JP6258619B2 - 照明装置 - Google Patents

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Description

本発明は照明装置に関連し、また、二つ以上の発光体を含む照明装置に関連する。
青色発光ダイオードと蛍光体を含むフィルターとを有する白色発光ダイオード装置と、赤色発光ダイオードとを有する発光ダイオード装置が公開されている。また、青色発光ダイオードと赤色発光ダイオードが基板に実装されて蛍光体を含む透明な樹脂により封止されることが公開されている(特許文献1)。
また、青色発光ダイオードと、緑色発光ダイオードと、青色発光ダイオードからの青色光により励起され得る黄色蛍光体と、緑色発光ダイオードからの緑色光により励起され得る赤色蛍光体と、を有する照明装置が公開されている(特許文献2)。
特開2004−055772号公報 特開2006−245443号公報
本発明の第1の態様では、照明装置は、p-nジャンクションを伴う第1発光素子と第1発光素子の周側面を部分的に被覆する第1サイドカバーとを有する第1発光体と、p-nジャンクションを伴う第2発光素子と第2発光素子の周側面を部分的に被覆する第2サイドカバーとを有する第2発光体と、を有し、第1発光体と第2発光体は第1サイドカバーと第2サイドカバーによって被覆されていない非被覆側面部で対向配置される。また、第1発光体は、第1サイドカバーによって被覆されない非被覆側面部に接触して配置される光拡散層を有し、第2発光体は、第2サイドカバーによって被覆されない非被覆側面部に接触して配置される光拡散層を有する
第1発光体と第2発光体が互いに異なるスペクトルの光を出すよう構成されることが、開示されている。
また、第1サイドカバーが、第1発光素子の周側面の面積の4分の1以上を被覆することが開示されている。また、第2サイドカバーが、第2発光素子の周側面の面積の4分の1以上を被覆するものとしても良いことが開示されている。第1サイドカバーと第2サイドカバーが白色樹脂から成るものとしても良いことが開示されている。
第1発光体が、さらに第1発光素子からの光によって励起され得る蛍光体を含む第1光透過層を有し、第1光透過層が第1発光素子におけるp-nジャンクションの発光面の上方で第1発光素子の上面と、第1サイドカバーによって被覆されない非被覆側面部とを被覆することが開示されている。
また、第2発光体は第2発光素子からの光によって励起され得る蛍光体を含む第2光透過層を有してもよいことが開示されている。第2光透過層は、少なくとも、第2発光素子におけるp-nジャンクションの発光面の上方にある第2発光素子の上面と第2サイドカバーによって被覆されない非被覆側面部とを被覆していてもよい。
さらに、第1発光体は、発光素子が電気的に実装される基板と、第1発光素子からの光によって励起され得る蛍光体を含む第1光透過層とを有していてもよいこと、また第1光透過層が基板上に配置されて第1発光素子を封止することが開示されている。第1発光素子の周側面を部分的に被覆する第1サイドカバーは、第1光透過層の周側面の一部に接触して配置され、第1光透過層の周側面を部分的に被覆することが開示されている。
第2発光体は発光素子が電気的に実装される基板と、第2発光素子からの光によって励起され得る蛍光体を含む第2光透過層とを有していてもよいこと、また第2光透過層が基板上に配置されて第2発光素子を封止することが開示されている。第2発光素子の周側面を部分的に被覆する第2サイドカバーは、第2光透過層の周側面の一部に接触して配置され、第2光透過層の周側面を部分的に被覆することが開示されている。
本発明の第2態様では、第1サイドカバーは、第1サイドカバーで被覆されない非被覆側面部と対向する位置で、基板の上面からの高さが、第1サイドカバーによって被覆されない非被覆側面部に隣接する位置での第1光透過層の高さよりも高く設定しても良いことが開示されている。
本発明の第3態様では、第1発光体の第1サイドカバーが、第2発光体の第2サイドカバーよりも高さを高く設定しても良いことが開示されている。
本発明の第4態様では、第1発光体と第2発光体とを有する第1ペアと、第1発光体と第2発光体とを有する第2ペアが、一列に次々に配置されることが開示されている。また、第1ペアと第2ペアが隣り合って配置されることも明示されている。
本発明の第5態様では、照明装置は一つのエリアに配置された複数の発光体を有し、複数の発光体のうちの第1発光体は、第1発光素子と、第1発光素子の周側面を部分的に被覆する第1サイドカバーと、を有し、第1発光体の第1サイドカバーは第1発光素子の周側面の4分の1以上の面積を被覆しており、複数の発光体のうちの第2発光体は、第2発光素子と第2発光素子の周側面を部分的に被覆する第2サイドカバーとを有し、第2発光体の第2サイドカバーは第2発光素子の周側面の4分の1以上の面積を被覆している。
また、照明装置は、さらに、複数の発光体の中に第3発光体を有していてもよく、第3発光体は、そのエリア内で第1発光体と第2発光体の位置よりも内側に位置してもよいことが開示されている。
さらに、第3発光体は、第3発光体の周側面から放射状に光を出すよう構成されていることが開示されている。
第1発光体からの光と、第2発光体からの光と、第3発光体からの光が、複数の発光体が配置されたエリアの上方へ向かうよう構成されることが開示されている。
また、第1発光体と第3発光体が互いに類似する発光スペクトルの光を出すよう構成されることが開示されている。
本発明の第1実施形態に係る照明装置の上面図である。 図1で示すII-II線で切り取った、照明装置の第1発光体の断面図である。 図1で示すIII−III線で切り取った、照明装置の第1発光体と第2発光体の断面図である。 本発明の第2実施形態に係る照明装置の第1発光体と第2発光体の断面図である。 本発明の第3実施形態に係る照明装置の上面図である。 図5で示すVI-VI線で切り取った、照明装置の第1発光体の断面図である。 図5で示すVII-VII線で切り取った照明装置の断面図である。 本発明の第4実施形態に係る照明装置の第1発光体の上面図である。 図8で示すIX-IX線で切り取った照明装置の第1発光体の断面図である。 図8で示すX-X線で切り取った照明装置の断面図である。 照明装置の第5実施形態に係る照明装置の上面図である。 図11で示すXII-XII線で切り取った照明装置の断面図である。 図11で示すXIII-XIII線で切り取った照明装置の断面図である。 2個の発光体の配置を示す。 本発明に係る照明装置の第6実施形態として4個の発光体の配置を示す。 本発明に係る照明装置の第7実施形態として9個の発光体の配置を示す。 2個の発光体の配置を示す。 本発明に係る照明装置の第8実施形態として4個の発光体の配置を示す。 本発明に係る照明装置の第9実施形態として9個の発光体の配置を示す。 本発明の第10実施形態に係る照明装置の上面図である。 本発明の第11実施形態に係る照明装置の上面図である。 本発明の第12実施形態に係る照明装置の正面図である。 本発明の第13実施形態に係る照明装置の正面図である。 図23で示す照明装置で、光が通るカバーを外した照明装置の上面図を示す。
本明細書に使用される「および/もしくは」という言葉は、関連して記載された項目の一つ、もしくは一つ以上の組み合わせのうちのいずれか、もしくはそれらの組み合わせの全て、を含んでいる。
本明細書において使用される言葉は、それぞれの実施形態を描写する目的のために使用されるのであって、本発明の限定を意図するものではない。本明細書において、「一つの」、「その」のような単数の形で記載されている場合であっても、複数の形である場合も含むことが意図されているが、そうでないことが記載内容から明らかに読み取れる場合は除く。さらに、「〜から成る」「〜を含む」および/もしくは「〜を有する」という言葉が本明細書にて使用される場合、記載された特徴、整数、構成要素、構成要素の部分、および/もしくはグループの存在が記載される場合、それらのうち一つ以上の他の特徴、整数、構成要素、構成要素の部分の存在や追加について排除するものとはならないことが理解されるであろう。
本明細書において用いられる「〜の下方に」や「〜の上方に」、「上の」や「下の」、「上方へ」や「下方へ」のような相対語は、図に示される、ある要素、部分、面、エリアもしくは方向と、別の構成要素、部分、面、エリアもしくは方向との関係を描写するものとして使用されている場合がある。これらの言葉は、図に示される方向に加えて、装置の異なる向きを含むことを意図されていることが理解されるであろう。
本発明の実施形態を示す添付の図面を参照して、以下に、本発明の実施形態をより詳細に説明する。しかしながら、本発明は多くの異なる形態において実施され得るので、ここに記載される実施形態に限定されるものとして解釈されるべきではない。むしろ、これらの実施形態は、本開示を詳細で完全なものとし、本発明の範囲を当業者に十分に伝えるために提示されるものである。
本発明の実施形態は、ここに含まれる図面を参照して説明される。同じおよび/もしくは類似の参照番号は、同じおよび/もしくは類似の構造を参照する。図面は、本来概略的なものであることに留意されるべきである。
図1は本発明の第1実施形態に係る照明装置100の上面図である。 照明装置100は、p-nジャンクション10gを伴う第1発光素子10と、第1発光素子10の周側面10c−10fを部分的に被覆する第1サイドカバー11とを有する第1発光体1と、p-nジャンクション20gを伴う第2発光素子20と、第2発光素子20の周側面20c-20fを部分的に被覆する第2サイドカバー21とを有する第2発光体2と、を有している。
第1発光体1と第2発光体2は、第1サイドカバー11と第2サイドカバー21によって被覆されない非被覆側面部10c,20cにおいて互いに向き合っている。本実施形態では、第1発光体1の非被覆側面部10cと第2発光体2の非被覆側面部20cは互いに対向して隣設される。
したがって、第1サイドカバー11を伴う第1発光体1からの光と第2サイドカバー21を伴う第2発光体2からの光は、図3の矢印Aとして示される方向に向かう上向きの光として効率よく混合され得る。第1発光素子10のp-nジャンクション10gの発光面10gaは、第1発光素子10の上面10aに対向する。第2発光素子20のp-nジャンクション20gの発光面20gaは、第2発光素子20の上面20aに対向する。本実施形態では、第1発光素子10のpコンタクト電極12とnコンタクト電極13は、第1発光素子10の下面10bに位置する。第1発光素子10の上面10aと下面10bは、互いに反対側にある。第1発光素子10の周側面10c-10fは、第1発光素子10の上面10aのエッジと下面10bのエッジとの間に延びている。また、第2発光素子20のpコンタクト電極22とnコンタクト電極23は、第2発光素子20の下面20bに位置する。第2発光素子20の周側面20c-20fは、第2発光素子20の上面20aのエッジと下面20bのエッジとの間に延びている。
第1サイドカバー11は、第1発光素子10の周側面10c-10fの4分の1以上の面積を被覆している。本実施形態では、第1サイドカバー11は、第1発光素子10の周側面10c-10fの4分の3以上の面積を被覆している。詳細には、第1発光体1の第1発光素子10は周側面10c-10fとして4つの側面10c,10d,10e,10fを有しており、4つの側面10c,10d,10e,10fのうち3つの側面10d,10e,10fは、第1サイドカバー11によって被覆されている。本実施形態では、第1サイドカバー11は第1発光素子10に直接配置されている。
また、第2サイドカバー21は、第2発光素子20の周側面20c-20fの4分の1以上の面積を被覆する。本実施形態では、第2サイドカバー21は、第2発光素子20の周側面の4分の3を被覆する。詳細には、第2発光体2の第2発光素子20は、周側面20c-20fとして4つの側面20c,20d,20e,20fを有し、3つの側面20d,20e,20fが第2サイドカバー21により被覆されている。本実施形態では、第2サイドカバー21は第2発光素子20に直接配置されている。
本実施形態では、第1発光体1の4つの側面10c,10d,10e,10fのうちの非被覆側面部として第1側面10cと、第2発光体2の4つの側面20c,20d,20e,20fのうちの非被覆側面部として第1側面20cとが、互いに向き合うよう配置されている。本実施形態における第1発光体1は、第1発光素子10の上面10aおよび非被覆側面部10cから光を出すよう構成されている。
本実施形態における第2発光体2は、第2発光素子20の上面20aおよび非被覆側面部20cから光を出すよう構成されている。
第1発光体1と第2発光体2は、互いに異なるスペクトルの光を出すように構成されていてもよい。例えば、発光スペクトルの範囲が630nm-780nmの光であれば赤い光となるように見えて、発光スペクトルの範囲が590nm-630nmの光は赤黄(オレンジ)の光となるように見えて、発光スペクトルの範囲が560nm-590nmの光は黄色の光となるように見えるかもしれない。
また、発光スペクトルの範囲が490nm-560nmの光であれば緑色光となるように見えて、発光スペクトルの範囲が450nm-490nmの光は青色光となるように見えて、発光スペクトルの範囲が400nm-450nmの光は近紫外光としてもよい。発光スペクトルの範囲が10nm-400nmの光は紫外線として分類してもよい。
例えば、青色光と黄色光の混合した光を出すように構成された第1発光体は、第2発光体と共に使うことが出来る。例えば、紫外光と赤色光と緑色光と青色光の混合した光を出すよう構成された第2発光体が用いられても良い。第1発光体と第2発光体の組み合わせはこの一例に限定されるものではない。光の演色性は一つ以上の蛍光体および/もしくは一つ以上の発光素子との組み合わせで高められおよび/もしくは改善され得る。
第1サイドカバー11と第2サイドカバー22とを含むサイドカバーは光を遮蔽および/もしくは反射するよう構成される。サイドカバーは白色樹脂から成るものとしても良い。例えば、サイドカバーは酸化チタン(TiO2)粒子を含むシリコーン樹脂から成るものとしても良い。サイドカバーは不透明であっても良い。
サイドカバーは発光体に直接付けることが可能であるので、配置される発光体の数が増える場合および/もしくは変化する場合に、融通性に富む。また、混色光のための2個以上の発光体の組み合わせおよび/もしくは配置を変更する必要がある場合などにも融通性に富む。さらに、ペアや、グループ内、および/もしくは発光体が配置されるエリア内において複数の発光体の位置を考慮して、発光体のサイドカバーの大きさおよび/もしくは高さを決めることも出来る。
図2は、図1で示すII-II線で切り取った、照明装置の第1発光体の断面図である。本実施形態では、第1発光素子10は、ベアチップとして第1発光素子10の下面にpコンタクト電極12およびnコンタクト電極を有するダイオード(LED)素子であっても良い。 ベアチップはウェハーレベルのチップであっても良い。第1発光体1の第1発光素子10の下面10bに隣接する位置にあるpコンタクト電極12とnコンタクト電極13は、バンプおよび/もしくは半田を介して、(図1や図2で図示されない)基板および/もしくはマザーボードに電気的に接続されてもよい。
図3は、図1で示すIII-III線で切り取った、照明装置100の第1発光体1と第2発光体2の断面図である。
図4は、本発明の第2実施形態に係る照明装置の第1発光体と第2発光体の断面図である。本発明の第2実施形態は、第1実施形態のバリエーションである。第1実施形態とは異なり、第2実施形態に係る照明装置101の第1発光体1は、蛍光体3を含む第1光透過層14を有する。第1光透過層14に含まれる蛍光体3は、第1発光素子10からの光によって励起され得る。本実施形態において、第1光透過層14は、第1発光素子10の上面10aを被覆し、p-nジャンクション10gの発光面10gaの上方に位置する。第1光透過層14は、また、第1サイドカバー11によって被覆されない非被覆側面部10cを被覆する。
例えば、第1発光体1の第1発光素子10は発光スペクトルの範囲が450nm-490nmの青色発光素子であっても良いし、第2発光体2の第2発光素子が例えば、発光スペクトルの範囲が490nm-560nmの緑色発光素子であっても良い。第1光透過層14に含まれる蛍光体3は、青色発光素子10からの青色光によって励起されて、例えば発光スペクトルの範囲が560nm-590nmの黄色光を出すYAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)蛍光体であっても良い。この場合、照明装置101からの光は混合光として白色光となるように見え得る。
さらに、第1発光体1は例えば発光スペクトルの範囲が400nm-450nmの近紫外の発光素子であっても良い。第1光透過層14に含まれる蛍光体3は、励起されて発光スペクトルの範囲が630nm-780nmの赤色光を出す赤色蛍光体と、励起されて発光スペクトルの範囲が490nm-560nmの緑色光を出す緑色蛍光体と、励起されて発光スペクトルの範囲が450nm-490nmの青色光を出す青色蛍光体のうちの少なくとも一つを含んでいても良い。
また、第2実施形態に係る照明装置101の第2発光体2は、蛍光体4を含む第2光透過層24を有していても良い。例えば、第2発光体2は発光スペクトルの範囲が450nm-490nmの青色光を出し得る青色発光素子であっても良いし、蛍光体4は励起されて発光スペクトルの範囲が560nm-590nmの黄色光を出し得る黄色蛍光体であっても良い。この場合、照明装置からの光の演色性は、互いに異なる発光スペクトルの光を出し得る2個の蛍光体と互いに異なる発光スペクトルの光を出し得る2個の発光体との組み合わせで、高められおよび/もしくは改善され得る。
さらに、発光スペクトルの範囲が互いに異なる2個以上の発光体および/もしくは複数の発光体のうち互いに類似する発光スペクトル範囲の光を出すように構成された2個以上の発光体との組み合わせで、光の演色性が高められおよび/もしくは改善され得る。このように発光素子と蛍光体の様々な組み合わせが可能である。
図5は、本発明の第3実施形態に係る照明装置の上面図を示す。照明装置200は、p-nジャンクション10gを伴う第1発光素子10’と、第1発光素子10’の周側面10’c-10’fを部分的に被覆する第1サイドカバー11’と、を有する第1発光体1’と、p-nジャンクション20’gを伴う第2発光素子20’と、第2発光素子20’の周側面20’c-20’fを部分的に被覆する第2サイドカバー21’と、を有する第2発光体2’と、を有する。第1発光体1’と第2発光体2’は、第1サイドカバー11’と第2サイドカバー21’とによって被覆されない非被覆側面部10’c,20’cにおいて互いに向き合う位置にある。
本実施形態では、第1光透過層14’によって第1発光素子10’から離間された第1サイドカバー11’は、第1発光素子10’の周側面10’c-10’fを部分的に被覆している。また、第2光透過層24’によって第2発光体20’から離間された第2サイドカバーは、第2発光素子10’の周辺側面20’c-20’fを部分的に被覆している。
図6は、図5で示すVI-VI線で切り取った、照明装置の第1発光体の断面図であり、図7は、図5で示すVII-VII線で切り取った照明装置の断面図である。第3実施形態において、第1発光体1’はさらに、第1発光素子10’が電気的に実装される基板30を有し、第2発光体2’はさらに、第2発光素子20’が電気的に実装される基板30’を有している。基板30(30’)は一対の電極として第1電極31(31’)と第2電極32(32’)を有していても良い。第1電極31(31’)は、基板30(30’)の上面に配置された第1上電極31a(31a’)と、基板30(30’)の下面に配置された第1下電極31b(31b’)を有していても良い。第1上電極31a(31a’)と第1下電極31b(31b’)は、基板30(30’)内に配置された第1スルーホール31c(31c’)によって電気的に接続されていても良い。また、第2電極32(32’)は、基板30(30’)の上面に配置された第2上電極32a(32a’)と、基板30(30’)の下面に配置された第2下電極32b(32b’)とを有していても良い。第2上電極32a(32a’)および第2下電極32b(32b’)は、基板30(30’)内に配置された第2スルーホール32c(32c’)によって電気的に接続されていても良い。図6は、第1発光体の断面図を示し、第2発光体の断面図は、上記のように、第1発光体が有するのと同じ電気的構造を有することが出来るので、第2発光体の断面図は省略されている。
本実施形態において、第1発光素子10’は、第1発光素子10’の上面10’aに隣接されるpコンタクト電極とnコンタクト電極を有している。第1発光素子10’は第1上電極31a上に配置されても良い。第1発光素子10’のpコンタクト電極は、金属ワイヤー15によって第1上電極31aに電気的に接続することが出来る。本実施形態では、第2発光素子20’は、第2発光素子20’の上面20’aに隣接されるpコンタクト電極とnコンタクト電極とを有している。第2発光素子20’は第1上電極31a’上に配置されていても良い。第2発光素子20’のpコンタクト電極は、金属ワイヤー17によって第1上電極31a’に電気的に接続することが可能で、第2発光素子20’のnコンタクト電極は、金属ワイヤー18によって第2上電極32a’に電気的に接続することが可能である。もちろん、pコンタクト電極とnコンタクト電極は発光素子10’(20’)の下面に隣接する位置とすることも可能で、金属ワイヤー15,16(17,18)の代わりに、バンプおよび/もしくは半田によって、基板30(30’)上に配置された第1上電極および第2上電極31a,32a(31a’, 32a’)に電気的に接続することも可能である。
本実施形態では、第1光透過層14’によって第1発光素子10’から離間された第1サイドカバー11’は、第1発光素子10’の周側面10’c-10’fを部分的に被覆する。第1サイドカバー11’は、第1発光素子10’の周側面10’c-10’fの4分の1以上の面積を被覆する。詳細には、照明装置200の第1発光体1’は、第1発光素子10’からの光によって励起され得る蛍光体3を含む第1光透過層14’を有する。第1光透過層14は基板30上に配置されて第1発光素子10’を封止する。本実施形態では、第1発光素子10の周側面10’c-10’fを部分的に被覆する第1サイドカバー11’は、第1光透過層14’の周側面14’c-14’fの一部に接触して配置され、第1サイドカバー11’によって被覆されない非被覆部14cを伴って、第1光透過層14の周側面14’c-14’fを部分的に被覆する。第1サイドカバー11’は、第1サイドカバー11’によって被覆されない非被覆側面部14’cを伴って、周側面14’c-14’fのうちの三側面を被覆するよう配置される。第1発光素子10’の非被覆側面部10’cは、第1光透過層14’の非被覆側面部14’cに面する。
また、第2発光素子20’の周側面20’c-20’fを部分的に被覆する第2光透過層24’によって、第2サイドカバー21’は第2発光体20’から離間されている。第2サイドカバー21’は、第2発光素子20’の周側面20’c-20’fの4分の1以上の面積を被覆する。詳細には、照明装置200の第2発光体2’は、第2発光素子20’からの光によって励起され得る蛍光体4を含む第2光透過層24’を有する。第2光透過層24’は、基板30’上に配置されて第2発光素子20’を封止する。本実施形態では、第2発光素子20’の周側面20’c-20’fを部分的に被覆する第2サイドカバー21’は、第2光透過層24’の周側面24’c-24’fの一部に接触して配置され、第2光透過層24’の周側面24’c-24’fを部分的に被覆する。第2サイドカバー21’は、第2サイドカバー21’によって被覆されない非被覆側面部24’cを伴って、周側面24’c-24’fのうち三側面を被覆するよう配置される。第2発光素子20’の非被覆側面部20’cは、第2光透過層24’の非被覆部24’cに面して配置される。
第1サイドカバー11’および第2サイドカバー22’を含むサイドカバーは、光を遮蔽および/もしくは反射するよう構成される。サイドカバーは白色樹脂からなってもよい。例えば、サイドカバーは酸化チタン(TiO2)粒子を含むシリコーン樹脂からなってもよい。サイドカバーは、不透明であってもよい。
図8は、本発明の第4実施形態に係る照明装置の上面図を示す。図9は、図8で示すIX-IX線で切り取った照明装置の第1発光体の断面図を示し、図10は、図8で示すX-X線で切り取った照明装置の断面図を示す。
第3実施形態とは異なり、照明装置300の第1発光体1’’は第1光拡散層40を有し、照明装置300の第2発光体2’’は第2光拡散層50を有している。第1光拡散層40は、第1光透過層14’の非被覆側面部14’c上に配置される。第2光拡散層50は、第2光透過層24’の非被覆粗面部24’c上に配置される。第1光拡散層40および第2光拡散層50を含む拡散層は光透過樹脂から成る。拡散層は反射粒子を含む。反射粒子は二酸化ケイ素(SiO2)から成っていてもよい。この場合、サイドカバーによって被覆されない非被覆部において光拡散層を通って出射された光は効率よく拡散されて、複数の発光体からの互いに異なる発光スペクトル範囲の光は効率よく混合され得る。
また、照明装置300は、第1サイドカバー11’および第2サイドカバー21’によって被覆されないが、第1拡散層40と第2拡散層50によって被覆される非被覆側面部14’c,24’cにおいて互いに面して配置される発光体1’’,2’’の上方に配置される上拡散カバーを有していてもよい。また、照明装置300内に3個以上の発光体を配置することも可能である。複数の発光体の上方に位置して、複数の発光体を上方から覆う上拡散カバーが設けられる場合、複数の発光体の互いに異なる発光スペクトル範囲の光の混色効果を高めることが可能である。
上記の光拡散層および/もしくは上拡散カバーを除いて発光体と基板の間の電気接続や蛍光体を含む光透過層などのようなその他の構成は、本発明に係る照明装置の第3実施形態における記載を参照することが可能である。
図11は、本発明に係る照明装置の第5実施形態に係る照明装置の上面図である。図12は、図11で示すXII-XII線で切り取った照明装置の断面図である。また、図13は、図11で示すXIII-XIII線で切り取った照明装置の断面図である。
第5実施形態では、第4実施形態に類似して、照明装置400の第1発光体1’’’は第1光透過カバー40’を有していてもよく、照明装置400の第2発光体2’’’は第2光透過カバー50’を有していてもよい。第1光透過カバー40’は、第1サイドカバー11’’によって被覆されない非被覆部14’c上に配置される。図13によって示されるように、第1サイドカバー11’’によって被覆されない非被覆側面部14’cと反対側の位置にある第1サイドカバー11’’は、基板30の上面30aからの高さが、第1側面部で被覆されない非被覆側面部14’cに隣接する位置で、第1光透過層よりも高さが高くされていてもよい。
本実施形態において、第2光透過カバー50’は、第2サイドカバー21’’によって被覆されない非被覆側面部24’cに配置される。第2サイドカバー21’’によって覆われない非被覆側面部24’cの反対側に位置する第2サイドカバー50’は、第2サイドカバー21’’によって覆われない非被覆側面部24’cに隣接される位置にある第2光透過層24’よりも基板30’の上面30’aからの高さが高くされていてもよい。
この場合、第1発光体1’’と第2発光体2’’から出射されて第1サイドカバー11’’と第2サイドカバー21’’に向かう光は、第1サイドカバー11’’と第2サイドカバー21’’によって、複数の発光体が配置されているその内側方向へと光を反射させることも可能であり、および/もしくは第1サイドカバー11’’と第2サイドカバー21’’によって遮光させることも可能である。 よって、本発明の第1実施形態から第4実施形態に係る照明装置と比較して、(図13の矢印Aに示される)上方向に、より狭指向の配光が期待出来る。
さらに、混合させる光の割合を変えるために、第1サイドカバー11’’と第2サイドカバー21’’の高さに違いを設けることも可能である。例えば、第1発光体1’’が、第2発光体2’’の発光スペクトル範囲の光よりも多く求められる発光スペクトル範囲の光を出し得る場合、第1発光体1’’の第1サイドカバー11’’は、第2発光体2’’の第2サイドカバー21’’よりも高く設定することが出来る。この場合、第1サイドカバー11’よりも低い第2サイドカバー21’’によって上方に向かう第2発光体2’’からの光よりも、第1発光体1’’からの光は、第1サイドカバー11’’によってより上方に向けられることが可能である。第1サイドカバー11’’は、第1発光素子10’の周側面の4分の1以上の面積を覆う。第2サイドカバー21’’は、第2発光素子20’の周側面の4分の1以上の面積を覆う。第1サイドカバー11’’と第2サイドカバー21’’は白色樹脂から成るものとしてもよい。例えば、第1サイドカバー11’’と第2サイドカバー21’’は、酸化チタン(TiO2)粒子を含むシリコーン樹脂から成るものとしてもよい。第1サイドカバー11’’および第2サイドカバー21’’は不透明であってもよい。
図14、図15および図16は、複数の発光体の配置例を示す。
図14は、2個の発光体の配置例を示す。第1サイドカバー11は、第1発光素子10の3つの側面(第1側面10d、第2側面10eおよび第3側面10f)を覆う。第2サイドカバー21は、第2発光素子20の3つの側面(第1側面20d、第2側面20eおよび第3側面20f)を覆う。第1発光体1の第1サイドカバー11によって被覆されない第4側面10cは、第2発光体の第2サイドカバー21によって被覆されない第4側面20cと対向する。本発明に係る第1実施形態にて先に開示されたように、照明装置100は、第1発光素子10の周側面のうち3つの側面に接触して配置される第1サイドカバー11を有する。第2サイドカバー21は、第2発光素子20の周側面のうち3つの側面に接触して配置される。
図15は、本発明に係る照明装置の第6実施形態として、4個の発光体の配置例を示す。照明装置500は、p-nジャンクションを伴う第1発光素子と第1発光素子10の周側面を部分的に覆う第1サイドカバー111とを有する第1発光体1aと、p-nジャンクションを伴う第2発光素子20と第2発光素子20の周側面を部分的に覆う第2サイドカバー121とを有する第2発光体2aと、を有する。第1発光体1aと第2発光体2aは、互いに異なるスペクトル範囲の光を出すように構成され、第1サイドカバー111と第2サイドカバー121によって被覆されない非被覆側面部10c、20cで互いに対向して隣り合う位置にある。
本実施形態における照明装置500は、さらに、p-nジャンクションを伴う第3発光素子10と第3発光素子10の周側面を部分的に覆う第3サイドカバー111とを有する第3発光体1a’と、p-nジャンクションを伴う第4発光素子20と第4発光素子20の周側面を部分的に覆う第4サイドカバー121とを有する第4発光体2a’とを有する。第1発光体1aの第1サイドカバー111は、第1発光素子10の周側面の4分の1以上の面積を覆う。第2発光体2aの第2サイドカバー121は、第2発光素子20の周側面の4分の1以上の面積を覆う。第3発光体1a’の第3サイドカバー111は、第3発光素子10の周側面の4分の1以上の面積を覆う。第4発光体2a’の第4サイドカバー121は、第4発光素子20の周側面の4分の1以上の面積を覆う。
詳細には、第1サイドカバー111は、第1発光体1aの第1発光素子10の2側面10e、10dを覆い、第2サイドカバー121は第2発光体2aの第2発光素子20の2側面20e,20dを覆い、第3カバー111は、第3発光体1a’の第3発光素子10の2側面10e、10dを覆い、第4カバー121は、第4発光素子20の2側面20e,20dを覆う。
第1発光体1a、第2発光体2a、第3発光体1a’および第4発光体2a’は、非被覆側面部10c,10f,20c,20fで互いに対向するように配置される。
互いに斜めで対向配置された第1発光体1aと第3発光体1a’は、第1の発光スペクトル範囲の光、例えば青色光を出すよう構成されてもよい。互いに斜めで対向配置された第2発光体2aおよび第4発光体2a’は、第2の発光スペクトル範囲の光、例えば赤色光を出すよう構成されてもよい。この場合には、互いに異なる発光スペクトル範囲の光の混色効果を得ることが出来る。
また、第1発光体、第2発光体、第3発光体および第4発光体は、互いに異なる発光スペクトル範囲の光を出すよう構成することも出来る。
さらに、第4実施形態で説明したように、互いに異なる発光スペクトル範囲の光を混合するために、光拡散層を発光素子の非被覆側面部に配置することも可能である。
また、複数の発光体を、細長い形状、正方形、長方形、もしくは円形と成り得るエリアに配置することが可能である。照明装置は、サイドカバーを持たない一つ以上の発光体を有していてもよい。照明装置は、エリアに配置された複数の発光体を有し、第1発光体、第2発光体および第3発光体を有する。複数の発光体のうち、第1発光体は、第1発光素子と第1発光素子の周側面を部分的に覆う第1サイドカバーとを有し、第1発光体の第1サイドカバーは、第1発光素子の周側面の4分の1以上の面積を覆う。複数の発光体のうち、第2発光体は、第2発光素子と第2発光素子の周側面を部分的に覆う第2サイドカバーとを有し、第2発光体の第2サイドカバーは、第2発光素子の周側面の4分の1以上の面積を覆う。複数の発光体のうち、第3発光体は、エリア内の第1発光体と第2発光体の位置よりも内側に位置し、第3発光体は周側面から放射状に光を出すよう構成される。この場合、第3発光体は周側面の全面と上面から光を出すよう構成される。第1発光体からの光と、第2発光体からの光と、第3発光体からの光は、第1サイドカバーと第2サイドカバーを含むサイドカバーによって、複数の発光体が配置されたエリアの上方に向かうよう構成される。さらに、エリアには第4の発光体もしくはそれ以上の数の発光体を配置することも可能である。
図16は、本発明に係る照明装置の第7実施形態として9つの発光体の配置を示す。照明装置600は、p-nジャンクションを伴う第1発光素子10と第1発光素子10の周側面を部分的に覆う第1サイドカバー111とを有する第1発光体1aと、p-nジャンクションを伴う第2発光素子20と第2発光素子20の周側面を部分的に覆う第2サイドカバー121’とを有する第2発光体2bとを有する。第1発光体1aおよび第2発光体2bは、互いに異なる発光スペクトル範囲の光を出すように構成され、第1サイドカバー111および第2サイドカバー121’によって被覆されない非被覆側面部10c,20cで互いに対向するよう隣り合う位置にある。第1サイドカバー111は、第1発光素子10の周側面10c-10fのうちの2側面10e,10dを覆う。
本実施形態における第2発光体2bの第2サイドカバー121’は、第2発光素子20の周側面20c-20fのうち1つの側面20dを覆う。照明装置600は、エリアの四隅に配置された4個の第1発光体1a、1a’、1a’’および1a’’’を有する。また、照明装置600は4個の第2発光体2b、2b’、2b’’および2b’’’を有し、それぞれは複数の第1発光体1a,1a’,1a’’および1a’’’のうちの2個の間に配置される。さらに、照明装置600は、複数の第1発光体1a、1a’、1a’’、1a’’’と、複数の第2発光体2b、2b’、2b’’、2b’’’の位置よりも内側に位置する第3発光体1cを有する。サイドカバーのない第3発光体1cは、第3発光体1cの上面10aだけでなく、周側面10c、10d、10e、10fから放射状に光を出すよう構成される。
第1発光体1a、1a’、1a’’、1a’’’の第1サイドカバー111と、第2発光体2b、2b’、2b’’、2b’’’の第2サイドカバー121’は、照明装置600のエリアを取り囲む位置にある。第1発光体からの光と、第2発光体からの光と、第3発光体からの光は、複数の発光体のサイドカバーによって、発光体が配置されるエリア上方に指向させることが可能である。この場合、第1サイドカバー111を有する第1発光体1a、1a’、1a’’、1a’’’から出射される光と、第2サイドカバー121’を有する第2発光体2b、2b’、2b’’、2b’’’から出射される光と、サイドカバーのない第3発光体から出射される光が上方に向かう光として効率よく混色され得る。
図16は、上方からの照明装置600を示す。エリアの中心に位置する第3発光体1cは、第1発光体1a、1a’、1a’’、1a’’’と同一および/もしくは類似の発光スペクトル範囲の光を出すものとしてもよい。ここで「同一」という言葉は、第1発光体と第3発光体が同じ発光スペクトル範囲内の光を出すように構成される場合を含む。ここで「類似の」という言葉は、第1発光体と第3発光体とが同一の発光スペクトル範囲内の光を出すよう構成され、かつ第1発光体と第3発光体とが互いに異なる発光スペクトル範囲の光についても出射することが出来る場合を含む。
また、エリアの中心に位置する第3発光体1cは、第2発光体2b,2b’,2b’’および2b’’’と同じおよび/もしくは類似の発光スペクトル範囲の光を出すものとすることも可能である。さらに、第3発光体1cは、第1発光体の発光スペクトル範囲と異なる発光スペクトル範囲の光を出すようにすることも可能であるし、また第2発光体の発光スペクトル範囲とは異なる発光スペクトル範囲の光を出すようにすることも可能である。
図17は、図5で示す照明装置200と同様に2個の発光体の配置を示す。
図17に示される照明装置200’は、図5−13を参照する実施形態で説明された一つ以上の構造を有する発光体を含むことも可能であり、そのため、参照番号1’、1’’、もしくは1’’’がここでは付けられている。第1発光素子10’の周側面10’c-10’fを部分的に覆う第1サイドカバー11’もしくは11’’は、第1光透過層14の周側面10’c-10’fの一部に接触して配置され、第1光透過層14の周側面を部分的に覆う。
さらに、図17で示される照明装置200’は、第2発光素子が電気的に実装された(図17には図示されていないが図7に図示される)基板30’と、基板30’上に配置されて第2発光素子を封止する第2光透過層24’と、を含む第2発光体2’、2’’もしくは2’’’を有する。
第2発光体は、図5−13を参照する実施形態において説明された一つ以上の構造を有ることも可能であり、そのため、参照番号2’、2’’、もしくは2’’’がここでは付けられている。
第2発光素子20の周側面20c-20fを部分的に覆う第2サイドカバー21’もしくは21’’は、第2光透過層24の周側面の一部に接触して配置され、第2光透過層24の周側面を部分的に覆う。図17で示される照明装置200’は、さらに、第1サイドカバー11’もしくは11’’によって被覆されない非被覆側面部10cに接触して配置される光拡散層40もしくは40’を有する。また、照明装置200’は、第2サイドカバー21’もしくは21’’によって被覆されない非被覆側面部20cと接触して配置される光拡散層50もしくは50’を有していてもよい。
図11−13で示される第5実施形態において配置されていたように、第1サイドカバー11’’は、基板30の上面からの高さが第1光透過カバー40よりも高くても良い。また、第2サイドカバー21’’は、基板30’の上面からの高さが第2光透過カバー50’よりも高くても良い。
図18は、照明装置の第8実施形態として4個の発光体の配置を示し、図19は、本発明に係る照明装置の第9実施形態として9個の発光体の配置を示す。
図17の配置は図14の配置に似ており、図18の配置は図15の配置に似ており、図19の配置は図16の配置に似ている。図14−図16の配置と図17−図19の配置の間にある主な違いとしては、サイドカバーが発光素子に直接配置されているか(図14−図16で示すように)いないか(図17−図19で示すように)である。
図18は、本発明に係る照明装置の第8実施形態として4個の発光体の配置例を示す。照明装置700は、p-nジャンクションを伴う第1発光素子10’を有する第1発光体1’a、1’’aもしくは1’’’aと第1発光素子10’の周側面を部分的に被覆する第1サイドカバー11’もしくは11’’とを有する第1発光体1’a、1’’a、もしくは1’’’aと、p-nジャンクションを伴う第2発光素子20’と第2発光素子20’の周側面を部分的に被覆する第2サイドカバー21’もしくは21’’とを有する第2発光体2’a、2’’aもしくは2’’’とを有している。第1発光体1’a、1’’a、もしくは1’’aと第2発光体2’a、2’’a、もしくは2’’’aとは、互いに異なる発光スペクトル範囲の光を出すよう構成されて、第1サイドカバー11’もしくは11’’と、第2サイドカバー21’もしくは21’’によって被覆されない非被覆側面部10’c、20’cにおいて互いに対向する位置で隣設される。本実施形態では、先に述べたように、光拡散層40もしくは40’は、非被覆側面部10’cに配置されてもよいし、光拡散層50もしくは50’は、非被覆側面部20’cに配置されてもよい。
本実施形態における照明装置700は、p-nジャンクションを伴う第3発光素子10’と第3発光素子10’の周側面を部分的に被覆する第3サイドカバー11’もしくは11’’とを有する第3発光体1’a’、1’’a’もしくは1’’’a’と、p-nジャンクションを伴う第4発光素子20’と第4発光素子20’の周側面を部分的に被覆する第4サイドカバー21’もしくは21’’とをさらに有している。
第1発光素子10’の周側面10’c-10’fを部分的に被覆する第1サイドカバー11’もしくは第1サイドカバー11’’は、第1光透過層14の周側面10’c-10’fの一部に接触して配置されて、第1光透過層14の周側面を部分的に被覆する。
第2発光素子20’の周側面20’c-20’fを部分的に被覆する第2サイドカバー21’もしくは第2サイドカバー21’’は、第2光透過層24の周側面20’c-20’fの一部に接触して配置されて、第2光透過層24の周側面を部分的に被覆する。
第1発光体1’a、 1’’a
もしくは1’’’aと、第2発光体2’a、2’’aもしくは2’’’aと、第3発光体1’a’, 1’’a’もしくは1’’’a’と、第4発光体2’a’、2’’a’もしくは2’’’a’とは、非被覆側面部10’c、10’f、20’c、20’fにおいて互いに対向して配置されている。
第1発光体と第3発光体とが互いに類似する発光スペクトル範囲の光を出すよう構成してもよい。斜めに対向して配置された、第1発光体1’a、1’’aもしくは1’’’aと第3発光体1’a’、1’’a’もしくは1’’’a’とは、第1スペクトル範囲内の光、例えば青色光を出すよう構成されてもよい。ここで、「類似」のという言葉は、第1発光体と第3発光体とが同じ発光スペクトル範囲の光を出すよう構成されて、かつ互いに異なる発光スペクトル範囲の光も出すことが出来る場合を含み、例えば、第1発光体が、励起されて黄色光を出し得る蛍光体を有し、第3発光体が、励起されて赤色光を出し得る蛍光体を有するような場合を含む。
また、第3発光体と第4発光体とが互いに類似する発光スペクトル範囲の光を出すよう構成してもよい。斜めに対向して配置された、第2発光体2’a、2’’aもしくは2’’’aと第4発光体2’a’、2’’a’もしくは2’’’a’とは、第2スペクトル範囲内の光、例えば、緑色光を出すことが出来る場合を含む。さらに、例えば、第1発光体が青色発光素子とYAG蛍光体とを有し、第3発光体が青色発光素子と赤色蛍光体とを有していてもよい。また、第2発光体が近紫外発光素子と緑色蛍光体とを有し、第4発光体が近紫外発光素子と赤色蛍光体と緑色蛍光体と青色蛍光体とを有していてもよい。このような場合、互いに異なる発光スペクトルの光の混色効果を得ることが可能である。
図19は、本発明に係る照明装置の第7実施形態に似ているが、第7実施形態とは異なって、照明装置800では、発光体の発光素子が基板上に配置されて蛍光体を含む光透過層によって基板上で封止されている。サイドカバーは発光素子に直接設けられるのではなく、発光素子の周側面の一部を被覆するために光透過層に直接設けられる。照明装置800は、発光素子の2つの側面を被覆する第1サイドカバー11’もしくは第1サイドカバー11’’を有する第1発光体1Aと、第2発光素子20の1つの側面を被覆する第2サイドカバーとを有する第2発光体2Bと、上方向だけでなく放射状にも光を出すよう構成された第3発光体1Cとを有する。本実施形態において、照明装置800の発光エリアの四隅に配置された4つの発光体1A、1A’、1A’’および1A’’がある。また、第1発光体のうちの2個の間(1Aと1A’との間、1A’と1A’’との間、1A’’と1A’’’との間、および1Aと1A’’’との間に、4つの第2発光体2B、2B’、2B’’および2B’’’のそれぞれが配置されている。第3発光体1Cは、第1発光体と第2発光体の位置よりも内側に位置する。したがって、第3発光体1Cは、第1発光体1A、1A’、1A’’および1A’’’と、第2発光体2B、2B’、2B’’および2B’’’に囲まれて、照明装置800の発光エリアの中心近くに位置している。9個の発光体は、白色樹脂から成るサイドカバーによって被覆されないそれぞれの非被覆側面部とそれぞれの上面から光を出すよう構成される。したがって、発光体から上方へ向かう光は混色光として見える。
図20は、本発明の第10実施形態に係る照明装置の上面図を示す。照明装置900は、p-nジャンクションを伴う第1発光素子10と第1発光素子10の周側面を部分的に被覆する第1サイドカバー11とを有する第1発光体1と、p-nジャンクションを伴う第2発光素子20と第2発光素子20の周側面を部分的に被覆する第2サイドカバー21とを有する第2発光体2とを、ペア100として有する。第1発光体1と第2発光体2とは互いに異なる発光スペクトルの光を出すよう構成され、第1サイドカバー11と第2サイドカバー21によって被覆されない非被覆側面部にて互いに対向する位置で隣設される。照明装置900は、第1発光体1と第2発光体2の複数のペア100を有し、それらの複数のペアが次から次に列になって回路基板60上に電気的に実装されている。各ペア100の第1発光体1と第2発光体2が縦にもしくは列に沿って互いに対向する。回路基板60は、細長い形状を有するフレキシブル回路基板であってもよい。回路基板60は、第1電極61aと第2電極61bである端子電極のペアを有している。第1電極61aと第2電極61bは、回路基板60の一端に配置されてもよい。また、第1電極61aを回路基板60の第一端に、第2電極61bを回路基板60の第二端に配置することも可能である。発光体の発光素子は端子電極のペアに電気的に接続されるので、端子電極61aと端子電極61bのペアを介して、列に配置された複数の発光体に電流が供給され得る。本実施形態における照明装置900は、線形状を有する照明装置の光源として用いることも可能である。
図20に示された照明装置900は、上記で説明したように、それぞれが第1発光体1と第2発光体2とを有する複数のペアを有している。第1発光体1は、図5−図13を参照して先の実施形態で説明された参照番号1’、1’’もしくは1’’’を付した第1発光体であってもよいし、第2発光体2は、図5−13を参照して先の実施形態で説明された参照番号2’、2’’もしくは2’’’を付した第2発光体であってもよい。
さらに、先にも述べたように、発光体と蛍光体の組み合わせは、本明細書で説明された実施形態に限定されるものではない。
図21で示すように、第1発光体1と第2発光体2からなる複数のペア100を、次々に並べて列に配置した線状照明装置901を提供することが可能である。本実施形態における各ペアの第1発光体1と第2発光体2は互いに左右にもしくは列を横切るように互いに対向する。複数の第1発光体1と複数の第2発光体2は、一対の端子電極62aと62bに電気的に接続される。
さらに、各グループが4個の発光体を有する複数のグループや、各グループが6個の発光体を有する複数のグループおよび/もしくは各グループがそれ以上の多数個の発光体を有する複数のグループを配置して線状照明装置を提供することも可能である。
図21で示す照明装置901は、各ペアが第1発光体1と第2発光体2を有する、複数のペア100を含むことを上に説明した。第1発光体1は、図5−図13を参照する先の実施形態で説明された参照番号1’、1’’もしくは1’’’を付けた第1発光体であっても良く、第2発光体2は、図5−図13を参照する先の実施形態で説明された参照番号2’、2’’もしくは2’’’を付けた第2の発光体であっても良い。
図22は、本発明の第12実施形態に係る照明装置を示す。照明装置902は、一列に配置された第1発光体と第2発光体の複数のペア、例えば、線上照明装置900を有している。
照明装置902は、さらに、複数の発光体を覆う光を通すカバー80と、その光を通すカバー80を支持して一対の端子63aと63bとを含むホルダー64と、を有している。光を通すカバー80はガラスおよび/もしくは樹脂から出来ていても良い。また、一対の端子63aと63bは、回路基板60上に配置された一対の端子電極61aと61bに電気的に接続されている。線状照明装置としての照明装置902は、光を一つ以上の方向に出すために、照明装置902内に、角度をもって配置される一つ以上の照明装置900を有していても良い。発光体の発光素子は回路基板60上に実装され、回路基板60の第1電極61aおよび第2電極61bに電気的に接続される。電流は、外部から、端子63aおよび端子63bを介して回路基板60に配置された第1電極61aおよび第2電極61bに供給される。ホルダー64は発光素子への電流供給を制御することが出来る制御回路を有していても良い。
図23は本発明の第13実施形態に係る照明装置を示し、図24は、光を通すカバー81を取り外した図23の照明装置の上面図を示す。照明装置1000は、光源として照明装置1001と、その光源1001を支持するホルダー82を有している。光源1001は、基板60のエリア内に配置される第1発光体1と第2発光体2とを含む複数の発光体を有している。第1発光体1は、p-nジャンクションを伴う第1発光素子と、第1発光素子10の周側面を部分的に被覆する第1サイドカバーと、を有する。第2発光体2は、p-nジャンクションを伴う第2発光素子と、第2発光素子20の周側面を部分的に被覆する第2サイドカバーと、を有する。第1発光体1と第2発光体2は、第1サイドカバーと第2サイドカバーによって被覆されない非被覆部において互いに向き合うよう配置される。第1発光体1と第2発光体2の複数のペアを、エリア内で互いに平行に配置される列に並べてもよい。また、図15もしくは図18で示すように、各グループが4個の発光体を有する複数のグループを配置することが可能である。さらに、各グループが6個の発光体を有する複数のグループを次々に配置することが可能であり、および/もしくは各グループがさらに多数個の発光体を有する複数のグループを次々に配置することも可能である。発光体が配置されるエリアは円形のエリアであっても良いし、方形のエリアであっても良い。複数の発光体は回路基板70に実装されて、回路基板70に配置された端子電極71aおよび端子電極71bに電気的に接続することが出来る。
照明装置1000は、電流を供給するために発光体の下方に位置する基部を有している。本実施形態において、基部はホルダー82の下に位置し、一対の端子84aと84bとを含む差し込み口金83を有している。ホルダー82は、発光体の発光素子への電流供給を制御することが出来る制御回路を有していても良い。電流は、外部から端子84aと端子84bを介して、基板70に配置された第1電極71aおよび第2電極71bへと供給される。
光を通すカバー81は、半球形状を有していても良い。光を通すカバー81はガラスおよび/もしくは樹脂から出来ていても良い。
さらに、本発明の主題からいくつかの実施形態が構成要素の特定の組み合わせを参照して図示されているが、本発明の主題の教示から離れることなく様々な組み合わせが他にも可能である。したがって、本発明の主題はここに記載されて図示された特定の例示的実施形態に限定されるものとして解釈されるべきではなく、様々な図示された実施形態の構成要素の組み合わせを包含するものでもある。
本発明の開示を前提として、本発明の主題となる趣旨と範囲から逸脱することなく、当業者によって多くの変更および改変がなされることが可能である。それゆえ、図示された実施形態は例示の目的のためだけに示されたものであって、また添付された特許請求の範囲によって定義される発明の主題を限定するものとして考えられるべきではない、ということが理解されねばならない。添付された特許請求の範囲は、したがって、文字通り記載されている要素の組み合わせだけでなく、実質的に同じ結果を得るために実質的に同じ方法で実質的に同じ機能を奏する、全ての等価要素を含むものとして解釈されるべきである。特許請求の範囲は、それゆえに、具体的に図示して上に説明されたものも、概念的に均等なものも、また、発明の主題の本質的な概念を組み入れるものも、含むと解釈されるべきである。

Claims (24)

  1. p-nジャンクションを伴う第1発光素子と、第1発光素子の周側面を部分的に被覆する第1サイドカバーと、を有する第1発光体と、
    p-nジャンクションを伴う第2発光素子と、第2発光素子の周側面を部分的に被覆する第2サイドカバーと、を有する第2発光体と、を有し、
    第1発光体と第2発光体は、第1サイドカバーと第2サイドカバーによって被覆されない非被覆側面部において互いに向き合って配置され
    第1発光体は、第1サイドカバーによって被覆されない非被覆側面部に接触して配置される光拡散層を有し、
    第2発光体は、第2サイドカバーによって被覆されない非被覆側面部に接触して配置される光拡散層を有する照明装置。
  2. 第1発光体と第2発光体は、互いに異なる発光スペクトルの光を出すように構成される、請求項1に記載の照明装置。
  3. 第1サイドカバーは、第1発光素子の周側面の4分の1以上の面積を被覆する、請求項1に記載の照明装置。
  4. 第2サイドカバーは、第2発光素子の周側面の4分の1以上の面積を被覆する、請求項1に記載の照明装置。
  5. 第1サイドカバーと第2サイドカバーは白色樹脂から成る、請求項1に記載の照明装置。
  6. 白色樹脂は酸化チタン粒子を含む、請求項5に記載の照明装置。
  7. 第1発光体は、さらに、第1発光素子からの光によって励起され得る蛍光体を含む第1光透過層を有し、
    第1光透過層は、p-nジャンクションの発光面の上方で第1発光素子の上面を被覆し、第1サイドカバーによって被覆されない非被覆側面部を被覆する、請求項1に記載の照明装置。
  8. 第2発光体は、さらに、第2発光素子からの光によって励起され得る蛍光体を含む第2光透過層を有し、
    第2光透過層は、第2発光素子におけるp-nジャンクションの発光面の上方で第2発光素子の上面を被覆し、第2サイドカバーによって被覆されない非被覆側面部を被覆する、請求項1に記載の照明装置。
  9. 第1発光体は、さらに、第1発光素子が電気的に実装される基板と、
    基板上に配置されて、基板上の第1発光素子を封止する第1光透過層と、を有し、
    第1発光素子の周側面を部分的に被覆する第1サイドカバーが、第1光透過層の周側面の一部に接触して配置され、第1光透過層の周側面を部分的に被覆する、請求項1に記載の照明装置。
  10. 第2発光体は、さらに、第2発光素子が電気的に実装される基板と、
    基板上に配置されて、基板上の第2発光素子を封止する第2光透過層と、を有し、
    第2発光素子の周側面を部分的に被覆する第2サイドカバーが、第2光透過層の周側面の一部に接触して配置され、第2光透過層の周側面を部分的に被覆する、請求項に記載の照明装置。
  11. 第2光透過層は、第2発光素子からの光によって励起され得る蛍光体を含む、請求項10に記載の照明装置。
  12. p-nジャンクションを伴う第1発光素子と、第1発光素子が電気的に実装される基板と、基板上に配置されて基板上の第1発光素子を封止する第1光透過層と、第1光透過層の周側面の一部に接触して配置され、第1光透過層の周側面を部分的に被覆する第1サイドカバーと、を有する第1発光体と、
    p-nジャンクションを伴う第2発光素子と、第2発光素子が電気的に実装される基板と、基板上に配置されて基板上の第2発光素子を封止する第2光透過層第2光透過層と、第2光透過層の周側面の一部に接触して配置され、第2光透過層の周側面を部分的に被覆する第2サイドカバーと、を有する第2発光体と、を有し、
    第1発光体と第2発光体は、第1サイドカバーと第2サイドカバーによって被覆されない非被覆側面部において互いに向き合って配置され、
    第1サイドカバーによって被覆されない非被覆側面部の反対側の位置において、第1サイドカバーは、第1サイドカバーによって被覆されない非被覆側面部に隣接する位置での第1光透過層よりも基板の上面からの高さが大きい、照明装置。
  13. 第1発光体及び第2発光体の各光拡散層は反射粒子を含む、請求項に記載の照明装置。
  14. 第1サイドカバーは、第2サイドカバーよりも高さが大きい、請求項12に記載の照明装置。
  15. 第1発光体と第2発光体とから成る第1ペアと、第1発光体と第2発光体とから成る第2ペアが、縦に並んで配置される、請求項1に記載の照明装置。
  16. 第1発光体と第2発光体とから成る第1ペアが、第1発光体と第2発光体とから成る第2ペアに隣り合って配置される、請求項1に記載の照明装置。
  17. 第1ペアが第1発光体と第2発光体を含み、第2ペアが第1発光体と第2発光体を含み、第1ペアと第2ペアの第1発光体と第2発光体がエリアに配置されている、請求項1に記載の照明装置。
  18. さらに、エリア内に配置された第1ペアの第1発光体と第2発光体および第2ペアの第1発光体と第2発光体の位置よりも内側に位置する第3発光体と、を有する、請求項17に記載の照明装置。
  19. エリア内に配置された複数の発光体であって
    複数の発光体のうち第1発光体は、第1発光素子と、第1発光素子の周側面を部分的に被覆する第1サイドカバーで、第1発光素子の周側面の4分の1以上の面積を被覆している第1サイドカバーと、を有
    複数の発光体のうち第2発光体は、第2発光素子と、第2発光素子の周側面を部分的に被覆する第2サイドカバーで、第2発光素子の周側面の4分の1以上の面積を被覆している第2サイドカバーと、を有
    第1発光体と第2発光体とから成る第1ペアと、第1発光体と第2発光体とから成る第2ペアと、がエリア内に配置され、
    複数の発光体のうち第3の発光体は、エリア内に配置された第1ペアの第1発光体と第2発光体および第2ペアの第1発光体と第2発光体の位置よりも内側に位置し、
    第1発光体からの光と、第2発光体からの光と、第3発光体からの光が、複数の発光体が配置されたエリアの上方へ向けて出射されるよう構成される、照明装置。
  20. 第1発光体と、第2発光体と、第3発光体は互いに異なる発光スペクトルの光を出すよう構成された、請求項18又は請求項19に記載の照明装置。
  21. 第3発光体は周側面から放射状に光を出すよう構成されている、請求項18又は請求項19に記載の照明装置。
  22. 第1発光体および第3発光体は、互いに類似する発光スペクトルの光を出すよう構成された、請求項19に記載の照明装置。
  23. さらに、前記複数の発光体を被覆する光を通すカバーと、複数の発光体の下方に位置し、電流を複数の発光体に供給するためのベースと、を有する、請求項1又は請求項19に記載の照明装置。
  24. 第1光透過層は、第1発光素子からの光によって励起され得る蛍光体を含む、請求項9に記載の照明装置。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10854800B2 (en) * 2014-08-07 2020-12-01 Epistar Corporation Light emitting device, light emitting module, and illuminating apparatus
US9543370B2 (en) * 2014-09-24 2017-01-10 Apple Inc. Silicon and semiconducting oxide thin-film transistor displays
US10641437B2 (en) 2016-06-30 2020-05-05 Nichia Corporation LED module
JP6380590B2 (ja) * 2016-06-30 2018-08-29 日亜化学工業株式会社 Ledモジュール
JP6769449B2 (ja) * 2018-01-30 2020-10-14 日亜化学工業株式会社 照明装置
JP7311770B2 (ja) * 2018-12-12 2023-07-20 日亜化学工業株式会社 発光モジュールの製造方法、発光モジュール及びプロジェクタ
CN116885551A (zh) * 2018-12-12 2023-10-13 日亚化学工业株式会社 发光模块

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100702273B1 (ko) 1998-09-28 2007-03-30 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 조명 시스템
US6234628B1 (en) 2000-01-10 2001-05-22 Dean Friedman Enclosed spring bridge mechanism for clip-on sunglasses
JP2004055772A (ja) 2002-07-18 2004-02-19 Citizen Electronics Co Ltd Led発光装置
US6960872B2 (en) * 2003-05-23 2005-11-01 Goldeneye, Inc. Illumination systems utilizing light emitting diodes and light recycling to enhance output radiance
US7040774B2 (en) * 2003-05-23 2006-05-09 Goldeneye, Inc. Illumination systems utilizing multiple wavelength light recycling
JP4222192B2 (ja) 2003-11-21 2009-02-12 豊田合成株式会社 照明装置
JP4679183B2 (ja) 2005-03-07 2011-04-27 シチズン電子株式会社 発光装置及び照明装置
JP5224802B2 (ja) * 2007-09-29 2013-07-03 京セラ株式会社 発光素子収納用パッケージ、発光装置ならびに発光素子収納用パッケージおよび発光装置の製造方法
JP5163073B2 (ja) * 2007-11-22 2013-03-13 旭硝子株式会社 ガラス被覆発光装置の製造方法
CN101878540B (zh) * 2007-11-29 2013-11-06 日亚化学工业株式会社 发光装置及其制造方法
US7980728B2 (en) 2008-05-27 2011-07-19 Abl Ip Holding Llc Solid state lighting using light transmissive solid in or forming optical integrating volume
US8648372B2 (en) 2009-04-14 2014-02-11 Panasonic Corporation Light-emitting device, method for adjusting optical properties, and method for manufacturing light-emitting devices
EP2470947B1 (en) * 2009-08-27 2016-03-30 LG Electronics Inc. Optical assembly, backlight unit and display apparatus thereof
JP2011222126A (ja) * 2010-04-02 2011-11-04 Mitsubishi Electric Lighting Corp 発光装置
JP2012004392A (ja) * 2010-06-17 2012-01-05 Toshiba Lighting & Technology Corp 電球形ledランプ
US8581287B2 (en) * 2011-01-24 2013-11-12 Stanley Electric Co., Ltd. Semiconductor light emitting device having a reflective material, wavelength converting layer and optical plate with rough and plane surface regions, and method of manufacturing
JP5647028B2 (ja) * 2011-02-14 2014-12-24 スタンレー電気株式会社 発光装置およびその製造方法
JP2013042099A (ja) * 2011-07-15 2013-02-28 Mitsubishi Chemicals Corp 半導体発光装置を搭載するための回路基板、発光モジュール、照明器具、及び照明システム
JP2013038187A (ja) 2011-08-05 2013-02-21 Stanley Electric Co Ltd 発光装置およびその製造方法

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