CN103247749A - 多芯片封装结构及其制造方法 - Google Patents

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CN103247749A CN2012100250510A CN201210025051A CN103247749A CN 103247749 A CN103247749 A CN 103247749A CN 2012100250510 A CN2012100250510 A CN 2012100250510A CN 201210025051 A CN201210025051 A CN 201210025051A CN 103247749 A CN103247749 A CN 103247749A
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钟嘉珽
吴朝钦
吴芳桂
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Abstract

本发明提供一种多芯片封装结构及其制造方法，该制造方法包括下列步骤：提供一基板本体；将多个发光元件设置于基板本体上，其中上述多个发光元件皆电性连接于基板本体；围绕地涂布一围绕上述多个发光元件且呈现胶状的围绕式胶材于基板本体上；在室温的环境下，通过自然的方式让上述呈现胶状的围绕式胶材的外表层干掉，以形成一半干状围绕式反光框体，其中半干状围绕式反光框体具有一设置于基板本体上且尚未干掉的未干状围绕胶体及一用于覆盖未干状围绕胶体且已经干掉的已干状围绕胶体；形成一位于基板本体上且覆盖上述多个发光元件的封装胶体，其中半干状围绕式反光框体接触且围绕封装胶体。本发明可不需要通过成形模具即可制造围绕式反光框体。

Description

多芯片封装结构及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种多芯片封装结构及其制造方法，尤其涉及一种能够提高发光效率及控制出光角度的多芯片封装结构及其制造方法。
背景技术
一般来说，公知发光二极管灯具所使用的多芯片发光二极管封装结构需要配合一白色框体来增加出光效率。然而，公知技术所采用的白色框体是通过一成形模具来制造，因此不但增加制造的成本，并且当白色框体的形状需要改变时，成形模具的形状也要跟着改变，所以每当要开发一种新的产品时，成形模具也要跟着进行开发，因此公知所使用的白色框体在变化上没有任何的弹性可言。
发明内容
本发明实施例在于提供一种多芯片封装结构及其制造方法，其可用来解决公知技术一定需要通过成形模具来制造白色框体的缺点。
本发明其中一实施例所提供的一种多芯片封装结构，其包括：一基板单元、一发光单元、一边框单元及一封装单元。基板单元包括一基板本体。发光单元包括多个设置于基板本体上且电性连接于基板本体的发光元件。边框单元包括一通过涂布方式以围绕地成形于基板本体上的半干状围绕式反光框体，其中半干状围绕式反光框体围绕上述多个发光元件，且半干状围绕式反光框体具有一设置于基板本体上且尚未干掉的未干状围绕胶体及一用于覆盖未干状围绕胶体且已经干掉的已干状围绕胶体。封装单元包括一设置于基板本体上以覆盖上述多个发光元件的封装胶体，其中半干状围绕式反光框体接触且围绕封装胶体。
换句话说，本发明提供一种多芯片封装结构，包括：一基板单元，其包括一基板本体；一发光单元，其包括多个设置于该基板本体上且电性连接于该基板本体的发光元件；一边框单元，其包括一通过涂布方式以围绕地成形于该基板本体上的半干状围绕式反光框体，其中该半干状围绕式反光框体围绕上述多个发光元件，且该半干状围绕式反光框体具有一设置于该基板本体上且尚未干掉的未干状围绕胶体及一用于覆盖该未干状围绕胶体且已经干掉的已干状围绕胶体；以及一封装单元，其包括一设置于该基板本体上以覆盖上述多个发光元件的封装胶体，其中该半干状围绕式反光框体接触且围绕该封装胶体。
本发明另外一实施例所提供的一种多芯片封装结构的制造方法，其包括下列步骤：提供一基板本体；将多个发光元件设置于基板本体上，其中上述多个发光元件皆电性连接于基板本体；围绕地涂布一围绕上述多个发光元件且呈现胶状的围绕式胶材于基板本体上；在室温的环境下，通过自然的方式让上述呈现胶状的围绕式胶材的外表层干掉，以形成一半干状围绕式反光框体，其中半干状围绕式反光框体具有一设置于基板本体上且尚未干掉的未干状围绕胶体及一用于覆盖未干状围绕胶体且已经干掉的已干状围绕胶体；以及，形成一位于基板本体上且覆盖上述多个发光元件的封装胶体，其中半干状围绕式反光框体接触且围绕封装胶体。
本发明再另外一实施例所提供的一种多芯片封装结构的制造方法，其包括下列步骤：提供一基板本体；围绕地涂布一呈现胶状的围绕式胶材于基板本体上；在室温的环境下，通过自然的方式让上述呈现胶状的围绕式胶材的外表层干掉，以形成一半干状围绕式反光框体，其中半干状围绕式反光框体具有一设置于基板本体上且尚未干掉的未干状围绕胶体及一用于覆盖未干状围绕胶体且已经干掉的已干状围绕胶体；将多个发光元件设置于基板本体上，其中上述多个发光元件皆电性连接于基板本体且被半干状围绕式反光框体所围绕；以及，形成一位于基板本体上且覆盖上述多个发光元件的封装胶体，其中半干状围绕式反光框体接触且围绕封装胶体。
综上所述，本发明实施例所提供的多芯片封装结构及其制造方法，其可通过“一通过涂布方式以围绕地成形于基板本体上的半干状围绕式反光框体”的设计，以使得本发明的多芯片封装结构及其制造方法可以达到“不需要通过成形模具即可制造围绕式反光框体”的优点。
为了能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1为本发明实施例一的多芯片封装结构的制造方法的流程图；
图2A为本发明实施例一的步骤S100的立体示意图；
图2B为本发明实施例一的步骤S100的剖面示意图；
图3A为本发明实施例一的步骤S102的立体示意图；
图3B为本发明实施例一的步骤S102的剖面示意图；
图4A为本发明实施例一的步骤S104的立体示意图；
图4B为本发明实施例一的步骤S104的剖面示意图；
图5A为本发明实施例一的步骤S106的立体示意图；
图5B为本发明实施例一的步骤S106的剖面示意图；
图6A为本发明实施例一的步骤S108的立体示意图；
图6B为本发明实施例一的步骤S108的剖面示意图；
图7为本发明实施例一的步骤S110的剖面示意图；
图8为本发明实施例二的多芯片封装结构的制造方法的流程图；
图9A为本发明实施例二的步骤S200与S202的剖面示意图；
图9B为本发明实施例二的步骤S204的剖面示意图；
图9C为本发明实施例二的步骤S206的剖面示意图；
图9D为本发明实施例二的步骤S208的剖面示意图；
图9E为本发明实施例二的步骤S210的剖面示意图；
图10为本发明使用多个备用焊垫的局部俯视示意图。
【主要元件附图标记说明】
基板单元     1         基板本体              10
                       电路基板              100
                       散热层                101
                       导电焊垫              102
                       正极焊垫              P
                       负极焊垫              N
                       绝缘层                103
                       置晶区域              11
发光单元     2         正极                  201
                       负极                  202
                       发光元件              20
边框单元     3         呈现胶状的围绕式胶材  30”
                       半干状围绕式反光框体  30’
                       未干状围绕胶体        30A’
                       已干状围绕胶体        30B’
                       胶体限位空间          300
                       接合凸部              3000
                       圆弧切线              T
                       角度                  θ
                       高度                  H
                       宽度                  D
                       全干状围绕式反光框体  30
封装单元     4         封装胶体              40
蓝色光束     L1
白色光束     L2
具体实施方式
实施例一
请参阅图1至图7所示，本发明实施例一提供一种能够提高发光效率及控制出光角度的多芯片封装结构的制造方法，其可包括下列步骤：
请配合图1、图2A及图2B所示，首先，提供一基板本体10，如步骤S100。举例来说，基板本体10的上表面具有一置晶区域11，且基板本体10可包括一电路基板100、一设置于电路基板100底部的散热层101、多个设置于电路基板100上表面的导电焊垫102、及一设置于电路基板100上表面并用于只露出上述多个导电焊垫102的绝缘层103。散热层101可用于增加电路基板100的散热效果，并且上述多个绝缘层103为一种可用于只让上述多个导电焊垫102裸露出来并且达到局限焊接区域的防焊层。然而，上述对于基板本体10的界定并非用以限定本发明，凡任何形式的基板皆为本发明可应用的范畴。例如：基板本体10可为一绝缘基板、一印刷电路板、一软基板、一铝基板、一陶瓷基板、或一铜基板等。
请配合图1、图3A及图3B所示，将多个发光元件20设置于基板本体10上，如步骤S102，其中每一个发光元件20可为一发光二极管裸晶粒，且上述多个发光元件20皆设置于置晶区域11上且电性连接于基板本体10。换言之，设计者可预先在基板本体10上规划出一预定的置晶区域11，以使得上述多个发光元件20可放置在置晶区域11上且电性连接于基板本体10。以实施例一所举的例子来说，上述多个发光元件20可通过打线的方式，以电性连接于基板本体10。
请配合图1、图4A及图4B所示，围绕地涂布一围绕上述多个发光元件20且呈现胶状的围绕式胶材30”于基板本体10上，如步骤S104，其中上述呈现胶状的围绕式胶材30”可被随意地围绕成一预定的形状(例如圆形、方形或长方形等)，且上述呈现胶状的围绕式胶材30”的触变指数(thixotropic index)可介于4-6之间，涂布上述呈现胶状的围绕式胶材30”于基板本体10上表面的压力可介于350-450kpa之间，涂布上述呈现胶状的围绕式胶材30”于基板本体10上表面的速度可介于5-15mm/s之间，并且围绕地涂布上述呈现胶状的围绕式胶材30”于基板本体10上表面的起始点与终止点实质上可为同一点。
请配合图1、图5A及图5B所示，在室温(例如25度，但不以此为限，比如20-30度内皆可)的环境下，通过自然的方式(也就是不需借助其它的干燥设备)让上述呈现胶状的围绕式胶材的外表层干掉，以形成一半干状围绕式反光框体30’，其中半干状围绕式反光框体30’具有一设置于基板本体10上且尚未干掉的未干状围绕胶体30A’及一用于覆盖未干状围绕胶体30A’且已经干掉的已干状围绕胶体30B’，如步骤S106。举例来说，由于半干状围绕式反光框体30’可从一起始点延伸至一终止点，且起始点与终止点可为同一点，所以半干状围绕式反光框体30’上具有一因上述涂布方式所形成的接合凸部3000。再者，半干状围绕式反光框体30’上具有一圆弧形的外表面，半干状围绕式反光框体30’相对于基板本体10上表面的圆弧切线T的角度θ可介于40至50度之间，半干状围绕式反光框体30’的顶面相对于基板本体10上表面的高度H可介于0.3至0.7mm之间，半干状围绕式反光框体30’底部的宽度D可介于1.5至3mm之间，半干状围绕式反光框体30’的触变指数可介于4-6之间，且半干状围绕式反光框体30’可为一内部混有多个无机添加颗粒的白色热固化反光框体。另外，半干状围绕式反光框体30’围绕上述多个发光元件20，以形成于一位于基板本体10的置晶区域11上的胶体限位空间300。
请配合图1、图6A及图6B所示，形成一位于基板本体10上且覆盖上述多个发光元件20的封装胶体40，其中半干状围绕式反光框体30’接触且围绕封装胶体40，如步骤S108。举例来说，封装胶体40可为一被局限在胶体限位空间300内的不透光胶体，且封装胶体40具有一凸出的上表面。
因此，配合图6A与图6B所示，由上述步骤S100至S108可知，本发明实施例一提供一种能够提高发光效率及控制出光角度的多芯片封装结构，其包括：一基板单元1、一发光单元2、一边框单元3、及一封装单元4。基板单元1包括一基板本体10。发光单元2包括多个设置于基板本体10上且电性连接于基板本体10的发光元件20。边框单元3包括一通过涂布方式以围绕地成形于基板本体10上的半干状围绕式反光框体30’，其中半干状围绕式反光框体30’围绕上述多个发光元件20，且半干状围绕式反光框体30’具有一设置于基板本体10上且尚未干掉的未干状围绕胶体30A’及一用于覆盖未干状围绕胶体30A’且已经干掉的已干状围绕胶体30B’。封装单元4包括一设置于基板本体10上以覆盖上述多个发光元件20的封装胶体40，其中半干状围绕式反光框体30’接触且围绕封装胶体40。
请配合图1与图7A所示，上述形成封装胶体40的步骤后，可更进一步包括：通过自然的方式或烘干的方式来固化未干状围绕胶体30B’，以使得半干状围绕式反光框体30’转变成一全干状围绕式反光框体30，如步骤S110。以实施例一所举的例子而言，每一个发光元件20可为一蓝色发光二极管裸晶粒，且封装胶体40可为一荧光胶体，因此上述多个发光元件20(也就是上述多个蓝色发光二极管裸晶粒)所投射出来的蓝色光束L1可穿过封装胶体40(也就是荧光胶体)，以产生类似日光灯源的白色光束L2。
因此，通过全干状围绕式反光框体30的使用，以使得封装胶体40被限位在胶体限位空间300内，进而可控制“封装胶体40的使用量”。再者，通过控制封装胶体40的使用量，以调整封装胶体40的表面形状及高度，进而控制上述多个发光元件20所产生的白色光束L2的出光角度。另外，本发明也可通过全干状围绕式反光框体30的使用，以使得上述多个发光元件20所产生的白色光束L1投射到全干状围绕式反光框体30的内壁而产生反射，进而可增加本发明的发光效率。换言之，本发明可通过涂布的方式以成形一可为任意形状的全干状围绕式反光框体30，并且通过全干状围绕式反光框体30以局限封装胶体40的位置并且调整封装胶体40的表面形状，因此本发明的多芯片封装结构能够“提高发光二极管裸晶粒的发光效率”及“控制发光二极管裸晶粒的出光角度”。
实施例二
请参阅图8、及图9A至图9E所示，本发明实施例二提供一种能够提高发光效率及控制出光角度的多芯片封装结构的制造方法，其可包括下列步骤：
请配合图8与图9A所示，首先，提供一基板本体10，如步骤S200。举例来说，基板本体10的上表面具有一置晶区域(图未示)，且基板本体10可包括一电路基板100、一设置于电路基板100底部的散热层101、多个设置于电路基板100上表面的导电焊垫102、及一设置于电路基板100上表面并用于只露出上述多个导电焊垫102的绝缘层103。
请配合图8与图9A所示，围绕地涂布一呈现胶状的围绕式胶材30”于基板本体上，如步骤S202，其中上述呈现胶状的围绕式胶材30”可被随意地围绕成一预定的形状(例如圆形、方形、或长方形等)，并且围绕地涂布上述呈现胶状的围绕式胶材30”于基板本体10上表面的起始点与终止点可为同一点。
请配合图8与图9B所示，在室温的环境下，通过自然的方式让上述呈现胶状的围绕式胶材30”的外表层干掉，以形成一半干状围绕式反光框体30’，其中半干状围绕式反光框体30’具有一设置于基板本体10上且尚未干掉的未干状围绕胶体30A’及一用于覆盖未干状围绕胶体30A’且已经干掉的已干状围绕胶体30B’，如步骤S204。举例来说，由于半干状围绕式反光框体30’可从一起始点延伸至一终止点，且起始点与终止点实质上可为同一点，所以半干状围绕式反光框体30’上具有一因上述涂布方式所形成的接合凸部(图未示)。再者，半干状围绕式反光框体30’上具有一圆弧形的外表面，半干状围绕式反光框体30’相对于基板本体10上表面的圆弧切线T的角度θ可介于40至50度之间，半干状围绕式反光框体30’的顶面相对于基板本体10上表面的高度H可介于0.3至0.7mm之间，半干状围绕式反光框体30’底部的宽度D可介于1.5至3mm之间，半干状围绕式反光框体30’的触变指数可介于4-6之间，且半干状围绕式反光框体30’可为一内部混有多个无机添加颗粒的白色热固化反光框体。另外，半干状围绕式反光框体30’围绕上述多个发光元件20，以形成于一位于基板本体10的置晶区域11上的胶体限位空间300。
请配合图8与图9C所示，将多个发光元件20设置于基板本体10上，其中上述多个发光元件20皆电性连接于基板本体10且被半干状围绕式反光框体30’所围绕，如步骤S206。举例来说，每一个发光元件20可为一发光二极管裸晶粒，且上述多个发光元件20皆可通过打线的方式电性连接于基板本体10。
请配合图8与图9D所示，形成一位于基板本体10上且覆盖上述多个发光元件20的封装胶体40，其中半干状围绕式反光框体30’接触且围绕封装胶体40，如步骤S208。举例来说，封装胶体40可为一被局限在胶体限位空间300内的不透光胶体，且封装胶体40具有一凸出的上表面。
因此，配合图9D所示，由上述步骤S200至S208可知，本发明实施例二提供一种能够提高发光效率及控制出光角度的多芯片封装结构，其包括：一基板单元1、一发光单元2、一边框单元3、及一封装单元4。基板单元1包括一基板本体10。发光单元2包括多个设置于基板本体10上且电性连接于基板本体10的发光元件20。边框单元3包括一通过涂布方式以围绕地成形于基板本体10上的半干状围绕式反光框体30’，其中半干状围绕式反光框体30’围绕上述多个发光元件20，且半干状围绕式反光框体30’具有一设置于基板本体10上且尚未干掉的未干状围绕胶体30A’及一用于覆盖未干状围绕胶体30A’且已经干掉的已干状围绕胶体30B’。封装单元4包括一设置于基板本体10上以覆盖上述多个发光元件20的封装胶体40，其中半干状围绕式反光框体30’接触且围绕封装胶体40。
请配合图8与图9E所示，上述形成封装胶体40的步骤后，可更进一步包括：通过自然的方式或烘干的方式来固化未干状围绕胶体30B’，以使得半干状围绕式反光框体30’转变成一全干状围绕式反光框体30，如步骤S210。以实施例二所举的例子而言，每一个发光元件20可为一蓝色发光二极管裸晶粒，且封装胶体40可为一荧光胶体，因此上述多个发光元件20(也就是上述多个蓝色发光二极管裸晶粒)所投射出来的蓝色光束L1可穿过封装胶体40(也就是荧光胶体)，以产生类似日光灯源的白色光束L2。
请参阅图10所示，基板单元1具有多个设置于基板本体10上表面的正极焊垫P及多个设置于基板本体10上表面的负极焊垫N。以图10的假想线所围的框框来作描述，每一个发光元件20具有一正极201及一负极202，每一个发光元件20的正极201对应于上述多个正极焊垫P中的至少两个，且每一个发光元件20的负极202对应于上述多个负极焊垫N中的至少两个。此外，每一个发光元件20的正极201可通过打线的方式电性连接于上述至少两个所对应的正极焊垫P中的其中一个，且每一个发光元件20的负极202可通过打线的方式电性连接于上述至少两个所对应的负极焊垫N中的其中一个。
综上所述，本发明实施例所提供的多芯片封装结构及其制造方法，其可通过“一通过涂布方式以围绕地成形于基板本体上的半干状围绕式反光框体”的设计，以使得本发明的多芯片封装结构及其制造方法可以达到“不需要通过成形模具即可制造围绕式反光框体”的优点。
以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，非因此局限本发明的权利要求，故凡运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的保护范围内。

Claims (20)

1.一种多芯片封装结构，其特征在于，包括：
一基板单元，其包括一基板本体；
一发光单元，其包括多个设置于该基板本体上且电性连接于该基板本体的发光元件；
一边框单元，其包括一通过涂布方式以围绕地成形于该基板本体上的半干状围绕式反光框体，其中该半干状围绕式反光框体围绕所述多个发光元件，且该半干状围绕式反光框体具有一设置于该基板本体上且尚未干掉的未干状围绕胶体及一用于覆盖该未干状围绕胶体且已经干掉的已干状围绕胶体；以及
一封装单元，其包括一设置于该基板本体上以覆盖所述多个发光元件的封装胶体，其中该半干状围绕式反光框体接触且围绕该封装胶体。
2.如权利要求1所述的多芯片封装结构，其特征在于，该半干状围绕式反光框体上具有一因所述涂布方式所形成的接合凸部。
3.如权利要求1所述的多芯片封装结构，其特征在于，该半干状围绕式反光框体从一起始点延伸至一终止点。
4.如权利要求1所述的多芯片封装结构，其特征在于，该半干状围绕式反光框体上具有一圆弧形的外表面，该半干状围绕式反光框体相对于该基板本体上表面的圆弧切线的角度介于40至50度之间，该半干状围绕式反光框体的顶面相对于该基板本体上表面的高度介于0.3至0.7mm之间，该半干状围绕式反光框体底部的宽度介于1.5至3mm之间，该半干状围绕式反光框体的触变指数介于4至6之间，且该半干状围绕式反光框体为一内部混有多个无机添加颗粒的热固化反光框体。
5.如权利要求1所述的多芯片封装结构，其特征在于，该基板单元包括多个设置于该基板本体上表面的正极焊垫及多个设置于该基板本体上表面的负极焊垫，其中每一个发光元件具有一正极及一负极，每一个发光元件的正极对应于所述多个正极焊垫中的至少两个，且每一个发光元件的负极对应于所述多个负极焊垫中的至少两个。
6.如权利要求5所述的多芯片封装结构，其特征在于，每一个发光元件的正极电性连接于所述至少两个所对应的正极焊垫中的其中一个，且每一个发光元件的负极电性连接于所述至少两个所对应的负极焊垫中的其中一个。
7.一种多芯片封装结构的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：
提供一基板本体；
将多个发光元件设置于该基板本体上，其中所述多个发光元件皆电性连接于该基板本体；
围绕地涂布一围绕所述多个发光元件且呈现胶状的围绕式胶材于该基板本体上；
在室温的环境下，通过自然的方式让所述呈现胶状的围绕式胶材的外表层干掉，以形成一半干状围绕式反光框体，其中该半干状围绕式反光框体具有一设置于该基板本体上且尚未干掉的未干状围绕胶体及一用于覆盖该未干状围绕胶体且已经干掉的已干状围绕胶体；以及
形成一位于该基板本体上且覆盖所述多个发光元件的封装胶体，其中该半干状围绕式反光框体接触且围绕该封装胶体。
8.如权利要求7所述的多芯片封装结构的制造方法，其特征在于，所述形成该封装胶体的步骤后，还进一步包括：通过自然的方式或烘干的方式来固化该未干状围绕胶体，以使得该半干状半干状围绕式反光框体转变成一全干状围绕式反光框体。
9.如权利要求7所述的多芯片封装结构的制造方法，其特征在于，该半干状围绕式反光框体上具有一因所述涂布方式所形成的接合凸部。
10.如权利要求7所述的多芯片封装结构的制造方法，其特征在于，该半干状围绕式反光框体从一起始点延伸至一终止点。
11.如权利要求7述的多芯片封装结构的制造方法，其特征在于，该半干状围绕式反光框体上具有一圆弧形的外表面，该半干状围绕式反光框体相对于该基板本体上表面的圆弧切线的角度介于40至50度之间，该半干状围绕式反光框体的顶面相对于该基板本体上表面的高度介于0.3至0.7mm之间，该半干状围绕式反光框体底部的宽度介于1.5至3mm之间，该半干状围绕式反光框体的触变指数介于4至6之间，且该半干状围绕式反光框体为一内部混有多个无机添加颗粒的热固化反光框体。
12.如权利要求7所述的多芯片封装结构的制造方法，其特征在于，该基板单元包括多个设置于该基板本体上表面的正极焊垫及多个设置于该基板本体上表面的负极焊垫，其中每一个发光元件具有一正极及一负极，每一个发光元件的正极对应于所述多个正极焊垫中的至少两个，且每一个发光元件的负极对应于所述多个负极焊垫中的至少两个。
13.如权利要求12所述的多芯片封装结构的制造方法，其特征在于，每一个发光元件的正极电性连接于所述至少两个所对应的正极焊垫中的其中一个，且每一个发光元件的负极电性连接于所述至少两个所对应的负极焊垫中的其中一个。
14.一种多芯片封装结构的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：
提供一基板本体；
围绕地涂布一呈现胶状的围绕式胶材于该基板本体上；
在室温的环境下，通过自然的方式让所述呈现胶状的围绕式胶材的外表层干掉，以形成一半干状围绕式反光框体，其中该半干状围绕式反光框体具有一设置于该基板本体上且尚未干掉的未干状围绕胶体及一用于覆盖该未干状围绕胶体且已经干掉的已干状围绕胶体；
将多个发光元件设置于该基板本体上，其中所述多个发光元件皆电性连接于该基板本体且被该半干状围绕式反光框体所围绕；以及
形成一位于该基板本体上且覆盖所述多个发光元件的封装胶体，其中该半干状围绕式反光框体接触且围绕该封装胶体。
15.如权利要求14所述的多芯片封装结构的制造方法，其特征在于，所述形成该封装胶体的步骤后，还进一步包括：通过自然的方式或烘干的方式来固化该未干状围绕胶体，以使得该半干状半干状围绕式反光框体转变成一全干状围绕式反光框体。
16.如权利要求14所述的多芯片封装结构的制造方法，其特征在于，该半干状围绕式反光框体上具有一因所述涂布方式所形成的接合凸部。
17.如权利要求14所述的多芯片封装结构的制造方法，其特征在于，该半干状围绕式反光框体从一起始点延伸至一终止点。
18.如权利要求14所述的多芯片封装结构的制造方法，其特征在于，该半干状围绕式反光框体上具有一圆弧形的外表面，该半干状围绕式反光框体相对于该基板本体上表面的圆弧切线的角度介于40至50度之间，该半干状围绕式反光框体的顶面相对于该基板本体上表面的高度介于0.3至0.7mm之间，该半干状围绕式反光框体底部的宽度介于1.5至3mm之间，该半干状围绕式反光框体的触变指数介于4至6之间，且该半干状围绕式反光框体为一内部混有多个无机添加颗粒的白色热固化反光框体。
19.如权利要求14所述的多芯片封装结构的制造方法，其特征在于，该基板单元包括多个设置于该基板本体上表面的正极焊垫及多个设置于该基板本体上表面的负极焊垫，其中每一个发光元件具有一正极及一负极，每一个发光元件的正极对应于所述多个正极焊垫中的至少两个，且每一个发光元件的负极对应于所述多个负极焊垫中的至少两个。
20.如权利要求19所述的多芯片封装结构的制造方法，其特征在于，每一个发光元件的正极电性连接于所述至少两个所对应的正极焊垫中的其中一个，且每一个发光元件的负极电性连接于所述至少两个所对应的负极焊垫中的其中一个。
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