CN102163602B - 发光装置以及具备此发光装置的照明装置 - Google Patents

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Abstract

本发明是有关于一种发光装置以及具备此发光装置的照明装置，根据其实施方式，照明装置的发光装置具备：基板(2)，表面侧具有绝缘性；多个发光元件(3)，安装于该基板的表面侧，且彼此电性连接；正极侧供电导体(6)以及负极侧供电导体(7)，配设于所述基板的表面侧，对多个发光元件进行供电；导出端子部(8)，从所述正极侧供电导体以及负极侧供电导体导出至所述发光元件的安装区域的外侧；以及噪声应对零件(4)，连接于所述导出端子部且设置在所述安装区域的外侧。

Description

发光装置以及具备此发光装置的照明装置
技术领域
本发明涉及一种发光装置及其照明装置，特别是涉及一种使用发光二极管(light-emitting element，LED)等的发光元件的发光装置(light-emitting device)以及配设有此发光装置的照明装置(Lightingapparatus)。
背景技术
近来，逐渐使用LED来作为照明装置的光源。该光源是在基板上配设多个LED的裸芯片(bare chip)，并利用接合线(bonding wire)将各LED芯片电性连接于配线图案而安装于基板上。继而，将该基板装入至多个铝等的金属制的本体而构成LED照明装置(例如，日本专利特开2009-54989号公报)。
此种照明装置通常由连接于商用电源的点灯装置(lighting controldevice)来供给电力，以进行LED的点灯控制。金属制的本体处于接地电位。
但是，所述照明装置中例如会产生误点灯，即：尽管点灯装置的电源开关(switch)(单切开关)处于切断的状态，LED仍会暗淡而微弱地点灯。此现象可认为是因噪声(noise)重叠于电源线上而在连接有LED芯片的配线图案(pattern)等的导体与接近该导体的金属制的本体之间产生的浮动电容，从而有作为漏电流的微小电流流经LED芯片所引起。
而且，也有时会在电源开关的接通时有突入电流作为噪声流经LED而破坏LED。进而，已知LED对于静电破坏较弱，当因静电等的噪声造成的高电压施加至LED时，将容易造成破坏。例如，在照明装置的装配工序中作业者有可能会接触配线图案等。此时，当作业者的手带静电时，过电压将施加至LED，从而导致LED的破坏或损伤(damage)。除此以外，也有时会因在装配工序中从带静电的治具产生放电，而对LED施加过电压，从而导致破坏或损伤，造成可靠性的下降。
因此，为了解决这些问题，亦即，为了避免误点灯的现象，对LED芯片并联地插入电容器(condenser)来作为旁通(bypass)元件。而且，为了防止因静电造成的LED的破坏或损伤，插入电容器或恒压二极管(diode)等来作为保护元件。
这些作为噪声应对零件的电容器或恒压二极管等可考虑安装到电源电路侧的电路基板上的情况或者与LED一同安装到安装LED的基板上的情况。
但是，如果将作为噪声应对零件的电容器或恒压二极管等安装到电源电路侧的电路基板上，则必须在电路基板上追加设置配线图案或焊盘(land)，且连接于此零件，从而存在结构变得复杂化的可能性。而且，如果与LED一同安装到安装作为发光元件的LED的基板上，则将产生噪声应对零件会作为从LED出射的光的障碍物而起作用的问题。
由此可见，上述现有的发光装置及其照明装置在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品发光装置及其照明装置又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的发光装置以及具备此发光装置的照明装置，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。
发明内容
本发明的第1技术方案提供一种发光装置，其包括：
基板，表面侧具有绝缘性；
多个发光元件，安装于该基板的表面侧，且彼此电性连接；
正极侧供电导体以及负极侧供电导体，配设于所述基板的表面侧，对多个发光元件进行供电；
导出端子部，从所述正极侧供电导体以及负极侧供电导体导出至所述发光元件的安装区域的外侧；以及
噪声应对零件，连接于所述导出端子部且设置在所述安装区域的外侧。
根据本发明的第1技术方案所述的发光装置，本发明的第2技术方案的特征在于，
所述噪声应对零件包含多个同种类零件，所述导出端子部具有分别从正极侧供电导体以及负极侧供电导体连续的一对导出导体部、以及在这些导出导体部的端缘间空开规定的隔离距离而配置的至少1个连接导体部，
所述多个同种类零件连接于导出导体部与连接导体部之间或者连接于1个连接导体部与其它连接导体部之间。
根据本发明的第1或第2技术方案所述的发光装置，本发明的第3技术方案包括：
反射层，形成于所述基板的安装区域，且
所述发光元件被安装于所述反射层上，
所述噪声应对零件设置在所述反射层的外侧。
根据本发明的第1或第2技术方案所述的发光装置，本发明的第4技术方案包括：
框构件，包围所述安装区域而设置于所述基板上；以及
密封构件，在所述框构件的内侧填充至所述发光元件上，且
所述噪声应对零件设置在所述框构件的外侧。
根据本发明的第1或第2技术方案所述的发光装置，本发明的第5技术方案包括：
供电连接器，安装于所述基板上，且连接于所述正极侧供电导体以及负极侧供电导体，且
所述供电连接器具有比所述噪声应对零件大的高度，且相对于所述安装区域而配置于较所述噪声应对零件更外侧。
本发明的第6技术方案提供一种照明装置，其包括：
装置本体；
根据权利要求1所述的发光装置，配设于所述装置本体上；以及
点灯装置，对所述发光装置供给电力。
根据本发明的第6技术方案所述的照明装置，本发明的第7技术方案的特征在于，
所述噪声应对零件包含多个同种类零件，所述导出端子部具有分别从正极侧供电导体以及负极侧供电导体连续的一对导出导体部、以及在这些导出导体部的端缘间空开规定的隔离距离而配置的至少1个连接导体部，
所述多个同种类零件连接于导出导体部与连接导体部之间或者连接于1个连接导体部与其它连接导体部之间。
综上所述，本发明根据其实施方式，照明装置的发光装置具备：基板(2)，表面侧具有绝缘性；多个发光元件(3)，安装于该基板的表面侧，且彼此电性连接；正极侧供电导体(6)以及负极侧供电导体(7)，配设于所述基板的表面侧，对多个发光元件进行供电；导出端子部(8)，从所述正极侧供电导体以及负极侧供电导体导出至所述发光元件的安装区域的外侧；以及噪声应对零件(4)，连接于所述导出端子部且设置在所述安装区域的外侧。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1是表示从表面侧观察第1实施方式的发光装置的平面图。
图2是表示配设噪声应对零件以及连接器之前的发光装置的状态的平面图。
图3是沿着图1的线III-III的发光装置的剖面图。
图4是表示第1实施方式的照明装置的电路结构图。
图5是概略地表示所述照明装置的接线图。
图6是第2实施方式的照明装置的剖面图。
图7是表示从表面侧观察第3实施方式的发光装置的平面图。
图8是表示配设噪声应对零件以及连接器之前的发光装置的状态的平面图。
图9是表示第4实施方式的照明装置的电路结构图。
图10是表示第5实施方式的路灯的立体图。
图11是表示所述路灯的灯具的立体图。
图12是表示从表面侧观察第5实施方式的路灯的发光装置的平面图。
图13是表示配设噪声应对零件以及连接器之前的发光装置的状态的平面图。
图14是所述发光装置的剖面图。
1：发光装置               2：基板
2a：零件安装面            3：发光组件
4：噪声应对零件           4a、4b、4c：陶瓷贴片电容器
5：反射层                 5a：第1层
5b：第2层                 5c：第3层
6：正极侧供电导体         6a：基部
6b：共享线连接部          6c：第1正极焊垫部
6d：第2正极焊垫部         7：负极侧供电导体
7a：基部                  7b：第1线连接部
7c：中间图案部            7d：第2线连接部
7e：第1负极焊垫部         7f：第2负极焊垫部
8：导出端子部             9：供电端子部
10：框构件                11：密封构件
11a：发光面               12：供电连接器
12a：第1端子插脚          12b：第2端子插脚
13：中间焊垫              20：照明装置、路灯
21：点灯装置              22：全波整流电路
23：平滑电容器            24：直流电压转换电路
25：电流检测机构          26：装置本体
28、29：点灯检查焊垫      31：粘接剂
32、47、48、49、60、61、62：接合线
33：安装焊垫            34：温度检查焊垫
35、36：对准标记        37：第1保护层
38：第2保护层           45L、45R：发光组件列
50：灯泡型LED灯         51：本体
51a：安装凹部           51b：嵌合凹部
52：盖构件              52a：凸缘部
53：灯头                54：灯罩
71：压板                72：弹簧
81：导出导体部          82：连接导体部
102：支柱               103：灯具
104：灯体               105：透光板
106：光源装置           111：装置底座
112：设置部             112a：底面
a：第1层                AC：商用交流电源
B：绝缘距离             b：第2层
C：电容器               Cs：浮动电容
H：发光线
J：高度较供电连接器低的电容器与发光中心之间的距离
K：高度较电容器高的供电连接器与发光中心之间的距离
L：绝缘距离            S1：第1组件配设空间
S2：第2组件配设空间    SW：电源开关
ZD：恒压二极管
θ：从发光组件出射的发光线与零件安装面所夹着的角度
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的发光装置以及具备此发光装置的照明装置其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
一般而言，根据一实施方式，发光装置包括：基板，表面侧具有绝缘性；多个发光元件，安装于该基板的表面侧，且电性连接着；正极侧供电导体以及负极侧供电导体，配设于所述基板的表面侧，对多个发光元件进行供电；导出端子部，从所述正极侧供电导体以及负极侧供电导体导出至所述发光元件的安装区域的外侧；以及噪声应对零件，连接于该导出端子部而安装。
基板可适用陶瓷(ceramics)材料或玻璃环氧(glass epoxy)树脂等的合成树脂材料。而且，可适用在铝等的导热性良好且散热性优异的基底(base)板的一面层叠有绝缘层的金属制的基底基板。发光元件是指LED等的固态发光元件。而且，发光元件的安装个数并无特别限制。
正极侧供电导体以及负极侧供电导体、导出端子部是由导电性的材料所形成，例如可使用铜箔。导电部也可以呈三层结构，对铜进行蚀刻(etching)而设置第一层，并在该铜层上，对镍(Ni)进行镀敷处理以作为第二层，再对银(Ag)进行镀敷处理以作为第三层而构成。根据实施方式，利用这些正极侧供电导体以及负极侧供电导体来连接噪声应对零件。
噪声应对零件例如是指用来抑制因重叠于电源线的噪声或由静电等造成的噪声，从而导致发光组件发生误点灯或受到破坏或损伤的零件。该对应零件并联连接于发光元件的连接电路，且作为旁通元件或保护元件来发挥功能。作为噪声应对零件，可使用电容器或恒压二极管，但并不特别限定于这些零件。
根据实施方式，在发光装置中，噪声应对零件由多个同种类零件构成，所述导出端子部由从正极侧供电导体以及负极侧供电导体连续的导出导体部、以及在该导出导体部的端缘间空开规定的隔离距离而配置的至少1个连接导体部构成，所述多个同种类零件连接于导出导体部与连接导体部或者连接于一个连接导体部与其它连接导体部之间。
多个同种类零件例如是指将多个作为保护元件的电容器串联连接而安装的情况。借助此种结构，能够加长导体间的合计的隔离距离。
实施方式的照明装置的特征在于包括：装置本体；前述的发光装置，配设于该装置本体上；以及点灯装置，对该发光装置供给电力。照明装置包括光源、在室内或室外使用的照明器具、或者显示器(display)装置等。
根据实施方式，可提供一种发光装置以及照明装置，能够抑制由噪声而产生的弊害，而且，当安装噪声应对零件时，能够以简化的结构来减轻噪声应对零件成为从各发光元件出射的光的障碍物的情况。根据实施方式，能够抑制因迁移(migration)现象造成的绝缘性的下降。
以下，请参阅图1至图5来说明第1实施方式的照明装置。图1至图3表示照明装置的发光装置，图4以及图5表示照明装置。另外，在各图中，对于相同部分标注相同符号并省略重复的说明。
请参阅图1至图3所示，照明装置中的发光装置1例如具备大致矩形状的基板2、安装于该基板2上的多个发光元件3以及噪声应对零件4。在基板2的表面上，例如形成着矩形状的反射层5，在该反射层上安装着发光元件3。在基板2上以及反射层5的周围，设置着正极侧供电导体6以及负极侧供电导体7、一对导出端子部8、一对供电端子部9、框构件10，进而设置着覆盖发光元件3的密封构件11。
基板2由构成绝缘层的白色系的氧化铝或氮化铝等的陶瓷材料形成。在该基板2的表面侧的中央部，形成着反射层5，并且，在该反射层5上，使用硅酮(silicone)树脂系的粘接剂而粘接着多个，具体而言100个以上的发光元件3。
对于基板2，为了提高各发光元件3的散热性，可适用在铝等的导热性良好且散热性优异的基底板的一面层叠有绝缘层的金属制的基板。而且，也可以使用玻璃环氧树脂等的具有绝缘性的合成树脂材料。
在基板2的表面上，分别形成着反射层5、正极侧供电导体6以及负极侧供电导体7、导出端子部8、供电端子部9。反射层5形成为大致四边形状，正极侧供电导体6以及负极侧供电导体7平行地且与反射层5空开间隔(绝缘距离)而形成在反射层5的相向的2边上。从正极侧供电导体6以及负极侧供电导体7的一端部，沿着大致正交的方向而连续地导出有一对导出端子部8。该导出端子部8的前端彼此隔开规定的间隔(绝缘距离)L而相向。
另外，从正极侧供电导体6以及负极侧供电导体7的另一端部，沿着大致正交的方向而延伸出供电端子部9，该延伸端互相隔开规定的间隔而相向。
请参阅图3所示，反射层5例如具有三层构造，在基板2的表面上，通过蚀刻而设置着铜图案层，以作为第1层5a。第2层5b是在该铜图案层上通过镀敷而形成有镍(Ni)的镀敷层，第3层5c是在镀镍层上由经过镀敷处理的镀银(Ag)层所形成。反射层5的第3层5c，亦即由镀银层构成的表层的全光线反射率高达90％。
正极侧供电导体6以及负极侧供电导体7、导出端子部8、供电端子部9分别具有双层构造，第1层a由铜图案形成，第2层b由层叠在铜图案上的抗蚀剂(resist)层构成。另外，正极侧供电导体6以及负极侧供电导体7、导出端子郭8、供电端子部9不妨也与反射层5同样地，设为铜、镍、银的三层构造。而且，也可以不形成反射层5，而在基板2上直接粘接发光元件3。
多个发光元件3使用LED的裸芯片。对于LED的裸芯片，例如为了使发光部发出白色系的光，而使用发出蓝色光的芯片。LED的裸芯片使用硅酮树脂系的粘接剂31而粘接于反射层5上。多个发光元件3呈矩阵(matrix)状排列，形成多个发光元件列。
LED的裸芯片例如为InGaN系的元件，在透光性的蓝宝石(sapphire)元件基板上层叠着发光层，发光层是依序层叠着n型氮化物半导体层、InGaN发光层和p型氮化物半导体层而形成。用于使电流流经发光层的电极是由在p型氮化物半导体层上由p型电极焊垫(pad)形成的正(plus)侧电极、以及在n型氮化物半导体层上由n型电极焊垫形成的负(minus)侧电极所构成。这些电极通过接合线32而电性连接着。接合线32由金(Au)的细线构成，为了提高安装强度和减少LED的裸芯片的损伤，经由以金(Au)为主成分的凸块(bump)而连接着。
具体而言，在各发光元件列中，在该列所延伸的方向上邻接的2个发光元件3的异极的电极彼此之间，即，邻接的发光元件3中的一个发光元件3的正侧电极与邻接的发光元件3中的另一个发光元件3的负侧电极利用接合线32而依序连接着。借此，构成各发光元件列的多个发光元件3电性串联连接。因此，多个发光元件3在通电状态下一齐发光。
在各发光元件列中，配置在列的端上的发光元件3的电极利用接合线32而连接于正极侧供电导体6或负极侧供电导体7。因此，多个发光元件列电性地并联设置，通过正极侧供电导体6以及负极侧供电导体7而受到供电。
框构件10例如是使用分配器(dispenser)将具有规定粘度的未硬化的硅酮树脂呈框状地涂布于基板2上，随后进行加热硬化，从而粘接于基板2上。该框构件10被涂布成大致矩形状，且具有包围反射层5和正极侧供电导体6以及负极侧供电导体7的内周面。发光元件3的安装区域成为由框构件10所包围的状态。
密封构件11为透光性合成树脂，例如透明硅酮树脂制，且填充在框构件10的内侧而设置于基板2上。密封构件11对反射层5、正极侧供电导体6以及负极侧供电导体7的接合线32的连接部分、各发光元件3、接合线32进行密封。
密封构件11也可以适量地含有荧光体。荧光体受到发光元件3发出的光激发，而放射出与发光元件3所发出的光的颜色为不同颜色的光。在发光元件3发出蓝色光的本实施方式中，对于荧光体使用放射出与蓝色光存在补色关系的黄色系的光的黄色荧光体，以能够出射白色光。密封构件11在未硬化的状态下，以规定量注入至框构件10的内侧，之后，受到加热硬化而固定于基板2以及框构件10。因此，密封构件11的密封面积由框构件10所规定。
在一对导出端子部8上，连接着噪声应对零件4。该噪声应对零件4是针对噪声而作为阻抗(impedance)低的旁通元件来发挥功能的电容器，使用陶瓷贴片电容器。具体而言，陶瓷贴片电容器的端子电极焊接连接于一对导出端子部8的端缘。
导出端子部8由于被导出至发光元件3的安装区域的外侧，更详细而言被导出至框构件10的外侧，因此例如连接于这些导出端子部8的噪声应对零件4不会成为从发光元件3出射的光的障碍物。导出端子部8是将正极侧供电导体6以及负极侧供电导体7的一部分导出而形成，因此能够实现结构的简化。
请参阅图1所示，在基板2上，焊接着供电连接器(connector)12。供电连接器12连接于正极侧供电导体6以及负极侧供电导体7的供电端子部9，进而与后述的点灯装置(lighting control device)电性连接。经由供电连接器12，从点灯装置对发光元件3供给电力，发光元件3受到点灯控制。
继而，请参阅图4以及图5来说明照明装置20的电路结构。
照明装置20具备构成直流电源的点灯装置21和发光装置1。点灯装置21连接于商用交流电源AC，接受该交流电源AC而生成直流输出。商用交流电源AC连接于全波整流电路22的输入端子，在该全波整流电路22的输出端子间连接着平滑电容器23。也可以取代平滑电容器23而使用以升压斩波器(chopper)为主而构成的功率因数改善电路。并且，在该平滑电容器23上连接着直流电压转换电路24以及电流检测机构25。点灯装置21具有控制功能，即：根据电流检测机构25的检测结果来将电流控制信号反馈(feedback)给直流电压转换电路24，以使输出电流恒流化。
在点灯装置21的输出端子间，经由供电连接器12而连接着发光装置1。发光装置3具有基板2，该基板2具备串联连接着多个发光元件3的多个串联电路、以及并联连接在该串联电路两端的作为噪声应对零件4的电容器C。
图5是表示照明装置20中的浮动电容的概略接线图。如该图所示，照明装置20具备经由电源开关SW而连接于商用交流电源AC的点灯装置21、以及收容有发光装置1的装置本体26。发光装置1从点灯装置21受到直流电力的供给，对其发光元件3进行点灯控制。装置本体26为铝等的具有导电性的金属制，且处于接地电位。
当对发光装置1进行通电时，由密封构件11所覆盖的各发光元件3一齐发光，发光装置1被用作出射白色光的面状光源。在发光过程中，由于噪声应对零件4配设在各发光元件3的安装区域的外侧，因此可减轻噪声应对零件4成为从各发光元件3出射的光的障碍物的情况，可防止光输出的下降。进而，在发光装置1的发光过程中，发光元件3所放射出的光中的朝向基板2侧的光主要被反射层5的表层反射向光的利用方向。
关于浮动电容Cs，处于接地电位的装置本体26形成一个电极，正极侧供电导体6以及负极侧供电导体7或接合线32等形成另一个电极，这些电极间经由介电体而静电耦合。当连接各发光元件3的正极侧供电导体6以及负极侧供电导体7或接合线32等与装置本体26之间接近时，有可能产生浮动电容Cs。此时，即使在已切断电源开关SW的状态下，当噪声重叠于电源线时，仍可能有作为漏电流的微小电流流经发光元件3，从而导致发光元件3发生误点灯。
本实施方式中，由于在连接有多个发光元件3的串联电路的两端连接着旁通元件的电容器来作为噪声应对零件4，因此噪声不会流经发光元件3，而会流经该电容器而旁通。因此，在已切断电源开关SW的状态下，即使噪声重叠于电源线，也能够抑制作为漏电流的微小电流流经发光元件3，从而避免发光元件3的误点灯。
如上所述，根据本实施方式，可提供一种发光装置1以及照明装置20，能够抑制发光元件3的误点灯，并且当安装噪声应对零件4时，能够利用简化的结构来减轻噪声应对零件4成为从各发光元件3出射的光的障碍物的情况。
其次，请参阅图6来说明第2实施方式。另外，对于与第1实施方式相同或相当的部分标注相同符号并省略重复的说明。
在6图中，作为照明装置，示出有灯泡型LED灯(lamp)50。在该LED灯50中，基本上配设着具有与第1实施方式同样的结构的发光装置1以及点灯装置21。不同之处在于，噪声应对零件4是在有因静电等的噪声引起的高电压施加于发光元件3时作为保护元件而发挥功能的电容器。因此，通过使用该电容器，可防止发光元件3的破坏或损伤。
灯泡型LED灯50具备发光装置1、与该发光装置1热结合的本体51、对发光元件进行点灯控制的点灯装置21、收纳有该点灯装置21的盖(cover)构件52、安装于盖构件52上的灯头53、以及覆盖发光装置1而安装于本体51的灯罩(globe)54。
本体51例如由导热性良好的铝等的金属材料构成，呈从一端侧朝向另一端侧而逐渐扩径的大致圆柱，在外周面上一体地形成有多个散热片(fin)。在本体51的另一端侧，形成着用于安装基板2的安装凹部51a，并且，在一端侧形成着用来插入盖构件52的嵌合凹部51b。
点灯装置21是在矩形平板状的点灯电路基板上安装电路零件而构成。点灯电路基板呈纵向，即，呈以长边方向为上下的纵型配置而收纳在盖构件52内。另外，基板2与点灯装置21通过插通本体51上所形成的未图示的配线孔的导线(lead)而电性连接。
盖构件52例如由聚对苯二甲酸丁二醇酯(polybutyleneterephthalate，PBT)树脂等的具有绝缘性的材料而沿着嵌合凹部51b的形状形成为大致圆筒状。在盖构件52的中间部的外周面，用于使本体51的一端侧与灯头53之间绝缘的绝缘部即凸缘(flange)部52a朝向径向突出而介在于整个周方向上。
灯头53为E型灯头，通过配线而与点灯装置21电性连接。灯头53具备：筒状的外壳(shell)，具有螺入未图示的照明器具的灯座(socket)的螺纹；以及金属眼(eyelet)，经由绝缘部而设于该外壳的顶部。
灯罩54由具有光扩散性的玻璃或合成树脂等而形成为球面状，且呈与本体51的另一端侧连续的形状。灯罩54是以从球面状的顶部逐渐朝向下方扩开的方式而形成，且以从最大直径位置开始缩径的方式而形成。
在以此方式构成的灯泡型LED灯50中，例如即使在装配工序中因静电而对发光元件3施加有过电压的情况下，也能够通过噪声应对零件4来保护发光元件3以避免破坏或损伤。
请参阅图4所示，在发光装置1中，当因静电而对连接着多个发光元件3的串联电路施加有过电压时，该静电引起的电荷与噪声应对零件4的电容器C的电荷被串联连接。因此，因静电引起的电荷在噪声应对零件4的电容器C之间得到再分配，施加至发光元件3的串联电路的静电引起的电荷得以减少。因此，施加至发光元件3的电压降低，避免发光元件3的破坏或损伤。
如上所述，根据第2实施方式的灯泡型LED灯50，可避免发光元件3的破坏或损伤，并且当安装噪声应对零件4时，能够利用简化的结构来减轻噪声应对零件4成为从各发光元件3出射的光的障碍物的情况。
其次，请参阅图7以及图8来说明第3实施方式的发光装置。另外，对于与第1实施方式相同或相当的部分标注相同符号并省略重复的说明。在本实施方式中，与第1实施方式主要的不同之处在于导出端子部8的结构。
请参阅图8所示，正极侧供电导体6以及负极侧供电导体7的导出端子部8是分割而配设，由一对导出导体部81和2个连接导体部82所构成。一对导出导体部81分别从正极侧供电导体6以及负极侧供电导体7连续形成，在其端缘间空开间隔而独立地形成着2个连接导体部82。亦即，2个连接导体部82彼此空开规定的隔离距离(绝缘距离)L而设置着。
请参阅图7所示，作为噪声应对零件4的陶瓷贴片电容器连接于导出端子部8。具体而言，3个陶瓷贴片电容器4a、4b、4c在图示时从左侧朝向右侧依序配设。左侧的陶瓷贴片电容器4a将其电极端子连接于从正极侧供电导体6导出的导出导体部81和连接导体部82。位于中央部的陶瓷贴片电容器4b将其端子电极连接于连接导体部82和下个连接导体部82。右侧的陶瓷贴片电容器4c将其端子电极焊接连接至连接导体部82和从负极侧供电导体7导出的导出导体部81。
导出端子部8是空开规定的隔离距离L而形成，但会发生下述问题，即：由于长时间的使用，在电场的影响下，金属成分移动基板2表面的绝缘层上的隔离距离L的迁移现象，从而造成导体间的绝缘性下降。
但是，本实施方式中，导出端子部8被分割成多个而形成，且在一对导出导体部81之间设置3处间隙即绝缘距离L，其合计为单一绝缘距离L的3倍。由此，能够尽量增加导出导体部间的绝缘距离，可抑制因迁移现象造成的绝缘性的下降。
通过实验可以推测，因迁移现象引起的绝缘性是由绝缘距离L的合计所规定。即，绝缘距离L的合计距离越长，抑制因迁移现象引起的绝缘性的下降的效果越高。
以下，对适用如上所述的导出端子部8以及噪声应对零件4的实例进行说明。
一般而言，当在基板上安装电子零件时，供电导体等的隔离距离(绝缘距离)L是由该电子零件的尺寸所决定。因此，难以确保足够抑制因迁移现象引起的绝缘性下降的绝缘距离L。
例如，当使用1个电容为0.3μF的陶瓷贴片电容器来作为噪声应对零件4时(请参阅图1以及图2)，有可能无法确保导出端子部8的充分的绝缘距离L。此时，为了确保绝缘距离L，对电容器进行分割，串联连接3个电容为1μF的电容器，由此可将合计电容设定为约0.3μF，从而能够加长绝缘距离L的合计距离。
因此，对于由电容器的尺寸所决定的绝缘距离L，通过将电容器分割成多个并连接，可加长其合计距离而抑制因迁移现象造成的绝缘性的下降。
另外，电容器只要使用多个即可，其个数并无特别限定。例如，只要能够确保隔离距离(绝缘距离)L，也可以使用2个。噪声应对零件4可构成为作为旁通元件或保护元件来发挥功能。
如上所述，根据第3实施方式的发光装置1，能够抑制因迁移现象引起的绝缘性的下降，并且当安装噪声应对零件4时，能够利用简化的结构来减轻噪声应对零件4成为从各发光元件3出射的光的障碍物的情况。
其次，请参阅图9来说明第4实施方式的照明装置。图9表示照明装置20的电路结构，相当于第1实施方式的图4。另外，对于与第1实施方式相同或相当的部分标注相同符号并省略重复的说明。
在第4实施方式中，与第1实施方式主要的不同之处在于，在串联连接着多个发光元件3的多个串联电路的两端，反并联地连接着恒压二极管ZD来作为噪声应对零件4。作为噪声应对零件4的恒压二极管ZD在有因静电等的噪声造成的高电压施加至发光元件3时作为保护元件而发挥功能。
例如，当静电进入连接有多个发光元件3的串联电路时，当其相对于恒压二极管ZD为顺向时，大部分的电流流经恒压二极管ZD而不会流经发光元件3。而且，当静电相对于恒压二极管ZD为逆向时，恒压二极管ZD处于非导通状态直至其屈服电压为止，但当超过屈服电压而施加电压时将成为导通状态，电流易从发光元件3流至恒压二极管ZD侧。
如上所述，根据本实施方式的照明装置20，使用作为噪声应对零件4的恒压二极管ZD，可与第2实施方式同样地避免发光元件3的破坏或损伤，并且当安装噪声应对零件4时，能够利用简化的结构来减轻噪声应对零件4成为从各发光元件3出射的光的障碍物的情况。
其次，请参阅图10至图14来说明第5实施方式的发光装置。另外，对于与第1实施方式相同或相当的部分标注相同符号并省略重复的说明。
图10以及图11中，作为第5实施方式的照明装置，示出为了道路照明而设置的路灯20。路灯20是在支柱102的上端部安装灯具103而形成。支柱102竖立设置在道路旁，其上部以覆盖于道路上的方式而弯曲。灯具103是具备如图2所示般连结于支柱102的器具本体例如灯体104、塞住面向道路的灯体104的下表面开口而安装于灯体104上的透光板105、以及与该透光板105相向而收容在灯体104内的至少一台光源装置106而形成。灯体104是将金属例如多个铝压铸(die cast)成形品组合而形成。透光板105由强化玻璃构成。
对光源装置106中所设的发光装置1进行说明。请参阅图12、图13以及图14所示，发光装置1具备表面具有绝缘性的大致矩形状的基板2、在基板2的表面上形成有图案的正极侧供电导体6以及负极侧供电导体7、对准标记(alignment mark)35、36、第1保护层37、第2保护层38、多个发光元件3、接合线、框构件10、密封构件11、供电连接器12及电容器4等。
基板2由白色的陶瓷例如白色的AL2O3(氧化铝)所形成。基板2也可以仅由氧化铝形成，但也可以将氧化铝作为主成分并在其中混合其它陶瓷等，此时，为了将氧化铝作为主成分，优选将其含有率设为70％以上。
白色的基板2对于可见光区域的平均反射率为80％以上，尤其更优选为85％以上99％以下。因此，基板2对于后述的LED发出的特定的发光波长440nm～460nm的蓝色光以及后述的荧光体放射出的特定的发光波长470nm～490nm的黄色光，也发挥同样的反光性能。基板2的一个表面被用作零件安装面2a。由配线图案构成的正极侧供电导体6以及负极侧供电导体7设置在零件安装面2a上。
请参阅图12、图13等所示，正极侧供电导体6是具有基部6a和共用线连接部6b而形成。共用线连接部6b是笔直地延伸而形成。基部6a与共用线连接部6b为大致平行且经由倾斜的图案部而一体地连续着。在基部6a上，一体地突出设置着第1正极焊垫部6c和第2正极焊垫部6d。
负极侧供电导体7是具有基部7a、第1线连接部7b、中间图案部7c及第2线连接部7d而形成。负极侧供电导体7以包围正极侧供电导体6的方式而设置。
亦即，基部7a相对于正极侧供电导体6的基部6a隔开规定的绝缘距离L(请参阅图13)而邻接地设置着。在负极侧基部7a上，一体地突出设置着第1负极焊垫部7e。第1线连接部7b以相对于负极侧基部7a而弯折大致90°的方式而一体地连续着。该第1线连接部7b是在正极侧的共用线连接部6b之间形成第1元件配设空间(space)S1而相对于共用线连接部6b大致平行地设置着。
负极侧的中间图案部7c以相对于第1线连接部7b而弯折大致90°的方式而一体地连续设置着。该中间图案部7c的长边方向中间部相对于共用线连接部6b的前端隔开绝缘距离L以上的绝缘距离B(请参阅图13)而邻接。为了确保该绝缘距离B，中间图案部7c的两端部彼此反向倾斜，且中间图案部7c形成为大致弯曲形状。由此，中间图案部7c的长边方向中间部远离共用线连接部6b的前端。
第2线连接部7d以相对于中间图案部7c弯折大致90°而一体地连续设置着。由此，第2线连接部7d是在正极侧的共用线连接部6b之间形成第2元件配设空间S2而相对于共用线连接部6b大致平行地设置着。因此，负极侧供电导体7以从三方包围正极侧供电导体6的方式而设置着。
在第2线连接部7d的前端一体地连续且与第2正极焊垫部6d对应地设置着第2负极焊垫部7f。这些第2负极焊垫部7f与第2正极焊垫部6d隔离，并且在他们之间，在零件安装面2a上形成着中间焊垫13。这些第2负极焊垫部7f、第2正极焊垫部6d以及中间焊垫13被导出至后述的发光元件3的安装区域的外侧，构成导出端子部8。在本实施方式中，导出端子部8被分割成多个，分别由一对导出导体部81和2个连接导体部82构成。一对导出导体部81分别具有从正极侧供电导体6以及负极侧供电导体7连续形成的第2正极焊垫部6d以及第2负极焊垫部7f(导出导体部)、以及在这些焊垫部间空开间隙而设置的中间焊垫(连接导体部)13。
进而，在零件安装面2a上，设置着点灯确认测试用的点灯检查焊垫28、29、温度测定用的温度检查焊垫34以及零件固定用的安装焊垫33。
亦即，点灯检查焊垫28连接于正极侧供电导体6，点灯检查焊垫29连接于负极侧供电导体7。温度检查焊垫34在点灯检查焊垫29以及负极侧供电导体7的附近，不具有与他们电性连接的连接关系而独立地设置着。在该温度检查焊垫34上连接着热电偶，以能够测定发光装置1的温度。形成一对安装焊垫33，且这一对安装焊垫33设置在点灯检查焊垫28、29之间。
多个对准标记35、36将共用线连接部6b、其两侧的第1元件配设空间S1以及第2元件配设空间S2、邻接于第1元件配设空间S1的第1线连接部7b、以及邻接于第2元件配设空间S2的第2线连接部7d置于中间而设于其两侧。
正极侧供电导体6、负极侧供电导体7、中间焊垫13、点灯检查焊垫28、29、安装焊垫33以及对准标记35、36均是相同的金属制例如银制，具体而言是以银为主成分而形成，他们是通过印刷例如丝网(screen)印刷而印制在零件安装面22a上。另外，也可以取代印刷而通过镀敷来设置。
第1保护层37以及第2保护层38由电绝缘材料构成，并且通过丝网印刷而印刷在零件安装面2a上，为了防止所述银制的印刷物中的未被后述密封构件11密封的部位的劣化，各保护层主要覆盖该部位而设置。
对于多个发光元件3，分别使用了在发光状态下伴随发热的发光元件，例如使用发出蓝色光的芯片状的蓝色LED。这些发光元件45优选由具备下述结构的裸芯片构成，即：在蓝宝石玻璃制的透光性元件基板上设置着半导体发光层，并且在该发光层上设有一对元件电极。
发光元件3中的半数在第1元件配设空间S1内直接安装于基板2上。该安装是通过使用透明的固晶(die bond)材料将元件基板粘接于零件安装面2a而实现，安装在第1元件配设空间S1内的多个发光元件45纵横排列而配设成矩阵状。同样地，剩余的发光元件3在第2元件配设空间S2内直接安装于基板2上。该安装也是通过使用透明的固晶材料而将组件基板粘接于零件安装面2a来实现，安装在第2组件配设空间S2内的多个发光组件3也是纵横排列而配设成矩阵状。
配设在第1元件配设空间S1内的多个发光元件3与配设在第2元件配设空间S2内的多个发光元件3是以共用线连接部6b为边界而对称地设置着。
在正极侧供电导体6的共用线连接部6b与负极侧供电导体7的第1线连接部7b所排列的方向上成列的发光元件3彼此利用接合线47而串联地连接着。配置在这样串联连接的发光元件列45R的一端的发光元件3利用接合线48而连接于共用线连接部6b。配置在发光元件列45R的另一端的发光元件3利用接合线49而连接于第1线连接部7b。
同样地，在共用线连接部6b与负极侧供电导体7的第2线连接部7d所排列的方向上成列的发光元件3彼此利用接合线60而串联地连接着。配置在这样串联连接的发光元件列45L的一端的发光元件3利用接合线61而连接于共用线连接部6b。与此同时，配置在发光元件列45L的另一端的发光元件3利用接合线62而连接于第2线连接部7d。另外，接合线47～62均是由金属细线，优选由金线构成，并通过线接合(wire bonding)而设置着。
通过以上述方式对安装于基板2上的多个发光元件3进行电性连接，以构成板上芯片(Chip On Board，COB)型的发光装置1。借助电性连接，设置在各元件配设空间S1、S2内的多个发光元件3，例如7个发光元件3串联连接而成的例如12个第1发光元件列45R与同样的12个第2发光元件列45L成为电性并联连接的排列。
请参阅图12以及图14所示，框构件10例如呈四边环状，在其内侧包围着各线连接部6b、7b、7d、多个发光元件3的安装区域以及各接合线47～52而安装于零件安装面22a上。框构件10优选由白色的合成树脂制作。该框构件10粘附于第1保护层37的一部分以及第2保护层38的一部分。构成导出端子部8的第2正极焊垫部6d、第2负极焊垫部7f、中间焊垫13在框构件10的外侧设置于基板2上。
密封构件11被填充在框构件10内，以埋设着各线连接部6b、7b、7d、多个发光元件3以及各接合线47～52的状态而将他们密封，并设置于基板2上。对于密封构件57，使用透光性树脂材料例如硅酮树脂，但也可以取代之而使用环氧树脂、尿素(urea)树脂等。密封构件11具有透气性。
在密封构件11中混合有荧光体(未图示)。荧光体受到发光元件3所发出的光激发，而放射出与该光为不同颜色的光，借助该放射出的光的颜色与发光元件3的发光色的组合等来形成照明所需的颜色的光。为了在对发光元件使用蓝色LED的条件下获得白色的照明光，须使用黄色的荧光体。另外，为了在对半导体发光元件使用发出紫外线的LED的条件下获得白色的照明光，只要使用红色、蓝色以及黄色的各荧光体即可。
通过将所述蓝色LED发出的蓝色光与相对于该蓝色光而存在补色关系的黄色光予以混合，从而形成白色光，该白色光从密封构件11的表面朝向光的利用方向出射。因此，由密封构件11的表面，即，光出射面来形成发光装置1的发光面11a。该发光面11a的大小是由框构件10所规定。
请参阅图12以及图14所示，在零件安装面2a上，安装着由面安装零件构成的1个供电连接器12以及作为噪声应对零件的2个电容器4。供电连接器12采用具有第1端子插脚(pin)12a和第2端子插脚12b的双插脚型的结构。供电连接器12被焊接于安装焊垫33，由此配设在点灯检查焊垫28、29间。第1端子插脚12a被焊接于第1正极焊垫部6c，第2端子插脚12b被焊接于第1负极焊垫部7e。在供电连接器12上，插入连接着与未图示的电源装置连接的直流供电用的绝缘包覆电线。由此，可经由供电连接器12来进行对发光装置1的供电。
2个电容器4中的一个电容器4被焊接于正极侧供电导体6的第2正极焊垫部6d以及中间焊垫13的一端部，并跨及他们而配设着。另一个电容器4被焊接于负极侧供电导体7的第2负极焊垫部7f以及中间焊垫13的另一端部，并跨及他们而配设着。2个电容器4位于框构件10的外侧，亦即位于发光元件3的安装区域的外侧。
在对各发光元件3供给直流的通常的点灯状态下，电流不会流经电容器4。但是，在噪声重叠以至于有交流流经的事态的情况下，电流将流经电容器4而正极侧供电导体6与负极侧供电导体7形成短路，由此，防止交流被供给至各发光元件3。
请参阅图14所示，电容器4的高度较供电连接器12的高度低。电子零件的高度越高，越要远离通过激发而发光的密封构件11的中心(换言之，发光中心)而配设着。详细而言，图14中的符号J表示高度较供电连接器12低的电容器4与发光中心之间的距离，同样地，符号K表示高度较电容器4高的供电连接器12与发光中心之间的距离，距离K大于距离J。
通过如此般根据高度来配置电子零件，请参阅图14的箭头所代表者来表示，可缩小从发光组件3出射的发光线H与零件安装面2a所夹着的角度θ。伴随于此，既能防止高度高的供电连接器12遮挡发光线H，又能加大出射的光的角度。
请参阅图14所示，以所述方式构成的发光装置1使与零件安装面2a为相反侧的面密接于设置部112的底面112a而支撑在光源装置106的装置底座111上。在如此般受到支撑的发光装置1被安装于灯体104的状态下，发光面11a与透光板105相向。
为了实现发光装置1的支撑，将多个例如2个金属制的压板71螺固于装置底座111。这些压板71的前端部与基板2的周部相向，在其前端部安装着对基板2的周部进行按压的金属制的弹簧72。利用这些弹簧72的弹力来保持基板2的背面密接于底面112a的状态。
如上所述，根据第5实施方式的发光装置1以及路灯，能够抑制因迁移现象引起的绝缘性的下降，并且当安装噪声应对零件4时，能够利用简化的结构来减轻噪声应对零件4成为从各发光元件3出射的光的障碍物的情况。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的结构及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例，但是凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
例如，作为噪声应对零件，可使用电容器或恒压二极管，但并不特别限定于这些零件。也可以将多个发光装置串联连接或并联连接而构成光量增大的照明装置。作为照明装置，可适用于光源、在室内或室外使用的照明器具、或显示器装置等。
发光元件对基板的安装方式可适用将裸芯片直接插入至基板的板上芯片方式或者对经过封装(packaging)的表面安装零件进行焊接安装的方式，安装方式并无特别限定。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (5)

1.一种发光装置，其特征在于其包括：
基板，表面侧具有绝缘性；
多个发光元件，安装于该基板的表面侧，且彼此电性连接；
正极侧供电导体以及负极侧供电导体，配设于所述基板的表面侧，对多个发光元件进行供电；
导出端子部，从所述正极侧供电导体以及负极侧供电导体导出至所述发光元件的安装区域的外侧；
密封构件，密封所述发光元件；以及
噪声应对零件，安装为如下：避开所述密封构件所覆盖的所述发光元件的安装区域而连接于导出至所述安装区域的外侧的所述导出端子部；
其中，所述噪声应对零件包含多个同种类零件，所述导出端子部具有分别从正极侧供电导体以及负极侧供电导体连续的一对导出导体部、以及在这些导出导体部的端缘间空开规定的、抑制因电子迁移造成的绝缘性下降的绝缘距离而配置的至少1个连接导体部，
所述多个同种类零件相对于所述导出导体部或连接导体部串联连接于导出导体部与连接导体部之间或者串联连接于1个连接导体部与其它连接导体部之间。
2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于其包括：
反射层，形成于所述基板的安装区域，且
所述发光元件被安装于所述反射层上，
所述噪声应对零件设置在所述反射层的外侧。
3.根据权利要求1至2中任一权利要求所述的发光装置，其特征在于其包括：
框构件，包围所述安装区域而设置于所述基板上；
其中，所述密封构件在所述框构件的内侧填充至所述发光元件上，且
所述噪声应对零件设置在所述框构件的外侧。
4.根据权利要求1至2中任一权利要求所述的发光装置，其特征在于其包括：
供电连接器，安装于所述基板上，且连接于所述正极侧供电导体以及负极侧供电导体，且
所述供电连接器具有比所述噪声应对零件大的高度，且相对于所述安装区域而配置于较所述噪声应对零件更外侧。
5.一种照明装置，其特征在于其包括：
装置本体；
根据权利要求1所述的发光装置，配设于所述装置本体上；以及
点灯装置，对所述发光装置供给电力。
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