CN105593990A - 照明装置 - Google Patents

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Abstract

在本发明的第一方面中，一种照明装置(100)包括第一光发射器(1)和第二光发射器(2)，第一光发射器(1)包括具有p-n结(lOg)的第一发光元件(10)和部分覆盖第一发光元件(10)的周边侧边面(lOc-lOf)的第一侧边覆盖部(11)，第二光发射器(2)包括具有p-n结(20g)的第二发光元件(20)和部分覆盖第二发光元件(20)的周边侧边面(20c-20f)的第二侧边覆盖部(21)，并且第一光发射器(1)和第二光发射器(2)被布置成在没有被第一侧边覆盖部(11)和第二侧边覆盖部(21)覆盖的非覆盖侧边部(10c,20c)处彼此面对。第一侧边覆盖部(11)覆盖第一发光元件(10)的周边侧边面(lOc-lOf)的四分之一或更多的区域被公开。

Description

照明装置
技术领域
本发明涉及一种照明装置，并且也涉及一种包括有两个或者更多光发射器的照明装置。
背景技术
公众已经知晓的是，发光二极管装置包括白色发光二级管装置和红色发光二极管，白色发光二级管装置包括蓝色发光二极管和包括有荧光体的滤光器。还公开了蓝色发光二级管和红色发光二极管均被安装在基板上，并通过包括有荧光体的透明树脂密封(参见日本未审专利申请公开NO.2004-055772)。
还有，公众也知晓的是，照明装置包括蓝色发光二极管、绿色发光二极管、能够被来自蓝色发光二极管的蓝光激发的黄色荧光体、和能够被来自绿色发光二极管的绿光激发的红色荧光体(参见日本未审专利申请公开NO.2006-245443)。
进一步，存在披露了包括有布置在反射杯中的发光元件的照明装置的公开文献。例如，公众所知晓的是，照明系统包括至少两个被布置在保持器上的发光二极管，并进一步包括具备反射(漫反射)装置和转换装置的屏幕(参见美国专利No.6234628)。
并且，一种用于车辆的照明装置也被公众所知晓，其包括在基板上以矩阵形式交替布置的两种类型的白色LED，包括该白色LED周围的光反射面的壳体，以及布置在该白色LED上方的光漫射膜，光漫射膜使光强变化不易视觉可见，并改善从白色LED中发出的光的颜色混合(参见日本未审专利申请公开NO.2005-153606)。
引证文献列表
专利文献
日本未审专利申请公开NO.2004-055772
日本未审专利申请公开NO.2006-245443
美国专利No.6234628
日本未审专利申请公开NO.2005-153606
发明内容
问题的解决方案
在本发明的第一方面中，一种照明装置包括第一光发射器和第二光发射器，第一光发射器包括具有p-n结的第一发光元件和部分覆盖第一发光元件的侧边周边面的第一侧边覆盖部，第二光发射器包括具有p-n结的第二发光元件和部分覆盖第二发光元件的侧边周边面的第二侧边覆盖部，第一光发射器和第二光发射器被布置为在没有被第一侧边覆盖部和第二侧边覆盖部覆盖的非覆盖侧边部处彼此面对。由于第一光发射器的第一侧边覆盖部和第二光发射器的第二侧边覆盖部分别被布置在光发射器上，所以可以以灵活的方式布置光发射器，例如，将两个或更多的光发射器布置成直线，非线性线，矩阵和/或它们的组合。
第一光发射器和第二光发射器可以被配置为发射具有彼此不同的发射光谱的光被公开。可以实现具有与第一光发射器和第二光发射器彼此不同的发射光谱的光的颜色混合。
第一侧边覆盖部可以覆盖第一发光元件的周边侧边面的四分之一或更多的区域也被公开。进一步，公开了第二侧边覆盖部可以覆盖第二发光元件的周边侧边面的四分之一或更多的区域。公开了第一侧边覆盖部和第二侧边覆盖部可以由白色树脂制成。
公开了第一光发射器进一步包括第一光透过层，该第一光透过层包括能够被来自第一发光元件的光激发的荧光体，并且该第一光透过层在第一发光元件的p-n结的发光表面的上方覆盖至少第一发光元件的上表面，且覆盖没有被第一侧边覆盖部覆盖的非覆盖侧边部。
并且，还公开了第二光发射器可以包括第二光透过层，该第二光透过层包括能够被来自第二发光元件的光激发的荧光体。该第二光透过层可在第二发光元件的p-n结的发光表面的上方覆盖至少第二发光元件的上表面，且覆盖没有被第二侧边覆盖部覆盖的非覆盖侧边部。
进一步，公开了第一光发射器可以包括基板和第一光透过层，在基板上，第一发光元件被电安装，第一光透过层包括能够被来自第一发光元件的光激发的荧光体，并且第一光透过层被布置在基板上以密封第一发光元件。公开了部分覆盖第一发光元件的周边侧边面的第一侧边覆盖部被布置与第一光透过层的周边侧边面的一部分接触，且部分覆盖第一光透过层的周边侧边面。
公开了第二光发射器可以包括基板和第二光透过层，在基板上，第一发光元件被电安装，第二光透过层具有能够被来自第二发光元件的光激发的荧光体，并且第二光透过层被布置在基板上以密封第二发光元件。公开了部分覆盖第二发光元件的周边侧边面的第二侧边覆盖部被布置与第二光透过层的周边侧边面的一部分接触，且部分覆盖第二光透过层的周边侧边面。
在本发明的第二方面中，公开了在与没有被第一侧边覆盖部覆盖的非覆盖侧边部相对的位置处的第一侧边覆盖部可以在距离基板的上表面的高度上比在邻近没有被第一侧边覆盖部覆盖的非覆盖侧边部处的第一光透过层更高。
在本发明的第三方面中，公开了第一光发射器的第一侧边覆盖部能够在高度上比第二光发射器的第二侧边覆盖部高。
在本发明的第四方面中，公开了包括第一光发射器和第二光发射器的第一对和包括第一光发射器和第二光发射器的第二对被一个接一个地布置成线。还公开了第一对和第二对被并排布置。
在本发明中的第五方面中，照明装置包括被布置在区域中的光发射器，光发射器的第一光发射器包括第一发光元件和部分覆盖第一发光元件的周边侧边面的第一侧边覆盖部，且第一光发射器的第一侧边覆盖部覆盖第一发光元件的周边侧边面的四分之一或更多的区域，光发射器的第二光发射器包括第二发光元件和部分覆盖第二发光元件的周边侧边面的第二侧边覆盖部，且第二光发射器的第二侧边覆盖部覆盖第二发光元件的周边侧边面的四分之一或更多的区域。
还公开了照明装置可以进一步包括光发射器的第三光发射器，且该第三光发射器可以位于在区域中的第一光发射器和第二光发射器的位置之内。
进一步，公开了第三光发射器被配置为从第三光发射器的周边侧边面放射状地发射光。
公开了来自第一光发射器的光，来自第二光发射器的光和来自第三光发射器的光被配置为在光发射器被布置的区域之上向上导向。
还公开了第一光发射器和第三光发射器被配置为发射具有彼此类似的发射光谱的光。
附图说明
[图1]图1为根据本发明第一实施例的照明装置的俯视图。
[图2]图2为照明装置的第一光发射器沿图1中所示的线II-II的横截面视图。
[图3]图3为照明装置的第一光发射器和第二光发射器沿图1中所示的线III-III的横截面视图。
[图4]图4为根据本发明第二实施例的照明装置的第一光发射器和第二光发射器的横截面视图。
[图5]图5为根据本发明第三实施例的照明装置的俯视图。
[图6]图6为照明装置的第一光发射器沿图5中所示的线VI-VI的横截面视图。
[图7]图7为照明装置沿图5中所示的线VII-VII的横截面视图。
[图8]图8为根据本发明第四实施例的照明装置的俯视图。
[图9]图9为照明装置的第一光发射器沿图8中所示的线IX-IX的横截面视图。
[图10]图10为照明装置沿图8中所示的线X-X的横截面视图。
[图11]图11为根据本发明第五实施例的照明装置的俯视图。
[图12]图12为照明装置沿图11中所示的线XII-XII的横截面视图。
[图13]图13为照明装置沿图11中所示的线XIII-XIII的横截面视图。
[图14]图14显示两个光发射器的布置。
[图15]图15显示作为根据本发明的照明装置的第六实施例的四个光发射器的布置。
[图16]图16显示作为根据本发明的照明装置的第七实施例的九个光发射器的布置。
[图17]图17显示两个光发射器的布置。
[图18]图18显示作为根据本发明的照明装置的第八实施例的四个光发射器的布置。
[图19]图19显示作为根据本发明的照明装置的第九实施例的九个光发射器的布置。
[图20]图20为根据本发明第十实施例的照明装置的俯视图。
[图21]图21为根据本发明第十一实施例的照明装置的俯视图。
[图22]图22为根据本发明第十二实施例的照明装置的正视图。
[图23]图23为根据本发明第十三实施例的照明装置的正视图。
[图24]图24显示图23中所示的照明装置的俯视图，并且光透过覆盖部被移除。
具体实施方式
如本文所使用的，术语“和/或”包括针对一个或多个相关列出项目的任何的以及所有的组合。
本文中所使用的术语仅用于描述特定实施例，而并不是为了限定本发明的保护范围。如本文所使用的，单数形式中的“一”，“一个”也包括复数形式的情况，除非以文字形式明确指出的。进一步可理解的是，在本文中所使用的术语“包括”，“包括有”，“包含”，“具有”和/或“有”用于说明陈述的特征、完整物、元件、部件、元件的部分和/或组合的存在，但并不排除一个或多个其他的特征、完整物、元件、部件，元件的部分和/或其的组合的存在或增加。
相关术语，例如“下面”或“上面”或“上方”或“下方”或“向上”或“向下”在本发明中可以用来描述在附图中的一个元件、部分、表面、区域、或方向相对于另外一个元件、部分、表面、区域、或方向之间的关系。应当理解，这些术语想要包括除了在附图中所示出的取向之外的装置的其他不同取向。
在下文中参考其中本发明的实施例被显示的附图，将更全面地描述本发明的实施例。然而，本发明可以以多种不同的形式被体现，且不能被解释为仅限于下文中所公开的实施例。相反，这些实施例被提供，以便本公开是透彻的和完全的，并且将本发明的范围充分传达给本领域技术人员。
参考所附附图，本发明的实施例被描述。一样的和/或类似的附图标记始终代表一样的和/或类似的结构。应该注意到的是，这些附图实质上是示意性的。
图1为根据本发明第一实施例的照明装置100的俯视图。该照明装置100包括第一光发射器1和第二光发射器2，第一光发射器1包括具有p-n结10g的第一发光元件10和部分覆盖第一发光元件10的周边侧边面10c-10f的第一侧边覆盖部11，第二光发射器2包括具有p-n结20g的第二发光元件20和部分覆盖第二发光元件20的周边侧边面20c-20f的第二侧边覆盖部21。
第一光发射器1和第二光发射器2被布置成在没有被第一侧边覆盖部11和第二侧边覆盖部21覆盖的非覆盖侧边部10c和20c彼此面对。在该实施例中，第一光发射器1的非覆盖侧边部10c和第二光发射器2的非覆盖侧边部20c被相邻地布置以彼此面对。光发射器的形状例如可以是基本立方体的或长方体的。
据此，来自具有第一侧边覆盖部11的第一光发射器1的光和来自具有第二侧边覆盖部21的第二光发射器2的光能够被有效地混合为朝向图3中的箭头A所示方向的向上的光。也可以将第一光发射器和第二光发射器布置为被略微移动以在非覆盖侧边部面对彼此。这里的“面对”包括两个或多个光发射器在非覆盖侧边部反向面对彼此的情况，以及两个或多个光发射器在非覆盖侧边部部分面对彼此的情况。
第一发光元件10的p-n结10g的发光面10ga面对第一发光元件10的上表面10a。第二发光元件20的p-n结20g的发光表面20ga面对第二发光元件20的上表面20a。在该实施例中，第一发光元件10的p-接触电极12和n-接触电极13位于第一发光元件10的下表面10b上。第一发光元件10的上表面10a和下表面10b彼此相对。第一发光元件10的周边侧边面10c-10f在第一发光元件10的上表面10a和下表面10b之间的边缘延伸。并且，第二发光元件20的p-接触电极22和n-接触电极23位于第二发光元件20的下表面20b上。第二发光元件20的周边侧边面20c-20f在第二发光元件20的上表面20a和下表面20b之间的边缘延伸。
第一侧边覆盖部11覆盖第一发光元件10的周边侧边面10c-10f的四分之一或更多的区域。在该实施例中，第一侧边覆盖部11覆盖第一发光元件10的周边侧边面10c-10f的四分之三。更具体地，第一光发射器1的第一发光元件10具有四个侧边面10c,10d,10e,10f作为周边侧边面10c-10f，以及四个侧边面10c,10d,10e,10f中的三个侧边面10d,10e,10f被第一侧边覆盖部11所覆盖。在该实施例中，第一侧边覆盖部11被直接布置在第一发光元件10上。
并且，第二侧边覆盖部21覆盖第二发光元件20的周边侧边面20c-20f的四分之一或更多的区域。在该实施例中，第二侧边覆盖部21覆盖第二发光元件20的周边侧边面20c-20f的四分之三。更具体地，第二光发射器2的第二发光元件20具有四个侧边面20c,20d,20e,20f作为周边侧边面20c-20f，并且三个侧边面20d,20e,20f被第二侧边覆盖部21所覆盖。在该实施例中，第二侧边覆盖部21被直接布置在第二发光元件20上。
在该实施例中，作为第一光发射器1的四个侧边面10c,10d,10e,10f中的非覆盖侧边部的第一侧边面10c，和作为第二光发射器2的四个侧边面20c,20d,20e,20f中的非覆盖侧边部的第一侧边面20c被布置为彼此面对。该实施例中的第一光发射器1被配置为从第一发光元件10的上表面10a和非覆盖侧边部10c发射光。该实施例中的第二光发射器2被配置为第二发光元件20的上表面20a以及非覆盖侧边部20c发射光。
第一光发射器1和第二光发射器2可以被配置为发射具有彼此不同的发射光谱的光。
例如，具有630nm-780nm的发射光谱范围的光可显示为红光，具有590nm-630nm的发射光谱范围的光可显示为红-黄(橙)光，具有560nm-590nm的发射光谱范围内光可显示为黄光。
并且，具有490nm-560nm的发射光谱范围的光可显示为绿光，具有450nm-490nm的发射光谱范围的光可显示为蓝光，具有400nm-450nm的发射光谱范围的光可显示为近紫外光，具有10nm-400nm的发射光谱范围的光可被分类为紫外光。
例如，被配置为发射蓝光和黄光的混合光的第一光发射器可以与第二光发射器一起使用。例如，被配置为发射紫外光，红光，绿光和蓝光的混合光的第二光发射器可以被使用。第一光发射器和第二光发射器的组合并不限于这个实例。利用一个或多个荧光体和/或一个或多个发光元件的组合，光的显色性能够被增强和/或改进。
进一步地，照明装置可以包括至少一个驱动电路，该驱动电路被配置为向第一光发射器和第二光发射器同时地和/或分别地提供电流。由此，例如通过改变流进第一光发射器和/或第二光发射器的电流的量，该照明装置也可以实现来自该照明装置的光的调光和/或颜色控制。考虑两个或多个光发射器与一个或多个荧光体的组合，以及电流量改变的可能性，能够提供具有期望的和/或可改变的显色性的照明装置，其中，两个或多个光发射器包括来自发光元件的颜色的多种选择的一个或多个发光元件，一个或多个荧光体来自当由来自发光元件的光激发时，来自荧光体的光的颜色的多种选择。
包括第一侧边覆盖部11和第二侧边盖12的侧边覆盖部被配置成屏蔽和/或反射光。侧边覆盖部可以包括树脂和光反射颗粒。侧边覆盖部可以由白色树脂制成。该树脂可以选自硅树脂，环氧树脂，丙烯酸树脂和/或作为溶剂的等效材料。光反射颗粒可以选自二氧化钛(TiO2),二氧化硅(SiO2),二氧化锆(ZrO2),三氧化二铝(Al2O3),和/或氮化硼的颗粒。例如，侧边覆盖部可以由包括有二氧化钛(TiO2)颗粒的硅树脂制成。还有，部分覆盖发光元件的周边侧边面的侧边覆盖部可以具有将光向内朝着发光元件反射的功能，从而增强来自包括有侧边覆盖部和发光元件的光发射器的发光效率。例如，侧边覆盖部可以是不透光的。侧边覆盖部可以通过涂层，灌封，和/或模制包括有光反射颗粒的树脂来形成。
由于侧边覆盖部可以被直接连接到光发射器，那么，当被布置的光发射器的数量需要增加和/或改变时，就可以提供极大的灵活性。并且，当用于混合光的两个或多个光发射器的组合和/或布置需要被改变时，也可以提供极大的灵活性。进一步地，考虑一对中的、一组中的、和/或光发射器被布置的区域中的光发射器的位置，光发射器的侧边覆盖部的尺寸和/或高度能够被确定。
图2为照明装置的第一光发射器沿图1中所示的线II-II的横截面视图。在该实施例中，第一发光元件10可以为作为裸芯片的发光二极管(LED)元件，该发光二极管(LED)元件包括位于第一发光元件10的下表面10b的p-接触电极12和n-接触电极13。该裸芯片可以为晶圆级芯片。位于紧邻第一发射器1的第一发光元件10的下表面10b的P接触电极12和n-接触电极13可以通过凸块和/或焊接电连接到基板和/或母板(未在图1和图2中示出)。
图3为照明装置100的第一光发射器1和第二光发射器2沿图1中所示的线III-III的横截面视图。
图4为根据本发明第二实施例的照明装置的第一光发射器和第二光发射器的横截面视图。本发明的第二实施例为第一实施例的变形例。不同于第一实施例的是，根据第二实施例的照明装置101的第一光发射器1包括包括荧光体3的第一光透过层14。包括在第一光透过层14中的荧光体3能够被来自第一发光元件10的光所激发。在该实施例中，第一光透过层14覆盖第一发光元件10的上表面10a，并位于p-n结10g的发光面10ga的上面。第一光透过层14也覆盖没有被第一侧边覆盖部11覆盖的非覆盖侧边部10c。第一光透过层14也可以覆盖第一发光元件10的下表面10b。作为变形例，包括有荧光体3的第一光透过层14能够覆盖除了位于第一发光元件10的下表面10b上的p-接触电极12和n-接触电极13的第一发光元件10的整个表面。例如，如果发光元件为蓝色发光元件，近紫外光发光元件，或紫外光发光元件，来自发光元件的直接的光可以使与发光元件邻近地布置的部件的品质劣化。据此，如果除了发光元件的电连接部分之外的整个表面被包括有能够将来自发光元件的光转变为较小有害的光的荧光体的光透过层所覆盖，那么就可以防止与发光元件临近地布置的部件通过来自发光元件的直接的光的暴露而被劣化。据此，布置在发光元件的下表面的光透过层可以包括比布置在发光元件上表面上的光透过层中的光反射颗粒更多的光反射颗粒。
在该变形例中，第一侧边覆盖部11被设置与包括有荧光体的第一光透过层14相接触，并覆盖第一发光元件10的四个侧边面10c,10d,10e,10f中的一部分，在第一侧边覆盖部11和第一发光元件10的四个侧边面10c,10d,10e,10f中的一部分之间置入有第一光透过层14。
例如，第一光发射器1的第一发光元件10可以为发射光谱范围为450nm-490nm的蓝色发光元件，第二光发射器2的第二发光元件可以为发射光谱范围为490nm-560nm的绿色发光元件。包括在第一光透过层14中的荧光体3可以为YAG(钇吕石榴石)荧光体，该YAG荧光体能够被从蓝色发光元件10发出的蓝光激发，并发射光谱范围为560nm-590nm的黄色光。据此，来自照明装置101的光可以显示为作为混合光的白光。
进一步，第一光发射器1例如可以为具有发射光谱范围为400nm-450nm的近紫外光发光元件。包括在第一光透过层14中的荧光体3可以包括红色荧光体、绿色荧光体和蓝色荧光体中的至少一个，红色荧光体能够被激发以发射具有发射光谱范围为630nm-780nm的红光，绿色荧光体能够被激发以发射具有发射光谱范围为490nm-560nm的绿光，蓝色荧光体能够被激发以发射具有发射光谱范围为450nm-490nm的蓝光。
并且，根据第二实施例的照明装置101的第二光发射器2也可以包括第二光透过层24，该第二光透过层24包括荧光体4。第二光透过层24也可以布置在第二发光元件20上，类似于上述的布置于第一发光元件10上的第一光透过层14。作为变形例，除了位于第二发光元件20的下表面20b上的p-接触电极22和n-接触电极23之外，包括有荧光体4的第二光透过层24可以覆盖第二发光元件20的整个表面。第二侧边盖21被布置为与包括有荧光体4的第二光透过层24接触，并覆盖第二发光元件20的四个侧边面20c,20d,20e,20f中的一部分，且在第二侧边覆盖部21和第二发光元件20的四个侧边面20c,20d,20e,20f中的一部分之间置入有第二光透过层24。
例如，第二光发射器2的第二发光元件20可以为蓝色发光元件，当电流被施加时，该蓝色发光元件能够发射具有450nm-490nm的发射光谱范围的蓝光，并且荧光体4可以是由蓝光激发以发射具有560nm-590nm的发射光谱范围的黄光的黄色荧光体。据此，利用两个荧光体和两个光发射器的组合，来自照明装置的光的显色性能够被增强和/或改进，两个荧光体能够发射具有彼此不同的发射光谱范围的光，两个光发射器能够发射具有彼此不同的发射光谱范围的光。
进一步，利用被配置为发射彼此不同的光谱范围的光的两个或多个光发射器的组合和/或被配置为发射具有彼此类似的发射光谱范围的光的两个或多个光发射器的组合，可以增强和/或改进光的显色性。相应地，可以采用发光元件和荧光体的多种组合。
作为实施例，照明装置可以包括第一光发射器和第二光发射器，第一光发射器包括蓝色和/或紫外光发光元件和包括有YAG荧光体的第一光透过层，第二光发射器包括蓝色和/或发光元件以发射包括红色成分的蓝白光琥珀色白光。至少一个第三光发射器可以位于区域的中间部分。进一步，照明装置可以包括一个或多个驱动电路，驱动电路被配置成独立于第一光发射器和第二光反射器而将该至少一个第三光发射器激活。
通过改变流进第三光发射器的电流的量，通过改变流进其他光发射器的电流的量，和/或改变的组合，照明装置可以实现来自照明装置的调光和/或颜色控制。
图5显示根据本发明第三实施例的照明装置的俯视图。照明装置200包括第一光发射器1'和第二光发射器2'，第一光发射器1'包括具有p-n结10g的第一发光元件10’和部分覆盖第一发光元件10'的周边侧边面10'c-10'f的第一侧边覆盖部11'，第二光发射器2'包括具有p-n结20'g的第二发光元件20'和部分覆盖第二发光元件20'的周边侧边面20'c-20'f的第二侧边覆盖部21'。第一光发射器1'和第二光发射器2'被配置为发射具有彼此不同的发射光谱范围的光，并且被相邻地布置以在没有被第一侧边覆盖部11'和第二侧边覆盖部21'覆盖的非覆盖侧边部10'c,20'c彼此面对。
在该实施例中，通过第一光透过层14’而与第一发光元件10'间隔开的第一侧边覆盖部11'部分覆盖第一发光元件10'的周边侧边面10'c-10'f。并且，通过第二光透过层24'而与第二发光元件20'间隔开的第二侧边覆盖部21'部分覆盖第二发光元件20'的周边侧边面20'c-20'f。
如果诸如黄色荧光体和红色荧光体的两个或多个荧光体被包括在密封发光元件的光透过层中，有这样的可能性，来自发光元件的光可能既击中黄色荧光体，又击中红色荧光体。这样就可能使在不同颜色的荧光体中被吸收两次或者多次的来自发光元件的光是白费的。
然而，在图5中所示的照明装置中，由于第一光发射器1'和第二光发射器2'被分别地彼此面对地布置，这样就可以使第一光透过层14'和第二光透过层24'如下：例如，第一光透过层14'包括作为黄色荧光体的YAG荧光体，并且第二光透过层24'包括作为红色荧光体的CASN和/或SCASN。CASN和SCASN为公知的红色荧光体，其通式为CaAlSiN3,:Eu等。据此，从第一发光元件10'发出的光通过第一光透过层14'被部分发射，并部分被第一光透过层14'中的YAG荧光体激发。并且，从第二光透过层24'发出的光通过第二光透过层24'被部分发射，并且部分被第二光透过层24'中的红色荧光体激发。可以避免通过不同颜色的荧光体的进一步的光的吸收。从而，就可以获得具有比YAG荧光体和红色荧光体被包括在单个光透过层中的照明装置的发光效率更好的发光效率的照明装置。
图6为照明装置的第一光发射器1'沿图5中的线VI-VI的横截面视图，以及图7为照明装置沿图5中的线VII-VII的横截面视图。在第三实施例中，第一光发射器1'进一步包括基板30，其中第一发光元件10'被电安装在该基板30上，且第二光发射器2'进一步包括基板30'，其中第二发光元件20'被电安装在该基板30'上。基板30(30')可以包括作为一对电极的第一电极31(31')和第二电极32(32')。第一电极31(31')可以包括第一上电极31a(31a')和第一下电极31b(31b')，第一上电极31a(31a')布置在基板30(30')的上表面上，第一下电极31b(31b')布置在基板30(30')的下表面上。第一上电极31a(31a')和第一下电极31b(31b')可以通过布置在基板30(30')中的第一通孔31c(31c')电连接。并且，第二上电极32(32')可以包括布置在基板30(30')上表面的第二上电极32a(32a')和布置在基板30(30')下表面的第二下电极32b(32b')。第二上电极32a(32a')和第二下电极32b(32b')可以通过布置在基板30(30')中的第二通孔32c(32c')电连接。图6显示第一光发射器的横截面视图，并且第二光发射器的横截面视图被省略，因为第二光发射器可以具有与如上所述的第一光发射器同样的电气配置。
在该实施例中，第一发光元件10'包括邻近第一发光元件10’的上表面10’a的p-接触电极和n-接触电极。第一发光元件10’可以布置在第一上电极31a上。第一发光元件10’的p-接触电极可以通过金属线15电连接到第一上电极31a，并且第一发光元件10’的n-接触电极可以通过金属线16电连接到第二上电极32a。在该实施例中，第二发光元件20’包括邻近第二发光元件20’的上表面20’a的p-接触电极和n-接触电极。第二发光元件20’可以布置在第一上电极31a’上。第二发光元件20’的p-接触电极可以通过金属线17电连接到第一上电极31a'，并且第二发光元件20’的n-接触电极可以通过金属线18电连接到第二上电极32a’。当然，p-接触电极和n-接触电极也可以位于邻近发光元件10'(20')的下表面，并通过凸块和/或焊接电连接到布置在基板30(30')上的第一和第二上电极31a,32a(31a',32a')，以代替金属线15,16(17,18)的使用。
在该实施例中，通过第一光透过层14’而与第一发光元件10’间隔开的第一侧边覆盖部11’部分覆盖第一发光元件10’的周边侧边面10'c-10'f。第一侧边覆盖部11’覆盖第一发光元件10’的周边侧边面10'c-10'f的四分之一或更多的区域。具体地，照明装置200的第一发射器1’包括第一光透过层14’，该第一光透过层14’包括能够被来自第一发光元件10’的光激发的荧光体3。第一光透过层14布置在基板30上以密封第一发光元件10’。在该实施例中，部分覆盖第一发光元件10的周边侧边面10'c-10'f的第一侧边覆盖部11’被布置与第一光透过层14’的周边侧边面14'c-14'f的一部分接触，并且部分覆盖第一光透过层14的周边侧边面14'c-14'f，而具有没有被第一侧边覆盖部11’覆盖的非覆盖部14c。第一侧边覆盖部11’被布置为覆盖周边侧边面14'c-14'f的三个侧边，而留下没有被第一侧边覆盖部11’覆盖的非覆盖侧边部14’c。第一发光元件10’的非覆盖侧边部10’c面对第一光透过层14’的非覆盖侧边部14’c。第一光透过层14’进一步包括上表面14’a，上表面14’a位于第一发光元件10’的发光表面10ga之上。
并且，通过第二光透过层24’而与第二发光元件20’间隔开的第二侧边覆盖部21’部分覆盖第二发光元件20’的周边侧边面20'c-20'f。第二侧边覆盖部21’覆盖第二发光元件20’的周边侧边面20'c-20'f的四分之一或更多的区域。具体地，照明装置200的第二发射器2’包括第二光透过层24’，第二光透过层24’包括荧光体4，该荧光体4能够被来自第二发光元件20’的光激发。第二光透过层24’被布置在基板30’上，以密封第二发光元件20’。在该实施例中，部分覆盖第二发光元件20’的周边侧边面20'c-20'f的第二侧边覆盖部21’被布置与第二光透过层24’的周边侧边面24'c-24'f的一部分接触，并部分覆盖第二光透过层24’的周边侧边面24'c-24'f。第二侧边覆盖部21’被设置为覆盖周边侧边面24'c-24'f的三个侧边，且留下没有被第二侧边覆盖部21’覆盖的非覆盖侧边部24’c。第二发光元件20’的非覆盖侧边部20’c被布置为面对第二光透过层24’的非覆盖侧边部24’c。第二光透过层24’进一步包括上表面24’a，该上表面24’a位于第二发光元件20’的发光表面20ga之上。
包括第一侧边覆盖部11’和第二侧边覆盖部22’的侧边覆盖部被配置成屏蔽和/或反射光。侧边覆盖部可以由白色树脂制成。例如，侧边覆盖部可以由包括有二氧化钛(TiO2)颗粒的硅树脂制成。侧边覆盖部可以为不透光的。
图8显示根据本发明第四实施例的照明装置的俯视图，图9显示照明装置的第一光发射器沿图8所示的线IX-IX的横截面视图，以及图10显示照明装置沿图8所示的线X-X的横截面视图。
不同于第三实施例的是，照明装置300的第一光发射器1”包括第一光漫射层40，并且照明装置300的第二光发射器2”包括第二光漫射层50。第一光漫射层40布置在第一光透过层14’的非覆盖侧边部14’c上。第二光漫射层50布置在第二光透过层24’的非覆盖侧边部24’c上。包括第一光漫射层40和第二光漫射层50的漫射层由光透过树脂制成。该漫射层包括反射颗粒。该反射颗粒可由二氧化硅(SiO2)制成。据此，在没有被侧边覆盖部覆盖的非覆盖侧边部通过光漫射层发出的光能够被有效地漫射，因此，具有不同于其他光发射器的发射光谱范围的光能够被有效地混合。
并且，照明装置300可以包括被布置在光发射器1”,2”之上的上漫射覆盖部，光发射器1”,2”在非覆盖侧边部14'c,24'c彼此面对布置，非覆盖侧边部14'c,24'c没有被第一侧边覆盖部11’和第二侧边覆盖部21’覆盖，但被第一漫射层40和第二漫射层50所覆盖。并且，可以在照明装置300中布置三个或更多的光发射器。如果被放置在光发射器的上方并且从上方覆盖光发射器的上漫射覆盖部被提供，具有彼此不同的发射光谱范围的光发射器的光的光混合效果能够更加被增强。
除了上述的光漫射层和/或上漫射覆盖部的配置和布置之外，诸如光发射器与基板之间的电连接、包括荧光体的光透过层，等等的其他配置可以参见根据本发明的照明装置的第三实施例中的描述。
图11是根据本发明第五实施例的照明装置的俯视图。图12是照明装置沿图11中所示的线XII-XII的横截面视图。并且，图13是照明装置沿图11中所示的线XIII-XIII的横截面视图。
在第五实施例中，类似于第四实施例，照明装置400的第一光发射器1”'可以包括第一光透过覆盖部40’，并且照明装置400的第二光发射器2”'可以包括第二光透过覆盖部50’。第一光透过覆盖部40’布置在没有被第一侧边覆盖部11”覆盖的非覆盖侧边部14’c上。如图13所示的，位于与没有被第一侧边覆盖部11”覆盖的非覆盖侧边部14’c相对的位置的第一侧边覆盖部11”在距离基板30的上表面30a的高度上比位于邻近没有被第一侧边覆盖部11’覆盖的非覆盖侧边部14’c的位置的第一光透过层14’更高。
在该实施例中，第二光透过覆盖部50’被布置在没有被第二侧边覆盖部21”覆盖的非覆盖侧边部24’c上。位于与没有被第二侧边覆盖部21”覆盖的非覆盖侧边部24’c相对的位置的第二光透过覆盖部50’可以在距离基板30’的上表面30’a的高度上比位于临近没有被第二侧边覆盖部21”覆盖的非覆盖侧边部24’c的位置的第二光透过层24’更高。
据此，从第一光发射器1”和第二光发射器2”向第一侧边覆盖部11”和第二侧边覆盖部21”发出的光能够向内在光发射器的布置之内的方向上被反射和/或被第一侧边覆盖部11”和第二侧边覆盖部21”屏蔽。从而，相比本发明第一至第四实施例中的照明装置，能够预期缩小向上方向上的(如图13中的箭头所示的)光的分布。
进一步的，可以区分第一侧边覆盖部11”和第二侧边覆盖21”的高度，从而改变要被混合的光的比例。例如，如果第一光发射器1”能够发射具有比具有第二光发射器2”的发射光谱范围的光更需要的发射光谱范围的光，第一光发射器1”的第一侧边覆盖部11”就可以被设置为高于第二光发射器2”的第二侧边覆盖部21”。据此，相比通过比第一侧边覆盖部11’低的第二侧边覆盖部21”的朝向向上的来自第二光发射器2”的光，来自第一光发射器1”的光能够通过第一侧边覆盖部11被更好地向上导向。第一侧边覆盖部11”覆盖第一发光元件10’的周边侧边面的四分之一或更多的区域。第二侧边覆盖部21”覆盖第二发光元件20’的周边侧边面的四分之一或更多的区域。第一侧边覆盖部11”和第二侧边覆盖部21”可以由白色树脂制成。例如，第一侧边覆盖部11”和第二侧边覆盖部21”可以由包括有二氧化钛(TiO2)颗粒的硅树脂制成。第一侧边覆盖部11”和第二侧边覆盖部21”可以为不透光的。
图14，图15和图16显示光发射器的布置实施例。
图14显示两个光发射器的布置实施例。第一侧边覆盖部11覆盖第一发光元件10的三个侧边(第一侧边10d，第二侧边10e，和第三侧边10f)。第二侧边覆盖部21覆盖第二发光元件20的三个侧边(第一侧边20d，第二侧边20e，和第三侧边20f)。没有被第一光发射器1的第一侧边覆盖部11覆盖的第四侧边部10c面对没有被第二光发射器2的第二侧边覆盖部21覆盖的第四侧边20c。如先前在根据本发明第一实施例中所公开的，照明装置100包括第一侧边覆盖部11，该第一侧边覆盖部11被布置成与第一发光元件10的周边侧边面的三个侧边接触。第二侧边覆盖部21被布置成与第二发光元件20的周边侧边面的三个侧边接触。
图15显示作为根据本发明的照明装置的第六实施例的四个光发射器的布置实施例。照明装置500包括第一光发射器1a和第二光发射器2a，第一光发射器1a包括具有p-n结的第一发光元件和部分覆盖第一发光元件10的周边侧边面的第一侧边覆盖部111，第二光发射器2a包括具有p-n结的第二发光元件20和部分覆盖第二发光元件20的周边侧边面的第二侧边覆盖部121。第一光发射器1a和第二光发射器2a被配置为发射具有彼此不同的发射光谱范围的光，并且被临近地放置以在没有被第一侧边覆盖部111和第二侧边覆盖部121覆盖的非覆盖侧边部10c,20c处彼此面对。在该实施例中的照明装置500进一步包括第三光发射器1a’和第四光发射器2a’，第三光发射器1a’包括具有p-n结的第三发光元件10和部分覆盖第三发光元件10的周边侧边面的第三侧边覆盖部111，第四光发射器2a’包括具有p-n结的第四发光元件20和部分覆盖第四发光元件20的周边侧边面的第四侧边覆盖部121。第一光发射器1a的第一侧边覆盖部111覆盖第一发光元件10的周边侧边面的四分之一或更多的区域。第二光发射器2a的第二侧边覆盖部121覆盖第二发光元件10的周边侧边面的四分之一或更多的区域。第三光发射器1a’的第三侧边覆盖部111覆盖第三发光元件10的周边侧边面的四分之一或更多的区域。第四光发射器2a’的第四侧边覆盖部121覆盖第四发光元件20的周边侧边面的四分之一或更多的区域。
具体地，第一侧边覆盖部111覆盖第一光发射器1a的第一发光元件10的两个侧边10e,10d，第二侧边覆盖部121覆盖第二光发射器2a的第二发光元件20的两个侧边20e,20d，第三侧边覆盖部111覆盖第三光发射器1a’的第三发光元件10的两个侧边10e,10d，以及第四侧边覆盖部121覆盖第四发光元件20的两个侧边20e,20d。
第一光发射器1a，第二光发射器2a，第三光发射器1a’和第四光发射器2a’被布置为在非覆盖侧边部10c,10f,20c,20f彼此面对。
被斜向布置为彼此面对的第一光发射器1a和第三光发射器1a’可以被配置为发射在光的第一发射光谱范围内的光，例如，蓝光。被斜向布置为彼此面对的第二光发射器2a和第四光发射器2a’可以被配置为发射在光的第二发射光谱范围内的光，例如，红光。
据此，具有彼此不同的发射光谱范围的光的光混合效果能够被达到。
并且，第一光发射器，第二光发射器，第三光发射器和第四光发射器能够被配置成发射具有彼此不同的发射光谱范围的光。进一步，如第四实施例中所解释的，可以在发光元件的非覆盖侧边部上布置光漫射层，以将具有彼此不同的发射光谱范围的光混合。
并且，可以将光发射器布置在可以是细长条形状，正方形形状，长方形形状或圆形形状的区域中。光发射器可以被布置成在一条线上，在多条彼此平行的线上，在包括非线性线的多条线上，在矩阵中，在锯齿形图案中，和/或它们的组合。有可能的是，照明装置包括有一个或多个光发射器，而不带有侧边覆盖部。照明装置包括被布置在区域中的光发射器，并包括第一光发射器，第二光发射器和第三光发射器。光发射器中的第一光发射器包括第一发光元件和部分覆盖第一发光元件的周边侧边面的第一侧边覆盖部，并且第一光发射器的第一侧边覆盖部可以覆盖第一发光元件的周边侧边的四分之一或更多的区域。光发射器中的第二光发射器包括第二发光元件和部分覆盖第二发光元件的周边侧边面的第二侧边覆盖部，并且第二光发射器的第二侧边覆盖部覆盖第二发光元件的周边侧边的四分之一或更多的区域。光发射器中的第三光发射器位于区域中第一光发射器和第二光发射器的位置的内部，且第三光发射器被配置为从周边侧边面放射状地发射光。据此，第三光发射器被配置为从周边侧边面的所有侧边以及上表面发射光。来自第一光发射器的光，来自第二光发射器的光，以及来自第三光发射器的光被配置为通过包括第一侧边覆盖部和第二侧边覆盖部的侧边覆盖部在光发射器被布置的区域之上向上导向。
作为实施例，照明装置可以至少包括被配置为发射包括红色成分的琥珀色白光的第三光发射器。该至少第三光发射器可以位于区域的一个中心部分。进一步，照明装置可以包括一个或多个驱动电路，该一个或多个驱动电路被配置为使该至少第三光发射器独立于第一光发射器和第二光发射器而被激活。通过改变流进第三光发射器的电流量，通过改变流进其他光发射器的电流量，和/或改变的组合，照明装置可以实现来自照明装置的光的调光和/或颜色控制。进一步，可以在区域内布置第四或更多的光发射器。
图16显示作为根据本发明的照明装置的第七实施例的九个光发射器的布置方式。照明装置600包括第一光发射器1a和二光发射器2b，第一光发射器1a包括具有p-n结的第一发光元件10和部分覆盖第一发光元件10的周边侧边面的第一侧边覆盖部111，第二光发射器2b包括具有p-n结的第二发光元件20和部分覆盖第二发光元件20的周边侧边面的第二侧边覆盖部121’。第一光发射器1a和第二光发射器2b可以被配置为发射具有彼此不同的发射光谱范围的光，并且被邻近地布置以在没有被第一侧边覆盖部111和第二侧边覆盖部121’覆盖的非覆盖侧边部10c,20c彼此面对。第一侧边覆盖部111覆盖第一发光元件10的周边侧边面10c-10f中的两个侧边10e,10d。
在该实施例中的第二光发射器2b的第二侧边覆盖部121’覆盖第二发光元件20的周边侧边面20c-20f中的一个侧边20d。照明装置600包括四个布置在区域的四个角的第一光发射器1a,1a',1a”和1a”'。并且，照明装置600包括四个第二光发射器2b,2b',2b”和2b”'，该四个第二光发射器中的每一个被布置在第一光发射器1a,1a',1a”和1a”'中的两个之间。进一步，照明装置600包括第三光发射器1c，该第三光发射器1c位于区域中的第一光发射器1a,1a',1a”和1a”'和第二光发射器2b,2b',2b”和2b”'位置内。不带有侧边覆盖部的第三光发射器1c被配置为从第三光发射器1c的周边侧边面10c,10d,10e,10f以及上表面10a放射状地发射光。
第一光发射器1a,1a',1a”和1a”'和第二光发射器2b,2b',2b”和2b”'的第一侧边覆盖部111和第二侧边覆盖部121’被置为围绕照明装置600的区域。来自第一光发射器的光，来自第二光发射器的光和来自第三光发射器的光能够通过光发射器的侧边覆盖部在光发射器被布置的区域之上被向上导向。
据此，从具有第一侧边覆盖部111的第一光发射器1a,1a',1a”,1a”'和具有第二侧边覆盖部121’的第二光发射器2b,2b',2b”,2b”'以及不带有侧边覆盖部的第三光发射器发出的光能够被有效地混合为向上的光。
图16显示从上方观察的照明装置600。位于区域中心的第三光发射器1c可以发射具有与第一光发射器1a,1a',1a”,1a”'的发射光谱范围相同和/或相近的发射光谱范围的光。这里所用的词语“相同”包括第一光发射器和第三光发射器被配置为发射相同发射光谱范围内的光的情况。这里所用的词语“相近”包括第一光发射器和第三光发射器被配置为发射相同发射光谱范围内的光，并且也能够发射具有彼此不同的发射光谱范围的光的情况。
并且，位于区域中心的第三光发射器1c可以发射具有与第二光发射器2b,2b',2b”,和2b”'的发射光谱范围相同和/或相近的发射光谱范围的光。进一步，第三光发射器1c能够发射具有与第一光发射器的发射光谱范围不同、并且也与第二光发射器的发射光谱范围不同的发射光谱范围的光。
图17显示两个光发射器的布置实施例，类似于图5中的照明装置200。
图17中所示的照明装置200’包括第一光发射器，该第一光发射器可以具有在参见图5-13的实施例中的一个或多个配置，由此，参考标记1',1”,或1”'在这里被附上。部分覆盖第一发光元件10’的周边侧边面10'c-10'f的第一侧边覆盖部11’或11”被布置与第一光透过层14的周边侧边面10'c-10'f的一部分接触，并部分覆盖第一光透过层14的周边侧边面。
进一步，图17中所示的照明装置200’包括第二发光元件2',2”,或2”'，第二发光元件2',2”,或2”'包括第二发光元件被电安装在其上的基板30’(未在图17中示出，但在图7中示出)，以及被布置在基板30’以密封第二发光元件的第二光透过层24’。第二光发射器可以具有在参见图5-13的实施例中所描述的一个或多个配置，由此，参考标记2',2”,或2”'在这里被附上。
部分覆盖第二发光元件20的周边侧边面20c-20f的第二侧边覆盖部21’或21”被布置与第二光透过层24的周边侧边面的一部分接触，并且部分覆盖第二光透过层24的周边侧边面。图17中所示的照明装置200’进一步包括第一光漫射层40或第一光透过覆盖部40’，该第一光漫射层40或第一光透过覆盖部40’被布置与没有被第一侧边覆盖部11’或11”覆盖的非覆盖侧边部10c接触。并且，照明装置200’可以包括第二光漫射层50或第二光透过覆盖部50’，该第二光漫射层50或第二光透过覆盖部50’被布置与没有被第二侧边覆盖部21’或21”覆盖的非覆盖侧边部20c接触。
如先前在图11-13所示的第五实施例中所布置的，第一侧边覆盖部11”可以比第一光透过覆盖部40’在距离基板30的上表面的高度上更高。并且，第二侧边覆盖部21”可以比第二光透过覆盖部50’在距离基板30’的上表面的高度上更高。
图18显示作为根据本发明的照明装置的第八实施例的四个光发射器的布置，以及图19显示作为根据本发明的照明装置的第九实施例的九个光发射器的布置。
图17的布置与图14的布置类似，图18的布置与图15的布置类似，图19的布置与图16的布置类似。图14-16中的布置与图17-19中的布置之间的主要不同在于侧边覆盖部是直接被布置于发光元件上(如图14-16中所示)，还是不是(如图17-19中所示)。
图18显示作为根据本发明的照明装置的第八实施例的四个光发射器的布置。照明装置700包括第一光发射器1'a,1”a,或1”'a和第二光发射器2'a,2”a或2”'a，第一光发射器1'a,1”a,或1”'a包括具有p-n结的第一发光元件10’和部分覆盖第一发光元件10’的周边侧边面的第一侧边覆盖部11’或11”，第二光发射器2'a,2”a或2”'a包括具有p-n结的第二发光元件20’和部分覆盖第二发光元件20’的周边侧边面的第二侧边覆盖部21’或21”。第一光发射器1'a,1”a,或1”'a和第二光发射器2'a,2”a或2”'a被配置为发射具有彼此不同的发射光谱范围的光，并且被相邻地定位以在没有被第一侧边覆盖部11’或11”和第二侧边覆盖部21’或21”覆盖的非覆盖侧边部10’c,20’c处彼此面对。在该实施例中，如上面所述的，第一光漫射层40或第一光透过覆盖部40’可以被布置在非覆盖侧边部10’c，并且光漫射层50或第二光透过覆盖部50’可以被布置在非覆盖侧边部20’c处。
在该实施例中的照明装置700进一步包括第三光发射器1'a',1”a',或1”'a'和第四光发射器2'a',2”a',或2”'a'，第三光发射器1'a',1”a',或1”'a'包括具有p-n结的第三发光元件10’和部分覆盖第三发光元件10’的周边侧边面的第三侧边覆盖部11’或11”，第四光发射器2'a',2”a',或2”'a'包括具有p-n结的第四发光元件20’和部分覆盖第四发光元件20’的周边侧边面的第四侧边覆盖部21’或21”。
部分覆盖第一发光元件10’的周边侧边面10’c-10’f的第一侧边覆盖部11’或11”被布置与第一光透过层14的周边侧边面10'c-10'f的一部分接触，并且部分覆盖第一光透过层14的周边侧边面。
部分覆盖第二发光元件20’的周边侧边面20'c-20'f的第二侧边覆盖部21’或21”被布置与第二光透过层24的周边侧边面的一部分接触，并且部分覆盖第二光透过层24的周边侧边面。
第一光发射器1'a,1”a,或1”'a，第二光发射器2'a,2”a,或2”'a，第三光发射器1'a',1”a',或1”'a'，和第四光发射器2'a',2”a',或2”'a'布置为在非覆盖侧边部10'c,10'f,20'c,20'f彼此面对。
第一光发射器和第三光发射器可以被配置为发射具有彼此类似的发射光谱范围的光。被斜向布置以彼此面对的第一光发射器1'a,1”a,或1”'a和第二光发射器1'a',1”a',或1”'a'可以被配置为发射第一光谱范围内的光，例如，蓝光。这里的词语“类似”包括第一光发射器和第三光发射器被配置为发射相同发射光谱范围内的蓝光，且也可以发射具有彼此不同的发射光谱范围的光，例如第一光发射器包括能够被激发以发射黄光的荧光体，且第三光发射器包括能够被激发以发射红光的荧光体，的情况。
并且，第三光发射器和第四光发射器可以被配置为发射具有彼此类似的发射光谱范围的光。
被斜向布置以彼此面对的第二光发射器2'a,2”a,或2”'a和第四光发射器2'a',2”a',或2”'a'可以被配置为发射在光的第二光谱内的光，例如，绿光。进一步，例如，第一光发射器可以包括蓝色发光元件和YAG荧光体，并且第三光发射器可以包括蓝色发光元件和红色荧光体。并且，第二光发射器可以包括近紫外发光元件和绿色荧光体，并且第四光发射器可以包括近紫外发光元件和红色荧光体，绿色荧光体及蓝色荧光体。
据此，能够达到具有彼此不同的发射光谱范围的光的光混合效果。
图19显示类似根据本发明的照明装置的第七实施例的九个光发射器的布置。不同于第七实施例的是，在照明装置800中，光发射器的发光元件被布置在基板上，且被包括在基板上的，荧光体的光透过层所密封。侧边覆盖部没有直接被布置在发光元件上，但直接被布置于光透过层上以覆盖发光元件的周边侧边面的一部分。照明装置800包括第一光发射器1A、第二光发射器2B和第三光发射器1C，第一光发射器1A包括覆盖第一发光元件的两个侧边的第一侧边覆盖部11’或11”，第二光发射器2B包括覆盖第二发光元件20的一个侧边的第二侧边覆盖部，第三光发射器1C被配置为放射状地发射光以及向上发射光。在该实施例中，有四个第一光发射器1A,1A',1A”和1A”'被布置在照明装置800的光发射区域的四个角上。并且，有四个第二光发射器2B,2B',2B”和2B”'，四个第二光发射器2B,2B',2B”和2B”'中的每一个被布置在第一光发射器中的两个之间(在1A和1A'之间,在1A'和1A”之间,在1A”和1A”'之间,以及在1A和1A”'之间)。第三光发射器1C位于第一光发射器和第二光发射器的位置内。据此，第三光发射器1C位于邻近照明装置800的发光区域的中心，由第一光发射器1A,1A',1A”和1A”'和第二光发射器2B,2B',2B”和2B”'包围。九个光发射器被配置为从没有被由白色树脂制成的侧边覆盖部覆盖的各个非侧边覆盖部以及各个上表面发射光。据此，来自光发射器的向上的光可以显示为混合光。
图20为根据本发明第十实施例的照明装置的俯视图。
照明装置900包括作为对100的第一光发射器1和第二光发射器2，第一光发射器1包括具有p-n结的第一发光元件10和部分覆盖第一发光元件10的周边侧边面的第一侧边覆盖部11，第二发光元件2包括具有p-n结的第二发光元件20和部分覆盖第二发光元件20的周边侧边的第二侧边覆盖部21。第一光发射器1和第二光发射器2可以被配置为发射彼此不同的光谱的光，并且被邻近地布置以在没有被第一侧边覆盖部11和第二侧边覆盖部21覆盖的非侧边覆盖部彼此面对。照明装置900包括第一光发射器1与第二光发射器2的多个对100，对100在一条线上依次被电安装在电路基板60上。每个对100的第一光发射器1和第二光发射器2垂直地或沿着线彼此面对。电路基板60可以为具有细长的形状的柔性电路基板。电路基板60可以包括一对由第一电极61a和第二电极61b组成的端子电极。第一电极61a和第二电极61b可以被布置在电路基板60的一端。并且，可以将第一电极61a布置在电路基板60的第一端且将第二电极61b布置在电路基板60的第二端。光发射器中的发光元件电连接到一对端子电极，由此，电流可以通过一对端子电极61a和61b被提供给布置成一条线的光发射器。在该实施例中的照明装置900可以作为具有线性形状的照明装置的光源。
图20中所示的照明装置900以上被说明为包括多个对100，每个对100包括第一光发射器1和第二光发射器2。第一光发射器1可以为具有在参考图5-13的前述的实施例中所说明的参考标记1',1”,或1”'的第一光发射器，且第二光发射器2可以为具有在参考图5-13的前述的实施例中所说明的参考标记2',2”,或2”'的第二光发射器。
进一步，如上所述，光发射器和荧光体的组合并不限于在本文中的实施例所公开的。
如图21所示，可以提供线性照明装置901来在线上一对接一对地设置第一光发射器1和第二光发射器2的对100。在本发明中，每个对的第一光发射器1和第二光发射器2横向地或横跨线地彼此面对。第一光发射器1和第二光发射器2电连接到一对端子电极62a和62b。
进一步，也可以提供线性照明装置来布置每组包括四个光发射器的组，每组包括六个光发射器的组，和/或每组包括更多的光发射器的组。组可以一个接一个组地被布置在线上。
图21中所示的照明装置901以上被说明为包括对100，每个对100包括第一光发射器1和第二光发射器2。第一光发射器1可以为具有在参考图5-13的前述的实施例中所说明的参考标记1',1”,或1”'的第一光发射器，且第二光发射器2可以为具有在参考图5-13的前述的实施例中所说明的参考标记2',2”,或2”'的第二光发射器。
图22显示根据本发明第十二实施例的照明装置。照明装置902包括被布置在线上的第一光发射器与第二光发射器，例如线性照明装置900。
照明装置902进一步包括覆盖光发射器的光透过覆盖部80和支持透过覆盖部80的支持部64，并且包括一对端子63a和63b。光透过覆盖部80可以由玻璃和/或树脂制成。并且，一对端子63a和63b电连接到布置在电路基板60上的端子电极61a和61b。作为一个线性照明装置的照明装置902可以包括在照明装置902内被布置有角度的一个或多个照明装置900，以在一个或多个方向上发光。光发射器的发光元件被安装在电路基板60上，并电连接到电路基板60的第一电极61a和第二电极61b。电流将通过端子63a和63b从外侧被供给给被布置在电路基板60上的第一电极61a和第二电极61b。保持器64可以包括控制电路，该控制电路能够控制对发光元件的电流供给。
图23显示根据本发明第十三实施例的照明装置，以及图24显示图23中的移除了光透过覆盖部81的照明装置的俯视图。照明装置1000具有包括照明装置1001作为光源的和支持光源1001的支持器82的灯泡形状。光源1001包括光发射器，该光发射器包括被布置在基板60的区域中的第一光发射器1和第二光发射器2。第一光发射器1包括具有p-n结的第一发光元件和部分覆盖第一发光元件10的周边侧边面的第一侧边覆盖部。第二光发射器2包括具有p-n结的第二发光元件和部分覆盖第二发光元件20的周边侧边面的第二侧边覆盖部。第一光发射器1和第二光发射器2在没有被第一侧边覆盖部和第二侧边覆盖部覆盖的非覆盖侧边部彼此面对地布置。第一光发射器1与第二光发射器2的对可以被布置线上，这些线可以被设置为在区域中彼此平行。并且，可以布置每个组包括如图15或18所示的四个光发射器的组。进一步，可以在区域内一个接一个组布置每个组包括六个光发射器的组和/或每个组包括更多光发射器的组。光发射器所布置的区域可以为圆形区域或方形区域。光发射器可以被安装在电路基板70上，并电连接到被布置在电路基板70上的端子电极71a和71b。
照明装置1000进一步包括基座，该基座位于光发射器的下方，以提供电流。在该实施例中，基座可以为卡口83，其位于支持其82的下方并包括一对端子84a和84b。支持器82可以包括控制电路，该控制电路能够控制对光发射器的发光元件的电流供给。电流将通过端子84a和84b从外侧被供给给被布置在电路基板70上的第一电极71a和第二电极71b。
光透过覆盖部81可以具有半球形形状。光透过覆盖部81可以由玻璃和/或树脂制成。
进一步，尽管本发明的主题的某些实施例已经参考元件的具体组合而被说明，但是在不脱离本发明主题的教导下，多种其他的组合也可以被提供。由此，本发明的主题不应被解释为被限制在本文中所描述的并在附图中被图解的特定的示例实施例，也可以包括多个已说明的实施例中的元件的组合。
鉴于本公开的优点，在不脱离本发明主题的精神和范围内，具备本领域普通技术的人员可以作出多种改变和变形。因此，必须明白的是，所描述的实施例仅仅是为了举例说明的目的，且不应该被视为限制由以下权利要求所限定的发明主题。因此，以下的权利要求要被解读为不仅包括从字面上被阐述的元件的组合，还包括所有等同元件的组合，其以实质相同的方式执行实质相同的功能，从而获得实质相同的效果。权利要求由此要被理解为包括上述被具体描述和说明的内容，概念上等同的内容，以及结合本发明主题的核心思路的内容。

Claims (16)

1.一种照明装置，其特征在于，包括：
第一光发射器，所述第一光发射器包括具有p-n结的第一发光元件和部分覆盖所述第一发光元件的周边侧边面的第一侧边覆盖部；和
第二光发射器，所述第二光发射器包括具有p-n结的第二发光元件和部分覆盖所述第二发光元件的周边侧边面的第二侧边覆盖部，
所述第一光发射器和所述第二光发射器被布置成在没有被所述第一侧边覆盖部和所述第二侧边覆盖部覆盖的非覆盖侧边部处彼此面对。
2.如权利要求1所述的照明装置，其特征在于，所述第一光发射器和所述第二光发射器被配置为发射具有彼此不同的发射光谱的光。
3.如权利要求1或2所述的照明装置，其特征在于，
所述第一侧边覆盖部覆盖所述第一发光元件的周边侧边面的四分之一或更多的区域，和/或所述第二侧边覆盖部覆盖所述第二发光元件的周边侧边面的四分之一或更多的区域。
4.如权利要求1-3中任一项所述的照明装置，其特征在于，
所述第一侧边覆盖部由白色树脂制成，和/或
所述第二侧边覆盖部由白色树脂制成。
5.如权利要求4所述的照明装置，其特征在于，
所述白色树脂包括二氧化钛颗粒。
6.如权利要求1-5中任一项所述的照明装置，其特征在于，所述第一光发射器进一步包括第一光透过层，所述第一光透过层包括能够被来自所述第一发光元件的光激发的荧光体，且
所述第一光透过层在所述p-n结的发光表面的上方覆盖所述第一发光元件的至少上表面，且覆盖没有被所述第一侧边覆盖部覆盖的所述非覆盖侧边部，和/或
所述第二光发射器进一步包括第二光透过层，所述第二光透过层包括能够被来自所述第二发光元件的光激发的荧光体，且
所述第二光透过层在所述p-n结的发光表面的上方覆盖所述第二发光元件的至少上表面，且覆盖没有被所述第二侧边覆盖部覆盖的所述非覆盖侧边部。
7.如权利要求1-6中任一项所述的照明装置，其特征在于，
所述第一光发射器进一步包括基板和第一光透过层，在所述基板上，所述第一发光元件被电安装，所述第一光透过层包括能够被来自所述基板上的所述第一发光元件的光激发的荧光体，且所述第一光透过层被布置在所述基板上以密封所述基板上的所述第一发光元件，并且
部分覆盖所述第一发光元件的周边侧边面的所述第一侧边覆盖部被布置成与所述第一光透过层的周边侧边面的一部分接触，并且部分覆盖所述第一光透过层的周边侧边面，和/或
所述第二光发射器进一步包括基板和第二光透过层，在所述基板上，所述第二发光元件被电安装，所述第二光透过层被布置在所述基板上以密封所述基板上的所述第二发光元件，并且
部分覆盖所述第二发光元件的周边侧边面的所述第二侧边覆盖部被布置成与所述第二光透过层的周边侧边面的一部分接触，并且部分覆盖所述第二光透过层的周边侧边面。
8.如权利要求1-7中任一项所述的照明装置，其特征在于，
在与没有被所述第一侧边覆盖部覆盖的所述非覆盖侧边部相对的位置处的所述第一侧边覆盖部在距离所述基板的上表面的高度上比在邻近没有被所述第一侧边覆盖部覆盖的所述非覆盖侧边部的位置处的所述第一光透过层更高，和/或
在与没有被所述第二侧边覆盖部覆盖的所述非覆盖侧边部相对的位置处的所述第二侧边覆盖部在距离所述基板的所述上表面的高度上比在邻近没有被所述第二侧边覆盖部覆盖的所述非覆盖侧边部的位置处的所述第二光透过层更高。
9.如权利要求1-8中任一项所述的照明装置，其特征在于，
所述第一光发射器进一步包括光漫射层，所述光漫射层至少被布置在没有被所述第一侧边覆盖部覆盖的所述非覆盖侧边部上，和/或
所述第二光发射器进一步包括光漫射层，所述光漫射层至少被布置在没有被所述第二侧边覆盖部覆盖的所述非覆盖侧边部上。
10.如权利要求9所述的照明装置，其特征在于，
至少被布置在没有被所述第一侧边覆盖部覆盖的所述非覆盖侧边部上的所述光漫射层包括反射颗粒，和/或
至少被布置在没有被所述第二侧边覆盖部覆盖的所述非覆盖侧边部上的所述光漫射层包括反射颗粒。
11.如权利要求1-10中任一项所述的照明装置，其特征在于，
所述第一侧边覆盖部在高度上比所述第二侧边覆盖部更高，或
所述第二侧边覆盖部在高度上比所述第一侧边覆盖部更高。
12.如权利要求1-11中任一项所述的照明装置，其特征在于，
包括所述第一光发射器和所述第二光发射器的第一对，和包括所述第一光发射器和所述第二光发射器的第二对被一个接一个地布置成线和/或并排布置和/或布置在区域中。
13.如权利要求12所述的照明装置，其特征在于，进一步包括：
第三光发射器，所述第三光发射器被布置于被布置在所述区域中的所述第一和第二对的所述第一光发射器和所述第二光发射器的位置之内。
14.如权利要求12或权利要求13所述的照明装置，其特征在于，
所述第一光发射器、所述第二光发射器、和所述第三光发射器被配置为发射具有彼此不同的发射光谱的光。
15.如权利要求12-14中任一项所述的照明装置，其特征在于，
所述第三光发射器被配置为从周边侧边面放射状地发光。
16.如权利要求1-15中任一项所述的照明装置，其特征在于，进一步包括：
光透过覆盖部，所述光透过覆盖部覆盖所述光发射器；和
基座，所述基座位于所述光发射器下方，为所述光发射器提供电流。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10854800B2 (en) * 2014-08-07 2020-12-01 Epistar Corporation Light emitting device, light emitting module, and illuminating apparatus
US9543370B2 (en) * 2014-09-24 2017-01-10 Apple Inc. Silicon and semiconducting oxide thin-film transistor displays
US10641437B2 (en) 2016-06-30 2020-05-05 Nichia Corporation LED module
JP6380590B2 (ja) * 2016-06-30 2018-08-29 日亜化学工業株式会社 Ｌｅｄモジュール
JP6769449B2 (ja) * 2018-01-30 2020-10-14 日亜化学工業株式会社 照明装置
CN116885551A (zh) * 2018-12-12 2023-10-13 日亚化学工业株式会社 发光模块
JP7311770B2 (ja) * 2018-12-12 2023-07-20 日亜化学工業株式会社 発光モジュールの製造方法、発光モジュール及びプロジェクタ

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009099926A (ja) * 2007-09-29 2009-05-07 Kyocera Corp 発光素子収納用パッケージおよび発光装置
CN101878540A (zh) * 2007-11-29 2010-11-03 日亚化学工业株式会社 发光装置及其制造方法
JP2011222126A (ja) * 2010-04-02 2011-11-04 Mitsubishi Electric Lighting Corp 発光装置
CN102637802A (zh) * 2011-02-14 2012-08-15 斯坦雷电气株式会社 发光装置及其制造方法
CN102916118A (zh) * 2011-08-05 2013-02-06 斯坦雷电气株式会社 发光装置及其制造方法
JP5163073B2 (ja) * 2007-11-22 2013-03-13 旭硝子株式会社 ガラス被覆発光装置の製造方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100702273B1 (ko) 1998-09-28 2007-03-30 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 조명 시스템
US6234628B1 (en) 2000-01-10 2001-05-22 Dean Friedman Enclosed spring bridge mechanism for clip-on sunglasses
JP2004055772A (ja) 2002-07-18 2004-02-19 Citizen Electronics Co Ltd Ｌｅｄ発光装置
US7040774B2 (en) * 2003-05-23 2006-05-09 Goldeneye, Inc. Illumination systems utilizing multiple wavelength light recycling
US6960872B2 (en) * 2003-05-23 2005-11-01 Goldeneye, Inc. Illumination systems utilizing light emitting diodes and light recycling to enhance output radiance
JP4222192B2 (ja) 2003-11-21 2009-02-12 豊田合成株式会社 照明装置
JP4679183B2 (ja) 2005-03-07 2011-04-27 シチズン電子株式会社 発光装置及び照明装置
US7980728B2 (en) 2008-05-27 2011-07-19 Abl Ip Holding Llc Solid state lighting using light transmissive solid in or forming optical integrating volume
JPWO2010119934A1 (ja) 2009-04-14 2012-10-22 パナソニック株式会社 発光装置、光特性調整方法及び発光装置の製造方法
EP2470947B1 (en) * 2009-08-27 2016-03-30 LG Electronics Inc. Optical assembly, backlight unit and display apparatus thereof
JP2012004392A (ja) * 2010-06-17 2012-01-05 Toshiba Lighting & Technology Corp 電球形ｌｅｄランプ
US8581287B2 (en) * 2011-01-24 2013-11-12 Stanley Electric Co., Ltd. Semiconductor light emitting device having a reflective material, wavelength converting layer and optical plate with rough and plane surface regions, and method of manufacturing
JP2013042099A (ja) * 2011-07-15 2013-02-28 Mitsubishi Chemicals Corp 半導体発光装置を搭載するための回路基板、発光モジュール、照明器具、及び照明システム

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009099926A (ja) * 2007-09-29 2009-05-07 Kyocera Corp 発光素子収納用パッケージおよび発光装置
JP5163073B2 (ja) * 2007-11-22 2013-03-13 旭硝子株式会社 ガラス被覆発光装置の製造方法
CN101878540A (zh) * 2007-11-29 2010-11-03 日亚化学工业株式会社 发光装置及其制造方法
JP2011222126A (ja) * 2010-04-02 2011-11-04 Mitsubishi Electric Lighting Corp 発光装置
CN102637802A (zh) * 2011-02-14 2012-08-15 斯坦雷电气株式会社 发光装置及其制造方法
CN102916118A (zh) * 2011-08-05 2013-02-06 斯坦雷电气株式会社 发光装置及其制造方法

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