CN212412079U - 可侧发光的发光二极管封装结构 - Google Patents

Abstract

一种可侧发光的发光二极管封装结构，包含绝缘基板、第一贴片焊盘、第二贴片焊盘、发光二极管芯片以及模制胶体。绝缘基板具有顶面、底面、第一侧面以及第二侧面，第一侧面与第二侧面相对配置且连接顶面以及底面。第一贴片焊盘以及第二贴片焊盘分别包覆于第一侧面以及第二侧面；第一贴片焊盘以及第二贴片焊盘共同包覆顶面并保持第一间隙，并共同包覆底面而保持第二间隙。发光二极管芯片设置于第一贴片焊盘，并且对应于顶面。发光二极管芯片的第一电极以及第二电极分别电性连接于第一贴片焊盘以及第二贴片焊盘。模制胶体对应于顶面设置，局部地覆盖于第一贴片焊盘以及第二贴片焊盘，并且包覆发光二极管芯片以及填充第一间隙。

Description

可侧发光的发光二极管封装结构

技术领域

本实用新型有关于光电器件，特别是关于一种可侧发光的发光二极管封装结构。

背景技术

发光二极管是一种固态的半导体光电器件，用以将电能转化为光能。发光二极管包含一个半导体芯片。芯片的负极连接在一个金属支架上，芯片的正极连接电源，且整个芯片被环氧树脂封装。发光二极管芯片包含P型半导体以及N型半导体。当电流通过焊线作用于这个芯片的时候，芯片就会发光。发光二极管芯片需要受到保护，以免遭受灰尘、潮湿、静电放电(ESD)和机械破坏。而施加电流时，在P-N内产生的热量需要去除，以防发光二极管芯片过热。现有技术不断提出新材料以及新的封装结构将发光二极管芯片产生的热量传导出来。

图1、图2以及图3所示为现有技术中的发光二极管封装结构1。其中，图1是前视图，图2是俯视图，图3是底视图。如图所示发光二极管封装结构1包含印刷电路板2、发光二极管芯片3、第一焊线4、第二焊线5以及模制胶体6。印刷电路板2的顶面设置固晶垫2c以及焊线垫2d，印刷电路板2的底面设置二焊接垫2e。发光二极管芯片3设置于固晶垫2c，第一焊线4以及第二焊线5分别将发光二极管芯片3的二电极连接至固晶垫2c以及焊线垫2d。模制胶体6，例如环氧树脂或硅胶，通过模制的方法，包覆发光二极管芯片3、第一焊线4以及第二焊线5，以保护发光二极管芯片3。

如图4、图5以及图6所示，是发光二极管封装结构1实际焊接于二个金属线200的情况。金属线200可以是一般裸线，也可以是漆包线或胶包线外露的部分。金属线200分别焊接到二焊接垫2e，透过第一焊线4、第二焊线5、固晶垫2c以及焊线垫2d的连接，提供电力到发光二极管芯片3，使得发光二极管芯片3发光。

如图5以及图6所示，从俯视图或底视图观察，发光二极管芯片3实际发光的时候，仅有单侧(俯视图所看到的一侧)能够看到发光二极管芯片3充分发光。另一侧(底视图所看到的一侧)，发光二极管芯片3以及模制胶体6都是被印刷电路板2遮挡，使得发光二极管封装结构1只能做到接近180度的发光。

实用新型内容

基于上述技术课题，本实用新型提出一种可侧发光的发光二极管封装结构，用以解决现有技术中存在的缺陷。

本实用新型提出一种可侧发光的发光二极管封装结构，包含绝缘基板、第一贴片焊盘、第二贴片焊盘、发光二极管芯片以及模制胶体。绝缘基板具有顶面、底面、第一侧面以及第二侧面，第一侧面与第二侧面相对配置，且第一侧面与第二侧面连接顶面以及底面。第一贴片焊盘包覆于第一侧面；第二贴片焊盘包覆于第二侧面；第一贴片焊盘以及第二贴片焊盘共同包覆顶面并保持第一间隙，第一贴片焊盘以及第二贴片焊盘共同包覆底面并保持第二间隙。发光二极管芯片设置于第一贴片焊盘，并且对应于顶面；其中，发光二极管芯片电性连接于第一贴片焊盘以及第二贴片焊盘。模制胶体对应于顶面设置，局部地覆盖于第一贴片焊盘以及第二贴片焊盘，并且包覆发光二极管芯片以及填充第一间隙；定义通过顶面以及底面的高度方向，模制胶体于高度方向具有胶体厚度，且绝缘基板于高度方向具有基板厚度，胶体厚度大于基板厚度。

在至少一实施例中，胶体厚度至少是基板厚度的二倍。

在至少一实施例中，定义通过第一侧面以及第二侧面并且垂直于高度方向的长度方向，并定义垂直于高度方向以及长度方向的宽度方向，绝缘基板于长度方向的基板长度，大于绝缘基板于宽度方向上的基板宽度。

在至少一实施例中，基板长度至少是基板宽度的三倍。

在至少一实施例中，于宽度方向上，模制胶体的胶体宽度等于基板宽度。

在至少一实施例中，于宽度方向上，第一贴片焊盘以及第二贴片焊盘的焊盘宽度等于基板宽度。

在至少一实施例中，可侧发光的发光二极管封装结构更包含第一焊线以及第二焊线，第一焊线连接于发光二极管芯片以及第一贴片焊盘，并且第二焊线连接于发光二极管芯片以及第二贴片焊盘。

在至少一实施例中，可侧发光的发光二极管封装结构更包含二金属线，平行于高度方向配置，第一贴片焊盘以及第二贴片焊盘对应顶面以及底面的部份，分别焊接到二金属线。

在至少一实施例中，模制胶体位于二金属线之间。

本实用新型透过模制胶体的厚度配置，使得模制胶体明显突出于绝缘基板，从俯视图或底视图观察，本实用新型中的模制胶体相较于现有技术的发光二极管封装中的模制胶体大而突出，而提供较大的发光面积，有相对较好的发光效果。同时，本实用新型降低绝缘基板在宽度方向上的宽度，有效地减少通过模制胶体发出的光线被绝缘基板遮挡，达成360度发光。

附图说明

图1是现有技术中，发光二极管封装结构的前视图。

图2是现有技术中，发光二极管封装结构的俯视图。

图3是现有技术中，发光二极管封装结构的底视图。

图4是现有技术中，发光二极管封装结构焊接于金属线的前视图。

图5是现有技术中，发光二极管封装结构焊接于金属线的俯视图。

图6是现有技术中，发光二极管封装结构焊接于金属线的底视图。

图7是本实用新型实施例中，发光二极管封装结构的前视剖面示意图。

图8是本实用新型实施例中，发光二极管封装结构的俯视图。

图9是本实用新型实施例中，发光二极管封装结构的底视图。

图10是本实用新型实施例中，发光二极管封装结构焊接于金属线的底视图。

图11是本实用新型实施例中，发光二极管封装结构焊接于金属线的前视剖面示意图。

图12是本实用新型实施例中，发光二极管封装结构焊接于金属线的后视剖面示意图。

图13是本实用新型实施例中，发光二极管封装结构焊接于金属线的前视剖面示意图。

主要组件符号说明：

1:发光二极管封装结构

2:印刷电路板

2c:固晶垫

2d:焊线垫

2e:焊接垫

3:发光二极管芯片

4:第一焊线

5:第二焊线

6:模制胶体

100:可侧发光的发光二极管封装结构

110:第一贴片焊盘

120:第二贴片焊盘

130:绝缘基板

131:第一侧面

132:第二侧面

133:顶面

134:底面

140:发光二极管芯片

141:第一电极

142:第二电极

151:第一焊线

152:第二焊线

160:模制胶体

200:金属线

G1:第一间隙

G2:第二间隙

Gth:胶体厚度

Sth:基板厚度

SL:基板长度

SW:基板宽度

GW:胶体宽度

X:长度方向

Y:宽度方向

Z:高度方向

具体实施方式

参阅图7、图8以及图9所示，为本实用新型实施例提出的一种可侧发光的发光二极管封装结构100，包含绝缘基板130、第一贴片焊盘110、第二贴片焊盘120、发光二极管芯片140、第一焊线151、第二焊线152以及模制胶体160。

如图7、图8以及图9所示，绝缘基板130用以提供电性绝缘。在一具体实施例中，绝缘基板130、第一贴片焊盘110以及第二贴片焊盘120的组合是印刷电路板。也就是说透过印刷电路板的制程，就可以直接制作出本实用新型所需要的绝缘基板130、第一贴片焊盘110以及第二贴片焊盘120。绝缘基板130部排除表面经过绝缘处理的金属基板，或是绝缘的陶瓷基板，前述金属基板或陶瓷基板可以提供良好的导热散热效果。

如图7所示，绝缘基板130具有顶面133、底面134、第一侧面131以及第二侧面132。第一侧面131与第二侧面132相对配置，且第一侧面131与第二侧面132连接顶面133以及底面134。

如图7、图8以及图9所示，第一贴片焊盘110以及第二贴片焊盘120分别包覆于第一侧面131以及第二侧面132。同时，第一贴片焊盘110以及第二贴片焊盘120分别延伸至顶面133以及底面134。第一贴片焊盘110以及第二贴片焊盘120共同包覆顶面133并保持第一间隙G1，并且第一贴片焊盘110以及第二贴片焊盘120共同包覆底面134并保持第二间隙G2。

如图7、图8以及图9所示，第一贴片焊盘110上有一固晶位置，且对应于顶面133。发光二极管芯片140设置于固晶位置，亦即发光二极管芯片140设置于第一贴片焊盘110，并且对应于顶面133。发光二极管芯片140具有第一电极141以及第二电极142，分别电性连接于第一贴片焊盘110以及第二贴片焊盘120，藉以透过第一焊线151以及第二焊线152将发光二极管芯片140电性连接至第一贴片焊盘110以及第二贴片焊盘120。

如图7以及图8所示，在本实用新型实施例中，可侧发光的发光二极管封装结构100更包含第一焊线151以及第二焊线152，第一焊线151连接于第一电极141以及第一贴片焊盘110，并且第二焊线152连接于第二电极142以及第二贴片焊盘120。

如图7以及图8所示，模制胶体160对应于顶面133设置，局部地覆盖于第一贴片焊盘110以及第二贴片焊盘120，使得第一贴片焊盘110以及第二贴片焊盘120对应于第一侧面131以及第二侧面132的部份外露。模制胶体160包覆发光二极管芯片140、第一焊线151、第二焊线152，以及填充第一间隙G1。

如图7、图8以及图9所示，定义通过顶面133以及底面134的高度方向Z，模制胶体160于高度方向Z具有胶体厚度Gth，且绝缘基板130于高度方向Z具有基板厚度Sth，胶体厚度Gth大于基板厚度Sth。胶体厚度Gth至少是基板厚度Sth的二倍。定义通过第一侧面131以及第二侧面132并且垂直于高度方向Z的长度方向X，并定义垂直于高度方向Z以及长度方向X的宽度方向Y，绝缘基板130于长度方向X的基板长度SL，大于绝缘基板130于宽度方向Y上的基板宽度SW。基板长度SL至少是基板宽度SW的三倍。此外，于宽度方向Y上，模制胶体160的胶体宽度GW等于基板宽度SW。于宽度方向Y上，第一贴片焊盘110以及第二贴片焊盘120的焊盘宽度等于基板宽度SW，也就是在宽度方向Y上，第一贴片焊盘110以及第二贴片焊盘120完全覆盖顶面133，并且在长度方向X上共同覆盖顶面133并保持第一间隙G1。

参阅图10、图11以及图12所示，可侧发光的发光二极管封装结构100更包含二金属线200。金属线200可以是一般裸线，也可以是漆包线或胶包线外露的部分。二金属线200平行于高度方向Z配置。第一贴片焊盘110以及第二贴片焊盘120对应顶面133以及底面134的部份，分别焊接到二金属线200。可侧发光的发光二极管封装结构100是以侧向焊接于二金属线200，金属线200可以在顶面133以及底面134的边缘接触第一贴片焊盘110以及第二贴片焊盘120，并且透过焊料充分电性连接于第一贴片焊盘110以及第二贴片焊盘120。模制胶体160位于二金属线200之间。

透过第一焊线151、第二焊线152、第一贴片焊盘110以及第二贴片焊盘120的连接，金属线200提供电力到发光二极管芯片140，使得发光二极管芯片140发光。金属线200通常为铜线，但不排除其他具有高导电特性的金属。透过多个可侧发光的发光二极管封装结构100依序焊接于二金属线200，就可以形成可多方向发光的灯串。

如图11以及图12所示，当透过二金属线200提供电力而对第一电极141以及第二电极142施以一电压差时，发光二极管芯片140发出光线。此时，不论从俯视图或底视图观察可侧发光的发光二极管封装结构100，发光二极管芯片140时朝向侧向发光(朝向高度方向Z发光)。同时模制胶体160也是朝向侧向突出(朝向高度方向Z突出)，而可使得模制胶体160导光效果，在长度方向X或宽度方向Y上不会受到遮蔽，而在长度方向X以及宽度方向Y有良好的发光效果，朝向高度方向Z突出的模制胶体160，也可以减少光线被绝缘基板130遮蔽的程度，而使得可侧发光的发光二极管封装结构100近似360度发光。模制胶体160中也可以掺杂反光、荧光或颜料等可以改变发光状态的粒子。

参阅图13所示，在具体的配置上，可以在二金属线200上焊接多个可侧发光的发光二极管封装结构100，同时让模制胶体160互为反向突出，就可以达成完整的360度发光。

本实用新型透过模制胶体160的厚度配置，使得模制胶体160明显突出于绝缘基板130，从俯视图或底视图观察，本实用新型中的模制胶体160相较于现有技术的发光二极管封装中的模制胶体160大而突出，而提供较大的发光面积，有相对较好的发光效果。同时，本实用新型降低绝缘基板130在宽度方向Y上的宽度，有效地减少通过模制胶体160发出的光线被绝缘基板130遮挡，达成近似360度发光。

Claims (9)

1.一种可侧发光的发光二极管封装结构，其特征在于，包含：

绝缘基板，具有顶面、底面、第一侧面以及第二侧面，该第一侧面与该第二侧面相对配置，且该第一侧面与该第二侧面连接该顶面以及该底面；

第一贴片焊盘，包覆于该第一侧面；

第二贴片焊盘，包覆于该第二侧面；该第一贴片焊盘以及该第二贴片焊盘共同包覆该顶面并保持第一间隙，该第一贴片焊盘以及该第二贴片焊盘共同包覆该底面并保持第二间隙；

发光二极管芯片，设置于该第一贴片焊盘，并且对应于该顶面；其中，该发光二极管芯片电性连接于该第一贴片焊盘以及该第二贴片焊盘；以及

模制胶体，对应于该顶面设置，局部地覆盖于该第一贴片焊盘以及该第二贴片焊盘，并且包覆该发光二极管芯片以及填充该第一间隙；定义通过该顶面以及该底面的高度方向，该模制胶体于该高度方向具有胶体厚度，且该绝缘基板于该高度方向具有基板厚度，该胶体厚度大于该基板厚度。

2.如权利要求1所述的可侧发光的发光二极管封装结构，其特征在于，该胶体厚度至少是该基板厚度的二倍。

3.如权利要求1所述的可侧发光的发光二极管封装结构，其特征在于，定义通过该第一侧面以及该第二侧面并且垂直于该高度方向的长度方向，并定义垂直于该高度方向以及该长度方向的宽度方向，该绝缘基板于该长度方向的基板长度，大于该绝缘基板于该宽度方向上的基板宽度。

4.如权利要求3所述的可侧发光的发光二极管封装结构，其特征在于，该基板长度至少是该基板宽度的三倍。

5.如权利要求3所述的可侧发光的发光二极管封装结构，其特征在于，于该宽度方向上，该模制胶体的胶体宽度等于该基板宽度。

6.如权利要求3所述的可侧发光的发光二极管封装结构，其特征在于，于该宽度方向上，该第一贴片焊盘以及该第二贴片焊盘的焊盘宽度等于该基板宽度。

7.如权利要求3所述的可侧发光的发光二极管封装结构，其特征在于，更包含一第一焊线以及一第二焊线，该第一焊线连接于该发光二极管芯片以及该第一贴片焊盘，并且该第二焊线连接于该发光二极管芯片以及该第二贴片焊盘。

8.如权利要求3所述的可侧发光的发光二极管封装结构，其特征在于，更包含二金属线，平行于该高度方向配置，该第一贴片焊盘以及该第二贴片焊盘对应该顶面以及该底面的部份，分别焊接到该二金属线。

9.如权利要求8所述的可侧发光的发光二极管封装结构，其特征在于，该模制胶体位于该二金属线之间。

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