JP6512201B2 - 線状発光装置の製造方法及び線状発光装置 - Google Patents

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Description

本開示は、線状発光装置の製造方法および線状発光装置に関する。
従来から携帯電話及びデジタルカメラ等のバックライトに好適に用いることができるように、発光素子を複数搭載した線状光源装置が提案されている（例えば特許文献１）。特許文献１に記載の線状光源装置では複数の発光素子が、細長い角棒状の配線基板の長手方向に沿って所定の間隔をおいて配設されてダイボンディングされ、しかも、各発光素子の両側に、且つ、各発光素子と交互に位置するように反射板が配設され、さらに、該両反射板の対向面が、各発光素子の出射方向に向かうにしたがって開口面積が大きくなるように傾斜してなることで、全体の小型化及び薄型化を図ることができ、高輝度で、且つ、輝度むらの少ない線状光を得られるようにしている。
特開２００４−２３５１３９号公報
しかし、特許文献１の線状光源装置では、近年のバックライトに対する小型化、薄型化の要求に対して十分とは言えない。また、このような線状光源装置は、薄型になるにつれ、製造が困難となる。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、薄型の線状発光装置を容易に製造可能な製造方法と、薄型の線状発光装置を提供することを目的とする。
そこで、本発明の一実施形態は、線状発光装置の製造方法であって、平面視において長手方向と短手方向を有し、短手方向の長さが線状発光装置の発光面の短手方向の長さと同等の透光性部材を準備し、透光性部材上に、透光性接着剤を介して複数の発光素子を透光性部材の長手方向に並べて搭載し、複数の発光素子の側面と、透光性接着剤と、を被覆する光反射性部材を形成する、線状発光装置の製造方法である。
また、本発明の一実施形態は、平面視において長手方向と短手方向を有する複数の発光素子と、平面視において長手方向と短手方向を有する透光性部材と、発光素子と透光性部材とを接着する透光性接着剤と、発光素子の側面と透光性接着剤を被覆する光反射性部材を備え、
複数の発光素子の長手方向と透光性部材の長手方向が一致するよう並んで配置され、透光性接着剤は、隣接する複数の発光素子の側面の間に配置されている、線状発光装置である。
これにより、薄型の線状発光装置を容易に製造することができる。
実施形態に係る線状発光装置の概略斜視図である。 実施形態に係る線状発光装置の概略斜視図である。 実施形態に係る線状発光装置の概略平面図である。 実施形態に係る線状発光装置の概略底面図である。 実施形態に係る線状発光装置の概略断面図である。 実施形態に係る透光性部材の基材の概略平面図である。 実施形態に係る透光性部材の概略平面図である。 実施形態に係る線状発光装置の製造方法の一工程を説明する概略断面図である。 実施形態に係る透線状発光装置の製造方法の一工程を説明する概略断面図である。 実施形態に係る線状発光装置の製造方法の一工程を説明する概略断面図である。 図６ＡのＢ−Ｂ線における概略断面図である。 実施形態に係る線状発光装置の製造方法の一工程を説明する概略断面図である。 図７ＡのＣ−Ｃ線における概略断面図である。 実施形態に係る線状発光装置の製造方法の一工程を説明する概略断面図である。 図８ＡのＤ−Ｄ線における概略断面図である。 実施形態に係る線状発光装置の製造方法の一工程を説明する概略断面図である。 図９ＡのＥ−Ｅ線における概略断面図である。 実施形態に係る線状発光装置の製造方法の一工程を説明する概略断面図である。 図１０ＡのＥ−Ｅ線における概略断面図である。 実施形態に係る線状発光装置の製造方法の一工程を説明する概略断面図である。 実施形態に係る線状発光装置の製造方法の一工程を説明する概略断面図である。 実施形態に係る発光素子の概略平面図である。 実施形態に係る透光性部材の概略底面図である。 実施形態に係る透光性部材の概略断面図である。 実施形態に係る線状発光装置を利用した照明装置の概略断面図である。
以下、発明の実施の形態について適宜図面を参照して説明する。ただし、以下に説明する発光装置は、本発明の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本発明を以下のものに限定しない。また、一の実施の形態、実施例において説明する内容は、他の実施の形態、実施例にも適用可能である。各図面が示す部材の大きさやあアスペクト比や位置関係等は、説明を明確または容易にするため、誇張または省略していることがある。
本明細書において、薄型化とは、発光装置の発光を取り出す側の面が長手方向と短手方向を有する線状発光装置において、短手方向の長さを短くすることを指し、薄型の線状発光装置とは、この短手方向の長さが短い線状発光装置を指す。
本明細書において、光取り出し側の面とは、各部材において、線状発光装置とされた際に発光を行う面側に配置される面を指す。
本発明の一実施形態は、線状発光装置の製造方法であって、平面視において長手方向と短手方向を有し、短手方向の長さが線状発光装置の発光面の短手方向の長さと同等の透光性部材を準備し、透光性部材上に、透光性接着剤を介して複数の発光素子を透光性部材の長手方向に並べて搭載し、複数の発光素子の側面と、透光性接着剤と、を被覆する光反射性部材を形成する、線状発光装置の製造方法である。
このように、あらかじめ長手方向と短手方向を有する形状に成形した透光性部材を発光装置の発光面として用いることにより、発光面の位置や形状の精度を高めることができる。また、透光性部材の上に複数の発光素子を透光性接着剤を用いて搭載することにより、発光面となる透光性部材の幅を小さくしても、発光素子との位置合わせを高精度に行うことができる。これにより、薄型の発光装置を製造することができる。
第１実施形態
図１Ａから図２Ｃに、第１実施形態の製造方法で製造された線状発光装置１００を示す。平面視において長手方向と短手方向を有する複数の発光素子２と、平面視において長手方向と短手方向を有する透光性部材１と、発光素子２と透光性部材１とを接着する透光性接着剤３と、発光素子２の側面と透光性接着剤３を被覆する光反射性部材４を備え、複数の発光素子２の長手方向と透光性部材１の長手方向が一致するよう並んで配置され、透光性接着剤３は、隣接する複数の発光素子２の側面の間に配置されている。
近年、発光装置がバックライト装置の光源として用いられるディスプレイを備える電子機器において、表示部を備える面の大きさに対する表示部の割合を大きくするために、ディスプレイパネルの狭額縁化（パネル内の画面有効エリアの拡大）の要求が高まっている。一方、バックライト装置の光源として使用される発光装置として発光装置内に発光素子を複数個並べたものを使用した場合、発光装置から出射される光は強度および色味の角度依存性を持っているため、発光装置近傍では明るさおよび色調のムラが大きく、表示部としては不適である。そのため、発光装置から一定距離を表示部として使用できず、表示部を拡大しにくいという問題がある。
しかし、上記のような構成により、複数の発光素子２から出射された光が、発光素子２の間に配置された透光性接着剤３内で均一化された上で、透光性部材１に入光され、透光性部材１の表面から略均一に出射される。これにより、線状発光装置１００から出射される光の強度または色味の角度依存性を低減することができるため、このような線状発光装置１００をバックライト装置の導光板近傍に配置することができる。これにより、バックライト装置の枠部を狭くし、バックライト装置の表示部を拡大することができる。そのため、本実施形態の線状発光装置１００を備えるディスプレイは、拡大された表示部を有する。
以下に本実施形態の線状発光装置１００の製造方法を詳述する。
１．透光性部材の準備
まず、平面視において長手方向と短手方向を有し、短手方向の長さが線状発光装置１００の発光面の短手方向の長さと同等の透光性部材を準備する。透光性部材のいずれかの面の短手方向の長さが線状発光装置の発光面の短手方向の長さと同等となるよう準備する。この面を線状発光装置の発光面として用いる。本実施形態においては、支持体と面している光取り出し面側の面の短手方向の長さが線状発光装置の発光面の短手方向の長さと略同等となるように形成する。
本実施形態においては、以下に述べるように、平面視において長手方向と短手方向を有する透光性部材の準備は、透光性部材の基材を、支持体に搭載した後切断して複数の透光性部材を形成することにより行う。
本明細書において、透光性部材の面の短手方向の長さが線状発光装置の発光面の短手方向の長さと同等であるとは、線状発光装置の発光面の短手方向の長さと透光性部材の短手方向の長さの差が、発光面の短手方向の長さのプラスマイナス１０％程度以内であることを指す。
１−１．透光性部材の基材の成形
まず、図３Ａ、図４に示すように、シート状の透光性部材の基材１１を形成する。シート状の透光性部材の基材１１の形成は、例えば、液状の樹脂と必要に応じて蛍光体を混合した材料を、塗工、圧縮成形、トランスファー成形、射出成形、スプレー、印刷、ポッティングする、電気泳動堆積等で略均一な厚みに形成した蛍光体に樹脂を含浸することにより行うことができる。
１−２．透光性部材の基材の支持体への搭載
次に、図５に示すように、シート状に形成された透光性部材の基材１１を支持体５０へ搭載する。本実施形態においては、透光性部材の基材１１の光取り出し側の面を、上面に粘着層５０ａを備える支持体に貼りつける。支持体５０としては樹脂フィルム、金属板、樹脂板、セラミック板等の単体もしくは複合体を用いる事ができる。いずれの材料を支持体として使用する場合でも、支持体５０の一面には粘着層を有することが好ましく、さらには紫外線で硬化する粘着層を有することがより好ましい。このような粘着層５０ａを用いることにより、透光性部材の基材１１又は準備された透光性部材１を安定して支持体５０に保持することができる。さらには、以降の工程において樹脂の硬化等の熱履歴を経るため、耐熱性を有することがより好ましい。なお、透光性部材の基材１１の支持体５０への搭載は、支持体５０上に透光性部材の基材１１を形成することで行われてもよい。
１−３．透光性部材の基材の切断
次に、図３Ｂ、図６Ａ、図６Ｂに示すように、透光性部材の基材１１を支持体５０に搭載した状態で切断し、平面視において長手方向と短手方向を有する透光性部材１を複数成形する。
透光性部材の基材１１の切断には、例えば、ダイシング、トムソン加工、超音波加工、レーザ加工等の方法が使用できる。特に、後述する直進性に優れるとともに隣接する透光性部材１を離間させて形成するために、ダイシングが好ましい。
この切断工程は、線状発光装置の発光面１００ｗの形状、特に平面視において長手方向の辺（図２ＡにおけるＬ４の辺）の形状を実質的に画定することになるため、直進性に優れる方法で切断されることが好ましい。このような直進性が確保できない場合は線状発光装置１００の発光面１００ｗの形状が所望のものとならないおそれがある。また、後述する光反射性部材４によって透光性部材１の側面（図２Ｃにおける１ｚ）を被覆する場合、このような透光性部材１の形状のばらつきによって、光反射性部材４の厚みの制御が困難になり、光反射性部材４によって発光方向を十分に制御することができず、輝度や導光板への入光効率などの線状発光装置１００の特性が低下するおそれがある。
透光性部材１の長手方向の辺の直線性の精度は、透光性部材１の側面を覆う光反射性部材４の厚みによって要求される程度が異なる。特に、出力が高く、薄型の線状発光装置１００を得るには、発光面となる透光性部材の短手方向の長さ（図２ＡにおけるＬ５の辺）を大きく、且つ光反射性部材４の厚みを小さくする必要があるため、線状発光装置１００の長さ全体において高い直線性を有した状態で切断して透光性部材１を形成する必要がある。具体的には、発光装置１００の側面１ｚの全体において光反射部材が２０μｍ〜１００μｍ程度、好ましくは５０μｍ程度設けられることが可能な程度の直線性を有することが好ましい。
なお、本明細書において、ある部材の直線性が高いとは、ある部材の所定の一辺において、部材の最も内周にある部分を通り、所定の一辺と平行な仮想線と、部材の最も外周にある部分との距離が小さいことを言う。
本明細書において、切断の直進性が高いとは、直線性が高い状態で切断することができることを言う。
また、透光性部材の基材１１を切断する際に、透光性部材の基材１１の一部を除去するように切断し、隣接する透光性部材１を離間させた状態で形成することによって、透光性部材１の側面に光反射性部材４が形成されるための空間を設けることができる。これによって、後述するように透光性部材１の移載やシートのエキスパンド等を行わなくとも、光反射性部材４が形成されるための空間を設けることができる。これは、ダイシング等の切りしろが発生する切断方法で実現することができる。この離間の幅は、設けられる光反射性部材４の厚みや光反射性部材４の切断方法等に適切な程度であればよく、例えば１０〜３００μｍ程度が好ましく、１００〜２００μｍ程度がより好ましい。これにより、光反射性部材４の厚みを確保しつつ、線状発光装置１００薄型にすることができる。
この透光性部材１の切断の際、図３Ｂに示すように、透光性部材１の端材１１ｃが作られてもよい。透光性部材の端材１１ｃは、例えば、透光性部材１としては長さが不足して利用できない部分や、透光性部材の基材１１の厚みが均一でない等の理由で透光性部材１として利用できない部分である。この透光性部材の端材１１ｃは、例えば、透光性部材の基材１１の外周部にあたる部分に設けられる。この透光性部材の端材１１ｃは、透光性部材の切断の工程の後に除去されてもよい。また、除去を行わずに残されてもよく、この場合は、除去に伴う作業を削減できるとともに、除去の作業時に成形された透光性部材１に触れてしまうなどして透光性部材１に破損やねじれや曲がりが発生することを防止することができる。これにより、容易に線状発光装置１００の製造を行うことができる。
なお、透光性部材１の準備は、上記の切断を含む方法以外に、切断を行わずに初めから透光性部材１の形状に形成することで行われてもよい。例えば、トランスファーモールド、圧縮成形、スクリーン印刷等の方法で行うことができる。
透光性部材の基材は、透光性部材となる複数の凸部と、複数の凸部とを接続する基部とを有する形状であってもよい。このような透光性部材の基材は、ほぼ同じ厚みのシート状の透光性部材の基材に溝を形成することで形成することができる。これにより、透光性部材を分離した状態で取り扱う場合よりも容易に線状発光装置を製造することができる。
この場合、製造工程中で透光性部材の基部を除去することで、複数の凸部のみを透光性部材として用いてもよい。その場合、凸部のうち、基部が除去されて露出される面となる部分が、発光装置の発光面と同等の形状となるよう形成される。
なお、透光性部材１は、発光素子２が搭載される第２面１ｙと、その反対側の面、つまり線状発光置の発光面となる第１面１ｘの形状が異なっていてもよい。例えば、発光素子２が搭載される第２面１ｙが発光面となる第１面１ｘよりも小さくてもよく、大きくてもよい。そのような形状を有する透光性部材は、例えば、本実施形態において透光性部材の基材１１を切断する刃の形状をＶ字型や逆Ｖ字型とすることにより、形成することができる。
２．発光素子の透光性部材上への搭載
次に、透光性部材１上に、透光性接着剤３を介して複数の発光素子２を透光性部材１の長手方向に並べて搭載する。
本明細書においては、透光性部材１の発光素子２が搭載される面を上面と呼ぶことがある。
本実施形態においては、支持体５０上で成形（切断）されて準備された複数の透光性部材１を支持体５０上に保持したままの状態で、言い換えると透光性部材１を支持体５０から転写や移載等を行わずにそれぞれの透光性部材１の上に発光素子２を搭載する。樹脂、特にシリコーン樹脂を母材として有する透光性部材１は柔らかい上に、薄型の線状発光装置１００を実現するために発光面となる透光性部材１は細く長い形状に形成される。このような部材の転写や移載は一般的に困難である。特に、柔らかく細長い透光性部材１は転写や移載を行う際にねじれや曲がりが発生するおそれがある。このような場合、前述の透光性部材１の直線性を維持することが非常に困難となる。そのため、透光性部材１を支持体５０上で切断し、切断で使用した支持体５０上から移載または転写等をする事無く、同一の支持体５０上に保持したままで、透光性部材１上に発光素子２を搭載することが好ましい。
２−１．液状樹脂材料の塗布
本実施形態の発光素子２の透光性部材１上への搭載工程では、まず、図７Ａ及び図７Ｂに示すように、透光性部材１の上面に硬化後に透光性接着剤３となる液状樹脂材料３１を塗布する。
塗布にはピン転写、ディスペンス、印刷等の方法を用いることができる。塗布される液状樹脂材料３１は、例えば図７Ａ及び図７Ｂに示すように、透光性部材１上に複数に分離した島状、一連の線状等に設けることができる。
塗布量としては発光素子２と透光性部材１を接着するのに十分な塗布量があれば良く、透光性部材１や発光素子２の大きさ、数及び求められる接着強度に合わせて適宜調整できる。なお、発光素子２の光取り出し側の面と透光性部材１の間以外にも、発光素子２の側面に接するように透光性接着剤３が配置されていることが好ましい。これにより、発光素子２の側面から光を取り出し、線状発光装置１００の光取り出し効率を向上させることができる。また、図２Ｃに示すように、隣接する発光素子２の間に透光性接着剤３が連続するように存在する、つまり、発光素子２の側面と隣接する発光素子２の側面の間が透光性接着剤３によって繋がっている状態に形成することが好ましい。これにより、複数の発光素子２から発せられる光を透光性接着剤３の内部において、均一化させることができる。よって、線状発光装置１００から出射される光のムラを低減することができる。このため、隣接する発光素子２の間に透光性接着剤１００が連続するように十分な量の液状樹脂材料３１を配置することが好ましい。
２−２．発光素子の配置
次に、図８Ａ及び図８Ｂに示すように、液状樹脂材料３１の上に複数の発光素子２を配置する。図８Ｂに示すように、発光素子の長手方向（図１３ＡのＬ７の辺）が透光性部材の長手方向と一致するように並べることが好ましい。発光素子同士の間隔（図２ＣのＳ１）は１０μｍ〜１０００μｍ程度とすることができ、例えば、２００μｍ〜８００μｍとすることが好ましく、５００μｍ程度とすることがより好ましい。また、発光素子の長手方向の長さＬ７の０．５〜１倍程度の距離とすることが好ましい。このように発光素子同士の間隔Ｓ１を発光素子の長手方向の長さＬ７の０．５倍〜１倍程度とすることで、一つの線状発光装置１００に搭載する発光素子２の数を減らすことができる。これにより、線状発光装置１００を容易に製造できるとともに、材料コストを低減することができる。
発光素子２を配置する際には、透光性部材１の平面視における端部において、透光性接着剤３となる液状樹脂材料３１と発光素子２の位置決めが行われることが好ましい。例えば、透光性部材１の長手方向の辺の端部と透光性接着剤３の端部を一致させることが好ましい。このように、透光性部材１の長手方向の辺において発光素子２をセルフアライメントさせることで、発光素子２を幅の狭い透光性部材１の上に容易に精度よく列状に搭載することができる。
透光性部材の短手方向の長さ（図２ＡのＬ５）は、発光素子２の短手方向（図１３ＡのＬ８）の長さの１〜２倍程度とすることが好ましく、１．２〜１．５倍程度とすることが好ましい。これにより、セルフアライメント効果を得ながら薄型の線状発光装置１００とすることができる。
２−３．液状樹脂材料の硬化
次に、液状樹脂材料３１を熱や紫外線等により硬化させ、透光性部材１と複数の発光素子２とを接着する。この時、透光性接着剤３は、発光素子２の透光性部材１と面している光取り出し側の面２ｘの反対側の面である下面２ｙ側から透光性部材１側に広がる形状に形成されることが好ましい。これにより、光取り出し効率の高い線状発光装置１００とすることができる。
３．光反射性部材の形成
次に、図９Ａ、９Ｂ、１０Ａ及び１０Ｂに示すように、複数の発光素子２の側面と透光性接着剤３とを被覆する光反射性部材４を形成する。光反射性部材４の形成も、透光性部材１の切断で使用した支持体５０と同一の支持体５０上で実施されることが好ましい。これにより透光性部材１の変形を抑制し、短手方向の幅が狭い線状発光装置１００においても良好な精度で光反射性部材を形成できる。本実施形態においては、支持体５０上に接着された複数の透光性部材１とそれぞれに搭載された複数の発光素子２と透光性接着剤３とを一括して一つの光反射性部材４で被覆している。
光反射性部材４の形成は圧縮成形、トランスファー成形、射出成形等の金型成形、印刷、ポッティング等の方法が使用できる。特に、光反射性部材４の樹脂中に含有するフィラーの濃度が高くなると、流動性が悪化することから、圧縮成形、トランスファー成形が最も適する。
光反射性部材４は複数の発光素子２の側面と透光性接着剤３を被覆するよう設けられていてもよく、複数の発光素子２の側面と透光性接着剤３と透光性部材１の側面とを被覆するよう設けられていてもよい。
光反射性部材４は複数回に分けて形成されてもよい。例えば、発光素子２を搭載する前に透光性部材１の側面を覆う光反射性部材をあらかじめ形成しておき、発光素子を搭載した後に複数の発光素子の側面と透光性接着剤とを被覆する光反射性部材を形成するようにしてもよい。
支持体５０上に透光性部材の端材１１ｃが配置されている場合は、それも一括して光反射性部材４で被覆することができる。これにより、透光性部材の端材１１ｃを固定することができ、透光性部材の端材１１ｃの廃棄処理作業や、後述の発光装置の個片化の際の切断を容易に行うことができる。
光反射性部材４は、複数の発光素子２の一対の電極２ａ、２ｂを露出する形状に成形されてもよく、図９Ａ及び９Ｂに示すように電極２ａ、２ｂ電極を被覆するように成形された後、図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように研削等を行って露出する形状に成形されてもよい。
５．線状発光装置の個片化
本実施形態では、次に、複数の透光性部材１とそれぞれに搭載された複数の発光素子２と透光性接着剤３とを一括して被覆している光反射性部材４を切断して分離し、個片化された複数の線状発光装置１００を得る。この切断や分離も、図１１に示すように、前述の支持体の上で実施されることが好ましい。この切断にはダイシング、トムソン加工、超音波加工、レーザー加工等の方法が使用できる。
なお、個片化工程においては、すでに透光性部材１は光反射性部材４によって固定されているため、前述の透光性部材１の変形による直線性の低下は問題になりにくい。そのためこの個片化の際には、転写や移載を行ってもよい。例えば、異なる支持体への転写を行い、透光性部材１を露出させて認識可能な状態で切断することで、透光性部材１の位置や光反射性部材４の厚みを確認しながら、切断を行うことができる。これにより、線状発光装置１００を安定して製造することができる。
なお、個片化工程において、透光性部材１を短手方向に沿った方向に（つまり長手方向と交わる方向）で切断してもよい。これにより、種々の長さの線状発光装置１００を製造することができる。
その後、図１２に示すように、支持体５０を除去する。
このようにして、本実施形態に関わる線状発光装置１００を得ることができる。
以下に、実施の形態の線状発光装置１００の各構成部材に適した材料等について説明する。
透光性部材１
透光性部材１の母材としては、透光性樹脂、ガラス等が使用できる。本実施形態の線状発光装置１００は非常に細く且つ長尺となる為、線状発光装置１００の製造工程内および照明装置（バックライト装置）の組み立て工程内において曲げ応力に対する強度が非常に弱くなる場合がある。その為、ガラス等の無機物からなり割れやすい透光性部材１を用いた場合、線状発光装置１００の製造工程中に透光性部材１にかかる力で容易に破損してしまうおそれがある。この問題を防ぐために、有機物、特にある程度の柔軟性、または可撓性を有する樹脂を母材とする事が好ましい。
このような樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、シリコーン変成樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ＴＰＸ樹脂、ポリノルボルネン樹脂、又はこれらの樹脂を１種以上含むハイブリッド樹脂等が挙げられる。なかでもシリコーン樹脂又はエポキシ樹脂が好ましく、特に耐光性、耐熱性に優れるシリコーン樹脂がより好ましい。
透光性部材としてガラスや蛍光体の焼結体を用いる場合には、透光性部材の劣化を低減できるため、信頼性の高い線状発光装置とすることができる。このような線状発光装置は例えば車のヘッドライト用光源等に好ましく用いることができる。
透光性部材１には、蛍光体が含まれていることが好ましい。これにより、発光素子からの光の波長を変換し、様々な色調特に白色の発光をする線状発光装置を得ることができる。蛍光体は、当該分野で公知のものを使用することができる。例えば、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系蛍光体、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット（ＬＡＧ）系蛍光体、ユウロピウム及び／又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（ＣａＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２）系蛍光体、ユウロピウムで賦活されたシリケート（（Ｓｒ，Ｂａ）２ＳｉＯ４）系蛍光体、βサイアロン蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体（Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）、量子ドット蛍光体等と呼ばれる半導体の微粒子などが挙げられる。これにより、可視波長の一次光及び二次光の混色光（例えば白色系）を出射する線状発光装置、紫外光の一次光に励起されて可視波長の二次光を出射する線状発光装置とすることができる。線状発光装置が液晶ディスプレイのバックライト等に用いられる場合、発光素子から発せられた青色光によって励起され、赤色発光する蛍光体（例えばＫＳＦ系蛍光体）と、緑色発光する蛍光体（例えばβサイアロン蛍光体）とを用いることが好ましい。これにより、線状発光装置１００を用いたディスプレイの色再現範囲を広げることができる。透光性部材１にＫＳＦ蛍光体が含有される場合、ＫＳＦ蛍光体が含有される部分よりも発光面１００ｗに近い位置にＫＳＦ蛍光体を含有しない層を設けることで、水分等に弱いＫＳＦ蛍光体を保護することができる。
なお、蛍光体は、透光性部材１中に含有されることに限られず、線状発光装置１００の種々の位置及び部材中に設けることができる。例えば、蛍光体を含有しない透明層の上に塗布、接着等で積層された蛍光体層として設けられてもよい。また、透光性接着剤３の中に設けられてもよい、
透光性部材１は、さらに、充填材（例えば、拡散剤、着色剤等）を含んでいてもよい。例えば、シリカ、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、酸化亜鉛、チタン酸バリウム、酸化アルミニウム、酸化鉄、酸化クロム、酸化マンガン、ガラス、カーボンブラック、蛍光体の結晶又は焼結体、蛍光体と無機物の結合材との焼結体等が挙げられる。任意に、充填材の屈折率を調整してもよい。例えば、１．８以上が挙げられ、光を効率的に散乱し高い光取り出し効率を得るために、２以上であることが好ましく、２．５以上であることがより好ましい。なかでも、酸化チタンは、水分などに対して比較的安定で且つ高屈折率であり、また熱伝導性にも優れるため、好ましい。
充填材の粒子の形状は、破砕状、球状、中空及び多孔質等のいずれでもよい。粒子の平均粒径（メジアン径）は、高い効率で光散乱効果を得られる、０．０８〜１０μｍ程度が好ましい。充填材は、例えば、透光性部材１の重量に対して１０〜６０重量％程度が好ましい。
透光性部材の基材１１の大きさは、透光性部材１の大きさや製造装置等によって適宜決定することができる。
透光性部材１の大きさは、線状発光装置１００の大きさによって適宜決定することができる。
例えば、長手方向の長さＬ４が短手方向の長さＬ５の、５０〜５００倍、１００〜４５０倍程度とすることができる。本実施形態の線状発光装置１００の製造方法によれば、このような長手方向の長さが短手方向の長さに対して非常に長い透光性部材を用いる場合であっても、容易に製造することができる。また、このような細長い発光面１００ｗを有する線状発光装置１００を用いることで、複数の発光装置を多数実装する場合と比べて、容易に照明装置（バックライト装置）を製造することができる。
長手方向の長さＬ４は、具体的には２．５ｃｍ〜１３．６ｃｍ、４ｃｍ〜１０ｃｍ程度とすることができる。これにより、１つのバックライト装置に１つの発光装置を実装するだけでよいため、発光装置の実装及びバックライト装置の製造を容易に行うことができる。
短手方向の長さＬ５は、具体的には２００〜４００μｍ、より好ましくは２００〜３００μｍとすることができる。これにより、薄型の線状発光装置１００とすることができる。
透光性部材１の厚みは、線状発光装置１００の高さ（図１ＡのＬ３）に影響する一方、薄くなると破損のおそれが高まる。また、含有可能な蛍光体の量が制限されるため、適宜選択される。なお、好ましくは１０〜３００μｍ程度、より好ましくは３０〜２００μｍ程度があげられる。
透光性部材１または透光性部材の基材１１は、単層としても良く、図２Ｃに示すように、必要に応じて複数の層の積層構造とする事もできる。例えば、蛍光体を含有する第１層の上に蛍光体を含有しない保護層である第２層を有してもよい。また例えば、黄色に発光する蛍光体を含有した第１層と赤色に発光する蛍光体を含有した第２層を別々に形成した後、貼り合せる事で２層構造の透光性部材の基材１１を得る事ができる。また、第１層を形成した後、その上に再度もう第２層をスプレー法等で形成する事で２層構造の透光性部材１を得る事もできる。
使用する蛍光体が水分等の環境影響による劣化が起こりやすい材料である場合、透光性部材１の光取り出し側の面側に蛍光体を含有しない層を設けることで、外気と蛍光体の接触を抑制できるため、蛍光体の劣化を抑制することができる。また、透光性部材の光取り出し面側に設けられた部分に、充填材（例えば、拡散剤、着色剤等）を含む層を設けてもよい。このような充填材を含む層を設けることで、ことで出射する光の配光を制御したり、色ムラの均一性を改善できる。また、母材よりも熱伝導率の高い充填材を用いることで、熱伝導性を改善することで線状発光装置１００の信頼性を改善できる。
充填材としては例えば、シリカ、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、酸化亜鉛、チタン酸バリウム、酸化アルミニウム、酸化鉄、酸化クロム、酸化マンガン、ガラス、カーボンブラック、蛍光体の結晶又は焼結体、蛍光体と無機物の結合材との焼結体等が挙げられる。充填材の材料は、高い屈折率を有するものを選択することが好ましい。例えば、１．８以上が挙げられ、光を効率的に散乱し高い光取り出し効率を得るために、２以上であることが好ましく、２．５以上であることがより好ましい。なかでも、酸化チタンは、水分などに対して比較的安定で且つ高屈折率であり、また熱伝導性にも優れるため、好ましい。
充填材の粒子の形状は、破砕状、球状、中空及び多孔質等のいずれでもよい。粒子の平均粒径（メジアン径）は、高い効率で光散乱効果を得られる、０．０８〜１０μｍ程度が好ましい。充填材は、例えば、透光性部材の重量に対して１０〜６０重量％程度が好ましい。
透光性部材１がはじめに液状の樹脂と粒子状の蛍光体とを含有した液状材料から製造される場合、透光性部材１にアエロジル等の微粒子のフィラーを混合することが好ましい。これにより、透光性部材１の材料にチクソ性を付与して蛍光体の沈降を低減し、蛍光体が均一に分散した透光性部材の基材１１を形成することができる。
発光素子２
複数の発光素子２が１つの透光性部材１上に搭載される。
発光素子２の大きさ、形状、発光波長は適宜選択することができる。複数の発光素子２が搭載される場合、その配置は不規則でもよく、行列など規則的に配置されてもよい。発光強度のムラや色ムラを低減するため、図２Ｃに示すように、規則的に配置され、発光素子の間隔Ｓ１が略均等となるよう設けられることが好ましい。
複数の発光素子２は、直列、並列、直並列又は並直列のいずれの接続形態でもよい。図１Ｂに示すように、複数の発光素子２がそれぞれ電気的に分離された状態で製造され、線状発光装置１００が実装される実装基板６０を介して電気的に接続されてもよい。また、異なる発光素子２の正負の電極２ａ、２ｂ間を接続する導電性の金属膜を設けることで、複数の発光素子２を直列に接続することができる。
発光素子の長手方向の長さＬ７は、例えば、２００μｍ〜１５００μｍ程度とすることができる。５００μｍ〜１２００μｍ程度とすることが好ましく、７００μｍ〜１１００μｍ程度がより好ましい。
発光素子２の短手方向の長さＬ８は、例えば、５０μｍ〜４００μｍ程度とすることができる。１００μｍ〜３００μｍ程度とすることが好ましい。これにより、薄型の線状発光装置１００に搭載することができる。
長手方向の長さＬ７が短手方向の長さＬ８の３倍、好ましくは５倍以上程度である発光素子２を用いることにより、長手方向の長さＬ１の長い線状発光装置１００を製造する場合であっても、発光素子２の個数の増加をおさえ、容易に製造を行うことができる。また、長手方向の長さＬ７が短手方向の長さＬ８の３〜６倍程度の発光素子２を用いることにより、製造の際に発光素子２が破損するおそれが低減されるため、線状発光装置１００の製造を容易に行うことができる。
発光素子２の厚みＬ９は、例えば、８０μｍ〜２００μｍ程度とすることが好ましい。これにより、例えば、線状発光装置１００がバックライト装置に組み込まれる際、導光板の入光端面と発光面１００ｗが平行になるよう線状発光装置１００が実装される場合に、バックライト装置の枠部の幅を狭くすることができる。
図１３Ｃに示すように、線状発光装置１００に用いられる発光素子２は、半導体積層体２ｃとして、第１半導体層（例えば、ｎ型半導体層）、発光層、第２半導体層（例えば、ｐ型半導体層）がこの順に積層され、下面である同一面側（例えば、第２半導体層側の面）に、第１半導体層に電気的に接続される第１電極２ａと、第２半導体層に電気的に接続される第２電極２ｂとの双方を有する。半導体積層体２ｃは、通常、素子基板２ｄ上に積層されるが、発光素子２としては、素子基板２ｄを伴っていてもよいし、素子基板２ｄを有しないものでもよい。
第１半導体層、発光層及び第２半導体層の種類、材料は特に限定されるものではなく、例えば、ＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体、ＩＩ−ＶＩ族化合物半導体等、種々の半導体が挙げられる。具体的には、ＩｎＸＡｌＹＧａ１−Ｘ−ＹＮ（０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）等の窒化物系の半導体材料が挙げられ、ＩｎＮ、ＡｌＮ、ＧａＮ、ＩｎＧａＮ、ＡｌＧａＮ、ＩｎＧａＡｌＮ等を用いることができる。各層の膜厚及び層構造は、当該分野で公知のものを利用することができる。
素子基板２ｄとしては、半導体層をエピタキシャル成長させることができる成長用の基板が挙げられる。このような素子基板２ｄの材料としては、サファイア（Ａｌ２Ｏ３）、スピネル（ＭｇＡ１２Ｏ４）のような絶縁性基板、上述した窒化物系の半導体基板等が挙げられる。半導体層の成長用の基板として、サファイア基板のような透光性を有する素子基板２ｄを用いることにより、半導体積層体から除去せず線状発光装置に用いることができる。
素子基板２ｄは、表面に複数の凸部又は凹凸を有するものであってもよい。また、Ｃ面、Ａ面等の所定の結晶面に対して０〜１０°程度のオフ角を有するものであってもよい。
素子基板２ｄは、第１半導体層との間に、中間層、バッファ層、下地層等の半導体層又は絶縁層等を有していてもよい。
半導体積層体２ｃは、平面視における形状は特に限定されるものではなく、四角形又はこれに近似する形状が好ましい。半導体積層体２ｃの平面視における大きさは、発光素子２の平面視における大きさによって適宜調整することができる。
第１電極２ａ及び第２電極２ｂ
第１電極２ａ及び第２電極２ｂは、発光素子２の下面２ｙ側に設けられている。半導体積層体の２ｃ同一面側（素子基板２ｄが存在する場合にはその反対側の面）に形成されていることが好ましい。これにより、実装基板６０の正負の接続端子と発光素子２の第１電極２ａと第２電極２ｂを対向させて接合するフリップチップ実装を行うことができる。
第１電極２ａ及び第２電極２ｂは、例えば、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｒｈ、Ｎｉ、Ｗ、Ｍｏ、Ｃｒ、Ｔｉ等の金属又はこれらの合金の単層膜又は積層膜によって形成することができる。具体的には、半導体層側からＴｉ／Ｒｈ／Ａｕ、Ｗ／Ｐｔ／Ａｕ、Ｒｈ／Ｐｔ／Ａｕ、Ｗ／Ｐｔ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｔ／Ａｕ、Ｔｉ／Ｒｈ等のように積層された積層膜が挙げられる。膜厚は、当該分野で用いられる膜の膜厚のいずれでもよい。
また、第１電極２ａ及び第２電極２ｂは、それぞれ第１半導体層及び第２半導体層に近い側に、発光層から出射される光に対する反射率が電極のその他の材料より高い材料層が、これら電極の一部として配置されることが好ましい。
反射率が高い材料としては、銀又は銀合金やアルミニウムを有する層が挙げられる。銀合金としては、当該分野で公知の材料のいずれを用いてもよい。この材料層の厚みは、特に限定されるものではなく、発光素子２から出射される光を効果的に反射することができる厚み、例えば、２０ｎｍ〜１μｍ程度が挙げられる。この材料層の第１半導体層又は第２半導体層との接触面積は大きいほど好ましい。
なお、銀又は銀合金を用いる場合には、銀のマイグレーションを防止するために、その表面（好ましくは、上面及び端面）を被覆する被覆層を形成することが好ましい。このような被覆層としては、通常、導電材料として用いられている金属及び合金によって形成されるものであればよく、例えば、アルミニウム、銅、ニッケル等の金属を含有する単層又は積層層が挙げられる。なかでも、ＡｌＣｕを用いることが好ましい。被覆層の厚みは、効果的に銀のマイグレーションを防止するために、数百ｎｍ〜数μｍ程度が挙げられる。
第１電極２ａ及び第２電極２ｂは、それぞれ第１半導体層及び第２半導体層に電気的に接続されている限り、電極の全面が半導体層に接触されていなくてもよいし、第１電極２ａの一部が第１半導体層の上に及び／又は第２電極２ｂの一部が第２半導体層の上に位置していなくてもよい。つまり、例えば、絶縁膜等を介して、第１電極２ａが第２半導体層上に配置されていてもよいし、第２電極２ｂが第１半導体層上に配置されていてもよい。これにより、第１電極２ａまたは第２電極２ｂの形状を容易に変更することができるため、容易に線状発光装置１００を実装することができる。
ここでの絶縁膜としては、特に限定されるものではなく、当該分野で使用されるものの単層膜及び積層膜のいずれでもよい。絶縁膜等を用いることにより、第１電極２ａ及び第２電極２ｂは、第１半導体層及び／又は第２半導体層の平面積にかかわらず、任意の大きさ及び位置に設定することができる。
第１電極２ａ及び第２電極２ｂの形状は、この場合、少なくとも、実装基板６０と接続される面において、第１電極２ａ及び第２電極２ｂの平面形状が略同じであることが好ましい。また、図１３Ｂに示すように、半導体積層体２ｃの中央部分を挟んで、第１電極２ａ及び第２電極２ｂがそれぞれ対向するように配置されていることが好ましい。
第１電極２ａ及び第２電極ｂの第１主面（半導体層とは反対側の面）は、段差を有していてもよいが、略平坦であることが好ましい。ここでの平坦とは、半導体積層体２ｃの第２主面（第１主面と反対側の面）から第１電極２ａの第１主面までの高さと、半導体積層体２ｃの第２主面から第２電極２ｂの第１主面までの高さとが略同じであることを意味する。ここでの略同じとは、半導体積層体２ｃの高さの±１０％程度の変動は許容される。
このように、第１電極２ａ及び第２電極２ｂの第１主面を略平坦、つまり、実質的に両者を同一面に配置することにより、図１４に示すように、線状発光装置１００を実装基板６０等に接合することが容易となる。このような第１電極２ａ及び第２電極２ｂを形成するためには、例えば、電極上にメッキ等で金属膜を設け、その後、平坦となるよう研磨又は切削を行うことで実現することができる。
第１電極２ａ及び第２電極２ｂと第１半導体層及び第２半導体層とのそれぞれの間に、両者の電気的な接続を阻害しない範囲で、ＤＢＲ（分布ブラッグ反射器）層等を配置してもよい。ＤＢＲは、例えば、任意に酸化膜等からなる下地層の上に、低屈折率層と高屈折率層とを積層させた多層構造であり、所定の波長光を選択的に反射する。具体的には屈折率の異なる膜を波長の１／４の厚みで交互に積層することにより、所定の波長を高効率に反射させることができる。材料として、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｔａ、Ａｌからなる群より選択された少なくとも一種の酸化物または窒化物を含んで形成することができる。
透光性接着剤３
発光素子２の透光性部材１への搭載及び接着には、透光性接着剤３を使用することが好ましい。
透光性接着剤３には、透光性樹脂を用いることが好ましく、はじめに液状であって硬化することで接着が可能な材料であることが好ましい。このような透光性樹脂としては、特に、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂を好ましく用いることができる。透光性接着剤３は透光性部材１や発光素子２の光取り出し側の面及び側面と接触して設けられるため、点灯時に発光素子２で発生する熱の影響を受けやすい。熱硬化性樹脂は、耐熱性に優れているので、透光性接着剤３に適している。なお、透光性接着剤３は、光の透過率が高いことが好ましい。
透光性接着剤３０には、光を散乱する添加物を添加してもよい。これにより、発光素子２間で出射された光を透光性接着剤３内において均一化することができる。透光性接着剤３の屈折率を調整するため、または硬化前の透光性部材（液状樹脂材料３１）の粘度を調整するために、アエロジル等のフィラーを添加してもよい。これにより透光性接着剤３が必要以上に流れて広がってしまう事を抑制でき、安定して透光性部材１上に発光素子２を搭載することができる。
線状発光装置１００
線状発光装置１００の大きさは、例えば、発光面１００ｗにおいては上述の透光性部材１の平面形状と略同等で、透光性部材１の周囲に光反射性部材４が設けられている分大きい。
線状発光装置１００の高さＬ３は、例えば３００μｍ〜７００μｍ程度とすることが好ましい。これにより、例えば、線状発光装置１００がバックライト装置に組み込まれる際に導光板の入光端面と発光面が平行になるよう線状発光装置１００が実装される場合に、バックライト装置の枠部の幅を狭くすることができる。同様の理由により、図１４に示すように、線状発光装置１００の実装用電極として、上記の発光素子２の電極２ａ、２ｂが線状発光装置１００の外面に露出している部分を用いることが好ましい。また、発光素子２の電極２ａ、２ｂの表面と光反射性部材４の表面にわたって設けられた薄い金属層を有することが好ましい。これにより、線状発光装置１００の小型化、薄型化を図ることができる。
実施例１
まず、シリコーン樹脂と、ＹＡＧ：Ｃｅ蛍光体と、樹脂に対して２ｗｔ％程度のアエロジルを遠心撹拌脱泡装置で混合する。
次に、得られた混合物をフッ素樹脂製のリリースフィルム上に塗布した後、ドクターブレード（スキージ）によって厚み１００μｍのシート状に成形する。得られたシートを１２０℃１時間で仮硬化する。これにより、第１層を得る。
次に、シリコーン樹脂にアエロジルを２ｗｔ％添加し、遠心撹拌脱泡装置で混合する。この得られた混合物をフッ素樹脂製のリリースフィルム上に塗布した後、ドクターブレードによって厚み５０μｍのシート状に成形し、透明なシート状の、第２層となる透明シート状成形物を得る。
この第１層と第２層を接着する。
このようにして、図４に示すような透光性部材の基材１１を形成する。
次に、図５に示すように、硬化が完了した透光性部材の基材１１を、両面に粘着層を有する耐熱ＵＶシート５０ａと、ＵＶ光が透過可能な耐衝撃ガラス製が接着されて構成された支持体５０の上面に貼りつける。
次に、図６Ａ及び６Ｂに示すように、透光性部材の基材１１を線状発光装置１００の発光面１００ｗの形状にダイサーでダイシングし、平面視における短手方向の長さＬ５が約３００μｍで長手方向の長さＬ４が約４９５００μｍであり、厚みＬ６が約１５０μｍである複数の透光性部材１を得る。この際、ブレードの厚みを、光反射性部材４の切りしろの幅と切りしろの両側に形成される光反射性部材４の厚みの合計と略等しくなるよう調整することで、最終的に得られる光反射性部材４の厚み（透光性部材１の長手方向の辺に対して垂直な方向の幅）を確保する。
次に、図７Ａ及び７Ｂに示すように、アエロジルを２ｗｔ％含むシリコーン樹脂である液状樹脂材料３１をディスペンスにより透光性部材１の上面に複数の箇所に分離して塗布する。
次に、図８Ａ及び８Ｂに示すように、透光性部材の上面に、複数の発光素子２を搭載する。発光素子２は、図１３ＡからＣに示すような、光取り出し面を構成する透光性のサファイア基板である素子基板２ｄと半導体積層体２ｃと電極２ａ，２ｂとを備える構造である。発光素子２は、平面視における短手方向の長さＬ８が約２００μｍで、長手方向の長さＬ７が約１０００μｍであり、厚みＬ９が約１５０μｍである。このような発光素子２を３３個、約５００μｍの間隔で、素子基板２ｄと透光性部材の上面１ｙが対向するよう搭載する。その後、液状樹脂材料３１を硬化して透光性接着剤３により発光素子２と透光性部材１を接着する。この時、透光性接着剤３は、隣接する複数の発光素子２の側面の間に配置され、かつ透光性部材１の短手側の端部において、発光素子２の下面２ｙ側から透光性部材１側に広がる形状に形成される。
次に、シリコーン樹脂に平均粒径１４μｍのシリカと、無機粒子として、平均粒径０．３μｍの酸化チタンとを、それぞれ、シリコーン樹脂の重量に対して、２ｗｔ％ 及び６０ｗｔ％で混合した光反射性部材の材料を調合する。
次に、図９Ａ及び９Ｂに示すように、支持体５０の上面と、複数の透光性部材１と、透光性接着剤３と、その上に搭載された複数の発光素子２を一括して被覆する光反射性部材４を、金型を用いた圧縮成形で成形して硬化する。
次に、図１０Ａ及び１０Ｂに示すように、透光性部材１が設けられた側と反対側の面から光反射性部材４を研削して発光素子の電極２ａ、２ｂを露出させる。
次に、露出された電極２ａ、２ｂの位置を基準として光反射性部材４をダイシングで切断し、個片化する。
最後に、支持体５０側からＵＶ光を照射して、耐熱ＵＶシート５０ａの粘着層の粘着力を下げる。その後、線状発光装置１００をＵＶシートから剥離する。
上記のような方法で、平面視における短手方向の長さＬ２が約４００μｍで長手方向の長さＬ１が約５００００μｍであり、高さＬ３が約３００μｍである線状発光装置１００を得ることができる。
実施例２
次に、実施例２について説明する。
まず、実施例２と同様に、蛍光体を含むシート状の蛍光体含有シート状成形物を得る。蛍光体として、緑色発光のβサイアロン蛍光体と赤色発光のＫＳＦ蛍光体を用いる。
次に、シリコーン樹脂にアエロジルを２ｗｔ％添加し、遠心撹拌脱泡装置で混合する。この得られた混合物をフッ素樹脂製のリリースフィルム上に塗布した後、ドクターブレードによって厚み１５０μｍのシート状に成形し、透明なシート状の、透明シート状成形物を得る。
次に、これらのシートをそれぞれ１２０℃１時間で仮硬化する。
次に、仮硬化後させた蛍光体含有シート状成形物と透明シート状成形物を８０℃で０．５ＭＰａの圧力で貼り合せる。
次に、貼り合せたシートを１５０℃８時間で本硬化する。
このようにして、蛍光体含有シート状成形物からなる蛍光体含有層と、透明シート状成形物からなる透明層を有する透光性部材の基材を得る。
実施例１と同様に、透光性部材の基材を粘着層を有する支持体に貼り付ける。この時、透明層をＵＶシートに接着する。
次に、透光性部材の基材を発光面の形状にダイシングする。また、ブレードの高さを調整して、透明層のうち５０μｍが切断されていない状態とする。言い換えると、透光性部材を、透明層の支持体に接している側の一部が分離されずに連続した状態の基部と、その基部の上方において分離された凸部を複数有する形状に切断する。これにより、次の成形工程で、光反射性部材を形成する際の圧力で透光性部材が変形したり、ＵＶシートと透光性部材の間に光反射性部材が入り込んだりすることを抑制できる。
次に、実施例１と同様に、発光素子の搭載、光反射性部材の形成、発光素子の電極の露出を行う。
次に、支持体側からＵＶ光を照射して、粘着層の粘着力を弱め、透光性部材の基材を支持体から剥がし、別のＵＶシートを備える支持体に転写する。この時、支持体と光反射性部材の発光素子の電極が露出された面が接着するように転写する。
次に、透光性部材の基材を研削し、透光性部材の基部、光反射性部材の一部及び凸部の一部を構成する透明層の一部を除去する。
次に、発光面の透光性部材の位置を基準として、光反射性部材をダイシングで切断する。
次に、ガラス製の支持材側からＵＶ光を照射して粘着層を硬化させ製品を支持体から剥離する。
上記のような方法で、透光性部材の発光面側に透明層を備える複数の線状発光装置を容易に得ることができる。
以上、本発明に係るいくつかの実施形態および実施例について例示したが、本発明は上述した実施形態および実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない限り任意のものとすることができることは言うまでもない。
１・・・透光性部材
１ａ・・・透光性部材の第１層
１ｂ・・・透光性部材の第２層
１１・・・透光性部材の基材
１１ａ・・・透光性部材の基材の第１層
１１ｂ・・・透光性部材の基材の第２層
１１ｃ・・・透光性部材の基材の端材
２・・・発光素子
２ａ・・・第１電極
２ｂ・・・第２電極
２ｃ・・・半導体積層体
２ｄ・・・素子基板
３・・・透光性接着剤
３１・・・液状樹脂材料
４・・・光反射性部材
４１・・・光反射性部材の基材
５０・・・支持体
５０ａ・・・粘着層
１００・・・線状発光装置
１００ｗ・・・線状発光装置の発光面
２００・・・照明装置（バックライト装置）

Claims (16)

  1. 線状発光装置の製造方法であって、
    平面視において長手方向と短手方向を有し、前記短手方向の長さが前記線状発光装置の発光面の短手方向の長さと同等の透光性部材を準備することと、
    前記透光性部材上に、複数の発光素子をそれぞれ透光性接着剤を介して前記透光性部材の長手方向に並べて搭載することと、
    前記複数の発光素子の側面と、前記透光性接着剤と、を被覆する光反射性部材を形成することと、
    を含み、
    前記発光素子を搭載する工程において、前記透光性接着剤の端部と前記透光性部材の長手方向の辺の端部とが一致するように前記複数の発光素子をそれぞれ搭載する線状発光装置の製造方法。
  2. 前記透光性部材を準備する工程において、前記透光性部材の基材を支持体に搭載して切断して、前記支持体上に前記透光性部材を形成する請求項１に記載の線状発光装置の製造方法。
  3. 前記透光性部材を前記支持体上に形成した後、前記支持体上において前記透光性部材上に前記発光素子を搭載する工程及び前記光反射性部材を形成する工程を行う、請求項２に記載の線状発光装置の製造方法。
  4. 前記透光性接着剤を前記複数の発光素子の間において連続するように設ける請求項１から３のいずれか１項に記載の線状発光装置の製造方法。
  5. 前記透光性部材の母材が樹脂である、請求項１から４のいずれか１項に記載の線状発光装置の製造方法。
  6. 前記透光性部材の長手方向の長さが、前記透光性部材の短手方向の長さの５０〜５００倍である、請求項１から５のいずれか１項に記載の線状発光装置の製造方法。
  7. 前記透光性部材の短手方向の長さが、前記発光素子の短手方向の長さの１〜２倍である、請求項１から６のいずれか１項に記載の線状発光装置の製造方法。
  8. 前記光反射性部材によって前記透光性部材の側面を被覆する、請求項１から７のいずれか１項に記載の線状発光装置の製造方法。
  9. 前記透光性部材を複数準備し、前記光反射性部材を前記複数の透光性部材を被覆するように形成し、前記光反射性部材を切断して、複数の前記線状発光装置を得る、請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の線状発光装置の製造方法。
  10. 平面視において長手方向と短手方向を有する複数の発光素子と、平面視において長手方向と短手方向を有する透光性部材と、前記発光素子と前記透光性部材とを接着する透光性接着剤と、前記発光素子の側面と前記透光性接着剤を被覆する光反射性部材を備え、
    前記複数の発光素子の長手方向の中心軸と前記透光性部材の長手方向の中心軸が一致するよう並んで配置され、前記透光性接着剤は、隣接する前記複数の発光素子の側面の間に配置され、
    前記透光性部材の長手方向の辺の端部と前記透光性接着剤の端部が一致している、線状発光装置。
  11. 前記透光性接着剤は、前記発光素子の下面側から前記透光性部材側に広がる形状である、請求項１０に記載の線状発光装置。
  12. 前記透光性接着剤は、前記透光性部材の短手側の端部において、前記発光素子の下面側から前記透光性部材側に広がる形状である、請求項１１に記載の線状発光装置。
  13. 前記透光性部材の母材が樹脂であることを特徴とする、請求項１０から１２のいずれか１項に記載の線状発光装置。
  14. 前記透光性部材の長手方向の長さが、前記透光性部材の短手方向の長さの５０〜５００倍である、請求項１０から１３のいずれか１項に記載の線状発光装置。
  15. 前記透光性部材の短手方向の長さが、前記発光素子の短手方向の長さの１〜２倍である、請求項１０から１４のいずれか１項に記載の線状発光装置。
  16. 前記透光性部材の側面が前記光反射性部材によって被覆されている、請求項１０から１５のいずれか１項に記載の線状発光装置。
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