WO2005031883A1 - 線状光源装置及びその製造方法、並びに、面発光装置 - Google Patents

線状光源装置及びその製造方法、並びに、面発光装置 Download PDF

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WO2005031883A1
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light
light emitting
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guide plate
light source
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PCT/JP2004/000210
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Yoshihiko Chosa
Tadaaki Ikeda
Koji Hidaka
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Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
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    • G02B6/0001Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0013Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide
    • G02B6/0023Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide provided by one optical element, or plurality thereof, placed between the light guide and the light source, or around the light source
    • G02B6/0031Reflecting element, sheet or layer
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    • HELECTRICITY
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    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched

Definitions

  • the present invention relates to a linear light source device that can be used as a client of a liquid crystal display panel such as a mobile phone and a digital camera, a method for manufacturing the same, and a surface light emitting device.
  • a liquid crystal display panel such as a mobile phone and a digital camera
  • the first conventional light source device and surface light emitting device are, for example, as shown in FIGS. 6 and 7, a wide lower reflection sheet 120 laid on a liquid crystal display section of a mobile phone or a digital camera.
  • a light guide plate 1 21 provided on the upper surface of the lower reflection sheet 120, one side end of which protrudes from one side end of the lower reflection sheet 120, and a light guide plate 1 2
  • a light source section 122 provided opposite the side surface of the light guide plate 1, an end of a light emitting surface of the light guide plate 121, and an upper reflection sheet provided so as to cover the light source section 122 from above.
  • the light source section 122 includes an elongated flat-plate-shaped flexible board 123 as a wiring board, a part of which is arranged on the lower surface of the protruding end of the light guide plate 1221, and the flexible board 123.
  • a horizontally long rectangular parallelepiped case 124 provided near the side surface of the light guide plate 121, a light emitting element (not shown) housed in each case 124, And a transparent light-transmissive resin sealing layer 125 filled in the substrate 124.
  • a surface parallel to the side surface of the light guide plate 12 1 of each case 12 4, that is, the main light extraction surface is open, and a resin sealing material is filled from the opening of each case 12 4 to The opening of 124 is closed by a resin sealing material.
  • a lead terminal 126 for conducting a light emitting element is led out from a side surface of each case 124, and the lead terminal 126 is electrically connected to a wiring pattern of the flexible board 123 by soldering. It is connected.
  • the light-emitting surface of the light guide plate 122 is designed to have high brightness.
  • a concave portion 13 1 for accommodating a light emitting element 13 2 was provided at an end of a light guide plate 130, and mounted on an elongated flat flexible substrate 13 3 as a wiring substrate.
  • the main light extraction surface of the light emitting element 13 2 is oriented in the same direction as the light emitting surface of the light guide plate 130, and the light emitting element 13 2 is set in the concave portion 13 1 of the light guide plate 13. I have.
  • the light emitting surface of the light guide plate 130 faces the liquid crystal display panel drawn by the dashed line in the figure.
  • a resin sealing layer 134 is formed in the concave portion 131 of the light guide plate 130 to seal the periphery of the light emitting element 132.
  • an upper reflection sheet 135 having the same width as the concave portion 131 is provided on an end of the light emitting surface of the light guide plate 130, and the light guide plate 1 excluding the concave portion 131 is provided.
  • Dot pattern 1 36 is formed on the bottom surface of 30.
  • the light emitting element since the light emitting element is housed in the case 124, the light of the light emitting element is separated by the upper, lower, left, right, and right walls of the case 124. It is blocked. As a result, the light distribution characteristics of the light emitting element become narrow, causing a hot spot, and luminance unevenness is likely to occur.
  • the lead terminals 126 of the light emitting element are soldered on the flexible substrate 123, the height dimension A ′ of the surface light emitting device is increased, and the overall thickness cannot be reduced.
  • the flexible substrate 123 extends to the end of the light guide plate 122, reflection by the lower reflection sheet 120 is reduced, and light is collected to the light guide plate 121.
  • the overload efficiency is much lower.
  • the width B 'of the installation space of the light source unit 122 is determined by the size of the flexible board 123, there is a problem that it is difficult to reduce the overall size.
  • a main object of the present invention is to improve the brightness while reducing the overall size and thickness, and in particular, to make the brightness uniform and reduce the brightness unevenness regardless of the number of light emitting elements used. It is intended to provide a linear light source capable of achieving the above, a manufacturing method thereof, and a surface light emitting device.
  • a linear light source device is provided with a rectangular rod-shaped wiring board having a mounting surface, and a predetermined distance along the longitudinal direction on the mounting surface of the wiring board. And a plurality of reflectors arranged on both sides of each light emitting element on the mounting surface of the wiring board and alternately positioned with each light emitting element.
  • Each of the reflectors has a facing surface that faces each other with the light emitting element interposed therebetween.
  • the facing surface of each of the reflectors has a larger opening area toward the emission direction of each light emitting device. It is inclined.
  • the light emitting element is not directly housed in the case as in the first conventional example, but is arranged directly on the wiring board, so that the size of the device can be reduced. Further, the light from the light emitting element is emitted while being diffused by the reflector, so that high-luminance linear light can be obtained.
  • the reflectors on both sides sandwiching the light emitting element make it possible to easily adjust the light distribution characteristics of the light source section, thereby achieving uniform brightness in the longitudinal direction of the light source section regardless of the number of light emitting elements used. Brightness and brightness unevenness are reduced.
  • the rectangular rod-shaped wiring board includes a substantially flat wiring board having a slightly large thickness.
  • the following advantages can be obtained by making the shape of the opposing surface of the reflector plate rectangular or trapezoidal.
  • the shape of the opposing surface of the reflector is rectangular, light emitted from the light emitting element travels substantially straight, and a linear light with a small width is obtained.
  • the shape of the opposing surface of the reflector is trapezoidal, the light emitted from the light emitting element is slightly diffused in the vertical direction, and a rather wide, high-luminance linear light is obtained.
  • a resin sealing layer formed by filling each recess formed between the mounting surface of the wiring board, the light emitting element and the opposing surfaces of the reflectors on both sides thereof with a light transmitting resin sealing material.
  • the air layer in the concave portion is eliminated, and the efficiency of capturing light from the light emitting element is improved.
  • the periphery of each light emitting element is covered with the resin sealing material, and the light emitting element is protected from the surrounding environment.
  • the shape of the resin sealing layer for example, a trapezoidal shape, a truncated cone shape, or a truncated cone shape is preferable. It is to be noted that the side surfaces of these three-dimensional shapes include curved surfaces (arcs, waves, irregularities).
  • each resin sealing layer the end surface between the wiring board and each reflection plate is mirror-finished, so that light emitted from the light emitting element is reflected on the cross section of the mirror-finished resin sealing layer. It will be converged toward the cross section of the resin sealing layer that emits linear light, Higher luminance linear light is obtained.
  • the cross-sectional shape of the resin sealing layer is preferably, for example, trapezoidal. However, the oblique side of the trapezoid may be a curve.
  • a substantially linear light source section can be easily formed.
  • the cross-sectional shape of the resin sealing layer may be, for example, any of a rectangular shape, an elliptical shape, and a track shape. In short, any shape may be used as long as a substantially linear light source can be configured.
  • the wiring is provided by further providing a reflecting member formed of a reflection sheet or a vapor-deposited film, provided in a region extending from both end surfaces in the longitudinal direction in contact with the mounting surface of the wiring board to the front end of the opposing surface of each of the reflection plates.
  • the light emitted from the light-emitting element which is emitted perpendicular to the axis of the substrate, is reflected by the reflection member or the reflection member made of a vapor-deposited film, and is collected on the cross section of the resin sealing layer that emits linear light.
  • light emitting elements are arranged at predetermined intervals on a mounting surface of a wiring board and die-bonded.
  • Either step (a) or step (b) may be performed first.
  • step (d) dicing is performed from the back side of the wiring board with a blade having a tip having an isosceles triangular cross section, and the cross section of the square rod-shaped light source device is trapezoidally shaped to obtain high brightness.
  • a linear light source device that emits wide linear light can be easily obtained.
  • the surface light emitting device of the present invention includes: a wiring board; a light emitting element electrically connected to the wiring board; A light guide plate that receives light from the light emitting element and has a substantially entire surface as a light emitting surface; the light emitting element is die-bonded to a wiring board; and a main light extraction surface of the light emitting element is a side surface of the light guide plate. Mounted in parallel to
  • the light emitting element is not stored in the case as in the first conventional example. ⁇ Since the light emitting element is arranged directly on the wiring board, light emitted from the light emitting element toward the side surface of the light guide plate is guided. Light emitted from the light-emitting element can be incident on the light guide plate with high efficiency without the light emission intensity being attenuated.
  • the wiring board is processed into a square rod shape according to the thickness of the light guide plate, and since the longitudinal axis of the wiring board is parallel to the side surface of the light guide plate, the thickness of the light guide plate is reduced as a whole.
  • the surface emitting device can be made thinner, and the wiring board has a square rod shape, so that the installation space for the wiring board is reduced and the overall size is reduced.
  • a plurality of light-emitting elements are arranged at predetermined intervals along the longitudinal direction of a long and narrow rectangular rod-shaped wiring board and die-bonded.
  • the light distribution characteristics of each light emitting element can be broadened regardless of the mounting accuracy.
  • reflectors are provided on both sides of each light emitting element and alternately with each light emitting element, and the opening area of the opposing surface of both reflectors increases in the emission direction of each light emitting element. Since the light is inclined to be larger, light between the light emitting elements can be diffused so as to overlap.
  • the shape of the opposing surface of the reflector is made to be either rectangular or trapezoidal, the width of linear light can be easily changed.
  • a resin sealing material is formed by filling a light transmitting resin sealing material into a recess formed by the mounting surface of the wiring board, the light emitting element, and the opposing surfaces of the two reflection plates. This is effective for improving the luminance and protecting the light emitting element.
  • each resin sealing layer a position formed by the wiring board and the two reflection plates is located.
  • a reflective member made of a reflective sheet or a vapor-deposited film in a region from both longitudinal end surfaces adjacent to the mounting surface of the wiring board to the front end of the opposing surface of each reflective plate, a line with higher luminance can be obtained. Light can be obtained.
  • the linear light source device of the present invention since the entire shape of the linear light source device of the present invention is processed into a square rod shape, the linear light source device can be easily installed in a thin and compact storage portion of a mobile phone, a digital camera, or the like.
  • the cross section of the rectangular rod-shaped linear light source device is processed into a trapezoidal shape, a wide linear light can be emitted, which is effective in improving the luminance.
  • the light emitting element is die-bonded and mounted on an elongated rectangular rod-shaped wiring board, and the main light extraction surface of the die-bonded light emitting element is positioned with respect to the side surface of the light guide plate.
  • the parallel arrangement has the effect of improving the efficiency of light incorporation into the light guide plate.
  • the position of the center of the main light extraction surface of the light emitting element and the position of the center line in the longitudinal direction of the side surface of the light guide plate are provided at the same height, so that the light emitting element with the highest luminance is This light is taken in from the side surface of the light guide plate, which is effective for improving the luminance of the light emitting surface of the light guide plate.
  • the wiring board is processed into a square rod shape according to the thickness of the light guide plate, and the axis of the wiring board is arranged parallel to the side surface of the light guide plate, the overall thickness can be reduced and the overall size can be reduced. It is effective in achieving the goal.
  • FIG. 1A is a perspective view of a linear light source device according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 1B is a longitudinal sectional view of the linear light source device provided with a reflection sheet
  • FIG. 1C is a vapor-deposited film.
  • 1 is a longitudinal sectional view of a linear light source device provided with.
  • FIG. 2A is a perspective view of a state in which a plurality of light emitting elements of the first embodiment are disposed on a wiring board
  • FIG. 2B is a perspective view of a state in which the light emitting elements are die-bonded
  • FIG. 2D is a perspective view of a state in which a part of FIG. 2C is enlarged
  • FIG. 3E is a state in which a resin sealing material is filled.
  • FIG. 2F is a perspective view showing a dicing state.
  • FIG. 3A is a side cross-sectional view of a state in which the shape of the tip portion in the first embodiment is diced from the back side of the wiring board by an isosceles triangular blade
  • FIG. 3B is a truncated cone-shaped resin sealing layer
  • 3C is a longitudinal sectional view of FIG. 3B.
  • FIG. FIG. 4 is a perspective view of a surface emitting device according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a longitudinal sectional view of a main part showing a mounting portion of a light emitting element together with a mounting structure of a light guide plate and a printed circuit board.
  • FIG. 6 is a perspective view of a first conventional surface emitting device.
  • FIG. 7 is a longitudinal sectional view of a main part showing a mounting portion of a light emitting element of the first conventional example together with a structure for mounting a light guide plate and a flexible substrate.
  • FIG. 8 is a partially cutaway side view of the surface light emitting device of the second conventional example.
  • FIG. 9 is a longitudinal sectional view of a main part showing a mounting portion of a light emitting element of a second conventional example together with a mounting structure of a light guide plate and a flexible substrate. Best Embodiment
  • a plurality of light emitting elements are arranged along the longitudinal direction of a long and narrow rectangular rod-shaped wiring board, and each light emitting element is provided on both sides of each light emitting element.
  • the reflectors are arranged so as to be alternately arranged.
  • the opposing surfaces of the two reflectors are inclined so that the opening area increases toward the emission direction of each light emitting element.
  • a concave portion formed between the wiring board, the light emitting element, and the two reflection plates is filled with a light-transmissive resin sealing material to eliminate an air layer in the concave portion.
  • FIG. 1A is a perspective view of a linear light source device according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. IB is a longitudinal sectional view of a linear light source provided with a reflection sheet
  • FIG. 1C is provided with a vapor-deposited film. It is a longitudinal cross-sectional view of a linear light source.
  • FIG. 2A to 2F are perspective views showing the steps of manufacturing the linear light source device according to the first embodiment of the present invention.
  • 2A is a perspective view of a state in which a plurality of light emitting elements are arranged on a wiring board
  • FIG. 2B is a perspective view of a state in which the light emitting elements are die-bonded
  • FIG. 2C is a state in which a reflector is attached to the wiring board.
  • 2D is an enlarged perspective view of a part of FIG. 2C
  • FIG. 2E is a perspective view of a state where a resin sealing material is filled
  • FIG. 2F is a dicing It is a perspective view of the state performed.
  • Fig. 3A is a vertical cross-sectional view of a state in which the tip is diced from the back side of the wiring board with an isosceles triangular blade.
  • Fig. 3B is a perspective view of a linear light source with a resin sealing layer having a frustum shape.
  • 3C is a longitudinal sectional view of FIG. 3B.
  • the surface emitting device includes a printed circuit board 4 as an elongated rectangular rod-shaped wiring board, and is disposed on the printed board 4 at a predetermined interval.
  • the printed circuit board 4 is formed by dicing from a square printed board 40 in a plan view shown in FIG. 2A into an elongated rectangular bar shape.
  • the plurality of light emitting elements 5 are arranged in a line at predetermined intervals along the longitudinal direction of the elongated rectangular rod-shaped print substrate 4. Further, from both ends of the printed board 4, + and one electrode terminal for supplying electricity to each light emitting element 5 are respectively led out (not shown).
  • the light-emitting element 5 has, for example, a white light-emitting function using a GaN-based compound semiconductor.
  • Each of the n-type layer and the p-type layer epitaxially grown on a transparent sapphire substrate.
  • An n-type electrode and a p-type electrode are formed on the upper surface.
  • the two electrodes are die-bonded to the wiring pattern of the printed circuit board 4 by wires 9
  • Each light emitting element 5 covered with a transparent resin containing a phosphor is electrically connected in series.
  • a reflector 60 having a plurality of trapezoidal columnar and mountain-shaped ridges 61 and 62 is provided on both sides of the light emitting element 5 as shown in FIG. 1A. Further, dicing is performed in a plate shape so as to be alternately positioned with each light emitting element 5.
  • the thickness dimension of the diced reflector 6 and the thickness dimension of the elongated rectangular bar-shaped print substrate 4 are substantially the same (for example, 0.3 to 1.0 mm). within) .
  • each light emitting element 5 since the inclined surfaces (opposed surfaces) 6a and 6a of the reflection plate 6 located on both sides of each light emitting element 5 are formed so that the opening area increases in the light emitting direction, each light emitting element The light 5 is reflected by the inclined surfaces 6a and 6a of the reflector 6, and emits light while being diffused. Therefore, between the light emitting elements 5 having low luminance, the diffused incident light of each light emitting element 5 overlaps, so that the luminance is made as uniform as possible.
  • the shape of the inclined surfaces 6a, 6a of the reflecting plate 6 is rectangular, and the angle of inclination can be appropriately adjusted so as to minimize luminance unevenness.
  • the resin sealing layer 10 is formed by filling the recess 7 with a transparent resin sealing material such as an epoxy resin. Then, when the resin sealing layer 10 is injected and filled into the recess 7 formed between the printed circuit board 4, the light emitting element 5 and the reflection plate 6, the air layer of the recess 7 is removed by the resin sealing material. Therefore, the efficiency of taking in light from the light emitting element 5 is improved.
  • a transparent resin sealing material such as an epoxy resin.
  • the resin sealing layer 10 has a trapezoidal columnar shape, and has an end surface having the same shape as the mounting surface of the printed board 4 having the light emitting element 5 and an inclined surface 6 a, 6 a having the same shape as the reflecting plates 6.
  • the trapezoidal end face of each resin sealing layer 10 is mirror-finished to improve reflection efficiency, and the rectangular end face of each resin sealing layer 10 forms a narrow, almost common plane. Therefore, a substantially linear light emitting surface is formed.
  • the reflecting sheet 101 is made of a mirror-like tape or a material with high light reflectance such as white.
  • the reflective sheet 101 is used to extend from the end surface (upper surface and lower surface) adjacent to the mounting surface of the printed circuit board 4 to the leading end of the inclined surfaces 6a, 6a of the reflective plate 6. The area is covered. Therefore, the light emitted in the vertical direction from the light emitting element 5 is reflected almost completely by the two reflection sheets 101 and then collected forward, and is emitted linearly from the light emitting surface.
  • each light emitting element 5 When each light emitting element 5 is energized via the wiring pattern of the printed circuit board 4, light is emitted from the active layer in the semiconductor layer of each light emitting element 5. Light from the active layer is emitted radially from the main light extraction surface of the light emitting element 5, that is, the surface on which the electrode on which the wire 9 is die-bonded is formed.
  • the light emitted in the vertical direction is reflected by the reflection sheet 101 and travels forward, and the light emitted in the forward direction travels straight and is emitted in the horizontal direction.
  • the reflected light is reflected by the inclined surfaces 6a and 6a of the reflectors 6 on both sides, and is diffused and travels forward.
  • the light emitted in the left-right direction is diffused, so that the luminance between the light emitting elements 5 is interpolated, and the luminance can be made uniform. Further, since each light emitting element 5 is sealed with a resin, the efficiency of capturing light is increased and the luminance is improved.
  • a method for manufacturing the linear light source device will be described with reference to FIGS. 2A to 2F.
  • a conductive pattern made of copper foil is formed on a white glass BT (bismaleimide triazine), for example, as a printed circuit board 40.
  • the light emitting elements 5 are arranged on the mounting surface of the printed board 40 having a rectangular shape in plan view, and each light emitting element 5 is mechanically attached with an adhesive.
  • a reflector 60 formed of a resin such as LCP (liquid crystal polymer) or PPA (polyphthalamide) is bonded to a printed circuit board 40 with an adhesive or the like.
  • LCP liquid crystal polymer
  • PPA polyphthalamide
  • the transparent resin sealing material 10 is filled in the concave portion 7 formed between the printed board 4 and the inclined surfaces 6a, 6a of the reflecting plate 6, and the light emitting element is formed.
  • Seal 5 Next, as shown by a broken line in FIG. 2F, dicing is performed so that the rectangular printed board 40 in a plan view has an elongated rectangular bar shape.
  • the linear light source shown in FIG. 1A is formed.
  • the trapezoidal shape of each resin sealing layer located at a portion between the edge of the elongated rectangular rod-shaped print substrate 4 and the edges of the inclined surfaces 6a, 6a of both reflectors 6 is formed.
  • Mirror the cross section For example, select a grinding blade with a grain size of 800 or more, set the rotation speed to 200,000 to 300,000 rpm, and set the cutting speed to 5 mm Z sec for mirror finishing. Do.
  • mirror polishing may be performed using an abrasive.
  • the reflecting sheet 101 causes the end faces (upper and lower faces) adjacent to the mounting surface of the printed circuit board 4 to move from the end faces of the inclined surfaces 6 a, 6 a of the reflecting plate 6. To cover the area.
  • the reflection sheet 101 causes the end surface (upper surface and lower surface) adjacent to the mounting surface of the printed circuit board 4 to be inclined from the inclined surface 6 of the reflection plate 6.
  • the regions extending to the tips of a and 6a are covered, as shown in FIG. 1C, the regions may be covered with a vapor deposition film 12 made of silver or aluminum.
  • a thin film having a thickness of about several m is formed by sputtering or vacuum deposition.
  • the luminance can be improved.
  • the vapor deposition film 12 may be formed after performing the mirror finishing step.
  • the inclined surfaces 6a and 6a of the reflecting plate 6 are formed in a rectangular shape, and the shape of the resin sealing layer is formed in a trapezoidal column shape.
  • the inclined surfaces 6a and 6a of the reflection plate 6 are trapezoidal, and the shape of the resin sealing layer is changed. It may have a truncated cone shape (see Fig. 3B). In this case, as shown in FIG. 3C, compared to the cases of FIGS.
  • the light is diffused in a wider angle in the vertical, horizontal, and horizontal directions, and a wide linear light emitting surface with high luminance is formed. Will be. Further, even if the inclined surfaces 6 a and 6 a of the reflector 6 are trapezoidal and the shape of the resin sealing layer is a truncated cone, the cross section of the resin sealing layer Mirroring, bonding of the reflective sheet 101, and formation of the vapor-deposited film 12 are all possible.
  • the main light extraction surface of the light-emitting element die-bonded, and the wiring board die-bonded to the light-emitting element are installed in parallel to the side surface of the light guide plate,
  • the light capture efficiency has been improved.
  • the two reflectors are arranged on both sides of the light emitting element in such a manner that the opening area increases toward the side of the light guide plate, and the light is emitted along the longitudinal direction of the side of the light guide plate. The light of the light emitting element is taken into the light guide plate.
  • FIG. 4 is a perspective view showing the structure of the surface emitting device according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a longitudinal sectional view of a main part showing a mounting portion of an element according to the second embodiment together with a structure for mounting a light guide plate and a printed circuit board. 4 and 5, the same reference numerals as those in FIGS. 1 to 3 denote the same or corresponding members.
  • the surface light emitting device of the second embodiment has a lower reflective sheet 1 having a rectangular shape in a plan view and one side edge of the upper surface of the lower reflective sheet 1 except for one side edge.
  • a flat light guide plate 2 adhered to a portion thereof; and a linear light source portion 3 provided at one side end of the lower reflection sheet 1 and along the side surface of the light guide plate 2.
  • An elongated belt-shaped upper reflection sheet 11 is attached so as to cover the linear light source unit 3 and the upper surface of the light guide plate 2, that is, the end of the light emitting surface.
  • the lower reflection sheet 1 is, for example, a mirror-like tape or a tape made of a material having a high light reflectance such as white.
  • the area from the light guide plate 2 to the printed circuit board 4, that is, the area from one light emitting surface of the light guide plate 2 to the lower surface of the printed circuit board 4 is covered by the lower reflection sheet 1. Therefore, light emitted downward from the linear light source unit 3 is reflected by the lower reflection sheet 1 and returned to the light guide plate 2.
  • the light guide plate 2 is a transparent plate having a thickness of 0.3 to 1.0 mm, for example, made of an acrylic resin or a polycarbonate resin. LCD panel (not shown) is installed. In other words, the light guide plate 2 is arranged to face the lower surface of the liquid crystal display panel.
  • the linear light source unit 3 includes an elongated rectangular rod-shaped printed circuit board 4 as a wiring board provided so that its axis is parallel to the side surface of the light guide plate 2, and a print substrate 4 facing the side surface of the light guide plate 2.
  • Light emitting elements 5 arranged at predetermined intervals along the side surfaces of the light guide plate 2 on the side surfaces of the light guide plate 2, and trapezoidal shapes in plan view disposed between the light emitting elements 5 on the side surfaces of the printed circuit board 4.
  • a resin sealing layer 10 that fills a recess 7 having a substantially trapezoidal cross section, which is present between the reflector 6 and the print substrate 4, the light emitting element 5, and the reflector 6.
  • the print substrate 4 is obtained by dicing a light-emitting element 5 in a matrix shape from a flat printed circuit board in accordance with the thickness of the light guide plate 2.
  • the light emitting elements 5 are arranged in a horizontal row.
  • the thickness of the print substrate 4 is substantially the same as the thickness of the light guide plate 2, and the thickness A of the surface light emitting device is determined by the thickness of the print substrate 4.
  • the light emitting element 5 is provided not on the flexible substrate but on the lower reflection sheet 1 as in the first prior art, so The thickness A is significantly smaller than the thickness A ′ of the surface emitting device shown in FIG.
  • + and one electrode terminals 8 a and 8 b for conducting electricity to the light emitting element 5 are respectively led out from both ends of the printed circuit board 4, and the both terminals 8 a and 8 b are connected to the device side such as a mobile phone. Circuit (not shown).
  • Each light-emitting element 5 emits white light using, for example, a GaN-based compound semiconductor, and is formed on the surface of each of an n-type layer and a p-type layer epitaxially grown on a transparent sapphire substrate.
  • An n-type electrode and a p-type electrode are formed.
  • the two electrodes are die-bonded to the wiring pattern of the printed circuit board 4 by wires 9, and each of the light-emitting elements 5 covered with a transparent resin containing a phosphor is formed. They are electrically connected in series.
  • the light emitting elements 5 are juxtaposed so that the main light extraction surface is parallel to the side surface of the light guide plate 2, and the lateral optical axes of the juxtaposed light emitting elements 5 are the same straight line. Position At the same time, they face each other at the same height as the longitudinal center line of the side surface of the light guide plate 2.
  • the reflector 6 is formed such that the inclined surfaces 6a, 6a on both sides thereof are located on both sides of the light emitting element 5 as reflectors, and the opening area increases toward the side surface of the light guide plate 2.
  • the light of each light emitting element 5 is reflected by the inclined surface 6a of the reflector 6, and enters from the side of the light guide plate 2 while being diffused. Therefore, since the incident light of each light emitting element 5 is diffused at a wide angle and enters from the side surface of the light guide plate 2, in the light guide plate 2, each diffused light emitting element When the incident lights 5 overlap, the luminance of the linear light source section 3 becomes uniform, and the luminance of the surface light emission in the light guide plate 2 becomes almost uniform.
  • the angle of inclination of the inclined surface 6 a of the reflector 6 can be appropriately adjusted so as to eliminate uneven brightness of the light guide plate 2.
  • the resin sealing layer 10 is formed by filling a transparent resin sealing material such as an epoxy resin. Then, when this resin sealing material is injected and filled into the concave portion 7 formed between the printed circuit board 4, the light emitting element 5, and the reflector 6, the air layer of the concave portion 7 is removed by the resin sealing material. Therefore, the efficiency of taking light from the light emitting element 5 into the light guide plate 2 is improved.
  • a transparent resin sealing material such as an epoxy resin.
  • the upper reflection sheet 11 is made of substantially the same material as that of the lower reflection sheet 1, and is in a region from an end of the light guide plate 2 to the print substrate 4, that is, on the light emitting element 5 side of the light guide plate 2. , The upper surface of the light emitting element 5, the upper surface of the reflector 6, and the upper surface of the printed circuit board 4, respectively. For this reason, the light of each light emitting element 5 emitted in the vertical direction by the lower reflection sheet 1 and the upper reflection sheet 11 leaks light from the gap between the light guide plate 2 and the linear light source 3. The light from each light emitting element 5 can be incident on the light guide plate 2 with almost no extra light.
  • the width B of the upper reflection sheet 11 is the width of the installation space of the light source unit 3, as shown in FIG.
  • the width of the space for installing the light source section 22 of the surface emitting device is significantly reduced as compared with the width dimension B ′.
  • each light emitting element 5 When each light emitting element 5 is energized via the wiring pattern of the printed circuit board 4, the active layer in the semiconductor layer of each light emitting element 5 is activated. Emits light. Light from the active layer is emitted from the main light extraction surface of the light emitting element 5, that is, the surface on which the electrode for die bonding the wire 9 is formed.
  • Light emitted in a direction perpendicular to the side surface of the light guide plate 2 travels through the light guide plate 2 as it is, and light emitted parallel to the side surface of the light guide plate 2 is reflected by the reflectors 6 on both sides.
  • the light reflected by the inclined surfaces 6 a, 6 a and returned to the light guide plate 2 and emitted vertically from the main light extraction surface of each light emitting element 5 is transmitted by the upper reflection sheet 11 and the lower reflection sheet 1.
  • the light is reflected and returned to the light guide plate 2.
  • each light emitting element 5 since the light emitted from each light emitting element 5 is taken into the light guide plate 2, the brightness of the light emission surface of the light guide plate 2 can be uniform, and the brightness of the light emission surface of the light guide plate 2 can be made uniform.
  • the efficiency of taking light into the light guide plate 2 is improved, and the luminance is improved.
  • a conductive pattern made of a copper foil is formed as a printed circuit board 4 on, for example, white glass BT (bismaleimide triazine).
  • a reflecting plate in the embodiment, the inclined surface 6 a of the reflector 6) is formed using a resin such as LCP (liquid crystal polymer) or PPA (polyphthalamide), and the conductive pattern of the printed circuit board 4 is formed with an adhesive or the like.
  • the light emitting element 5 is mechanically attached to a predetermined position of the print substrate 4 with an adhesive.
  • the light emitting element 5 is die-bonded and electrically connected, the light emitting element 5 is sealed with a transparent resin, and then the print substrate 4 is diced into a square rod shape according to the thickness of the light guide plate 2. Divide the product.
  • the light guide plate 2 is adhered to a portion of the flat lower reflective sheet 1 excluding the end portion, and the main light extraction surface of the rectangular rod-shaped printed circuit board 4 and each light emitting element 5 is attached to the side surface of the light guide plate 2.
  • the area from one light-emitting surface of the light guide plate 2 to the print substrate 4 is covered with a flat lower reflection sheet 1 and an end of the other light-emitting surface of the light guide plate 2.
  • a trapezoidal reflector in a plan view is used as a portion having a function of reflecting light.
  • each of the reflectors is configured to be adjustable in angle.
  • the shape and angle of the reflecting plate can efficiently reflect the light of each light emitting element 5 and increase the area where the light of the light emitting elements 5 and 5 that overlap each other overlaps. It suffices if the brightness between the poor light emitting elements 5 can be complemented and the brightness of the surface light emission of the light guide plate 2 can be made substantially uniform.
  • the region from the edge of the light guide plate 2 to the printed circuit board 4 is covered by the strip-shaped upper reflection sheet 11, but the printed circuit board 4 extends from the periphery of the light guide plate 2.
  • the region up to this may be covered with a U-shaped or frame-shaped upper reflection sheet.
  • the light emitting element is die-bonded and mounted on the wiring board, and the main light extraction surface of the die-bonded light emitting element is parallel to the side surface of the light guide plate. Therefore, there is an effect that the efficiency of taking light into the light guide plate can be improved.
  • the position of the center of the main light extraction surface of the light emitting element and the position of the center line in the longitudinal direction of the side surface of the light guide plate are provided so as to be at the same height. This light is taken in from the side surface of the light guide plate, which is effective in improving the luminance of the light emitting surface of the light guide plate.
  • the wiring board is processed into a square rod shape according to the thickness of the light guide plate and the axis of the wiring board is arranged so as to be parallel to the side surface of the light guide plate, the overall thickness is reduced, and This is effective for downsizing.
  • two reflectors are arranged on both sides of the light-emitting element at an angle so that the opening area increases toward the side of the light guide plate, and the light is emitted along the longitudinal direction of the side surface of the light guide plate. Since the light from the light-emitting element is taken into the light guide plate, the light distribution characteristics of the light source can be freely changed by the reflection plate, and the brightness unevenness of the light guide plate can be eliminated, and The brightness of the light plate can be increased. Then, a concave portion formed between the wiring board, the light emitting element, and the two reflecting plates is filled with a light-transmitting resin sealing material, and an air layer is eliminated in the concave portion, thereby further improving the light capturing efficiency. As a result, the luminance is improved.
  • the area from one light-emitting surface of the light guide plate to the wiring board is covered with a flat reflection sheet, and the area from almost the end of the other light-emitting surface of the light guide plate to the wiring board, or the light guide plate.
  • the area from the periphery of the other light emitting surface to the wiring board is covered with a reflection sheet, and the light of the light emitting element emitted in a direction perpendicular to both light emitting surfaces of the light guide plate is reflected by the two reflection sheets. Since the light guide plate is returned, the luminance of the light emitting surface of the light guide plate can be effectively improved.
  • the linear light source device and the surface light emitting device of the present invention can be used, for example, as a backlight for a liquid crystal display panel of a miniaturized and thinned mobile phone, a digital camera, and the like. A small display unit can be obtained.

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Abstract

 線状光源装置は、角棒状のプリント基板4の長手方向に沿って配設された発光素子5と、各発光素子5と交互に配置された反射板6とを備えている。発光素子を挟む両側の反射板6の対向面6aは、各発光素子5の光の出射方向に向かうにしたがって開口面積が大きくなるように傾斜している。また、プリント基板4、発光素子5及び反射板6によって形成される凹部に光透過性の樹脂封止材を充填してなる台形柱状又は台錐形状の樹脂封止層10を備えている。プリント基板4の実装面に隣接する端面から反射板6の先端部に亘る領域を、反射シート1又は蒸着膜12からなる帯状の反射部材によって被覆する。

Description

明細書 線状光源装置及びその製造方法、 並びに、 面発光装置 技術分野
本発明は、 例えば、 携帯電話、 ディジタルカメラなどの液晶表示パネルのパッ クライ 卜として利用できる線状光源装置及びその製造方法、 並びに、 面発光装置 に関する。 背景技術
第 1 の従来例の光源装置及び面発光装置は、 例えば、 図 6及び図 7に示すよう に、 携帯電話やディジタルカメラなどの液晶表示部に敷設された幅広の下反射シ 一卜 1 2 0と、 下反射シート 1 2 0の上面上に設けられ、 その一方の側端部が下 反射シ一ト 1 2 0の一方の側端部から突出した導光板 1 2 1 と、 導光板 1 2 1の 側面に対峙して設けられた光源部 1 2 2と、 導光板 1 2 1の発光面の端部、 及び 、 光源部 1 2 2を上方から覆うように設けられた上反射シ一ト 1 2 7とから構成 されている。
光源部 1 2 2は、 導光板 1 2 1の突出した端部の下面にその一部が配された配 線基板としての細長い平板形状のフレキシブル基板 1 2 3と、 該フレキシブル基 板 1 2 3の上面に、 導光板 1 2 1 の側面に近接して設けられた横長の直方体形状 のケース 1 2 4と、 各ケース 1 2 4に収納された発光素子 (図示せず) と、 ケ一 ス 1 2 4に充填された透明の光透過性の樹脂封止層 1 2 5とを備えている。 各ケース 1 2 4の導光板 1 2 1の側面に平行な面、 即ち主光取出し面は開口さ れており、 各ケース 1 2 4の開口部から樹脂封止材が充填されて、 各ケース 1 2 4の開口部が樹脂封止材によって閉塞されている。 さらに、 各ケース 1 2 4の側 面には、 発光素子導通用のリード端子 1 2 6が導出され、 リード端子 1 2 6はフ レキシブル基板 1 2 3の配線パターンに半田付けによって電気的に導通接続され ている。
そして、 発光素子からの光が各ケース 1 2 4の主光取出し面から出て導光板 1 2 1 に入射すると共に、 ケース 1 2 4の上面及び下面から漏れる光の成分を上反 射シー卜 1 2 7によって反射させて導光板 1 2 1 に入射させ、 光を再利用するこ とにより、 導光板 1 2 1 の発光面の高輝度化を図っている。
また、 第 2の従来例の面発光装置として、 例えば、 図 8及び図 9に示すものが 知られている。 この面発光装置においては、 発光素子 1 3 2を収納する凹部 1 3 1が導光板 1 3 0の端部に設けられると共に、 配線基板としての細長い平板状の フレキシブル基板 1 3 3に搭載された発光素子 1 3 2の主光取出し面が導光板 1 3 0の発光面と同じ向きになるようにして、 発光素子 1 3 2が導光板 1 3 0の凹 部 1 3 1 内に設置されている。 導光板 1 3 0の発光面は、 図中一点鎖線で描かれ ている液晶表示パネルに対峙している。 また、 発光素子 1 3 2の周囲を封止すベ く導光板 1 3 0の凹部 1 3 1 に樹脂封止層 1 3 4が形成されている。 また、 凹部 1 3 1 と同じ幅を有する上反射シ一ト 1 3 5が導光板 1 3 0の発光面の端部上に 設けられていると共に、 上記凹部 1 3 1 を除いた導光板 1 3 0の底面にドッ トパ ターン 1 3 6が形成されている。
そして、 発光素子 1 3 2から放出される光の成分の一部が上反射シート 1 3 5 によリ導光板 1 3 0の内部側に反射され、 さらに、 導光板 1 3 0において、 発光 素子 1 3 2からの光及ぴ上反射シ一卜 1 3 5からの反射光がドッ トパターン 1 3 6により拡散されることによって、 導光板 1 3 0の発光面において一様な輝度の 発光が得られるようになっている。 このような従来の発光素子の構造は、 例えば 特開 2 0 0 1 - 6 7 9 1 7号公報の第 3— 6頁、 図 2及ぴ図 3に開示されている
解決課題
しかしながら、 第 1の従来例の面発光装置の場合、 発光素子がケース 1 2 4に 収納されている構造を採っていることから、 発光素子の光がケース 1 2 4の上下 左右の各壁面によって遮られている。 その結果、 発光素子の配光特性が狭くなつ てホッ トスポッ トの原因となり、 輝度むらが発生しやすい。 また、 フレキシブル 基板 1 2 3の上に発光素子のリード端子 1 2 6が半田付けされているため、 面発 光装置の高さ寸法 A ' が大きくなリ、 全体の薄型化が図れないという問題がある しかも、 発光素子が実装されたケース 1 2 4をフレキシブル基板 1 2 3上で半 田付けしているため、 実装精度を向上させるのが容易ではなく、 発光素子の光軸 を、 ケ一ス 1 2 4の主光取出し面 (導光板 1 2 1の側面) に対して直交するよう に設けるのが容易ではなく、 各ケース 1 2 4に収納された発光素子の横方向の光 軸の位置と、 導光板 1 2 1 の側面の長手方向の中心線の位置とがずれ易く、 導光 板 1 2 1への光取込み効率が低下するという問題がある。
さらに、 フレキシブル基板 1 2 3が導光板 1 2 1 の端部まで延設されているた め、 下反射シ一ト 1 2 0による反射が低減されてしまい、 導光板 1 2 1への光取 込み効率がよリ低くなるという問題がある。
加えて、 フレキシブル基板 1 2 3の大きさによって、 光源部 1 2 2の設置スぺ 一スの幅寸法 B ' が決定されるため、 全体の小型化を図るのが難しいという問題 がある。
また、 発光素子の配向特性をケース 1 2 4の側壁によって変えることには限度 があるため、 特に発光素子の使用数を削減した場合に、 輝度むらが大きくなると いう問題がある。
また、 第 2の従来例の面発光装置の場合、 導光板 1 3 0への光取込み効率を高 〈するには限度があり、 面発光装置全体の光の利用効率が低いという問題があつ た。
さらに、 発光素子 1 3 2の光を上反射シ一ト 1 3 5に反射させるだけの空間を 必要とするため、 全体を薄型にするには制限されるような場合もある。 発明の開示
本発明の主たる目的は、 上述の問題点に鑑み、 全体の小型化及び薄型化を図り つつ、 輝度の向上、 特に、 発光素子の使用数に拘わらず、 輝度の均一化や、 輝度 むらの低減を図りうる線状光源とその製造方法、 及び、 面発光装置の提供を図る と る。
上記課題を解決するために、 本発明の線状光源装置は、 実装面を有する角棒状 の配線基板と、 配線基板の実装面上に長手方向に沿って所定の間隔をおいて配設 されてダイボンディングされた複数の発光素子と、 配線基板の実装面上に各発光 素子の両側に、 且つ、 各発光素子と交互に位置するように配置された複数の反射 板とを備えている、 そして、 各反射板は発光素子を挟んで相対向する対向面を有 しておリ、 各反射板の対向面は、 各発光素子の出射方向に向かうにしたがって開 口面積が大きくなるように傾斜している。
この構造により、 第 1の従来例のように発光素子がケースに収納されるのでは なく、 発光素子が配線基板上に直接配置されているので装置の小型化が図られる 。 さらに、 発光素子からの光が反射板によって拡散されながら放出されることに なり、 高輝度の線状光が得られるようになる。 しかも、 発光素子を挟む両側の反 射板によって、 光源部の配光特性の調整が容易に可能となり、 発光素子の使用数 に拘わらず光源部の長手方向の輝度の均一化が図れると共に、 高輝度で且つ輝度 むらが少なくなる。
なお、 角棒状の配線基板には、 厚みが若干大きなほぼ平板状の配線基板も含む ものとする。
反射板の対向面の形状を、 矩形状又は台形状のいずれかにすることにより、 以 下の利点が得られる。 例えば、 反射板の対向面の形状が矩形状の場合、 発光素子 から放出される光がほぼ直進することになリ、 幅小の線状光が得られる。 一方、 反射板の対向面の形状が台形状の場合、 発光素子から放出される光が上下方向に やや拡散されることになリ、 やや幅広の高輝度な線状光が得られる。
光透過性の樹脂封止材を、 配線基板の実装面と発光素子とその両側の反射板の 対向面との間に形成される各凹部に充填してなる樹脂封止層をさらに備えること によリ、 凹部の空気層が排除されて発光素子からの光の取込み効率がよくなる。 また、 各発光素子の周囲が樹脂封止材によって覆われることになリ、 発光素子が 周囲の環境から保護される。 この樹脂封止層の形状としては、 例えば、 台柱形状 、 台錐形状、 円錐台形状が好ましい。 なお、 これら立体形状の各側面が曲面 (円 弧、 波形状、 凹凸) である場合も含むものとする。
各樹脂封止層において、 配線基板と各反射板とに亘る端面が鏡面化されている ことにより、 発光素子から放出される光が、 鏡面化された樹脂封止層の断面に反 射されて、 線状光を放出する樹脂封止層の断面に向けて集光されることになリ、 より高輝度の線状光が得られる。 この樹脂封止層の断面の形状としては、 例えば 、 台形状が好ましい。 但し、 台形状の斜辺が曲線であってもよい。
各樹脂封止層の各反射板の対向面の間に位置する部分の端面が各反射板の端面 と実質的に 1つの平面を構成していることにより、 ほぼ線状の光源部が簡単に構 成できる。 この樹脂封止層の断面の形状としては、 例えば、 矩形状、 楕円形状、 トラック形状のいずれであってもよい。 要するに、 全体として、 略線状の光源部 を構成できる形状であればよい。
配線基板の実装面に瞵接する長手方向の両端面から上記各反射板の対向面の先 端部に亘る領域に設けられ、 反射シー卜又は蒸着膜からなる反射部材をさらに備 えることにより、 配線基板の軸線に対して直交する放出される発光素子からの光 が、 反射シート又は蒸着膜からなる反射部材によって反射されて、 線状光を放出 する樹脂封止層の断面に集光されることになリ、 よリ高輝度の線状光が得られる 本発明の線状光源装置の製造方法は、 配線基板の実装面上に、 発光素子を所定 の間隔をおいて配列してダイボンディングする工程 (a ) と、 配線基板の実装面 上に、 発光素子の出射方向に向かうにしたがって開口面積が大きくなるように傾 斜した対向面を有する反射板を、 各発光素子の両側に配置する工程 ( b ) と、 ェ 程 ( a ) 及び ( b ) の後で、 光透過性の樹脂封止材を、 配線基板の実装面と発光 素子と反射板の傾斜面との間に形成される凹部に充填する工程 ( c ) と、 工程 ( c ) の後で、 反射板が各発光素子の両側に、 且つ、 各発光素子と交互に位置する ようにダイシングすることによリ角棒状の光源装置を切り出す工程 (d ) とを含 んでいる。 工程 (a ) と工程 ( b ) とは、 いずれを先に行なってもよい。
この方法により、 全体形状が角棒状であることから薄型化及び小型化された機 器の内部に容易に内装しうる線状光源装置が得られる。
工程 (d ) では、 先端の断面が二等辺三角形状のブレードによって上記配線基 板の裏側からダイシングを行なって、 上記角棒状の光源装置の断面を台形状に加 ェすることにより、 高輝度な幅広の線状光を放出する線状光源装置が容易に得ら れる。
本発明の面発光装置は 配線基板と、 配線基板に導通接続された発光素子と、 該発光素子からの光を取リ込んで略全面を発光面とする導光板とを備え、 発光素 子は、 配線基板にダイボンディングされ、 さらに、 発光素子の主光取出し面が導 光板の側面に対して平行に取り付けられている。
この構造により、 第 1 の従来例のように発光素子がケースに収納されることな <配線基板上に直接配置されているので、 発光素子から導光板の側面に向かって 放出される光が導光板に直接取り込まれ易くなリ、 発光強度が減衰されることな <高効率で発光素子からの光を導光板に入射できることになる。
発光素子の主光取出し面の中心の位置と、 導光板の側面の長手方向の中心線の 位置とが同一高さであることにより、 最も輝度の高いとされる発光素子からの光 が導光板の側面を突き進むことになリ、 導光板への光取込み効率がよリー層高く なる。
配線基板は、 導光板の厚みに合わせて角棒状に加工されており、 配線基板の長 手方向の軸線が導光板の側面に対して平行であることにより、 導光板の厚さが全 体の厚さを決定することになリ、 面発光装置の薄型化が図れると共に、 配線基板 が角棒状であるため、 配線基板の設置スペースが小さくなリ、 全体の小型化が図 れるようになる。
以上説明したように、 本発明の線状光源装置によれば、 複数の発光素子を、 細 長い角棒状の配線基板の長手方向に沿って所定の間隔をおいて配設されてダイボ ンデイングするようにしたので、 実装精度に関係なく各発光素子の配光特性を広 く とれる。 しかも、 該各発光素子の両側に、 且つ、 各発光素子と交互に位置する ように反射板を配設し、 両反射板の対向面を、 各発光素子の出射方向に向かうに したがって開口面積が大きくなるように傾斜したため、 各発光素子間の光が重な るように拡散できる。
また、 反射板の対向面の形状を、 矩形状又は台形状のいずれかにするようにし たので、 線状光の幅を容易に変更できる。
さらに、 光透過性の樹脂封止材を、 配線基板の実装面と、 発光素子と、 両反射 板の対向面とによって形成される凹部に充填して樹脂封止層を形成するようにし たので、 輝度の向上と、 発光素子の保護とを実現するのに有効である。
加えて、 各樹脂封止層において、 配線基板と両反射板とで形成される部位に位 置する断面を鏡面化したリ、 両反射板の対向面の間に位置する断面を同一面に位 置させたりすることにより、 光の取込み効率のよい線状の光源部を簡単に構成で きる効果がある。
さらに、 反射シート又は蒸着膜からなる反射部材を、 配線基板の実装面に隣接 する長手方向の両端面から各反射板の対向面の先端部にかけての領域に設けるこ とで、 より高輝度の線状光を得ることができる。
また、 本発明の線状光源装置の全体の形状を、 角棒状に加工するようにしたの で、 薄型化及び小型化された携帯電話やディジタルカメラなどの収納部に容易に 内装できる。
さらに、 角棒状の線状光源装置の断面を台形状に加工すれば、 幅広の線状光を 放出でき、 輝度を向上させるのに効果的である。
そして、 本発明の面発光装置によれば、 発光素子をダイボンディングして細長 い角棒状の配線基板に実装すると共に、 ダイボンディングされた発光素子の主光 取出し面を導光板の側面に対して平行するようにしたため、 導光板への光取込み 効率を向上することができる効果がある。
また、 発光素子の主光取出し面の中心の位置と、 導光板の側面の長手方向の中 心線の位置とを同じ高さになるように設け、 最も輝度の高いとされる発光素子か らの光を導光板の側面から取り込むようにしたので、 導光板の発光面の輝度が向 上するのに有効である。
さらに、 配線基板を導光板の厚みに合わせて角棒状に加工すると共に、 配線基 板の軸線を導光板の側面に対して平行するように配すれば、 全体の薄型化、 及び 、 全体の小型化を図るのに効果的である。 図面の簡単な説明
図 1 Aは、 本発明の第 1の実施形態に係る線状光源装置の斜視図、 図 1 Bは、 反射シートが設けられた線状光源装置の縦断面図、 図 1 Cは、 蒸着膜が設けられ た線状光源装置の縦断面図である。
図 2 Aは、 第 1の実施形態の複数の発光素子が配線基板に配設された状態の斜 視図、 図 2 Bは、 発光素子がダイボンディングされた状態の斜視図、 図 2 Cは、 反射体が配線基板に貼着された状態の斜視図、 図 2 Dは、 図 2 Cの一部を拡大し た状態の斜視図、 図 3 Eは、 樹脂封止材が充填された状態の斜視図、 図 2 Fは、 ダイシングされる状態の斜視図である。
図 3 Aは、 第 1の実施形態における先端部の形状が二等辺三角形のブレードに よって配線基板の裏側からダイシングされる状態の側断面図、 図 3 Bは、 樹脂封 止層が台錐形状の線状光源の斜視図、 図 3 Cは、 図 3 Bの縦断面図である。 図 4は、 本発明の第 2の実施形態に係る面発光装置の斜視図である。
図 5は、 発光素子の実装部分を、 導光板とプリント基板の取付け構造と共に示 す要部の縦断面図である。
図 6は、 第 1の従来例の面発光装置の斜視図である。
図 7は、 第 1の従来例の発光素子の実装部分を、 導光板とフレキシブル基板の 取付け構造と共に示す要部の縦断面図である。
図 8は、 第 2の従来例の面発光装置の一部を切欠いて示す側面図である。 図 9は、 第 2の従来例の発光素子の実装部分を、 導光板とフレキシブル基板の 取付け構造と共に示す要部の縦断面図である。 最良の実施形態
本発明を実施するための最良の形態として、 以下の第 1 の実施形態及び第 2の 実施形態につき、 図 1 〜図 5を参照しながら説明する。
本発明の第 1の実施形態の線状光源装置においては、 複数の発光素子を、 細長 い角棒状の配線基板の長手方向に沿って配設し、 各発光素子の両側に、 各発光素 子と交互に位置するように反射板を配置している。 しかも、 両反射板の対向面を 、 各発光素子の出射方向に向かうにしたがって開口面積が大きくなるように傾斜 させている。 さらに、 配線基板、 発光素子、 両反射板の間に形成される凹部に光 透過性の樹脂封止材を充填し、 該凹部における空気層を排除している。 加えて、 配線基板の実装面に瞵接する端面から反射板の先端部にかけての領域を、 帯状の 反射部材によって被覆している。 さらに、 反射板の先端部間に位置する樹脂封止 層の矩形状の端面を同一平面に位置させている。 以上のような構造により、 高輝 度で且つ輝度むらの少ない線状の光源を得るようにしている。 図 1 Aは本発明の第 1の実施形態に係る線状光源装置の斜視図、 図 I Bは反射 シートが設けられた線状光源の縦断面図、 図 1 Cは、 蒸着膜が設けられた線状光 源の縦断面図である。
図 2 A〜図 2 Fは本発明の第 1 の実施形態に係る線状光源装置の製造工程を示 す斜視図である。 図 2 Aは複数の発光素子が配線基板に配設された状態の斜視図 、 図 2 Bは発光素子がダイボンディングされた状態の斜視図、 図 2 Cは、 反射体 が配線基板に貼着された状態の斜視図、 図 2 Dは図 2 Cの一部を拡大した状態の 斜視図、 図 2 Eは、 樹脂封止材が充填された状態の斜視図、 図 2 Fは、 ダイシン グされる状態の斜視図である。
図 3 Aは先端部の形状が二等辺三角形のブレードによって配線基板の裏側から ダイシングされる状態の縦断面図、 図 3 Bは樹脂封止層が台錐形状の線状光源の 斜視図、 図 3 Cは図 3 Bの縦断面図である。
図 1 〜図 3に示すように、 第 1の実施形態の面発光装置は、 細長い角棒状の配 線基板としてのプリント基板 4と、 該プリント基板 4上に所定の間隔をおいて配 置された複数の発光素子 5と、 該各発光素子 5の左右両側に形成された反射板 6 と、 該反射板 6及びプリン卜基板 4の間に形成される台形柱状の凹部 7に充填さ れた光透過性の樹脂封止層 1 0と、 プリント基板 4の上面及び下面から反射板 6 の先端部にかけて貼着された反射部材としての帯状の反射シート 1 0 1 を備えて いる。
図 1 Aに示すように、 プリント基板 4は、 図 2 Aに示す平面視で四角形状のプ リン卜基板 4 0から、 ダイシングによって細長く角棒状に形成されたものであり 、 その実装面上には、 複数の発光素子 5が、 細長い角棒状のプリン卜基板 4の長 手方向に沿って所定の間隔をおいて一列に配設されている。 さらに、 プリント基 板 4の両端部からは、 各発光素子 5に通電するための +及び一の電極端子がそれ ぞれ導出されている (図示せず) 。
発光素子 5は、 例えば、 G a N系化合物半導体を利用した白色発光機能を有す るものであって、 透明のサファイア基板上にェピタキシャル成長された n型層及 ぴ P型層のそれぞれの上面上に、 n型電極及び p型電極が形成されている。 該両 電極は、 ワイヤ 9によって、 プリント基板 4の配線パターンにダイボンディング され、 蛍光体を含有する透明樹脂で被覆された各発光素子 5が電気的に直列接続 されている。
反射板 6は、 図 2 Dに示すように、 複数の台形柱状及び山形状の突条体 6 1, 6 2を有する反射体 6 0が、 図 1 Aに示すように、 発光素子 5の両側に、 且つ、 各発光素子 5と交互に位置するように板状にダイシングされている。 そして、 ダ イシングされた反射板 6の厚み寸法と、 細長い角棒状のプリン卜基板 4の厚み寸 法とが実質的に同一の寸法になっている (例えば、 0 . 3〜 1 . O m mの範囲内 で) 。 さらに、 各発光素子 5の両側に位置する反射板 6の傾斜面 (対向面) 6 a , 6 aが、 発光方向に向かうにしたがって開口面積が大きくなるように形成され ているので、 各発光素子 5の光が反射板 6の傾斜面 6 a , 6 aに反射され、 且つ 、 拡散されながら発光することになる。 したがって、 輝度の乏しい各発光素子 5 の間においては、 拡散された各発光素子 5の入射光が重なり合うことで、 輝度が できるだけ均一化される。 この反射板 6の傾斜面 6 a, 6 aの形状は矩形状で、 その傾斜角度は、 輝度むらが最も小さくなるように適宜調整することが可能であ る。
樹脂封止層 1 0は、 凹部 7にエポキシ樹脂などの透明の樹脂封止材が充填され ることによって形成されている。 そして、 この樹脂封止層 1 0が、 プリント基板 4 , 発光素子 5及び反射板 6の間に形成されている凹部 7に注入充填されると、 樹脂封止材によって凹部 7の空気層は排除されるので、 発光素子 5からの光の取 込み効率がよくなる。
さらに、 樹脂封止層 1 0は、 台形柱状を呈し、 発光素子 5を有するプリント基 板 4の実装面と同一形状の端面と、 両反射板 6の傾斜面 6 a, 6 aと同一形状の 端面と、 プリント基板 4の端縁部と両反射板 6の傾斜面 6 a , 6 aの端縁部とで 形成される部位に位置する台形状の端面と、 両反射板 6の傾斜面 6 a , 6 aの先 端部間に形成される矩形状の端面とを有している。 さらに、 各樹脂封止層 1 0の 台形状の端面は鏡面化されて反射効率がよくなると共に、 各樹脂封止層 1 0の矩 形状の端面は狭幅のほぼ共通の一平面を形成しているので、 実質的に線状の発光 面が形成されることになる。
反射シート 1 0 1 は、 鏡面状のテープ、 又は、 白色などの光反射率の高い材料 からなるテープ状のものであり、 この反射シート 1 0 1 により、 プリント基板 4 の実装面に隣接する端面 (上面及び下面) から反射板 6の傾斜面 6 a , 6 aの先 端部にかけての領域が覆われている。 このため、 発光素子 5から上下方向に放出 する光がほぼ余すことなく両反射シート 1 0 1 で反射されてから前方に集光され 、 発光面から線状に発光されることになる。
次に、 線状光源装置の使用態様について説明する。 プリント基板 4の配線バタ ーンを介して各発光素子 5が通電されると、 各発光素子 5の半導体層の中の活性 層から光が放出される。 活性層からの光は、 発光素子 5の主光取出し面、 即ちヮ ィャ 9がダイボンデイングされた電極が形成されている面から放射状に放出され る。
発光素子 5から放出される光のうち、 上下方向に放出された光は、 反射シート 1 0 1 によって反射されて前方へ進み、 前方向に放出された光はそのまま直進し 、 左右方向に放出された光は、 両側の反射板 6の傾斜面 6 a , 6 aによって反射 されると共に、 拡散されて前方へ進むことになる。 このように、 左右方向に放出 された光が拡散されることにより、 各発光素子 5の間の輝度が補間されて輝度の 均一化が図れる。 さらに、 各発光素子 5が樹脂封止されているので、 光の取込み 効率が高くなリ、 輝度が向上する。
次に、 線状光源装置の製造方法について、 図 2 A〜図 2 Fを参照しながら説明 する。 図 2 Aに示す工程の前に、 プリント基板 4 0として、 例えば、 白色のガラ ス B T (ビスマレイミ ド トリアジン) 上に銅箔からなる導電パターンを形成す る。
次に、 図 2 Aに示す工程で、 平面視で四角形状のプリント基板 4 0の実装面に 発光素子 5を配列し、 各発光素子 5を接着剤によって機械的に取り付ける。
その後、 図 2 Bに示す工程で、 発光素子 5をダイボンディングした後、 ワイヤ ボンディングにより、 発光素子 5のパッ ド電極 (図示せず) と導電パターンとを 電気的に接続する。 続いて、 図 2 Cに示す工程で、 L C P (液晶ポリマー) 、 P P A (ポリフタルアミ ド) などの樹脂により成形された反射体 6 0を接着剤など によってプリント基板 4 0に貼り合わせる。 図 2 Dに示すように、 この反射体 6 0の両端部には、 断面が台形状の突条体 6 1 が形成されており、 両端部の突条体 6 1 の間には、 断面が山形状の複数の突条体 6 2が形成されている。 さらに、 図 2 Eに示す工程で、 透明の樹脂封止材 1 0を、 プリント基板 4と反射板 6の傾斜 面 6 a , 6 aとの間に形成される凹部 7に充填して発光素子 5を封止する。 つぎ に、 図 2 Fにおいて破線で示されているように、 平面視で四角形状のプリント基 板 4 0を細長い角棒状になるようにダイシングを行う。
以上の工程を経て、 図 1 Aに示される線状の光源体が形成される。 その後、 細 長い角棒状のプリン卜基板 4の端縁部と、 両反射板 6の傾斜面 6 a , 6 aの端縁 部との間の部位に位置する各樹脂封止層の台形状の断面を鏡面化する。 例えば、 粒度が 8 0 0番以上の研磨ブレードを選択し、 回転スピードを 2 0 , 0 0 0〜 3 0 , 0 0 0 r p mとすると共に、 切削スピ一ドを 5 m m Z s e cとして鏡面化を 行う。 その他、 研磨材によって鏡面化を行うようにしてもよい。
次に、 図 2 Bに示すように、 反射シート 1 0 1 によって、 プリン卜基板 4の実 装面に隣接する端面 (上面及び下面) から反射板 6の傾斜面 6 a , 6 aの先端部 にかけての領域を覆う。
なお、 第 1の実施形態においては、 図 1 Bに示すように、 反射シー卜 1 0 1 に よって、 プリント基板 4の実装面に隣接する端面 (上面及び下面) から反射板 6 の傾斜面 6 a , 6 aの先端部にかけての領域を覆うようにしたが、 図 1 Cに示す ように、 当該領域を銀やアルミニウムからなる蒸着膜 1 2によって覆うようにし てもよい。 この場合、 スパッタ若しくは真空蒸着によって厚さ数/ m程度の薄膜 が形成される。 そして、 反射シート 1 0 1 と同様に、 輝度の向上が図れる。 また 、 鏡面化工程を行なってから、 蒸着膜 1 2を形成してもよい。
さらに、 第 1 の実施形態においては、 反射板 6の傾斜面 6 a , 6 aを矩形状に すると共に、 樹脂封止層の形状を台形柱状にしたが、 図 3 Aに示すように、 先端 部が二等辺三角形状のブレード 1 5によって、 プリン卜基板 4の裏側からダイシ ングして、 反射板 6の傾斜面 6 a , 6 aを台形状にすると共に、 樹脂封止層の形 状を台錐形状にしてもよい (図 3 B参照) 。 この場合、 図 3 Cに示すように、 図 1 B及び Cの場合に比して、 上下左右方向に広角に拡散されることになリ、 高輝 度な幅広の線状の発光面が形成されることになる。 また、 反射板 6の傾斜面 6 a , 6 aが台形状で、 樹脂封止層の形状が台錐形状であっても、 樹脂封止層の断面 の鏡面化、 反射シート 1 0 1の貼着、 蒸着膜 1 2の形成などはいずれも可能であ る。
一第 2の実施形態一
本発明の第 2の実施形態においては、 ダイボンディングされた発光素子の主光 取出し面、 及び、 発光素子がダイボンディングされた配線基板を、 導光板の側面 に平行に設置することで、 導光板の光取込み効率を向上させている。 しかも、 二 つの反射板を、 発光素子の両側に、 導光板の側面に向かうにしたがって開口面積 が大きくなるように傾斜して配設して、 導光板の側面の長手方向に沿つて放出さ れる発光素子の光を導光板に取り込むようにしている。 さらに、 配線基板、 発光 素子、 二枚の反射板によって形成される凹部に樹脂封止材を充填し、 該凹部にお ける空気層を排除し、 加えて、 導光板の一方の発光面から配線基板までの領域を 平板状の反射シ一卜によって被覆すると共に、 導光板の他方の発光面の端部から 配線基板までの領域を帯状の反射シー卜によって被覆している。 このような構造 により、 導光板の発光面の輝度の向上、 及び、 輝度の均一化を図っている。 図 4は、 本発明の第 2の実施形態に係る面発光装置の構造を示す斜視図である 。 図 5は、 第 2の実施形態における素子の実装部分を、 導光板とプリント基板の 取付け構造と共に示す要部の縦断面図である。 図 4及び図 5において、 図 1 〜図 3と同一符号であるものは同一もしくは相当する部材を示すものとする。
図 4及び図 5に示すように、 第 2の実施形態の面発光装置は、 平面視矩形状の 下反射シ一ト 1 と、 該下反射シート 1の上面においてその一方の側端部を除く部 位に貼着された平板状の導光板 2と、 下反射シ一卜 1 の一方の側端部に、 且つ、 導光板 2の側面に沿って、 設けられた線状の光源部 3と、 線状の光源部 3及び導 光板 2の上面、 即ち発光面の端部を覆うように貼着された細長い帯状の上反射シ 一卜 1 1 とを備えている。
下反射シート 1 は、 例えば、 鏡面状のテープ、 又は、 白色などの光反射率の高 い材料からなるテープ状のものである。 下反射シート 1 によって、 導光板 2から プリント基板 4までの領域、 即ち、 導光板 2の一方の発光面からプリント基板 4 の下面までが覆われることになる。 このため、 線状の光源部 3から下方向に放出 する光が下反射シ一卜 1 で反射されて導光板 2の中に戻される。 導光板 2は、 例えば、 アクリル樹脂やポリ力一ポネィ ト樹脂によって構成され る, 厚み 0 . 3〜 1 . 0 m mの透明の板であり、 導光板 2の上方には、 発光面に 対峙して液晶表示パネル (図示されていない) が設置されている。 言い換えると 、 導光板 2は、 液晶表示パネルの下面に対峙して配置されている。
線状の光源部 3は、 その軸線が導光板 2の側面に平行になるように設けられた 配線基板としての細長い角棒状のプリント基板 4と、 導光板 2の側面に対峙する プリン卜基板 4の側面上において、 導光板 2の側面に沿って所定の間隔をおいて 配置された発光素子 5と、 プリント基板 4の側面上において各発光素子 5の間に 配置された, 平面視で台形状の反射体 6と、 プリン卜基板 4、 発光素子 5、 反射 体 6との間に存在している, 断面がほぼ台形状の凹部 7を埋める樹脂封止層 1 0 とを備えている。
プリン卜基板 4は、 発光素子 5をマ トリックス状に実装した平板状のプリント 基板から、 導光板 2の厚みに合わせてダイシングされたものである。 このダイシ ングされたプリント基板 4において、 各発光素子 5が横一列に並んでいる。 この プリン卜基板 4の厚さは導光板 2の厚さとほぼ同一であり、 プリン卜基板 4の厚 さによって、 面発光装置の厚さ寸法 Aが決定される。 本実施形態の構造では、 発 光素子 5が、 上記第 1 の従来技術のように、 フレキシブル基板上に設けられてい るのではなく、 下反射シート 1 の上に設けられているので、 この厚さ寸法 Aは、 図 7に示す面発光装置の厚さ寸法 A ' に比して大幅に小さくなっている。 さらに 、 プリント基板 4の両端部から発光素子 5に通電するための +及び一の電極端子 8 a , 8 bがそれぞれ導出されて、 該両端子 8 a , 8 bは、 携帯電話などの機器 側の回路 (図示せず) に導通接続される。
各発光素子 5は、 例えば、 G a N系化合物半導体を利用した白色発光のもので 、 透明のサファイア基板上にェピタキシャル成長された n型層及び p型層のそれ ぞれの表面上に、 n型電極及び p型電極が形成され、 該両電極は、 ワイヤ 9によ つて、 プリント基板 4の配線パターンにダイボンディングされ、 蛍光体を含有す る透明樹脂で被覆された各発光素子 5が電気的に直列接続されている。 さらに、 各発光素子 5は、 その主光取出し面が、 導光板 2の側面に対して平行するように 並設され、 しかも、 並設された各発光素子 5の横方向の光軸が同一直線状に位置 すると共に、 導光板 2の側面の長手方向の中心線と同一高さの位置で対峙してい る。
反射体 6は、 その両側の傾斜面 6 a , 6 aが反射板として発光素子 5の両側方 に位置し、 導光板 2の側面に向かうにしたがって開口面積が大きくなるように形 成されており、 各発光素子 5の光が反射体 6の傾斜面 6 aに反射され、 且つ、 拡 散されながら導光板 2の側面から入射することになる。 したがって、 各発光素子 5の入射光が広角に拡散されて導光板 2の側面から入射するため、 導光板 2にお いて、 輝度の乏しい各発光素子 5の間においては、 拡散された各発光素子 5の入 射光が重なり合うことで、 線状の光源部 3の輝度が均一になり、 導光板 2におけ る面発光の輝度がほぼ均一になる。 この反射体 6の傾斜面 6 aの傾斜角度は、 導 光板 2の輝度むらをなくすべく適宜調整可能である。
樹脂封止層 1 0は、 エポキシ樹脂などの透明の樹脂封止材が充填されて形成さ れている。 そして、 この樹脂封止材が、 プリント基板 4, 発光素子 5 , 反射体 6 の間に形成される凹部 7に注入充填されると、 凹部 7の空気層は樹脂封止材によ つて排除されることになるので、 発光素子 5から導光板 2への光の取込み効率が よくなる。
上反射シート 1 1 は、 下反射シ一卜 1 と実質的に同一の材質によって構成され ており、 導光板 2の端部からプリン卜基板 4までの領域、 即ち導光板 2における 発光素子 5側の端部、 発光素子 5の上方、 反射板 6の上面、 プリント基板 4の上 面がそれぞれ覆われることになる。 このため、 下反射シート 1及び上反射シ一卜 1 1 によって、 上下方向に放出される各発光素子 5の光が、 導光板 2と線状の光 源部 3との隙間からの光の漏れがないように反射されることになリ、 各発光素子 5からの光をほとんど余すことなく導光板 2に入射できるようになつている。 ま た、 上反射シート 1 1からプリント基板 4が露出しておらず、 上反射シー卜 1 1 の幅寸法 Bが、 光源部 3の設置スペースの幅寸法となっているため、 図 7に示す 面発光装置の光源部 2 2の設置スペースの幅寸法 B ' に比して大幅に縮小されて いる。
次に、 面発光装置の使用態様について説明する。 プリント基板 4の配線パター ンを介して各発光素子 5が通電されると、 各発光素子 5の半導体層の中の活性層 から光が放出される。 活性層からの光は、 発光素子 5の主光取出し面、 即ちワイ ャ 9をダイボンディングする電極が形成された面から放出される。
導光板 2の側面に対して直交する方向に放出される光は、 導光板 2の中をその まま進み、 導光板 2の側面に対して平行に放出される光は、 両側の反射体 6の傾 斜面 6 a , 6 aで反射されて、 導光板 2に戻され、 各発光素子 5の主光取出し面 から上下方向にそれぞれ放出される光は、 上反射シート 1 1及び下反射シート 1 によって反射されて導光板 2に戻される。
このように、 各発光素子 5から放射される光が導光板 2に取り込まれるので、 導光板 2の発光面の輝度むらがなく、 導光板 2の発光面の輝度の均一化が図れる 。 加えて、 各発光素子 5を樹脂封止することで、 導光板 2への光取込み効率が高 くなリ、 輝度が向上する。
次に、 面発光装置の製造方法について説明する。 まず、 線状の光源部 3では、 プリント基板 4として、 例えば、 白色のガラス B T (ビスマレイミ ド トリアジ ン) 上に銅箔からなる導電パターンを形成する。 そして、 L C P (液晶ポリマー ) 、 P P A (ポリフタルアミ ド) などの樹脂を用いて反射板 (実施形態において は反射体 6の傾斜面 6 a ) を成形し、 接着剤などによってプリント基板 4の導電 パターンの上に反射板を貼り合わせる。 その後、 プリン ト基板 4の所定の位置に 発光素子 5を接着剤によって機械的に取り付ける。 つぎに、 発光素子 5をダイポ ンデイングして電気的に接続を行い、 発光素子 5を透明樹脂にて封止した後、 導 光板 2の厚みに合わせてプリン卜基板 4を角棒状にダイシングし、 製品の分割を 行う。
次に、 平板状の下反射シート 1 の端部を除く部位に導光板 2を貼着し、 角棒状 のプリント基板 4、 及び、 各発光素子 5の主光取出し面を導光板 2の側面に対し て平行するように設け、 導光板 2の一方の発光面からプリン卜基板 4までの領域 を平板状の下反射シ一卜 1 によって被覆すると共に、 導光板 2の他方の発光面の 端部からプリン卜基板 4までの領域を帯状の上反射シ一ト 1 1 によって被覆する なお、 第 2の実施形態においては、 光を反射する機能を発揮する部分として、 平面視で台形状の反射体 6の傾斜面 6 a , 6 aを利用したが、 このような機能を 有する部材の構造は、 図示されている構造に限定されるものではなく、 平面視で 三角形状の反射体の傾斜面を利用してもよく、 細長く切断加工された反射板を用 いてもよい。 また、 いずれの反射板も角度調整可能な構成にするのが好ましい。 要するに、 反射板の形状や角度は、 各発光素子 5の光を効率よく反射して、 瞵リ 合う発光素子 5, 5の光が重なり合う領域を大きくすることで、 導光板 2におい て、 光の乏しい各発光素子 5 , 5の間の輝度を補完し、 導光板 2の面発光の輝度 をほぼ均一にできればよい。
また、 光透過性の樹脂封止層 1 0に、 ガラスビーズなどの光分散材を混合させ 、 導光板 2の輝度特性を高めることも可能である。
さらに、 第 2の実施形態では、 帯状の上反射シート 1 1 によって導光板 2のほ ぼ端部からプリント基板 4までの領域を覆うようにしたが、 導光板 2の周縁部か らプリント基板 4までの領域をコ字形状、 又は、 枠状の上反射シートによって覆 うようにしてもよい。
以上説明したように、 第 2の実施形態によれば、 発光素子をダイボンディング して配線基板に実装すると共に、 ダイボンディングされた発光素子の主光取出し 面を導光板の側面に対して平行になるようにしたため、 導光板への光取込み効率 を向上することができる効果がある。
また、 発光素子の主光取出し面の中心の位置と、 導光板の側面の長手方向の中 心線の位置とを同じ高さになるように設け、 最も輝度が高いとされる発光素子か らの光を導光板の側面から取り込むようにしたので、 導光板の発光面の輝度を向 上させるのに有効である。
さらに、 配線基板を導光板の厚みに合わせて角棒状に加工すると共に、 配線基 板の軸線を導光板の側面に対して平行になるように配置すれば、 全体の薄型化、 及び、 全体の小型化を図るのに効果的である。
加えて、 二つの反射板を、 発光素子の両側に、 導光板の側面に向かうにしたが つて開口面積が大きくなるように傾斜して配設し、 導光板の側面の長手方向に沿 つて放出される発光素子の光を導光板に取り込むようにしているため、 反射板に よって、 光源部の配光特性を自由に変えることができ、 導光板の輝度むらをなく すことができると共に、 導光板の輝度を高くすることができる。 そして、 配線基板、 発光素子、 及び二つの反射板の間に形成されている凹部に 光透過性の樹脂封止材を充填し、 該凹部において空気層をなく し、 光の取込み効 率をさらに向上するようにしたので、 輝度が向上する。
さらに、 導光板の一方の発光面から配線基板までの領域を平板状の反射シー卜 によって被覆すると共に、 導光板の他方の発光面のほぼ端部から配線基板までの 領域、 又は、 導光板の他方の発光面の周縁部から配線基板までの領域を反射シ一 卜によって被覆し、 導光板の両発光面に対して直交する方向に放出される発光素 子の光を、 二つの反射シートによって導光板に戻すようにしているので、 導光板 の発光面の輝度の向上を有効に図ることができる。 産業上の利用可能性
本発明の線状光源装置及び面発光装置は、 例えば、 小型化及び薄型化された携 帯電話やディジタルカメラなどの液晶表示パネルのバックライ 卜として利用する ことができ、 高輝度で且つ輝度むらの少ない表示部となリ得る。

Claims

請求の範囲
1 - 実装面を有する角棒状の配線基板と、
上記配線基板の上記実装面上に、 長手方向に沿って所定の間隔をおいて配設さ れてダイボンディングされた複数の発光素子と、
上記配線基板の実装面上に、 上記各発光素子の両側に、 且つ、 各発光素子と交 互に位置するように配置された複数の反射板とを備え、
上記各反射板は、 上記発光素子を挟んで相対向する対向面を有しており、 上記各反射板の上記対向面は、 各発光素子の出射方向に向かうにしたがって開 口面積が大きくなるように傾斜している, 線状光源装置。
2 . 請求項 1の線状光源装置において、
上記各反射板の上記対向面の形状が、 矩形状又は台形状のいずれかである, 線 状光源装置。
3 . 請求項 1又は 2の線状光源装置において、
光透過性の樹脂封止材を、 上記配線基板の実装面と、 上記発光素子と、 その両 側の反射板の対向面との間に形成される各凹部に充填してなる樹脂封止層をさら に備えている, 線状光源装置。
4 . 請求項 3の線状光源装置において、
上記各樹脂封止層において、 上記配線基板と上記各反射板とに亘る端面が鏡面 化されている, 線状光源装置。
5 . 請求項 3又は 4の線状光源装置において、
上記各樹脂封止層の上記各反射板の対向面の間に位置する部分の端面が上記各 反射板の端面と実質的に 1 つの平面を構成している, 線状光源装置。
6 . 請求項 5又は 6の線状光源装置において、
上記配線基板の実装面に隣接する長手方向の両端面から上記各反射板の対向面 の先端部に亘る領域に設けられ、 反射シート又は蒸着膜からなる反射部材をさら に備えている, 線状光源装置。
7 . 配線基板の実装面上に、 発光素子を所定の間隔をおいて配列してダイボンデ ィングする工程 ( a ) と、
上記配線基板の実装面上に、 上記発光素子の出射方向に向かうにしたがって開 口面積が大きくなるように傾斜した対向面を有する反射板を、 各発光素子の両側 に配置する工程 (b ) と、
上記工程 (a ) 及び ( b ) の後で、 光透過性の樹脂封止材を、 上記配線基板の 実装面と、 発光素子と、 反射板の傾斜面との間に形成される凹部に充填する工程 ( c ) と、
上記工程 ( c ) の後で、 上記反射板が上記各発光素子の両側に、 且つ、 各発光 素子と交互に位置するようにダイシングすることによリ角棒状の光源装置を切リ 出す工程 (d ) と
を含む線状光源装置の製造方法。
8 . 請求項 7の線状光源装置の製造方法において、
上記工程 (d ) では、 先端の断面が二等辺三角形状のブレードによって上記配 線基板の裏側からダイシングを行なって、 上記角棒状の光源装置の断面を台形状 に加工する, 線状光源装置の製造方法。
9 .
配線基板と、 該配線基板に導通接続された発光素子と、 該発光素子からの光を 取リ込んで略全面を発光面とする導光板とを備え、
上記発光素子は、 上記配線基板にダイボンディングされ、 さらに、 発光素子の 主光取出し面が上記導光板の側面に対して平行に取リ付けられている, 面発光装
1 0 . 請求項 9の面発光装置において、 上記発光素子の主光取出し面の中心の位置と、 導光板の側面の長手方向の中心 線の位置とが同一高さである, 面発光装置。
1 1 . 請求項 9又は 1 0の面発光装置において、
上記配線基板は、 上記導光板の厚みに合わせて角棒状に加工されておリ、 上記配線基板の長手方向の軸線が上記導光板の側面に対して平行である, 面発 光装置。
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