JP6164038B2 - 発光装置 - Google Patents

Description

本発明は発光装置に係り、詳しくは、半導体発光素子を備えた発光装置に関するものである。

特許文献１には、発光素子と、発光素子を実装する実装基板と、発光素子から出射された光を透過する光透過部材と、発光素子と光透過部材とを接着固定する接着部材と、発光素子および光透過部材の側面を被覆する光反射性の被覆部材と、実装基板上に設けられて内部に被覆部材が充填された光反射性の枠体とを備え、光透過部材は蛍光体を含有する波長変換部材の板状体である発光装置が開示されている。

特開２０１１−１３４８２９号公報

特許文献１の技術では、発光素子から放射された一次光（青色光）と、その一次光の一部が光透過部材（波長変換部材）に含有される蛍光体で励起されることにより波長変換された二次光（黄色光）とを混色させて白色光を生成し、その白色光を発光装置の光放射面である光透過部材の表面から放射する。

ここで、光放射面の面積を小さくすれば、発光装置が取り付けられる外光学系部材（例えば、リフレクタ、レンズなど）を小型化することが可能になるため、光放射面である光透過部材の面積を小さくすることが要求されている。
しかし、光透過部材の面積を発光素子の上面の面積よりも小さくすると、発光素子と光透過部材とを接着固定する接着部材が、発光素子と光透過部材との間から溢れて食み出し、その食み出した接着部材が光透過部材の外周端面全体を覆うおそれがある。
光透過部材の外周端面全体を接着部材が覆うと、その接着部材を透過して発光素子の一次光（青色光）が発光装置の外部へ漏れ出てしまう。

すると、光透過部材の表面から放射される白色光に対して、光透過部材の外周端面全体を覆う接着部材から放射される青色光が悪目立ちするため、発光品位が著しく低下するという問題がある。
そこで、発光素子と光透過部材との間から接着部材が溢れて食み出すのを防止するため、接着部材となる接着剤の分量を少なくすると、発光素子と光透過部材との確実な接着固定が阻害されるという問題がある。

そして、光透過部材の面積を発光素子の上面の面積よりも小さくすると、発光素子の上面には光透過部材に覆われない部分が生じるが、その部分が光反射性の被覆部材によって直接覆われている場合には、その部分から放射された光が、被覆部材により遮られて光透過部材から外部へ放射されなくなるため、発光装置の光取り出し効率が低下するという問題がある。

本発明は前記問題を解決するためになされたものであって、光取り出し効率を向上させることが可能で、光放射面の面積が小さく、発光品位が高い発光装置を提供することにある。

本発明者らは前記課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、下記のように本発明の各局面に想到した。

＜第１の局面＞
第１の局面は、
基板の表面上に配設された半導体発光素子と、
蛍光体を含有する透明な蛍光体板と、
半導体発光素子の上面と蛍光体板の下面とを接着固定する透明な接着部材と、
半導体発光素子および蛍光体板を囲繞し、光反射性の微粒子を含有する反射層とを備えた発光装置であって、
半導体発光素子の上面の外周縁近傍には、蛍光体板に覆われずに表出した表出部があり、
蛍光体板の外周端面にて、蛍光体板の上面近傍の部分は接着部材に覆われておらず、
表出部は、接着部材を介して反射層に覆われている。

第１の局面では、半導体発光素子から放射された一次光と、その一次光の一部が蛍光体板に含有される蛍光体で励起されることにより波長変換された二次光とが混色され、その混色された光が発光装置の光放射面である蛍光体板の表面から放射される。
第１の局面では、半導体発光素子の上面の外周縁近傍に、蛍光体板に覆われずに表出した表出部があるため、半導体発光素子の上面の面積よりも蛍光体板の面積が小さくなり、発光装置が取り付けられる外光学系部材（例えば、リフレクタ、レンズなど）を小型化することが可能になる。

ここで、蛍光体板の面積を半導体発光素子の上面の面積よりも小さくすると、半導体発光素子と蛍光体板とを接着固定する接着部材が、半導体発光素子と蛍光体板との間から溢れて食み出し、その食み出した接着部材が蛍光体板の外周端面全体を覆うおそれがある。
蛍光体板の外周端面全体を接着部材が覆うと、その接着部材を透過して半導体発光素子の一次光が発光装置の外部へ漏れ出てしまう。
すると、蛍光体板の表面から放射される光に対して、蛍光体板の外周端面全体を覆う接着部材から放射される一次光が悪目立ちするため、発光品位が著しく低下するという問題がある。

しかし、第１の局面では、蛍光体板の外周端面にて蛍光体板の上面近傍の部分は接着部材に覆われていない。
すなわち、接着部材により半導体発光素子の上面と蛍光体板の下面とを接着固定する際に、半導体発光素子と蛍光体板との間から接着部材が溢れて食み出したとしても、その食み出した接着部材が蛍光体板の外周端面全体を覆うことはない。
そのため、第１の局面によれば、接着部材を透過して半導体発光素子の一次光が発光装置の外部へ漏れ出るのを防止可能であり、発光品位が高い発光装置を提供できる。

また、第１の局面では、蛍光体板の外周端面にて蛍光体板の上面近傍以外の部分は接着部材に覆われており、その部分の接着部材を介して、蛍光体板の外周端面が半導体発光素子に接着固定されるため、半導体発光素子の上面と蛍光体板の下面とのみを接着固定した場合に比べて、より強固な接着固定が可能になる。

そして、蛍光体板の面積を半導体発光素子の上面の面積よりも小さくすると、半導体発光素子の上面にて蛍光体板に覆われない表出部が生じるが、その表出部が反射層によって直接覆われている場合には、その表出部から放射された光が、反射層により遮られて蛍光体板から外部へ放射されなくなるため、発光装置の光取り出し効率が低下するという問題がある。

しかし、第１の局面では、半導体発光素子の上面にて蛍光体板に覆われない表出部が、接着部材を介して反射層に覆われており、反射層に直接覆われていない。
そのため、半導体発光素子の表出部から放射された光は、その表出部を覆う接着部材を透過し、反射層で反射された後に蛍光体板へ導かれ、蛍光体板から外部へ放射されることから、発光装置の光取り出し効率を向上させることができる。

＜第２の局面：第１実施形態，第２実施形態に相当＞
第２の局面は、第１の局面において、
蛍光体板の外周端面には、蛍光体板の下面と鈍角を成して接続されると共に、蛍光体板の下面側の面積が小さくなるように傾斜した傾斜部が形成されており、
接着部材は、
半導体発光素子の上面と蛍光体板の下面とに挟設された部分と、
表出部および傾斜部を被覆する部分とを備える。

第２の局面では、半導体発光素子と蛍光体板との間から溢れて食み出した接着部材が、その表面張力により、表出部および傾斜部を被覆する部分を形成し、その食み出した接着部材が傾斜部を覆うにとどまるため、その食み出した接着部材が蛍光体板の外周端面全体を覆うのを確実に防止できる。

また、第２の局面では、接着部材が表出部および傾斜部を被覆する部分を備えるため、その部分の接着部材を介して、蛍光体板の外周端面が半導体発光素子に接着固定されることから、蛍光体板の外周端面と半導体発光素子とを確実に接着固定できる。

そして、第２の局面では、半導体発光素子の表出部から放射された光が、接着部材における表出部および傾斜部を被覆する部分を透過し、反射層で反射された後に蛍光体板へ導かれ、蛍光体板から外部へ放射されることから、発光装置の光取り出し効率を確実に向上させることができる。
従って、第２の局面によれば、第１の局面の前記作用・効果を確実に得られる。

＜第３の局面：第１実施形態，第２実施形態に相当＞
第３の局面は、第２の局面において、傾斜部は、蛍光体板の外周端面にて、蛍光体板の下面近傍の部分のみに形成されている。
第３の局面では、半導体発光素子と蛍光体板との間から溢れて食み出した接着部材が、傾斜部を覆うにとどまるため、その食み出した接着部材が、蛍光体板の外周端面における上面近傍の部分を覆うのを確実に防止可能になり、第２の局面の前記作用・効果を確実に得られる。

＜第４の局面：第３実施形態，第４実施形態に相当＞
第４の局面は、第１の局面において、
蛍光体板の外周端面には、蛍光体板の下面側をえぐった形状のアンダーカット部が形成されており、
接着部材は、
半導体発光素子の上面と蛍光体板の下面とに挟設された部分と、
表出部およびアンダーカット部を被覆する部分とを備える。

第４の局面では、半導体発光素子と蛍光体板との間から溢れて食み出した接着部材が、その表面張力により、表出部およびアンダーカット部を被覆する部分を形成し、その食み出した接着部材がアンダーカット部を覆うにとどまるため、その食み出した接着部材が蛍光体板の外周端面全体を覆うのを確実に防止できる。

また、第４の局面では、接着部材が表出部およびアンダーカット部を被覆する部分を備えるため、その部分の接着部材を介して、蛍光体板の外周端面が半導体発光素子に接着固定されることから、蛍光体板の外周端面と半導体発光素子とを確実に接着固定できる。

そして、第４の局面では、半導体発光素子の表出部から放射された光が、接着部材における表出部およびアンダーカット部を被覆する部分を透過し、反射層で反射された後に蛍光体板へ導かれ、蛍光体板から外部へ放射されることから、発光装置の光取り出し効率を確実に向上させることができる。
従って、第４の局面によれば、第１の局面の前記作用・効果を確実に得られる。

＜第５の局面：第３実施形態，第４実施形態に相当＞
第５の局面は、第４の局面において、アンダーカット部は、蛍光体板の外周端面にて、蛍光体板の下面近傍の部分のみに形成されている。
第５の局面では、半導体発光素子と蛍光体板との間から溢れて食み出した接着部材が、アンダーカット部を覆うにとどまるため、その食み出した接着部材が、蛍光体板の外周端面における上面近傍の部分を覆うのを確実に防止可能になり、第４の局面の前記作用・効果を確実に得られる。

＜第６の局面：第５実施形態に相当＞
第６の局面は、第１の局面において、
蛍光体板の外周端面には、蛍光体板の上面側をえぐった形状のアッパーカット部が形成されており、
接着部材は、
半導体発光素子の上面と蛍光体板の下面とに挟設された部分と、
表出部およびアッパーカット部の下部のみを被覆する部分とを備える。

第６の局面では、半導体発光素子と蛍光体板との間から溢れて食み出した接着部材が、その表面張力により、表出部およびアッパーカット部の下部のみを被覆する部分を形成し、その食み出した接着部材がアンダーカット部の下部を覆うにとどまるため、その食み出した接着部材が蛍光体板の外周端面全体を覆うのを確実に防止できる。

また、第６の局面では、接着部材が表出部およびアンダーカット部の下部のみを被覆する部分を備えるため、その部分の接着部材を介して、蛍光体板の外周端面が半導体発光素子に接着固定されることから、蛍光体板の外周端面と半導体発光素子とを確実に接着固定できる。

そして、第６の局面では、半導体発光素子の表出部から放射された光が、接着部材における表出部およびアッパーカット部の上部のみを被覆する部分を透過し、反射層で反射された後に蛍光体板へ導かれ、蛍光体板から外部へ放射されることから、発光装置の光取り出し効率を確実に向上させることができる。
従って、第６の局面によれば、第１の局面の前記作用・効果を確実に得られる。

＜第７の局面：第５実施形態に相当＞
第７の局面は、第６の局面において、アッパーカット部は、蛍光体板の外周端面にて、蛍光体板の上面近傍の部分のみに形成されている。
第７の局面では、半導体発光素子と蛍光体板との間から溢れて食み出した接着部材が、アッパーカット部の下部のみを覆うにとどまるため、その食み出した接着部材が、蛍光体板の外周端面における上面近傍の部分を覆うのを確実に防止可能になり、第６の局面の前記作用・効果を確実に得られる。

＜第８の局面：第１実施形態に相当＞
第８の局面は、第１〜第７の局面において、間隙を空けて配列された複数個の半導体発光素子を備え、蛍光体板は、複数個の半導体発光素子に対して個別に設けられている。
第８の局面では、半導体発光素子の上面の面積よりも蛍光体板の面積を小さくして、複数個の蛍光体板の間隔を広くすることが可能になるため、チップマウンタを用いて蛍光体板を実装する際に、先に実装した蛍光体板が後に実装する蛍光体板に対して干渉するのを防止できることから、発光装置の製造が容易になる。

＜第９の局面：第４実施形態に相当＞
第９の局面は、第１〜第７の局面において、
間隙を空けて配列された複数個の半導体発光素子を備え、
複数個の半導体発光素子に対して蛍光体板を１個のみ備え、
蛍光体板の下面には、間隙を覆うように配置形成された凹部が形成されており、
接着部材は、
半導体発光素子の上面と蛍光体板の下面とに挟設された部分と、
表出部および凹部の一部を被覆する部分とを備える。

第９の局面では、半導体発光素子と蛍光体板との間から溢れて食み出した接着部材が、その表面張力により、表出部および凹部の一部を被覆する部分を形成するため、その食み出した接着部材が蛍光体板の外周端面全体を覆うのを確実に防止できる。

また、第９の局面では、接着部材が表出部および凹部の一部を被覆する部分を備えるため、その部分の接着部材を介して、蛍光体板の外周端面が半導体発光素子に接着固定されることから、蛍光体板の外周端面と半導体発光素子とを確実に接着固定できる。
従って、第９の局面によれば、第１〜第７の局面の前記作用・効果を確実に得られる。

図１（Ａ）は、本発明を具体化した第１実施形態の発光装置１０の概略構成を示す縦断面図であり、図１（Ｂ）におけるＸ−Ｘ矢示断面図。図１（Ｂ）は発光装置１０の平面図。 発光装置１０の要部（図１（Ａ）に示す左側部分）を拡大した縦断面図。 発光装置１０の製造方法を説明するための縦断面図。 図４（Ａ）は、本発明を具体化した第２実施形態の発光装置２０の概略構成を示す縦断面図であり、図４（Ｂ）におけるＸ−Ｘ矢示断面図。図４（Ｂ）は発光装置２０の平面図。 発光装置２０の要部（図４（Ａ）に示す左側部分）を拡大した縦断面図。 発光装置２０の製造方法を説明するための縦断面図。 図７（Ａ）は、本発明を具体化した第３実施形態の発光装置３０の概略構成を示す縦断面図であり、図７（Ｂ）におけるＸ−Ｘ矢示断面図。図７（Ｂ）は発光装置３０の平面図。 発光装置３０の要部（図７（Ａ）に示す左側部分）を拡大した縦断面図。 発光装置３０の製造方法を説明するための縦断面図。 図１０（Ａ）は、本発明を具体化した第４実施形態の発光装置４０の概略構成を示す縦断面図であり、図１０（Ｂ）におけるＸ−Ｘ矢示断面図。図１０（Ｂ）は発光装置４０の平面図。 発光装置４０の要部（図１０（Ａ）に示す左側部分）を拡大した縦断面図。 発光装置４０の製造方法を説明するための縦断面図。 図１３（Ａ）は、本発明を具体化した第５実施形態の発光装置５０の概略構成を示す縦断面図であり、図１３（Ｂ）におけるＸ−Ｘ矢示断面図。図１０（Ｂ）は発光装置５０の平面図。 発光装置５０の要部（図１３（Ａ）に示す左側部分）を拡大した縦断面図。 発光装置５０の製造方法を説明するための縦断面図。 本発明を具体化した第６実施形態の発光装置６０の要部を拡大した縦断面図。 本発明を具体化した第７実施形態の発光装置７０の要部を拡大した縦断面図。

以下、本発明を具体化した各実施形態について図面を参照しながら説明する。尚、各実施形態において、同一の構成部材および構成要素については符号を等しくすると共に、同一内容の箇所については重複説明を省略する。
また、各図面では、説明を分かり易くするために、各実施形態の構成部材の寸法形状および配置箇所を誇張して模式的に図示してあり、各構成部材の寸法形状および配置箇所が実物とは必ずしも一致しないことがある。

＜第１実施形態＞
図１および図２に示すように、第１実施形態の発光装置１０は、絶縁基板１１、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）チップ１２（表出部１２ａ）、蛍光体板１３（垂直部１３ａ、傾斜部１３ｂ）、接着部材１４（部分１４ａ，１４ｂ）、枠体１５、反射層１６、光放射面１０ａを備える。

絶縁基板（実装基板）１１は、平面視矩形の略平板状であり、例えば、絶縁材料（例えば、窒化アルミニウムなどのセラミックス材料、合成樹脂材料など）のバルク材から成る基板や、金属材料（例えば、アルミニウム合金、純銅、銅系合金など）の表面に絶縁層が設けられた基板などによって形成されている。

３個のＬＥＤチップ１２は、略直方体状の青色ＬＥＤであり、間隙Ｓを空けて一列に配列されている。
各ＬＥＤチップ１２の下面側は、絶縁基板１１の表面上に形成されている配線層（図示略）に対して、各種接合方法（例えば、ハンダ付け、スタッドバンプ接合、金属微粒子接合、表面活性化接合など）を用い、電気的に接続されると共に取付固定されている。
各ＬＥＤチップ１２の上面の外周縁近傍には、蛍光体板１３に覆われずに表出した表出部１２ａがある。

３個の蛍光体板１３は、各ＬＥＤチップ１２の上面より一回り小さな同一平面形状の平板状であり、各蛍光体板１３の外周端面（側端面）には、垂直部（ストレート部、垂直端面）１３ａおよび傾斜部（傾斜端面）１３ｂが形成されている。
垂直部１３ａは、各蛍光体板１３の上面と垂直に接続されている。
傾斜部１３ｂは、垂直部１３ａの下端部および蛍光体板１３の下面と鈍角を成して接続されると共に、各蛍光体板１３の下面側の面積が小さくなるように傾斜している。

尚、各蛍光体板１３は、蛍光体（例えば、ＹＡＧ（Yttrium Aluminum Garnet）系など）の微粒子を含有した透明材料（例えば、合成樹脂材料、ガラス材料など）によって形成されており、波長変換部材（波長変換層）として機能する。
各蛍光体板１３はそれぞれ、傾斜部１３ｂが各ＬＥＤチップ１２の上面に対向するように、接着部材１４を介して各ＬＥＤチップ１２上に載置されている。
そして、各蛍光体板１３の表面が、発光装置１０の光放射面（光放射領域、発光領域、発光部）１０ａになる。

接着部材１４は、各ＬＥＤチップ１２の上面と各蛍光体板１３の下面とを接着固定し、部分１４ａ，１４ｂを備える。
部分１４ａは、各ＬＥＤチップ１２の上面と、各蛍光体板１３の下面との間に挟設されており、平坦薄膜状である。
部分１４ｂは、各蛍光体板１３に覆われずに表出した各ＬＥＤチップ１２の上面の外周縁近傍の表出部１２ａと、各蛍光体板１３の傾斜部１３ｂとを被覆する。部分１４ｂの外周面は、各ＬＥＤチップ１２の上面に向かって裾野状に広がる形状（フィレット状）である。
尚、接着部材１４は、透明な（透光性を有する）熱硬化性の合成樹脂材料（例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂など）の接着剤から成る。

枠体１５は、平面視の四隅にアールが設けられた平面視略矩形枠状（額縁状）であり、蛍光体板１３に被覆された各ＬＥＤチップ１２を囲繞するように、絶縁基板１１の表面上に配置形成されている。
尚、枠体１５は、光反射性の高い材料（例えば、酸化チタン、酸化アルミニウムなど）の微粒子を含有する白色の合成樹脂材料（例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂など）、光反射性のセラミックス材料（例えば、酸化アルミニウムなど）、光反射性の金属材料（例えば、アルミニウム合金など）などによって形成されている。

反射層１６は、各ＬＥＤチップ１２および各蛍光体板１３を囲繞する。
そして、反射層１６は、各ＬＥＤチップ１２の外周面と、各蛍光体板１３の垂直部１３ａと、接着部材１４の部分１４ｂの外周面と、各ＬＥＤチップ１２から表出した絶縁基板１１の表面と、枠体１５の内周壁面とに囲繞された空間内に充填され、各ＬＥＤチップ１２と各蛍光体板１３と接着部材１４とを封止すると共に、各ＬＥＤチップ１２の間隙Ｓに充填されるように、枠体１５の内部に注入されている。
尚、反射層１６は、光反射性の高い材料（例えば、酸化チタン、酸化アルミニウムなど）の微粒子を含有する白色の合成樹脂材料（例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂など）によって形成されている。

［第１実施形態の製造方法］
第１工程（図３（Ａ）（Ｂ）参照）：蛍光体の微粒子を含有した透明材料（透光性材料）の板材Ｐを、ダイシング装置のダイシングブレードＤａによって切削加工し、断面略Ｖ字状の溝を板材Ｐの表面に碁盤目状（図示略）に穿設した後に切断分離させ、板材Ｐから各蛍光体板１３を作製する。
ここで、ダイシングブレードＤａの断面形状は、各蛍光体板１３の傾斜部１３ｂの形状に対応している。

第２工程（図３（Ｃ）参照）：絶縁基板１１の表面上に形成されている配線層（図示略）に対して各ＬＥＤチップ１２を接合する。
次に、ディスペンサ（図示略）またはスクリーン印刷装置（図示略）を用い、各ＬＥＤチップ１２の上面のみに、接着部材１４を形成するための液状の接着剤を塗布する。
続いて、チップマウンタ（図示略）を用い、各ＬＥＤチップ１２の上方に各蛍光体板１３を対向させる。

第３工程（図３（Ｄ）参照）：チップマウンタを用い、各ＬＥＤチップ１２の上面側に各蛍光体板１３の下面側を押し当てて荷重をかけプレスする。
次に、恒温槽（図示略）に収容して加熱処理を施し、接着部材１４を熱硬化させることにより、各ＬＥＤチップ１２と各蛍光体板１３とを接着部材１４を介して接着固定する。

すると、各ＬＥＤチップ１２と各蛍光体板１３との間に挟まれた接着部材１４の部分１４ａの膜厚が均一になる。
ここで、部分１４ａの膜厚は、各ＬＥＤチップ１２と各蛍光体板１３とを確実に固定可能であれば薄いほどよく、望ましくは１０μｍ以下、特に望ましくは２μｍ以下にすればよい。

それと同時に、各ＬＥＤチップ１２と各蛍光体板１３との間から溢れて食み出した接着剤は、その表面張力により接着部材１４の部分１４ｂを形成する。
ここで、各ＬＥＤチップ１２と各蛍光体板１３との間から溢れて食み出した接着剤は、各蛍光体板１３の傾斜部１３ｂを覆うにとどまり、各蛍光体板１３の垂直部１３ａは接着部材１４によって覆われることなく表出した状態になる。

第４工程（図１，図２参照）：各ＬＥＤチップ１２の外周面と、各蛍光体板１３の垂直部１３ａと、接着部材１４の部分１４ｂの外周面と、各ＬＥＤチップ１２から表出した絶縁基板１１の表面と、枠体１５の内周壁面とに囲繞された空間内に対して、反射層１６の液状の形成材料を注入した後に、反射層１６を硬化させる。
すると、硬化した反射層１６が接着剤として機能し、各ＬＥＤチップ１２および各蛍光体板１３と絶縁基板１１と枠体１５とが反射層１６を介して接着固定される。
また、各ＬＥＤチップ１２の間隙Ｓにも硬化した反射層１６が充填される。

［第１実施形態の作用・効果］
第１実施形態の発光装置１０によれば、以下の作用・効果を得ることができる。

［１−１］発光装置１０は、絶縁基板１１の表面上に配設されたＬＥＤチップ１２（半導体発光素子）と、蛍光体を含有する透明な蛍光体板１３と、ＬＥＤチップ１２の上面と蛍光体板１３の下面とを接着固定する透明な接着部材１４と、ＬＥＤチップ１２および蛍光体板１３を囲繞して光反射性の微粒子を含有する反射層１６とを備える。
ＬＥＤチップ１２の上面の外周縁近傍には、蛍光体板１３に覆われずに表出した表出部１２ａがある。
蛍光体板１３の外周端面における垂直部１３ａ（蛍光体板１３の上面近傍の部分）は接着部材１４に覆われていない。
ＬＥＤチップ１２の表出部１２ａは、接着部材１４を介して反射層１６に覆われている。

発光装置１０では、ＬＥＤチップ１２から放射された一次光（青色光）と、その一次光の一部が蛍光体板１３に含有される蛍光体で励起されることにより波長変換された二次光（黄色光）とが混色され、その混色により生成された白色光が、発光装置１０の光放射面１０ａである蛍光体板１３の表面から放射される。
発光装置１０では、ＬＥＤチップ１２の上面の外周縁近傍に蛍光体板１３に覆われずに表出した表出部１２ａがあるため、ＬＥＤチップ１２の上面の面積よりも蛍光体板１３の面積が小さくなり、発光装置１０が取り付けられる外光学系部材（例えば、リフレクタ、レンズなど）を小型化することが可能になる。

ここで、蛍光体板１３の面積をＬＥＤチップ１２の上面の面積よりも小さくすると、ＬＥＤチップ１２と蛍光体板１３とを接着固定する接着部材１４が、ＬＥＤチップ１２と蛍光体板１３との間から溢れて食み出し、その食み出した接着部材１４が蛍光体板１３の外周端面全体を覆うおそれがある。
蛍光体板１３の外周端面全体を接着部材１４が覆うと、その接着部材１４を透過してＬＥＤチップ１２の一次光が発光装置１０の外部へ漏れ出てしまう。
すると、蛍光体板１３の表面から放射される白色光に対して、蛍光体板１３の外周端面全体を覆う接着部材１４から放射される一次光（青色光）が悪目立ちするため、発光品位が著しく低下するという問題がある。

しかし、発光装置１０では、蛍光体板１３の外周端面における垂直部１３ａ（蛍光体板１３の上面近傍の部分）は接着部材１４に覆われていない。
すなわち、接着部材１４によりＬＥＤチップ１２の上面と蛍光体板１３の下面とを接着固定する際に、ＬＥＤチップ１２と蛍光体板１３との間から接着部材１４が溢れて食み出したとしても、その食み出した接着部材１４が蛍光体板１３の外周端面全体を覆うことはない。
そのため、第１実施形態によれば、接着部材１４を透過してＬＥＤチップ１２の一次光が発光装置１０の外部へ漏れ出るのを防止可能であり、発光品位が高い発光装置１０を提供できる。

また、発光装置１０では、蛍光体板１３の外周端面における傾斜部１３ｂ（蛍光体板１３の上面近傍以外の部分）は接着部材１４に覆われており、傾斜部１３ｂを覆う接着部材１４を介して、蛍光体板１３の外周端面がＬＥＤチップ１２に接着固定されるため、ＬＥＤチップ１２の上面と蛍光体板１３の下面とのみを接着固定した場合に比べて、より強固な接着固定が可能になる。

そして、蛍光体板１３の面積をＬＥＤチップ１２の上面の面積よりも小さくすると、ＬＥＤチップ１２の上面にて蛍光体板１３に覆われない表出部１２ａが生じるが、その表出部１２ａが反射層１６によって直接覆われている場合には、その表出部１２ａから放射された光が、反射層１６により遮られて蛍光体板１３から外部へ放射されなくなるため、発光装置１０の光取り出し効率が低下するという問題がある。

しかし、発光装置１０では、ＬＥＤチップ１２の上面にて蛍光体板１３に覆われない表出部１２ａが、接着部材１４を介して反射層１６に覆われており、反射層１６に直接覆われていない。
そのため、ＬＥＤチップ１２の表出部１２ａから放射された光は、その表出部１２ａを覆う接着部材１４の部分１４ｂを透過し、反射層１６で反射された後に蛍光体板１３へ導かれ、蛍光体板１３から外部へ放射されることから、発光装置１０の光取り出し効率を向上させることができる。

［１−２］蛍光体板１３の外周端面には、蛍光体板１３の下面と鈍角を成して接続されると共に、蛍光体板１３の下面側の面積が小さくなるように傾斜した傾斜部１３ｂが形成されている。
接着部材１４は、ＬＥＤチップ１２の上面と蛍光体板１３の下面とに挟設された部分１４ａと、ＬＥＤチップ１２の表出部１２ａおよび蛍光体板１３の傾斜部１３ｂを被覆する部分１４ｂとを備える。

発光装置１０では、ＬＥＤチップ１２と蛍光体板１３との間から溢れて食み出した接着部材１４が、その表面張力により、ＬＥＤチップ１２の表出部１２ａおよび蛍光体板１３の傾斜部１３ｂを被覆する部分１４ｂを形成し、その食み出した接着部材１４が傾斜部１３ｂを覆うにとどまり、蛍光体板１３の垂直部１３ａは接着部材１４に覆われないため、その食み出した接着部材１４が蛍光体板１３の外周端面全体を覆うのを確実に防止できる。

また、発光装置１０では、接着部材１４がＬＥＤチップ１２の表出部１２ａおよび蛍光体板１３の傾斜部１３ｂを被覆する部分１４ｂを備えるため、その部分１４ｂの接着部材１４を介して、蛍光体板１３の外周端面がＬＥＤチップ１２に接着固定されることから、接着部材１４の部分１４ａのみを設けた場合に比べて、蛍光体板１３の外周端面とＬＥＤチップ１２とを確実に接着固定できる。

そして、発光装置１０では、ＬＥＤチップ１２の表出部１２ａから放射された光が、接着部材１４の部分１４ｂを透過し、反射層１６で反射された後に蛍光体板１３へ導かれ、蛍光体板１３から外部へ放射されることから、光取り出し効率を確実に向上させることができる。

［１−３］蛍光体板１３の傾斜部１３ｂは、蛍光体板１３の外周端面にて、蛍光体板１３の下面近傍の部分のみに形成されている。
そのため、発光装置１０では、ＬＥＤチップ１２と蛍光体板１３との間から溢れて食み出した接着部材１４が、蛍光体板１３の傾斜部１３ｂを覆うにとどまるため、その食み出した接着部材１４が、蛍光体板１３の垂直部１３ａ（蛍光体板１３の外周端面における上面近傍の部分）を覆うのを確実に防止可能になり、前記［１−２］の作用・効果を確実に得られる。

［１−４］発光装置１０は、間隙Ｓを空けて配列された３個のＬＥＤチップ１２を備え、３個の蛍光体板１３はそれぞれ３個のＬＥＤチップ１２に対して個別に設けられている。
第１実施形態では、ＬＥＤチップ１２の上面の面積よりも蛍光体板１３の面積を小さくして、個々の蛍光体板１３の間隔（間隙Ｓの幅）を広くすることが可能になるため、チップマウンタを用いて蛍光体板１３を実装する際に、先に実装した蛍光体板１３が後に実装する蛍光体板１３に対して干渉するのを防止できることから、発光装置１０の製造が容易になる。

＜第２実施形態＞
図４および図５に示すように、第２実施形態の発光装置２０は、絶縁基板１１、ＬＥＤチップ１２（表出部１２ａ）、蛍光体板２１（垂直部２１ａ、傾斜部２１ｂ）、接着部材１４（部分１４ａ，１４ｂ）、枠体１５、反射層１６、光放射面２０ａを備える。
第２実施形態の発光装置２０において、第１実施形態の発光装置１０と異なるのは以下の点だけである。

［２−Ａ］第１実施形態における３個の蛍光体板１３が、第２実施形態では１個の蛍光体板２１に置き換えられている。
蛍光体板２１は、配列された３個のＬＥＤチップ１２の上面と各ＬＥＤチップ１２の間隙Ｓとを合わせたものより一回り小さな平面視矩形の略平板状であり、蛍光体板２１の外周端面には、垂直部２１ａおよび傾斜部２１ｂが形成されている。

垂直部２１ａは、蛍光体板２１の上面と垂直に接続されている。
傾斜部２１ｂは、垂直部２１ａの下端部および蛍光体板２１の下面と鈍角を成して接続されると共に、蛍光体板２１の下面側の面積が小さくなるように傾斜している。
蛍光体板２１の材質は、蛍光体板１３と同じである。
蛍光体板２１は、傾斜部２１ｂが各ＬＥＤチップ１２の上面に対向するように、接着部材１４を介して各ＬＥＤチップ１２上に載置されている。
そして、蛍光体板２１の表面が、発光装置２０の光放射面２０ａになる。

［２−Ｂ］接着部材１４は、各ＬＥＤチップ１２の上面と蛍光体板２１の下面とを接着固定する。
接着部材１４の部分１４ａは、各ＬＥＤチップ１２の上面と、蛍光体板２１の下面との間に挟設されており、平坦薄膜状である。
接着部材１４の部分１４ｂは、蛍光体板２１に覆われずに表出した各ＬＥＤチップ１２の上面の外周縁近傍の表出部１２ａと、蛍光体板２１の傾斜部２１ｂとを被覆する。

［２−Ｃ］反射層１６は、各ＬＥＤチップ１２および蛍光体板２１を囲繞する。
そして、反射層１６は、各ＬＥＤチップ１２の外周面と、蛍光体板２１の垂直部２１ａと、接着部材１４の部分１４ｂの外周面と、各ＬＥＤチップ１２から表出した絶縁基板１１の表面と、枠体１５の内周壁面とに囲繞された空間内に充填され、各ＬＥＤチップ１２と蛍光体板２１と接着部材１４とを封止すると共に、各ＬＥＤチップ１２の間隙Ｓに充填されるように、枠体１５の内部に注入されている。

［第２実施形態の製造方法］
第１工程（図６（Ａ）（Ｂ）参照）：蛍光体の微粒子を含有した透明材料の板材Ｐを、ダイシング装置のダイシングブレードＤａによって切削加工し、断面略Ｖ字状の溝を板材Ｐの表面に碁盤目状（図示略）に穿設した後に切断分離させ、板材Ｐから蛍光体板２１を作製する。
ここで、ダイシングブレードＤａの断面形状は、蛍光体板２１の傾斜部２１ｂの形状に対応している。

第２工程（図６（Ｃ）参照）：絶縁基板１１の表面上に形成されている配線層に対して各ＬＥＤチップ１２を接合する。
次に、ディスペンサまたはスクリーン印刷装置を用い、各ＬＥＤチップ１２の上面のみに、接着部材１４を形成するための液状の接着剤を塗布する。
続いて、チップマウンタを用い、各ＬＥＤチップ１２の上方に蛍光体板２１を対向させる。

第３工程（図３（Ｄ）参照）：チップマウンタを用い、各ＬＥＤチップ１２の上面側に蛍光体板２１の下面側を押し当てて荷重をかけプレスする。
次に、恒温槽に収容して加熱処理を施し、接着部材１４を熱硬化させることにより、各ＬＥＤチップ１２と蛍光体板２１とを接着部材１４を介して接着固定する。

すると、各ＬＥＤチップ１２と蛍光体板２１との間に挟まれた接着部材１４の部分１４ａの膜厚が均一になる。
それと同時に、各ＬＥＤチップ１２と蛍光体板２１との間から溢れて食み出した接着剤は、その表面張力により接着部材１４の部分１４ｂを形成する。
ここで、各ＬＥＤチップ１２と蛍光体板２１との間から溢れて食み出した接着剤は、蛍光体板２１の傾斜部２１ｂを覆うにとどまり、蛍光体板２１の垂直部２１ａは接着部材１４によって覆われることなく表出した状態になる。

第４工程（図４，図５参照）：各ＬＥＤチップ１２の外周面と、蛍光体板２１の垂直部２１ａと、接着部材１４の部分１４ｂの外周面と、各ＬＥＤチップ１２から表出した絶縁基板１１の表面と、枠体１５の内周壁面とに囲繞された空間内に対して、反射層１６の液状の形成材料を注入した後に、反射層１６を硬化させる。
すると、硬化した反射層１６が接着剤として機能し、各ＬＥＤチップ１２および蛍光体板２１と絶縁基板１１と枠体１５とが反射層１６を介して接着固定される。

［第２実施形態の作用・効果］
第２実施形態の発光装置２０によれば、第１実施形態の発光装置１０における前記［１−１］〜［１−３］と同様の作用・効果を得られる。

＜第３実施形態＞
図７および図８に示すように、第３実施形態の発光装置３０は、絶縁基板１１、ＬＥＤチップ１２（表出部１２ａ）、蛍光体板３１（傾斜部３１ａ、アンダーカット部３１ｂ）、接着部材１４（部分１４ａ，１４ｂ）、枠体１５、反射層１６、光放射面３０ａを備える。
第３実施形態の発光装置３０において、第１実施形態の発光装置１０と異なるのは以下の点だけである。

［３−Ａ］第１実施形態における３個の蛍光体板１３が、第３実施形態では１個の蛍光体板３１に置き換えられている。
蛍光体板３１は、配列された３個のＬＥＤチップ１２の上面と各ＬＥＤチップ１２の間隙Ｓとを合わせたものより一回り小さな平面視矩形の略平板状であり、蛍光体板３１の外周端面には、傾斜部３１ａおよびアンダーカット部３１ｂが形成されている。

傾斜部３１ａは、蛍光体板３１の上面と鋭角を成して接続されると共に、蛍光体板３１の下面側の面積が小さくなるように傾斜している。
アンダーカット部３１ｂは、傾斜部３１ａの下端部および蛍光体板３１の下面と接続され、蛍光体板３１の外周端面を断面略円弧状にえぐった形状である。
蛍光体板３１の材質は、蛍光体板１３と同じである。
蛍光体板３１は、アンダーカット部３１ｂが各ＬＥＤチップ１２の上面に対向するように、接着部材１４を介して各ＬＥＤチップ１２上に載置されている。
そして、蛍光体板３１の表面が、発光装置３０の光放射面３０ａになる。

［３−Ｂ］接着部材１４は、各ＬＥＤチップ１２の上面と蛍光体板３１の下面とを接着固定する。
接着部材１４の部分１４ａは、各ＬＥＤチップ１２の上面と、蛍光体板３１の下面との間に挟設されており、平坦薄膜状である。
接着部材１４の部分１４ｂは、蛍光体板３１に覆われずに表出した各ＬＥＤチップ１２の上面の外周縁近傍の表出部１２ａと、蛍光体板３１のアンダーカット部３１ｂとを被覆する。

［３−Ｃ］反射層１６は、各ＬＥＤチップ１２および蛍光体板３１を囲繞する。
そして、反射層１６は、各ＬＥＤチップ１２の外周面と、蛍光体板３１の傾斜部３１ａと、接着部材１４の部分１４ｂの外周面と、各ＬＥＤチップ１２から表出した絶縁基板１１の表面と、枠体１５の内周壁面とに囲繞された空間内に充填され、各ＬＥＤチップ１２と蛍光体板３１と接着部材１４とを封止すると共に、各ＬＥＤチップ１２の間隙Ｓに充填されるように、枠体１５の内部に注入されている。

［第３実施形態の製造方法］
第１工程（図９（Ａ）参照）：蛍光体の微粒子を含有した透明材料の板材Ｐを、ダイシング装置のダイシングブレードＤｂによって切削加工し、断面略Ｕ字状の溝Ｕを板材Ｐの表面に碁盤目状（図示略）に穿設する。
ここで、ダイシングブレードＤｂの断面形状は、蛍光体板３１のアンダーカット部３１ｂの形状に対応している。

第２工程（図９（Ｂ）（Ｃ）参照）：ダイシング装置のダイシングブレードＤａによって切削加工し、板材Ｐの溝Ｕ内に断面略Ｖ字状の溝を穿設した後に切断分離させ、板材Ｐから蛍光体板３１を作製する。
ここで、ダイシングブレードＤａの断面形状は、蛍光体板３１の傾斜部３１ａの形状に対応している。

第３工程（図９（Ｄ）参照）：絶縁基板１１の表面上に形成されている配線層に対して各ＬＥＤチップ１２を接合する。
次に、ディスペンサまたはスクリーン印刷装置を用い、各ＬＥＤチップ１２の上面のみに、接着部材１４を形成するための液状の接着剤を塗布する。
続いて、チップマウンタを用い、各ＬＥＤチップ１２の上方に蛍光体板３１を対向させる。

第４工程（図９（Ｅ）参照）：チップマウンタを用い、各ＬＥＤチップ１２の上面側に蛍光体板３１の下面側を押し当てて荷重をかけプレスする。
次に、恒温槽に収容して加熱処理を施し、接着部材１４を熱硬化させることにより、各ＬＥＤチップ１２と蛍光体板３１とを接着部材１４を介して接着固定する。

すると、各ＬＥＤチップ１２と蛍光体板３１との間に挟まれた接着部材１４の部分１４ａの膜厚が均一になる。
それと同時に、各ＬＥＤチップ１２と蛍光体板３１との間から溢れて食み出した接着剤は、その表面張力により接着部材１４の部分１４ｂを形成する。
ここで、各ＬＥＤチップ１２と蛍光体板３１との間から溢れて食み出した接着剤は、蛍光体板３１のアンダーカット部３１ｂを覆うにとどまり、蛍光体板３１の傾斜部３１ａは接着部材１４によって覆われることなく表出した状態になる。

第４工程（図７，図８参照）：各ＬＥＤチップ１２の外周面と、蛍光体板３１の傾斜部３１ａと、接着部材１４の部分１４ｂの外周面と、各ＬＥＤチップ１２から表出した絶縁基板１１の表面と、枠体１５の内周壁面とに囲繞された空間内に対して、反射層１６の液状の形成材料を注入した後に、反射層１６を硬化させる。
すると、硬化した反射層１６が接着剤として機能し、各ＬＥＤチップ１２および蛍光体板３１と絶縁基板１１と枠体１５とが反射層１６を介して接着固定される。

［第３実施形態の作用・効果］
第３実施形態の発光装置３０によれば、以下の作用・効果を得ることができる。

［３−１］発光装置３０では、蛍光体板３１の外周端面における傾斜部３１ａ（蛍光体板３１の上面近傍の部分）は接着部材１４に覆われていない。
すなわち、接着部材１４によりＬＥＤチップ１２の上面と蛍光体板３１の下面とを接着固定する際に、ＬＥＤチップ１２と蛍光体板３１との間から接着部材１４が溢れて食み出したとしても、その食み出した接着部材１４が蛍光体板３１の外周端面全体を覆うことはない。
そのため、第３実施形態によれば、接着部材１４を透過してＬＥＤチップ１２の一次光が発光装置３０の外部へ漏れ出るのを防止可能であり、発光品位が高い発光装置３０を提供できる。

また、発光装置３０では、蛍光体板３１の外周端面におけるアンダーカット部３１ｂ（蛍光体板３１の上面近傍以外の部分）は接着部材１４に覆われており、アンダーカット部３１ｂを覆う接着部材１４を介して、蛍光体板３１の外周端面がＬＥＤチップ１２に接着固定されるため、ＬＥＤチップ１２の上面と蛍光体板３１の下面とのみを接着固定した場合に比べて、より強固な接着固定が可能になる。

そして、発光装置３０では、ＬＥＤチップ１２の上面にて蛍光体板３１に覆われない表出部１２ａが、接着部材１４を介して反射層１６に覆われており、反射層１６に直接覆われていない。
そのため、ＬＥＤチップ１２の表出部１２ａから放射された光は、その表出部１２ａを覆う接着部材１４の部分１４ｂを透過し、反射層１６で反射された後に蛍光体板３１へ導かれ、蛍光体板３１から外部へ放射されることから、発光装置３０の光取り出し効率を向上させることができる。

［３−２］蛍光体板３１の外周端面には、蛍光体板３１の下面側をえぐった形状のアンダーカット部３１ｂが形成されている。
接着部材１４は、ＬＥＤチップ１２の上面と蛍光体板３１の下面とに挟設された部分１４ａと、ＬＥＤチップ１２の表出部１２ａおよび蛍光体板３１のアンダーカット部３１ｂを被覆する部分とを備える。

発光装置３０では、ＬＥＤチップ１２と蛍光体板３１との間から溢れて食み出した接着部材１４が、その表面張力により、ＬＥＤチップ１２の表出部１２ａおよび蛍光体板３１のアンダーカット部３１ｂを被覆する部分１４ｂを形成し、その食み出した接着部材１４がアンダーカット部３１ｂを覆うにとどまり、蛍光体板３１の傾斜部３１ａは接着部材１４に覆われないため、その食み出した接着部材１４が蛍光体板３１の外周端面全体を覆うのを確実に防止できる。

また、発光装置３０では、接着部材１４がＬＥＤチップ１２の表出部１２ａおよび蛍光体板３１のアンダーカット部３１ｂを被覆する部分１４ｂを備えるため、その部分１４ｂの接着部材１４を介して、蛍光体板３１の外周端面がＬＥＤチップ１２に接着固定されることから、接着部材１４の部分１４ａのみを設けた場合に比べて、蛍光体板３１の外周端面とＬＥＤチップ１２とを確実に接着固定できる。

そして、発光装置３０では、ＬＥＤチップ１２の表出部１２ａから放射された光が、接着部材１４の部分１４ｂを透過し、反射層１６で反射された後に蛍光体板３１へ導かれ、蛍光体板３１から外部へ放射されることから、光取り出し効率を確実に向上させることができる。

［３−３］蛍光体板３１のアンダーカット部３１ｂは、蛍光体板３１の外周端面にて、蛍光体板３１の下面近傍の部分のみに形成されている。
そのため、発光装置３０では、ＬＥＤチップ１２と蛍光体板１３との間から溢れて食み出した接着部材１４が、蛍光体板３１のアンダーカット部３１ｂを覆うにとどまるため、その食み出した接着部材１４が、蛍光体板３１の傾斜部３１ａ（蛍光体板１３の外周端面における上面近傍の部分）を覆うのを確実に防止可能になり、前記［３−２］の作用・効果を確実に得られる。

＜第４実施形態＞
図１０および図１１に示すように、第４実施形態の発光装置４０は、絶縁基板１１、ＬＥＤチップ１２（表出部１２ａ）、蛍光体板４１（垂直部４１ａ、アンダーカット部４１ｂ、凹部４１ｃ）、接着部材１４（部分１４ａ〜１４ｃ）、枠体１５、反射層１６、光放射面４０ａを備える。
第４実施形態の発光装置４０において、第１実施形態の発光装置１０と異なるのは以下の点だけである。

［４−Ａ］第１実施形態における３個の蛍光体板１３が、第４実施形態では１個の蛍光体板４１に置き換えられている。
蛍光体板４１は、配列された３個のＬＥＤチップ１２の上面と各ＬＥＤチップ１２の間隙Ｓとを合わせたものより一回り小さな平面視矩形の略平板状である。
蛍光体板４１の外周端面には、垂直部４１ａおよびアンダーカット部４１ｂが形成されている。
蛍光体板４１の下面には、２個の凹部４１ｃが形成されている。

垂直部４１ａは、蛍光体板４１の上面と垂直に接続されている。
アンダーカット部４１ｂは、垂直部４１ａの下端部および蛍光体板４１の下面と接続され、蛍光体板４１の外周端面を断面略円弧状にえぐった形状である。
２個の凹部４１ｃは、断面略Ｕ字状の直線溝状であり、蛍光体板４１の下面に平行に穿設されている。

蛍光体板４１の材質は、蛍光体板１３と同じである。
蛍光体板４１は、アンダーカット部４１ｂおよび凹部４１ｃが各ＬＥＤチップ１２の上面に対向するように、接着部材１４を介して各ＬＥＤチップ１２上に載置されている。
蛍光体板４１の２個の凹部４１ｃはそれぞれ、各ＬＥＤチップ１２の間隙Ｓを覆うように配置形成されている。
そして、蛍光体板４１の表面が、発光装置４０の光放射面４０ａになる。

［４−Ｂ］接着部材１４は、各ＬＥＤチップ１２の上面と蛍光体板４１の下面とを接着固定し、部分１４ａ〜１４ｃを備える。
部分１４ａは、各ＬＥＤチップ１２の上面と、蛍光体板４１の下面との間に挟設されており、平坦薄膜状である。
部分１４ｂは、蛍光体板４１に覆われずに表出した各ＬＥＤチップ１２の上面の外周縁近傍の表出部１２ａと、蛍光体板４１のアンダーカット部４１ｂとを被覆する。
部分１４ｃは、蛍光体板４１の凹部４１ｃに覆われた各ＬＥＤチップ１２の上面の外周縁近傍と、凹部４１ｃの内壁面の一部とを被覆する。部分１４ｃの外周面は、各ＬＥＤチップ１２の上面に向かって裾野状に広がる形状である。

［４−Ｃ］反射層１６は、各ＬＥＤチップ１２および蛍光体板４１を囲繞する。
そして、反射層１６は、各ＬＥＤチップ１２の外周面と、蛍光体板４１の垂直部４１ａと、接着部材１４の部分１４ｂおよび部分１４ｃの外周面と、各ＬＥＤチップ１２から表出した絶縁基板１１の表面と、枠体１５の内周壁面とに囲繞された空間内に充填され、各ＬＥＤチップ１２と蛍光体板４１と接着部材１４とを封止すると共に、各ＬＥＤチップ１２の間隙Ｓに充填されるように、枠体１５の内部に注入されている。

［第４実施形態の製造方法］
第１工程（図１２（Ａ）参照）：蛍光体の微粒子を含有した透明材料の板材Ｐを、ダイシング装置のダイシングブレードＤｂによって切削加工し、断面略Ｕ字状の溝を平行に穿設した後に切断分離させ、板材Ｐから蛍光体板４１を作製する。
ここで、ダイシングブレードＤｂの断面形状は、蛍光体板４１のアンダーカット部４１ｂおよび凹部４１ｃの形状に対応している。

第２工程（図１２（Ｃ）参照）：絶縁基板１１の表面上に形成されている配線層に対して各ＬＥＤチップ１２を接合する。
次に、ディスペンサまたはスクリーン印刷装置を用い、各ＬＥＤチップ１２の上面のみに、接着部材１４を形成するための液状の接着剤を塗布する。
続いて、チップマウンタを用い、各ＬＥＤチップ１２の上方に蛍光体板４１を対向させる。

第３工程（図１２（Ｄ）参照）：チップマウンタを用い、各ＬＥＤチップ１２の上面側に蛍光体板４１の下面側を押し当てて荷重をかけプレスする。
次に、恒温槽に収容して加熱処理を施し、接着部材１４を熱硬化させることにより、各ＬＥＤチップ１２と蛍光体板４１とを接着部材１４を介して接着固定する。

すると、各ＬＥＤチップ１２と蛍光体板４１との間に挟まれた接着部材１４の部分１４ａの膜厚が均一になる。
それと同時に、各ＬＥＤチップ１２と蛍光体板４１との間から溢れて食み出した接着剤は、その表面張力により接着部材１４の部分１４ｂおよび部分１４ｃを形成する。
ここで、各ＬＥＤチップ１２と蛍光体板４１との間から溢れて食み出した接着剤は、蛍光体板４１のアンダーカット部４１ｂおよび凹部４１ｃを覆うにとどまり、蛍光体板４１の垂直部４１ａは接着部材１４によって覆われることなく表出した状態になる。

第４工程（図１０，図１１参照）：各ＬＥＤチップ１２の外周面と、蛍光体板４１の垂直部４１ａと、接着部材１４の部分１４ｂおよび部分１４ｃの外周面と、各ＬＥＤチップ１２から表出した絶縁基板１１の表面と、枠体１５の内周壁面とに囲繞された空間内に対して、反射層１６の液状の形成材料を注入した後に、反射層１６を硬化させる。
すると、硬化した反射層１６が接着剤として機能し、各ＬＥＤチップ１２および蛍光体板４１と絶縁基板１１と枠体１５とが反射層１６を介して接着固定される。

［第４実施形態の作用・効果］
第４実施形態の発光装置４０によれば、第１実施形態の発光装置１０における前記［１−１］〜［１−３］と同様の作用・効果を得られる。

そして、発光装置４０は、間隙Ｓを空けて配列された３個のＬＥＤチップ１２を備え、３個のＬＥＤチップ１２に対して蛍光体板４１を１個のみ備える。
蛍光体板４１の下面には、間隙Ｓを覆うように配置形成された凹部４１ｃが形成されている。
接着部材１４は、ＬＥＤチップ１２の上面と蛍光体板４１の下面とに挟設された部分１４ａと、ＬＥＤチップ１２の表出部１２ａおよび蛍光体板４１の凹部４１ｃの一部を被覆する部分１４ｃとを備える。

発光装置４０では、ＬＥＤチップ１２と蛍光体板４１との間から溢れて食み出した接着部材１４が、その表面張力により、ＬＥＤチップ１２の表出部１２ａおよび蛍光体板４１の凹部４１ｃの一部を被覆する部分１４ｃを形成するため、その食み出した接着部材１４が蛍光体板４１の外周端面全体を覆うのを確実に防止できる。

また、発光装置４０では、接着部材１４が部分１４ｃを備えるため、その部分１４ｃの接着部材１４を介して、蛍光体板４１の外周端面がＬＥＤチップ１２に接着固定されることから、蛍光体板４１の外周端面とＬＥＤチップ１２とを確実に接着固定できる。

＜第５実施形態＞
図１３および図１４に示すように、第５実施形態の発光装置５０は、絶縁基板１１、ＬＥＤチップ１２（表出部１２ａ）、蛍光体板５１（傾斜部５１ａ、アッパーカット部５１ｂ、アッパーカット部５１ｂの上部５１ｃ）、接着部材１４（部分１４ａ，１４ｄ，１４ｅ）、枠体１５、反射層１６、光放射面５０ａを備える。
第５実施形態の発光装置５０において、第１実施形態の発光装置１０と異なるのは以下の点だけである。

［５−Ａ］第１実施形態における３個の蛍光体板１３が、第５実施形態では１個の蛍光体板５１に置き換えられている。
蛍光体板５１は、配列された３個のＬＥＤチップ１２の上面と各ＬＥＤチップ１２の間隙Ｓとを合わせたものより一回り小さな平面視矩形の略平板状であり、蛍光体板５１の外周端面には、傾斜部５１ａおよびアッパーカット部５１ｂが形成されている。

傾斜部５１ａは、蛍光体板５１の下面と鋭角を成して接続されると共に、蛍光体板５１の上面側の面積が小さくなるように傾斜している。
アッパーカット部５１ｂは、傾斜部５１ａの上端部および蛍光体板５１の上面と接続され、蛍光体板５１の外周端面を断面略円弧状にえぐった形状である。
蛍光体板５１の材質は、蛍光体板１３と同じである。
蛍光体板５１はその下面が各ＬＥＤチップ１２の上面に対向するように、接着部材１４を介して各ＬＥＤチップ１２上に載置されている。
そして、蛍光体板５１の表面が、発光装置５０の光放射面５０ａになる。
すなわち、第５実施形態の蛍光体板５１は、第３実施形態の蛍光体板３１を裏返したものである。

［５−Ｂ］接着部材１４は、各ＬＥＤチップ１２の上面と蛍光体板５１の下面とを接着固定し、部分１４ａ，１４ｄ，１４ｅを備える。
部分１４ａは、各ＬＥＤチップ１２の上面と、蛍光体板５１の下面との間に挟設されており、平坦薄膜状である。
部分１４ｄは、蛍光体板５１に覆われずに表出した各ＬＥＤチップ１２の上面の外周縁近傍の表出部１２ａと、蛍光体板５１の傾斜部５１ａとを被覆する。
部分１４ｅは、蛍光体板５１のアッパーカット部５１ｂの下部のみを被覆する。

［５−Ｃ］反射層１６は、各ＬＥＤチップ１２および蛍光体板５１を囲繞する。
そして、反射層１６は、各ＬＥＤチップ１２の外周面と、蛍光体板５１のアッパーカット部５１ｂの上部５１ｃと、接着部材１４の部分１４ｄおよび部分１４ｅの外周面と、各ＬＥＤチップ１２から表出した絶縁基板１１の表面と、枠体１５の内周壁面とに囲繞された空間内に充填され、各ＬＥＤチップ１２と蛍光体板５１と接着部材１４とを封止すると共に、各ＬＥＤチップ１２の間隙Ｓに充填されるように、枠体１５の内部に注入されている。

［第５実施形態の製造方法］
第１工程（図１５（Ａ）参照）：第３実施形態の第１工程と同じである。
ここで、ダイシングブレードＤｂの断面形状は、蛍光体板５１のアッパーカット部５１ｂの形状に対応している。

第２工程（図１５（Ｂ）（Ｃ）参照）：第３実施形態の第２工程と同じであり、透明材料の板材Ｐから蛍光体板５１を作製する。
ここで、ダイシングブレードＤａの断面形状は、蛍光体板５１の傾斜部５１ａの形状に対応している。

第３工程（図１５（Ｄ）参照）：絶縁基板１１の表面上に形成されている配線層に対して各ＬＥＤチップ１２を接合する。
次に、ディスペンサまたはスクリーン印刷装置を用い、各ＬＥＤチップ１２の上面のみに、接着部材１４を形成するための液状の接着剤を塗布する。
続いて、チップマウンタを用い、各ＬＥＤチップ１２の上方に蛍光体板５１を対向させる。

第４工程（図１５（Ｅ）参照）：チップマウンタを用い、各ＬＥＤチップ１２の上面側に蛍光体板５１の下面側を押し当てて荷重をかけプレスする。
次に、恒温槽に収容して加熱処理を施し、接着部材１４を熱硬化させることにより、各ＬＥＤチップ１２と蛍光体板５１とを接着部材１４を介して接着固定する。

すると、各ＬＥＤチップ１２と蛍光体板５１との間に挟まれた接着部材１４の部分１４ａの膜厚が均一になる。
それと同時に、各ＬＥＤチップ１２と蛍光体板５１との間から溢れて食み出した接着剤は、その表面張力により接着部材１４の部分１４ｄおよび部分１４ｅを形成する。
ここで、各ＬＥＤチップ１２と蛍光体板５１との間から溢れて食み出した接着剤は、蛍光体板５１のアッパーカット部５１ｂの下部を覆うにとどまり、アッパーカット部５１ｂの上部５１ｃの内壁面は接着部材１４によって覆われることなく表出した状態になる。

第４工程（図１３，図１４参照）：各ＬＥＤチップ１２の外周面と、蛍光体板５１のアッパーカット部５１ｂの上部５１ｃと、接着部材１４の部分１４ｄおよび部分１４ｅの外周面と、各ＬＥＤチップ１２から表出した絶縁基板１１の表面と、枠体１５の内周壁面とに囲繞された空間内に対して、反射層１６の液状の形成材料を注入した後に、反射層１６を硬化させる。
すると、硬化した反射層１６が接着剤として機能し、各ＬＥＤチップ１２および蛍光体板５１と絶縁基板１１と枠体１５とが反射層１６を介して接着固定される。

［第５実施形態の作用・効果］
第５実施形態の発光装置５０によれば、以下の作用・効果を得ることができる。

［５−１］発光装置５０では、蛍光体板５１の外周端面に、蛍光体板５１の上面側をえぐった形状のアッパーカット部５１ｂが形成されており、アッパーカット部５１ｂの上部５１ｃ（蛍光体板５１の上面近傍の部分）は接着部材１４に覆われていない。
すなわち、接着部材１４によりＬＥＤチップ１２の上面と蛍光体板５１の下面とを接着固定する際に、ＬＥＤチップ１２と蛍光体板５１との間から接着部材１４が溢れて食み出したとしても、その食み出した接着部材１４が蛍光体板５１の外周端面全体を覆うことはない。
そのため、第５実施形態によれば、接着部材１４を透過してＬＥＤチップ１２の一次光が発光装置５０の外部へ漏れ出るのを防止可能であり、発光品位が高い発光装置５０を提供できる。

また、発光装置５０では、蛍光体板５１の外周端面における傾斜部５１ａおよびアッパーカット部５１ｂの下部（蛍光体板５１の上面近傍以外の部分）は接着部材１４に覆われており、傾斜部５１ａおよびアッパーカット部５１ｂの下部を覆う接着部材１４を介して、蛍光体板５１の外周端面がＬＥＤチップ１２に接着固定されるため、ＬＥＤチップ１２の上面と蛍光体板５１の下面とのみを接着固定した場合に比べて、より強固な接着固定が可能になる。

そして、発光装置５０では、ＬＥＤチップ１２の上面にて蛍光体板５１に覆われない表出部１２ａが、接着部材１４を介して反射層１６に覆われており、反射層１６に直接覆われていない。
そのため、ＬＥＤチップ１２の表出部１２ａから放射された光は、その表出部１２ａを覆う接着部材１４の部分１４ｄ，１４ｅを透過し、反射層１６で反射された後に蛍光体板５１へ導かれ、蛍光体板５１から外部へ放射されることから、発光装置５０の光取り出し効率を向上させることができる。

［５−２］接着部材１４は、ＬＥＤチップ１２の上面と蛍光体板５１の下面とに挟設された部分１４ａと、ＬＥＤチップ１２の表出部１２ａおよび蛍光体板５１の傾斜部５１ａを被覆する部分１４ｄと、蛍光体板５１のアッパーカット部５１ｂの下部を被覆する部分１４ｅとを備える。

発光装置５０では、ＬＥＤチップ１２と蛍光体板５１との間から溢れて食み出した接着部材１４が、その表面張力により、部分１４ｄ，１４ｅを形成し、その食み出した接着部材１４がアッパーカット部５１ｂの下部を覆うにとどまるため、その食み出した接着部材１４が蛍光体板５１の外周端面全体を覆うのを確実に防止できる。

また、発光装置５０では、接着部材１４が部分１４ｄ，１４ｅを備えるため、その部分１４ｄ，１４ｅの接着部材１４を介して、蛍光体板５１の外周端面がＬＥＤチップ１２に接着固定されることから、蛍光体板５１の外周端面とＬＥＤチップ１２とを確実に接着固定できる。

そして、発光装置５０では、ＬＥＤチップ１２の表出部１２ａから放射された光が、接着部材１４の部分１４ｄを透過し、反射層１６で反射された後に蛍光体板５１へ導かれ、蛍光体板５１から外部へ放射されることから、発光装置５０の光取り出し効率を確実に向上させることができる。

［５−３］蛍光体板５１のアッパーカット部５１ｂは、蛍光体板５１の外周端面にて、蛍光体板５１の上面近傍の部分のみに形成されている。
そのため、発光装置５０では、ＬＥＤチップ１２と蛍光体板５１との間から溢れて食み出した接着部材１４が、アッパーカット部５１ｂの下部のみを覆うにとどまるため、その食み出した接着部材１４が、アッパーカット部５１ｂの上部５１ｃ（蛍光体板５１の外周端面における上面近傍の部分）を覆うのを確実に防止可能になり、前記［５−２］の作用・効果を確実に得られる。

＜第６実施形態＞
図１６に示すように、第６実施形態の発光装置６０は、絶縁基板１１、ＬＥＤチップ１２（表出部１２ａ）、蛍光体板６１（傾斜部６１ａ）、接着部材１４（部分１４ａ，１４ｆ）、枠体１５、反射層１６、光放射面６０ａを備える。
第６実施形態の発光装置６０において、第２実施形態の発光装置２０と異なるのは以下の点だけである。

［６−Ａ］第２実施形態の蛍光体板２１が、第６実施形態では蛍光体板６１に置き換えられている。
蛍光体板６１は、配列された３個のＬＥＤチップ１２の上面と各ＬＥＤチップ１２の間隙Ｓとを合わせたものより一回り小さな平面視矩形の略平板状であり、蛍光体板６１の外周端面には傾斜部６１ａが形成されている。

傾斜部６１ａは、蛍光体板６１の上面と鋭角を成して接続されると共に、蛍光体板６１の下面と鈍角を成して接続され、蛍光体板６１の下面側の面積が小さくなるように傾斜している。
蛍光体板６１の材質は、蛍光体板２１と同じである。
蛍光体板６１は、傾斜部６１ａが各ＬＥＤチップ１２の上面に対向するように、接着部材１４を介して各ＬＥＤチップ１２上に載置されている。
すなわち、蛍光体板６１において、蛍光体板２１と異なるのは、垂直部２１ａが省かれている点だけである。

［６−Ｂ］接着部材１４は、各ＬＥＤチップ１２の上面と蛍光体板６１の下面とを接着固定し、部分１４ａ，１４ｆを備える。
部分１４ａは、各ＬＥＤチップ１２の上面と、蛍光体板６１の下面との間に挟設されており、平坦薄膜状である。
部分１４ｆは、蛍光体板６１に覆われずに表出した各ＬＥＤチップ１２の上面の外周縁近傍の表出部１２ａと、蛍光体板６１の傾斜部６１ａとを被覆し、蛍光体板６１の外周端面全体を覆っている。部分１４ｆの外周面は、各ＬＥＤチップ１２の上面に向かって裾野状に広がる形状である。

［６−Ｃ］反射層１６は、各ＬＥＤチップ１２および蛍光体板６１を囲繞する。
そして、反射層１６は、各ＬＥＤチップ１２の外周面と、接着部材１４の部分１４ｆの外周面と、各ＬＥＤチップ１２から表出した絶縁基板１１の表面と、枠体１５の内周壁面とに囲繞された空間内に充填され、各ＬＥＤチップ１２と蛍光体板６１と接着部材１４とを封止すると共に、各ＬＥＤチップ１２の間隙Ｓに充填されるように、枠体１５の内部に注入されている。

第６実施形態では、蛍光体板６１に傾斜部６１ａが形成されているため、接着部材１４の部分１４ｆが蛍光体板６１の外周端面全体を覆っているものの、ＬＥＤチップ１２の一次光が発光装置６０の外部へ漏れ出るのを最小限に止めることが可能であり、第２実施形態の発光装置２０と略同様の作用・効果が得られる。

＜第７実施形態＞
図１７に示すように、第７実施形態の発光装置７０は、絶縁基板１１、ＬＥＤチップ１２（表出部１２ａ）、蛍光体板６１（傾斜部６１ａ）、接着部材１４（部分１４ａ，１４ｇ）、枠体１５、反射層１６、光放射面７０ａを備える。
第７実施形態の発光装置７０において、第６実施形態の発光装置６０と異なるのは以下の点だけである。

［７−Ａ］接着部材１４は、各ＬＥＤチップ１２の上面と蛍光体板６１の下面とを接着固定し、部分１４ａ，１４ｇを備える。
部分１４ａは、各ＬＥＤチップ１２の上面と、蛍光体板６１の下面との間に挟設されており、平坦薄膜状である。
部分１４ｇは、各ＬＥＤチップ１２の上面と、蛍光体板６１の傾斜部６１ａの下部とを被覆する。部分１４ｇの外周面は、各ＬＥＤチップ１２の上面に向かって裾野状に広がる形状である。

［７−Ｂ］反射層１６は、各ＬＥＤチップ１２および蛍光体板６１を囲繞する。
そして、反射層１６は、各ＬＥＤチップ１２の外周面と、蛍光体板６１の傾斜部６１ａの上部と、接着部材１４の部分１４ｇの外周面と、蛍光体板６１に覆われずに表出した各ＬＥＤチップ１２の上面の外周縁近傍の表出部１２ａと、各ＬＥＤチップ１２から表出した絶縁基板１１の表面と、枠体１５の内周壁面とに囲繞された空間内に充填され、各ＬＥＤチップ１２と蛍光体板６１と接着部材１４とを封止すると共に、各ＬＥＤチップ１２の間隙Ｓに充填されるように、枠体１５の内部に注入されている。

第７実施形態では、蛍光体板６１に傾斜部６１ａが形成されており、接着部材１４の部分１４ｇが蛍光体板６１の傾斜部６１ａの下部のみを覆い、蛍光体板６１の傾斜部６１ａの上部（蛍光体板６１の上面近傍の部分）は接着部材１４によって覆われていないため、ＬＥＤチップ１２の一次光が発光装置７０の外部へ漏れ出るのを防止可能である。

＜別の実施形態＞
本発明は前記各実施形態に限定されるものではなく、以下のように具体化してもよく、その場合でも、前記各実施形態と同等もしくはそれ以上の作用・効果を得ることができる。

［ア］第１実施形態の発光装置１０，第２実施形態の発光装置２０，第４実施形態の発光装置４０において、蛍光体板１３，２１，４１の垂直部１３ａ，２１ａ，４１ａを省いてもよく、その場合には、前記［１−３］の作用・効果が得られなくなるが、他の作用・効果については同様に得られる。
また、蛍光体板１３，２１，４１の垂直部１３ａ，２１ａ，４１ａを、蛍光体板１３，２１，４１の上面に対して適宜な角度を成すように形成された傾斜部に置き換えてもよい。

［イ］ＬＥＤチップ１２は、３個に限らず適宜な個数にしてもよく、一列に配置するのではなく、複数列に配置したり、適宜な形状（例えば、碁盤目状など）に並べて配置してもよい。
その場合、蛍光体板１３，２１，３１，４１，５１，６１および枠体１５の平面形状は、ＬＥＤチップ１２の配置に合わせて適宜変更すればよい。

［ウ］ＬＥＤチップ１２は、どのような半導体発光素子（例えば、有機ＥＬチップなど）に置き換えてもよい。

［エ］枠体１５を省き、反射層１６のみを設けるようにしてもよい。

［オ］蛍光体板１３，２１，３１，４１，５１，６１の表面に微細な凹凸を形成してもよい。
その場合には、蛍光体板１３，２１，３１，４１，５１，６１の表面の微細な凹凸により、蛍光体板の表面から放射される光が散乱されるため、発光装置１０，２０，３０，４０，５０，６０，７０の光放射面１０ａ，２０ａ，３０ａ，４０ａ，５０ａ，６０ａ，７０ａにおける色度の面内分布を均一化することが可能になり、色度ムラの発生を抑制できる。
尚、蛍光体板の表面に微細な凹凸を形成するには、各種粗面加工法（例えば、プレス加工、サンドブラスト加工、エッチング加工など）を用いればよい。

［カ］蛍光体板１３，２１，３１，４１，５１，６１に光散乱性の高い材料（例えば、シリカ、酸化チタンなど）の微粒子を含有させてもよく、その場合には蛍光体板が光散乱性を有するようになるため、前記［オ］と同様の作用・効果が得られる。

［キ］前記各実施形態を適宜組み合わせて実施してもよく、その場合には組み合わせた実施形態の作用・効果を合わせもたせたり、相乗効果を得ることができる。

本発明は、前記各局面および前記各実施形態の説明に何ら限定されるものではない。特許請求の範囲の記載を逸脱せず、当業者が容易に想到できる範囲で種々の変形態様も本発明に含まれる。本明細書の中で明示した公報などの内容は、その全ての内容を援用によって引用することとする。

１０，２０，３０，４０，５０，６０，７０…発光装置
１０ａ，２０ａ，３０ａ，４０ａ，５０ａ，６０ａ，７０ａ…光放射面
１１…絶縁基板
１２…ＬＥＤチップ（半導体発光素子）
１２…ＬＥＤチップ
１３，２１，３１，４１，５１，６１…蛍光体板
１３ｂ，２１ｂ…傾斜部
１４…接着部材
１４ａ〜１４ｅ…接着部材１４の部分
１５…枠体（光反射部材）
１６…反射層（光反射部材）
３１ｂ，４１ｂ…アンダーカット部
５１ｂ…アッパーカット部
５１ｃ…アッパーカット部５１ｂの上部

Claims (4)

1. 基板の表面上に配設された半導体発光素子と、
   蛍光体を含有する透明な蛍光体板と、
   前記半導体発光素子の上面と前記蛍光体板の下面とを接着固定する透明な接着部材と、
   前記半導体発光素子および前記蛍光体板を囲繞し、光反射性の微粒子を含有する反射層と
   を備えた発光装置であって、
   前記半導体発光素子の上面の外周縁近傍には、前記蛍光体板に覆われずに表出した表出部があり、
   前記蛍光体板の外周端面にて、前記蛍光体板の上面近傍の部分は前記接着部材に覆われておらず、
   前記表出部は、前記接着部材を介して前記反射層に覆われている発光装置であって、
   前記蛍光体板の外周端面には、前記蛍光体板の上面側をえぐった形状のアッパーカット部が形成されており、
   前記接着部材は、
   前記半導体発光素子の上面と前記蛍光体板の下面とに挟設された部分と、
   前記表出部および前記アッパーカット部の下部のみを被覆する部分とを備えた発光装置。
2. 前記アッパーカット部は、前記蛍光体板の外周端面にて、前記蛍光体板の上面近傍の部分のみに形成されている、
   請求項１に記載の発光装置。
3. 間隙を空けて配列された複数個の前記半導体発光素子を備え、
   前記蛍光体板は、複数個の前記半導体発光素子に対して個別に設けられている、
   請求項１または請求項２に記載の発光装置。
4. 間隙を空けて配列された複数個の前記半導体発光素子を備え、
   複数個の前記半導体発光素子に対して前記蛍光体板を１個のみ備え、
   前記蛍光体板の下面には、前記間隙を覆うように配置形成された凹部が形成されており、
   前記接着部材は、
   前記半導体発光素子の上面と前記蛍光体板の下面とに挟設された部分と、
   前記表出部および前記凹部の一部を被覆する部分とを備えた、
   請求項１または請求項２に記載の発光装置。
   
   
   

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