RU2303833C2 - Осветительное устройство - Google Patents

Осветительное устройство Download PDF

Info

Publication number
RU2303833C2
RU2303833C2 RU2005123795/28A RU2005123795A RU2303833C2 RU 2303833 C2 RU2303833 C2 RU 2303833C2 RU 2005123795/28 A RU2005123795/28 A RU 2005123795/28A RU 2005123795 A RU2005123795 A RU 2005123795A RU 2303833 C2 RU2303833 C2 RU 2303833C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
mounting
grooves
recesses
lighting device
substrate
Prior art date
Application number
RU2005123795/28A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2005123795A (ru
Inventor
Александр Львович ЗАКГЕЙМ (RU)
Александр Львович Закгейм
Сеог Моон ЧОЙ (KR)
Сеог Моон ЧОЙ
Сунг Дзун ЛИ (KR)
Сунг Дзун ЛИ
Original Assignee
Самсунг Электро-Меканикс Ко., Лтд.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Самсунг Электро-Меканикс Ко., Лтд. filed Critical Самсунг Электро-Меканикс Ко., Лтд.
Priority to RU2005123795/28A priority Critical patent/RU2303833C2/ru
Priority to KR1020060010639A priority patent/KR100735452B1/ko
Priority to JP2006202526A priority patent/JP4481277B2/ja
Priority to US11/492,754 priority patent/US7491978B2/en
Publication of RU2005123795A publication Critical patent/RU2005123795A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2303833C2 publication Critical patent/RU2303833C2/ru

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B61RAILWAYS
    • B61DBODY DETAILS OR KINDS OF RAILWAY VEHICLES
    • B61D37/00Other furniture or furnishings
    • B61D37/003Other furniture or furnishings luggage rack and umbrella-stand for rail vehicles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B61RAILWAYS
    • B61DBODY DETAILS OR KINDS OF RAILWAY VEHICLES
    • B61D29/00Lighting
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60VEHICLES IN GENERAL
    • B60QARRANGEMENT OF SIGNALLING OR LIGHTING DEVICES, THE MOUNTING OR SUPPORTING THEREOF OR CIRCUITS THEREFOR, FOR VEHICLES IN GENERAL
    • B60Q3/00Arrangement of lighting devices for vehicle interiors; Lighting devices specially adapted for vehicle interiors
    • B60Q3/40Arrangement of lighting devices for vehicle interiors; Lighting devices specially adapted for vehicle interiors specially adapted for specific vehicle types
    • B60Q3/41Arrangement of lighting devices for vehicle interiors; Lighting devices specially adapted for vehicle interiors specially adapted for specific vehicle types for mass transit vehicles, e.g. buses
    • B60Q3/44Spotlighting, e.g. reading lamps
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60VEHICLES IN GENERAL
    • B60QARRANGEMENT OF SIGNALLING OR LIGHTING DEVICES, THE MOUNTING OR SUPPORTING THEREOF OR CIRCUITS THEREFOR, FOR VEHICLES IN GENERAL
    • B60Q3/00Arrangement of lighting devices for vehicle interiors; Lighting devices specially adapted for vehicle interiors
    • B60Q3/70Arrangement of lighting devices for vehicle interiors; Lighting devices specially adapted for vehicle interiors characterised by the purpose
    • B60Q3/76Arrangement of lighting devices for vehicle interiors; Lighting devices specially adapted for vehicle interiors characterised by the purpose for spotlighting, e.g. reading lamps
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60VEHICLES IN GENERAL
    • B60YINDEXING SCHEME RELATING TO ASPECTS CROSS-CUTTING VEHICLE TECHNOLOGY
    • B60Y2200/00Type of vehicle
    • B60Y2200/30Railway vehicles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

Осветительное устройство содержит монтажную подложку, имеющую монтажный участок с боковыми стенками, первое и второе углубления, сформированные вокруг монтажного участка, и первую и вторую канавки, проходящие между монтажным участком и первым и вторым углублениями. Устройство включает также первый и второй контактные столбики, сформированные на нижней поверхности монтажного участка, первую и вторую контактные площадки, сформированные на нижней поверхности первого и второго углублений, первую и вторую проводящие полоски, сформированные вдоль нижней поверхности первой и второй канавок, и светодиод, установленный на монтажном участке так, что он подсоединен к первому и второму контактным столбикам. Конструкция осветительного устройства согласно изобретению позволяет повысить надежность за счет исключения разрыва проводящих полосок. 6 з.п. ф-лы, 7 ил.

Description

Область техники
Настоящее изобретение относится корпусу светодиода, а более точно, - к корпусу мощного светодиода, который справляется с проблемой дефектов в структуре металлических межсоединений, обусловленной ступенями монтажной подложки.
Предшествующий уровень техники
Обычно светоизлучающие корпуса должны удовлетворять двум требованиям, они должны иметь высокую эффективность светоизлучения и прекрасную теплоотдачу. Эти характеристики очень важны, в частности для корпусов мощных светодиодов, преимущественно используемых в осветительных устройствах.
С учетом эффективности светоизлучения и теплоотдачи в типовом светодиоде используется корпус, который содержит полупроводниковую подложку, например кремниевую, имеющую углубление, в качестве монтажной подложки (RU 2142178, опубл. 27.11.1999).
Пример светодиода проиллюстрирован на фиг.1а и 1b.
Обычный корпус 10 (фиг.1) светодиода содержит кремниевую монтажную подложку 11, имеющую сформированный на ней монтажный участок. Корпус диода дополнительно содержит изолирующий слой 12, например слой SiO2, сформированный на монтажной подложке 11, и металлическую монтажную опору, сформированную на изолирующем слое 12.
Металлическая монтажная опора содержит первый и второй контактные столбики 13а и 13b, соединенные с соответствующими электродами (не показаны) светодиода 18, первую и вторую контактные площадки 15а и 15b, подсоединенные к внешней цепи, и первую и вторую проводящие полоски 14а и 14b, соединяющие первый и второй контактные столбики 13а и 13b соответственно с первой и второй контактными площадками 15а и 15b.
Хотя кремний, преимущественно используемый для монтажной площадки 11, имеет низкую теплопроводность, примерно треть от теплопроводности металла, он может быть обработан до малой толщины посредством MEMS процесса, обеспечивая благодаря этому более низкое тепловое сопротивление. Кроме того, монтажный участок имеет конструкцию, в которой после формирования углубления С на монтажной подложке 11 путем известных процессов обработки полупроводниковой пластины, формированы металлические отражающие слои 16 на противоположных сторонах углубления С. Корпус 10, имеющий металлические отражающие пластины 16, обеспечивает высокую эффективность светоизлучения.
Однако известное осветительное устройство имеет дефекты в монтажной опоре из-за образования углубления С, предусмотренного в качестве монтажного участка. Из-за того, что первая и вторая проводящие полоски 14а и 14b формируются вдоль соответствующих наклонных бортовых стенок углубления С, имеется высокая вероятность разрыва на участках (области, обозначенные I и II), где первый и второй контактные столбики 13а и 13b соединяются с первой и второй контактными площадками 15а и 15b соответственно.
Монтажная подложка, имеющая углубление, сформированное на монтажном участке, дает преимущества с точки зрения легкого формирования отражающих слоев для увеличения эффективности светоизлучения, и обеспечивает эффективную теплоотдачу, благодаря малой толщине участков подложки, где устанавливается излучающий светодиод. Однако так как при формировании углубления на монтажной подложке образуются ступени, которые являются причиной разрыва проводящих полосок, производство высоконадежных корпусов светодиодов с такой монтажной подложкой ограничено.
Краткое изложение сущности изобретения
Настоящее изобретение предназначено для устранения вышеупомянутых проблем.
Технической задачей настоящего изобретения является создание осветительного устройства, в котором уменьшена высота ступеней или вообще исключены ступени из области, которая должна быть сформирована совместно с монтажной опорой для предотвращения нежелательного разрыва в монтажной опоре.
В соответствии с одним аспектом настоящего изобретения поставленная задача решена путем создания осветительного устройства, содержащего монтажную подложку, имеющую монтажный участок с боковыми стенками, отклоненными от вертикальной плоскости, первое и второе углубления, сформированные вокруг монтажного участка, и первую и вторую канавки, проходящие между монтажным участком и первым и вторым углублениями на верхней поверхности монтажной подложки, первый и второй контактные столбики, сформированные на нижней поверхности монтажной поверхности, первую и вторую контактные площадки, сформированные на нижней поверхности первого и второго углублений соответственно, первую и вторую проводящие полоски, сформированные вдоль нижней поверхности первой и второй канавок для соединения первого и второго контактных столбиков соответственно с первой и второй контактными площадками, и светодиод, установленный на монтажном участке так, что он подсоединен к первому и второму контактным столбикам.
Осветительное устройство может дополнительно содержать отражающие пластины, сформированные на боковых стенках. Монтажная подложка может быть кремниевой подложкой, имеющей изолирующий слой, сформированный на ее верхней поверхности. При этом изолирующий слой может быть слоем SiO2, сформированным путем термического оксидирования.
Первое и второе углубления, монтажный участок, и первая и вторая канавки могут быть сформированы таким образом, чтобы иметь существенно компланарные нижние поверхности. В результате первая и вторая проводящие полоски могут быть сформированы на компланарной нижней поверхности.
Монтажный участок может быть расположен в центре сверху монтажной подложки, а первое и второе углубления могут быть расположены на противоположных сторонах монтажного участка. Первое и второе углубления, первая и вторая канавки, и монтажный участок могут быть объединены в одну углубленную область, имеющую заданную ширину.
По меньшей мере, либо первое, либо второе углубление может быть открыто с одной стороны в сторону края монтажной подложки. Таким образом может быть легко выполнено проводное соединение между контактными площадками, сформированными в первом и втором углублениях, и внешней цепью.
Краткое описание чертежей
Указанные выше признаки и преимущества настоящего изобретения поясняются подробным описанием, предпочтительного варианта осуществления со ссылками на сопровождающие чертежи, на которых:
Фиг.1а и 1b изображает вид сбоку в разрезе и вид сверху известного осветительного устройства;
Фиг.2а и 2b - вид сбоку в разрезе и вид сверху осветительного устройства согласно изобретению;
Фиг.3а - вид сверху осветительного устройства согласно другому варианту осуществления изобретения;
Фиг.4а и 4b - вид сбоку в разрезе и вид сверху осветительного устройства согласно еще одному варианту осуществления настоящего изобретения.
Описание предпочтительных вариантов осуществления изобретения
Предпочтительный вариант осуществления настоящего изобретения будет описан подробно ниже.
Осветительное устройство 20 (фиг.2а, 2b) согласно одному варианту осуществления изобретения содержит монтажную подложку 21 (фиг.2b), имеющую главное углубление С1. Монтажная подложка 21 может быть кремниевой подложкой, которая может быть легко обработана путем известного процесса MEMS. Главное углубление С служит монтажным участком и имеет боковые стенки, отклоненные от вертикальной плоскости. Наклонные боковые стенки монтажного участка сформированы с отражающими пластинами 26 для увеличения эффективности светоизлучения излучающего светодиода 28 (фиг.2b). Отражающие пластины 28 выполнены из высокоотражающего металла, такого как Al (алюминий) или Ag (серебро).
Вокруг монтажного участка сформированы первое и второе вспомогательные углубления С2 и С3, которые могут быть сформированы на противоположных концах подложки 21, или на противоположных сторонах монтажного участка, как в описываемом варианте осуществления изобретения. Монтажный участок и первое и второе вспомогательные углубления С2 и С3 соединены посредством первой и второй канавок Р12 и Р13. Предпочтительно первое и второе вспомогательные углубления С2 и С3 и главное углубление С1, предусмотренное как монтажный участок, могут иметь ту же глубину, что и канавки Р12 и Р13, чтобы была сформирована плоская нижняя поверхность.
Как показано на фиг.2b, первая и вторая контактные площадки 23а и 23b сформированы на нижней поверхности монтажного участка, и светодиод 28 установлен на первом и втором контактных столбиках 23а и 23b так, что соответствующие электроды (не показаны) светодиода 28 подсоединены к первому и второму контактным столбикам 23а и 23b посредством столбиковых выводов 27а и 27b из припоя. Первая и вторая контактные площадки 25а и 25b для подсоединения к внешней цепи сформированы на нижней поверхности первого и второго вспомогательных углублений С2 и С3.
Первый и второй контактные столбики 23а и 23b соединены с контактными площадками 25а и 25b посредством первой и второй проводящих полосок 24а и 24b, сформированных на нижней поверхности канавок Р12 и Р13. В отличие от обычного корпуса светодиода (фиг.1a), первое и второе вспомогательные углубления С2 и С3 и канавки Р12 и Р13 сформированы в той же области, где сформированы контактные площадки 25а и 25b и первая и вторая проводящие полоски 24а и 24b, что позволяет уменьшить высоту ступеней там, где будет сформирована монтажная опора. В частности, дополнительные углубления С2 и С3 (фиг.2b) и канавки Р12 и Р13 сформированы так, что имеют ту же глубину, что и главное углубление С1 в монтажном участке, тем самым обеспечивая формирование первой и второй проводящих полосок 24а и 24b на плоской поверхности. В результате, разрыв монтажной опоры (в частности, проводящих полосок), вызванный ступенями, может быть наилучшим образом исключен.
Настоящее изобретение характеризуется тем, что ступени уменьшены по высоте или совсем устранены, начиная с монтажного участка посредством дополнительного травления и заканчивая областью, где будут сформированы контактные площадки и проводящие полоски, что обеспечивает высокую надежность корпуса светодиода.
В отличие от структуры, показанной на фиг.2b, осветительное устройство может быть реализовано как показано на фиг.3, где сформирована единственная углубленная область, включающая монтажный участок.
Осветительное устройство 30 (фиг.3) может содержать кремниевую монтажную подложку (не показана), имеющую сформированный на ней изолирующий слой 32, аналогичный слою на фиг.2b. Углубление С сформировано на монтажной подложке в виде одного элемента прямоугольной формы, имеющего одинаковую ширину. В отличие от обычного корпуса, углубление С в настоящем варианте осуществления изобретения содержит участок, где будут сформированы контактные площадки и проводящие полоски, а также область, где будут сформированы контактные столбики. Углубление в настоящем варианте осуществления изобретения сформировано путем объединения первого и второго углублений, первой и второй канавок и монтажного участка (фиг.2b). В описываемом варианте осуществления изобретения, поскольку первый и второй контактные столбики 33а и 33b, первая и вторая контактные площадки 35а и 35b, и проводящие полоски 34а и 34b также сформированы на компланарной нижней поверхности, проблема разрыва монтажной опоры, вызванная ступенями, может быть решена.
Согласно настоящему варианту осуществления изобретения отражающие слои 36 на противоположных боковых сторонах углубления С могут быть сформированы примыкающими к светодиоду 38. Таким образом, хотя корпус согласно данному варианту осуществления изобретения относительно мало улучшен с точки зрения увеличения эффективности светоизлучения, но он может быть изготовлен более простым способом.
Осветительное устройство 40 (фиг.4а и 4b) согласно настоящему варианту осуществления изобретения содержит монтажную подложку 41, имеющую главное углубление С. Углубление С предусмотрено как монтажный участок и имеет боковые стороны, отклоненные от вертикальной плоскости. Наклонные боковые стороны монтажного участка сформированы с отражающими пластинами 46 для увеличения эффективности излучения светодиода 28.
Первый и второй контактные столбики 43а и 43b сформированы на нижней поверхности монтажного участка, а светодиод 48 установлен на первом и втором контактных столбиках 43а и 43b таким образом, что соответствующие электроды (не показаны) диода 48 подсоединены к первому и второму контактным столбикам 43а и 43b посредством выводов 47а и 47b из припоя. Первая и вторая контактные площадки 45а и 45b сформированы на нижней поверхности первого и второго углублений D1 и D2 и подсоединены к внешней цепи. Как и в варианте, показанном на фиг.2b, первое и второе углублений D1 и D2 расположены на противоположных сторонах главного углубления С на монтажном участке. Первое и второе углубления D1 и D2 соединены с главным углублением С при помощи первой и второй канавок Р1 и Р2 и открыты со стороны контакта первого и второго углублений D1 и D2 с боковыми краями подложки 41 (фиг.4а). Хотя углубления D1 и D2 в настоящем варианте осуществления изобретения описаны как открытые со стороны контакта первого и второго углубления D1 и D2 с боковыми краями подложки, углубления могут быть выборочно открыты только с одного края в зависимости от схемы расположения монтажных проводников.
Настоящий вариант осуществления изобретения обеспечивает преимущество, заключающееся в том, что область для отражающих слоев 46 может быть аналогична области, показанной на фиг.2b, в то же время обеспечивает простой процесс монтажа.
В настоящем варианте осуществления изобретения первое и второе углубления D1 и D2 и канавки Р12 и Р13 сформированы таким образом, чтобы иметь на монтажном участке такую же глубину, как и в главном углублении С1, что позволяет сформировать первую и вторую проводящие полоски 44а и 44b на плоской поверхности (фиг.4а). В результате разрыв монтажной опоры (в частности, проводящих полосок), вызванный ступенями, может быть наилучшим образом исключен.
Как следует из описания, согласно настоящему варианту осуществления изобретения, ступени уменьшены по высоте или убраны полностью с участка монтажной опоры посредством дополнительного травления на участке, где контактные площадки и проводящие полоски будут сформированы совместно с углублением, предусмотренным как монтажный участок и имеющим боковые стенки для формирования отражающих слоев, что позволяет получить высоконадежный светодиодный корпус, который может предупредить нежелательные разрывы монтажной опоры.
Следует понимать, что варианты осуществления изобретения и сопровождающие чертежи были описаны в иллюстративных целях и настоящее изобретение ограничено только в соответствии с последующей формулой изобретения.

Claims (7)

1. Осветительное устройство, содержащее
монтажную подложку, имеющую монтажный участок с боковыми стенками, отклоненными от вертикальной плоскости, первое и второе углубления, сформированные вокруг монтажного участка, и первую и вторую канавки, проходящие между монтажным участком и первым и вторым углублениями на верхней поверхности подложки,
первый и второй контактные столбики, сформированные на нижней поверхности монтажного участка,
первую и вторую контактные площадки, сформированные на нижней поверхности первого и второго углублений соответственно,
первую и вторую проводящие полоски, сформированные вдоль нижней поверхности первой и второй канавок для соединения первого и второго контактных столбиков и первой и второй контактных площадок соответственно,
светодиод, установленный на монтажном участке так, что он подсоединен к первому и второму контактным столбикам.
2. Осветительное устройство по п.1, отличающееся тем, что дополнительно содержит отражающие пластины, сформированные на боковых стенках монтажного участка.
3. Осветительное устройство по п.1, отличающееся тем, что монтажная подложка является кремниевой подложкой, имеющей изолирующий слой, сформированный на ее верхней поверхности.
4. Осветительное устройство по п.1, отличающееся тем, что первое и второе углубления, монтажный участок и нижние поверхности первой и второй канавок расположены в одной плоскости, а первая и вторая проводящие полоски сформированы на компланарных нижних поверхностях.
5. Осветительное устройство по п.1, отличающееся тем, что монтажный участок расположен в центре верхней поверхности монтажной подложки, а первое и второе углубления расположены на противоположных сторонах монтажной подложки участка соответственно.
6. Осветительное устройство по п.5, отличающееся тем, что первое и второе углубления, первая и вторая канавки и монтажный участок объединены в одну углубленную область.
7. Осветительное устройство по п.1, отличающееся тем, что, по меньшей мере, одно из первого и второго углублений открыто с одной стороны на стороне монтажной площадки.
RU2005123795/28A 2005-07-26 2005-07-26 Осветительное устройство RU2303833C2 (ru)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2005123795/28A RU2303833C2 (ru) 2005-07-26 2005-07-26 Осветительное устройство
KR1020060010639A KR100735452B1 (ko) 2005-07-26 2006-02-03 발광다이오드 패키지
JP2006202526A JP4481277B2 (ja) 2005-07-26 2006-07-25 発光ダイオードパッケージ
US11/492,754 US7491978B2 (en) 2005-07-26 2006-07-26 Light emitting diode package

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2005123795/28A RU2303833C2 (ru) 2005-07-26 2005-07-26 Осветительное устройство

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2005123795A RU2005123795A (ru) 2007-02-10
RU2303833C2 true RU2303833C2 (ru) 2007-07-27

Family

ID=37693350

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2005123795/28A RU2303833C2 (ru) 2005-07-26 2005-07-26 Осветительное устройство

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7491978B2 (ru)
JP (1) JP4481277B2 (ru)
KR (1) KR100735452B1 (ru)
RU (1) RU2303833C2 (ru)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2456704C1 (ru) * 2009-12-24 2012-07-20 Тосиба Лайтинг Энд Текнолоджи Корпорейшн Устройство освещения
RU2503092C2 (ru) * 2008-09-25 2013-12-27 Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. Светоизлучающее устройство с покрытием и способ нанесения покрытия на него
RU2549335C1 (ru) * 2013-12-18 2015-04-27 Общество с ограниченной ответственностью "Научно-технический центр НТС Инновации" Светоизлучающий диод
RU2639565C2 (ru) * 2012-03-30 2017-12-21 Люмиледс Холдинг Б.В. Светоизлучающий прибор с преобразующим длину волны боковым покрытием

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080026068A1 (en) * 2001-08-16 2008-01-31 Baxter Healthcare S.A. Pulmonary delivery of spherical insulin microparticles
PT1765294E (pt) * 2004-05-12 2008-12-30 Baxter Healthcare Sa Microesferas de ácido nucleico, sua produção e entrega
WO2005112885A2 (en) * 2004-05-12 2005-12-01 Baxter International Inc. Oligonucleotide-containing microspheres, their use for the manufacture of a medicament for treating diabetes type 1
US8728525B2 (en) * 2004-05-12 2014-05-20 Baxter International Inc. Protein microspheres retaining pharmacokinetic and pharmacodynamic properties
US8333995B2 (en) * 2004-05-12 2012-12-18 Baxter International, Inc. Protein microspheres having injectable properties at high concentrations
MX2009001226A (es) * 2006-08-04 2009-03-20 Baxter Int Composicion basada en microesferas para prevenir y/o revertir la diabetes autoinmune de nuevo inicio.
KR20080092654A (ko) 2007-04-13 2008-10-16 삼성전자주식회사 광대역 무선 접속 시스템에서 상향링크 대역폭 요청 장치및 방법
AU2008242842B2 (en) * 2007-04-17 2014-06-05 Baxter Healthcare Sa Nucleic acid microparticles for pulmonary delivery
TWI527260B (zh) * 2008-11-19 2016-03-21 廣鎵光電股份有限公司 發光元件結構及其半導體晶圓結構
JP2012142410A (ja) 2010-12-28 2012-07-26 Rohm Co Ltd 発光素子ユニットおよびその製造方法、発光素子パッケージならびに照明装置
TWI517452B (zh) * 2011-03-02 2016-01-11 建準電機工業股份有限公司 發光晶體之多晶封裝結構
DE102011079708B4 (de) * 2011-07-25 2022-08-11 Osram Gmbh Trägervorrichtung, elektrische vorrichtung mit einer trägervorrichtung und verfahren zur herstellung dieser
US9064773B2 (en) 2012-10-26 2015-06-23 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting device package
JP6279702B2 (ja) * 2016-12-26 2018-02-14 ローム株式会社 発光素子パッケージおよび照明装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6838689B1 (en) * 2002-02-14 2005-01-04 Finisar Corporation Backside alignment and packaging of opto-electronic devices
KR100609783B1 (ko) * 2003-10-15 2006-08-10 럭스피아 주식회사 측면발광 다이오드 패키지
TWI236103B (en) * 2003-10-28 2005-07-11 South Epitaxy Corp Flip-chip LED package structure
KR100999712B1 (ko) * 2003-11-10 2010-12-08 엘지이노텍 주식회사 발광 다이오드 패키지
KR20050046348A (ko) * 2003-11-14 2005-05-18 주식회사 하이닉스반도체 반도체 패키지
KR100571355B1 (ko) * 2003-12-22 2006-04-14 주식회사 티씨오 발광다이오드용 리드프레임
KR100593890B1 (ko) * 2003-12-26 2006-06-28 삼성전기주식회사 리드프레임을 갖는 led 패키지 제조방법
US6881980B1 (en) * 2004-06-17 2005-04-19 Chunghwa Picture Tubes, Ltd. Package structure of light emitting diode

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2503092C2 (ru) * 2008-09-25 2013-12-27 Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. Светоизлучающее устройство с покрытием и способ нанесения покрытия на него
RU2456704C1 (ru) * 2009-12-24 2012-07-20 Тосиба Лайтинг Энд Текнолоджи Корпорейшн Устройство освещения
RU2639565C2 (ru) * 2012-03-30 2017-12-21 Люмиледс Холдинг Б.В. Светоизлучающий прибор с преобразующим длину волны боковым покрытием
US10043952B2 (en) 2012-03-30 2018-08-07 Lumileds Llc Light emitting device with wavelength converting side coat
US10224466B2 (en) 2012-03-30 2019-03-05 Lumileds Llc Light emitting device with wavelength converting side coat
RU2549335C1 (ru) * 2013-12-18 2015-04-27 Общество с ограниченной ответственностью "Научно-технический центр НТС Инновации" Светоизлучающий диод

Also Published As

Publication number Publication date
KR100735452B1 (ko) 2007-07-04
US7491978B2 (en) 2009-02-17
JP2007036253A (ja) 2007-02-08
KR20070013992A (ko) 2007-01-31
JP4481277B2 (ja) 2010-06-16
RU2005123795A (ru) 2007-02-10
US20070023776A1 (en) 2007-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2303833C2 (ru) Осветительное устройство
KR100998010B1 (ko) 발광소자 패키지 및 그 제조방법
KR101939864B1 (ko) 캐리어 장치, 캐리어 장치를 포함하는 전기 장치 및 이들의 제조 방법
JP5678085B2 (ja) 配線基板、電子装置および多数個取り配線基板
US8907551B2 (en) Light emitting device package
KR980006212A (ko) 적층형 패키지
JP2006093367A (ja) 半導体装置の製造方法
TWI726463B (zh) 晶片封裝體與電源模組
KR100514019B1 (ko) 반도체 장치
US5659202A (en) Semiconductor device with a pair of dummy electrodes below an inner lead
JP4251164B2 (ja) 半導体装置および半導体チップ
JP4322181B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JP2007027638A (ja) 発光装置
JP4831958B2 (ja) 表面実装型led
CN102347300A (zh) 芯片封装体及其制造方法
CN112669720B (zh) Led面板及其制备方法
JP5855822B2 (ja) 多数個取り配線基板
JPH05175553A (ja) 発光ダイオード装置
CN101192604B (zh) 集成电路元件、芯片及其制造方法
KR100668932B1 (ko) 리드프레임 및 이를 이용한 반도체패키지
JP2005277114A (ja) 半導体装置
JP2004327813A (ja) 半導体装置
KR100683388B1 (ko) 반도체 소자의 패드 형성 방법 및 이를 포함하는 반도체소자
CN114864535A (zh) 半导体结构及其形成方法
KR20010056082A (ko) 반도체 패키지의 배선 구조

Legal Events

Date Code Title Description
PC41 Official registration of the transfer of exclusive right

Effective date: 20101215

PC43 Official registration of the transfer of the exclusive right without contract for inventions

Effective date: 20130614

MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20160727