JP5673647B2 - モジュール - Google Patents
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Description
以下、第1実施形態に係るモジュール10について説明する。図1は本実施形態に係るモジュール10を示す平面図であり、図2は図1のII−II線断面図であり、図3は本実施形態に係るモジュール10の底面図である。
第2実施形態に係るモジュール110について説明する。図6は本実施形態に係るモジュール110を示す平面図であり、図7は図6のVII−VII線断面図であり、図8は本実施形態に係るモジュール110の底面図である。なお、本実施形態の説明において、第1実施形態で説明したものと同様構成のものについては、同一符号を付してその説明を省略する。また、図6〜図8では、第1の配線24及びワイヤ26を省略している。
第3実施形態に係るモジュール210について説明する。図9は本実施形態に係るモジュール210を示す平面図であり、図10は図9のX−X線断面図であり、図11は同モジュール210を示す底面図である。なお、本実施形態の説明において、第1実施形態で説明したものと同様構成のものについては、同一符号を付してその説明を省略する。
第4実施形態に係るモジュール310について説明する。図12は本実施形態に係るモジュール310を示す平面図であり、図13は図12のXIII−XIII線断面図であり、図14は本実施形態に係るモジュール310の底面図である。なお、本実施形態の説明において、第3実施形態で説明したものと同様構成のものについては、同一符号を付してその説明を省略する。また、図12〜図14では、第1の配線24及びワイヤ26を省略している。
20、120、220、320 基板
20a 一方主面
20b 他方主面
22 貫通孔
24 第1の配線
26 ワイヤ
28 第2の配線
29 内周配線
30、130、230、330 熱伝導部
32、232 実装面
34、234 本体部
36 側壁部
37 鍔状縁部
40 素子
123、323 スルーホール
138、338 挿入端子部
229 介在配線
Claims (3)
- 一方主面(20a)と、この一方主面とは反対側の他方主面(20b)と、貫通孔(22)とを有する基板(220)と、
前記貫通孔を塞ぐように配設され、前記基板の一方主面よりも前記他方主面側に凹む実装面(232)を有する熱伝導部(230)と、
前記実装面上に固定された素子(40)と、
を備え、
前記基板の一方主面に第2の配線(28)が形成され、
前記熱伝導部(230)は導電性を有しており、
前記素子は、前記熱伝導部を介して前記第2の配線に電気的に接続され、
前記基板(220)の他方主面であって前記貫通孔の開口周縁部に、前記貫通孔の内周面に形成された内周配線を介して前記第2の配線に電気的に接続された介在配線(229)が形成され、
前記熱伝導部(230)は、前記基板の他方主面側で前記貫通孔の開口を閉塞すると共に前記介在配線を覆う程度に広がる板状の本体部(234)を有し、
前記熱伝導部の本体部が、前記介在配線に電気的に接続された状態で、前記基板の他方主面であって前記貫通孔の開口部に配設され、前記素子は、前記実装面のうち前記内周配線内に向けて露出する部分に実装されている、モジュール(210)。 - 請求項1記載のモジュールであって、
前記熱伝導部のうち前記実装面とその反対側の面間の厚み寸法(H1、H3)は、前記基板の厚み寸法(H2)よりも小さい、モジュール(210)。 - 請求項1又は請求項2記載のモジュールであって、
前記基板の一方主面に第1の配線(24)が形成され、
前記素子がワイヤ(26)を介して前記第1の配線に電気的に接続され、
前記ワイヤを封止するように絶縁部材(50)が設けられたモジュール(210)。
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