明，本发明并非受上述的实施方式所限。

例如，在上述的实施方式中，对LED模块为采用了被封装化后的LED元件的SMD型的LED模块的情况进行了说明，不过并非受此所限。LED模块的构成也可以是在基板上直接安装多个LED芯片，并由含荧光体树脂对多个LED芯片进行一并密封的COB(Chip On Board)型的LED模块。

并且，被配置在框体内的基板(LED模块)可以是串联或并联的两块以上。在这种情况下，只要通过连接端子对分别设置在每块基板的金属布线进行连接即可。

并且，框体例如也可以由覆盖LED模块的细长形的透光罩、以及基台构成。在这种情况下，LED模块例如被载置于基台。即，框体也可以不是成为一体的框体，可以是由透光罩与基台构成的框体等能够被分割为多个的框体。

并且，在上述的实施方式中，对框体以及灯头为圆筒的例子进行了说明，不过并非受此所限。例如，框体以及灯头也可以是底部以及开口为矩形的角筒。

并且，在上述的实施方式中，对灯头主体为外径以及内径大致均一的圆筒为例进行了说明，不过并非受此所限。例如，灯头主体的外径以及内径的至少一方也可以不均一。

并且，灯头主体也可以不具有底部。即，灯头主体也可以是在两端具有开口的筒体。

并且，框体的端部可以覆盖灯头。即，灯头的外径也可以比框体的端部的内径小。

并且，例如在上述的实施方式中，虽然采用了仅从供电用灯头的单侧向框体内的所有LED进行供电的单侧供电方式，不过也可以采用双侧的灯头均为供电插脚的G13灯头以及L形灯头等双侧供电方式。在这种情况下，可以构成为一侧的供电插脚以及另一侧的供电插脚均可以是一个插脚。或者，可以构成为一侧的供电插脚以及另一侧的供电插脚均为一对供电插脚，从双方接受电力。并且，一对供电插脚或非供电插脚并非受限于棒状金属，也可以被构成为平板金属等。

而且，从上述的供电方式的形态中可以列举出本发明所涉及的直管LED灯的如下变化。即，以一方为L形灯头以及另一方为具有非供电插脚的灯头构成的单侧供电方式、以双侧为L形灯头构成的双侧供电方式、以双侧为L形灯头构成的单侧供电方式、以G13灯头构成的双侧供电方式、以及以G13灯头构成的单侧供电方式等。

并且，在上述的实施方式中，LED模块的构成为虽然是由蓝色LED芯片与黄色荧光体来放出白色光，不过并非受此所限。例如也可以是采用含有红色荧光体以及绿色荧光体的含荧光体树脂，并通过与蓝色LED芯片进行组合从而放出白色光的构成。并且，也可以采用发出蓝色以外的颜色的光的LED芯片，例如采用放出比蓝色LED芯片所放出的蓝色光的波长短的紫外光的紫外LED芯片，主要由紫外光激励，从而通过放出蓝色光、红色光以及绿色光的蓝色荧光体粒子、绿色荧光体粒子以及红色荧光体粒子来放出白色光。

并且，在上述的实施方式中作为发光元件举例示出了LED，不过也可以采用半导体激光等半导体发光元件、有机EL(Electro Luminescence：电致发光)或无机EL等发光元件。

另外，在不脱离本发明的主旨的情况下，将本领域技术人员所能够想到的各种变形执行于本实施方式以及变形例的构成，或者对实施方式以及变形例中的构成要素进行组合后的构成均包含在本发明的范围内。

Claims (9)

1.一种照明用光源，

该照明用光源具备：

细长形的框体；

细长形的基板，设置有发光元件，并且由粘着剂被固定在所述框体的内表面；以及

点灯电路，将从外部接受的交流电转换为直流电，并供给到所述发光元件，所述点灯电路由多个电路元件构成，

所述点灯电路包括：

第一点灯电路，由所述多个电路元件之中的、被分配在所述基板的长度方向的一方的端部的近旁的至少一个第一电路元件构成；以及

第二点灯电路，由所述多个电路元件之中的、被分配在所述基板的长度方向的另一方的端部的近旁的剩余的至少一个第二电路元件构成，

所述第一点灯电路与所述第二点灯电路由设置在所述基板的2根以上的金属布线电连接，

所述2根以上的金属布线以在其间夹着所述发光元件而不与所述发光元件连接的方式沿着所述基板的长度方向从所述一方的端部布线至所述另一方的端部，

所述第一点灯电路和所述第二点灯电路通过对输入到所述第一点灯电路的交流电进行转换而生成直流电，并将转换后的直流电从所述第一点灯电路提供给所述发光元件。

2.如权利要求1所述的照明用光源，

所述照明用光源还具备：

设置有所述第一点灯电路的第一电路基板；以及

设置有所述第二点灯电路的第二电路基板，

所述第一点灯电路以及所述第二点灯电路分别通过引线而与所述金属布线电连接。

3.如权利要求1所述的照明用光源，

所述第一点灯电路被设置在所述基板的长度方向的一方的端部，

所述第二点灯电路被设置在所述基板的长度方向的另一方的端部。

4.如权利要求1至3的任一项所述的照明用光源，

所述照明用光源还具备被设置在所述框体的长度方向的两端的第一灯头以及第二灯头，

所述第一点灯电路被设置在所述第一灯头内，

所述第二点灯电路被设置在所述第二灯头内。

5.如权利要求4所述的照明用光源，

所述第一灯头从外部接受所述交流电，并供给到所述点灯电路。

6.如权利要求1所述的照明用光源，

在所述基板上，在所述2根以上的金属布线之间具有与所述发光元件连接的金属布线。

7.如权利要求1所述的照明用光源，

所述多个电路元件被分配为，使多个所述第一电路元件所占的体积或者面积与多个所述第二电路元件所占的体积或者面积相同。

8.如权利要求1所述的照明用光源，

所述第一点灯电路及所述第二点灯电路各自不具有独立将交流电变换为直流电的功能。

9.一种照明装置，

具备权利要求1至8的任一项所述的照明用光源。