CN203536469U - 一种大功率白光led支架及其led器件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种大功率白光LED支架及其LED器件，包括用于承载LED芯片的芯片安放部，所述支架上设置有第一电极和第二电极，同时第二电极包在第一电极之内，所述第一电极和第二电极相互绝缘，所述第一电极和第二电极的形状为圆形，多边形，或者圆形与多边形的组合。本实用新型公开的LED器件包括所述大功率白光LED支架、至少一颗安放于所述芯片安放部的LED芯片、覆盖至所述第一电极边界和LED芯片的荧光胶以及至少覆盖所述荧光胶的封装体。由于第一电极形成完整的金属带，将荧光胶点到第一电极金属带，覆盖第二电极金属带，由于荧光胶为黏性流体，受第一电极边界限制，形成荧光胶层并且外轮廓呈上凸的弧形半球。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED封装领域，尤其涉及一种大功率白光LED支架及其LED器件。
背景技术
众所周知，在现有的大功率白光LED封装结构中，最重要的步骤就是点荧光粉，点荧光粉是白光形成的关键。点荧光粉通过全自动或半自动的点胶机或直接灌封完成，承载荧光粉的器件可以是LED支架或PCB板。为了改善光色性能，荧光粉往往混合其他胶体构成荧光胶，并通过一系列的工艺步骤，使荧光粉涂覆在芯片表面。
目前，传统的大功率白光LED点荧光胶方式主要有喷涂和围坝等，喷涂的方式点荧光胶利用率低、浪费大，成本高，在围坝圈内点荧光胶，由于围坝胶不能耐高温，不适合共晶,围坝点荧光胶受围坝圈的限制，无法实现在大尺寸水平、垂直芯片上面点荧光胶。
本实用新型的目的在于提出一种大功率白光LED支架及其LED器件，能解决现有的荧光粉在芯片周围分布不均、成本高、不能用于不同尺寸、类型的芯片点荧光胶的问题。
发明内容
本实用新型的目的在于，提供一种荧光粉在芯片周围分布均匀、成本低且可以用于多种尺寸和类型的芯片点荧光胶的大功率白光LED支架及其LED器件。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：
一种大功率白光LED支架，其特征在于，包括用于承载LED芯片的芯片安放部，所述支架上设置有第一电极和第二电极，同时第二电极包在第一电极之内，所述第一电极和第二电极相互绝缘。
优选地，所述支架为陶瓷线路板，MCPCB（metal core printed circuit board）板，或者具有散热通道的PCB（printed circuit board）板。
优选地，所述支架是PCB板，所述PCB板包括绝缘基板以及覆盖所述绝缘基板表面的电子线路，所述电子线路包括位于所述绝缘基板上的第一电极和第二电极，同时第二电极包在第一电极之内，每个电极包括位于所述绝缘基板上表面的表面电极和位于绝缘基板下表面的底部电极，且所述表面电极和底部电极是电性连接。
优选地，所述第一电极和第二电极的形状为圆形，多边形，或者圆形与多边形的组合。
优选地，所述芯片安放部位于第一电极上。
优选地，所述芯片安放部包在第一电极内，并且与第一电极相互绝缘。
优选地，所述芯片安放部设置于第二电极上，所述第二电极包在第一电极内并位于第一电极中心位置。
一种大功率白光LED支架制造的LED器件，包括所述大功率白光LED支架、至少一颗安放于所述芯片安放部的LED芯片、覆盖至所述第一电极边界和LED芯片的荧光胶以及至少覆盖所述荧光胶的封装体。
优选地，所述LED芯片为单极芯片，所述芯片安放部位于第一电极上，LED芯片的正负电极分别与第一电极和第二电极电性连接。
优选地，所述LED芯片为双极芯片，所述芯片安放部包在第一电极内，并且与第一电极相互绝缘，LED芯片的正负电极分别与第一电极和第二电极电性连接。
优选地，所述LED芯片为单极芯片，所述芯片安放部设置于第二电极上，所述第二电极包在第一电极内并位于第一电极中心位置，所述LED芯片的正负电极分别与第一电极和第二电极电性连接。
与现有技术相比，本实用新型具有如下优点：
1、节约成本：本实用新型提供的一种大功率白光LED支架及其LED器件，由于电子线路包括位于所述绝缘基板上的第一电极和第二电极，第一电极和第二电极的形状可以为圆形、多边形或者圆形与多边形的组合，同时第二电极包在第一电极之内，每个电极包括位于所述绝缘基板上表面的表面电极和位于绝缘基板下表面的底部电极，且所述表面电极和底部电极是通过钻孔沉铜的方式实现电性连接，第一电极形成完整的金属带，将荧光胶点到第一电极金属带，覆盖第二电极金属带，荧光胶根据自身流动性，覆盖LED芯片上表面后，由于荧光胶为黏性流体，受第一电极边界限制，以及利用第一电极的金属张力作用下稳定静止时，形成荧光胶层，荧光胶层将LED芯片的上部和侧部包裹，荧光胶层的外轮廓呈上凸的弧形半球，不需要采用任何的模具，就可以使黏流体荧光胶依靠第一电极的金属张力形成穹拱结构保证了工艺的简便，大大降低了生产成本。
2、适用多种形状、多种尺寸的芯片点荧光胶：由于第一电极和第二电极金属带形状可以根据荧光胶体形状调整，能实现不同形状、不同尺寸的芯片点荧光胶。
3、提高了光的利用率：解决了PCB板上精确点胶的技术难题，节省了荧光粉并实现芯片周围均匀涂覆荧光粉的工艺，提高了光的利用率。
附图说明
图1为本实用新型的LED支架实施例一的示意图；
图2为本实用新型的LED支架实施例二的示意图；
图3为本实用新型的LED器件实施例的示意图；
图4为本实用新型的LED器件其他实施例的示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的技术方案更加清楚，以下通过具体的实施例来对本实用新型进行详细说明。
支架实施例一
如图1所示，一种大功率白光LED支架1，包括用于承载LED芯片的芯片安放部2、所述支架1上设置有第一电极11和第二电极12，同时第二电极12包在第一电极11之内，所述第一电极11和第二电极12相互绝缘。
其中，所述大功率白光LED支架1可以为陶瓷线路板， MCPCB（metal core printed circuit board）板，或具有散热通道的PCB（printed circuit board）板等高导热基板。在本实施例中，所述大功率白光LED支架1为耐热性能及导热性能较高的陶瓷线路板，不限于本实施例。
所述大功率白光LED支架1是PCB（printed circuit board）板。所述PCB板包括绝缘基板以及覆盖所述绝缘基板表面的电子线路，所述电子线路包括位于所述绝缘基板上的第一电极11和第二电极12，本实施例中，第一电极11的形状为圆形，第二电极12的形状为半圆形，同时第二电极12包在第一电极11之内；每个电极包括位于所述绝缘基板上表面的表面电极和位于绝缘基板下表面的底部电极，且所述表面电极和底部电极是电性连接，优选是通过钻孔沉铜的方式实现电性连接。所述芯片安放部2位于第一电极11上。在其他实施例中，芯片安放部位于第二电极上，所述第二电极包在第一电极内并位于第一电极中心位置；或者芯片安放部包在第一电极内，并与第一电极相互绝缘，不限于本实施例。
本实施例中，由于电子线路包括位于所述绝缘基板上的第一电极和第二电极，第一电极的形状为圆形，第二电极的形状为半圆形，同时第二电极包在第一电极之内，每个电极包括位于所述绝缘基板上表面的表面电极和位于绝缘基板下表面的底部电极，且所述表面电极和底部电极是通过钻孔沉铜的方式实现电性连接，第一电极11形成完整的金属带，当所述大功率白光LED支架用于制造LED器件时，将荧光胶点到第一电极金属带，覆盖第二电极金属带，荧光胶根据自身流动性，覆盖LED芯片上表面后，由于荧光胶为黏性流体，受第一电极边界限制，以及利用第一电极的金属张力作用下稳定静止时，形成荧光胶层，荧光胶层将LED芯片的上部和侧部包裹，荧光胶层的外轮廓呈上凸的弧形半球。
支架实施例二
如图2所示，本实施例提供的一种大功率白光LED支架1，与实施例一相似，区别在于：所述第一电极11的形状为正方形，所述第二电极12的形状为矩形，同时第二电极12包在第一电极11之内。在其他实施例中，第一电极和第二电极还可以为圆形的组合或者圆形和多边形的组合，不限于本实施例。
器件实施例
如图3所示，本实施例提供的一种大功率白光LED器件10，包括所述大功率白光LED支架1、至少一颗安放于所述芯片安放部2的LED芯片3、覆盖至所述第一电极边界和LED芯片3的荧光胶4以及至少覆盖所述荧光胶的封装体5。
其中，LED芯片3为氮化镓基蓝光芯片，不限于本实施例。
其中，LED芯片3可以为单极芯片或者双极芯片。本实施例中采用单极芯片，所述芯片安放部位于第一电极上，LED芯片的正负电极分别与第一电极和第二电极电性连接，单极芯片由于需要底部导电，因此LED芯片需要金属焊垫实现电性连接；在本实施例中，所述绝缘基板上还设置有用以电性连接的金属箔，LED芯片采用银浆粘结在金属箔上。在其他实施例中，如图4所示，芯片安放部位于第二电极12上，所述第二电极12包在第一电极11内并位于第一电极11的中心位置，所述LED芯片3的正负电极分别与第一电极11和第二电极12电性连接。
在其他实施例中，LED芯片还可以采用底部不导电的双极芯片和不导电的粘合剂，所述芯片安放部包在第一电极内，并且与第一电极相互绝缘，LED芯片的正负电极分别与第一电极和第二电极电性连接。
其中，封装体5为环氧树脂或硅胶，封装体中混有散射颗粒、红色荧光粉、黄色荧光粉、绿色荧光粉中的一种或几种。本实施例中优选为混有黄色荧光粉和散射颗粒的有机硅胶，不限于本实施例。
在本实施例中，由于电子线路包括位于所述绝缘基板上的第一电极11和第二电极12，同时第二电极12包在第一电极11之内，每个电极包括位于所述绝缘基板上表面的表面电极和位于绝缘基板下表面的底部电极，且所述表面电极和底部电极是通过钻孔沉铜的方式实现电性连接，第一电极11形成完整的金属带，将荧光胶4点到第一电极11金属带，覆盖第二电极12金属带，荧光胶4根据自身流动性，覆盖LED芯片上表面后，由于荧光胶4为黏性流体，受第一电极11边界限制，以及利用第一电极11的金属张力作用下稳定静止时，形成荧光胶层，荧光胶层将LED芯片的上部和侧部包裹，荧光胶层的外轮廓呈上凸的弧形半球，不需要采用任何的模具，就可以使黏流体荧光胶4依靠第一电极的金属张力形成穹拱结构保证了工艺的简便，大大降低了生产成本。
在本实施例中，解决了PCB板上精确点胶的技术难题，节省了荧光粉并实现芯片周围均匀涂覆荧光粉的工艺，提高了光的利用率；由于第一电极和第二电极金属带形状可以根据胶体形状调整，能实现不同形状、不同尺寸的芯片点荧光胶。
以上对本实用新型进行了详细介绍，文中应用具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。
Claims (11)
1.一种大功率白光LED支架，其特征在于，包括用于承载LED芯片的芯片安放部，所述支架上设置有第一电极和第二电极，同时第二电极包在第一电极之内，所述第一电极和第二电极相互绝缘。
2.根据权利要求1所述的一种大功率白光LED支架，其特征在于，所述支架为陶瓷线路板，MCPCB（metal core printed circuit board）板，或者具有散热通道的PCB（printed circuit board）板。
3.根据权利要求1所述的一种大功率白光LED支架，其特征在于，所述支架是PCB板，所述PCB板包括绝缘基板以及覆盖所述绝缘基板表面的电子线路，所述电子线路包括位于所述绝缘基板上的第一电极和第二电极，同时第二电极包在第一电极之内，每个电极包括位于所述绝缘基板上表面的表面电极和位于绝缘基板下表面的底部电极，且所述表面电极和底部电极是电性连接。
4.根据权利要求1所述的一种大功率白光LED支架，其特征在于，所述第一电极和第二电极的形状为圆形，多边形，或者圆形与多边形的组合。
5.根据权利要求1所述的一种大功率白光LED支架，其特征在于，所述芯片安放部位于第一电极上。
6.根据权利要求1所述的一种大功率白光LED支架，其特征在于，所述芯片安放部包在第一电极内，并且与第一电极相互绝缘。
7.根据权利要求1所述的一种大功率白光LED支架，其特征在于，所述芯片安放部设置于第二电极上，所述第二电极包在第一电极内并位于第一电极中心位置。
8.一种基于权利要求1所述的一种大功率白光LED支架制造的LED器件，包括所述大功率白光LED支架、至少一颗安放于所述芯片安放部的LED芯片、覆盖至所述第一电极边界和LED芯片的荧光胶以及至少覆盖所述荧光胶的封装体。
9.根据权利要求8所述的LED器件，其特征在于，所述LED芯片为单极芯片，所述芯片安放部位于第一电极上，LED芯片的正负电极分别与第一电极和第二电极电性连接。
10.根据权利要求8所述的LED器件，其特征在于，所述LED芯片为双极芯片，所述芯片安放部包在第一电极内，并且与第一电极相互绝缘，LED芯片的正负电极分别与第一电极和第二电极电性连接。
11.根据权利要求8所述的LED器件，其特征在于，所述LED芯片为单极芯片，所述芯片安放部设置于第二电极上，所述第二电极包在第一电极内并位于第一电极中心位置，所述LED芯片的正负电极分别与第一电极和第二电极电性连接。
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