JP6269356B2 - 発光装置 - Google Patents
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Description
発光装置1は、図1及び図2に示すように、基板2と、保護素子3と、保護素子3を覆う蓋体4と、発光素子5とを主に備えている。以下では、XYZ座標系を用いて発光装置1の各部材の位置及び方向を説明する。ここで、X方向及びY方向は、発光装置1の幅方向及び奥行き方向を示し、X及びY方向に直交したZ方向は、発光装置1の高さ方向を示す。
基板2は、発光素子5、保護素子3等の電子部品を実装する母材であり、絶縁性又は導電性の支持体2aと、通電のための導電配線(以下、配線)21,22,23,24を備えている。図2に示すように、基板2の形状は、例えば、平板状である。このように、発光素子5からの光が保護素子3に照射されにくくなる構造を、基板2自体には備えていないシンプルな構造とすることで、基板2のコストを抑制できる。また、用途によっては保護素子3を必要としない発光装置もあり、そのような発光装置にも使用できる汎用性のある基板を用いることができる。
保護素子3は、発光素子5を過電圧から保護するための、抵抗、トランジスタ又はコンデンサ等のいずれか又は、その2つ以上のものである。保護素子3は、図1等に示すように、基板2の上面の例えば、中央に実装されている。図1に例示した保護素子3は、ツェナーダイオードであって、同一面側にカソード及びアノードを有しており、このような保護素子3を用いることで、ワイヤを不要とし、発光装置1の高さ方向等のサイズを小型化することができる。
蓋体4は、保護素子3の上を覆い、発光素子5からの光が保護素子3に照射されにくくするための部材である。さらに、発光素子5を搭載するための基台となる部材でもある。さらに、発光素子5に通電するための配線を備えていてもよい。
図4Aに示すように天板部8を合わせた形状は正方形である。なお、天板部8は、その位置、形状、面積、厚み、材料を適宜設定することができる。
蓋体4の上面及び下面には、図3B及び図4Aに示すように、正負一対の電極として機能する配線がそれぞれ形成されている。配線41と配線43とは、例えば、各蓋体4の内部に設けられた図示しない上下導通配線により電気的に接続されている。同様に、配線42と配線44とは、電気的に接続されている。
発光素子5は、フェイスアップ型又はフェイスダウン型の発光素子である。以下では、図1に例示したフェイスダウン型の発光素子であるものとして説明する。フェイスダウン型の発光素子5を用いることで、ワイヤを不要とし、発光装置1の高さ方向等のサイズを小型化することができる。
発光素子5からの光を異なる波長に変換する蛍光体を含有した蛍光体層6を備えてもよい。蛍光体層6は、例えば、蛍光体含有樹脂で構成されている。蛍光体の色、材料等は任意である。蛍光体層6には、複数種類の蛍光体を混合して用いてもよい。
封止部材7は、発光素子5又は蛍光体層6を、外力、埃、水分などから保護すると共に、発光素子5の耐熱性、耐候性、耐光性を良好なものとするために設けられている。封止部材7の材料としては、熱硬化性樹脂、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂等の透明な材料を挙げることができる。このような材料に加えて、所望に応じて着色剤、光拡散剤、その他のフィラー等を含有させることもできる。封止部材7は、単一の部材で形成することもできるし、あるいは、2層以上の複数の層として形成することもできる。封止部材7にレンズ機能をもたせる場合、図1に示すように封止部材7の表面を盛り上がらせて砲弾型形状、凸レンズ形状、又は凹レンズ形状としてもよい。
≪第1工程≫
第1工程は、図5(a)に示すように、下面側に凹部80を有する基台40を準備する工程である。基台40は、後述の第4工程(切断工程)によって蓋体4となる部材であり、基台40の凹部80は、蓋体4の天板部8の下方に設けられる空間となる。ここでは、配線41,42,43,44を備えた基台40を用いる。
第2工程は、基台40の上面に発光素子5を実装する工程である。図5(b)に示すように、凹部80を有する基台40の上面側に配線43,44の位置に対応して発光素子52を実装する。発光素子5には、n電極及びp電極にそれぞれバンプ51,52を形成しておき、配線43,44に接合する。バンプは、配線43,44上に形成していてもよい。
第3工程は、発光素子5を被覆するように蛍光体層6を形成する工程である。この第3工程では、図5(c)に示すように、複数の発光素子5が実装された基台40に蛍光体含有樹脂60を一体的に形成する。蛍光体含有樹脂60は、例えば、スプレーコーティング法により形成される。隣り合う発光素子5の間に蛍光体含有樹脂60が所定の高さまで形成されることによって発光素子5の上面及び側面を覆うように形成される。
第4工程は、発光素子5が実装された基台40を厚み方向に切断する工程である。これにより、複数の蓋体4が形成される。
なお、図5(e)に示すように、配線基板20の上面側に所定間隔で保護素子3を実装しておく。
第5工程は、第4工程に続いて、蓋体4に実装された発光素子5とは別途準備された、保護素子3を搭載した配線基板20の上に蓋体4を搭載する工程である。保護素子3を4個の蓋体4で覆った後の断面図を図5(f)に示す。なお、図5(f)は、図2のA−A線断面に対応した断面図である。この第5工程では、複数の保護素子3が実装された配線基板20の上面に実装された保護素子3の上面を、蓋体4を形成する天板部8で覆い脚部9の下面を配線基板20に固着する。
また、かかる手順によれば、発光素子5を被覆するように蛍光体層6を形成した後で、保護素子3が実装された配線基板20に発光素子5を搭載する。よって、蛍光体層6を形成した発光素子5を、色合いが良好かどうかといった所定の基準で選別してから、保護素子3が実装された配線基板20に発光素子5を搭載することができる。
上記の発光装置の製造方法においては、第5工程にて、蓋体4を配線基板20の上面に固着する前に、発光色を検査する工程を含んでもよい。
2 基板
3 保護素子
4 蓋体
5 発光素子
6 蛍光体層
7 封止部材
8 天板部
9 脚部
20 配線基板
21,22,23,24 配線
31,32 導電性接合部材
40 基台
41,42 配線
43,44 配線(反射層)
51,52 バンプ
60 蛍光体層
Claims (4)
- 基板と、
前記基板の上面に実装された保護素子と、
前記保護素子の上を覆う、少なくとも2以上の蓋体と、
前記蓋体の上面に実装された発光素子とを備え、
前記蓋体は天板部の下側かつ脚部の内側に所定の空間を有し、前記蓋体を複数配置した際に、各空間にわたって前記保護素子が収容可能であることを特徴とする発光装置。 - 前記発光素子を被覆する蛍光体層と、
前記発光素子からの光を反射する反射層とを備え、
前記反射層は、前記発光素子と前記蓋体との間に設けられている請求項1に記載の発光装置。 - 前記蓋体は、配線を備えている請求項1又は請求項2に記載の発光装置。
- 前記反射層は、導電性を有する請求項2に記載の発光装置。
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