RU2005123795A - Корпус светодиода - Google Patents
Корпус светодиода Download PDFInfo
- Publication number
- RU2005123795A RU2005123795A RU2005123795/28A RU2005123795A RU2005123795A RU 2005123795 A RU2005123795 A RU 2005123795A RU 2005123795/28 A RU2005123795/28 A RU 2005123795/28A RU 2005123795 A RU2005123795 A RU 2005123795A RU 2005123795 A RU2005123795 A RU 2005123795A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- recesses
- mounting
- led housing
- housing according
- substrate
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B61—RAILWAYS
- B61D—BODY DETAILS OR KINDS OF RAILWAY VEHICLES
- B61D37/00—Other furniture or furnishings
- B61D37/003—Other furniture or furnishings luggage rack and umbrella-stand for rail vehicles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B61—RAILWAYS
- B61D—BODY DETAILS OR KINDS OF RAILWAY VEHICLES
- B61D29/00—Lighting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60Q—ARRANGEMENT OF SIGNALLING OR LIGHTING DEVICES, THE MOUNTING OR SUPPORTING THEREOF OR CIRCUITS THEREFOR, FOR VEHICLES IN GENERAL
- B60Q3/00—Arrangement of lighting devices for vehicle interiors; Lighting devices specially adapted for vehicle interiors
- B60Q3/40—Arrangement of lighting devices for vehicle interiors; Lighting devices specially adapted for vehicle interiors specially adapted for specific vehicle types
- B60Q3/41—Arrangement of lighting devices for vehicle interiors; Lighting devices specially adapted for vehicle interiors specially adapted for specific vehicle types for mass transit vehicles, e.g. buses
- B60Q3/44—Spotlighting, e.g. reading lamps
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60Q—ARRANGEMENT OF SIGNALLING OR LIGHTING DEVICES, THE MOUNTING OR SUPPORTING THEREOF OR CIRCUITS THEREFOR, FOR VEHICLES IN GENERAL
- B60Q3/00—Arrangement of lighting devices for vehicle interiors; Lighting devices specially adapted for vehicle interiors
- B60Q3/70—Arrangement of lighting devices for vehicle interiors; Lighting devices specially adapted for vehicle interiors characterised by the purpose
- B60Q3/76—Arrangement of lighting devices for vehicle interiors; Lighting devices specially adapted for vehicle interiors characterised by the purpose for spotlighting, e.g. reading lamps
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60Y—INDEXING SCHEME RELATING TO ASPECTS CROSS-CUTTING VEHICLE TECHNOLOGY
- B60Y2200/00—Type of vehicle
- B60Y2200/30—Railway vehicles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Claims (7)
1. Корпус светодиода, содержащий монтажную подложку, имеющую монтажный участок с боковыми стенками, отклоненными от вертикальной плоскости, первое и второе углубления, сформированные вокруг монтажного участка, и первую и вторую канавки, проходящие между монтажным участком и первым и вторым углублениями на верхней поверхности подложки, первый и второй контактные столбики, сформированные на нижней поверхности монтажной поверхности, первую и вторую контактные площадки, сформированные на нижней поверхности первого и второго углублений, соответственно, первую и вторую проводящие полоски, сформированные вдоль нижней поверхности первой и второй канавок для соединения первого и второго контактных столбиков и первой и второй контактных площадок, соответственно, светодиод, установленный на монтажном участке так, что он подсоединен к первому и второму контактным столбикам.
2. Корпус светодиода по п.1, отличающийся тем, что дополнительно содержит отражающие пластины, сформированные на боковых стенках монтажного участка.
3. Корпус светодиода по п.1, отличающийся тем, что монтажная подложка является кремниевой подложкой, имеющей изолирующий слой, сформированный на ее верхней поверхности.
4. Корпус светодиода по п.1, отличающийся тем, что первое и второе углубления, монтажный участок и первая и вторая канавки имеют существенно компланарные нижние поверхности, а первая и вторая проводящие полоски сформированы на компланарных нижних поверхностях.
5. Корпус светодиода по п.1, отличающийся тем, что монтажный участок расположен в центре верхней поверхности монтажной подложки, а первое и второе углубления расположены на противоположных сторонах монтажного участка, соответственно.
6. Корпус светодиода по п.5, отличающийся тем, что первое и второе углубления, первая и вторая канавки и монтажный участок объединены в одну углубленную область, имеющую заданную ширину.
7. Корпус светодиода по п.1, отличающийся тем, что по меньшей мере одно из первого и второго углублений открыто с одной стороны на стороне монтажной площадки.
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2005123795/28A RU2303833C2 (ru) | 2005-07-26 | 2005-07-26 | Осветительное устройство |
| KR1020060010639A KR100735452B1 (ko) | 2005-07-26 | 2006-02-03 | 발광다이오드 패키지 |
| JP2006202526A JP4481277B2 (ja) | 2005-07-26 | 2006-07-25 | 発光ダイオードパッケージ |
| US11/492,754 US7491978B2 (en) | 2005-07-26 | 2006-07-26 | Light emitting diode package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2005123795/28A RU2303833C2 (ru) | 2005-07-26 | 2005-07-26 | Осветительное устройство |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2005123795A true RU2005123795A (ru) | 2007-02-10 |
| RU2303833C2 RU2303833C2 (ru) | 2007-07-27 |
Family
ID=37693350
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2005123795/28A RU2303833C2 (ru) | 2005-07-26 | 2005-07-26 | Осветительное устройство |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7491978B2 (ru) |
| JP (1) | JP4481277B2 (ru) |
| KR (1) | KR100735452B1 (ru) |
| RU (1) | RU2303833C2 (ru) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20080026068A1 (en) * | 2001-08-16 | 2008-01-31 | Baxter Healthcare S.A. | Pulmonary delivery of spherical insulin microparticles |
| US8728525B2 (en) * | 2004-05-12 | 2014-05-20 | Baxter International Inc. | Protein microspheres retaining pharmacokinetic and pharmacodynamic properties |
| EP1758558B1 (en) * | 2004-05-12 | 2013-10-16 | Baxter International Inc. | Oligonucleotide-containing microspheres, their use for the manufacture of a medicament for treating diabetes type 1 |
| DE602005009954D1 (de) * | 2004-05-12 | 2008-11-06 | Baxter Int | Nukleinsäure-mikrokügelchen, ihre herstellung und abgabe |
| AU2005244840C1 (en) * | 2004-05-12 | 2012-05-10 | Baxter Healthcare S.A. | Microspheres comprising protein and showing injectability at high concentrations of said agent |
| MX2009001226A (es) | 2006-08-04 | 2009-03-20 | Baxter Int | Composicion basada en microesferas para prevenir y/o revertir la diabetes autoinmune de nuevo inicio. |
| KR20080092654A (ko) | 2007-04-13 | 2008-10-16 | 삼성전자주식회사 | 광대역 무선 접속 시스템에서 상향링크 대역폭 요청 장치및 방법 |
| WO2008131129A2 (en) * | 2007-04-17 | 2008-10-30 | Baxter International Inc. | Nucleic acid microparticles for pulmonary delivery |
| RU2503092C2 (ru) * | 2008-09-25 | 2013-12-27 | Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. | Светоизлучающее устройство с покрытием и способ нанесения покрытия на него |
| TWI527260B (zh) * | 2008-11-19 | 2016-03-21 | 廣鎵光電股份有限公司 | 發光元件結構及其半導體晶圓結構 |
| JP5655302B2 (ja) * | 2009-12-24 | 2015-01-21 | 東芝ライテック株式会社 | 照明装置 |
| JP2012142410A (ja) | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Rohm Co Ltd | 発光素子ユニットおよびその製造方法、発光素子パッケージならびに照明装置 |
| TWI517452B (zh) * | 2011-03-02 | 2016-01-11 | 建準電機工業股份有限公司 | 發光晶體之多晶封裝結構 |
| DE102011079708B4 (de) | 2011-07-25 | 2022-08-11 | Osram Gmbh | Trägervorrichtung, elektrische vorrichtung mit einer trägervorrichtung und verfahren zur herstellung dieser |
| WO2013144834A1 (en) | 2012-03-30 | 2013-10-03 | Koninklijke Philips N.V. | Light emitting device with wavelength converting side coat |
| US9064773B2 (en) * | 2012-10-26 | 2015-06-23 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light emitting device package |
| RU2549335C1 (ru) * | 2013-12-18 | 2015-04-27 | Общество с ограниченной ответственностью "Научно-технический центр НТС Инновации" | Светоизлучающий диод |
| JP6279702B2 (ja) * | 2016-12-26 | 2018-02-14 | ローム株式会社 | 発光素子パッケージおよび照明装置 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6838689B1 (en) * | 2002-02-14 | 2005-01-04 | Finisar Corporation | Backside alignment and packaging of opto-electronic devices |
| KR100609783B1 (ko) * | 2003-10-15 | 2006-08-10 | 럭스피아 주식회사 | 측면발광 다이오드 패키지 |
| TWI236103B (en) * | 2003-10-28 | 2005-07-11 | South Epitaxy Corp | Flip-chip LED package structure |
| KR100999712B1 (ko) * | 2003-11-10 | 2010-12-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 다이오드 패키지 |
| KR20050046348A (ko) * | 2003-11-14 | 2005-05-18 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 패키지 |
| KR100571355B1 (ko) * | 2003-12-22 | 2006-04-14 | 주식회사 티씨오 | 발광다이오드용 리드프레임 |
| KR100593890B1 (ko) * | 2003-12-26 | 2006-06-28 | 삼성전기주식회사 | 리드프레임을 갖는 ｌｅｄ 패키지 제조방법 |
| US6881980B1 (en) * | 2004-06-17 | 2005-04-19 | Chunghwa Picture Tubes, Ltd. | Package structure of light emitting diode |
-
2005
- 2005-07-26 RU RU2005123795/28A patent/RU2303833C2/ru not_active IP Right Cessation
-
2006
- 2006-02-03 KR KR1020060010639A patent/KR100735452B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2006-07-25 JP JP2006202526A patent/JP4481277B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-07-26 US US11/492,754 patent/US7491978B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100735452B1 (ko) | 2007-07-04 |
| JP4481277B2 (ja) | 2010-06-16 |
| US7491978B2 (en) | 2009-02-17 |
| US20070023776A1 (en) | 2007-02-01 |
| JP2007036253A (ja) | 2007-02-08 |
| RU2303833C2 (ru) | 2007-07-27 |
| KR20070013992A (ko) | 2007-01-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2005123795A (ru) | Корпус светодиода | |
| US9041040B2 (en) | LED lamp | |
| JP2008544540A5 (ru) | ||
| RU2008112657A (ru) | Полупроводниковое устройство | |
| JP2007027535A5 (ru) | ||
| JP2022060326A5 (ru) | ||
| JP2005019985A5 (ru) | ||
| TWI832819B (zh) | 包括引線框架及絕緣材料的發光裝置 | |
| CN103839907A (zh) | 主动元件阵列基板及其电路堆叠结构 | |
| JP2013505561A5 (ru) | ||
| JP2004103843A5 (ru) | ||
| KR100990527B1 (ko) | 휨저항성 기부판을 갖는 전력 반도체 모듈 | |
| KR102132928B1 (ko) | 조명장치 및 상기 조명장치를 포함하는 평판 디스플레이 | |
| JP2006013421A5 (ru) | ||
| JP6034175B2 (ja) | Ｌｅｄモジュール | |
| RU2007115096A (ru) | Способ изготовления светоизлучающего дисплея, способ производства led-элемента, структура блока соединения, имеющего led-элемент | |
| WO2009059883A4 (en) | Chip packaging | |
| US9644832B2 (en) | Lighting device | |
| JPH03177055A (ja) | 半導体素子搭載用基体 | |
| JP5124329B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP6617490B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2006261673A5 (ru) | ||
| CN106992236A (zh) | 芯片基板 | |
| CN103178191A (zh) | 发光二极管 | |
| JP5037398B2 (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PC41 | Official registration of the transfer of exclusive right |
Effective date: 20101215 |
|
| PC43 | Official registration of the transfer of the exclusive right without contract for inventions |
Effective date: 20130614 |
|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20160727 |