JP6617490B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
特許文献1 特開平10−270608号公報
図4は、蓋部26の底部31の形状の変形例を示す図である。本例の底部31は、1以上のねじ穴48、および、1以上の溝部52を有する。底部31に溝部52を設けることで、外部端子20と金属板24との沿面距離を更に広げることができる。ねじ穴48は、外部端子20毎に設けられ、外部端子20を底部31に固定する。
図5は、凹部14の形状の変形例を示す図である。本例の凹部14は、深さの異なる第1領域54および第2領域56を有する。具体的には、第1領域54の深さH21は、第2領域56の深さH22よりも大きい。それぞれの領域における凹部14の底面には、外部端子20が設けられる。
図6は、凹部14の構造の変形例を示す図である。本例の凹部14の内部には、外部端子20の少なくとも一部を封止する封止部60が設けられる。また、ねじ穴48に挿入され、且つ、外部端子20と電気的に接続する接続端子58が、凹部14の内部に挿入される。一例として接続端子58は、半導体装置200と電気的に接続する外部装置の端子である。また、接続端子58は、外部端子20との接続部以外は絶縁樹脂57で封止され、接続ユニット59として一体化されている。
図7は、ケース部100のおもて面形状、および、外部端子20の配置の変形例を示す図である。図7においては、ケース部100の上面を示している。本例において凹部14の開口形状と、ケース部100のおもて面形状は、互いに相似する形状を有する。本例では、相似する2つの形状の一方において、角部等の一部が切り欠かれている場合は、互いに相似する形状に含める。
Claims (14)
- 半導体素子と、
前記半導体素子を収容するケース部と、
前記ケース部のおもて面に設けられた外部端子と
を備え、
前記ケース部の前記おもて面には、
前記おもて面から突出する壁部と、
前記壁部に囲まれた領域に設けられ、前記おもて面よりも窪んだ凹部と
が形成され、
前記外部端子が、前記凹部の底面に配置されている半導体装置。 - 前記壁部には、外部端子が設けられていない
請求項1に記載の半導体装置。 - 前記外部端子の上端は、前記凹部内に設けられる
請求項1または2に記載の半導体装置。 - 前記外部端子の少なくとも一部の領域は、前記ケース部のおもて面の法線に対して傾きを有する方向に延伸する
請求項1から3のいずれか一項に記載の半導体装置。 - 前記凹部の深さは、前記壁部の高さよりも大きい
請求項1から4のいずれか一項に記載の半導体装置。 - 前記凹部の深さは、前記壁部の高さの2倍以上である
請求項5に記載の半導体装置。 - 前記ケース部は、
前記半導体素子を収容し、開口を有する容器部と、
前記容器部の開口を覆う蓋部と
を備え、
前記蓋部のおもて面に、前記凹部が形成される
請求項1から6のいずれか一項に記載の半導体装置。 - 前記ケース部の側面に凹凸部が形成された
請求項1から7のいずれか一項に記載の半導体装置。 - 前記凹部の深さが5mm以上である
請求項1から8のいずれか一項に記載の半導体装置。 - 前記凹部は、深さの異なる第1領域および第2領域を有する
請求項1から9のいずれか一項に記載の半導体装置。 - 前記凹部の底面には、
前記外部端子を前記底面に固定するねじ穴と、
前記ねじ穴を囲む溝部と
が形成されている請求項1から10のいずれか一項に記載の半導体装置。 - 前記凹部の内部に設けられ、前記外部端子の少なくとも一部を封止する封止部を更に備える
請求項1から11のいずれか一項に記載の半導体装置。 - 前記凹部の開口および前記ケース部のおもて面は、互いに相似する形状を有する
請求項1から12のいずれか一項に記載の半導体装置。 - 前記ケース部のおもて面は、角部が切り欠かれた矩形形状を有し、
前記凹部の開口は矩形形状を有し、
前記凹部の底面には、複数の前記外部端子が矩形形状に沿って配置され、
前記矩形形状の角部には、前記外部端子が配置されていない
請求項13に記載の半導体装置。
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