CN102109126B - 照明装置 - Google Patents

Abstract

本发明是有关于一种照明装置，通过着眼于减小寄生电容来抑制发光组件的误点灯，并且可实现散热效果的提高。照明装置包括：装置本体，位于接地电位且具有导电性；配设在装置本体的发光装置；以及点灯装置，连接于交流电源且将电力供给至所述发光装置。发光装置包括：基板、多个发光组件、及供电用布线单元。基板设置着绝缘层及散热层，散热层积层于该绝缘层且具有导热性且呈非电性导通。多个发光组件封装在所述散热层上。供电用布线单元将各发光组件电性连接。

Description

照明装置

技术领域

本发明涉及一种照明装置，特别是涉及一种使用发光二极管(lightemitting diode，LED)等的发光组件的照明装置。

背景技术

近来，正使用LED作为照明装置的光源。该光源是在基板上配设多个LED的裸芯片(bare chip)，且利用接合线(bonding wire)将各LED芯片电性连接于布线图案从而封装在基板上。而且，将该基板组装在多个铝等的金属制的本体上从而构成LED照明装置(例如，参照专利文献1)。

此种以前的照明装置通常由连接于交流电源的点灯装置供给电力，并进行LED的点灯控制。而且，金属制的本体位于接地电位。

[背景技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2009-54989号公报(段落[0022]～[0024]、[0045]～[0047])

然而，在所述以前的照明装置中，例如，无论点灯装置的电源开关(单切换开关)是否处于切断的状态，均会产生LED变得昏暗几乎未点灯的误点灯的现象。认为该现象起因于噪声(noise)重叠于电源线，从而在连接着LED芯片的布线图案等的导体及与该导体接近的金属制的本体之间产生寄生电容(stray capacitance)，作为漏电流的微小电流会流经LED芯片。

为了避免所述问题的发生，例如，有将作为旁通组件的电容器并联地插入至各LED芯片，形成使所述微小电流绕过的路径的方法，但在该情况下，因追加了电容器，所以有成本增加或因焊接的增加而导致布线连接的可靠性降低的可能。而且，因将该电容器封装在基板的表面上，所以会发生基板表面的反射率降低，从而作为光源的光输出降低的问题。

而且，LED等的发光组件随着其温度的上升，光的输出会降低，从而耐用年数也会缩短。因此，对将LED或电致发光(Electroluminescence，EL)组件等的固体发光组件作为光源的照明装置而言，为了延长耐用年数或改善发光效率的特性，而必须抑制发光组件的温度上升。

由此可见，上述现有的技术在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，亟待加以进一步改进。因此如何能创设一种新型结构的照明装置，亦成为当前业界极需改进的目标。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的技术存在的缺陷，而提供一种新型结构的照明装置，所要解决的技术问题是使其通过着眼于减小寄生电容来抑制发光组件的误点灯，并且可实现散热效果的提高，非常适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种照明装置，其中：装置本体，位于接地电位且具有导电性；发光装置，配设在装置本体，包括基板、多个发光组件、及供电用布线单元，其中该基板设置着绝缘层及具有导热性的散热层，所述散热层积层于该绝缘层且由导电性材料构成，该多个发光组件封装在所述散热层上，该供电用布线单元将各发光组件电性连接并且以非电性导通的方式来设置着所述散热层；以及点灯装置，连接于交流电源且将电力供给至所述发光装置。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的照明装置，其中所述的将各发光组件电性连接的供电用布线单元为将邻接的发光组件的电极彼此相互连接的接合线。

前述的照明装置，其中所述的将各发光组件电性连接的供电用布线单元包括：连接导体，形成于邻接的发光组件且至少比所述散热层的面积小；以及接合线，将经由该连接导体而邻接的发光组件的电极彼此相互连接。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知，为达到上述目的，本发明提供了一种技术方案1所述的照明装置，包括：装置本体，位于接地电位且具有导电性；配设在装置本体的发光装置，包括：设置着绝缘层及积层于该绝缘层的具有导热性且非电性导通的散热层的基板，封装在所述散热层上的多个发光组件，及将各发光组件电性连接的供电用布线单元；以及点灯装置，连接于交流电源且将电力供给至所述发光装置。对于基板而言，优选将铝等的导热性良好且散热性优异的金属材料适用作基底板，但构成材料并无特别限定。在基底板的材料设为绝缘材料的情况下，可适用散热特性相对良好且耐久性优异的陶瓷材料或合成树脂材料。发光组件为LED等的固体发光组件。而且，发光组件的封装个数未作特别限制。散热层例如可设为三层构成，即，对铜进行蚀刻来设置第一层，在该铜层上进行镀镍(Ni)处理来作为第二层，进行镀银(Ag)处理来作为第三层。在该情况下，表层可设为反射率高的层。供电用布线单元是指将各发光组件电性连接的接合线或布线图案等的导体。照明装置中包含在室内或室外使用的照明器具、显示器装置等。技术方案2所述的照明装置根据技术方案1所述的照明装置，其中：将所述各发光组件电性连接的供电用布线单元为将邻接的发光组件的电极之间相互连接的接合线。该构成是利用接合线将邻接的发光组件的电极之间相互直接连接在一起。接合线例如优选使用金(Au)的细线，还可使用除此以外的金属细线。技术方案3所述的照明装置根据技术方案1所述的照明装置，其中：将所述各发光组件电性连接的供电用布线单元包括：连接导体，形成于邻接的发光组件间且至少比散热层的面积小；以及接合线，将经由该连接导体而邻接的发光组件的电极之间相互连接。连接导体较佳以至少比散热层的面积小且用以连接接合线的最小限度的面积来形成。

借由上述技术方案，本发明照明装置至少具有下列优点及有益效果：

根据技术方案1所述的发明，提供一种增大散热层的面积而可有效地抑制发光组件的温度上升，另一方面缩小供电用布线单元的面积而可抑制发光组件的误点灯的照明装置。

根据技术方案2所述的发明，除技术方案1所述的发明的效果以外，因利用接合线将邻接的发光组件的电极之间相互连接，所以可减小供电用布线单元的面积。

根据技术方案3所述的发明，除技术方案1所述的发明的效果以外，因利用接合线将经由面积小的连接导体而邻接的发光组件的电极之间相互连接，所以可减小供电用布线单元的面积。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1是表示本发明的第一实施方式的发光装置的平面图。

图2表示将所述发光装置中的框构件及密封构件拆除后的平面图。

图3是表示沿着图1中的X-X线的剖面图。

图4是表示本发明的第一实施方式的照明装置的概略接线图。

图5表示本发明的第二实施方式的发光装置的平面图。

图6是表示将所述发光装置中的框构件及密封构件拆除后的平面图。

图7是表示沿着图5中的X-X线的剖面图。

1：发光装置                   2：基板

3、3a：发光组件(LED芯片)

4：供电用布线单元             5：框构件

6：密封构件                   7：点灯装置

8：装置本体                   21：基底板

22：绝缘层                    23：散热层

24：正极侧供电导体       25：负极侧供电导体

31：黏接剂               32：发光组件的正侧电极

33：发光组件的负侧电极   41：接合线

42：连接导体             A：第一层

AC：商用交流电源         B：第二层

C：第三层                Cs：寄生电容

SW：电源开关

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的照明装置其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

以下，参照图1至图4对本发明的第一实施方式的发光装置及照明装置进行说明。另外，各图中对相同部分标注相同符号并省略重复的说明。

如图1至图3所示，发光装置1包括基板2、多个发光组件3、连接于各发光组件3的电极的供电用布线单元4、框构件5及密封构件6。

基板2形成为大致长方形。在基板2中，优选将可提高各发光组件3的散热性的铝等的导热性良好且散热性优异的金属材料用作基底板。关于此种基板2，已表示有将绝缘层22积层于铝制的基底板21的一面而成的金属制的基底板。绝缘层22由电绝缘性的有机材料即合成树脂，例如环氧树脂而形成。另外，在基底板的材料设为绝缘材料的情况下，可适用散热特性相对良好且耐久性优异的陶瓷材料或合成树脂材料。

如图2及图3所示，在绝缘层22上，以相同的层构成而积层着散热层23、正极侧供电导体24及负极侧供电导体25。如图2所示，散热层23形成为大致四边形状的六个方块且在长度方向上并列设置着。正极侧供电导体24及负极侧供电导体25在基板2的两端侧与散热层23隔开规定的绝缘距离，成对地形成着。

如图3所示，这些散热层23、正极侧供电导体24及负极侧供电导体25为三层构成，在绝缘层22上利用蚀刻而设置着铜图案来作为第一层A。在该铜图案层上，进行镀镍(Ni)处理来作为第二层B，并对第三层C实施镀银(Ag)处理。散热层23、正极侧供电导体24及负极侧供电导体25的第三层C，也就是表层，均被施以镀银(Ag)，全光线反射率高达90％。另外，在绝缘层22上适当积层着未图示的抗蚀层。

正极侧供电导体24及负极侧供电导体25为电性连接而导通的层，与此相对，散热层23为未电性连接的非导通的层。

多个发光组件3由LED的裸芯片构成。在LED的裸芯片中，例如为了使发光部发出白色系的光而使用发出蓝色的光的裸芯片。该LED的裸芯片使用聚硅氧树脂的绝缘性的黏接剂31，而黏接并封装在各散热层23上。

LED的裸芯片例如为InGaN的组件，在透光性的蓝宝石(sapphire)组件基板上积层着发光层，发光层是将n型氮化物半导体层、InGaN发光层、p型氮化物半导体层依次积层而形成。而且，用以使电流流经发光层的电极是由在p型氮化物半导体层上利用p型电极垫而形成的正侧电极32、及在n型氮化物半导体层上利用n型电极垫而形成的负侧电极33所构成。

供电用布线单元4为发挥着将各发光组件3电性连接的功能的导体。所述电极利用作为供电用布线单元4的接合线41而直接电性连接。接合线41由金(Au)的细线构成，且经由为了提高封装强度且降低LED的裸芯片的损伤而以金(Au)作为主成分的凸块来连接。

这些多个发光组件3在各散热层23上以十个为一组进行封装，将这些各散热层23上的每两个发光组件串联连接，从而总计串联连接有十二个，且构成五个串联电路。

具体而言，在各个发光组件列中，在该列延伸的方向上邻接的发光组件3的异极的电极之间，也就是如图3代表所示，在邻接的发光组件3中的一个发光组件3的正侧电极32与邻接的发光组件3中的另一发光组件3的负侧电极33是利用接合线41而依次直接连接的。由此，构成各个发光组件列的多个发光组件3电性地串联连接在一起。因此，多个发光组件3在通电状态下同时发光。

此外，在各个发光组件列中，特定的发光组件，也就是配置在列的端部的发光组件3a的电极，是利用接合线41而连接在正极侧供电导体24或负极侧供电导体25上。因此，所述各发光组件列电性并联地设置着，并通过正极侧供电导体24及负极侧供电导体25来供电。因此，即便各发光组件列中的任一列因接合不良等而无法发光，发光装置1整体的发光也不会停止。

如以上所示，邻接的发光组件3的电极之间利用作为供电用布线单元4的接合线41，不经由布线图案等而直接连接。因此，作为供电用布线单元4所形成的导体的电极的面积，主要由接合线41来规定，且成为最小限度的面积。即，关于如下述所示的寄生电容，位于接地电位的本体形成一个电极，供电用布线单元4形成另一电极，所述电极之间经电介质而静电耦合(electrostatic coupling)。在该情况下，寄生电容的大小与电极的面积成比例，但如上所示，因供电用布线单元4所形成的电极的面积减小，所以可减小寄生电容。

框构件5例如使用分滴器将具有规定的粘度的未硬化的聚硅氧树脂以框状涂布在基板2上，然后进行加热硬化，由此黏接于基板2上。该框构件5以大致长方形状涂布且具有内周面。在由内周面所包围的框构件5的内侧，配设着散热层23的大部分、正极侧供电导体24及负极侧供电导体25的接合线41的连接部分。也就是，发光组件3的封装区域成为由框构件5所包围的状态。

如上所示，框构件5由聚硅氧树脂形成，因而难以发生由光或热所引起的劣化，从而可抑制表层被施以镀银(Ag)的散热层23、正极侧供电导体24及负极侧供电导体25的变色。因此，可减轻这些散热层23、正极侧供电导体24及负极侧供电导体25的反射效率的降低。

假如在构成框构件的材料中使用环氧树脂，则有机物会附着在表层的镀银(Ag)上，从而表层劣化变色而导致反射效率降低。而且，也可使聚硅氧树脂中含有氧化钛来形成框构件5。在该情况下，还可进一步防止由光所引起的表层的变色或劣化。

密封构件6为透光性合成树脂，例如为透明聚硅氧树脂制，填充于框构件5的内侧且设置在基板2上。密封构件6将各发光组件3、正极侧供电导体24及负极侧供电导体25的接合线41的连接部分等加以密封。

密封构件6含有适量的荧光体。荧光体被发光组件3所发出的光激发，从而放射出与发光组件3所发出的光的颜色为不同颜色的光。在发光组件3发出蓝色光的本实施方式中，为了能够出射白色光，而在荧光体中使用放射出与蓝色的光为补色关系的黄色系的光的黄色荧光体。密封构件6在未硬化的状态下以规定量注入至框构件5的内侧后进行加热硬化来设置。因此，密封构件6的密封面积由框构件5所规定。

然后，还参照图4来说明所述发光装置1的作用。图4是表示照明装置的概略接线图。照明装置包括经由电源开关SW而连接于商用交流电源AC的点灯装置7、及收容发光装置1的本体8。点灯装置7例如将平滑电容器连接于全波整流电路的输出端子间，将直流电压转换电路及电流检测单元连接于该平滑电容器而构成。发光装置1由该点灯装置7而被供给直流电力，其发光组件3受到点灯控制。本体8为铝等的具有导电性的金属制，且位于接地电位。

当发光装置1通电时，由密封构件6所覆盖的各发光组件3同时发光，发光装置1被用作出射白色的光的面状光源。在该发光中，散热层23发挥着将各发光组件3发出的热扩散的散热器(heat spreader)的功能以促进散热。此外，在发光装置1发光时，发光组件3所放射出光中的朝向基板2侧的光在散热层23或正极侧供电导体24及负极侧供电导体25的表层主要向光的利用方向反射。

而且，如果在连接各发光组件3的供电用布线单元4与本体8之间接近的情况下，或本体8与基底板21接触的状态下配设，则绝缘层22将作为电介质来发挥功能且有可能与本体8之间产生寄生电容Cs，但在本实施方式中，供电用布线单元4作为寄生电容Cs的电极发挥作用的面积小，从而可减小寄生电容Cs。

因此，在切断电源开关SW的状态下，即便噪声重叠于电源线，也可抑制作为漏电流的微小电流流经发光组件3，结果可避免发光组件3的误点灯。

即，在本实施方式的照明装置中，进行施加频率50Hz、振幅1Kv的电源噪声的实验，结果可判明，只要可将寄生电容Cs抑制为40pF，则发光组件的几乎未点灯的情况将难以观察到。因此，可确认较佳为将每一个发光装置的寄生电容Cs设定为40pF以下。

此外，考虑将封装发光组件3的散热层23兼用作布线图案，但在该情况下，如果为了提高散热效果而增大散热层23的面积，则伴随于此会导致寄生电容Cs增大，因噪声而使漏电流流经发光组件3，从而有可能导致发光组件3的误点灯。

然而，在本实施方式中，因散热层23处于未电性连接的非导通的状态，所以增大散热层23的面积以最大限度地提高发光组件3的散热效果，另一方面，减小供电用布线单元4的面积以抑制作为漏电流的微小电流流经发光组件3，从而可抑制发光组件3的误点灯。

根据以上所示本实施方式，增大散热层23的面积能够有效地抑制发光组件3的温度上升，另一方面，减小供电用布线单元4的面积能够抑制发光组件3的误点灯。

然后，参照图5至图7对本发明的第二实施方式的发光装置进行说明。另外，对与第一实施方式相同或相当的部分标注相同符号并省略重复的说明。

在本实施方式中，设置小面积的连接导体42，并利用接合线41将经由该连接导体42而邻接的发光组件3的电极之间相互连接。因此，供电用布线单元4由连接导体42及接合线41所构成。

连接导体42在发光组件列中，在与该列延伸的方向正交的列，也就是纵方向的各五个发光组件3所构成的列之间，沿着该列而形成。该连接导体42形成为窄宽度，且为与所述散热层23相同的三层构成，与散热层23在其周围隔开规定间隔而分离，且绝缘形成。散热层23与第一实施方式同样地，为未电性连接的非导通的层。

另外，为了减小寄生电容Cs，连接导体42较佳为以至少比散热层23的面积小且足以连接接合线41的最小限度的面积来形成。

发光组件3的具体的连接关系如以下所说明。

在各个发光组件列中，在该列延伸的方向上邻接的发光组件3的异极的电极之间，即，如图7代表所示，邻接的发光组件3中的一个发光组件3的正侧电极32与邻接的发光组件3中的另一发光组件3的负侧电极33利用接合线41且经由连接导体42而连接在一起。而且，该一个发光组件3的负侧电极33利用接合线41直接连接于在相反侧邻接的发光组件3的正侧电极32，另一发光组件3的正侧电极32利用接合线41直接连接于在相反侧邻接的发光组件3的负侧电极33。

根据以上所示的本实施方式，与第一实施方式同样地，增大散热层23的面积能够有效地抑制发光组件3的温度上升，另一方面，减小供电用布线单元4的面积能够避免发光组件3的误点灯。

然后，对本发明的第三实施方式的照明装置进行说明。虽省略图示，但所述发光装置1可连接多个而作为增大光量的照明装置来构成。在该情况下，判明如果将各发光装置1串联连接，则寄生电容Cs增加，漏电流增加从而存在产生发光组件3的误点灯的倾向。为了解决该问题，本发明者进行了各种实验。结果可确认，通过将各发光装置1并联地连接，能够使流经各发光装置1的漏电流均等化从而可抑制误点灯。

因此，在将发光装置1连接多个来构成照明装置的情况下，将各发光装置并联地连接对于抑制误点灯而言有效。

另外，本发明并不限定于所述各实施方式的构成，在不脱离发明的主旨的范围内可进行各种变形。例如，关于照明装置，可适用于室内或室外所使用的照明器具、显示器装置等。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (3)

1.一种照明装置，其特征在于包括：

装置本体，位于接地电位且具有导电性；

发光装置，配设在装置本体，包括基板、多个发光组件、供电导体及供电用布线单元，其中该基板设置着绝缘层及具有导热性的散热层，所述散热层积层于该绝缘层且由导电性材料构成，该多个发光组件为多个发光二极管芯片，且所述多个发光二极管芯片以并排设置的方式形成为多列封装在所述散热层上，所述多列中各列的所述多个发光二极管芯片彼此为串联连接，所述各列之间则利用配置于各列端部的所述供电导体并联连接，该供电用布线单元为芯片对芯片的布线，所述芯片对芯片的布线将各发光二极管芯片直接电性连接并且以非电性导通的方式来设置着所述散热层；以及

点灯装置，连接于交流电源且将电力供给至所述发光装置。

2.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于：

将所述各发光组件电性连接的供电用布线单元为将邻接的发光组件的电极彼此相互连接的接合线。

3.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于：

将所述各发光组件电性连接的供电用布线单元包括：连接导体，形成于邻接的发光组件且至少比所述散热层的面积小；以及接合线，将经由该连接导体而邻接的发光组件的电极彼此相互连接。

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