JP5647028B2 - 発光装置およびその製造方法 - Google Patents
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Description
図1に、第1の実施形態の発光装置の断面図を示す。この発光装置は、半導体発光素子11の上面に蛍光体含有樹脂層13を配置し、蛍光体含有樹脂層13の上に、半導体発光素子11の上面よりも面積の小さい板状光学層14を配置する。この板状光学層14から上方に光を出射する。面積の小さい板状光学層14よりも外側領域の半導体発光素子11上面で発光された光は、蛍光体含有樹脂層13の傾斜した側面による反射、および、蛍光体による散乱によって板状光学層14に到達させて、板状光学層14から上方に出射する。これにより、半導体発光素子11への戻り光を低減しながら、面積の小さい板状光学層に光を集めて出射できるため、半導体による戻り光の吸収を低減し、出射光の光密度を高めることができる。
第2の実施の形態の発光装置を図7(a),(b)を用いて説明する。図7(a)は、発光装置の断面図であり、図7(b)は、その上面図である。図7(b)の上面図においても、図の理解を容易にするために、蛍光体含有樹脂層13にハッチングを付している。
第3の実施の形態の発光装置を図8および図9(a),(b)を用いて説明する。図8は、第3の実施形態で使用する半導体発光素子の斜視図であり、図9(a)は、第3の実施形態の発光装置の断面図であり、図9(b)は、その上面図である。ただし、図9(b)の上面図においても、図の理解を容易にするために、蛍光体含有樹脂層13にハッチングを付している。
Claims (8)
- 基板と、該基板上に搭載された半導体発光素子と、前記半導体発光素子上に配置された蛍光体含有層と、前記蛍光体含有層の上に搭載された板状光学層とを有し、
前記板状光学層は、前記半導体発光素子の上面より小さく、前記蛍光体含有層の側面は、前記半導体発光素子の端部から前記板状光学層の端部に向かう傾斜面を備え、
前記傾斜面は、外向きに凸の湾曲面であり、前記傾斜面および前記板状光学層の側面は、光反射性材料により覆われ、
前記半導体発光素子は、素子基板と、前記素子基板の上面に搭載された発光構造を有する半導体層とを含み、
前記素子基板は、前記半導体発光層の発する波長の光に対して不透明であり、
前記半導体層は、前記素子基板の上面よりも小さく、
前記蛍光体含有層は、前記素子基板上に形成されて、前記半導体層の上面および側面の全てを覆い、
前記半導体層の側面は、前記光反射性材料から離間していることを特徴とする発光装置。 - 基板と、該基板上に配列して搭載された複数の半導体発光素子と、前記半導体発光素子の上に配置された蛍光体含有層と、前記蛍光体含有層の上に搭載された板状光学層とを有し、
前記板状光学層は、前記複数の半導体発光素子全体を覆うように配置され、前記板状光学層の大きさは、前記複数の半導体発光素子の全体の上面より小さく、
前記蛍光体含有層の側面は、配列された前記半導体発光素子の外周側端部から前記板状光学層の端部に向かう傾斜面を備え、
前記傾斜面は、外向きに凸の湾曲面であり、前記傾斜面および前記板状光学層の側面は、光反射性材料により覆われ、
前記半導体発光素子は、素子基板と、前記素子基板の上面に搭載された発光構造を有する半導体層とを含み、
前記素子基板は、前記半導体発光層の発する波長の光に対して不透明であり、
前記半導体層は、前記素子基板の上面よりも小さく、
前記蛍光体含有層は、前記素子基板上に形成されて、前記半導体層の上面および側面の全てを覆い、
前記半導体層の側面は、前記光反射性材料から離間していることを特徴とする発光装置。 - 基板と、該基板上に搭載された半導体発光素子と、前記半導体発光素子の上に配置された蛍光体含有層と、前記蛍光体含有層の上に搭載された板状光学層とを有し、
前記半導体発光素子は、素子基板と、前記素子基板上に配列して配置された複数の発光領域とを備え、
前記板状光学層は、前記複数の発光領域全体を覆うように配置され、前記板状光学層の大きさは、前記複数の発光領域の全体の上面より小さく、
前記蛍光体含有層の側面は、前記素子基板の端部から前記板状光学層の端部に向かう傾斜面を備え、
前記傾斜面は、外向きに凸の湾曲面であり、前記傾斜面および前記板状光学層の側面は、光反射性材料により覆われ、
前記素子基板は、前記半導体発光層の発する波長の光に対して不透明であり、
前記蛍光体含有層は、前記素子基板上に形成されて、前記半導体層の上面および側面の全てを覆い、
前記半導体層の側面は、前記光反射性材料から離間していることを特徴とする発光装置。 - 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の発光装置において、前記素子基板の側面は、前記蛍光体含有層から露出していることを特徴とする発光装置。
- 基板上に配置された半導体発光素子の上面に、未硬化の樹脂に蛍光体を分散させたものを塗布する第1工程と、
前記半導体発光素子の上面より小さい板状光学層を、前記樹脂の上に搭載することにより、前記半導体発光素子の端部と前記板状光学層の端部を結ぶ傾斜した側面を有する蛍光体含有樹脂層を、前記未硬化の樹脂の表面張力により前記傾斜した側面が外向きに凸の湾曲面となるように形成する第2工程とを有し、
前記半導体発光素子は、素子基板と、前記素子基板の上面に搭載された発光構造を有する半導体層とを含み、前記半導体層は、前記素子基板の上面よりも小さく、
前記蛍光体含有層は、前記素子基板上に形成されて、前記半導体層の上面および側面の全てを覆い、前記半導体層の側面は、前記光反射性材料から離間している
することを特徴とする発光装置の製造方法。 - 請求項5に記載の発光装置の製造方法において、前記第1工程で塗布する樹脂量を制御することにより、前記第2工程で形成される蛍光体含有樹脂層の傾斜面の湾曲形状を制御することを特徴とする発光装置の製造方法。
- 請求項5または6に記載の発光装置の製造方法において、前記傾斜面および前記板状光学層の側面を、光反射性材料により覆う第3工程をさらに有することを特徴とする発光装置の製造方法。
- 請求項5ないし7のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法において、前記第2工程で、前記樹脂の塗布後、半硬化させた後、前記板状光学層を前記樹脂上に搭載することを特徴とする発光装置の製造方法。
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